JPWO2020003385A1 - 実装機および実装システム - Google Patents
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Abstract
Description
基板搬送支持装置12は、基板Sを搬送して保持するものである。図2において、Xは基板搬送支持装置12による基板Sの搬送方向であり、Yは基板Sの幅方向である。また、図3,4において、Zは基板Sの厚み方向である。Yは実装機4の前後方向、Zは上下方向であり、これら、X方向、Y方向、Z方向は互いに直交する。
部品供給装置14によって供給される部品には、図10、図18Aに示すように、部品本体26と、部品本体26に形成された電極部としての複数のはんだボール28とを含む部品30であるBGA(Ball Grid Array)、図10、図18Bに示すように、部品本体32と、その部品本体32の側面から延び出し、J字状に曲げられた電極部としての複数のリード線34を含むリード部品36であるSOJ(Small Out Line J Lead)、図17A,17B,図18Cに示すように、両端部に電極部37を有するチップ状の部品38であるCSP(Chip Size Package)等が含まれる。なお、図10,17A,17Bは、部品30,36,38を底部から見た状態を示す。
実装機4おいて、ロータリヘッド40が撮像ユニット18の上方に移動させられ、ロータリヘッド40に保持された複数の部品の、基板Sに装着される部分(吸着ノズル80によって保持される側とは反対側)である対象部の三次元形状が取得され、三次元形状に基づいて仮想平面の平坦度が取得される。対象部は、部品の電極部の少なくとも一部を含む部分である。
例えば、図18Aに示す部品30においては、複数のはんだボール28を含む部分が対象部Taとされ、対象部Taの三次元形状に基づいて、複数のはんだボール28の先端(点)の集合によって形成される仮想平面Paの平坦度が取得される。図18Bに示す部品36においては、複数のリード線34の、部品本体32の底面に伸びた部分を含む部分が対象部Tbとされ、対象部Tbの三次元形状に基づいて、複数のリード線34の部品本体32の底面側に延び出した部分の側面(底面)の予め定められた点の集合によって形成される仮想平面Pbの平坦度が取得される。
ステップ1(以下、S1と略称する。他のステップについても同様とする)において、回転回数をカウントするカウンタのカウント値nが初期化(0とされ)され、S2において、ロータリヘッド40を第1相対位置へ移動させ、S3において、撮像ユニット18に三次元形状取得指令を出力する。撮像ユニット18においては取得された3つの部品36(1)、36(2)、30(3)の三次元形状が制御装置10に供給されて、記憶される。次に、S4において、ロータリヘッド40をヘッド中心軸線Lhの回りに45°回転させる。S5において、回数カウンタのカウント値が1増加させられ、S6において、カウント値が7より大きいか否かが判定される。判定がNOである場合には、S3〜6が繰り返し実行される。ロータリヘッド40が45°ずつ間欠的に回転させられつつ、図15に示すように、3つずつの部品の三次元形状が取得される。
図9のフローチャートにおいて、図7のフローチャートで表される平坦度取得プログラムと同様の実行が行われるステップについては同じステップ番号を付して説明を省略する。S1〜5において、第1相対位置においてロータリヘッド40が45°ずつ回転させられるが、S31において、ロータリヘッド40の回転回数が2を越えたか否か、すなわち、回転角度が135°に達したか否かが判定される。判定がYESである場合には、S32において、回転回数が6より小さいか否か、すなわち、回転角度が270°より小さいか否かが判定される。判定がYESである場合には、S4,5,31,32が繰り返し実行されるのであり、ロータリヘッド40が45°回転させられつつ回転回数カウンタのカウント値が1増加させられる。カメラ152による撮像領域Ra内に対象部品は存在しないため、プロジェクタ150,151によってパターンNが照射されることも、カメラ152によって画像の撮像が行われることもないのであり、三次元形状が取得されることはない。そして、S32の判定がNOとなった場合には、S33において、回転回数が7を超えたか否かが判定される。S33の判定がNOである場合には、S3〜5が実行され、共通領域Rc内に存在する部品について三次元形状が取得される。ロータリヘッド40の回転角度が270°である場合には、共通領域Rc内に部品30(3)が位置するため、部品30(3)の三次元形状が取得され、ロータリヘッド40の回転角度が315°である場合には、部品30(3)、36(2)の三次元形状が取得される。その後、S33の判定がYESになった場合には、S13において、平坦度が取得される。なお、S33の判定がYESになった後に、ロータリヘッド40を第2相対位置へ移動させることにより、同様に三次元形状が取得されるようにすることができるが、そのようにすることは不可欠ではない。
Claims (10)
- 間隔を隔てて設けられた複数の部品保持具を備えたロータリヘッドを含み、前記ロータリヘッドに備えられた複数の部品保持具に保持された前記複数の部品を回路基板に装着する実装機であって、
当該実装機が、
予め定められた照射領域にパターンを照射するプロジェクタと、予め定められた撮像領域の画像を取得する撮像装置とを備えた撮像ユニットと
前記ロータリヘッドの前記複数の部品保持具の各々に保持された複数の部品のうち、前記照射領域と前記撮像領域とが重なる共通領域内に位置する2つ以上の部品の平坦度を、前記撮像ユニットにおいて得られた前記2つ以上の部品の撮像画像に基づいて取得する平坦度取得部と
を含む実装機。 - 当該実装機が、前記ロータリヘッドを移動させるヘッド移動装置と、そのヘッド移動装置を制御することにより前記ロータリヘッドを移動させるヘッド移動制御部を含み、
