JPWO2019189246A1 - 樹脂薄膜の剥離片の製造方法 - Google Patents

Abstract

基材フィルム上に、樹脂薄膜を形成して複層フィルムを得る工程（１）と、前記複層フィルムを、凹凸形状を有する部材でプレスして、前記樹脂薄膜に亀裂を形成する工程（２）と、前記基材フィルムから前記樹脂薄膜を剥離して剥離片を得る工程（３）と、を含む、樹脂薄膜の剥離片の製造方法。工程（２）は、好ましくはプレス圧１００ＭＰａ以下で行う。樹脂薄膜は、好ましくは光硬化性の液晶組成物の硬化物からなる。樹脂薄膜は、好ましくはコレステリック樹脂層である。

Description

本発明は、樹脂薄膜の剥離片の製造方法に関する。

従来から、樹脂薄膜を粉砕した小片を顔料として用いる技術が知られている。このような顔料は、一般に、基材フィルム上に樹脂薄膜を形成し、その樹脂薄膜を基材フィルムから剥離した後で、剥がした樹脂薄膜を粉砕することにより製造される（特許文献１を参照）。

特開２００１−２６１７３９号公報（対応公報：米国特許出願公開第２００２／０１７６３３号明細書）

しかしながら、従来の方法では、基材フィルムから樹脂薄膜を剥離する工程を効率的に行うことが難しいという問題があった。
このような問題を解決するものとして、樹脂薄膜を有する基材フィルムを折り曲げて亀裂を形成した後、樹脂薄膜を基材フィルムから剥離し樹脂薄膜の剥離片を製造する方法を検討した。当該製造方法によれば、効率的に剥離片を製造することができるが、粒度の大きいものが混在することがあった。

従って、本発明の目的は、従来のものよりも粒度分布がシャープな剥離片を、効率的に製造することができる、基材フィルム上に形成された樹脂薄膜の剥離片の製造方法を提供することにある。

本発明者は前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、凹凸形状を有する部材でプレスして樹脂薄膜に亀裂を形成させてから、樹脂薄膜を剥離することにより、従来のものよりも粒度分布がシャープな剥離片を効率的に製造可能であることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の通りである。

〔１〕 基材フィルム上に、樹脂薄膜を形成して複層フィルムを得る工程（１）と、
前記複層フィルムを、凹凸形状を有する部材でプレスして、前記樹脂薄膜に亀裂を形成する工程（２）と、
前記基材フィルムから前記樹脂薄膜を剥離して剥離片を得る工程（３）と、を含む、
樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
〔２〕 前記工程（２）を、プレス圧１００ＭＰａ以下で行う、〔１〕に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
〔３〕 前記樹脂薄膜が、光硬化性の液晶組成物の硬化物からなる、〔１〕または〔２〕に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
〔４〕 前記樹脂薄膜が、コレステリック樹脂層である、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
〔５〕 前記工程（３）は、前記樹脂薄膜の前記亀裂が形成された部分に流体を吹き付けて、前記亀裂が形成された前記樹脂薄膜を吹き飛ばす工程（３Ａ）と、
吹き飛ばされた樹脂薄膜を回収する工程（３Ｂ）と、
回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）と、を含む、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。

本発明によれば、従来のものよりも粒度分布がシャープな剥離片を、効率的に製造することができる、基材フィルム上に形成された樹脂薄膜の剥離片の製造方法を提供することができる。

