JPWO2020031875A1 - アンテナモジュール、およびアンテナモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

アンテナモジュール（１００）は、第１面（１３２）と、該第１面と対向する第２面（１３４）とを含み、かつ積層構造を有する誘電体基板（１３０）と、誘電体基板の第１面（１３２）に形成されたアンテナパターン（１２１）と、誘電体基板（１３０）の第２面（１３４）に設けられており、かつアンテナパターン（１２１）に高周波信号を供給するＲＦＩＣ（１１０）と、ＲＦＩＣ（１１０）に電源を供給する電源線路（１７０）とを備え、誘電体基板（１３０）の積層方向（Ｚ軸方向）における電源線路（１７０）の厚みは、積層方向におけるアンテナパターン（１２１）の厚みよりも厚い。

Description

本開示は、アンテナモジュール、およびアンテナモジュールの製造方法に関し、より特定的には、アンテナモジュールの設計自由度を向上させる技術に関する。

従来、誘電体基板の第１面にアンテナパターンが配置されており、第１面とは反対側の第２面に高周波素子が実装されているアンテナモジュールが提案されている。高周波素子は、アンテナパターンに高周波信号を供給する（たとえば、特許文献１）。

国際公開第２０１６／０６３７５９号パンフレット

特許文献１記載のアンテナモジュールにおいて、高周波素子を駆動するための電力が伝送される電源線路には、他の線路に比べて大きい電力を伝送させる必要がある。この点を考慮して、電源線路での電力の伝送ロスを低下させるために、電源線路の抵抗値を低下させることが考えられる。電源線路の抵抗値を低下させるためには、たとえば、電源線路の長さを短くする、または、電源線路の幅を広げるといったことが想定される。しかし、電源線路の長さを短くする、または、電源線路の幅を広げると、アンテナモジュール全体の設計自由度が制限されるという問題がある。

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、アンテナパターンと高周波回路とを搭載したアンテナモジュールにおいて、アンテナモジュールの設計自由度を向上させることである。

本開示のある局面に従うアンテナモジュールは、第１面と、該第１面と対向する第２面とを含み、かつ積層構造を有する誘電体基板と、誘電体基板の第１面側に形成されたアンテナパターンと、誘電体基板の第２面側に設けられており、かつアンテナパターンに高周波信号を供給する高周波回路と、高周波回路に電力を供給する電源線路とを備え、誘電体基板の積層方向における電源線路の厚みは、積層方向におけるアンテナパターンの厚みよりも厚い。

本開示の他の局面に従うアンテナモジュールの製造方法は、金属層と誘電体層とが接合された複数の接合層を積層する工程と、積層する工程で積層された複数の接合層を圧着することによって誘電体基板を形成する工程と、高周波回路を、誘電体基板に実装する工程とを備え、複数の接合層は、高周波回路により高周波信号が供給されるアンテナパターンが形成された第１層と、高周波回路に電力を供給する電源線路が形成された第２層と、接地導体が形成された第３層とを含み、積層する工程は、複数の接合層の各々における金属層が高周波回路が実装される側に向いた状態で、複数の接合層を積層する工程を含み、積層方向における電源線路の厚みは、積層方向におけるアンテナパターンの厚みよりも厚い。

本開示によれば、アンテナパターンと高周波回路とを搭載したアンテナモジュールにおいて、このアンテナモジュールの設計自由度を向上させることができる。

第１実施形態に係るアンテナモジュールが適用される通信装置のブロック図である。 第１実施形態に係るアンテナモジュールの斜視図である。 第１実施形態に係るアンテナモジュールの断面図である。 電源線路の種々の構成を示した図である。 金属層に形成されるテーパ面などを示す図である。 金属層の厚みを説明するための図である。 第２実施形態に係るアンテナモジュールの断面図である。 第２実施形態に係るアンテナモジュールを分解した平面図である。 第３実施形態に係るアンテナモジュールの断面図である。 第４実施形態に係るアンテナモジュールの断面図である。 接合層の一例を示す図である。 第４実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法を示す図である。 第４実施形態に係るアンテナモジュールの製造方法のフローチャートである。 複数の接合層が、同一方向圧着手法により圧着された部材を示す図である。 変形例に係るアンテナモジュールの断面図である。

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［第１実施形態］
（通信装置の基本構成）
図１は、本第１実施形態に係るアンテナモジュール１００が適用される通信装置１０の一例のブロック図である。通信装置１０は、例えば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。

図１を参照して、通信装置１０は、アンテナモジュール１００と、ベースバンド信号処理回路を構成するＢＢＩＣ２００とを備える。アンテナモジュール１００は、高周波回路の一例であるＲＦＩＣ１１０と、アンテナアレイ１２０とを備える。通信装置１０は、ＢＢＩＣ２００からアンテナモジュール１００へ伝達された信号を高周波信号にアップコンバートしてアンテナアレイ１２０から放射するとともに、アンテナアレイ１２０で受信した高周波信号をダウンコンバートしてＢＢＩＣ２００にて信号を処理する。

なお、図１では、説明を容易にするために、アンテナアレイ１２０を構成する複数のアンテナパターン１２１のうち、４つのアンテナパターン１２１に対応する構成のみ示され、同様の構成を有する他のアンテナパターン１２１に対応する構成については省略されている。また、本実施形態においては、アンテナパターン１２１が、矩形の平板形状を有するパッチアンテナである場合を例として説明する。

ＲＦＩＣ１１０は、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ、１１３Ａ〜１１３Ｄ、１１７と、パワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＤＴと、ローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＤＲと、減衰器１１４Ａ〜１１４Ｄと、移相器１１５Ａ〜１１５Ｄと、信号合成／分波器１１６と、ミキサ１１８と、増幅回路１１９とを備える。

高周波信号を送信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ、およびスイッチ１１３Ａ〜１１３Ｄがパワーアンプ１１２ＡＴ〜１１２ＤＴ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の送信側アンプに接続される。高周波信号を受信する場合には、スイッチ１１１Ａ〜１１１Ｄ、およびスイッチ１１３Ａ〜１１３Ｄがローノイズアンプ１１２ＡＲ〜１１２ＤＲ側へ切換えられるとともに、スイッチ１１７が増幅回路１１９の受信側アンプに接続される。

