CN112236902A - 开口谐振环和基板 - Google Patents

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CN112236902A
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split ring
split
conductor
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ring
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小坂圭史
鸟屋尾博
半杭英二
松永泰彦
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Abstract

一种开口谐振环，具备例如从接地图案分离的接地端子，所述接地端子包括相对于所述开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。

Description

开口谐振环和基板
技术领域
本发明涉及开口谐振环和基板。
背景技术
作为用于无线通信装置的小型天线已知一种使用开口谐振环的天线。
例如，专利文献1公开了一种具备开口谐振环的无线通信装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/027824号
发明内容
发明要解决的技术问题
专利文献1中的开口谐振环直接绘制于基板中的接地图案上。
因此，在专利文献1公开的方式中，不能将开口谐振环作为部件以单体流通或根据设计要求而灵活地组合。即，在专利文献1公开的方式中，不能将开口谐振环用作部件。
用于解决技术问题的手段
本发明公开的一种方式的开口谐振环例如可以具备从接地图案分离的接地端子，所述接地端子可以包括相对于该开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。
本发明公开的一种方式的基板例如可以具备与本发明公开的一种方式的开口谐振环中的接地端子对应的端子。
发明的效果
根据本发明公开的各种方式，例如，能够将开口谐振环用作部件。
附图说明
图1是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图2是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图3是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图4是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图5是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图6是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图7是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图8是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图9是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图10是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图11是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图12是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图13是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图14是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图15是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图16是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图17是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图18是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图19是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图20是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图21是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图22是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图23是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图24是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图25是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图26是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图27是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图28是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图29是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图30是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图31是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图32是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图33是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图34是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图35是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图36是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图37是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图38是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图39是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图40是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
附图标记
1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H开口谐振环 11接地端子 12开口环导体
13狭口 14开口 15供电端子 16支承部 17导体 171导体 18狭口
2A、2B、2C、2D、2E基板 21端子 22导体 23开口谐振环 24接地图案
25供电用导体图案 26端子
具体实施方式
本发明公开中的所有方式仅为示例，并不意图从本发明公开排除其他例子，也并不意图限定权利要求书所记载的发明的技术范围。