図１は、実施形態１の樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いる装置を模式的に示す側面図である。 図２は、実施形態１の製造方法で用いる複層フィルムの断面図である。 図３は、実施形態１の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。 図４は、図３に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図５は、図４の部材をＸ１−Ｘ１線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。 図６は、図５のＹ１−Ｙ１線における一部断面図である。 図７は、実施形態１の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材１１５を模式的に示す斜視図である。 図８は、図７の部材をＸ２−Ｘ２線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。 図９は、図８のＹ２−Ｙ２線における一部断面図である。 図１０は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示した平面図である。 図１１は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す断面図である。 図１２は、実施形態２の樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いる装置を模式的に示す側面図である。 図１３は、実施形態２の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図１４は、図１３の部材をＸ３−Ｘ３線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。 図１５は、図１４のＹ３−Ｙ３線における一部断面図である。 図１６は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示した平面図である。 図１７は、図１３の凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す平面図である。 図１８は、他の実施形態で説明する凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す平面図である。 図１９は、変形例１の凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図２０は、変形例２の凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。 図２１は、比較例１で用いる剥離片の製造装置を模式的に示す側面図である。

以下、実施形態及び例示物を示して本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態に限定されるものではなく、本発明の請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。

以下の説明において、「長尺」のフィルムとは、フィルムの幅に対して、５倍程度以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管又は運搬される程度の長さを有するものをいう。長尺のフィルムの長さの上限は特に制限は無く、例えば、幅に対して１０万倍としうる。

また、以下の説明において、要素の方向が「平行」、「垂直」及び「直交」とは、特に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。さらに、ある方向に「沿って」とは、ある方向に「平行に」との意味である。

また、以下の説明において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル、メタクリル、及びこれらの組み合わせを包含する。また、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート、メタクリレート及びこれらの組み合わせを包含する。また、「（チオ）エポキシ」とは、エポキシ、チオエポキシ及びこれらの組み合わせを包含する。また、「イソ（チオ）シアネート」とは、イソシアネート、イソチオシアネート及びこれらの組み合わせを包含する。

［実施形態１：樹脂薄膜の剥離片の製造方法］
［１．樹脂薄膜の剥離片の製造方法の概要］
以下、本発明の実施形態１に係る樹脂薄膜の剥離片の製造方法について、図１〜１１を参照しつつ、説明する。
本実施形態の樹脂薄膜の剥離片の製造方法は、基材フィルム上に、樹脂薄膜を形成して複層フィルムを得る工程（１）と、複層フィルムを、凹凸形状を有する部材でプレスして、樹脂薄膜に亀裂を形成する工程（２）と、基材フィルムから樹脂薄膜を剥離して剥離片を得る工程（３）と、を含む。

図１は、本発明の実施形態１に係る樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いる製造装置を模式的に示す側面図である。この製造装置は、本発明の製造方法の工程（１）〜（３）のうち工程（２）〜（３）を実施する装置である。図２は本実施形態で用いる複層フィルムの断面図である。
図１に示すように、本実施形態で用いる樹脂薄膜の剥離片の製造装置１００は、複層フィルム１０を繰り出す繰出し装置１０１と、複層フィルム１０をプレスして亀裂を形成する凹凸形状を有する部材１１０，１１５と、複層フィルム１０から樹脂薄膜を剥離する剥離装置１３０と、樹脂薄膜が剥離された基材フィルム１２を回収する基材フィルム回収部１０５とを備える。

繰出し装置１０１は、工程（１）で製造した複層フィルム１０を所望の送出速度で送出するための装置である。繰出し装置１０１には、複層フィルム１０を長尺方向に巻き取ったフィルムロールが装着可能である。繰出し装置１０１は、装着されたフィルムロールから複層フィルム１０を長尺方向へ向けて送出しうる構造を有している。
複層フィルム１０は、図２に示す通り、基材フィルム１２と、基材フィルム上に形成された樹脂薄膜１１とを備える。図１において、複層フィルム１０は、繰出し装置１０１から繰出されて剥離装置１３０へ搬送される時点において、樹脂薄膜１１側の面が上側となるよう搬送される。

繰出し装置１０１から繰り出された複層フィルム１０は、Ａ１方向に搬送され、搬送ロール１０２により凹凸形状を有する部材１１０に搬送される。搬送された複層フィルム１０は、凹凸形状を有する部材１１０と、支持部材１２０との間に挟まれてプレスされることにより樹脂薄膜１１に亀裂が形成され、さらに、凹凸形状を有する部材１１５と、支持部材１２５との間に挟まれてプレスされることにより樹脂薄膜１１に亀裂が形成される（工程（２））。

