JPWO2019235297A1 - スプリットリング共振器および基板 - Google Patents
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Abstract
例えば、グランドパターンから切り離されているグランド端子を備える、スプリットリング共振器であって、前記グランド端子が、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して、略垂直方向に延伸された部分を含む、スプリットリング共振器。
Description
本発明は、スプリットリング共振器および基板に関する。
無線通信装置に用いられる小型アンテナとして、スプリットリング共振器を用いたアンテナが知られている。
例えば、特許文献1に、スプリットリング共振器を備えた無線通信装置が開示されている。
例えば、特許文献1に、スプリットリング共振器を備えた無線通信装置が開示されている。
特許文献1におけるスプリットリング共振器は、基板におけるグランドパターンに、直接描画されている。
このため、特許文献1に開示されている態様では、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができない。すなわち、特許文献1に開示されている態様では、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができない。
このため、特許文献1に開示されている態様では、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができない。すなわち、特許文献1に開示されている態様では、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができない。
本開示のある態様に係るスプリットリング共振器は、例えば、グランドパターンから切り離されているグランド端子を備えてもよく、前記グランド端子は、当該スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して略垂直方向に延伸された部分を含んでもよい。
本開示のある態様に係る基板は、例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器におけるグランド端子に対応する、端子を備えてもよい。
本開示のある態様に係る基板は、例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器におけるグランド端子に対応する、端子を備えてもよい。
本開示における様々な態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができる。
本開示におけるすべての態様は、例示に過ぎず、その他の例の本開示からの排除を意図するものでも、特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲の限定を意図するものでもない。
本開示における各態様同士の組み合わせに係る記載を、一部省略する場合があるかもしれない。
その省略は、説明の簡略化を意図するものであり、本開示からの排除を意図するものでも、特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲の限定を意図するものでもない。
その省略の有無に関わらず、本開示における各態様同士のすべての組み合わせは、本開示に、明示的、暗示的、または内在的に、含まれる。
すなわち、その省略の有無に関わらず、本開示における各態様同士のすべての組み合わせは、本開示から、直接的かつ明確に、導くことができる。
その省略は、説明の簡略化を意図するものであり、本開示からの排除を意図するものでも、特許請求の範囲に記載された発明の技術的範囲の限定を意図するものでもない。
その省略の有無に関わらず、本開示における各態様同士のすべての組み合わせは、本開示に、明示的、暗示的、または内在的に、含まれる。
すなわち、その省略の有無に関わらず、本開示における各態様同士のすべての組み合わせは、本開示から、直接的かつ明確に、導くことができる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器は、グランドパターンから切り離されているグランド端子11を備えてもよく、グランド端子11は、当該スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して略垂直方向に延伸された部分を含んでもよい。
図1は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図2は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図3は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図1は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図2は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図3は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
以下、当該スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面のことを、平面Pと呼ぶ。
以下、平面Pに対する略垂直方向のことを、D方向と呼ぶ。
以下、平面Pに対する略垂直方向のことを、D方向と呼ぶ。
例えば、スプリットリング共振器1Aは、スプリットリング導体12と、スプリット13と、開口14と、を備えてもよい。
例えば、スプリットリング共振器1Aは、グランド端子11を、複数備えてもよい。
例えば、スプリットリング共振器1Aは、給電線15を、備えてもよい。
例えば、スプリットリング共振器1Aは、グランド端子11を、複数備えてもよい。
例えば、スプリットリング共振器1Aは、給電線15を、備えてもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、スプリットリング共振器1Aにおけるスプリットリング状の導体部分であってもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、板金で形成されていてもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、方形リングに沿った略C字形状に基づく形状でもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、円形リング、楕円形リング、トラックリング等、その他様々なリングに沿った形状に基づく形状でもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、板金で形成されていてもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、方形リングに沿った略C字形状に基づく形状でもよい。
例えば、スプリットリング導体12は、円形リング、楕円形リング、トラックリング等、その他様々なリングに沿った形状に基づく形状でもよい。
例えば、スプリット13には、なにも満たされていなくてもよい。
例えば、スプリット13には、樹脂が満たされていてもよい。
例えば、スプリット13は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリット13は、直線、曲線、折れ線等、の形状でもよい。
図40は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、スプリット13の位置は図1等に示した位置に限らず、図40に示すような位置でもよい。
例えば、スプリット13には、樹脂が満たされていてもよい。
例えば、スプリット13は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリット13は、直線、曲線、折れ線等、の形状でもよい。
図40は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、スプリット13の位置は図1等に示した位置に限らず、図40に示すような位置でもよい。
例えば、開口14は、スプリットリング12とスプリット13により囲まれていてもよい。
例えば、開口14は、どのような形状でもよい。
