JPWO2019208604A1 - 樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
ベンゾオキサジン化合物(A)と、フラックス機能を有する有機化合物(B)と、フェノール樹脂及びラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂より選択される少なくとも1種の熱硬化性成分(C)と、を含有し、前記ラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂が、アルケニル基、マレイミド基、及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選択される少なくとも1以上の官能基を有する樹脂又は化合物であり、前記ベンゾオキサジン化合物(A)と熱硬化性成分(C)との質量比((A)/(C))が、20/80〜90/10である、樹脂組成物。
前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、400以上の分子量を有する、[1]に記載の樹脂組成物。
前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、下記式(1)、下記式(2)、下記式(3)、及び下記式(4)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、下記式(5)及び下記式(6)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[1]〜[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、下記式(5−1)で表される化合物、下記式(5−2)で表される化合物、下記式(5−3)で表される化合物、下記式(6−1)で表される化合物、下記式(6−2)で表される化合物、及び下記式(6−3)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の酸解離定数pKaが、3.8以上15.0以下である、[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記フラックス機能を有する有機化合物(B)が、200以上8,000以下の分子量を有する、[1]〜[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記フラックス機能を有する有機化合物(B)が、アビエチン酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、ピマール酸、イソピマール酸、パラストリン酸、ジフェノール酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸、ロジン酸変性樹脂、N,N’−ビス(サリチリデン)−1,2−プロパンジアミン、N,N’−ビス(サリチリデン)−1,3−プロパンジアミン、及びフェノールフタリンからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性成分(C)が、マレイミド化合物である、[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性成分(C)が、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン、下記式(8)で表されるマレイミド化合物、下記式(9)で表されるマレイミド化合物、下記式(10)で表されるマレイミド化合物、下記式(11)で表されるマレイミド化合物、下記式(12)で表される化合物、及び下記式(13)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[1]〜[9]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物において、前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下である、[1]〜[10]のいずれかに記載の樹脂組成物。
ラジカル重合開始剤(D)を更に含有する、[1]〜[11]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記ラジカル重合開始剤(D)の10時間半減期温度が、100℃以上である、[12]に記載の樹脂組成物。
前記ラジカル重合開始剤(D)が、有機過酸化物である、[12]又は[13]に記載の樹脂組成物。
前記ラジカル重合開始剤(D)が、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、又はハイドロパーオキサイド骨格を有する、[12]〜[14]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記ラジカル重合開始剤(D)が、ジクミルパーオキサイド、ジ(2−tert−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、及びtert―ブチルハイドロパーオキサイドからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[12]〜[15]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中における前記ラジカル重合開始剤(D)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、0.05質量部以上10質量部以下である、[12]〜[16]のいずれかに記載の樹脂組成物。
無機充填材(E)を更に含有する、[1]〜[17]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記無機充填材(E)の平均粒子径が、3μm以下である、[18]に記載の樹脂組成物。
前記無機充填材(E)が、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、[18]又は[19]に記載の樹脂組成物。
前記無機充填材(E)が、シリカである、[18]〜[20]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中における前記無機充填材(E)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、500質量部以下である、[18]〜[21]のいずれかに記載の樹脂組成物。
可撓性付与成分(F)を更に含有する、[1]〜[22]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記可撓性付与成分(F)が、熱可塑性の高分子化合物を含有し、前記高分子化合物の質量平均分子量が、1,000以上1,000,000以下である、[23]に記載の樹脂組成物。