ＢＢＩＣ２００から伝達された信号は、増幅回路１１９で増幅され、ミキサ１１８でアップコンバートされる。アップコンバートされた高周波信号である送信信号は、信号合成／分波器１１６で４分波され、４つの信号経路を通過して、それぞれ異なるアンテナパターン１２１に給電される。このとき、各信号経路に配置された移相器１１５Ａ〜１１５Ｄの移相度が個別に調整されることにより、アンテナアレイ１２０の指向性を調整することができる。

各アンテナパターン１２１で受信された高周波信号である受信信号は、それぞれ、異なる４つの信号経路を経由し、信号合成／分波器１１６で合波される。合波された受信信号は、ミキサ１１８でダウンコンバートされ、増幅回路１１９で増幅されてＢＢＩＣ２００へ伝達される。

ＲＦＩＣ１１０は、例えば、上記回路構成を含む１チップの集積回路部品として形成される。あるいは、ＲＦＩＣ１１０における各アンテナパターン１２１に対応する機器（スイッチ、パワーアンプ、ローノイズアンプ、減衰器、移相器）については、対応するアンテナパターン１２１毎に１チップの集積回路部品として形成されてもよい。

図１の例では、アンテナパターン１２１は、二次元的に配列されているが、一次元的に配列されてもよい（つまり、直線状に配列されてもよい）。また、アンテナパターンは１つであってもよい。

（アンテナモジュールの構造）
図２は、第１実施形態に従うアンテナモジュール１００を透過した斜視図である。図２を参照して、アンテナモジュール１００は、アンテナパターン１２１およびＲＦＩＣ１１０に加えて、誘電体基板１３０と、電源線路１７０とを備える。また、ＲＦＩＣ１１０は、電源回路１６０から電源が供給される。なお、図面を簡略化するために、特に断りがない限り、電源回路１６０を直流の記号で示す。電源回路１６０は、回路で構成されるものであってもよく、例えば、２以上の回路で構成される電源供給モジュールであってもよい。したがって、電源回路１６０は、電源部（電源供給部）と称してもよい。図２などのアンテナモジュール１００の記載については、説明を容易にするために、１つのアンテナパターン１２１のみが示され、他のアンテナパターン１２１の記載は省略されている。

誘電体基板１３０は、積層構造を有する。典型的には、誘電体基板１３０は、例えば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂が多層構造に形成された基板である。また、誘電体基板１３０は、より低い誘電率を有する液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：ＬＣＰ）あるいはフッ素系樹脂を用いて形成されてもよい。

誘電体基板１３０は、第１面１３２と、第１面１３２と対向する第２面１３４とを含む。アンテナパターン１２１は、誘電体基板１３０の第１面１３２あるいは誘電体基板１３０の内部の層に配置される。つまり、アンテナパターン１２１は、誘電体基板１３０の第１面１３２側に配置される。

ＲＦＩＣ１１０は、誘電体基板１３０の第２面１３４（実装面）に、はんだバンプなど（図示せず）の接続用電極を介して実装される。

図２において、誘電体基板１３０の積層構造における積層方向の軸をＺ軸とする。また、Ｚ軸に直交する軸をＸ軸およびＹ軸とする。以下では、Ｘ軸方向の長さを「長さ」といい、Ｙ軸方向の長さを「幅」といい、Ｚ軸方向の長さを「厚み」という場合がある。また、Ｚ軸方向の正方向を「Ｚ軸正方向」といい、Ｚ軸方向の負方向を「Ｚ軸負方向」という場合がある。図２の例においては、アンテナパターン１２１は、誘電体基板１３０の第１面１３２とアンテナパターン１２１の表面とがＺ軸方向において同一のレベルとなるように、誘電体基板１３０に埋め込まれた構成となっている。

図３は、アンテナモジュール１００のＸＺ平面における断面図である。多層構造の誘電体基板１３０に、アンテナパターン１２１と、電源線路１７０とが設けられている。なお、図３については、第１面１３２に１つのアンテナパターン１２１が配置されている例を示すが、実際は、第１面１３２に、アンテナアレイ１２０に含まれる全てのアンテナパターン１２１が配置されていてもよい。

電源線路１７０は、ビア１７０Ａを介して電源回路１６０に電気的に接続されている。電源線路１７０は、ビア１７０Ｂを介してＲＦＩＣ１１０に電気的に接続されている。

電源線路１７０は、誘電体基板１３０の積層構造における積層方向（Ｚ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に延伸する（図２参照）。換言すれば、電源線路１７０は、電源回路１６０からＲＦＩＣ１１０に向かう方向に延伸する。ビア１７０Ａとビア１７０Ｂとは、誘電体基板１３０の積層構造における積層方向（Ｚ軸方向）に延伸する。

電源回路１６０からの電力は、ビア１７０Ａ、電源線路１７０、ビア１７０Ｂ、ＲＦＩＣ１１０の順番で伝送される。つまり、電源線路１７０は、電源回路１６０からの電力をＲＦＩＣ１１０に供給する。

信号線路１４０は、ビア１４０Ａを介してＲＦＩＣ１１０に電気的に接続されている。信号線路１４０は、ビア１４０Ｂを介してアンテナパターン１２１に電気的に接続されている。

信号線路１４０は、誘電体基板１３０の積層構造における積層方向（Ｚ軸方向）と直交する方向（例えば、Ｘ軸方向）に延伸する。ビア１４０Ａとビア１４０Ｂとは、誘電体基板１３０の積層構造における積層方向（Ｚ軸方向）に延伸する。

ＲＦＩＣ１１０からの高周波信号は、ビア１４０Ａ、信号線路１４０、ビア１４０Ｂ、アンテナパターン１２１の順番で伝送される。つまり、信号線路１４０は、ＲＦＩＣ１１０から供給された高周波信号をアンテナパターン１２１に供給する。また、信号線路１４０は、アンテナパターン１２１で受信した高周波信号をＲＦＩＣ１１０に供給する。

