JPWO2020059431A1 - 赤外線吸収ガラスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この方法によれば、ガラスの表面に付着している水を速やかに希釈又は除去することができる。
この方法によれば、処理液浸漬段階を利用してガラスの清浄性をより高めることができる。
この方法によれば、例えば、有機溶剤の使用量を抑えることが可能となる。
この方法によれば、表面の平滑性を高めた赤外線吸収ガラスを得ることができる。
この方法によれば、ガラスの表面に付着した異物を容易に除去することができるため、ガラスの清浄性を容易に高めることができる。
この方法によれば、水系洗浄液を用いてガラスの清浄性を容易に高めることができる。
この方法によれば、界面活性剤の洗浄作用を利用してガラスの表面の清浄性をさらに容易に高めることができる。
この方法によれば、例えば、ガラスの脆化を抑え、かつガラスの洗浄性を高めることが可能となる。
この方法によれば、例えば、ガラスを速やかに乾燥することが可能となる。
この方法によれば、例えば、より高度なガラスの処理に対応することができる。
図1に示すように、赤外線吸収ガラスの製造方法は、ガラス組成としてカチオン%表示で5%以上のP5+と、0.5%以上のCu2+とを含有するガラスを準備する準備工程(ステップS1)と、水を用いてガラスを処理する第1処理工程(ステップS2)とを備えている。赤外線吸収ガラスの製造方法は、ステップS2の第1処理工程後、ガラスの表面に付着している水をその水と相溶する有機溶剤を用いて希釈又は除去する処理を行う第2処理工程(ステップS3)をさらに備えている。
ステップS1の準備工程で準備するガラスの中でも、ガラス組成としてカチオン%表示で、P5+:5〜50%、Al3+:2〜30%、R+(但し、Rは、Li、Na、及びKから選ばれる少なくとも一種):10〜50%、R’2+(但し、R’は、Mg、Ca、Sr、Ba、及びZnから選ばれる少なくとも一種):10〜50%、及びCu2+:0.5〜15%を含有し、かつアニオン%表示で、F−:5〜80%、及びO2−:20〜95%を含有するガラスが好ましい。
図2に示すように、本実施形態におけるステップS2の第1処理工程は、ガラスを研磨する研磨段階(ステップS2A)を含む。ステップS2Aの研磨段階では、例えば、水系の研磨液と研磨パッドとを用いる周知の研磨方法により行うことができる。ステップS2Aの研磨段階における研磨は、研磨テープを走行または往復動させる研磨方法により行ってもよい。ステップS2Aの研磨段階における研磨は、化学研磨、機械研磨、及び化学機械研磨のいずれであってもよい。また、ステップS2Aの研磨段階における研磨は、粗研磨(ラップ研磨)であってもよいし、精密研磨(仕上研磨、鏡面研磨)であってもよい。また、ステップS2Aの研磨段階は、板状のガラスの表面を研磨する表面研磨でもよいし、板状のガラスの端面を研磨する端面研磨であってもよい。
ステップS3の第2処理工程で用いる上記有機溶剤としては、例えば、アルコール、ケトン、エーテル等が挙げられる。有機溶剤の中でも、水よりも揮発性が高い有機溶剤であることが好ましく、より好ましくは炭素数1〜3の一価アルコールであり、さらに好ましくはイソプロピルアルコールである。
赤外線吸収ガラスの製造方法によって得られたガラスは、例えば、CCD(電荷結合素子)やCMOS(相補性金属酸化膜半導体)等の固体撮像素子の視感度を補正するフィルタ用途に好適に用いることができる。
(1)赤外線吸収ガラスの製造方法は、ステップS1の準備工程と、ステップS2の第1処理工程と、ステップS3の第2処理工程とを備えている。
なお、ステップS3Aの処理液浸漬段階で用いる有機溶剤と、ステップS3Bの噴霧段階で用いる有機溶剤とは、同じ種類であってもよいし、互いに異なる種類であってもよい。例えば、ステップS3Aの処理液浸漬段階では、水よりも揮発性の低い有機溶剤を用いるとともに、ステップS3Bの噴霧段階では、水よりも揮発性が高い有機溶剤を用いることもできる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・ステップS2の第1処理工程又はステップS3の第2処理工程において、同じ段階を複数回繰り返してもよい。例えば、ステップS2Bの浸漬洗浄段階では、浸漬用の槽を複数準備し、その複数の槽にガラスを順次浸漬することで、ステップS2Bの浸漬洗浄段階を複数回繰り返すことができる。この場合、複数の槽中の水系洗浄液の組成は、同じ組成であってもよいし、互いに異なる組成であってもよい。例えば、ステップS3Aの処理液浸漬段階についても、浸漬用の槽を複数準備し、その複数の槽にガラスを順次浸漬することで、ステップS3Aの処理液浸漬段階を複数回繰り返すことができる。この場合についても、複数の槽中の処理液の組成は、同じ組成であってもよいし、互いに異なる組成であってもよい。
[付記1]
非限定的な例に従う赤外線吸収ガラスの製造方法は、
カチオン%表示で5%以上のP5+と0.5%以上のCu2+とを含有する例えばガラス板からなる基材を準備する工程と、