前記可撓性付与成分(F)が、(メタ)アクリルオリゴマー及び/又は(メタ)アクリルポリマーである、[23]又は[24]に記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中における前記熱硬化性成分(C)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、10質量部以上70質量部以下である、[23]〜[25]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中にける前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対し、1質量部以上50質量部以下である、[23]〜[26]のいずれかに記載の樹脂組成物。
前記樹脂組成物中における前記無機充填材(E)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、500質量部以下である、[23]〜[27]のいずれかに記載の樹脂組成物。
プリアプライドアンダーフィル材用である、[1]〜[28]のいずれかに記載の樹脂組成物。
支持基材と、前記支持基材上に積層された[1]〜[29]のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する層と、を備える積層体。
半導体ウェハと、前記半導体ウェハに積層された[30]に記載の積層体と、を備え、前記樹脂組成物を含有する層が、前記半導体ウェハに積層された、樹脂組成物層付き半導体ウェハ。
半導体搭載用基板と、前記半導体搭載用基板に積層された[30]に記載の積層体と、を備え、前記樹脂組成物を含有する層が、前記半導体搭載用基板に積層された、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板。
[31]に記載の樹脂組成物層付き半導体ウェハ、及び/又は、[32]に記載の樹脂組成物層付き半導体搭載用基板を備える、半導体装置。
本実施形態の樹脂組成物は、好適にはチップのフリップチップ実装に使用されるアンダーフィル材として用いられる樹脂組成物であって、ベンゾオキサジン化合物(A)と、フラックス機能を有する有機化合物(B)と、フェノール樹脂及びラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂より選択される少なくとも1種の熱硬化性成分(C)と、を含有する。
本実施形態の樹脂組成物におけるベンゾオキサジン化合物(A)は、基本骨格としてオキサジン環を有していれば、特に限定されない。本実施形態において、ベンゾオキサジン化合物(A)には、ナフトオキサジン化合物などの多環オキサジン骨格を有する化合物も含まれる。
本実施形態の樹脂組成物は、フリップチップ実装中においてフラックス活性を発現させるため、フラックス機能を有する有機化合物(B)を含有する。フラックス機能を有する有機化合物(B)は、分子中に1個以上の酸性部位を有する有機化合物であれば、特に限定されない。酸性部位としては、例えば、リン酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、及びスルホン酸基が好ましく、本実施形態の樹脂組成物をアンダーフィル材、好ましくはプリアプライドアンダーフィル材として用いた半導体装置において、接合部を構成するはんだや銅等の金属のマイグレーション、及び腐食をより有効に防止する観点から、フェノール性水酸基又はカルボキシル基がより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物(A)以外の熱硬化性成分を含有する。熱硬化性成分(C)としては、ベンゾオキサジン化合物(A)と反応性を示し、かつ、フラックス成分とは反応性を示さない化合物が挙げられ、フェノール樹脂及び/又はラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂が好ましい。
これらのフェノール樹脂は、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することが可能である。
これらのラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂は、1種もしくは2種以上を適宜混合して使用することが可能である。
例えば、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、フェニルメタンマレイミド、o−フェニレンビスマレイミド、m−フェニレンビスマレイミド、p−フェニレンビスマレイミド、o−フェニレンビスシトラコンイミド、m−フェニレンビスシトラコンイミド、p−フェニレンビスシトラコンイミド、2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル)プロパン、3,3−ジメチル−5,5−ジエチル−4,4−ジフェニルメタンビスマレイミド、4−メチル−1,3−フェニレンビスマレイミド、1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサン、4,4−ジフェニルエーテルビスマレイミド、4,4−ジフェニルスルフォンビスマレイミド、1,3−ビス(3−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−マレイミドフェノキシ)ベンゼン、4,4−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、2,2−ビス[4−(4−シトラコンイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−シトラコンイミドフェニル)メタン、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン、1,2−ビス(マレイミド)エタン、1,4−ビス(マレイミド)ブタン、1,6−ビス(マレイミド)ヘキサン、N,N’−1,3−フェニレンジマレイミド、N,N’−1,4−フェニレンジマレイミド、N−フェニルマレイミド、下記式(8)で表されるマレイミド化合物、下記式(9)で表されるマレイミド化合物、下記式(10)で表されるマレイミド化合物、下記式(11)で表されるマレイミド化合物、下記式(12)で表されるマレイミド化合物、及び下記式(13)で表されるマレイミド化合物などが挙げられる。
式(10)中、R13は、各々独立に、水素原子又はメチル基を示す。
炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、及びネオペンチル基が挙げられる。
R15及びR17共に、8以上の原子が直鎖状に連結した炭化水素基としては、例えば、8以上の炭素原子を有する、置換又は非置換の2価の炭化水素基が挙げられる。置換又は非置換の2価の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、置換又は非置換の直鎖状脂肪族炭化水素基、置換又は非置換の分岐状脂肪族炭化水素基、及び置換又は非置換の環状脂肪族炭化水素基が挙げられる。例えば、オクチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ドデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基、及びオクタデカメチレン基が挙げられる。