接地導体１９０は、誘電体基板１３０内において、電源線路１７０と第２面１３４との間に配置される。接地導体１９０には、ビア１４０Ａと、ビア１７０Ａと、ビア１７０Ｂとが貫通する開口部が設けられる。なお、図２では、接地導体１９０の記載は省略されている。

このような構成を有するアンテナモジュールにおいては、一般的に、ＲＦＩＣ１１０を駆動するための電力が伝送される電源線路１７０には、他の線路に比べて大きい電力を伝送させる必要がある。そのため、電源効率の観点からは、電源線路での電力の伝送ロスを低下させることが望ましい。

また、電源回路１６０から供給される電圧値と、ＲＦＩＣ１１０で必要な電圧値とは予め定められている。そのため、電源回路１６０からＲＦＩＣ１１０に電源を供給する電源線路１７０においては、電圧降下量を所定範囲に収めることが必要とされる。アンテナモジュール１００の設計者は、電源線路１７０による伝送ロスを低減し、電圧降下量が所定範囲内に収まるように、電源線路１７０の抵抗値、すなわち、電源線路１７０の寸法を設計する必要がある。

以下では、信号線路１４０の厚みを「Ｈ１」とし、アンテナパターン１２１の厚みを「Ｈ２」とし、電源線路１７０の厚みを「Ｈ３」とする。

本実施形態では、アンテナパターン１２１、信号線路１４０、および電源線路１７０は厚みＨ３＞厚みＨ２＞厚みＨ１となるように、構成される。つまり、誘電体基板１３０の積層方向（Ｚ軸方向）における電源線路１７０の厚みＨ３は、該積層方向におけるアンテナパターン１２１の厚みＨ２よりも厚い。積層方向における信号線路１４０の厚みＨ１は、積層方向における電源線路１７０の厚みＨ３よりも薄い。積層方向における信号線路１４０の厚みＨ１は、積層方向におけるアンテナパターン１２１の厚みＨ２よりも薄い。なお、変形例として、Ｈ２＝Ｈ１としてもよい。例えば、電源線路１７０の厚みＨ３は、１２μｍであり、アンテナパターン１２１の厚みＨ２は、６μｍであり、信号線路１４０の厚みＨ１は、６μｍである。

電源線路１７０の素材は、典型的には、銅などのような金属である。電源線路１７０の抵抗値Ｒと、電源線路１７０の厚みＨ３との関係は以下の式（Ａ）で表される。

Ｒ＝（ρ・Ｌ）／（Ｗ・Ｈ３） （Ａ）
式（Ａ）のρは電源線路１７０の特有の抵抗率である。式（Ａ）のＷは電源線路１７０のＹ軸方向の長さ、つまり、幅である。式（Ａ）のＬは、電源線路１７０のＸ軸方向の長さである。

式（Ａ）に示されるように、電源線路１７０の抵抗値Ｒは、電源線路１７０の厚みＨ３に反比例する。したがって、電源線路１７０の厚みＨ３が厚いほど、電源線路１７０の抵抗値Ｒは小さくなる。

電源線路１７０の抵抗値を低下させるためには、式（Ａ）から、電源線路１７０の幅Ｗ（Ｙ軸方向の長さ）を広くすること、あるいは、電源線路１７０の長さＬ（Ｘ軸方向の長さ）を短くすることが想定される。

しかし、電源線路の長さＬの最短長さは、ＲＦＩＣ１１０と電源回路１６０との相対的な配置によって定められるため、電源線路の長さを所望の長さまで短くすることには限界がある。また電源線路の長さＬを短くするため、直線に配置することで、アンテナモジュールに配置される他の部材について、電源線路１７０との物理的な干渉や電磁的結合の防止の観点から、これらの部材の配置は制限されることとなる。

一方で、電源線路１７０の幅（Ｙ軸方向の長さ）を広くすると、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視した場合の電源線路１７０の面積が、結果的に大きくなってしまう。そうすると、アンテナモジュールに配置される他の部材について、電源線路１７０との物理的な干渉や電磁的結合の防止の観点から、これらの部材の配置は制限されることとなる。

よって、電源線路１７０の長さＬを短くしようとする場合、または電源線路１７０の幅Ｗを広くしようとする場合には、アンテナモジュール１００の全体の設計自由度が制限されることになる。

そこで、本実施形態では、アンテナモジュール１００の全体の設計自由度を鑑みて、電源線路１７０の厚みＨ３を厚くすることによって、電源線路１７０の抵抗値を低減する手法を採用する。上述の式（Ａ）により、電源線路１７０の長さＬが同じ場合、例えば、電源線路１７０の厚みを２倍にすると、電源線路１７０の幅を１／２にすることができる。これにより、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの電源線路１７０の面積が１／２となる。したがって、アンテナモジュール１００に配置される他の部材について、電源線路１７０との物理的な干渉および電磁的結合を抑制できる。さらに、電源線路１７０の厚みの調整により、電源線路１７０の抵抗値を調整できるので、電源線路１７０での電圧降下量を所定範囲に収めることができる。よって、本実施形態のアンテナモジュール１００では、設計自由度を向上させることができる。

図４は、電源線路１７０の断面図の一例を示す図である。電源線路１７０は、以下の図４（Ａ）〜図４（Ｃ）のうち少なくとも１つを適用することにより構成される。なお、本実施形態のアンテナモジュールは、複数の接合層（図１２など参照）から構成される。該複数の接合層は、電源線路層２１４を含む。電源線路層２１４は、誘電体層２１４Ａと、エッチング加工により形成された電源線路１７０（金属層）とを含む。

図４（Ａ）は、誘電体層２１４Ａに、厚みがＨ３である電源線路１７０が設けられていることを示す図である。

図４（Ｂ）は、厚みがＨ３である誘電体層２１４Ａの内部に、電源線路１７０が設けられていることを示す図である。

図４（Ｃ）は、誘電体層２１４Ａの両面それぞれに金属部１７０Ｄおよび金属部１７０Ｅを設ける。金属部１７０Ｄおよび金属部１７０Ｅそれぞれは、誘電体層２１４Ａ内に設けられたビア１７０Ｆにより電気的に接続される。図４（Ｃ）での電源線路１７０は、金属部１７０Ｄと、金属部１７０Ｅと、ビア１７０Ｆとを含む。これにより、伝送線路の並列経路が増加し、同じ厚みの金属部の１層に対して抵抗値を下げることができる。

