JPWO2020031545A1 - プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

フェノール化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）と、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）と、を含み、前記無機充填材（Ｅ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１００〜２５０質量部である、プリント配線板用樹脂組成物。

Description

本発明は、プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板に関する。

近年、電子機器や通信機、パーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージの高機能化、小型化が進むに伴い、半導体パッケージ用の各部品の高集積化や高密度実装化が近年益々加速している。

例えば、特許文献１には、熱硬化性樹脂と、環状カルボジイミド化合物とを含み、電子部品に用いられる樹脂組成物が開示されている。この文献によれば、樹脂組成物は、環状カルボジイミド化合物を含むことにより、ゲルタイムや溶融粘度等の流動特性が低くならずに、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高くなることが開示されている。

特開２０１７−１２５１５０号公報

近年、プリント配線板（特に多層コアレス基板）を用いて電子部品（パッケージ）を製造する際に、高い耐熱性、耐薬品性、低吸水性、誘電特性（低誘電率及び低誘電正接）、及び難燃性を向上することが重要な課題となっている。特許文献１は、樹脂組成物を、封止材料、コア層、ビルドアップ層、ソルダーレジスト層等の基板材料、白色ダイオード等の受光素子に用いることを想定している。しかしながら、特許文献１には、耐薬品性、電気特性及び難燃性を向上することについて検討されていない。

また、プリント配線板に用いる材料（組成物）として多官能の熱硬化性樹脂を含めることは、耐熱性を向上できるため有効である。しかしながら、上記多官能の熱硬化性樹脂を含む材料（組成物）に対し、耐薬品性及び電気特性（低誘電率及び低誘電正接）を更に改善することが求められている。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、優れた流動特性、耐熱性、耐薬品性、及び電気特性をバランスよく同時に満たすプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、フェノール化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）と、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）とを組み合わせ、無機充填材（Ｅ）の含有量を特定範囲内とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに到った。

すなわち、本発明は次のとおりである。
〔１〕
フェノール化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）と、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）と、を含み、
前記無機充填材（Ｅ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１００〜２５０質量部である、
プリント配線板用樹脂組成物。
〔２〕
前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．０〜１５質量部である、
〔１〕に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
〔３〕
前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．５〜１２．０質量部である、
〔１〕又は〔２〕に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
〔４〕
前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜３０質量部である、
〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
〔５〕
前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表される環状構造を有し、前記環状構造を形成する原子数が８〜５０である、
〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

（式（１）中、Ｌは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基又はこれらを組み合わせた基である２〜４価の結合基であり、前記結合基は、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい。）
〔６〕
前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）が、１分子内に２つ以上のカルボジイミド基を含有する多価環状カルボジイミド化合物を含む、
〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
〔７〕
前記多価環状カルボジイミド化合物が、下記式（２）で表される化合物である、
〔６〕に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

（式（２）中、Ｘは、下記式（３）で表される４価の基であり、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、各々独立に、フェニレン基又はナフタレン−ジイル基である２価の連結基であり、前記連結基は、置換基を有してもよい。）

〔８〕
前記式（２）で表される化合物が、下記式（４）で表される化合物である、
〔７〕に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

〔９〕
前記硬化促進剤（Ｆ）が、イミダゾール化合物及び／又は有機リン化合物を含む、
〔１〕〜〔８〕のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
〔１０〕
前記硬化促進剤（Ｆ）が、下記式（５）で表される化合物を含む、
〔１〕〜〔９〕のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。

（式（５）中、Ａｒ^５は、各々独立に、フェニル基、ナフタレン基、ビフェニル基、又はアントラセン基を表し、これらの基は、置換基を有してもよく、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、アリール基を表し、Ｒ^１がアルキル基又はアリール基を表す場合、置換基を有してもよい。）
〔１１〕
前記無機充填材（Ｅ）が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される１種類以上を含む、〔１〕〜〔１０〕のいずれかのプリント配線板用樹脂組成物。
〔１２〕
基材と、該基材に含浸又は塗布された〔１〕〜〔１１〕のいずれかのプリント配線板用樹脂組成物と、を含む、プリプレグ。
〔１３〕
〔１２〕のプリプレグを有する、積層板。
〔１４〕
〔１２〕のプリプレグと、
前記プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔と、
を有する金属箔張積層板。
〔１５〕
〔１２〕のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を含む、プリント配線板。
〔１６〕
第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層と、を有し、
前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、〔１２〕のプリプレグを有する、
多層プリント配線板。

本発明によれば、優れた流動特性、耐熱性、耐薬品性、及び電気特性をバランスよく同時に満たすプリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板及び多層プリント配線板を提供可能である。

多層コアレス基板のパネルの一例の構成を示す部分断面図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

本明細書にいう「樹脂固形分」とは、特段の記載がない限り、本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物における、溶剤及び充填材を除いた成分をいい、樹脂固形分１００質量部とは、プリント配線板用樹脂組成物における溶剤及び充填材を除いた成分の合計が１００質量部であることをいう。

［プリント配線板用樹脂組成物］
本実施形態のプリント配線板用樹脂組成物（単に「樹脂組成物」ともいう。）は、フェノール化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）と、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）と、を含む。無機充填材（Ｅ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、１００〜２５０質量部である。本実施形態の樹脂組成物は、上記構成を備えることにより、例えば、優れた流動特性、耐熱性、耐薬品性、低吸水性、及び電気特性をバランスよく同時に満たすことができる。このため、本実施形態の樹脂組成物は、プリント配線板用材料として用いられ、本実施形態の樹脂組成物により得られるプリント配線板は、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。流動特性が悪化せずにこのような各特性が向上する要因は以下のように考えられるが要因はこれに限定されない。環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は高い融点を有するため、例えば、プリプレグ作成時の温度（約１４０℃）においては各樹脂との反応性が低いことにより樹脂組成物の流動特性を悪化させない。そして、より温度が高いプレス成形時に環状カルボジイミド化合物（Ｄ）が溶融し、熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂）と反応することにより架橋密度の高い構造体を形成するため、ガラス転移温度、耐薬品性が向上する。また、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、フェノール性又はアルコール性水酸基と反応して架橋構造を形成することにより誘電正接を悪化させる水酸基を低減できるため、硬化物の誘電正接が低下する。

（フェノール化合物（Ａ））
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物（Ａ）を含有する。本明細書でいう「化合物」は、樹脂を包含する概念をいう。フェノール化合物（Ａ）としては、１分子中に２つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物が挙げられる。このようなフェノール化合物としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ等）、ジアリルビスフェノール類（例えば、ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルビスフェノールＥ、ジアリルビスフェノールＦ、ジアリルビスフェノールＳ等）、ビスフェノール型フェノール樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型樹脂、ビスフェノールＥ型樹脂、ビスフェノールＦ型樹脂、ビスフェノールＳ型樹脂等）、フェノール類ノボラック樹脂（例えば、フェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等）、グリシジルエステル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アントラセン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、脂環式フェノール樹脂、ポリオール型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、フェノール変性芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂等が挙げられる。これらのフェノール化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

これらの中でも、フェノール化合物（Ａ）は、線熱膨張率（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、アラルキル型フェノール樹脂であることが好ましい。

（アラルキル型フェノール樹脂）
アラルキル型フェノール樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（Ａ１）で表される化合物が挙げられる。

（式（Ａ１）中、Ａｒ^ａ１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^ａ２は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^２ａは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｍは、１〜５０の整数を表し、各環は、水酸基以外の置換基（例えば、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基等）を有してもよい。）

式（Ａ１）で表される化合物は、線熱膨張率（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、銅箔ピール強度、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、式（Ａ１）中、Ａｒ^ａ１がナフタレン環であり、Ａｒ^ａ２がベンゼン環である化合物（「ナフトールアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）、及び式（Ａ１）中、Ａｒ^ａ１がベンゼン環であり、Ａｒ^ａ２がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂」ともいう。）であることが好ましい。

ナフトールアラルキル型フェノール樹脂は、下記式（Ａ２）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ａ２）中、Ｒ^２ａは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍは、１〜１０の整数（好ましくは１〜６の整数）を表す。）

ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂は、下記式（Ａ３）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ａ３）中、Ｒ^２ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基（好ましくは水素原子）を表し、ｍ１は、１〜２０の整数（好ましくは１〜６の整数）を表す。）