例えば、開口14は、正方形や長方形等の多角形の形状でも、円や楕円等の形状でもよい。
例えば、開口14は、どのような形状でもよい。
例えば、開口14は、正方形や長方形等の多角形の形状でも、円や楕円等の形状でもよい。
例えば、グランド端子11は、グランドパターンと電気的に接続できる態様であれば、どのような態様であってもよい。
例えば、グランド端子11は、板金で形成されていてもよい。
例えば、グランド端子11は、ランドパターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、スプリットリング導体12の外周から外側へ突出するパターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、スプリットリング導体12の被覆を部分的に剥がした露出パターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
例えば、スプリットリング導体12とグランド端子11は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、グランド端子11におけるD方向に延伸された部分は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、グランド端子11は、板金で形成されていてもよい。
例えば、グランド端子11は、ランドパターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、スプリットリング導体12の外周から外側へ突出するパターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、スプリットリング導体12の被覆を部分的に剥がした露出パターンを含むものであってもよい。
例えば、グランド端子11は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
例えば、スプリットリング導体12とグランド端子11は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、グランド端子11におけるD方向に延伸された部分は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12にRF信号を給電するための端子であってもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分に、電気的に接続されていてもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12との接続点から、開口14をまたいだ反対側に向かって延伸されていてもよい。
例えば、給電端子15は、伝送線路等の電線で形成されていてもよい。
例えば、給電端子15は、板金で形成されていてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と、給電端子15の板金部分と、は、1枚の導体板からレーザ等で切り出すことにより、形成されてもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分に、電気的に接続されていてもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12との接続点から、開口14をまたいだ反対側に向かって延伸されていてもよい。
例えば、給電端子15は、伝送線路等の電線で形成されていてもよい。
例えば、給電端子15は、板金で形成されていてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と、給電端子15の板金部分と、は、1枚の導体板からレーザ等で切り出すことにより、形成されてもよい。
本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を基板のグランドパターンに接続すると、給電されたRF信号に応じた電流を、スプリットリング導体12やグランドパターンに、流すことができる。
本開示のある態様では、例えば、特に、グランドパターンのエッジ部分に電流が流れやすく、アンテナとしての特性を発揮しやすい。
以上より、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができる。
本開示のある態様では、例えば、特に、グランドパターンのエッジ部分に電流が流れやすく、アンテナとしての特性を発揮しやすい。
以上より、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができる。
本開示のある態様では、例えば、グランド端子11が、少なくとも、スプリット側の隅に2つ存在することにより、グランドパターンのエッジ部分に電流が流れやすく、アンテナとしての特性を発揮しやすい。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A等や、その変形例) は、給電端子15を備えてもよく、給電端子15は、D方向に延伸された部分を含んでもよい。
図4は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図5は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図6は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図4は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図5は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図6は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12との接続点から、開口14をまたいだ反対側に向かって延伸されていてもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12との接続点から、開口14をまたいで延伸されていてもよい。
例えば、リード151は、開口14の内側にあっても、開口14の外側にあってもよい。
例えば、給電端子15は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と給電端子15は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、給電端子15におけるD方向に延伸された部分は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、給電端子15におけるD方向に延伸された部分は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
例えば、給電端子15は、スプリットリング導体12との接続点から、開口14をまたいで延伸されていてもよい。
例えば、リード151は、開口14の内側にあっても、開口14の外側にあってもよい。
例えば、給電端子15は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と給電端子15は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、給電端子15におけるD方向に延伸された部分は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、給電端子15におけるD方向に延伸された部分は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を基板に接続した際に、スプリットリング導体12を支える箇所が増える。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A、1B等や、その変形例) は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍以外の部分の、グランド端子11が延伸されている側に、支え16を備えてもよい。