また、電源線路１７０の厚みを厚くしたからといって、信号線路１４０およびアンテナパターン１２１の寸法精度の観点から、以下に示すように、信号線路１４０およびアンテナパターン１２１の厚みを厚くすることは好ましくない。

例えば、アンテナパターン１２１のＸ軸方向の長さは、アンテナモジュール１００から出力される高周波信号の波長λの１／２とされることにより、アンテナモジュール１００は、所望のアンテナ特性を得ることができる。仮に、アンテナパターン１２１の寸法精度が悪いと、アンテナモジュール１００は、所望のアンテナ特性（所望の周波数帯域幅）を得ることができない。

また、例えば、信号線路１４０のＹ軸方向の幅は、信号線路１４０の特性インピーダンスが所望のインピーダンス（例えば、５０Ω）となるように設計される。信号線路１４０の寸法精度が悪いと、信号線路１４０の特性インピーダンスを所望のインピーダンスとすることが出来ない可能性がある。

図５および図６は、アンテナパターン１２１の厚みおよび信号線路１４０の厚みが薄いと寸法精度が良くなることを説明するための図である。まず、アンテナパターン１２１の厚みが薄いと寸法精度が良くなることを説明する。図５では、アンテナパターン１２１が、エッチング加工により生成される場合を示す。

図５（Ａ）に示すように、誘電体層２０１と、金属層２０２とが接合された接合層が用いられる。金属層２０２は、例えば、銅で構成される。アンテナパターンの１２１の長さ（Ｘ軸方向の長さ）は、長さＸ１で製造されることが想定されている。金属層２０２を、長さＸ１のアンテナパターン１２１にするために、例えば、長さＸ１のレジスト２２８が付加され、該レジスト２２８が付加されていない箇所は、溶剤２２６により溶かされる。

溶剤２２６により、金属層２０２を溶かす場合に、溶剤２２６の表面張力などの影響により、金属層２０２の両端を溶かしきれない場合がある。したがって、この場合には、レジスト２２８が除去されると、図５（Ｂ）に示すように、アンテナパターン１２１の両端には、テーパ面２３０が形成されてしまう。

図６（Ａ）は、アンテナパターン１２１の厚みが厚い場合を示す図である。図６（Ａ）のように、アンテナパターン１２１の厚みが厚い場合には、アンテナパターン１２１のうちの誘電体層２０１側の幅が、長さＸ２となる。図６（Ａ）の例では、アンテナパターン１２１の長さとして想定されていた長さＸ１と、アンテナパターン１２１のうちの誘電体層２０１側の長さＸ２との差分は大きくなる。つまり、図６（Ａ）の例では、アンテナパターン１２１のＸ軸方向における誤差が大きくなってしまう。

図６（Ｂ）は、アンテナパターン１２１の厚みが薄い場合を示す図である。図６（Ｂ）のように、アンテナパターン１２１の厚みが薄い場合には、アンテナパターン１２１のうちの誘電体層２０１側の長さが、長さＸ３となる。図６（Ｂ）の例では、アンテナパターン１２１の長さとして想定されていた長さＸ１と、アンテナパターン１２１のうちの誘電体層２０１側の長さＸ３との差分は、図６（Ａ）と比較して、小さくなる。つまり、図６（Ｂ）の例では、アンテナパターン１２１のＸ軸方向における誤差を小さくできる。

アンテナモジュール１００が、所望のアンテナ特性を得るためには、厚み方向にわたってアンテナパターン１２１の長さがＸ１（例えば、λ／２）となることが好ましい。しかしながら、図６（Ａ）の例では、アンテナパターン１２１のＸ軸方向における誤差が大きくなることから、アンテナモジュール１００は、所望のアンテナ特性を得難くなる。一方、図６（Ｂ）の例では、アンテナパターン１２１のＸ軸方向における誤差を小さくできることから、アンテナモジュール１００は、所望のアンテナ特性を得易くできる。

以上により、アンテナパターン１２１の厚みが薄いほど、アンテナパターン１２１のＸ軸方向における誤差を小さくできることから、アンテナパターン１２１の寸法精度を向上させることができる。

インピーダンスの不一致による伝送ロスを低減するために、信号線路１４０は、一般的に、信号線路１４０の特性インピーダンスが或る所望のインピーダンス（例えば、５０Ω）となるように設計される。信号線路１４０の特性インピーダンスは、信号線路１４０の寸法によって定まるため、信号線路１４０についてもアンテナパターン１２１と同様に高い寸法精度が要求されることになる。そのため、図５および図６で説明したように、信号線路１４０についても寸法精度を確保するために信号線路１４０の厚みを薄くすることが望ましい。

特に、図２などに示したように、一般的に、信号線路１４０の幅（Ｙ軸方向の幅）は、アンテナパターン１２１の幅よりも狭くなっている。また、アンテナモジュール１００の製造工程において、小さな寸法ほど、寸法精度は確保し難くなる。したがって、アンテナパターン１２１よりも幅の狭い信号線路１４０については、特性インピーダンスを所望のインピーダンスにするために、アンテナパターン１２１よりもさらに高い寸法精度が求められることになる。

そこで、本実施形態のアンテナモジュール１００では、信号線路１４０の厚みＨ１が、アンテナパターン１２１の厚みＨ２よりも薄くなるように、形成されている。これによって、信号線路１４０の寸法精度を確保し、信号線路１４０の特性インピーダンスを所望のインピーダンスにすることができ、結果として、信号線路１４０による高周波信号の伝送ロスを抑制できる。

また、図６では、アンテナパターン１２１または信号線路１４０をエッチング加工により形成する場合を説明した。しかしながら、アンテナパターン１２１および信号線路１４０の少なくとも一方が他の加工で形成される場合であっても、アンテナパターン１２１および信号線路１４０の厚みが薄いほど、アンテナパターン１２１および信号線路１４０の寸法精度を向上させることができる。他の加工とは、例えば、メッキにより形成する加工である。