R16において、置換又は非置換の、環を構成する原子数が4以上10以下のヘテロ原子を含んでもよい環状炭化水素基としては、例えば、置換又は非置換の、環を構成する原子数が4以上10以下である脂環基、置換又は非置換の、環を構成する原子数が4以上10以下である芳香族基、及び置換又は非置換の、環を構成する原子数が4以上10以下である複素環基が挙げられる。なお、環を構成する原子数とは、環状に連結している原子の数であって、側鎖の置換基等の原子数は含まれない。置換又は非置換の脂環基における脂環部分の基としては、例えば、2価又は2価以上の、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、及びシクロデシル基が挙げられる。また、置換基がアルキル基である場合、アルキル基としては、特に限定されないが、炭素数1〜10のアルキル基が好ましく、炭素数3〜10のアルキル基がより好ましい。炭素数1〜10のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基、テキシル基、n−へプチル基、n−オクチル基、n−エチルヘキシル基、n−ノニル基、及びn−デシル基が挙げられる。アルキル基置換のアルキル基は、1つでもよく、2以上であってもよい。
R18及びR19共に、アルキレン基は前記のとおりである。
Yにおいて、アルキレン基及び芳香族環を有する炭素数6以上30以下の炭化水素基については、前記のとおりである。
本実施形態の樹脂組成物は、一般にラジカル重合に用いられる公知の開始剤として、ラジカル重合開始剤(D)含有することが好ましい。
2,2’−アゾビスブチロニトリル、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、及び2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物;アルキルフェノン系光重合開始剤;アシルホスフィンオキシド系光重合開始剤;チタノセン系光重合開始剤などが挙げられる。本実施形態においては、有機過酸化物が好ましく、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、及びハイドロパーオキサイド骨格を有する有機過酸化物がより好ましく、ジクミルパーオキサイド、ジ(2−tert−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、及びtert―ブチルハイドロパーオキサイドが、製造性の観点から、更に好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、耐燃性の向上、熱伝導率の向上、及び熱膨張率の低減のため、無機充填材(E)を含有することができる。無機充填材を使用することにより、樹脂組成物等の耐燃性、及び熱伝導率を向上させ、熱膨張率を低減することができる。
シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されない。例えば、ビニルトリメトキシシラン、及びγ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラン系シランカップリング剤;N−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン等のフェニルアミノシラン系シランカップリング剤;トリメトキシフェニルシラン等のフェニルシラン系シランカップリング剤;イミダゾールシラン系シランカップリング剤が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、1種を単独で又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物では、可撓性付与成分(F)を含有することが好ましい。可撓性付与成分(F)は、樹脂組成物を含有する層に対して可撓性を付与できるような成分であれば、特に限定されないが、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、イソプレンゴム(IR)、ブタジエンゴム(BR)、(メタ)アクリロニトリルブタジエンゴム(NBR)、ポリウレタン、ポリプロピレン、(メタ)アクリルオリゴマー、(メタ)アクリルポリマー、及びシリコーン樹脂等の熱可塑性の高分子化合物が挙げられる。
これらの可撓性付与成分(F)は、1種を単独で又は2種以上を適宜混合して使用することができる。
本実施形態の樹脂組成物は、ベンゾオキサジン化合物(A)、フラックス機能を有する有機化合物(B)、熱硬化性成分(C)、ラジカル重合性開始剤(D)、無機充填材(E)、及び可撓性付与成分(F)の他に、その他の成分を1種又は2種以上含んでいてもよい。
なお、2種以上の湿潤分散剤を併用する場合には、これらの合計量が前記比率を満たすことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、その他の添加剤の含有量は、特に限定されないが、通常、ベンゾオキサジン化合物(A)、熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、それぞれ0.01〜10質量部である。ただし、本実施形態の樹脂組成物に可撓性付与成分(F)が含まれない場合には、その他の添加剤の含有量は、ベンゾオキサジン化合物(A)、及び熱硬化性樹脂(C)の合計100質量部に対する前記量に対する前記量とする。
本実施形態の積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板などの樹脂組成物層付き基板、及び半導体装置は、いずれも前記した本発明の樹脂組成物を用いて形成される。
本実施形態の積層体は、支持基材と、支持基材上に積層された本実施形態の樹脂組成物を含有する層と、を備える。このような積層体は、前記した本実施形態の樹脂組成物が、支持基材に添着される。支持基材としては、特に限定されないが、高分子フィルムを使用することができる。高分子フィルムの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリウレタン、エチレン−酸化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリイミド、及びポリアミドからなる群より選ばれる少なくとも1種以上の樹脂を含有するフィルム、並びにこれらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルムが挙げられる。これらの中でも、ポリエステル、ポリイミド、及びポリアミドが好ましく、その中でもポリエステルの一種である、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。