図7は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図8は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図9は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図10は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図11は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図7は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図8は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図9は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図10は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図11は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、支え16は、板金で形成されていてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と支え16は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、支え16は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、支え16の幅は、任意でよく、短くても、長くてもよい。
例えば、支え16のD方向の長さは、グランド端子11や給電端子15よりも、短くても、同じくらいでも、長くてもよい。
例えば、支え16は、グランド端子11と一体となっていてもよい。
例えば、支え16は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
例えば、スプリットリング導体12が、方形リングに沿った略C字形状である場合、例えば、支え16は、スプリットが存在する辺以外の3辺に備えられてもよい。
例えば、スプリットリング導体12と支え16は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、支え16は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、支え16の幅は、任意でよく、短くても、長くてもよい。
例えば、支え16のD方向の長さは、グランド端子11や給電端子15よりも、短くても、同じくらいでも、長くてもよい。
例えば、支え16は、グランド端子11と一体となっていてもよい。
例えば、支え16は、はんだ付け、圧着等により、グランドパターンと電気的に接続されるものであってもよい。
例えば、スプリットリング導体12が、方形リングに沿った略C字形状である場合、例えば、支え16は、スプリットが存在する辺以外の3辺に備えられてもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を基板に接続した際に、スプリットリング導体12を支える箇所が増える。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A、1B、1C等や、その変形例) では、スプリット13が、ミアンダ形状であってもよい。
図12は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図13は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図14は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図15は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図12は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図13は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図14は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図15は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
ミアンダ形状という文言には、つづら折り形状、櫛歯形状、インターデジタル構造に基づく形状等、の文言で称される概念が、含まれるものとする。
例えば、ミアンダ形状は、直線、曲線、折れ線等、の組み合わせによって形成される。
例えば、ミアンダ形状は、直線、曲線、折れ線等、の組み合わせによって形成される。
以上より、本開示のある態様では、例えば、スプリットリング導体12における、スプリット13を挟んで対向する部分の、面積を大きくできるため、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A、1B、1C、1D等や、その変形例) は、導体17を備えてもよく、導体17は、スプリット18により分断され、平面Pに対向する平面に属し、D方向に延伸された導体171を介して、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分に、電気的に接続されていてもよい。
図16は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図17は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図18は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図16は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図17は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図18は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、導体17は、板金で形成されていてもよい。
例えば、導体17は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分の形状と、略同一の形状でも、異なる形状でも、よい。
例えば、導体17は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分の形状と、略同一の形状でも、異なる形状でも、よい。
例えば、導体171は、板金で形成されていてもよい。
例えば、導体171は、スプリットリング導体12からみて、グランド端子11が延伸されている側に、延伸されていてもよい。
例えば、導体171は、スプリットリング導体12からみて、グランド端子11が延伸されている側とは反対側に、延伸されていてもよい。
例えば、導体171は、スプリットリング導体12からみて、グランド端子11が延伸されている側に、延伸されていてもよい。
例えば、導体171は、スプリットリング導体12からみて、グランド端子11が延伸されている側とは反対側に、延伸されていてもよい。
例えば、スプリット18には、なにも満たされていなくてもよい。
例えば、スプリット18には、樹脂が満たされていてもよい。
例えば、スプリット18は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリット18は、直線、曲線、折れ線等、の形状でもよい。
例えば、スプリット18には、樹脂が満たされていてもよい。
例えば、スプリット18は、どのような形状でもよい。
例えば、スプリット18は、直線、曲線、折れ線等、の形状でもよい。
例えば、導体17と、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と、の間には、なにも満たされていなくてもよい。
例えば、導体17と、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と、の間には、樹脂が満たされていてもよい。
例えば、導体17と、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と、の間には、樹脂が満たされていてもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1E等や、その変形例) では、導体171は、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分、および、導体17、の少なくともいずれかの、端を折り曲げた部分であってもよい。