亀裂が形成された複層フィルム１０は、剥離装置１３０に搬送される。剥離装置１３０においては、基材フィルム１２から樹脂薄膜１１を剥離して剥離片１１Ａを得る（工程（３））。

本実施形態では、剥離装置１３０において、樹脂薄膜１１の亀裂が形成された部分にノズル１３１から流体を吹き付けて、亀裂が形成された樹脂薄膜１１（剥離片１１Ａ）を吹き飛ばす（工程（３Ａ））。このようにして吹き飛ばされた樹脂薄膜１１(剥離片１１Ａ)は回収路１３２へ移動し回収される（工程（３Ｂ））。回収された樹脂薄膜１１(剥離片１１Ａ)は使用する用途に応じて粉砕する工程に供し得る（工程（３Ｃ））。本発明では、工程（３Ａ）、工程３（Ｂ）、及び工程３（Ｃ）は任意の工程である。
以下、各工程について詳しく説明する。

［２．工程（１）］
工程（１）は、基材フィルム上に樹脂薄膜を形成して複層フィルムを得る工程である。工程（１）では、基材フィルム上に、樹脂薄膜を形成するための樹脂を含む組成物を塗布して、組成物の膜を設けた後、当該組成物の膜を硬化させて樹脂薄膜を形成することにより、複層フィルムを製造しうる。以下、工程（１）で用いる材料及び工程（１）における操作について説明する。

［２．１．基材フィルム］
複層フィルムの製造に用いる基材フィルムは、樹脂薄膜を支持するためのフィルムである。この基材フィルムは、樹脂薄膜に亀裂を形成する工程（２）において、破損しない程度に強い機械的強度を有するフィルムであることが好ましい。また、基材フィルムとしては、ロールトゥロール法によって効率的に製造できるという観点から、長尺のフィルムが好ましい。

このような基材フィルムとしては、樹脂からなる基材層を備えるフィルムを用いうる。基材層を形成する樹脂が含む重合体の例を挙げると、鎖状オレフィン重合体、シクロオレフィン重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、酢酸セルロース系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリメタクリレートなどが挙げられる。

ここで、樹脂は、１種類の重合体を単独で含むものを用いてもよく、２種類以上の重合体を任意の比率で組み合わせて含むものを用いてもよい。また、樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、任意の配合剤を含んでいてもよい。

また、基材フィルムは、一層のみを備える単層構造のフィルムであってもよく、二層以上の層を備える複層構造のフィルムであってもよい。したがって、基材フィルムは、前記の基材層のみを備えるフィルムであってもよく、前記の基材層に加えて任意の層を備えるフィルムであってもよい。

例えば、樹脂薄膜を形成する組成物として液晶組成物を用いる場合、液晶組成物を良好に配向させる観点から、基材フィルムは、配向膜を有していてもよい。配向膜は、例えば、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド等の重合体を含む樹脂により形成しうる。また、これらの重合体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。配向膜は、前記の重合体を含む溶液を塗布し、乾燥させ、ラビング処理を施すことにより製造しうる。
配向膜の厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。
基材フィルムに配向規制力を付与する場合、基材フィルムは基材層に加えて配向膜を有するものであってもよく、配向膜を有しないものであってもよい。例えば、基材層に直接ラビング処理を行い、配向規制力を有する基材フィルムを得うる。

基材フィルムは、延伸されていない未延伸フィルムであってもよく、延伸された延伸フィルムであってもよい。
また、基材フィルムは、等方なフィルムであってもよく、異方性を有するフィルムであってもよい。
さらに、基材フィルムは、その片面又は両面に表面処理が施されたものであってもよい。表面処理を施すことにより、基材フィルムの表面に直接形成される他の層との密着性を向上させることができる。表面処理としては、例えば、エネルギー線照射処理及び薬品処理などが挙げられる。