アラルキル型フェノール樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型フェノール樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製品の「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ−６５」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ−７８」、「ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ−１０３」（いずれも式（Ａ３）で表されるビフェニルアラルキル型フェノール樹脂）、新日鐵化学株式会社製品の「ＳＮ−４９５−Ｖ」（式（Ａ２）で表されるナフトールアラルキル型フェノール樹脂）が挙げられる。

フェノール化合物（Ａ）の含有量は、特に限定されないが、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、１５〜４５質量部であることが好ましく、２０〜４０質量部であることがより好ましく、２５〜３５質量部であることが更に好ましい。

（マレイミド化合物（Ｂ））
本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物（Ｂ）を含有する。マレイミド化合物（Ｂ）としては、１分子中にマレイミド基を１つ以上有するマレイミド化合物が挙げられる。このようなマレイミド化合物としては、特に制限されないが、例えば、１分子中にマレイミド基を１つ有するモノマレイミド化合物（例えば、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシフェニルマレイミド等）、１分子中にマレイミド基を２つ以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５−ジエチル−４−マレイミドフェニル）メタン）、これらのマレイミド化合物とアミン化合物とのプレポリマー等が挙げられる。これらのマレイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、マレイミド化合物（Ｂ）は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性に一層優れる観点から、ポリマレイミド化合物であることが好ましい。

ポリマレイミド化合物としては、特に制限されないが、例えば、ベンゼン環にマレイミド基が複数結合した化合物（例えば、ｍ−フェニレンビスマレイミド等のフェニレンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド等）、直鎖状又は分岐状アルキル鎖の両末端にマレイミド基が結合した化合物（例えば、１，６−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン等）、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、下記式（Ｂ１）で表される化合物が挙げられる。

これらの中でも、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性に一層優れる観点から、マレイミド化合物（Ｂ）は、下記式（Ｂ１）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ｂ１）中、Ｒ^４ａ及びＲ^５ａは、各々独立して、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｒ^４ｂは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、好ましくは水素原子を表す。ｓは、１以上の整数を表し、好ましくは１〜１００であり、より好ましくは１〜１０である。）

式（Ｂ１）で表される化合物の具体例としては、ビス（４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス｛４−（４−マレイミドフェノキシ）−フェニル｝プロパン、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン等が挙げられる。

マレイミド化合物（Ｂ）は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。マレイミド化合物（Ｂ）の市販品としては、ケイ・アイ化成株式会社製品の、「ＢＭＩ−７０」、「ＢＭＩ−８０」、大和化成工業株式会社製品の「ＢＭＩ−１０００Ｐ」、「ＢＭＩ−３０００」、「ＢＭＩ−４０００」、「ＢＭＩ−５１００」、「ＢＭＩ−７０００」、「ＢＭＩ−２３００」等が挙げられる。

マレイミド化合物（Ｂ）の含有量は、ガラス転移温度(Ｔｇ)、耐熱性に優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５〜５０質量部であることが好ましく、８〜４０質量部であることがより好ましく、１０〜３０質量部であることが更に好ましい。

（エポキシ化合物（Ｃ））
本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ｃ）を含有する。エポキシ化合物（Ｃ）としては、１分子中にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ化合物が挙げられる。このようなエポキシ化合物としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂）、ジアリルビスフェノール型エポキシ樹脂（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジアリルビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等）、フェノール類ノボラック型エポキシ樹脂（例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、アラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル骨格を含有するビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を含有するナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン骨格を含有するアントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、イソシアヌレート環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型構造単位と炭化水素系構造単位からなるエポキシ樹脂、これらのハロゲン化合物が挙げられる。これらのエポキシ化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

これらの中でも、エポキシ化合物（Ｃ）は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、銅箔ピール強度、耐熱性に一層優れる観点から、アラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、ナフタレン型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

（アラルキル型エポキシ樹脂）
アラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記式（Ｃ１）で表される化合物が挙げられる。

（式（Ｃ１）中、Ａｒ^ｃ１は、各々独立して、ベンゼン環又はナフタレン環を表し、Ａｒ^ｃ２は、ベンゼン環、ナフタレン環、又はビフェニル環を表し、Ｒ^3aは、各々独立して、水素原子又はメチル基を表し、ｋは１〜５０の整数を表し、各環は、グリシジルオキシ基以外の置換基（例えば、炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基）を有してもよい。）

式（Ｃ１）中、ｋは、１〜５０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜１０の整数を表すことが好ましく、１〜６の整数を表すことがより好ましく、１〜３であることが特に好ましい。

なお、アラルキル型エポキシ樹脂は、式（Ｃ１）で表される化合物を含む場合、ｋが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。アラルキル型エポキシ樹脂は、ｋが異なる複数種類の化合物を含む場合、式（Ｃ１）中、ｋが１〜３である化合物を含むことが好ましい。

式（Ｃ１）で表される化合物は、線熱膨張率（ＣＴＥ）、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、式（Ｃ１）中、Ａｒ^ｃ１がナフタレン環であり、Ａｒ^ｃ２はがベンゼン環である化合物（「ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）、及びＡｒ^ｃ１がベンゼン環であり、Ａｒ^ｃ２がビフェニル環である化合物（「ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂」ともいう。）であることが好ましい。

ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、下記式（Ｃ２）で表される化合物であることが好ましい。

（式（Ｃ２）中、ｋａは、１〜１０の整数を表す。）

また、アラルキル型エポキシ樹脂は、下記式（Ｃ３）又は下記式（Ｃ４）で表される化合物であってもよい。

（式（Ｃ３）中、ｋｙは、１〜１０の整数を表す。）

（式（Ｃ４）中、ｋｚは、１〜１０の整数を表す。）

アラルキル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学株式会社製品の「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３５５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−３７５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４７５Ｖ」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−４８５」、「エポトート（登録商標）ＥＳＮ−１７５」、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−７０００」、「ＮＣ−７３００」、「ＮＣ−７３００Ｌ」、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−５０００」、「ＨＰ−９９００」等が挙げられる。ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、日本化薬株式会社製品の「ＮＣ−３０００」、「ＮＣ−３０００Ｌ」、「ＮＣ−３０００ＦＨ」、「ＮＣ−３０００Ｈ」等が挙げられる。

（ナフタレン型エポキシ樹脂）
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、上記のナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂を除くエポキシ樹脂であって、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば、下記式（Ｃ５）で表されるエポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂等が挙げられる。ナフタレン型エポキシ樹脂は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性及び低吸水性に一層優れる観点から、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂であることが好ましい。

上記式（Ｃ５）で表されるエポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。市販品としては、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４７１０」等が挙げられる。

ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、下記式（Ｃ６）で表される化合物が挙げられる。

（式（Ｃ６）中、Ｒ^３ｂは、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、ベンジル基、ナフチル基又はグリシジルオキシ基を含有するナフチル基を表し、ｋ１は、０〜１０の整数を表す。）

式（Ｃ６）中、ｋ１は、０〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０〜６の整数を表すことが好ましく、０〜４の整数を表すことがより好ましく、２〜３であることが特に好ましい。

式（Ｃ６）中、Ｒ^３ｂは、各々独立して、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、アラルキル基、及びナフチル基を表すことが好ましい。

式（Ｃ６）で表される化合物において、分子中のエポキシ基を含有するグリシジルオキシ基の数は、２〜６であることが好ましく、２〜４であることがより好ましい。

なお、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、式（Ｃ６）で表される化合物を含む場合、ｋ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、ｋ１が異なる複数種類の化合物を含む場合、式（Ｃ６）中、ｋ１が０〜４である化合物を含むことが好ましく、２〜３である化合物を含むことがより好ましい。

式（Ｃ６）で表される化合物としては、特に制限されないが、例えば、式（Ｃ７）で表される化合物が挙げられる。

ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、例えば、ＤＩＣ株式会社製品の「ＨＰ−４０３２」、「ＨＰ−６０００」、「ＥＸＡ−７３００」、「ＥＸＡ−７３１０」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１Ｌ」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」等が挙げられる。

エポキシ化合物（Ｃ）の含有量は、特に限定されないが、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐熱性及び線熱膨張率に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５〜５０質量部であることが好ましく、２０〜４５質量部であることがより好ましく、２５〜４０質量部であることが更に好ましく、２５〜３５質量部が特に好ましい。