［第２実施形態］
次に、第２実施形態のアンテナモジュール１００Ｂを説明する。第２実施形態のアンテナモジュール１００Ｂでは、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との結合を抑制するために、接地導体１９０が、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間に設けられている。また、第２実施形態のアンテナモジュール１００Ｂでは、電源線路１７０と信号線路１４０との結合を抑制するために、接地導体１９０が、電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられている。

図７は、アンテナモジュール１００Ｂの断面図である。図７に示すように、接地導体１９０は、ビア１９０Ａを介して、ＲＦＩＣ１１０に接続されている。なお、ＲＦＩＣ１１０には、外部の実装基板に設けられている接地点と接続されている接地線（特に図示せず）が設けられている。つまり、接地導体１９０は、ＲＦＩＣ１１０を介して接地点と接地されている。また、接地導体１９０には、開口部１９２が設けられており、ビア１４０Ａが、開口部１９２を貫通している。

図８は、アンテナモジュール１００Ｂの各層のうち、アンテナパターン１２１を含むアンテナパターン層２１１と、接地導体１９０を含む接地導体層２１３と、電源線路１７０を含む電源線路層２１４と、ＲＦＩＣ１１０とを、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの平面図である。

図８の例では、接地導体１９０の長さＬ１（Ｘ軸方向の長さ）は、電源線路１７０の長さＬ２（Ｘ軸方向の長さ）よりも長い。図８の例では、接地導体１９０の幅Ｗ１（Ｙ軸方向の長さ）は、電源線路１７０の幅Ｗ２（Ｙ軸方向の長さ）と同一である。すなわち、図８の例では、アンテナモジュール１００Ｂの第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときに、接地導体１９０は、電源線路１７０の全てに重なるように配置される。

なお、接地導体１９０は、電源線路１７０に重なるように配置されていれば、如何なる形状であってもよい。例えば、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの接地導体１９０の形状と、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの電源線路１７０の形状とは同一であってもよい。また、電源線路１７０と信号線路１４０との結合、および、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との結合を抑制できれば、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの接地導体１９０は、アンテナモジュール１００の第１面１３２のＺ軸方向から平面視したときの電源線路１７０よりも小さい形状であってもよい。また、接地導体１９０は、接地導体層２１３の全面に形成されていてもよい。

本実施形態では、接地導体１９０は、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間であり、かつ電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられる。したがって、接地導体１９０は、電源線路１７０からアンテナパターン１２１への電波の放射、および電源線路１７０から信号線路１４０への電波の放射を遮蔽（シールド）できる。

特に、本実施形態のアンテナモジュール１００Ｂでは、電源線路１７０の厚みＨ３を厚くすることにより、電源線路１７０を流れる電流値は大きくなる。そうすると、電源線路１７０から発生する電磁界が強くなるため、電源線路１７０と信号線路１４０とが結合し易くなるとともに、電源線路１７０とアンテナパターン１２１とが結合し易くなる。本実施形態では、接地導体１９０は、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間であり、かつ電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられる。したがって、電源線路１７０から発生する電磁界が強くなったとしても、接地導体１９０は電源線路１７０と信号線路１４０との結合、および電源線路１７０とアンテナパターン１２１との結合を抑制できる。

また、アンテナモジュール１００ＢのＺ軸方向において、第１面１３２から平面視したときに、接地導体１９０が、電源線路１７０と重なる。したがって、接地導体１９０は、電源線路１７０と信号線路１４０との結合、および電源線路１７０とアンテナパターン１２１との結合を抑制できる。

［第３実施形態］
第３実施形態のアンテナモジュール１００Ｃでは、第２面１３４に電源回路１６０が設けられている。つまり、アンテナモジュール１００Ｃは、ＲＦＩＣ１１０と電源回路１６０とが同一面（第２面１３４）上に設けられている。図９は、第３実施形態のアンテナモジュール１００Ｃの断面図である。

図９に示されるように、アンテナモジュール１００Ｃでは、ＲＦＩＣ１１０と電源回路１６０とが同一面（第２面１３４）上に設けられている。第１実施形態および第２実施形態では、アンテナモジュールの外部に電源回路１６０が設けられていた。本実施形態のアンテナモジュール１００Ｃは、第１実施形態および第２実施形態のアンテナモジュールと比較すると、電源線路１７０の長さＬを短くできる。従って、電源線路１７０での電力の伝送ロスを低下させつつ、アンテナモジュールの設計自由度を向上させることができる。

なお、図９では、接地導体１９０が、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間、および電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられている例を示した。しかし、接地導体１９０が電源線路１７０と第２面１３４との間に設けられている構成が採用されたアンテナモジュールにおいて、第２面１３４に電源回路１６０が設けられるようにしてもよい。

［第４実施形態］
第１実施形態〜第３実施形態のアンテナモジュールでは、アンテナパターン１２１は、誘電体基板１３０から露出していた。しかし、アンテナパターン１２１は、誘電体基板１３０の内部の層に形成されてもよい。つまり、アンテナパターン１２１が、誘電体基板１３０から露出しないようにしてもよい。アンテナパターン１２１が、誘電体基板１３０の内部の層に形成されることにより、以下に示すように、アンテナモジュールの製造工程において製造コストを削減できる。

図１１は、アンテナモジュールを製造するために用いられる接合層２０３の一例である。図１１の接合層２０３は、ビアなどが形成される前の誘電体層２０１と、エッチング加工などが施される前の金属層２０２とが接合されることにより構成される。

一般的に、誘電体基板１３０のような多層基板は、一般的には、図１１のような接合層２０３にエッチング処理を施して、積層することにより形成する。

アンテナパターン１２１が、誘電体基板１３０から露出するアンテナモジュールを製造するためには、複数の層を積層する工程で、該複数の層のうちアンテナパターン１２１を含む層の積層方向における向きを、他の層とは逆向きになるように反転させる必要がある。

さらに、アンテナパターン１２１は露出するので、該アンテナパターン１２１の保護のために、アンテナパターン１２１に対してレジスト加工等を行うことも必要となる。

図１０は、第４実施形態のアンテナモジュール１００Ｄの断面図である。第４実施形態のアンテナモジュール１００Ｄにおいては、図１０に示されるように、アンテナパターン１２１が、誘電体基板１３０の内部の層に形成されている。