基材フィルムの厚みは、製造時のハンドリング性、材料のコスト、薄型化及び軽量化の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。

［２．２．樹脂薄膜］
樹脂薄膜は、樹脂によって基材フィルムの表面に形成された膜である。樹脂薄膜は、基材フィルムの表面に直接形成しうる。基材フィルムと樹脂薄膜との間には、他の層が設けられていてもよい。また、樹脂薄膜は、１層のみを有する単層構造の膜であってもよく、２層以上の層を有する複層構造の膜であってもよい。

樹脂薄膜としては、基材フィルムからの樹脂薄膜の剥離を容易に行う観点から、基材フィルムとの剥離強度が小さいものが好ましい。基材フィルムと樹脂薄膜との間の具体的な剥離強度は、好ましくは５００Ｎ／ｍ以下、より好ましくは１００Ｎ／ｍ以下、より好ましくは１０Ｎ／ｍ以下である。また、下限に特に制限は無いが、通常１Ｎ／ｍ以上である。

ここで、基材フィルムと樹脂薄膜との間の剥離強度は、次の方法により測定しうる。
ガラス板を用意する。また、保護フィルムとしての剥離ライナー、粘着剤層及び剥離ライナーをこの順に備える３層構造の粘着シートを用意する。
粘着シートを、ガラス板と同じサイズにカットする。粘着シートの一方の剥離ライナーを剥離し、粘着剤層の表面を露出させる。この露出した粘着剤層の表面をガラス板に、荷重１Ｋｇのローラーを用いて貼り合わせる。
粘着シートのもう一方の剥離ライナーを剥離し、粘着剤層の表面を露出させる。この露出した粘着剤層の表面を、基材フィルム及び樹脂薄膜を備える複層フィルムの樹脂薄膜側の面と、荷重１Ｋｇのローラーを用いて貼り合わせる。その後、複層フィルムのガラス板からはみ出した部分を切り除く。これにより、ガラス板、粘着剤層、樹脂薄膜及び基材フィルムをこの順に備えるサンプルを得る。
前記のサンプルを、引張試験機（例えば、ＩＭＡＤＡ製「ＭＸ−５００Ｎ−Ｌ５５０−Ｅ」）の冶具に挟み、固定する。このサンプルの基材フィルムを、ＪＩＳ Ｋ６８５４−１に準じて９０°方向（即ち、ガラス板の表面の法線方向）に引っ張ることにより、樹脂薄膜から基材フィルムを剥がして、その剥離強度を測定する。測定の際の引張速度は、２０ｍｍ／分とする。

樹脂薄膜の厚みは、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。樹脂薄膜の厚みを下限値以上とすることにより、亀裂を形成する際に基材フィルムの破損を防止し、樹脂薄膜の厚みを上限値以下とすることにより、剥離作業を効率よく行うことができる。

樹脂薄膜としては、例えば、樹脂を含む組成物として光硬化性の液晶組成物を用いて硬化させた硬化物からなる膜を用いうる。すなわち、樹脂薄膜を形成する樹脂としては、例えば、光硬化性の液晶組成物の硬化物を用いうる。光硬化性の液晶組成物の硬化物は、比較的脆く、応力によって破壊されやすい傾向がある。そのため、光硬化性の液晶組成物の硬化物からなる膜は、上述した剥離片の製造方法に適している。ここで便宜上「液晶組成物」と称する材料は、２種類以上の物質の混合物のみならず、単一の物質からなる材料をも包含する。