（その他の熱硬化性化合物）
本実施形態の樹脂組成物は、フェノール化合物（Ａ）、マレイミド化合物（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）以外のその他の熱硬化性化合物を含んでもよい。ここでいう「熱硬化性化合物」とは、加熱により硬化可能な化合物をいう。熱硬化性化合物としては、加熱により、同一の官能基同士又は異なる官能基との間で重合反応又は架橋反応を進行可能な官能基（「熱硬化性官能基」ともいう。）を分子中に少なくとも１つ以上有する化合物が挙げられる。熱硬化性官能基としては、特に限定されないが、例えば、シアナト基（−Ｏ−Ｃ≡Ｎ）、アリル基、アルケニル置換ナジイミド基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、その他重合可能な不飽和基等が挙げられる。

（シアン酸エステル化合物）
その他の熱硬化性化合物は、シアン酸エステル化合物を含有してもよい。シアン酸エステル化合物としては、１分子中にシアナト基（シアン酸エステル基）を１つ以上有する化合物が挙げられる。シアン酸エステル化合物としては、例えば、１分子中に２つ以上のシアナト基を含有する芳香族炭化水素化合物、２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物、ノボラック型シアン酸エステル、ビスフェノール型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノール型シアン酸エステル（例えば、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ジアリルビスフェノールＳ型シアン酸エステル等）、アラルキル型シアン酸エステル、これらのシアン酸エステルのプレポリマーが挙げられる。シアン酸エステル化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

１分子中に２つ以上のシアナト基を有する芳香族炭化水素化合物としては、例えば、式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。
式（Ｉ）：Ａｒ−（ＯＣＮ）_ｐ
（式（Ｉ）中、Ａｒは、ベンゼン環、ナフタレン環及びビフェニル環のいずれかを表し、ｐは、２以上の整数を表す。）

式（Ｉ）中、ｐが２である化合物としては、特に限定されないが、例えば、１，３−ジシアナトベンゼン、１，４−ジシアナトベンゼン、１，３，５−トリシアナトベンゼン、１，３−ジシアナトナフタレン、１，４−ジシアナトナフタレン、１，６−ジシアナトナフタレン、１，８−ジシアナトナフタレン、２，６−ジシアナトナフタレン、２，７−ジシアナトナフタレン、１，３，６−トリシナトナフタレン、４，４’−ジシアナトビフェニル等が挙げられる。

２つ以上のシアナト基を含有する２つの芳香環が連結基により結合した化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（４−シアナトフェニル）エーテル、ビス（４−シアナトフェニル）チオエーテル、ビス（４−シアナトフェニル）スルホン等が挙げられる。

ノボラック型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ｘ）で表される化合物が挙げられる。

（式（１ｘ）中、Ｒ^１ａは、各芳香環に複数個置換してよく、各々独立して、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^１ｂは、各々独立して、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎは、１〜１０の整数を表す。）

式（１ｘ）中、ｎは、１〜１０の整数であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数であることが好ましい。

なお、ノボラック型シアン酸エステルは、式（１ｘ）で表される化合物を含む場合、ｎが同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎが異なる複数種類の化合物を含んでもよい。

式（１ｘ）で表される化合物としては特に限定されないが、例えば、ビス（３，５−ジメチル４−シアナトフェニル）メタン、ビス（４−シナアトフェニル）メタン、２、２’−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン等が挙げられる。

ビスフェノール型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、フェノール化合物の項で例示したビスフェノールのフェノール性水酸基の水素原子が、シアン基（−Ｃ≡Ｎ）で置換した化合物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル、ビスフェノールＥ型シアン酸エステル、ビスフェノールＦ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＤ型シアン酸エステル、ビスフェノールＢ型シアン酸エステル、ビスフェノールＡＰ型シアン酸エステル、ビスフェノールＳ型シアン酸エステル、ビスフェノールＺ型シアン酸エステル、ビスフェノールＴＭＣ型シアン酸エステル等が挙げられる。

ビスフェノール型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。ビスフェノール型シアン酸エステルの市販品としては、例えば、三菱ガス化学株式会社製品の「ＣＡ２１０」等が挙げられる。

アラルキル型シアン酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル等が挙げられる。

ナフトールアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ａ）で表される化合物が挙げられる。

（式（１ａ）中、Ｒ^１ｄは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎ１は、１〜１０の整数を表す。）

式（１ａ）中、ｎ１は、１〜１０の整数であり、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数であることが好ましい。

なお、ナフトールアラルキル型シアン酸エステルは、式（１ａ）で表される化合物を含む場合、ｎ１が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ１が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。

ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルとしては、例えば、下記式（１ｂ）で表される化合物が挙げられる。

（式（１ｂ）中、Ｒ^１ｅは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^１ｆは、各々独立に、水素原子又はメチル基（好ましくは水素原子）を表し、ｎ２は、１〜１０の整数を表す。）

式（１ｂ）中、ｎ２は、１〜１０の整数を表し、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１〜６の整数を表すことが好ましい。

なお、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルは、式（１ｂ）で表される化合物を含む場合、ｎ２が同一である複数種類の化合物を含んでもよく、ｎ２が異なる複数種類の化合物を含んでもよい。

アラルキル型シアン酸エステルは、市販品を用いてもよく、公知の方法により合成した製品を用いてもよい。アラルキル型シアン酸エステルの合成方法としては、例えば、目的とするアラルキル型シアン酸エステルに対応するフェノール樹脂（以下、「対応するフェノール樹脂」ともいう。）と、ハロゲン化シアンと、塩基性化合物とを不活性有機溶媒中で反応させる方法、対応するフェノール樹脂と塩基性化合物とを水溶液中で反応させることにより形成した塩と、ハロゲン化シアンとを２相系界面反応させる方法等が挙げられる。いずれの方法においても、対応するフェノール樹脂のフェノール性水酸基の水素原子をシアネート化させることによりアラルキル型シアン酸エステルを得ることができる。より詳細には、例えば、実施例に記載の方法等が用いられる。

シアン酸エステル化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、３０質量部以下（例えば、０質量部以上３０質量部以下）であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であること更に好ましい。

（アルケニル置換ナジイミド化合物）
その他の熱硬化性化合物は、アルケニル置換ナジイミド化合物を含有してもよい。アルケニル置換ナジイミド化合物としては、例えば、分子中にアルケニル置換ナジイミド基を１個以上有する化合物が挙げられる。アルケニル置換ナジイミド化合物は、例えば、下記式（５ａ）で表される化合物が挙げられる。

（式（５ａ）中、Ｒ^６ａは、各々独立して、水素原子、又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、Ｒ^６ｂは、炭素数１〜６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、又は下記式（５ｂ）又は（５ｃ）で表される基を示す。）

（式（５ｂ）中、Ｒ^６ｃは、メチレン基、イソプロピリデン基、又は、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、又はＳＯ_２で表される置換基を示す。）

（式（５ｃ）中、Ｒ^６ｄは、各々独立して、炭素数１〜４のアルキレン基、又は炭素数５〜８のシクロアルキレン基を示す。）

また、アルケニル置換ナジイミド化合物は、下記式（１２）及び／又は（１３）で表される化合物も挙げられる。

アルケニル置換ナジイミド化合物は、市販品を用いてもよく、公知の方法により調製した調製品を用いてもよい。アルケニル置換ナジイミド化合物の市販品としては、特に限定されないが、例えば、丸善石油化学株式会社製品の「ＢＡＮＩ−Ｍ」「ＢＡＮＩ−Ｘ」等が挙げられる。

アルケニル置換ナジイミド化合物は、２官能性アルケニル置換ナジイミド化合物を含むことが好ましい。本明細書にいう「２官能性アルケニル置換ナジイミド化合物」とは、１分子中にアルケニル置換ナジイミド基を２つ有する（１分子中のアルケニル置換ナジイミド基の数が２である）化合物をいう。

アルケニル置換ナジイミド化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、３０質量部以下（例えば、０質量部以上３０質量部以下）であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、１５質量部以下であることが好ましく、１０質量部以下であることがより好ましく、５質量部以下であること更に好ましい。

（その他の樹脂）
本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、以下に示すその他の樹脂を含有してもよい。その他の樹脂としては、重合可能な不飽和基を有する化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物等が挙げられる。

重合可能な不飽和基を有する化合物としては、特に制限されないが、例えば、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の１価又は多価アルコールの（メタ）アクリレート類；ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート類；ベンゾシクロブテン樹脂等が挙げられる。

オキセタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、オキセタン、２−メチルオキセタン、２，２−ジメチルオキセタン、３−メチルオキセタン、３，３−ジメチルオキセタン等のアルキルオキセタン、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３，３’−ジ（トリフルオロメチル）パーフルオキセタン、２−クロロメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、ビフェニル型オキセタン、東亜合成株式会社製品の「ＯＸＴ−１０１」、「ＯＸＴ−１２１」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン化合物としては、１分子中に２個以上のジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物であればよく、例えば、小西化学株式会社製品の「ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジンＢＦ−ＢＸＺ」「ビスフェノールＳ型ベンゾオキサジンＢＳ−ＢＸＺ」等が挙げられる。

（無機充填材（Ｅ））
本実施形態の樹脂組成物は、無機充填材（Ｅ）を含有する。無機充填材（Ｅ）としては、特に限定されず、シリカ類、ケイ素化合物（例えば、ホワイトカーボン等）、金属酸化物（例えば、アルミナ、チタンホワイト、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等）、金属窒化物（例えば、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等）、金属硫酸化物（例えば、硫酸バリウム等）、金属水酸化物（例えば、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（例えば、水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等）、モリブデン化合物（例えば、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、亜鉛化合物（例えば、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛等）、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ−ガラス、Ａ−ガラス、ＮＥ−ガラス、Ｃ−ガラス、Ｌ−ガラス、Ｄ−ガラス、Ｓ−ガラス、Ｍ−ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラス等が挙げられる。これらの無機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、無機充填材（Ｅ）は、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、曲げ弾性率、難燃性に一層優れる観点から、シリカ、金属水酸化物、及び金属酸化物からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、シリカであることが更に好ましい。

シリカ類としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等が挙げられる。これらの中でも、溶融シリカであることが好ましい。

無機充填材（Ｅ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、１００〜２５０質量部である。無機充填材（Ｅ）の含有量が、１００質量部以上であることにより、線熱膨張係数（ＣＴＥ）、曲げ弾性率、難燃性に優れる。無機充填材（Ｅ）の含有量が、２５０質量部を超えると、十分な流動特性が得られず、成形困難となり、プリント配線板の用途に適さない。同様の観点から、無機充填材（Ｅ）の含有量は、１２０〜２３０質量部であることが好ましく、１４０〜２１０質量部であることがより好ましく、１５０〜２００質量部であることが更に好ましい。

（有機充填材（Ｉ））
本実施形態の樹脂組成物は、有機充填材（Ｉ）を含有してもよい。有機充填材としては、例えば、スチレン型パウダー、ブタジエン型パウダー、アクリル型パウダー等のゴムパウダー；コアシェル型ゴムパウダー；シリコーン型パウダー等が挙げられる。これらの有機充填材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シリコーン型パウダーであることが好ましい。

シリコーン型パウダーとしては、例えば、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダー等が挙げられる。これらの中でも、シリコーン複合パウダーであることが好ましい。

有機充填材（Ｉ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜３５質量部であることが好ましく、１５〜３０質量部であることがより好ましく、２０〜２５質量部であることが更に好ましい。

（シランカップリング剤（Ｇ））
本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｇ）を更に含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤（Ｇ）を含有することにより、無機充填材（Ｅ）の分散性に一層優れたり、本実施形態の樹脂組成物の各成分と、後述する基材との接着強度に一層優れたりする傾向にある。

シランカップリング剤（Ｇ）としては、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、シランカップリング剤（Ｇ）は、エポキシシラン系化合物であることが好ましい。エポキシシラン系化合物としては、例えば、信越化学工業株式会社製品の「ＫＢＭ−４０３」、「ＫＢＭ−３０３」、「ＫＢＭ−４０２」、「ＫＢＥ−４０３」等が挙げられる。

シランカップリング剤（Ｇ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜１０．０質量部程度であってもよく、０．５〜８．０質量部であることが好ましく、１．０〜６．０質量部であることがより好ましい。

（湿潤分散剤（Ｈ））
本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤（Ｈ）を更に含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、湿潤分散剤（Ｈ）を含有することにより、無機充填材（Ｅ）の分散性に一層優れる傾向にある。

湿潤分散剤（Ｈ）としては、無機充填材（Ｅ）を分散させるために用いられる公知の分散剤（分散安定剤）であればよく、例えば、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲ ＢＹＫ−１１０、１１１、１１８、１８０、１６１、ＢＹＫ−Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３等が挙げられる。

湿潤分散剤（Ｈ）の含有量は、無機充填材（Ｅ）の分散性に一層優れる観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜５．０質量部であることが好ましく、０．２〜３．０質量部であることがより好ましく、０．５〜１．５質量部であることが更に好ましい。

（環状カルボジイミド化合物（Ｄ））
本実施形態の樹脂組成物は、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）を含有する。環状カルボジイミド化合物（Ｄ）としては、例えば、分子内に１つ以上の環状構造を有し、１つの環状構造中に１つのカルボジイミド基を有する化合物が挙げられる。環状カルボジイミド化合物は、分子内に１つ以上の環状構造を有し、１つの環状構造中に１つのカルボジイミド基を有するものである。樹脂組成物は、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）を含有することにより、流動性を悪化させることなく、十分な成形性を維持しながら、ガラス転移温度が高くなり、耐熱性に優れたり、電気特性に優れたりする。

環状構造は、カルボジイミド基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｎ−）を有し、その第１窒素原子と第２窒素原子とが結合基により結合されている。環状構造を形成する原子数は、８〜５０であることが好ましく、１０〜３０であることがより好ましく、１０〜２０であることが更に好ましい。ここで、環状構造を形成する原子数は、環状構造を直接構成する原子の数を意味する。例えば、８員環であれば環状構造を形成する原子数は８であり、５０員環であれば環状構造を形成する原子数は５０である。環状構造を形成する原子数が８以上であることにより、環状カルボジイミド化合物の安定性が良好であり、保管し易く、使用し易いという利点を備える。また、環状構造を形成する原子数が５０を超える環状カルボジイミド化合物の合成は困難である。

環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、下記式（１）で表される環状構造を含むことが好ましい。

（式（１）中、Ｌは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基又はこれらを組み合わせた基である２〜４価の結合基である。結合基は、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい。）

ヘテロ原子とは、Ｏ、Ｎ、Ｓ及びＰをいう。結合基のうち、２つの価は、環状構造を形成するために使用される。Ｌが３価又は４価の結合基である場合、Ｌは、単結合、二重結合、原子、原子団を介して、ポリマー又は他の環状構造と結合している。

（結合基Ｌ）
結合基Ｌは、下記式（１−１）、（１−２）又は（１−３）で表される２〜４価の結合基であることが好ましい。

式（１−１）中、Ａｒ^１０１及びＡｒ^１０２は、各々独立に、ヘテロ原子及び置換基を含んでいてもよい、２〜４価の炭素数５〜１５の芳香族炭化水素基である。

Ａｒ^１０１及びＡｒ^１０２で表される芳香族炭化水素基としては、特に制限されないが、例えば、へテロ原子を含有する複素環構造を有してもよい、炭素数５〜１５のアリーレン基、炭素数５〜１５のアレーントリイル基、炭素数５〜１５のアレーンテトライル基が挙げられる。ここで、アリーレン基（２価）としては、フェニレン基、ナフタレンジイル基等が挙げられる。アレーントリイル基（３価）としては、ベンゼントリイル基、ナフタレントリイル基等が挙げられる。アレーンテトライル基（４価）としては、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基等が挙げられる。これらの芳香族炭化水素基は置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基等が挙げられる。

Ａｒ^１０１及びＡｒ^１０２としては、フェニレン基、ナフタレンジイル基、ベンゼントリイル基、ナフタレントリイル基、又はベンゼンテトライル基であることが好ましく、フェニレン基、又はベンゼントリイル基であることがより好ましい。

式（１−２）中、Ｒ^１０１及びＲ^１０２は、各々独立に、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい、２〜４価の炭素数１〜２０の脂肪族基（脂肪族炭化水素基）、２〜４価の炭素数３〜２０の脂環族基（脂環式炭化水素基）及びこれらの組み合わせ、又はこれらの脂肪族基及び／又は脂環族基と２〜４価の炭素数５〜１５の芳香族基（芳香族炭化水素基）の組み合わせが挙げられる。

