JPWO2020054001A1 - 空中線 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は本発明の実施の形態に係るマイクロ波デバイスの断面図である。図2は図1に示すマイクロ波デバイスを備えた空中線の断面図である。図3は図2に示す支持材の全体図である。図4は図1に示すマイクロ波デバイスの機能ブロックを示す図である。
Claims (11)
- 支持材と、
前記支持材の第1の面側に設けられる制御基板と、
前記支持材における前記第1の面と反対側の面である前記支持材の第2の面側に設けられ、コネクタを介して前記制御基板と電気的に接続される第1の多層樹脂基板と、
前記第1の多層樹脂基板の前記支持材側の第1の面に設けられ、前記第1の多層樹脂基板と電気的に接続される複数のマイクロ波デバイスと、
前記第1の多層樹脂基板における前記第1の面の反対側の面である前記第1の多層樹脂基板の第2の面側に設けられ、前記第1の多層樹脂基板と電気的に接続される複数のアンテナ素子と、
前記支持材における前記第1の多層樹脂基板側の面上に設けられるブスバーと、
前記第1の多層樹脂基板と前記ブスバーとに接触して前記第1の多層樹脂基板と前記ブスバーとの間に設けられて、前記第1の多層樹脂基板と前記ブスバーとに電気的に接続される導電性の板ばねと、
を備えること、
を特徴とする空中線。 - 前記マイクロ波デバイスは、前記第1の多層樹脂基板と前記コネクタと前記制御基板とを介して、前記制御基板と一体化又は別個に設けられた送受信機に接続されること、
を特徴とする請求項1に記載の空中線。 - 前記複数のアンテナ素子を有するアンテナ基板を備え、
前記複数のアンテナ素子は、前記マイクロ波デバイスを介して、前記送受信機と接続されること、
を特徴とする請求項2に記載の空中線。 - 前記マイクロ波デバイスは、
第2の多層樹脂基板と、
前記第2の多層樹脂基板に設けられ前記第2の多層樹脂基板と電気的に接続される回路装置と、
前記回路装置における前記第2の多層樹脂基板を向く面と反対側の面に設けられて前記回路装置に接するヒートスプレッダと、
前記回路装置及び前記ヒートスプレッダの周囲を覆う樹脂と、
前記樹脂及びヒートスプレッダを覆う導電膜と、
を備え、
前記導電膜の内側が前記ヒートスプレッダに接し、前記導電膜が前記第2の多層樹脂基板のグランドビアホールと電気的に接続されること、
を特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の空中線。 - 前記第2の多層樹脂基板と対向して設けられ、前記導電膜に接する放熱シートを備えること、
を特徴とする請求項4に記載の空中線。 - 前記放熱シートの弾性率は、前記マイクロ波デバイスの弾性率よりも小さいこと、
を特徴とする請求項5に記載の空中線。 - 前記放熱シートの前記マイクロ波デバイスを向く側とは反対側に設けられ、前記放熱シートに接する放熱板を備え、
前記支持材は、前記放熱板が嵌めこまれるスリット部を有すること、
を特徴とする請求項5または6に記載の空中線。 - 前記回路装置は、高周波回路であること、
を特徴とする請求項4から7のいずれか1つに記載の空中線。 - 前記回路装置は、
前記第2の多層樹脂基板に設けられ、前記第2の多層樹脂基板と電気的に接続される第1の半導体基板と、
前記第1の半導体基板における前記第2の多層樹脂基板を向く側とは反対側に設けられ、前記第1の半導体基板と電気的に接続される第2の半導体基板と、
前記ヒートスプレッダは、前記第2の半導体基板の前記第1の半導体基板を向く側とは反対側に設けられ、前記第2の半導体基板に接し、
前記樹脂は、前記第1の半導体基板、前記第2の半導体基板及び前記ヒートスプレッダの周囲を覆うこと、
を特徴とする請求項4から8のいずれか1つに記載の空中線。 - 前記第2の半導体基板には、窒化ガリウムから形成されるトランジスタが設けられること、
を特徴とする請求項9に記載の空中線。 - 前記第1の半導体基板には、ガリウム砒素から形成される回路が設けられること、
を特徴とする請求項9に記載の空中線。
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