JPWO2020003564A1 - グラフェンを用いた電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1であるグラフェンを用いた電子デバイスの構成を示す平面図及び断面図である。図1の(a)は、本実施の形態であるグラフェンを用いた電子デバイスの構成を示す平面図であり、図1の(b)は、本実施の形態であるグラフェンを用いた電子デバイスの構成を示す断面図であり、図1の(a)の切断線A−Aから見た断面図である。
本発明の実施の形態2であるグラフェンを用いた電子デバイスは、実施の形態1とは異なり、グラフェン層のチャネル領域に対応する部分に単層グラフェン、グラフェン層のソース・ドレイン領域に対応する部分に多層グラフェンが形成されている点が異なる。その他の同一符号を付した部分については、実施の形態1のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態3であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、電極の金属材料が互いに異なる。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態4であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、グラフェン層上に接触層を有している。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態5であるグラフェンを用いた電子デバイスは、実施の形態4とは異なり、グラフェン層上に設けられる接触層がソース領域若しくはドレイン領域のいずれかに近い位置に配置される。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態6であるグラフェンを用いた電子デバイスは、実施の形態4及び実施の形態5とは異なり、チャネル領域に対応するグラフェン層の下部に接触層が設けられる。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態7であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、グラフェン層の上に少なくとも一つのフローティングの電極が設けられる。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態8であるグラフェンを用いた電子デバイスは、実施の形態7とは異なり、少なくとも一つのフローティングの電極がグラフェン層内に埋め込まれている。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態9であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、チャネル領域に対応する部分のグラフェン層下部に空間が設けられている。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態10であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、チャネル領域に対応するグラフェン層が基板と接している。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態11であるグラフェンを用いた電子デバイスは、実施の形態10とは異なり、チャネル領域に対応するグラフェン層において、グラフェン層と基板が接触する領域と、グラフェン層と絶縁膜が接触する領域を有している。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
態にも適用することができる。
本発明の実施の形態12であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、チャネル領域に対応するグラフェン層が乱層構造で設けられていることを特徴とする。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
態にも適用することができる。
本発明の実施の形態13であるグラフェンを用いた電子デバイスは、他の実施の形態とは異なり、グラフェン層が平坦な層で設けられている。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態14であるグラフェンを用いた電子デバイスは、絶縁膜20の材料として、電磁波の照射により特性が変化し、グラフェン層30に電位の変化を与える材料を用いている。その他の同一符号を付した部分については、他の実施の形態のグラフェンを用いた電子デバイスと同様に構成されるため、説明は省略する。
本発明の実施の形態15である電磁波検出器は、検出素子として実施の形態1であるグラフェンを用いた電子デバイスを複数有し、一次元方向又は二次元方向にアレイ状に配置される。図22は、本実施の形態である電磁波検出器の構成を示す平面図である。図23は、本実施の形態である電磁波検出器の構成を示す断面図である。図24は、本実施の形態である電磁波検出器の構成を示す回路図である。
本発明の実施の形態16である電磁波検出器は、実施の形態12と異なり、互いに種類の異なるグラフェンを用いた電子デバイスを複数有し、一次元方向又は二次元方向にアレイ状に配置される。図25は、本実施の形態である電磁波検出器の構成を示す平面図である。ここで、本実施の形態である電磁波検出器の断面の構成及び回路構成については、実施の形態12と同様であるため、説明は省略する。
Claims (22)
- 第1の基板と、
前記第1の基板(10)上に設けられる絶縁膜(20)と、
前記絶縁膜(20)上に設けられるチャネル領域となる単層グラフェン層(32)と、
前記絶縁膜(20)上に設けられ、前記単層グラフェン層(32)に隣接する多層グラフェン層(34s,34d)と、
前記多層グラフェン層(34s,34d)の上面全面に設けられ、前記多層グラフェン層(34s,34d)を介して前記単層グラフェン層(32)と電気的に接続される第1の触媒金属(44s,44d)と
を備えることを特徴とするグラフェンを用いた電子デバイス。 - 前記第1の触媒金属(44s,44d)は、互いに離間して配置された一対の前記第1の触媒金属(44s,44d)であり、
一対の前記第1の触媒金属(44s,44d)上にそれぞれ設けられ、前記第1の触媒金属(44s,44d)の上面に設けられる一対の第1の電極(50s,50d)を備えることを特徴とする請求項1に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。 - 前記一対の第1の電極(50s,50d)は、第2の電極(50s)と前記第2の電極(50s)と異なる金属材料の第3の電極(50d)とを備えることを特徴とする請求項2に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 前記単層グラフェン層(32)の上面又は下面に接触し前記単層グラフェン層(32)に正孔又は電子を供給することができる接触層(60,62,64)、前記単層グラフェン層(32)上に設けられる少なくとも一つのフローティングである第4の電極(56,58)、及び、前記単層グラフェン層(32)と前記絶縁膜(20)との間に空間(80)の少なくとも一つを備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 前記単層グラフェン層(32)と前記第1の基板(10)は少なくとも一部で接触することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 前記単層グラフェン層(32)は、前記第1の基板(10)と接触する領域と前記絶縁膜(20)と接触する領域を備えることを特徴とする請求項5に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 前記単層グラフェン層(32)上に1層以上の乱層構造を有するグラフェンを備えることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 記単層グラフェン層(32)と前記多層グラフェン層(34s,34d)は、連続して平坦であることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 前記第1の基板(10)、前記絶縁膜(20)、及び、前記接触層(60,62,64)の少なくとも一つは、電磁波の照射により、前記単層グラフェン層(32)に電位の変化を与える材料であることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス。