水を用いて前記基材を処理する工程と、
前記基材を処理する工程の後、前記基材の表面に付着している水を、水と相溶する有機溶剤を用いて希釈又は除去する工程と
を備える。
非限定的な例において、前記基材の表面の水を希釈又は除去する工程は、前記有機溶剤を含有する処理液に前記基材を浸漬することを含む。
非限定的な例において、前記処理液への前記基材の浸漬の際、前記処理液中の前記基材には超音波が照射される。
非限定的な例において、前記基材の表面の水を希釈又は除去する工程は、前記有機溶剤を含有する処理液を前記基材に噴霧することを含む。
非限定的な例において、前記基材を処理する工程は、前記基材を研磨することを含む。
[付記6]
非限定的な例において、前記基材を処理する工程は、樹脂発泡体を用いて前記基材を擦って洗浄することを含む。
非限定的な例において、前記基材を処理する工程は、水系洗浄液に前記基材を浸漬して洗浄することを含む。
非限定的な例において、前記水系洗浄液は界面活性剤を含有する。
[付記9]
非限定的な例において、前記水系洗浄液のpHは9〜13である。
非限定的な例において、前記有機溶剤は水と比べて高い揮発性を有する。
[付記11]
非限定的な例において、前記基材を処理する工程及びその後に前記基材の表面の水を希釈又は除去する工程は、複数回にわたって繰り返し行われる。
非限定的な例において、前記基材は、カチオン%表示で5〜50%のP5+と2〜30%のAl3+と10〜50%のR+(但し、Rは、Li、Na、及びKから選ばれる少なくとも一種)と20〜50%のR’2+(但し、R’は、Mg、Ca、Sr、Ba、及びZnから選ばれる少なくとも一種)と0.5〜15%のCu2+とを含有し、かつアニオン%表示で5〜80%のF−と20〜95%のO2−とを含有する。
Claims (12)
- ガラス組成としてカチオン%表示で5%以上のP5+と、0.5%以上のCu2+とを含有するガラスを準備する準備工程と、
水を用いて前記ガラスを処理する第1処理工程と、
前記第1処理工程後、前記ガラスの表面に付着している水を前記水と相溶する有機溶剤を用いて希釈又は除去する処理を行う第2処理工程と、を備えることを特徴とする赤外線吸収ガラスの製造方法。 - 前記第2処理工程は、前記有機溶剤を含有する処理液に前記ガラスを浸漬する処理液浸漬段階を含むことを特徴とする請求項1に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第2処理工程の前記処理液浸漬段階において、前記処理液中の前記ガラスに超音波を照射することを特徴とする請求項2に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第2処理工程は、前記有機溶剤を含有する処理液を前記ガラスに噴霧する噴霧段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第1処理工程は、前記ガラスを研磨する研磨段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第1処理工程は、樹脂発泡体を用いて前記ガラスを擦って洗浄する擦り洗浄段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第1処理工程は、水を含有する水系洗浄液に前記ガラスを浸漬して洗浄する浸漬洗浄段階を含むことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第1処理工程の前記浸漬洗浄段階で用いる前記水系洗浄液は、界面活性剤を含有することを特徴とする請求項7に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記界面活性剤を含有する前記水系洗浄液のpHは、9以上、13以下の範囲内であることを特徴とする請求項8に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第2処理工程で用いる前記有機溶剤は、前記水よりも揮発性が高いことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記第1処理工程の後に前記第2処理工程を行う処理操作を複数回繰り返すことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
- 前記準備工程で準備するガラスは、ガラス組成としてカチオン%表示で、P5+:5〜50%、Al3+:2〜30%、R+(但し、Rは、Li、Na、及びKから選ばれる少なくとも一種):10〜50%、R’2+(但し、R’は、Mg、Ca、Sr、Ba、及びZnから選ばれる少なくとも一種):20〜50%、及びCu2+:0.5〜15%を含有し、かつアニオン%表示で、F−:5〜80%、及びO2−:20〜95%を含有することを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の赤外線吸収ガラスの製造方法。
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