Ｒ^１０１及びＲ^１０２で表される脂肪族基としては、特に制限されないが、例えば、炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数１〜２０のアルカントリイル基、炭素数１〜２０のアルカンテトライル基等が挙げられる。アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デシレン基、ドデシレン基、へキサデシレン基等が挙げられる。アルカントリイル基としては、メタントリイル基、エタントリイル基、プロパントリイル基、ブタントリイル基、ペンタントリイル基、ヘキサントリイル基、ヘプタントリイル基、オクタントリイル基、ノナントリイル基、デカントリイル基、ドデカントリイル基、ヘキサデカントリイル基等が挙げられる。アルカンテトライル基としては、メタンテトライル基、エタンテトライル基、プロパンテトライル基、ブタンテトライル基、ペンタンテトライル基、ヘキサンテトライル基、ヘプタンテトライル基、オクタンテトライル基、ノナンテトライル基、デカンテトライル基、ドデカンテトライル基、ヘキサデカンテトライル基等が挙げられる。これらの脂肪族基は置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基等が挙げられる。

脂環族基としては、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基、炭素数３〜２０のシクロアルカントリイル基、炭素数３〜２０のシクロアルカンテトライル基が挙げられる。シクロアルキレン基としては、シクロプロピレン基、シクロブチレン基、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、シクロへプチレン基、シクロオクチレン基、シクロノニレン基、シクロデシレン基、シクロドデシレン基、シクロへキサデシレン基等が挙げられる。シクロアルカントリイル基としては、シクロプロパントリイル基、シクロブタントリイル基、シクロペンタントリイル基、シクロヘキサントリイル基、シクロヘプタントリイル基、シクロオクタントリイル基、シクロノナントリイル基、シクロデカントリイル基、シクロドデカントリイル基、シクロヘキサデカントリイル基等が挙げられる。シクロアルカンテトライル基としては、シクロプロパンテトライル基、シクロブタンテトライル基、シクロペンタンテトライル基、シクロヘキサンテトライル基、シクロヘプタンテトライル基、シクロオクタンテトライル基、シクロノナンテトライル基、シクロデカンテトライル基、シクロドデカンテトライル基、シクロヘキサデカンテトライル基等が挙げられる。これらの脂環族基は、置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基等が挙げられる。

芳香族基としては、へテロ原子を含有する複素環構造を有してもよい、炭素数５〜１５のアリーレン基、炭素数５〜１５のアレーントリイル基、炭素数５〜１５のアレーンテトライル基が挙げられる。アリーレン基としては、フェニレン基、ナフタレンジイル基等が挙げられる。アレーントリイル基（３価）としては、ベンゼントリイル基、ナフタレントリイル基等が挙げられる。アレーンテトライル基（４価）としては、ベンゼンテトライル基、ナフタレンテトライル基等が挙げられる。これらの芳香族基は、置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基等が挙げられる。

Ｒ^１０１及びＲ^１０２としては、各々独立して、メチレン基、エチレン基、ビニリデン基、フェニレン基又はエーテル基であることが好ましく、メチレン基、フェニレン基又はエーテル基であることがより好ましい。

式（１−１）及び（１−２）中、Ｘ^１及びＸ^２は、各々独立に、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい、２〜４価の炭素数１〜２０の脂肪族基、２〜４価の炭素数３〜２０の脂環族基、２〜４価の炭素数５〜１５の芳香族基又はこれらの組み合わせである。

Ｘ^１及びＸ^２における脂肪族基、脂環族基及び芳香族基の例としては、上記Ｒ^１０１及びＲ^１０２で例示されたものと同じものが挙げられる。Ｘ^１及びＸ^２は、メチレン基、エチレン基、ビニリデン基、又はエーテル基であることが好ましく、メチレン基又はエーテル基がより好ましい。

式（１−１）及び（１−２）において、ｓ及びｋは、各々独立して０〜１０であることが好ましく、０〜３であることがより好ましく、０〜１であることが更に好ましい。ｓ及びｋが、それぞれ１０を超える環状カルボジイミド化合物の合成は困難であり、コストが増大する。なお、ｓ又はｋが２以上であるとき、繰り返し単位としてのＸ^１又はＸ^２は、他のＸ^１又はＸ^２と異なっていてもよい。

式（１−３）中、Ｘ^３は、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい、２〜４価の炭素数１〜２０の脂肪族基、２〜４価の炭素数３〜２０の脂環族基、２〜４価の炭素数５〜１５の芳香族基又はこれらの組み合わせである。

Ｘ^３における脂肪族基、脂環族基及び芳香族基の例としては、上記のＲ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１及びＸ^２で例示されたものと同じものが挙げられる。Ｘ^３としては、メチレン基、エチレン基、ビニリデン基、又はエーテル基であることが好ましく、メチレン基又はエーテル基であることがより好ましい。

また、Ａｒ^１０１、Ａｒ^１０２、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３は、Ｏ原子、Ｎ原子、Ｓ原子及びＰ原子から選択されるヘテロ原子を有していてもよい。但し、ヘテロ原子がＮ原子の場合には、そのＮ原子はニトロ基及び／又はアミド基として存在する。

また、Ｌが２価の結合基であるときは、Ａｒ^１０１、Ａｒ^１０２、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３の全ては、２価の基である。Ｌが３価の結合基であるときは、Ａｒ^１０１、Ａｒ^１０２、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３のうちの１つは、３価の基である。Ｌが４価の結合基であるときは、Ａｒ^１０１、Ａｒ^１０２、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３のうちの１つは、４価の基であるか、又はＡｒ^１０１、Ａｒ^１０２、Ｒ^１０１、Ｒ^１０２、Ｘ^１、Ｘ^２及びＸ^３のうちの２つが３価の基である。

Ｌが３価又は４価の結合基であって、Ｌがカルボジイミド基を有する他の環状構造と結合している態様としては、式（１）で表される２個以上の環状構造が、スピロ環構造、単結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数６〜１０の芳香族環構造、炭素数４〜１２のシクロアルカン環構造等から選ばれる炭素数１〜１５（好ましくは１〜１２）の共有部分を介して結合している態様が挙げられる。このような態様の具体例を下記式（２）、（４）、（５）に示す。

環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、下記式（ｉ）で表される環状カルボジイミド化合物であってもよい。なお、下記式（ｉ）で表される環状カルボジイミド化合物は、分子中に２つ以上のカルボジイミド基を有してもよく、１つのカルボジイミド基を有してもよい。

（式（ｉ）中、Ｘａは、下記式（ｉ−１）〜（ｉ−３）で表される２価の基又は下記式（ｉ−４）で表される４価の基である。Ｘａが２価のときｑは０であり、Ｘａが４価のときｑは１である。Ａｒ^２０１〜Ａｒ^２０４は各々独立に芳香族炭化水素基である。これらの芳香族炭化水素基は炭素数１〜６のアルキル基またはフェニル基を置換基として有してもよい。）

（式（ｉ−１）中、ｎは１〜６の整数である。）

（式（ｉ−２）中、ｍ及びｎは、各々独立に０〜３の整数である。）

（式（ｉ−３）中、Ｒ^３０１およびＲ^３０２は各々独立に、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基を表す。）

また、上記式（ｉ）で表される環状カルボジイミド化合物としては、以下の構造式を有する化合物がいくつか例示される。

環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐薬品性、耐熱性に一層優れる観点から、１分子内に２つ以上のカルボジイミド基を含有する多価環状カルボジイミド化合物を含むことが好ましい。環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、硬化性能に一層優れる観点から、１分子内に２つ若しくは３つのカルボジイミド基を含有する多価環状カルボジイミド化合物を含むことがより好ましい。これらの多価環状カルボジイミド化合物は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

多価環状カルボジイミド化合物としては、例えば、上述したカルボジイミド化合物のうち、１分子内に２つ以上のカルボジイミド基を含有するものが挙げられる。これらの中でも、ガラス転移温度(Ｔｇ)、耐薬品性、耐熱性に一層優れる観点から、下記式（２）で表される化合物であることが好ましい。

（式（２）中、Ｘは、下記式（３）で表される４価の基であり、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、各々独立に、フェニレン基（例えば、オルトフェニレン基）又はナフタレン−ジイル基（例えば、１，２−ナフタレン−ジイル基）である２価の連結基であり、該連結基は、置換基を有してもよい。置換基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜１５のアリール基、ハロゲン原子、ニトロ基、アミド基、ヒドロキシル基、エステル基、エーテル基、アルデヒド基などが挙げられる。また、これらの連結基は、ヘテロ原子を含む複素環構造を有していてもよい。）

環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、耐熱性に一層優れる観点から、下記式（４）で表される化合物であることが好ましい。

これらの環状カルボジイミド化合物（Ｄ）は、公知の方法（例えば、国際公開第２０１０／０７１２１３号パンフレットに記載の方法）により製造することができる。

環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、１．０〜３０質量部であることが好ましく、２．０〜１５質量部であることがより好ましく、２．５〜１２．０質量部であることが更に好ましい。環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、１．０質量部以上であることにより、耐薬品性、耐熱性及び電気特性に一層優れる傾向にあり、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、３０質量部以下であることにより、難燃性に一層優れる傾向にある。