本実施形態の樹脂組成物層付き半導体ウェハは、半導体ウェハと、その半導体ウェハに積層された前記の積層体における樹脂組成物層とを備え、前記した本実施形態の積層体と半導体ウェハとから形成される。また、本実施形態の樹脂組成物層付き基板は、基板と、その基板に積層された前記の積層体における樹脂組成物層とを備え、前記した本実施形態の積層体と基板から形成される。
本実施形態の半導体装置は、本実施形態の樹脂組成物層付き半導体ウェハ、及び/又は本実施形態の樹脂組成物層付き基板を備え、本実施形態の樹脂組成物層、チップ及び基板等から構成される。本実施形態の半導体装置を製造する方法は、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物層付き半導体ウェハを研削等の手段で薄化、及びダイシングソー等による個片化を行い、樹脂組成物層付きチップとし、これを基板に搭載する手法が挙げられる。また、本実施形態の樹脂組成物層付き基板に、チップを搭載してもよい。樹脂組成物層付きチップを基板に搭載する方法、及び半導体チップを樹脂組成物層付き基板に搭載する方法では、熱圧着工法に対応したフリップチップボンダを好適に使用することができる。また、本実施形態ではチップを基板にフリップチップ実装する場合を便宜的に説明しているが、チップをフリップチップ実装しつつ、本実施形態の樹脂組成物を適用する対象は基板以外とすることも可能である。例えば、本実施形態の樹脂組成物は、半導体ウェハ上へチップを搭載する際の半導体ウェハとチップとの接合部や、TSV(Through Silicon Via)等を経由してチップ間接続を行うチップ積層体の、各チップ間の接合部に使用することも可能であり、いずれの場合も本発明による優位性を得ることができる。
(実施例1)
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物(四国化成工業(株)社製P−d型ベンゾオキサジン)のMEK溶液(不揮発分50質量%)160質量部(不揮発分換算で80質量部)と、フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、pKa:4〜5、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)におけるR11がすべて水素原子であり、n4が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)10質量部(不揮発分換算で5質量部)、及び前記式(9)で表されるマレイミド化合物(前記式(9)中のn5は、14(平均値)である、BMI−1000P、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)30質量部(不揮発分換算で15質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%(株)アドマテックス社製0.3μmSX−CM1、フェニルアミノシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物80質量部を不揮発分換算で20質量部に、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)のマレイミド化合物5質量部を不揮発分換算で45質量部に、前記式(9)のマレイミド化合物15質量部を不揮発分換算で25質量部に変更し、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(質量平均分子量:2900、東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部を混合した以外は、実施例1と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分(C)として、前記式(8)のマレイミド化合物、及び前記式(9)のマレイミド化合物の代わりに、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬(株)社製DPHA)20質量部に、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイドの代わりに、tert―ブチルハイドロパーオキサイド(アルケマ吉富(株)社製ルペロックスTBH、10時間半減期温度:165℃)0.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分(C)として、前記式(8)のマレイミド化合物5質量部を配合せずに、前記式(9)のマレイミド化合物15質量部を不揮発分換算で10質量部に変更し、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部を混合した以外は、実施例1と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物(四国化成工業(株)社製P−d型ベンゾオキサジン)のMEK溶液(不揮発分50質量%)50質量部(不揮発分換算で25質量部)と、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)におけるR11がすべて水素原子であり、n4が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)16質量部(不揮発分換算で8質量部)、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)32質量部(不揮発分換算で16質量部)、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン(BMI−80、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)32質量部(不揮発分換算で16質量部)、前記式(9)で表されるマレイミド化合物(前記式(9)中のn5は、14(平均値)である、BMI−1000P、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)50質量部(不揮発分換算で25質量部)と、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部と、フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%(株)アドマテックス社製SC1050−MLQ、ビニルシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)と、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)2質量部と、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸の代わりに、ロジン変性マレイン酸樹脂(荒川化学工業(株)社製マルキード(登録商標)No.32)に変更した以外は、実施例5と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸の代わりに、N,N'−ビス(サリチリデン)−1,2−プロパンジアミン(pKa:12〜13、東京化成工業(株)社製)に変更した以外は、実施例5と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸の代わりに、N,N'−ビス(サリチリデン)−1,3−プロパンジアミン(pKa:12〜13、東京化成工業(株)社製)に変更した以外は、実施例5と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