アンテナモジュール１００Ｄのような内部の層にアンテナパターン１２１を有するアンテナモジュールでは、接合層を反転させる処理が不要となる。さらに、アンテナパターン１２１が露出していないことから、アンテナパターン１２１に対してレジスト加工も不要となる。したがって、アンテナパターン１２１が露出するアンテナモジュールと比較して、本実施形態のアンテナモジュール１００Ｄと比較して製造コストを削減できる。

以下では、図１１において、「ビアなどが形成される前の誘電体層２０１」を「加工前の誘電体層２０１」という。「エッチング加工などが施される前の金属層２０２」を「加工前の金属層２０２」という。また、加工前の誘電体層２０１と、加工前の金属層２０２とから構成される接合層２０３を「加工前の接合層２０３」という。

図１２は、アンテナモジュール１００Ｄの製造方法の一例を示す図である。図１２（Ａ）は、アンテナモジュール１００Ｄを製造するために用いられる接合層を示した図である。

図１２（Ａ）の例では、アンテナモジュール１００Ｄを製造するために、複数の接合層としての５つの接合層が用いられる。なお、接合層の数は、「５」に限られず、他の数（たとえば、「６」）であってもよい。

図１２（Ａ）の５つの接合層は、５つの加工前の接合層２０３（図１１参照）それぞれに対してエッチング処理およびビア形成処理などが施されたものである。５つの接合層は、アンテナパターン層２１１と、信号線路層２１２と、接地導体層２１３と、電源線路層２１４と、高周波回路層２１５である。アンテナパターン層２１１は「第１層」と対応し、電源線路層２１４は「第２層」と対応し、接地導体層２１３は「第３層」と対応する。

アンテナパターン層２１１は、誘電体層２１１Ａと、アンテナパターン１２１（金属層）とを含む。アンテナパターン１２１は、加工前の金属層２０２に対してエッチング加工などが施されることにより形成される。

信号線路層２１２は、誘電体層２１２Ａと、信号線路１４０（金属層）とを含む。信号線路１４０は、加工前の金属層２０２に対してエッチング加工などが施されることにより形成される。誘電体層２１２Ａは、加工前の誘電体層２０１に対してビア１４０Ｂが形成されることにより構成される。

接地導体層２１３は、誘電体層２１３Ａと、接地導体１９０（金属層）とを含む。接地導体１９０は、加工前の金属層２０２に対してエッチング加工などが施されることにより形成される。誘電体層２１３Ａは、加工前の誘電体層２０１に対してビア１４０Ａが形成されることにより構成される。ビア１４０Ａは、接地導体１９０に形成された開口部１９２を貫通する。

電源線路層２１４は、誘電体層２１４Ａと、電源線路１７０（金属層）とを含む。電源線路１７０は、加工前の金属層２０２に対してエッチング加工などが施されることにより形成される。誘電体層２１４Ａは、加工前の誘電体層２０１に対してビア１４０Ａと、ビア１９０Ａとが形成されることにより構成される。

高周波回路層２１５は、誘電体層２１５Ａを含む。誘電体層２１５Ａは、加工前の誘電体層２０１に対してビア１９０Ａ、ビア１４０Ａ、ビア１７０Ａ、およびビア１７０Ｂが形成されることにより構成される。誘電体層２１５Ａは、実装面２１５Ｂを有する。ＲＦＩＣ１１０は、該ＲＦＩＣ１１０がビア１９０Ａと、ビア１４０Ａと、ビア１７０Ｂとに、はんだバンプ（特に図示せず）を介して、電気的に接続されるように、実装面２１５Ｂに実装される。

図１２（Ａ）に示す積層工程は、複数の接合層（アンテナパターン層２１１、信号線路層２１２、接地導体層２１３、電源線路層２１４、高周波回路層２１５）それぞれの金属層が、同一方向に向いた状態で積層される工程である。典型的には、積層工程は、複数の接合層それぞれの金属層が、ＲＦＩＣ１１０が実装される側の方向（Ｚ軸の負方向）に向いた状態で積層される工程である。換言すると、積層工程は、高周波回路層２１５以外の接合層（つまり、４つの接合層）が、実装面２１５Ｂ側に向いた状態で、かつ、高周波回路層２１５の金属層が、これら４つの接合層の金属層と同一の方向に向いた状態で積層される工程である。

図１２（Ｂ）は、積層工程で積層された複数の接合層を圧着する圧着工程を示す図である。図１２（Ａ）の複数の接合層が圧着されたときに、図１２（Ｂ）に示す形状となる。圧着とは、例えば、加熱圧着である。この圧着工程により、誘電体基板１３０が形成される。

図１２（Ｃ）は、複数の接合層が圧着された後、実装面２１５ＢにＲＦＩＣ１１０が実装された状態を示す図である。図１２（Ｃ）では、さらに、ビア１７０Ａに電源回路１６０が接続されている。

次に、この第４実施形態のアンテナモジュール１００Ｄ、およびアンテナモジュール１００Ｄの製造方法の効果を説明する。第４実施形態のアンテナモジュール１００Ｄの製造方法であれば、積層工程において、アンテナパターン層２１１の上下方向（Ｚ軸方向）を逆転させる必要がない。したがって、積層工程での工数を削減できる。

また、第４実施形態のアンテナモジュール１００Ｄ、およびアンテナモジュール１００Ｄの製造方法であれば、アンテナパターン１２１が外部に露出しないようにすることができる。したがって、アンテナパターン層２１１に対してレジスト処理を施す必要がない。以上により、アンテナモジュール１００Ｄでは、製造コストを削減できる。

図１３は、アンテナモジュール１００Ｄの製造方法のフローチャートである。ステップＳ２において、図１２（Ａ）に示すように、複数の接合層が積層される。次に、ステップＳ４において、図１２（Ｂ）に示すように、積層された複数の接合層が圧着される。次に、ステップＳ６において、図１２（Ｃ）に示すように、圧着された接合層の実装面２１５ＢにＲＦＩＣ１１０が実装される。