また、樹脂薄膜としては、例えば、コレステリック樹脂層を用いてもよい。コレステリック樹脂層とは、コレステリック規則性を有する樹脂層のことをいう。コレステリック規則性を有する樹脂層が有するコレステリック規則性とは、一平面上では分子軸が一定の方向に並んでいるが、それに重なる次の平面では分子軸の方向が少し角度をなしてずれ、更に次の平面ではさらに角度がずれるというように、重なって配列している平面を順次透過して進むに従って当該平面中の分子軸の角度がずれて（ねじれて）いく構造である。即ち、層内の分子がコレステリック規則性を有する場合、分子は、樹脂層内において、多数の分子の層をなす態様で整列する。かかる多数の分子の層の中のある層Ａにおいては、分子の軸がある一定の方向となるよう分子が整列し、それに隣接する層Ｂでは、層Ａにおける方向と角度を成してずれた方向に分子が整列し、それにさらに隣接する層Ｃでは層Ｂにおける方向と角度を成してさらにずれた方向に分子が整列する。このように、多数の分子の層において、分子の軸の角度が連続的にずれて、分子がねじれる構造が形成される。このように分子軸の方向がねじれてゆく構造は光学的にカイラルな構造となる。

コレステリック樹脂層は、通常、円偏光分離機能を有する。すなわち、右円偏光及び左円偏光のうちの一方の円偏光を透過させ、他方の円偏光の一部又は全部を反射させる性質を有する。また、コレステリック樹脂層における反射は、円偏光を、そのキラリティを維持したまま反射する。コレステリック樹脂層は、なるべく高い反射率を有し、その結果、反射すべき波長範囲における平均反射率が高いものが好ましい。これにより、樹脂薄膜の剥離片を偽造防止物品の材料として用いた場合に、真正性の識別が明確になる。また、樹脂薄膜の剥離片を加飾性物品の材料として用いた場合に、デザインの自由度を高めることができる。

円偏光分離機能を発揮する波長は、一般に、コレステリック樹脂層におけるらせん構造のピッチに依存する。らせん構造のピッチとは、らせん構造において分子軸の方向が平面を進むに従って少しずつ角度が連続的にずれていき、そして再びもとの分子軸方向に戻るまでの平面法線方向の距離である。このらせん構造のピッチの大きさを変えることによって、円偏光分離機能を発揮する波長を変えることができる。広い波長範囲において円偏光分離機能を発揮しうるコレステリック樹脂層は、例えば、（ｉ）らせん構造のピッチの大きさを段階的に変化させたコレステリック樹脂層、（ii）らせん構造のピッチの大きさを連続的に変化させたコレステリック樹脂層、などが挙げられる。

樹脂薄膜として前記のようなコレステリック樹脂層を用いた場合、本実施形態の製造方法によって、円偏光分離機能を活かした樹脂薄膜の剥離片を効率よく製造できる。

以下、好適な樹脂薄膜の一例として、光硬化性の液晶組成物の硬化物からなるコレステリック樹脂層について説明する。このようなコレステリック樹脂層は、例えば、基材フィルム上に光硬化性の液晶組成物の膜を設け、この液晶組成物の膜を硬化して得ることができる。この際、液晶組成物としては、例えば、液晶性化合物を含有し、基材フィルム上に膜を形成した際にコレステリック液晶相を呈しうる組成物を用いうる。

ここで、液晶組成物が含む液晶性化合物としては、重合性を有する液晶性化合物を用いうる。かかる重合性を有する液晶性化合物を、コレステリック規則性を呈した状態で重合させることにより、前記の液晶組成物の膜を硬化させ、コレステリック規則性を呈したまま硬化した非液晶性のコレステリック樹脂層を得ることができる。

このような液晶組成物の中でも好適な例としては、下記式（１）で表される化合物、及び特定の棒状液晶性化合物を含有する液晶組成物が挙げられる。

Ｒ¹−Ａ¹−Ｂ−Ａ²−Ｒ² （１）
式（１）において、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立して、炭素原子数１個〜２０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、炭素原子数１個〜２０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキサイド基、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、任意の連結基が介在していてもよい（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、アミノ基、及びシアノ基からなる群より選択される基である。