無機充填材(E)として、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製SC1050−MLQ)の代わりに、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製0.3μmSV−EM1、平均粒子径0.3μm、低α線グレード、ビニルシラン処理)に変更し、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)を配合せず、湿潤分散剤として、DISPERBYK(登録商標)−111(ビッグケミー・ジャパン(株)製)1質量部を混合した以外は、実施例6と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
無機充填材(E)として、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製0.3μmSV−EM1、平均粒子径0.3μm、低α線グレード、ビニルシラン処理)の代わりに、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製0.3μmSX−EM1、平均粒子径0.3μm、低α線グレード、フェニルアミノシラン処理)に変更した以外は、実施例9と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物25質量部を不揮発分換算で40質量部に、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)のマレイミド化合物8質量部を不揮発分換算で5質量部に、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)16質量部を不揮発分換算で10質量部に、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン(BMI−80、ケイ・アイ化成(株)製)16質量部を不揮発分換算で10質量部に変更した以外は、実施例10と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物の代わりに、前記一般式(6−1)のベンゾオキサジン化合物(四国化成工業(株)社製F−a型ベンゾオキサジン)に変更し、フラックス機能を有する有機化合物(B)として、ロジン変性マレイン酸樹脂(荒川化学工業(株)社製マルキード(登録商標)No.32)の代わりに、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、pKa:4〜5、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)に変更し、無機充填材(E)として、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%、(株)アドマテックス社製SC1050−MLQ、ビニルシラン処理)の代わりに、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%、(株)アドマテックス社製0.3μmSX−CM1、フェニルアミノシラン処理)に変更し、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)2質量部を配合しなかった以外は、実施例6と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
前記一般式(6−1)のベンゾオキサジン化合物25質量部を不揮発分換算で50質量部に、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)のマレイミド化合物8質量部を不揮発分換算で3質量部に、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)16質量部を不揮発分換算で6質量部に、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン(BMI−80、ケイ・アイ化成(株)製)16質量部を不揮発分換算で6質量部に変更した以外は、実施例12と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分として、前記式(8)におけるR11がすべて水素原子であり、n4が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)26質量部(不揮発分換算で13質量部)、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)52質量部(不揮発分換算で26質量部)、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン(BMI−80、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)52質量部(不揮発分換算で26質量部)、前記式(9)で表されるマレイミド化合物(前記式(9)中のn5は、14(平均値)である、BMI−1000P、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)50質量部(不揮発分換算で25質量部)と、可撓性付与成分として、アクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部と、フラックス機能を有する有機化合物として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%、(株)アドマテックス社製SC1050−MLQ、ビニルシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)と、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分10質量%)1質量部(不揮発分換算で0.1質量部)を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