このように、第４実施形態では、複数の接合層それぞれの金属層が同一方向（実装面２１５Ｂへの方向）に向いて積層され、該積層された該複数の接合層が圧着されることにより、アンテナモジュール１００Ｄが製造される。

図１４は、本実施形態の手法により、複数の接合層が圧着された部材の一例を示す図である。図１４（Ａ）の例では、誘電体層３０２に対して、電極３０４（エッチングされた金属層など）が形成される。この電極３０４はテーパ面３０４Ａを含む。

また、誘電体層３０６に対して、電極３０８（エッチングされた金属層など）が形成される。この電極３０４はテーパ面３０８Ａを含む。そして、誘電体層３０２と誘電体層３０６とが本実施形態の手法より圧着される。

本実施形態の手法により製造された部材は、図１２（Ａ）に示すように、テーパ面３０４Ａと、テーパ面３０８Ａとの方向が同一となる。典型的には、テーパ面３０４Ａにより先細りとなる方向と、テーパ面３０８Ａにより先細りとなる方向とは、同一方向となる。

図１２（Ｂ）の例では、誘電体層３１２に対して、ビア３１６が形成される。ビア３１６は、テーパ面３１６Ａを含む。また、誘電体層３１４に対して、ビア３１８が形成される。ビア３１８は、テーパ面３１８Ａを含む。そして、誘電体層３１２と誘電体層３１６とが本実施形態の手法より圧着される。

本実施形態の手法により製造された部材は、図１２（Ｂ）に示すように、テーパ面３１６Ａと、テーパ面３１８Ａとの方向が同一となる。典型的には、テーパ面３１６Ａにより先細りとなる方向と、テーパ面３１８Ａにより先細りとなる方向とは、同一方向となる。

［変形例］
以上、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本発明は、上記の実施形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。

（１） 図３などでは、Ｚ軸方向から平面視して、アンテナパターン１２１と、電源線路１７０とが重複する構成を開示した。しかし、Ｚ軸方向から平面視して、アンテナパターン１２１の一部と、電源線路１７０とが重複する構成としてもよい。また、Ｚ軸方向から平面視して、アンテナパターン１２１と、電源線路１７０とが重複しない構成としてもよい。

（２） 図３などでは、ＲＦＩＣ１１０は、誘電体基板１３０の第２面１３４に実装される構成を開示した。しかし、アンテナモジュールは、インターポーザを含み、ＲＦＩＣ１１０と、第２面１３４との間にインターポーザを挟んで、ＲＦＩＣ１１０が誘電体基板１３０に実装されるようにしてもよい。

（３） 図３などでは、電源線路１７０は、誘電体基板１３０の内部の層に設けられるとして説明した。しかし、電源線路１７０は、例えば、Ｚ軸方向のうち、最も下方の層に設けられるようにしてもよい。この場合には、電源線路１７０が設けられた面には、電源線路１７０の保護のために、レジスト加工が施される。

（４） 本実施形態では、電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられている接地導体と、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間に設けられている接地導体とは同一である（双方とも、接地導体１９０）として説明した。しかし、電源線路１７０と信号線路１４０との間に設けられている接地導体と、電源線路１７０とアンテナパターン１２１との間に設けられている接地導体とは別の接地導体としてもよい。

（５） 本実施形態では、ＲＦＩＣ１１０は、第２面１３４上に設けられるとして説明したが、ＲＦＩＣ１１０は、第１面１３２上に設けられるようにしてもよい。つまり、ＲＦＩＣ１１０は、アンテナパターン１２１と同一の面上に設けられるようにしてもよい。

（６） 本実施形態のアンテナモジュールの形状は、平坦形状であるとして説明したが、アンテナモジュールの形状は、湾曲形状を有するものであってもよい。図１５は、変形例のアンテナモジュール１００ＥのＸＺ平面における断面図である。アンテナモジュール１００Ｅは、誘電体基板４０１，４０２と、湾曲しているフレキシブル基板４００とを有する。フレキシブル基板４００は、可撓性を有する。誘電体基板４０１，４０２およびフレキシブル基板４００は、たとえば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂で形成される。また、フレキシブル基板４００は、より低い誘電率を有する液晶ポリマーあるいはフッ素系樹脂を用いて形成されてもよい。なお、フレキシブル基板４００に代えて、たとえば熱可塑性を有するリジッド基板が設けられていてもよい。

フレキシブル基板４００の厚みは、誘電体基板４０１，４０２の厚みよりも薄く、湾曲させやすい構造となっている。アンテナモジュール１００Ｅのうちの誘電体基板４０１が、ＲＦＩＣ１１０を介して実装基板５００の主面５０１に配置される。誘電体基板４０２には、実装基板５００の側面５２１の法線方向（すなわち、図１５のＸ軸方向）へ電波が放射されるようにアンテナパターン１２１が配置される。誘電体基板４０１において、信号線路１４０の一端は、ビア１４０Ａを介してＲＦＩＣ１１０に接続されている。信号線路１４０はフレキシブル基板４００の内部を経由して、誘電体基板４０２まで延在する。誘電体基板４０２において、信号線路１４０の他端は、ビア１４０Ｂを介してアンテナパターン１２１に接続されている。

誘電体基板４０１，４０２において、接地導体１９０は、実装基板５００に対向した面に沿って配置されている。また、接地導体１９０は、フレキシブル基板４００の湾曲部分に沿って配置されている。

誘電体基板４０１において、電源線路１７０の一端は、ビア１７０Ｂを介してＲＦＩＣ１１０に電気的に接続されている。誘電体基板４０１において、電源線路１７０はビア１７０Ａを介して、電源回路１６０に接続されている。電源線路１７０は、フレキシブル基板４００の内部を経由して、誘電体基板４０２まで延在する。

フレキシブル基板４００は、外側の湾曲面４００Ａと内側の湾曲面４００Ｂとを有する。フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０およびフレキシブル基板４００の内部の電源線路１７０は共に、内側の湾曲面４００Ｂに寄った領域に配置される。

図１５に示すように、誘電体基板４０１、フレキシブル基板４００、および誘電体基板４０２の内部の電源線路１７０の厚みは、アンテナパターン１２１の厚みよりも厚い。したがって、アンテナモジュール１００Ｅも、第１実施形態と同様に、設計自由度を向上させることができる。