前記アルキル基及びアルキレンオキサイド基は、置換されていないか、若しくはハロゲン原子で１つ以上置換されていてもよい。さらに、前記ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、アミノ基、及びシアノ基は、炭素原子数１個〜２個のアルキル基、及びアルキレンオキサイド基と結合していてもよい。

Ｒ¹及びＲ²として好ましい例としては、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、アミノ基、及びシアノ基が挙げられる。

また、Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一方は、反応性基であることが好ましい。Ｒ¹及びＲ²の少なくとも一方として反応性基を有することにより、前記式（１）で表される化合物が硬化時にコレステリック樹脂層中に固定され、より強固な層を形成することができる。ここで反応性基とは、例えば、カルボキシル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、メルカプト基、イソシアネート基、及びアミノ基を挙げることができる。

式（１）において、Ａ¹及びＡ²はそれぞれ独立して、１，４−フェニレン基、１，４−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキセニレン基、４，４’−ビフェニレン基、４，４’−ビシクロヘキシレン基、及び２，６−ナフチレン基からなる群より選択される基を表す。前記１，４−フェニレン基、１，４−シクロヘキシレン基、１，４−シクロヘキセニレン基、４，４’−ビフェニレン基、４，４’−ビシクロヘキシレン基、及び２，６−ナフチレン基は、置換されていないか、若しくはハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、シアノ基、アミノ基、炭素原子数１個〜１０個のアルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換基で１つ以上置換されていてもよい。Ａ¹及びＡ²のそれぞれにおいて、２以上の置換基が存在する場合、それらは同一でも異なっていてもよい。

Ａ¹及びＡ²として特に好ましいものとしては、１，４−フェニレン基、４，４’−ビフェニレン基、及び２，６−ナフチレン基からなる群より選択される基が挙げられる。これらの芳香環骨格は脂環式骨格と比較して比較的剛直であり、棒状液晶性化合物のメソゲンとの親和性が高く、配向均一性がより高くなる。

式（１）において、Ｂは、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＳ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ₂−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、−ＣＨ₂−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、及び−ＣＨ₂Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−からなる群より選択される。
Ｂとして特に好ましいものとしては、単結合、−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−及び−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−が挙げられる。

式（１）で表される化合物は、少なくとも一種類が液晶性を有することが好ましく、また、キラリティを有することが好ましい。また、式（１）で表される化合物は、複数の光学異性体を組み合わせて用いることが好ましい。例えば、複数種類のエナンチオマーの混合物、複数種類のジアステレオマーの混合物、又は、エナンチオマーとジアステレオマーとの混合物を用いてもよい。式（１）で表される化合物の少なくとも一種は、その融点が、５０℃〜１５０℃の範囲内であることが好ましい。

式（１）で表される化合物が液晶性を有する場合には、屈折率異方性Δｎが高いことが好ましい。屈折率異方性Δｎが高い液晶性化合物を式（１）で表される化合物として用いることによって、それを含む液晶組成物の屈折率異方性Δｎを向上させることができ、円偏光を反射可能な波長範囲が広いコレステリック樹脂層を作製することができる。式（１）で表される化合物の少なくとも一種の屈折率異方性Δｎは、好ましくは０．１８以上、より好ましくは０．２２以上である。ここで、屈折率異方性Δｎは、セナルモン法により測定しうる。例えば、硬化樹脂層を光学顕微鏡（ＥＣＬＩＰＳＥ Ｅ６００ＰＯＬ（透過・反射タイプ）に鋭敏色板、λ／４波長板、セナルモンコンペンセータ、ＧＩＦフィルター５４６ｎｍを装着、ニコン社製）を用いて消光位（θ）を観察することからレタデーション（Ｒｅ）をＲｅ＝λ（５４６ｎｍ）×θ／１８０の計算式により算出し、別に求めた液晶層の膜厚（ｄ）から計算式Δｎ＝Ｒｅ／ｄによりΔｎを算出できる。

式（１）で表される化合物として特に好ましい具体例としては、例えば下記の化合物（Ａ１）〜（Ａ１０）が挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