さらに、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)5質量部と、レベリング剤として、シリコーン系表面調整剤(ビックケミー社製BYK−310)0.05質量部を混合した以外は、比較例1と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
さらに、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)3質量部と、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部を混合し、硬化促進剤である2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1質量部を配合しなかった以外は、比較例1と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
フラックス機能を有する有機化合物として、デヒドロアビエチン酸の代わりに、ロジン変性マレイン酸樹脂(荒川化学工業(株)社製マルキード(登録商標)No.32)に変更した以外は、比較例3と同様にしてワニスを調製し、樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分として、前記式(8)におけるR11がすべて水素原子であり、n4が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)24質量部(不揮発分換算で12質量部)、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)48質量部(不揮発分換算で24質量部)、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン(BMI−80、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)48質量部(不揮発分換算で24質量部)と、可撓性付与成分として、アクリルポリマー(Mw:700,000、不揮発分20質量%、ナガセケムテックス(株)社製テイサンレジン(登録商標)SG−708−6)150質量部(不揮発分換算で30質量部)、及びアクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部と、フラックス機能を有する有機化合物として、2−(p−トルオイル)安息香酸(東京化成工業(株)社製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ(平均粒子径:0.3μm、不揮発分65質量%(株)アドマテックス社製SC1050−MLQ、ビニルシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)と、シランカップリング剤として、フェニルアミノシラン(信越化学工業(株)社製KBM−573)3質量部と、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物(四国化成工業(株)社製P−d型ベンゾオキサジン)のMEK溶液(不揮発分50質量%)180質量部(不揮発分換算で90質量部)と、フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、pKa:4〜5、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、熱硬化性成分(C)として、前記式(9)で表されるマレイミド化合物(前記式(9)中のn5は、14(平均値)である、BMI−1000P、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)10質量部(不揮発分換算で5質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製0.3μmSX−EM1、平均粒子径0.3μm、低α線グレード、フェニルアミノシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)5質量部、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部、湿潤分散剤として、DISPERBYK(登録商標)−111(ビッグケミー・ジャパン(株)製)1質量部を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
ベンゾオキサジン化合物(A)として、前記一般式(5−1)のベンゾオキサジン化合物(四国化成工業(株)社製P−d型ベンゾオキサジン)のMEK溶液(不揮発分50質量%)30質量部(不揮発分換算で15質量部)と、フラックス機能を有する有機化合物(B)として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、pKa:4〜5、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)と、熱硬化性成分(C)として、前記式(8)におけるR11がすべて水素原子であり、n4が1〜3であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)60質量部(不揮発分換算で30質量部)と、前記式(9)で表されるマレイミド化合物(前記式(9)中のn5は、14(平均値)である、BMI−1000P、ケイ・アイ化成(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)90質量部(不揮発分換算で45質量部)と、無機充填材(E)として、スラリーシリカ((株)アドマテックス社製0.3μmSX−EM1、平均粒子径0.3μm、低α線グレード、フェニルアミノシラン処理)153.8質量部(不揮発分換算で100質量部)、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(東亞合成(株)社製ARUFON(登録商標)US−6170)10質量部、ラジカル重合開始剤として、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度:116.4℃、キシダ化学(株)社製)0.5質量部、湿潤分散剤として、DISPERBYK(登録商標)−111(ビッグケミー・ジャパン(株)製)1質量部を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分として、ビスフェノールA型エポキシ化合物(DIC(株)社製EXA−850CRP)のMEK溶液(不揮発分50質量%)124質量部(不揮発分換算で62質量部)と、ノボラック型フェノール化合物(DIC(株)社製フェノライト(登録商標)KA−1163)のMEK溶液(不揮発分50質量%)76質量部(不揮発分換算で38質量部)と、フラックス機能を有する有機化合物として、デヒドロアビエチン酸(分子量:300.44、酸性部位の官能基当量:300g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)40質量部(不揮発分換算で20質量部)を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