電源回路１６０からＲＦＩＣ１１０に電源が供給されることによりＲＦＩＣ１１０が駆動される。ＲＦＩＣ１１０が駆動されると、ＲＦＩＣ１１０において熱が発生する。アンテナモジュール１００Ｅでは、電源回路１６０からの電源線路１７０が、フレキシブル基板４００の内部を経由して、誘電体基板４０２まで延伸している。電源線路１７０は、銅、銀、アルミニウムなどの導電体であり、誘電体基板よりも高い伝熱係数を有する。これにより、フレキシブル基板４００の内部の電源線路１７０および誘電体基板４０２の内部の電源線路１７０を用いて、ＲＦＩＣ１１０で発生した熱を誘電体基板４０２側へ伝達することができる。したがって、アンテナモジュール１００Ｅは、ＲＦＩＣ１１０で発生した熱を電源線路１７０により効率的に放出することができ、結果として、ＲＦＩＣ１１０の冷却効果を高めることができる。

また、フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０が、外側の湾曲面４００Ａに寄った領域に配置される構成の場合、フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０が内側の湾曲面４００Ｂに寄った領域に配置される構成と比較して、信号線路１４０に加わる引張力は大きくなる。信号線路１４０に加わる引張力が大きくなると、信号線路１４０の長さは長くなり、かつ信号線路１４０の断面積は、小さくなる。したがって、信号線路１４０のインピーダンスの変化率が増大してしまい、信号線路１４０の所望のインピーダンスから大きく乖離してしまう。また、信号線路１４０に加わる引張力は大きくなると、信号線路１４０が断線する可能性が高くなる。

アンテナモジュール１００Ｅでは、図１５に示すように、フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０が、内側の湾曲面４００Ｂに寄った領域に配置される。したがって、信号線路１４０に対して圧縮力が加わる。また、信号線路１４０は電源線路１７０よりも外側に配置されることから、信号線路１４０が電源線路１７０よりも内側に配置される構成と比較して、信号線路１４０に対して加わる圧縮力を低減できる。したがって、フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０が、内側の湾曲面４００Ｂに寄った領域に配置される構成であれば、フレキシブル基板４００の内部の信号線路１４０が、外側の湾曲面４００Ａに寄った領域に配置される構成と比較して、信号線路１４０の変形量を小さくすることができる。信号線路１４０の変形量が小さくなると、信号線路１４０のインピーダンスの変化率を抑制することができる。したがって、アンテナモジュール１００Ｅでは、信号線路１４０の所望のインピーダンスからの乖離量を低減できる。また、アンテナモジュール１００Ｅでは、信号線路１４０に引張力が加わらないので、信号線路１４０が断線する可能性を低減できる。

今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１００，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ アンテナモジュール、１１０ ＲＦＩＣ、１２０ アンテナアレイ、１２１ アンテナパターン、１３０ 誘電体基板、１３２ 第１面、１３４ 第２面、１４０ 信号線路、１６０ 電源回路、１７０ 電源線路、１９０ 接地導体、２０３ 接合層、２１１ アンテナパターン層、２１２ 信号線路層、２１３ 接地導体層、２１４ 電源線路層、２１５ 高周波回路層、２１５Ｂ 実装面、２２６ 溶剤、２２８ レジスト、４００ フレキシブル基板。

Claims (10)

1. 第１面と、該第１面と対向する第２面とを含み、かつ積層構造を有する誘電体基板と、
   前記誘電体基板の前記第１面側に形成されたアンテナパターンと、
   前記誘電体基板に設けられており、かつ前記アンテナパターンに高周波信号を供給する高周波回路と、
   前記高周波回路に電力を供給する電源線路とを備え、
   前記誘電体基板の積層方向における前記電源線路の厚みは、前記積層方向における前記アンテナパターンの厚みよりも厚い、アンテナモジュール。
2. 前記高周波回路から供給された高周波信号を前記アンテナパターンに伝送する信号線路をさらに備え、
   前記積層方向における前記信号線路の厚みは、前記積層方向における前記電源線路の厚みよりも薄い、請求項１に記載のアンテナモジュール。
3. 前記積層方向における前記信号線路の厚みは、前記積層方向における前記アンテナパターンの厚みよりも薄い、請求項２に記載のアンテナモジュール。
4. 前記電源線路と前記信号線路との間に設けられている接地導体をさらに備える、請求項２または請求項３に記載のアンテナモジュール。
5. 前記電源線路と前記アンテナパターンとの間に設けられている接地導体をさらに備える、請求項１に記載のアンテナモジュール。
6. 前記接地導体は、前記アンテナモジュールを平面視したときに、前記電源線路と重なるように形成される、請求項４または請求項５に記載のアンテナモジュール。
7. 前記高周波回路は、前記第２面側に設けられている、請求項１〜請求項６いずれか１項に記載のアンテナモジュール。
8. 前記電力を前記電源線路を介して前記高周波回路に供給し、かつ前記第２面側に設けられている電源回路をさらに備える、請求項１〜請求項７いずれか１項に記載のアンテナモジュール。
9. 前記アンテナパターンは、前記誘電体基板の内部の層に設けられている、請求項１〜請求項８いずれか１項に記載のアンテナモジュール。
10. 金属層と誘電体層とが接合された複数の接合層を積層する工程と、
    前記積層する工程で積層された前記複数の接合層を圧着することによって誘電体基板を形成する工程と、
    高周波回路を、前記誘電体基板に実装する工程とを備え、
    前記複数の接合層は、
    前記高周波回路により高周波信号が供給されるアンテナパターンが形成された第１層と、
    前記高周波回路に電力を供給する電源線路が形成された第２層と、
    接地導体が形成された第３層とを含み、
    前記積層する工程は、前記複数の接合層の各々における金属層が前記高周波回路が実装される側に向いた状態で、前記複数の接合層を積層する工程を含み、
    積層方向における前記電源線路の厚みは、前記積層方向における前記アンテナパターンの厚みよりも厚い、アンテナモジュールの製造方法。

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