例えば、導体17とリード171は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、スプリットリング導体12とリード171は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、スプリットリング導体12とリード171と導体17は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、リード171は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
例えば、スプリットリング導体12とリード171は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、スプリットリング導体12とリード171と導体17は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、リード171は、D方向に、まっすぐでもよいし、湾曲していてもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、各導体同士を接着する必要がない。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、製造精度が高まる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1E、1F等や、その変形例) では、スプリット18は、ミアンダ形状であってもよい。
図19は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図20は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図21は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図22は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図23は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図24は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図19は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図20は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図21は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図22は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図23は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図24は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
以上より、本開示のある態様では、例えば、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A、1B、1C、1D等や、その変形例) では、平面Pは、互いに対向する平面P1および平面P2であり、スプリット13は、平面P1と平面P2に挟まれて、D方向に形成されていてもよい。
図25は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図26は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図27は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図25は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図26は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
図27は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例である。
例えば、スプリットリング導体12は、1枚の導体板からレーザ等で展開図状に切り出されたものを折り曲げることにより、形成されてもよい。
例えば、ミアンダ形状とは、2つの面の凸凹の組み合わせより形成される形状を含んでもよい。
例えば、スプリット13をミアンダ形状とする場合は、D方向と垂直の方向からみて、ミアンダ形状となるようにしてもよい。
例えば、ミアンダ形状とは、2つの面の凸凹の組み合わせより形成される形状を含んでもよい。
例えば、スプリット13をミアンダ形状とする場合は、スプリット13を挟んで向かい合う、スプリットリング導体12における導体面の、凸凹の組み合わせにより、ミアンダ形状を形成してもよい。
例えば、ミアンダ形状とは、2つの面の凸凹の組み合わせより形成される形状を含んでもよい。
例えば、スプリット13をミアンダ形状とする場合は、スプリット13を挟んで向かい合う、スプリットリング導体12における導体面の、凸凹の組み合わせにより、ミアンダ形状を形成してもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を、D方向と垂直の方向に、小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を、D方向と垂直の方向に、小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係る基板は、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器 (例えば、スプリットリング共振器1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H等や、その変形例) におけるグランド端子11に対応する、端子21を備えてもよい。
例えば、本開示のある態様に係る基板 (例えば、基板2A等や、その変形例) では、端子21にグランド端子11が接続された場合に、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、導体が存在しなくてもよい。
図28は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図29は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図30は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図31は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図32は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図33は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
例えば、本開示のある態様に係る基板 (例えば、基板2A等や、その変形例) では、端子21にグランド端子11が接続された場合に、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、導体が存在しなくてもよい。
図28は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図29は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図30は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図31は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図32は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図33は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