熱硬化性成分として、クレゾールノボラック型エポキシ化合物(日本化薬(株)社製EOCN−1020−70)のMEK溶液(不揮発分50質量%)45質量部(不揮発分換算で22.5質量部)と、ノボラック型フェノール化合物(群栄化学工業(株)社製PS−4271)のMEK溶液(不揮発分50質量%)20質量部(不揮発分換算で10質量部)と、フラックス機能を有する有機化合物として、フェノールフタリン(分子量:320.34、酸性部位の官能基当量:320.34g/eq.、和光純薬工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分50質量%)20質量部(不揮発分換算で10質量部)と、可撓性付与成分(F)として、アクリルポリマー(Mw:850,000、不揮発分15質量%、ナガセケムテックス(株)社製テイサンレジン(登録商標)SG−P3)のMEK溶液450質量部(不揮発分換算で67.5質量部)と、シリカ(平均粒子径:2.2μm(株)アドマテックス社製SC6103−SQ、SQ処理)137.5質量部と、シランカップリング剤として、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)社製KBM−303)1.25質量部と、硬化促進剤として、2−フェニル−4−メチルイミダゾール(2P4MZ、四国化成工業(株)製)のMEK溶液(不揮発分10質量%)12.5質量部(不揮発分換算で1.25質量部)を混合し、高速攪拌装置を用いて30分間撹拌して、ワニスを得た。このワニスを、表面に離型剤をコートした厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(TR1−38、ユニチカ(株)製)に塗布し、100℃で5分間加熱乾燥して、本実施形態の樹脂組成物層の厚さが30μmである樹脂積層体を得た。
(1)フラックス活性
実施例1〜13、及び比較例1〜9で得られた樹脂積層体を8mm×8mmにカットし、半導体搭用載基板(株)ウォルツ製WALTS−KIT
MB50−0102JYのパッド部分(15μmCu)を覆うように貼り付け、樹脂積層体付き半導体搭載用基板を得た。次に、フリップチップボンダ―を用いて、半導体チップ(株)ウォルツ製WALTS−TEG
MB50−0101JYのバンプ部分(30μmCuピラー+15μmSnAgはんだ)と樹脂積層体付き半導体搭載用基板のパッド部分が正確に重なるように位置合わせした後、はんだ溶融接合させ半導体装置を得た。得られた半導体装置を200℃のオーブンで2時間熱処理した後、接合部分の断面研磨観察を実施し、はんだ接合状態を確認した。断面観察の結果、十分なはんだ濡れ性が確認できたものをA、はんだ濡れ性が確認できなかったものをCとして記載した。結果を表1及び2に示す。
チップ接着性をJIS
K5600−5−6に準じて評価を実施した。例えば、実施例1〜13、及び比較例1〜7で得られた樹脂積層体を4cm×4cmに個片化したチップに真空加圧式ラミネータにより貼り付けることで樹脂組成物層付きチップを得た。その樹脂組成物層付きチップを、オーブンを使用し、200℃で3時間加熱した。室温に戻した後、樹脂組成物層チップに縦、横それぞれに1mm間隔で各6本の切り込みを互いに直交するように入れ、25マスの直角格子パターンを作製した。切り込み入り樹脂組成物層付きチップに対して、プレッシャークッカー(温度:121℃、湿度:100%RH、圧力:2atm)により96時間まで加圧吸湿処理を施した後に、室温環境下にて透明付着テープによる剥離試験を行った。
剥離試験の結果、全く剥離が確認されなかったものをA、極一部のみに剥離が確認されたものをB、大きく剥離が確認されたものをCとして記載した。結果を表1及び2に示す。
プリント配線基板のL/S=40/40μmの微細回路パターン上に、実施例1〜13、及び比較例1〜7で得られた樹脂積層体を真空ラミネータにより貼り付け、微細配線間を埋め込んだ。オーブンを使用し、前記で作製した樹脂積層体付き微細回路パターン基板を200℃で3時間加熱し、試験サンプルを作製した。得られた試験サンプルを前処理として、温度85℃、湿度60%の条件下で168時間加湿熱処理し、処理後のサンプルを最高温度260℃に設定したリフロー工程に3回流した。前処理後の試験サンプルを温度130℃、湿度85%、印加電圧5.0Vの条件で連続湿中絶縁抵抗を測定した。
評価基準は、抵抗値107Ω以下を短絡とし、短絡するまでの時間が、300時間以上のものをA、100時間以下のものをCとして記載した。結果を表1及び2に示す。
Claims (33)
- ベンゾオキサジン化合物(A)と、
フラックス機能を有する有機化合物(B)と、
フェノール樹脂及びラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂より選択される少なくとも1種の熱硬化性成分(C)と、を含有し、
前記ラジカル重合性を有する熱硬化性樹脂が、アルケニル基、マレイミド基、及び(メタ)アクリロイル基からなる群より選択される少なくとも1以上の官能基を有する樹脂又は化合物であり、
前記ベンゾオキサジン化合物(A)と熱硬化性成分(C)との質量比((A)/(C))が、20/80〜90/10である、樹脂組成物。 - 前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、400以上の分子量を有する、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、下記式(1)、下記式(2)、下記式(3)、及び下記式(4)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。
- 前記ベンゾオキサジン化合物(A)が、下記式(5)及び下記式(6)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の酸解離定数pKaが、3.8以上15.0以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記フラックス機能を有する有機化合物(B)が、200以上8,000以下の分子量を有する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記フラックス機能を有する有機化合物(B)が、アビエチン酸、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、ピマール酸、イソピマール酸、パラストリン酸、ジフェノール酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸、ロジン酸変性樹脂、N,N’−ビス(サリチリデン)−1,2−プロパンジアミン、N,N’−ビス(サリチリデン)−1,3−プロパンジアミン、及びフェノールフタリンからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