JPWO2019208140A5 - - Google Patents
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Description
例えば、導体は、単層構成でも、多層構成でもよい。
例えば、導体が2層構成である場合、第1層L1、第2層L2、第3層L3の順に積層する層に対し、第1層L1に導体1が備えられ、第3層L3に別の導体1が備えられ、第2層L2に給電線2が備えられてもよい。
例えば、第1層L1における導体1と、第3層L3における導体1と、給電線2と、はビア21を介してそれぞれ接続されてもよい。
例えば、導体が2層構成である場合、第1層L1、第2層L2、第3層L3の順に積層する層に対し、第1層L1に導体1が備えられ、第3層L3に別の導体1が備えられ、第2層L2に給電線2が備えられてもよい。
例えば、第1層L1における導体1と、第3層L3における導体1と、給電線2と、はビア21を介してそれぞれ接続されてもよい。
本開示のある態様に係る導体301によれば、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さが長いため、導体301は、開口13の周辺に他の部品を置くためのスペースを確保しやすい。
スプリットリング共振器のスプリット121に電流I1を発生させるには、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さは、ある程度の長さを有する必要がある。
例えば、開口における、スプリットリング共振器と開口との接線と略平行の方向の長さが同じである、細長の形状の開口と正方形の開口とを比較すると、正方形の開口の面積より細長の形状の開口の面積の方が小さい。
このため、正方形とするより細長の形状とする方が、導体における開口の占める面積を小さくすることができる。
したがって、開口13を、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さが長い細長の形状とすることで、導体301は、開口13の周辺に他の部品を置くためのスペースを確保しやすい。
スプリットリング共振器のスプリット121に電流I1を発生させるには、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さは、ある程度の長さを有する必要がある。
例えば、開口における、スプリットリング共振器と開口との接線と略平行の方向の長さが同じである、細長の形状の開口と正方形の開口とを比較すると、正方形の開口の面積より細長の形状の開口の面積の方が小さい。
このため、正方形とするより細長の形状とする方が、導体における開口の占める面積を小さくすることができる。
したがって、開口13を、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さが長い細長の形状とすることで、導体301は、開口13の周辺に他の部品を置くためのスペースを確保しやすい。
曲線aは、図10に係る導体301におけるスプリットリング共振器12の反射損失曲線である。
曲線bは、図13に係る導体401におけるスプリットリング共振器12の反射損失曲線である。
比較例として、導体に開口13を設けず、導体の端にスプリットリング共振器12を配置したときのスプリットリング共振器12の反射損失曲線を示す。
図15に示すように、周波数fo付近における、各スプリットリング共振器12の共振周波数での反射損失は、曲線aより曲線bの方が小さい。
特に、曲線aにおける反射損失特性に比べて、曲線bにおける反射損失特性は、導体の端にスプリットリング共振器12を配置した比較例の反射損失特性に近い。
つまり、本開示のある態様に係る導体401によれば、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さが短いため、導体401は、反射損失特性をより小さくすることができる。
なお図15に示されるように、曲線aと曲線bとにおいて、共振周波数が異なっている。具体的には、曲線aの共振周波数に比べて、曲線bの共振周波数の方が低い。すなわち、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さと、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略垂直の方向の長さと、の関係を調整することで、スプリットリング共振器12の共振周波数を制御することもできる。
曲線bは、図13に係る導体401におけるスプリットリング共振器12の反射損失曲線である。
比較例として、導体に開口13を設けず、導体の端にスプリットリング共振器12を配置したときのスプリットリング共振器12の反射損失曲線を示す。
図15に示すように、周波数fo付近における、各スプリットリング共振器12の共振周波数での反射損失は、曲線aより曲線bの方が小さい。
特に、曲線aにおける反射損失特性に比べて、曲線bにおける反射損失特性は、導体の端にスプリットリング共振器12を配置した比較例の反射損失特性に近い。
つまり、本開示のある態様に係る導体401によれば、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さが短いため、導体401は、反射損失特性をより小さくすることができる。
なお図15に示されるように、曲線aと曲線bとにおいて、共振周波数が異なっている。具体的には、曲線aの共振周波数に比べて、曲線bの共振周波数の方が低い。すなわち、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略平行の方向の長さと、開口13における、スプリットリング共振器12と開口13との接線と略垂直の方向の長さと、の関係を調整することで、スプリットリング共振器12の共振周波数を制御することもできる。
例えば、本開示のある態様に係る導体は、アンテナに用いることができる。
例えば、本開示のある態様に係るアンテナは、本開示のある態様に係る導体 (例えば、導体1、導体101、導体201、導体301、導体401、導体501等)を、備えてもよい。
例えば、本開示のある態様に係るアンテナは、本開示のある態様に係る導体 (例えば、導体1、導体101、導体201、導体301、導体401、導体501等)を、備えてもよい。