例えば、基板2Aは、1つの端子21を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、複数の端子21を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、グランドパターン24を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、給電端子15に対応する端子26を含む、給電用導体パターン25を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、複数の端子21を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、グランドパターン24を備えてもよい。
例えば、基板2Aは、給電端子15に対応する端子26を含む、給電用導体パターン25を備えてもよい。
例えば、端子21は、グランド端子11のD方向に延伸された部分と、接続されてもよい。
例えば、端子21は、グランド端子11の幅に対応するものであってもよい。
例えば、支え16が、グランド端子11と一体となっている場合は、端子21の幅は、支えと一体となったグランド端子11の幅に対応するものであってもよい。
例えば、端子21は、グランド端子11の幅に対応するものであってもよい。
例えば、支え16が、グランド端子11と一体となっている場合は、端子21の幅は、支えと一体となったグランド端子11の幅に対応するものであってもよい。
例えば、給電用導体パターン25は、端子21にグランド端子11が接続された場合に、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器と対向することとなる、前記基板の部分に、備えられてもよい。
例えば、給電用導体パターン25は、端子21にグランド端子11が接続された場合に、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器と対向することとなる、前記基板の部分以外の部分に、備えられてもよい。
例えば、給電用導体パターン25は、端子21にグランド端子11が接続された場合に、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器と対向することとなる、前記基板の部分以外の部分に、備えられてもよい。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を端子21に接続すると、給電されたRF信号に応じた電流をスプリットリング導体12に流すことができる。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができる。
したがって、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として単体で流通させたり、設計の要求に応じて柔軟に組み合わせたりすることができる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング共振器を、部品として取り扱うことができる。
例えば、本開示のある態様に係る基板 (例えば、基板2A等や、その変形例) は、端子21にグランド端子11が接続された場合に、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、導体22を備えてもよく、導体22は、当該基板におけるグランドパターンから電気的に切り離されていてもよい。
図34は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図34は、本開示のある態様に係る基板の例である。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を端子21に接続した場合に、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係る基板 (例えば、基板2A等や、その変形例) は、端子21にグランド端子11が接続された場合に、スプリットリング導体12のうちスプリット13の近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、スプリットリング共振器23を備えてもよい。
図35は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図36は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図35は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図36は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を端子21に接続した場合に、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
例えば、本開示のある態様に係る基板 (例えば、基板2D等や、その変形例) では、スプリットリング共振器23は、ミアンダ形状であってもよい。
図37は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図38は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図39は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図37は、本開示のある態様に係る基板の例である。
図38は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
図39は、本開示のある態様に係る基板の例と、本開示のある態様に係るスプリットリング共振器の例と、の接続態様の例である。
以上より、本開示のある態様では、例えば、グランド端子11を端子21に接続した場合に、スプリットリング共振器のキャパシタンスを大きくできる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
したがって、本開示のある態様では、例えば、キャパシタンスを大きくできる分、ある共振周波数に対して、インダクタンスを小さくできる。
すなわち、本開示のある態様によれば、例えば、スプリットリング導体12を小型化できる。
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、２０１８年６月４日に出願された日本出願特願２０１８−１０６６２７を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
上記の実施形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
（付記１）
グランドパターンから切り離されているグランド端子
を備える、
スプリットリング共振器であって、
前記グランド端子が、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して、略垂直方向に延伸された部分
を含む、
スプリットリング共振器。
（付記２）
給電端子
を備え、
前記給電端子が、
前記略垂直方向に延伸された部分
を含む、
付記1に記載のスプリットリング共振器。
（付記３）
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍以外の部分の、前記グランド端子が延伸されている側に、
支え
を備える、
付記1または2に記載のスプリットリング共振器。
（付記４）
前記スプリットリング共振器における第1スプリットが、
ミアンダ形状である、
付記1から3のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記５）
第2導体
を備え、
前記第2導体は、
第2スプリットにより分断され、
前記平面に対向する平面に属し、
前記略垂直方向に延伸された第3導体を介して、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分に、電気的に接続されている、
付記1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記６）
前記第3導体は、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分、および、前記第2導体、の少なくともいずれかの、
端を折り曲げた部分である、
付記5に記載のスプリットリング共振器。
（付記７）
前記第2スプリットが、
ミアンダ形状である、
付記5または6に記載のスプリットリング共振器。
（付記８）
前記平面は、