有时对本发明公开中的各方式彼此的组合的记载省略一部分。
该省略意图简化说明，并不意图从本发明公开的排除，也并不意图限定权利要求书所记载的发明的技术范围。
无论有无该省略，本发明公开中的各方式彼此的所有组合都明确地、隐含地或内在地包括在本发明公开中。
即，无论有无该省略，本发明公开中的各方式彼此的所有组合都能够直接且明确地从本发明公开推导出。
例如，本发明公开的一种方式的开口谐振环具备从接地图案分离的接地端子11，接地端子11可以包括相对于该开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。
图1是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图2是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图3是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
以下，将属于该开口谐振环中的开口环状的导体部分的平面称为平面P。
以下，将相对于平面P的大致垂直方向称为D方向。
例如，开口谐振环1A可以具备开口环导体12、狭口13和开口14。
例如，开口谐振环1A可以具备多个接地端子11。
例如，开口谐振环1A可以具备供电线15。
例如，开口环导体12可以是开口谐振环1A中的开口环状的导体部分。
例如，开口环导体12可以由金属板形成。
例如，开口环导体12可以是任意形状。
例如，开口环导体12可以是基于沿着方形环的大致C形的形状。
例如，开口环导体12也可以是基于沿着圆形环、椭圆形环、跑道环形等其他各种环的形状的形状。
例如，在狭口13中可以不填充任何物质。
例如，在狭口13中也可以充满树脂。
例如，狭口13可以是任意形状。
例如，狭口13可以是直线、曲线、折线等形状。
图40是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
例如，狭口13的位置并不限于图1等所示的位置，也可以是图40所示的位置。
例如，开口14可以由开口环12和狭口13包围。
例如，开口14可以是任意形状。
例如，开口14可以是正方形或长方形等多边形的形状，也可以是圆或椭圆等形状。
例如，接地端子11只要能够与接地图案电连接，可以是任何形态。
例如，接地端子11可以由金属板形成。
例如，接地端子11可以包括焊盘图案。
例如，接地端子11可以包括从开口环导体12的外周向外侧突出的图案。
例如，接地端子11可以包括部分地剥离了开口环导体12的包覆层的露出图案。
例如，接地端子11也可以通过焊接、压接等与接地图案电连接。
例如，开口环导体12和接地端子11可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，接地端子11中的在D方向上延伸的部分在D方向上可以是直的，也可与是弯曲的。
例如，供电端子15可以是用于向开口环导体12供给RF信号的端子。
例如，供电端子15可以与开口环导体12中的狭口13的附近部分电连接。
例如，供电端子15可以从与开口环导体12的连接点向跨越开口14的相反侧延伸。
例如，供电端子15可以由传送线路等电线形成。
例如，供电端子15也可以由金属板形成。
例如，开口环导体12和供电端子15的金属板部分可以通过利用激光等从一张导体板切出而形成。
在本发明公开的一种方式中，例如，如果将接地端子11与基板的接地图案连接，则能够使与供电的RF信号对应的电流流过开口环导体12或接地图案。
在本发明公开的一种方式中，例如特别是电流容易流过接地图案的边缘部分，容易发挥作为天线的特性。
如上所述，根据本发明公开的一种方式，例如，能够将开口谐振环作为部件以单体流通或根据设计要求而灵活地组合。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够将开口谐振环用作部件。
在本发明公开的一种方式中，例如，通过至少在狭口侧的角部存在两个接地端子11，电流容易流过接地图案的边缘部分，容易发挥作为天线的特性。
例如，本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A等及其变形例)可以具备供电端子15，供电端子15可以包括在D方向上延伸的部分。
图4是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图5是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图6是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
例如，供电端子15可以从与开口环导体12的连接点向跨越开口14的相反侧延伸。
例如，供电端子15可以从与开口环导体12的连接点横跨开口14而延伸。
例如，导线151可以位于开口14的内侧，也可以位于开口14的外侧。
例如，供电端子15可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，开口环导体12和供电端子15可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，供电端子15中的在D方向上延伸的部分在D方向上可以是直的，也可以是弯曲的。
例如，供电端子15中的在D方向上延伸的部分通过焊接、压接等与接地图案电连接。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，将接地端子11与基板连接时，支承开口环导体12的部位增加。
因此，根据本发明公开的一种方式，例如提高了制造精度。
例如，本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A、1B等及其变形例)可以在开口环导体12中的狭口13的附近以外的部分的接地端子11延伸的一侧具备支承部16。
图7是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图8是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图9是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图10是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图11是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
例如，支承部16可以由金属板形成。
例如，开口环导体12和支承部16可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，支承部16在D方向上可以是直的，也可以是弯曲的。
例如，支承部16的宽度可以是任意的，可以是短的，也可以是长的。
例如，支承部16的D方向的长度可以比接地端子11或供电端子15短、也可以与它们相同、还可以比它们长。
例如，支承部16可以与接地端子11成为一体。
例如，支承部16可以通过焊接、压接等与接地图案电连接。
例如，在开口环导体12是沿方形环的大致C形的情况下，例如，支承部16可以设置于存在狭口的边以外的三边。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，将接地端子11与基板连接时，支承开口环导体12的部位增加。
因此，根据本发明公开的一种方式，例如提高了制造精度。
例如，在本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A、1B，1C等及其变形例)中，狭口13可以是曲折形状。