（硬化促進剤（Ｆ））
樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｆ）を更に含む。硬化促進剤（Ｆ）としては、特に制限されないが、例えば、イミダゾール化合物、有機リン化合物などが挙げられる。

イミダゾール化合物としては、硬化性に優れる観点から、下記式（５）で表されるイミダゾール化合物を含むことが好ましい。

（式（５）中、Ａｒ^５は、各々独立に、フェニル基、ナフタレン基、ビフェニル基、又はアントラセン基を表し、これらの基は、置換基を有してもよく、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、アリール基を表し、Ｒ^１がアルキル基又はアリール基を表す場合、置換基を有してもよい。）

Ａｒ^５は、フェニル基であることが好ましい。Ｒ^１は、アリール基であることが好ましく、フェニル基であることがより好ましい。

式（５）で表されるイミダゾール化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。

これらの中でも、イミダゾール化合物としては、２，４，５−トリフェニルイミダゾール、及び／又は２−フェニル−４−メチルイミダゾールが好ましく、２，４，５−トリフェニルイミダゾールであることがより好ましい。このようなイミダゾール化合物を用いることにより、硬化性がより向上する傾向にある。

また、有機リン化合物としては、特に制限されないが、例えば、［４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）フェニル］ジ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィン、１，１’−ビス（ジ−ｉｓｏ−プロピルホスフィノ）フェロセン、１，１’−ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィノ）フェロセン、１，１’−ビス（ジフェニルホスフィノ）フェロセン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，２−ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、１，３−ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４−ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，５−ビス（ジフェニルホスフィノ）ペンタン、２，２’−ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル、２−カルボキシエチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、９，９−ジメチル−４，５−ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィノ）−９Ｈ−キサンテン、９，９−ジメチル−４，５−ビス（ジフェニルホスフィノ）−９Ｈ−キサンテン、ｉ−プロピルトリフェニルホスホニウムヨード、ｎ−ブチルジ（ｔｅｒｔ−ブチル）ホスホニウムテトラフルオロボレート、ｎ−ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ｎ−プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ−トリルトリフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリルボレート、エチル−２−（トリフェニルホスファニリデン）ブタノネート、エチル−２−（トリフェニルホスファニリデン）プロピオネート、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（２−ブテニル）ホスフィン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（２−ブテニル）ホスホニウムテトラフルオロボレート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（３−メチル−２−ブテニル）ホスフィン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル（３−メチル−２−ブテニル）ホスホニウムテトラフルオロボレート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルホスフィン、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルメチルホスホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル−２−ピリジルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、ジフェニルホスフィニルハイドロキノン、ジフェニルホスフィノスチレン、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムクロライド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムハイドロオキサイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムラウレート、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムアセテート、テトラフェニルホスホニウムテトラフルオロボレート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラ−ｐ−トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ−２，４−キシリルホスフィン、トリ−２，５−キシリルホスフィン、トリ−３，５−キシリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィン、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイド、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスフィン、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリ−ｔｅｒｔ−ブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、トリシクロヘキシルホスフィン、トリス（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジエチルアミノ）ホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィントリフェニルボラン、トリフェニルホスフィンオキサイド、ビス（テトラテトラ−ｎ−ブチルホスホニウム）ピロメリテート、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、メチルトリフェニルホスホニウムクロライド、メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、メトキシメチルトリフェニルホスホニウムクロライドなどが挙げられる。

このなかでも、トリフェニルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−２，４−キシリルホスフィン、トリ−２，５−キシリルホスフィン、トリ−３，５−キシリルホスフィン、トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、ジフェニル−２−ピリジルホスフィンなどのフェニルホスフィン；トリシクロヘキシルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィンなどのアルキルホスフィンが好ましい。このような有機リン化合物を用いることにより、硬化性に加え、耐熱性がより向上する傾向にある。

イミダゾール化合物又は有機リン化合物の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度であってもよく、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、０．２〜５．０質量部であることが好ましく、０．３〜１．０質量部であることがより好ましい。

イミダゾール化合物及び有機リン化合物以外のその他の硬化促進剤（Ｆ）としては、特に制限されないが、例えば、有機過酸化物（例えば、過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ジ−パーフタレート等）、アゾ化合物（例えば、アゾビスニトリル等）、第３級アミン類（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジメチルトルイジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルピリジン、２−Ｎ−エチルアニリノエタノール、トリ−ｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、Ｎ−メチルピペリジン等）、有機金属塩（例えば、ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄等）、これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノール等の水酸基含有化合物に溶解してなるもの、無機金属塩（例えば、塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウム等）有機錫化合物（例えば、ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイド等）が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

硬化促進剤（Ｆ）の総含有量は、本発明の作用効果をより有効かつ確実に奏する観点から、樹脂固形分１００質量部に対して、５．０質量以下であることが好ましく、３．０質量部以下であることがより好ましく、０．３〜１．０質量部であることが更に好ましい。

［溶剤］
本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含有してもよい。本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含むことにより、樹脂組成物の調製時における粘度が下がることにより、ハンドリング性（取り扱い性）に一層優れたり、基材への含浸性に一層優れたりする傾向にある。

溶剤としては、樹脂組成物中の各成分の一部又は全部を溶解可能であれば、特に限定されないが、例えば、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブ等）、芳香族炭化水素類（例えば、トルエン、キシレン等）、アミド類（例えば、ジメチルホルムアルデヒド等）、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びそのアセテート等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されず、例えば、各成分を一括的に又は逐次的に溶剤に配合し、撹拌する方法が挙げられる。この際、各成分を均一に溶解又は分散せるために、撹拌、混合、混練処理等の公知の処理が用いられる。

［プリプレグ］
本実施形態のプリプレグは、基材と、基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。プリプレグは、前述の通り、公知の方法によって得られるプリプレグであってもよく、具体的には、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸又は塗布させた後、１００〜２００℃の条件にて加熱乾燥させることにより半硬化（Ｂステージ化）させることにより得られる。

本実施形態のプリプレグは、半硬化状態のプリプレグを２００〜２３０℃の加熱温度及び６０〜１８０分の加熱時間の条件で熱硬化させて得られる硬化物の形態も包含する。

プリプレグにおける樹脂組成物の含有量は、プリプレグの固形分換算で、プリプレグの総量に対して、好ましくは３０〜９０体積％であり、より好ましくは３５〜８５体積％であり、更に好ましくは４０〜８０体積％である。樹脂組成物の含有量が上記範囲内であることにより、成形性がより向上する傾向にある。なお、プリプレグの固形分は、プリプレグ中から溶剤を取り除いた成分をいい、例えば、充填材は、プリプレグの固形分に含まれる。

（基材）
基材としては、特に限定されず、例えば、各種プリント配線板の材料に用いられている公知の基材が挙げられる。基材の具体例としては、ガラス基材、ガラス以外の無機基材（例えば、クォーツ等のガラス以外の無機繊維で構成された無機基材）、有機基材（例えば、全芳香族ポリアミド、ポリエステル、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール、ポリイミド等の有機繊維で構成された有機基材）等が挙げられる。これらの基材は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。これらの中でも、剛性を一層向上させたり、加熱寸法安定性に一層優れたりする観点から、ガラス基材が好ましい。

（ガラス基材）
ガラス基材を構成する繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、ＨＭＥガラス等が挙げられる。これらの中でも、ガラス基材を構成する繊維は、強度と低吸水性に一層優れる観点から、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、Ｌガラス、ＮＥガラス、及びＨＭＥガラスからなる群より選択される１種以上の繊維であることが好ましい。

基材の形態としては、特に限定されないが、例えば、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形態が挙げられる。織布の織り方としては、特に限定されないが、例えば、平織り、ななこ織り、綾織り等が知られており、これら公知のものから目的とする用途や性能により適宜選択して使用することができる。また、これらを開繊処理したものやシランカップリング剤等で表面処理したガラス織布が好適に使用される。基材の厚さや質量は、特に限定されないが、通常は０．０１〜０．３ｍｍ程度のものが好適に用いられる。

［積層板］
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有する。本実施形態の積層板は、プリプレグを１つ又は複数含み、複数含む場合には、プリプレグが積層された形態を有する。本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。