対向する2つの平面であり、
前記スプリットリング共振器における第1スプリットは、
前記対向する2つの平面に挟まれて、前記略垂直方向に形成されている、
付記1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記９）
付記1から8のいずれかに記載のスプリットリング共振器における前記グランド端子に対応する、端子
を備える、
基板。
（付記１０）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
導体
が存在しない、
付記9に記載の基板。
（付記１１）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第4導体
を備え、
前記第4導体は、
前記基板におけるグランドパターンから電気的に切り離されている、
付記9に記載の基板。
（付記１２）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第2スプリットリング共振器
を備える、
付記9に記載の基板。
（付記１３）
前記第2スプリットリング共振器におけるスプリットが、
ミアンダ形状である、
付記12に記載の基板。
（付記１）
グランドパターンから切り離されているグランド端子
を備える、
スプリットリング共振器であって、
前記グランド端子が、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して、略垂直方向に延伸された部分
を含む、
スプリットリング共振器。
（付記２）
給電端子
を備え、
前記給電端子が、
前記略垂直方向に延伸された部分
を含む、
付記1に記載のスプリットリング共振器。
（付記３）
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍以外の部分の、前記グランド端子が延伸されている側に、
支え
を備える、
付記1または2に記載のスプリットリング共振器。
（付記４）
前記スプリットリング共振器における第1スプリットが、
ミアンダ形状である、
付記1から3のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記５）
第2導体
を備え、
前記第2導体は、
第2スプリットにより分断され、
前記平面に対向する平面に属し、
前記略垂直方向に延伸された第3導体を介して、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分に、電気的に接続されている、
付記1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記６）
前記第3導体は、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分、および、前記第2導体、の少なくともいずれかの、
端を折り曲げた部分である、
付記5に記載のスプリットリング共振器。
（付記７）
前記第2スプリットが、
ミアンダ形状である、
付記5または6に記載のスプリットリング共振器。
（付記８）
前記平面は、
対向する2つの平面であり、
前記スプリットリング共振器における第1スプリットは、
前記対向する2つの平面に挟まれて、前記略垂直方向に形成されている、
付記1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。
（付記９）
付記1から8のいずれかに記載のスプリットリング共振器における前記グランド端子に対応する、端子
を備える、
基板。
（付記１０）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
導体
が存在しない、
付記9に記載の基板。
（付記１１）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第4導体
を備え、
前記第4導体は、
前記基板におけるグランドパターンから電気的に切り離されている、
付記9に記載の基板。
（付記１２）
前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第2スプリットリング共振器
を備える、
付記9に記載の基板。
（付記１３）
前記第2スプリットリング共振器におけるスプリットが、
ミアンダ形状である、
付記12に記載の基板。
本開示にかかるスプリットリング共振器等は、例えば、無線通信装置に用いられるアンテナとして利用可能である。
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H：スプリットリング共振器
11：グランド端子
12：スプリットリング導体
13：スプリット
14：開口
15：給電端子
16：支え
17：導体
171：導体
18：スプリット
2A、2B、2C、2D、2E：基板
21：端子
22：導体
23：スプリットリング共振器
24：グランドパターン
25：給電用導体パターン
26：端子
11：グランド端子
12：スプリットリング導体
13：スプリット
14：開口
15：給電端子
16：支え
17：導体
171：導体
18：スプリット
2A、2B、2C、2D、2E：基板
21：端子
22：導体
23：スプリットリング共振器
24：グランドパターン
25：給電用導体パターン
26：端子
Claims (13)
- グランドパターンから切り離されているグランド端子
を備える、
スプリットリング共振器であって、
前記グランド端子が、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分に属する平面に対して、略垂直方向に延伸された部分
を含む、
スプリットリング共振器。 - 給電端子
を備え、
前記給電端子が、
前記略垂直方向に延伸された部分
を含む、
請求項1に記載のスプリットリング共振器。 - 前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍以外の部分の、前記グランド端子が延伸されている側に、
支え
を備える、
請求項1または2に記載のスプリットリング共振器。 - 前記スプリットリング共振器における第1スプリットが、
ミアンダ形状である、
請求項1から3のいずれかに記載のスプリットリング共振器。 - 第2導体
を備え、
前記第2導体は、
第2スプリットにより分断され、
前記平面に対向する平面に属し、
前記略垂直方向に延伸された第3導体を介して、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分に、電気的に接続されている、
請求項1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。 - 前記第3導体は、
前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分、および、前記第2導体、の少なくともいずれかの、
端を折り曲げた部分である、
請求項5に記載のスプリットリング共振器。 - 前記第2スプリットが、
ミアンダ形状である、
請求項5または6に記載のスプリットリング共振器。 - 前記平面は、
対向する2つの平面であり、
前記スプリットリング共振器における第1スプリットは、
前記対向する2つの平面に挟まれて、前記略垂直方向に形成されている、
請求項1から4のいずれかに記載のスプリットリング共振器。 - 請求項1から8のいずれかに記載のスプリットリング共振器における前記グランド端子に対応する、端子
を備える、
基板。 - 前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
導体
が存在しない、
請求項9に記載の基板。 - 前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第4導体
を備え、
前記第4導体は、
前記基板におけるグランドパターンから電気的に切り離されている、
請求項9に記載の基板。 - 前記端子に前記グランド端子が接続された場合に、前記スプリットリング共振器におけるスプリットリング状の導体部分のうち前記スプリットリング共振器における第1スプリットの近傍部分と対向することとなる、前記基板の部分に、
第2スプリットリング共振器
を備える、
請求項9に記載の基板。 - 前記第2スプリットリング共振器におけるスプリットが、
ミアンダ形状である、
請求項12に記載の基板。
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