图12是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图13是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图14是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图15是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
曲折形状这种术语包含被称为蜿蜒形状、梳齿形状、基于交叉手指结构的形状等术语的概念。
例如，曲折形状由直线、曲线、折线等的组合形成。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，由于能够增大开口环导体12中的隔着狭口13相对的部分的面积，所以能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
例如，本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A、1B、1C、1D等及其变形例)可以具备导体17，导体17被狭口18分断，属于与平面P相对的平面，可以经由在D方向上延伸的导体171与开口环导体12中的狭口13的附近部分电连接。
图16是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图17是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图18是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
例如，导体17可以由金属板形成。
例如，导体17可以是与开口环导体12中的狭口13的附近部分的形状大致相同的形状，也可以是不同的形状。
例如，导体171可以由金属板形成。
例如，从开口环导体12观察，导体171可以向接地端子11延伸的一侧延伸。
例如，从开口环导体12观察，导体171可以向与接地端子11延伸的一侧相反侧延伸。
例如，在狭口13中可以不填充任何物质。
例如，在狭口18中也可以充满树脂。
例如，狭口18可以是任意形状。
例如，狭口18可以是直线、曲线、折线等形状。
例如，在导体17和开口环导体12中的狭口13的附近部分之间可以不填充任何物质。
例如，在导体17和开口环导体12中的狭口13的附近部分之间也可以充满树脂。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
例如，在本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1E等及其变形例)中，导体171可以是弯折开口环导体12中的狭口13的附近部分和导体17中的至少一个的端部的部分。
例如，导体17和导线171可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，开口环导体12和导线171可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，开口环导体12、导线171和导体17可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，导线171在D方向上可以是直的，也可以是弯曲的。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，不需要将各导体彼此粘接。
因此，根据本发明公开的一种方式，例如提高了制造精度。
例如，在本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1E、1F等及其变形例)中，狭口18可以是曲折形状。
图19是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图20是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图21是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图22是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图23是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图24是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
例如，在本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A、1B、1C、1D等及其变形例)中，平面P是相互对置的平面P1和平面P2，狭口13可以被平面P1和平面P2夹持而在D方向上形成。
图25是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图26是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
图27是本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子。
例如，开口环导体12可以通过弯折利用激光等从一张导体板切出为展开图状的导体板而形成。
例如，曲折形状可以包括由两个面的凹凸的组合形成的形状。
例如，在将狭口13作为曲折形状的情况下，从与D方向垂直的方向观察可以是曲折形状。
例如，曲折形状可以包括由两个面的凹凸的组合形成的形状。
例如，在将狭口13作为曲折形状的情况下，可以通过隔着狭口13相对的开口环导体12中的导体面的凹凸的组合来形成曲折形状。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12在与D方向垂直的方向上小型化。
例如，本发明公开的一种方式的基板可以具备与本发明公开的一种方式的开口谐振环(例如开口谐振环1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G、1H等及其变形例)中的接地端子11对应的端子21。
例如，在本发明公开的一种方式的基板(例如基板2A等及其变形例)中，在端子21连接有接地端子11的情况下，在与开口环导体12中的狭口13的附近部分相对的所述基板的部分可以不存在导体。
图28是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图29是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图30是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图31是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图32是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图33是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
例如，基板2A可以具备一个端子21。
例如，基板2A也可以具备多个端子21。
例如，基板2A可以具备接地图案24。
例如，基板2A可以具备包括与供电端子15对应的端子26的供电用导体图案25。
例如，端子21可以与接地端子11的在D方向上延伸的部分连接。
例如，端子21可以与接地端子11的宽度对应。
例如，在支承部16与接地端子11为一体的情况下，端子21的宽度可以对应于与支承部为一体的接地端子11的宽度。
例如，在端子21连接有接地端子11的情况下，供电用导体图案25可以设置于与本发明公开的一种方式的开口谐振环相对的所述基板的部分。
例如，在端子21连接有接地端子11的情况下，供电用导体图案25可以设置于与本发明公开的一种方式的开口谐振环相对的所述基板的部分以外的部分。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，如果将接地端子11与端子21连接，则能够使与供电的RF信号对应的电流流过开口环导体12。
