JP6760553B1 - アンテナモジュールおよび通信装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(通信装置の基本構成)
図1は、本実施形態に係るアンテナモジュール100が適用される通信装置10のブロック図である。通信装置10は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。
図2は、図1のアンテナモジュール100がBBIC200に実装された状態の断面図である。誘電体基板125の積層構造における積層方向の軸をZ軸とする。Z軸に直交する軸をX軸およびY軸とする。Z軸の方向を法線方向ともいう。図3は、アンテナモジュール100を法線方向から平面視した場合の図であり、分配器140等を示した図である。図2および図3を参照して、アンテナモジュール100は、積層構造の誘電体基板125を備える。誘電体基板125は、たとえば低温同時焼成セラミックス(Low Temperature Co-fired Ceramics:LTCC)で形成される。また、誘電体基板125は、たとえば、エポキシ、ポリイミドなどの樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、より低い誘電率を有する液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer:LCP)から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、フッ素系樹脂から構成される樹脂層を複数積層して形成された多層樹脂基板、あるいは、LTCC以外のセラミックス多層基板としてもよい。
図4は、発振器130から各RFICへ伝達される第1高周波信号の伝達経路を示す図である。本実施形態においては、分配器140として、ウィルキンソン型分配器を用いる。ウィルキンソン型分配器は、他のタイプの分配器に比べて低損失であり、かつ、分配された信号の位相が同位相となるという特徴を有する。
Z2(インピーダンス変換部のインピーダンス)=約35.3Ω
ZL(線路142、線路144のインピーダンス)=約35.3Ω
ZR(抵抗器194のインピーダンス)=50Ω
このように、第1インピーダンス変換部181、第2インピーダンス変換部182、および第2インピーダンス変換部183は、それぞれ、いわゆるλ/4変成器とし、該λ/4変成器のそれぞれのインピーダンスは、約35.3Ωに設計される。
第2実施形態のアンテナモジュール100Aは、1の基準周波数信号を4つのRFICに分配するアンテナモジュールである。第2実施形態のアンテナモジュール100Aは、1の基準周波数信号を4つのRFICに分配するために、3つの分配器を備える。図6は、第2実施形態のアンテナモジュール100Aが適用される通信装置10Aのブロック図である。
第3実施形態では、合成チップ151とRFIC110A〜110Dとを結ぶ線路と、分配チップ152とRFIC110A〜110Dとを結ぶ線路とをまとめて「線路群」という。線路群は、BBIC200(第2出力回路)からの第2高周波信号を、RFIC110A〜RFIC110Dに伝送する。第3実施形態のアンテナモジュールでは、線路群が配置される層と、分配回路150が配置される層が別個に設けられている。
以上、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。本発明は、上記の実施形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。
Claims (10)
- アンテナモジュールであって、
積層構造を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板に配置され、各々が複数のアンテナ素子を含む第1アンテナ群および第2アンテナ群と、
前記第1アンテナ群および前記第2アンテナ群に、高周波電力をそれぞれ供給するように構成された第1給電回路および第2給電回路と、
入力された第1高周波信号を分配して前記第1給電回路および前記第2給電回路に出力する分配回路とを備え、
前記第1給電回路および前記第2給電回路は、前記誘電体基板の実装面に実装され、
前記分配回路は、
前記誘電体基板において、前記第1アンテナ群および前記第2アンテナ群が配置される層よりも前記実装面側の層に配置され、
当該分配回路が挿入される信号伝達系のインピーダンスである第1インピーダンスより低い第2インピーダンスの回路系で構成されたウィルキンソン型の第1分配器を有する、アンテナモジュール。 - 前記分配回路の入力端に接続され、かつ前記第1インピーダンスを前記第2インピーダンスに変換するように構成された第1インピーダンス変換部と、
前記分配回路の出力端に接続され、かつ前記第2インピーダンスを前記第1インピーダンスに変換するように構成された第2インピーダンス変換部とをさらに備える、請求項1に記載のアンテナモジュール。 - 前記アンテナモジュールは、
前記誘電体基板に配置され、各々が複数のアンテナ素子を含む第3アンテナ群および第4アンテナ群と、
前記第3アンテナ群および前記第4アンテナ群に、高周波電力をそれぞれ供給するように構成された第3給電回路および第4給電回路とをさらに備え、
前記分配回路は、
前記第1分配器の2つの出力端のうち一方の出力端に接続され、前記第1分配器で分配された前記第1高周波信号をさらに分配して前記第1給電回路および前記第2給電回路に出力する第2分配器と、
前記第1分配器の2つの出力端のうち他方の出力端に接続され、前記第1分配器で分配された前記第1高周波信号をさらに分配して前記第3給電回路および前記第4給電回路に出力する第3分配器とをさらに備える、請求項1または請求項2に記載のアンテナモジュール。 - 前記第1分配器の一方の出力端と前記第2分配器の入力端との間、および、前記第1分配器の他方の出力端と前記第3分配器の入力端との間の少なくとも一方は、前記第2インピーダンスの信号線路のみで接続されている、請求項3に記載のアンテナモジュール。
- 前記第1高周波信号は、前記第1給電回路および前記第2給電回路で用いられる基準周波数信号であり、
前記アンテナモジュールは、前記第1高周波信号が入力される端子をさらに備え、
前記端子から前記分配回路までの前記第1インピーダンスの信号線路の長さは、前記端子から前記分配回路までの前記第2インピーダンスの信号線路の長さよりも短い、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。 - 前記第1給電回路および前記第2給電回路は、基準周波数信号である前記第1高周波信号を第2高周波信号と混合することによって高周波電力を生成し、
前記アンテナモジュールは、互いに異なる層に配置された、第1接地導体と、第2接地導体と、第3接地導体とをさらに備え、
前記第2高周波信号を伝達する信号線路は、前記第1接地導体と前記第2接地導体との間の層に配置され、
前記分配回路は、前記第2接地導体と前記第3接地導体との間の層に配置される、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。 - 前記信号線路は、前記アンテナモジュールを平面視したときに、前記分配回路と重なるように配置される、請求項6に記載のアンテナモジュール。
- 前記複数のアンテナ素子は、二次元配列される、請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載のアンテナモジュール。
- アンテナモジュールであって、
積層構造を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板に配置され、各々が複数のアンテナ素子を含む第1アンテナ群および第2アンテナ群と、
前記第1アンテナ群および前記第2アンテナ群に、高周波電力をそれぞれ供給するための第1端子電極および第2端子電極と、
第1高周波信号が入力される第3端子電極と、
前記第1高周波信号を出力する第4端子電極および第5端子電極と、
前記第3端子電極から入力された前記第1高周波信号を分配して前記第4端子電極および前記第5端子電極に出力する分配回路とを備え、
前記第1端子電極、前記第2端子電極、前記第3端子電極、前記第4端子電極、および前記第5端子電極は、前記誘電体基板の実装面に配置され、
前記分配回路は、
前記誘電体基板において、前記第1アンテナ群および前記第2アンテナ群が配置される層よりも前記実装面側の層に配置され、
当該分配回路が挿入される信号伝達系のインピーダンスである第1インピーダンスより低い第2インピーダンスの回路系で構成されたウィルキンソン型の第1分配器を有する、アンテナモジュール。 - 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のアンテナモジュールを備える通信装置。
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