［金属箔張積層板］
本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグと、プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔とを有する。本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグを１つ又は複数含む。プリプレグの数が１つである場合には、金属箔張積層板は、プリプレグの片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。プリプレグの数が複数である場合には、金属箔張積層板は、積層したプリプレグ（プリプレグの積層体）の片面又は両面に金属箔が配置された形態を有する。本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。

金属箔（導体層）としては、各種プリント配線板材料に用いられる金属箔であればよく、例えば、銅、アルミニウム等の金属箔が挙げられ、銅の金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。導体層の厚みは、例えば、１〜７０μｍであり、好ましくは１．５〜３５μｍである。

積層板及び金属箔張積層板の成形方法及びその成形条件は、特に限定されず、一般的なプリント配線板用積層板及び多層板の手法及び条件を適用することができる。例えば、積層板又は金属箔張積層板の成形時には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いることができる。また、積層板又は金属箔張積層板の成形（積層成形）において、温度は１００〜３００℃、圧力は面圧２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間は０．０５〜５時間の範囲が一般的である。さらに、必要に応じて、１５０〜３００℃の温度で後硬化を行うこともできる。特に多段プレス機を用いた場合は、プリプレグの硬化を十分に促進させる観点から、温度２００℃〜２５０℃、圧力１０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間８０分〜１３０分が好ましく、温度２１５℃〜２３５℃、圧力２５〜３５ｋｇｆ／ｃｍ²、加熱時間９０分〜１２０分がより好ましい。また、上述のプリプレグと、別途作成した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることも可能である。

［プリント配線板］
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグで形成された絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された導体層と、を有する。本実施形態のプリント配線板は、例えば、本実施形態の金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層とすることにより形成できる。本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグを有することにより、耐熱性、耐薬品性、低吸水性及び電気特性に優れる。

本実施形態のプリント配線板は、具体的には、例えば、以下の方法により製造することができる。まず、本実施形態の金属箔張積層板を用意する。金属箔張積層板の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（内層回路）を有する内層基板を作成する。次に、内層基板の導体層（内装回路）表面に、所定数のプリプレグと、外層回路用の金属箔とをこの順序で積層し、加熱加圧して一体成形（積層成形）することにより、積層体を得る。尚、積層成形の方法及びその成形条件は、上記の積層板及び金属箔張積層板における積層成形の方法及びその成形条件と同様である。次に、積層体にスルーホール、バイアホール用の穴あけ加工を施し、これにより形成された穴の壁面に導体層（内装回路）と、外層回路用の金属箔とを導通させるためのめっき金属皮膜を形成する。次に、外層回路用の金属箔を所定の配線パターンにエッチングして導体層（外層回路）を有する外層基板を作成する。このようにしてプリント配線板が製造される。

また、金属箔張積層板を用いない場合には、上記プリプレグ上に、回路となる導体層を形成しプリント配線板を作製してもよい。この際、導体層の形成に無電解めっきの手法を用いることもできる。

［多層プリント配線板（多層コアレス基板）］
本実施形態の多層プリント配線板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と、複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層とを有し、第１の絶縁層及び第２の絶縁層が、それぞれ、本実施形態のプリプレグを有する。本実施形態の多層プリント配線板の具体例を図１に示す。図１に示す多層プリント配線板は、第１の絶縁層（１）と、第１の絶縁層（１）の片面方向（図示下面方向）に積層された２つの第２の絶縁層（２）を含み、第１の絶縁層（１）及び２つの第２の絶縁層（２）は、それぞれ１つの本実施形態のプリプレグで形成されている。また、図１に示す多層プリント配線板は、複数の絶縁層（１，２）の各々の間に配置された第１の導体層（３）、及び、それらの複数の絶縁層（１，２）の最外層に配置された第２の導体層（３）からなる複数の導体層を有している。

本実施形態の多層プリント配線板は、例えば、第１の絶縁層の片面方向にのみ、第２の絶縁層を積層させる、いわゆるコアレスタイプの多層プリント配線板（多層コアレス基板）である。本実施形態の多層プリント配線板の製造方法は、例えば、公知の方法を参照できる。

以下に実施例及び比較例を用いて本発明を更に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されない。

［実施例１］
フェノール化合物（Ａ）としてのナフトールアラルキル型フェノール（新日鉄住金化学（株）「ＳＮ−４９５−Ｖ」）３６．８質量部、マレイミド化合物（Ｂ）としてのノボラック型マレイミド（大和化成（株）「ＢＭＩ−２３００」）２４．６質量部、エポキシ化合物（Ｃ）としてのナフチレンエーテル型エポキシ化合物（ＤＩＣ（株）「ＨＰ−６０００」）３８．６質量部、シランカップリング剤（Ｇ）（信越化学工業（株）「ＫＢＭ−４０３」）５．０質量部、湿潤分散剤（Ｈ）（ビックケミー（株）「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ−１６１」）１．０質量部、無機充填材（Ｅ）としての球状シリカｅ１（アドマテックス（株）製品「ＳＣ２０５０-ＭＢ」）１００質量部、無機充填材（Ｅ）としての球状シリカｅ２（アドマテックス（株）「ＳＣ５０５０-ＭＯＢ」）１００質量部、有機充填材（Ｉ）としてのシリコーン複合パウダー（信越化学工業（株）「ＫＭＰ６０５Ｍ」）２５質量部、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）（帝人（株）「ＴＣＣ」）５．０質量部、硬化促進剤（Ｆ）としてのイミダゾール化合物（ＴＣＩ（株）「ＴＰＩＺ」：２，４，５−トリフェニルイミダゾール）０．５質量部を混合し、その後メチルエチルケトンで希釈してワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［実施例２］
環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を５．０質量部に代えて、１０質量部にした以外は、実施例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［実施例３］
環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を５．０質量部に代えて、１５質量部にした以外は、実施例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［実施例４］
実施例２と同様にして調整したワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約１００μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、５８体積％であった。

［実施例５］
イミダゾール化合物（ＴＣＩ（株）「ＴＰＩＺ」：２，４，５−トリフェニルイミダゾール）に代えて、有機リン化合物（北興化学工業（株）「ＴＰＴＰ」：トリ−ｐ−トリルホスフィン）０．５質量部を用いたこと以外は、実施例２と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約１００μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、５８体積％であった。

［比較例１］
球状シリカｅ１の配合量を１００質量部に代えて、１５０質量部とし、球状シリカｅ２の配合量を１００質量部に代えて、１５０質量部とし、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を５．０質量部に代えて、０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［比較例２］
環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を５．０質量部に代えて、０質量部とした以外は、実施例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［比較例３］
非環状カルボジイミド化合物（日清紡製「Ｖ-０５」）を１０質量部加えた以外は比較例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［比較例４］
比較例２と同様にして調整したワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約１００μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、５８体積％であった。

［比較例５］
イミダゾール化合物（ＴＣＩ（株）「ＴＰＩＺ」：２，４，５−トリフェニルイミダゾール）に代えて、有機リン化合物（北興化学工業（株）「ＴＰＴＰ」：トリ−ｐ−トリルホスフィン）０．５質量部を用いたこと以外は、比較例２と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃２１１６）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約１００μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、５８体積％であった。

［比較例６］
環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を０質量部に代えて、５．０質量部とした以外は、比較例１と同様にしてワニス（樹脂組成物）を得た。このワニス（樹脂組成物）をＥガラス織布（ＩＰＣ＃１２８０）に含浸塗工し、１４０℃で３分間加熱乾燥して、約８０μｍの厚みを有するプリプレグを得た。得られたプリプレグ中の樹脂組成物（固形分量（フィラーを含む））の含有量は、７３体積％であった。

［物性測定評価］
実施例１〜３及び比較例１〜３で得られたワニス又はプリプレグを用い、以下の各項目に示す手順により物性測定評価用のサンプルを作製し、流動特性、はんだ耐熱性、ガラス転移温度（Ｔｇ）、耐デスミア性、吸水率、電気特性及び難燃性を測定評価した。実施例及び比較例の結果を表１に示す。

［流動特性］
得られたプリプレグを揉みほぐしてプリプレグ中の樹脂組成物の粉を採取し、その粉を所定の金型に入れて直圧成形し、樹脂棒とした。次に、高化式フローテスター（島津製作所製、「ＣＦＴ−５００Ｄ」）の加熱部に樹脂棒を投入し、１２０±０．２℃のときの溶融粘度（単位：Ｐａ・ｓ）を測定した。
○： １００Ｐａ・ｓ以上１５００Ｐａ・ｓ未満
△：１５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ未満
×：３０００Ｐａ・ｓ以上