因此，根据本发明公开的一种方式，例如，能够将开口谐振环作为部件以单体流通或根据设计要求而灵活地组合。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够将开口谐振环用作部件。
例如，在端子21连接有接地端子11的情况下，本发明公开的一种方式的基板(例如基板2A等及其变形例)可以在与开口环导体12中的狭口13的附近部分相对的所述基板的部分具备导体22，导体22可以从该基板中的接地图案电分离。
图34是本发明公开的一种方式的基板的例子。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，在将接地端子11与端子21连接的情况下，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
例如，在端子21连接有接地端子11的情况下，本发明公开的一种方式的基板(例如基板2A等及其变形例)可以在与开口环导体12中的狭口13的附近部分相对的所述基板的部分具备开口谐振环23。
图35是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图36是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，在将接地端子11与端子21连接的情况下，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
例如，在本发明公开的一种方式的基板(例如基板2D等及其变形例)中，开口谐振环23可以是曲折形状。
图37是本发明公开的一种方式的基板的例子。
图38是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
图39是本发明公开的一种方式的基板的例子与本发明公开的一种方式的开口谐振环的例子的连接方式的例子。
如上所述，在本发明公开的一种方式中，例如，在将接地端子11与端子21连接的情况下，能够增大开口谐振环的电容。
因此，在本发明公开的一种方式中，例如，能够增大电容，能够相对于某个共振频率相应地减小电感。
即，根据本发明公开的一种方式，例如，能够使开口环导体12小型化。
以上，参照实施方式对本申请发明进行了说明，但是本申请发明并不被上述内容限定。本申请发明的结构和详细内容能够在发明的范围内进行本领域技术人员能够理解的各种变更。
本申请主张以2018年6月4日提交的日本申请特愿2018-106627为基础的优先权，将该公开的全部内容并入本文。
上述实施方式的一部分或全部能够记载为以下的附记，但是不限于以下内容。
(附记1)
一种具备从接地图案分离的接地端子的开口谐振环，
所述接地端子包括相对于所述开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。
(附记2)
根据附记1所述的开口谐振环，其中，
具备供电端子，
所述供电端子包括在所述大致垂直方向上延伸的部分。
(附记3)
根据附记1或2所述的开口谐振环，其中，
在所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近以外的部分的所述接地端子延伸的一侧具备支承部。
(附记4)
根据附记1至3中任一项所述的开口谐振环，其中，
所述开口谐振环中的第一狭口为曲折形状。
(附记5)
根据附记1至4中任一项所述的开口谐振环，其中，
具备第二导体，
所述第二导体被第二狭口分断，
所述第二导体属于与所述平面相对的平面，
所述第二导体经由在所述大致垂直方向上延伸的第三导体，与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分电连接。
(附记6)
根据附记5所述的开口谐振环，其中，
所述第三导体是弯折所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分和所述第二导体中的至少一个的端部的部分。
(附记7)
根据附记5或6所述的开口谐振环，其中，
所述第二狭口为曲折形状。
(附记8)
根据附记1至4中任一项所述的开口谐振环，其中，
所述平面是对置的两个平面，
所述开口谐振环中的第一狭口被所述对置的两个平面夹持而在所述大致垂直方向上形成。
(附记9)
一种基板，
具备与附记1至8中任一项所述的开口谐振环中的所述接地端子对应的端子。
(附记10)
根据附记9所述的基板，其中，
在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分不存在导体。
(附记11)
根据附记9所述的基板，其中，
在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分具备第四导体，
所述第四导体从所述基板中的接地图案电分离。
(附记12)
根据附记9所述的基板，其中，
在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分具备第二开口谐振环。
(附记13)
根据附记12所述的基板，其中，
所述第二开口谐振环中的狭口为曲折形状。
工业实用性
本发明公开的开口谐振环等例如能够用作用于无线通信装置的天线。。

Claims (13)

1.一种具备从接地图案分离的接地端子的开口谐振环，其特征在于，
所述接地端子包括相对于所述开口谐振环中的属于开口环状的导体部分的平面在大致垂直方向上延伸的部分。
2.根据权利要求1所述的开口谐振环，其特征在于，
具备供电端子，
所述供电端子包括在所述大致垂直方向上延伸的部分。
3.根据权利要求1或2所述的开口谐振环，其特征在于，在所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近以外的部分的所述接地端子延伸的一侧，具备支承部。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的开口谐振环，其特征在于，所述开口谐振环中的第一狭口为曲折形状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的开口谐振环，其特征在于，
具备第二导体，
所述第二导体被第二狭口分断，
所述第二导体属于与所述平面相对的平面，
所述第二导体经由在所述大致垂直方向上延伸的第三导体，与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分电连接。
6.根据权利要求5所述的开口谐振环，其特征在于，所述第三导体是弯折所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分和所述第二导体中的至少一个的端部的部分。
7.根据权利要求5或6所述的开口谐振环，其特征在于，所述第二狭口为曲折形状。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的开口谐振环，其特征在于，
所述平面是对置的两个平面，
所述开口谐振环中的第一狭口被所述对置的两个平面夹持而在所述大致垂直方向上形成。
9.一种基板，其特征在于，具备与权利要求1至8中任一项所述的开口谐振环中的所述接地端子对应的端子。
10.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分不存在导体。
11.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分具备第四导体，
所述第四导体从所述基板中的接地图案电分离。
12.根据权利要求9所述的基板，其特征在于，在所述端子连接有所述接地端子的情况下，在与所述开口谐振环中的开口环状的导体部分中的所述开口谐振环中的第一狭口的附近部分相对的所述基板的部分具备第二开口谐振环。
13.根据权利要求12所述的基板，其特征在于，所述第二开口谐振环中的狭口为曲折形状。
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