性成分(C)が、マレイミド化合物である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性成分(C)が、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル}プロパン、下記式(8)で表されるマレイミド化合物、下記式(9)で表されるマレイミド化合物、下記式(10)で表されるマレイミド化合物、下記式(11)で表されるマレイミド化合物、下記式(12)で表される化合物、及び下記式(13)で表される化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物において、前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- ラジカル重合開始剤(D)を更に含有する、請求項1〜11のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合開始剤(D)の10時間半減期温度が、100℃以上である、請求項12に記載の樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合開始剤(D)が、有機過酸化物である、請求項12又は13に記載の樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合開始剤(D)が、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、又はハイドロパーオキサイド骨格を有する、請求項12〜14のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記ラジカル重合開始剤(D)が、ジクミルパーオキサイド、ジ(2−tert−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ビス(tert−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3、及びtert―ブチルハイドロパーオキサイドからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項12〜15のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中における前記ラジカル重合開始剤(D)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、0.05質量部以上10質量部以下である、請求項12〜16のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 無機充填材(E)を更に含有する、請求項1〜17のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(E)の平均粒子径が、3μm以下である、請求項18に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(E)が、シリカ、水酸化アルミニウム、アルミナ、ベーマイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、及び水酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項18又は19に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材(E)が、シリカである、請求項18〜20のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中における前記無機充填材(E)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)及び前記熱硬化性成分(C)の合計100質量部に対して、500質量部以下である、請求項18〜21のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 可撓性付与成分(F)を更に含有する、請求項1〜22のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記可撓性付与成分(F)が、熱可塑性の高分子化合物を含有し、
前記高分子化合物の質量平均分子量が1,000以上1,000,000以下である、
請求項23に記載の樹脂組成物。 - 前記可撓性付与成分(F)が、(メタ)アクリルオリゴマー及び/又は(メタ)アクリルポリマーである、請求項23又は24に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中における前記熱硬化性成分(C)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、10質量部以上70質量部以下である、請求項23〜25のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中における前記フラックス機能を有する有機化合物(B)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、1質量部以上50質量部以下である、請求項23〜26のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物中における前記無機充填材(E)の含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物(A)、前記熱硬化性成分(C)、及び可撓性付与成分(F)の合計100質量部に対して、500質量部以下である、請求項23〜27のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- プリアプライドアンダーフィル材用である、請求項1〜28のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 支持基材と、
前記支持基材上に積層された請求項1〜29のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含有する層と、
を備える積層体。 - 半導体ウェハと、
前記半導体ウェハに積層された請求項30に記載の積層体と、を備え、
前記樹脂組成物を含有する層が、前記半導体ウェハに積層された、
樹脂組成物層付き半導体ウェハ。 - 半導体搭載用基板と、
前記半導体搭載用基板に積層された請求項30に記載の積層体と、を備え、
前記樹脂組成物を含有する層が、前記半導体搭載用基板に積層された、
樹脂組成物層付き半導体搭載用基板。 - 請求項31に記載の樹脂組成物層付き半導体ウェハ、及び/又は、請求項32に記載の樹脂組成物層付き半導体搭載用基板を備える、半導体装置。
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