例えば、本開示のある態様に係る導体を備えるアンテナは、通信装置に用いることができる。
例えば、本開示のある態様に係る通信装置は、本開示のある態様に係る導体 (例えば、導体1、導体101、導体201、導体301、導体401、導体501等) を備えるアンテナを、備えてもよい。
例えば、本開示のある態様に係る通信装置は、本開示のある態様に係る導体 (例えば、導体1、導体101、導体201、導体301、導体401、導体501等) を備えるアンテナを、備えてもよい。
図22、図23は、本開示のある態様に係る部品化されたスプリットリング共振器の実装例を示す。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、スプリットリング部92と、給電端子93と、グランド端子94と、を備えてもよい。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、図のように板金で形成されていてもよい。
例えば、図22、図23における給電端子93は、スプリットリング部92にRF信号を給電するための端子であってもよい。
例えば、図22、図23におけるグランド端子94は、送受信ICやアンプなどの回路素子が搭載された回路基板901におけるグランドパターン901gから切り離されていてもよい。
例えば、図22、図23における回路基板901は、スプリットリング共振器91の形状や寸法に応じてグランドパターン901gが切り取られた空隙901a、及びグランド端子94と接続される端子である受け端子901rを備えてもよい。
図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、例えば、グランド端子94を備えることで、回路基板901から切り離された部品として取り扱うことができる。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91を、空隙901aに対して位置合わせし、グランド端子94と受け端子901rとを接続することで、スプリットリング共振器91とグランドパターン901gを電気的に接続し、全体でアンテナを形成してもよい。
例えば、図22、図23に示すように、受け端子901r及びグランド端子94は、それぞれ、受け端子901rが回路基板に形成された穴、グランド端子94が穴である受け端子901rに挿入される形状、となっていてもよい。
例えば、受け端子901rにグランド端子94が挿入されて接続される際、はんだなどを介して電気的に接続され、かつ固定される。
例えば、図22、図23に示すように、スプリットリング部92の一部が回路基板901方向に折れ曲がって延伸された支え92aを備えていても良い。支え92aにより、スプリットリング共振器91は、回路基板901表面と一定の隙間を空けて平行をたもつことができ、これにより回路基板のスプリットリング共振器の特性への影響を軽減することができる。また、支え92aは、グランドパターン901gに電気的に接続、または、非接続として良い。
例えば、図22、図23に示すように、給電端子93も、回路基板に穴として形成された受け端子901srに挿入されて受け端子901srと接続されても良い。このとき受け端子901srは回路基板上の給電パターン901sの領域に形成され、給電端子93と受け端子901srが接続される際、はんだ等で給電端子93と給電パターン901sが電気的に接続され、かつ固定される。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、スプリットリング部92と、給電端子93と、グランド端子94と、を備えてもよい。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、図のように板金で形成されていてもよい。
例えば、図22、図23における給電端子93は、スプリットリング部92にRF信号を給電するための端子であってもよい。
例えば、図22、図23におけるグランド端子94は、送受信ICやアンプなどの回路素子が搭載された回路基板901におけるグランドパターン901gから切り離されていてもよい。
例えば、図22、図23における回路基板901は、スプリットリング共振器91の形状や寸法に応じてグランドパターン901gが切り取られた空隙901a、及びグランド端子94と接続される端子である受け端子901rを備えてもよい。
図22、図23におけるスプリットリング共振器91は、例えば、グランド端子94を備えることで、回路基板901から切り離された部品として取り扱うことができる。
例えば、図22、図23におけるスプリットリング共振器91を、空隙901aに対して位置合わせし、グランド端子94と受け端子901rとを接続することで、スプリットリング共振器91とグランドパターン901gを電気的に接続し、全体でアンテナを形成してもよい。
例えば、図22、図23に示すように、受け端子901r及びグランド端子94は、それぞれ、受け端子901rが回路基板に形成された穴、グランド端子94が穴である受け端子901rに挿入される形状、となっていてもよい。
例えば、受け端子901rにグランド端子94が挿入されて接続される際、はんだなどを介して電気的に接続され、かつ固定される。
例えば、図22、図23に示すように、スプリットリング部92の一部が回路基板901方向に折れ曲がって延伸された支え92aを備えていても良い。支え92aにより、スプリットリング共振器91は、回路基板901表面と一定の隙間を空けて平行をたもつことができ、これにより回路基板のスプリットリング共振器の特性への影響を軽減することができる。また、支え92aは、グランドパターン901gに電気的に接続、または、非接続として良い。
例えば、図22、図23に示すように、給電端子93も、回路基板に穴として形成された受け端子901srに挿入されて受け端子901srと接続されても良い。このとき受け端子901srは回路基板上の給電パターン901sの領域に形成され、給電端子93と受け端子901srが接続される際、はんだ等で給電端子93と給電パターン901sが電気的に接続され、かつ固定される。
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