［はんだ耐熱性］
下記、［電気特性］の項で記載の方法により得られた金属箔張積層板を、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断して作成したサンプルを、３００℃はんだに３０分間フロートさせて、外観以上の有無を目視判定により行った。評価基準は以下の通りである（ｎ＝３）。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６についてははんだ耐熱性の評価をしていない。
〇：３点ともデラミネーションなし
×：３点ともデラミネーションあり

［ガラス転移温度］
得られたプリプレグ１枚の上下両面に、銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度２２０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張積層板の絶縁層の厚さは、８０〜１００μｍ程度であった。得られた銅箔張積層板の表面銅箔をエッチングにより除去した。その後、ダイシングソーでサイズ５．０ｍｍ×２０ｍｍに切断し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用い、ＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して動的粘弾性分析装置（ＴＡインスツルメント製）を用いたＤＭＡ法により、ガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した（ｎ＝３の平均値）。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６についてはガラス転移温度の評価をしていない。

［耐薬品性（耐デスミア性）］
［ガラス転移温度］の項で記載の方法により得られた金属箔張積層板の銅箔をエッチングにより除去した後、以下の浸漬処理を行った。まず、銅箔を除去した積層板を膨潤液（アトテックジャパン(株)製品、スウェリングディップセキュリガントＰ）に８０℃で１０分間浸漬した。次に、浸漬した積層板を粗化液（アトテックジャパン(株)製品、コンセントレートコンパクトＣＰ）に８０℃で５分間浸漬した。次に、浸漬した積層板を中和液（アトテックジャパン(株)製品、リダクションコンディショナーセキュリガントＰ５００）に４５℃で１０分間浸漬した。この浸漬処理を３回行った後の質量減少量（質量％）を測定した。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６については耐デスミア性の評価をしていない。

［低吸水性］
［ガラス転移温度］の項で記載の方法により得られた金属箔張積層板の両面の銅箔をエッチングにより除去した。その後３０ｍｍ×３０ｍｍにカットしたサンプルを、ＪＩＳ Ｃ６４８に準拠して、プレッシャークッカー試験機（平山製作所（株）製品、ＰＣ−３型）により、１２１℃、２気圧で２４時間の条件で処理した後の吸水率を測定した。吸水率は、処理前後のサンプルの重量変化により求めた。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６については低吸水性の評価をしていない。

［電気特性］
得られたプリプレグ５枚の上下両面に、銅箔（三井金属鉱業株式会社製「３ＥＣ−ＶＬＰ」、厚み１２μｍ）を配置し、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ^２、温度２２０℃で１００分間の積層成形（熱硬化）を行い、プリプレグで形成された絶縁層と、銅箔とを有する銅箔張積層板を得た。この銅箔張積層板の絶縁層の厚さは、４００〜４５０μｍ程度であった。得られた銅箔張積層板の表面銅箔をエッチングにより除去した。その後、ダイシングソーでサイズ１００ｍｍ×１ｍｍ×０．４ｍｍｔに切断し、測定用サンプルを得た。この測定用サンプルを用いて、摂動法空洞共振器（アジレントテクノロジー(株)製品、Ａｇｉｌｅｎｔ８７２２ＥＳ）により、１ＧＨｚ及び１０ＧＨｚの誘電率（Ｄｋ）及び１ＧＨｚ及び１０ＧＨｚの誘電正接（Ｄｆ）を測定した。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６については電気特性の評価をしていない。

［難燃性］
［電気特性］の項で得られた測定用サンプルを用いて、ＵＬ９４垂直燃焼試験法に準拠して難燃性試験を実施した。なお、比較例１及び６については成形時にボイドが発生するため積層板を製造できなかった。このため、比較例１及び６については難燃性の評価をしていない。

実施例１〜３及び比較例２の結果から以下のことがわかった。まず、実施例１〜３のように環状カルボジイミド化合物（Ｄ）をワニスに配合しても流動特性が悪化しないことがわかった。また、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）をワニスに配合した実施例１〜３では、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）をワニスに配合していない比較例２と比べて、ガラス転移温度、耐薬品性及び電気特性（低誘電正接性）の特性を向上できることがわかった。また、これらの特性は、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の配合量を大きくするにつれて向上する傾向にあることがわかった。また、非環状カルボジイミド化合物（鎖状カルボジイミド化合物）を用いた比較例３と比較すると、流動特性、電気特性は実施例同等程度であったが、耐熱性及び耐デスミア性は向上せず、吸水性は悪かった。このことから、非環状カルボジイミド化合物では、各種熱硬化性樹脂と反応するものの、その構造上架橋を形成しないため、電気特性は改善するものの、耐熱性及び耐デスミア性は改善しないものと考えられる。また、耐熱性及び吸水率の悪化は、非環状カルボジイミド化合物の反応末端化合物が原因であると推測されるが本発明はこの推測により何ら限定されない。

本出願は、２０１８年８月９日に日本国特許庁へ出願された日本特許出願（特願２０１８−１５０５６３）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

本発明は、プリント配線板用の樹脂組成物として、産業上の利用可能性を有する。

Claims (16)

1. フェノール化合物（Ａ）と、マレイミド化合物（Ｂ）と、エポキシ化合物（Ｃ）と、環状カルボジイミド化合物（Ｄ）と、無機充填材（Ｅ）と、硬化促進剤（Ｆ）と、を含み、
   前記無機充填材（Ｅ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１００〜２５０質量部である、
   プリント配線板用樹脂組成物。
2. 前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．０〜１５質量部である、
   請求項１に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
3. 前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、２．５〜１２．０質量部である、
   請求項１又は２に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
4. 前記マレイミド化合物（Ｂ）の含有量が、樹脂固形分１００質量部に対して、１０〜３０質量部である、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
5. 前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）が、下記式（１）で表される環状構造を有し、
   前記環状構造を形成する原子数が８〜５０である、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
   

   

   （式（１）中、Ｌは、脂肪族基、脂環族基、芳香族基又はこれらを組み合わせた基である２〜４価の結合基であり、前記結合基は、ヘテロ原子及び／又は置換基を含んでいてもよい。）
6. 前記環状カルボジイミド化合物（Ｄ）が、１分子内に２つ以上のカルボジイミド基を含有する多価環状カルボジイミド化合物を含む、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
7. 前記多価環状カルボジイミド化合物が、下記式（２）で表される化合物である、
   請求項６に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
   

   

   （式（２）中、Ｘは、下記式（３）で表される４価の基であり、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、各々独立に、フェニレン基又はナフタレン−ジイル基である２価の連結基であり、前記連結基は、置換基を有してもよい。）
   

   
8. 前記式（２）で表される化合物が、下記式（４）で表される化合物である、
   請求項７に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
   

   
9. 前記硬化促進剤（Ｆ）が、イミダゾール化合物及び／又は有機リン化合物を含む、
   請求項１〜８のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
10. 前記硬化促進剤（Ｆ）が、下記式（５）で表される化合物を含む、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
    

    

    （式（５）中、Ａｒ^５は、各々独立に、フェニル基、ナフタレン基、ビフェニル基、又はアントラセン基を表し、これらの基は、置換基を有してもよく、Ｒ^１は、水素原子、アルキル基、アリール基を表し、Ｒ^１がアルキル基又はアリール基を表す場合、置換基を有してもよい。）
11. 前記無機充填材（Ｅ）が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選択される１種類以上を含む、
    請求項１〜１０のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物。
12. 基材と、
    該基材に含浸又は塗布された請求項１〜１１のいずれか一項に記載のプリント配線板用樹脂組成物と、を含む、
    プリプレグ。
13. 請求項１２に記載のプリプレグを有する、
    積層板。
14. 請求項１２に記載のプリプレグと、
    前記プリプレグの片面又は両面に配置された金属箔と、
    を有する、
    金属箔張積層板。
15. 請求項１２に記載のプリプレグで形成された絶縁層と、
    該絶縁層の表面に形成された導体層と、を含む、
    プリント配線板。
16. 第１の絶縁層と前記第１の絶縁層の片面側に積層された１つ又は複数の第２の絶縁層とからなる複数の絶縁層と、
    前記複数の絶縁層の各々の間に配置された第１の導体層と前記複数の絶縁層の最外層の表面に配置された第２の導体層とからなる複数の導体層と、を有し、
    前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層が、それぞれ、請求項１２に記載のプリプレグを有する、
    多層プリント配線板。

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