前記平坦度取得部が、前記ロータリヘッドが前記ヘッド移動制御部によって前記撮像ユニットに対して相対移動させられる状態で、前記撮像装置に前記2つ以上の部品を撮像させる撮像制御部を含む請求項1に記載の実装機。 - 前記ヘッド移動装置が、前記ロータリヘッドをヘッド中心軸線回りに回転させるヘッド回転装置を含み、
前記撮像制御部が、前記ロータリヘッドが、前記ヘッド移動制御部によって、前記ロータリヘッドと前記撮像ユニットとの予め定められた相対位置において前記ヘッド中心軸線回りに回転させられる状態で、前記撮像装置に前記2つ以上の部品を撮像させるものである請求項2に記載の実装機。 - 前記ヘッド移動装置が、前記ロータリヘッドを水平方向に移動させるヘッド水平移動装置を含み、
前記ヘッド移動制御部が、前記ヘッド水平移動装置を制御することにより、前記ロータリヘッドを、前記撮像ユニットの前記共通領域内に、前記複数の部品保持具のうちの前記ロータリヘッドの予め定められた第1領域内に位置する2つ以上の前記部品保持具に保持された2つ以上の部品が位置する第1相対位置に移動させる第1ヘッド水平移動制御部を含む請求項2または3に記載の実装機。 - 前記ヘッド移動制御部が、前記ヘッド水平移動装置を制御することにより、前記ロータリヘッドを、前記撮像ユニットの前記共通領域内に、前記複数の部品保持具のうちの前記第1領域とは別の第2領域内に位置する2つ以上の前記部品保持具に保持された2つ以上の部品が位置する第2相対位置に移動させる第2ヘッド水平移動制御部を含む請求項4に記載の実装機。
- 前記部品が、部品本体と、その部品本体に設けられた複数の電極部とを含み、
前記平坦度取得部が、前記撮像画像に基づいて前記部品の前記複数の電極部の予め定められた点の集合によって形成される仮想平面の平坦度を取得するものである請求項1ないし5のいずれか1つに記載の実装機。 - 前記平坦度取得部による前記平坦度の取得の対象となる2つ以上の対象部品が、前記ロータリヘッドの前記複数の部品保持具のうちの互いに隣接する2つ以上の部品保持具に保持された請求項1ないし6のいずれか1つに記載の実装機。
- 前記実装機が、前記回路基板を搬送して支持する基板搬送支持装置と、複数の前記部品を前記ロータリヘッドに受け渡し可能な状態で供給する部品供給装置とを含む請求項1ないし7のいずれか1つに記載の実装機。
- 1つ以上の前記請求項1ないし9のいずれか1つに記載の実装機と、前記1つ以上の実装機の各々における作業を制御する作業制御装置とを含む実装システムであって、
前記作業制御装置が、前記1つ以上の実装機において作業が行われる複数の部品に関する情報である部品情報に基づいて前記1つ以上の実装機の作業の最適化を図る最適化作業制御部を含み、
前記部品情報が、前記複数の部品のうちの2つ以上の、前記平坦度取得部による前記平坦度の取得の対象となる部品である対象部品に関する情報を含み、
前記最適化作業制御部が、前記ロータリヘッドに備えられた前記複数の部品保持具と、前記2つ以上の前記対象部品を含む複数の部品との割り付けを行う割り付け部を含む実装システム。 - 前記割り付け部が、前記ロータリヘッドの前記複数の部品保持具のうち互いに隣接するものに、前記2つ以上の前記対象部品を割り付ける請求項9に記載の実装システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2018/024224 WO2020003385A1 (ja) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 実装機および実装システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020003385A1 true JPWO2020003385A1 (ja) | 2021-07-08 |
JP7095089B2 JP7095089B2 (ja) | 2022-07-04 |
Family
ID=68986883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020526758A Active JP7095089B2 (ja) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 実装機および実装システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7095089B2 (ja) |
CN (1) | CN112314065B (ja) |
WO (1) | WO2020003385A1 (ja) |
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2018
- 2018-06-26 WO PCT/JP2018/024224 patent/WO2020003385A1/ja active Application Filing
- 2018-06-26 CN CN201880094885.2A patent/CN112314065B/zh active Active
- 2018-06-26 JP JP2020526758A patent/JP7095089B2/ja active Active
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CN112314065B (zh) | 2022-03-18 |
WO2020003385A1 (ja) | 2020-01-02 |
JP7095089B2 (ja) | 2022-07-04 |
CN112314065A (zh) | 2021-02-02 |
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