上記化合物（Ａ３）において、「＊」はキラル中心を表す。

前記の式（１）で表される化合物と組み合わせて用いる棒状液晶性化合物としては、屈折率異方性Δｎが０．１８以上であって、且つ、１分子中に少なくとも２つ以上の反応性基を有する棒状液晶性化合物が好ましい。このような棒状液晶性化合物としては、例えば、式（２）で表される化合物を挙げることができる。
Ｒ³−Ｃ³−Ｄ³−Ｃ⁵−Ｍ−Ｃ⁶−Ｄ⁴−Ｃ⁴−Ｒ⁴ 式（２）

式（２）において、Ｒ³及びＲ⁴は、反応性基であり、それぞれ独立して、（メタ）アクリル基、（チオ）エポキシ基、オキセタン基、チエタニル基、アジリジニル基、ピロール基、ビニル基、アリル基、フマレート基、シンナモイル基、オキサゾリン基、メルカプト基、イソ（チオ）シアネート基、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、及びアルコキシシリル基からなる群より選択される基を表す。これらの反応性基を有することにより、液晶組成物を硬化させた際に、実用に耐えうる膜強度を有した硬化物を得ることができる。ここで、実用に耐えうる膜強度とは、鉛筆硬度（ＪＩＳ Ｋ５４００）で、通常ＨＢ以上、好ましくはＨ以上である。膜強度をこのように高くすることにより、傷をつきにくくできるので、ハンドリング性を高めることができる。

式（２）において、Ｄ³及びＤ⁴は、単結合、炭素原子数１個〜２０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基、及び炭素原子数１個〜２０個の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレンオキサイド基からなる群より選択される基を表す。

式（２）において、Ｃ³〜Ｃ⁶は、単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＳ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ₂−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、−ＣＨ₂−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、及び−ＣＨ₂Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−からなる群より選択される基を表す。

式（２）において、Ｍは、メソゲン基を表す。具体的には、Ｍは、非置換又は置換基を有していてもよい、アゾメチン類、アゾキシ類、フェニル類、ビフェニル類、ターフェニル類、ナフタレン類、アントラセン類、安息香酸エステル類、シクロヘキサンカルボン酸フェニルエステル類、シアノフェニルシクロヘキサン類、シアノ置換フェニルピリミジン類、アルコキシ置換フェニルピリミジン類、フェニルジオキサン類、トラン類、アルケニルシクロヘキシルベンゾニトリル類の群から選択された２個〜４個の骨格を、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＣＳ−、−ＯＣＯ−、−ＣＨ₂−、−ＯＣＨ₂−、−ＣＨ＝Ｎ−Ｎ＝ＣＨ−、−ＮＨＣＯ−、−Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、−ＣＨ₂−（Ｃ＝Ｏ）−Ｏ−、及び−ＣＨ₂Ｏ−（Ｃ＝Ｏ）−等の結合基によって結合された基を表す。

前記メソゲン基Ｍが有しうる置換基としては、例えば、ハロゲン原子、置換基を有してもよい炭素数１個〜１０個のアルキル基、シアノ基、ニトロ基、−Ｏ−Ｒ⁵、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ⁵、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｒ⁵、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｒ⁵、−ＮＲ⁵−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ⁵、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ⁵Ｒ^７、または−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ⁵Ｒ^７が挙げられる。ここで、Ｒ⁵及びＲ^７は、水素原子又は炭素数１個〜１０個のアルキル基を表す。Ｒ^５及びＲ^７がアルキル基である場合、当該アルキル基には、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−ＮＲ⁶−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＲ⁶−、−ＮＲ⁶−、または−Ｃ（＝Ｏ）−が介在していてもよい（ただし、−Ｏ−および−Ｓ−がそれぞれ２以上隣接して介在する場合を除く。）。ここで、Ｒ⁶は、水素原子または炭素数１個〜６個のアルキル基を表す。