- 第2の触媒金属(42,44)を形成する工程と、
第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程と、
前記第2の触媒金属(42,44)及び前記第3の触媒金属(40s,40d)の上面が露出するように保護膜(22)を形成する工程と、
露出した前記第2の触媒金属(42,44)及び前記第3の触媒金属(40s,40d)の上にグラフェン層(30,36)を形成する工程と、
前記グラフェン層(30,36)を形成した後、前記グラフェン層(30,36)を覆うように絶縁膜(20)を形成する工程と、
前記絶縁膜(20)を形成した後、前記絶縁膜(20)上に第2の基板(10)を形成する工程と、
前記グラフェン層(30,36)を形成した後、前記第2の触媒金属(42,44)を除去する工程と
を備えることを特徴とするグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。 - 前記第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程は、前記第2の触媒金属(42,44)を形成した後、前記第2の触媒金属(42,44)の上に前記第3の触媒金属(40s,40d)を成膜し、一部の前記第3の触媒金属(40s,40d)を残して、前記第2の触媒金属(42,44)を露出させることを特徴とする請求項10に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記第2の触媒金属(42,44)及び前記第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程は、前記第2の触媒金属(42,44)及び前記第3の触媒金属(40s,40d)は第3の基板(90)上に互いに隣接し、前記第2の触媒金属(42,44)と前記第3の触媒金属(40s,40d)の上面の高さが同じになるように形成されることを特徴とする請求項10に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記グラフェン層(30,36)を形成する工程は、前記第2の触媒金属(42,44)上に単層グラフェン層(32)が形成され、前記第3の触媒金属(40s,40d)上に多層グラフェン層(34s,34d)が形成されることを特徴とする請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記第2の触媒金属(42,44)を形成した後、前記第2の触媒金属(42,44)の上に第1の金属膜を成膜する工程を備え、
前記第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程は、前記第1の金属膜を成膜した後、前記第1の金属膜の上に前記第3の触媒金属(40s,40d)を成膜し、第3の電極(50s,50d)となる前記第1の金属膜の一部及び前記第3の触媒金属(40s,40d)の一部を残して、前記第2の触媒金属(42,44)を露出させることを特徴とする請求項11に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。 - 前記第3の基板(90)の上に第2の金属膜を成膜する工程を備え、
前記第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程は、前記第2の金属膜を成膜した後、前記第2の金属膜の上に前記第3の触媒金属(40s,40d)を成膜し、第4の電極(50s,50d)となる前記第2の金属膜の一部及び前記第3の触媒金属(40s,40d)の一部を残して、前記第2の金属膜及び前記第3の触媒金属(40s,40d)を除去することを特徴とする請求項12に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。 - 前記第2の触媒金属(42,44)を形成した後、前記第2の触媒金属(42,44)の上に前記第1の金属膜と金属材料の異なる第3の金属膜を成膜する工程を備え、
前記第3の触媒金属(40s,40d)を形成する工程は、前記第3の金属膜を成膜した後、前記第3の金属膜の上に前記第3の触媒金属(40s,40d)を成膜し、第4の電極(52,54)となる前記第3の金属膜の一部及び前記第3の触媒金属(40s,40d)の一部を残して、前記第2の触媒金属(42,44)を露出させることを特徴とする請求項14に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。 - 前記グラフェン層(30,36)の上面又は下面と接触し、前記グラフェン層(30,36)に正孔又は電子を供給することができる接触層(60,62,64)を形成する工程、前記グラフェン層(30,36)上に少なくとも一つのフローティングである第5の電極(56,58)を形成する工程、及び、前記グラフェン層(30,36)と前記第2の基板(10)との間に空間(80)を形成する工程の少なくとも一つを備えることを特徴とする請求項10から請求項16のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記絶縁膜(20)の一部を除去し、前記グラフェン層(30,36)の一部を露出させる工程を備え、前記絶縁膜(20)上に前記第2の基板(10)を形成する工程は、前記絶縁膜(20)の除去により露出された前記グラフェン層(30,36)と前記第2の基板(10)を接触させることを特徴とする請求項10から請求項17のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記絶縁膜(20)の一部を除去し、前記グラフェン層(30,36)の一部を露出させる工程は、前記グラフェン層(30,36)のチャネル領域の一部を露出させ、
前記絶縁膜(20)上に前記第2の基板(10)を形成する工程は、露出した前記グラフェン層(30,36)のチャネル領域の一部と前記第2の基板(10)を接触させ、露出しない前記グラフェン層(30,36)のチャネル領域の一部と前記絶縁膜(20)を接触させることを特徴とする請求項18に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。 - 前記グラフェン層(30)上に少なくとも1層以上の乱層構造を有するグラフェンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項10から請求項19のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 前記第2の基板(10)、前記絶縁膜(20)、及び、前記接触層(60,62,64)の少なくとも一つは、電磁波の照射により特性が変化し、前記グラフェン層(30,36)に電位の変化を与える材料であることを特徴とする請求項10から請求項20のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法。
- 請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイス、又は、請求項10から請求項21のいずれか一項に記載のグラフェンを用いた電子デバイスの製造方法により製造されたグラフェンを用いた電子デバイスを複数有し、複数の前記電子デバイスは一次元方向又は二次元方向にアレイ状に配置されることを特徴とする電磁波検出器。
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