前記「置換基を有してもよい炭素数１個〜１０個のアルキル基」における置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、カルボキシル基、シアノ基、アミノ基、炭素原子数１個〜６個のアルコキシ基、炭素原子数２個〜８個のアルコキシアルコキシ基、炭素原子数３個〜１５個のアルコキシアルコキシアルコキシ基、炭素原子数２個〜７個のアルコキシカルボニル基、炭素原子数２個〜７個のアルキルカルボニルオキシ基、炭素原子数２〜７個のアルコキシカルボニルオキシ基等が挙げられる。

また、棒状液晶性化合物は、非対称構造であることが好ましい。ここで非対称構造とは、式（２）において、メソゲン基Ｍを中心として、Ｒ³−Ｃ³−Ｄ³−Ｃ⁵−と−Ｃ⁶−Ｄ⁴−Ｃ⁴−Ｒ⁴が異なる構造のことをいう。棒状液晶性化合物として非対称構造のものを用いることにより、配向均一性をより高めることができる。

棒状液晶性化合物の屈折率異方性Δｎは、好ましくは０．１８以上、より好ましくは０．２２以上である。屈折率異方性Δｎが０．３０以上の棒状液晶性化合物を用いると、紫外線吸収スペクトルの長波長側の吸収端が可視域に及ぶ場合があるが、該スペクトルの吸収端が可視域に及んでも所望する光学的性能に悪影響を及ぼさない限り、使用可能である。このような高い屈折率異方性Δｎを有する棒状液晶性化合物を用いることにより、高い光学的性能（例えば、円偏光の選択反射性能）を有するコレステリック樹脂層を得ることができる。

棒状液晶性化合物の好ましい具体例としては、以下の化合物（Ｂ１）〜（Ｂ１０）が挙げられる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

（式（１）で表される化合物の合計重量）／（棒状液晶性化合物の合計重量）で示される重量比は、好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上、特に好ましくは０．１５以上であり、好ましくは１以下、より好ましくは０．６５以下、特に好ましくは０．４５以下である。前記の重量比を前記範囲の下限値以上にすることにより、液晶組成物の膜において配向均一性を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、配向均一性を高くできる。また、液晶組成物の液晶相の安定性を高くできる。さらに、液晶組成物の屈折率異方性Δｎを高くできるので、所望の光学的性能（例えば、円偏光の選択反射性能）を有するコレステリック樹脂層を安定して得ることができる。ここで、合計重量とは、１種類を用いた場合にはその重量を示し、２種類以上を用いた場合には合計の重量を示す。

また、式（１）で表される化合物と棒状液晶性化合物とを組み合わせて用いる場合、式（１）で表される化合物の分子量が６００未満であることが好ましく、棒状液晶性化合物の分子量が６００以上であることが好ましい。これにより、式（１）で表される化合物が、それよりも分子量の大きい棒状液晶性化合物の隙間に入り込むことができるので、配向均一性を向上させることができる。

液晶組成物は、硬化後の膜強度向上及び耐久性向上のために、任意に架橋剤を含有しうる。架橋剤としては、液晶組成物の膜の硬化時に同時に反応したり、硬化後に熱処理を行って反応を促進したり、又は湿気により自然に反応が進行して、コレステリック樹脂層の架橋密度を高めることができ、かつ配向均一性を悪化させないものを適宜選択し用いることができる。そのため、例えば、紫外線、熱、湿気等で硬化する任意の架橋剤を好適に使用できる。架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２−（２−ビニロキシエトキシ）エチルアクリレート等の多官能アクリレート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル等のエポキシ化合物；２，２−ビスヒドロキシメチルブタノール−トリス[３−（１−アジリジニル）プロピオネート]、４，４−ビス（エチレンイミノカルボニルアミノ）ジフェニルメタン、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート等のアジリジン化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートから誘導されるイソシアヌレート型イソシアネート、ビウレット型イソシアネート、アダクト型イソシアネート等のイソシアネート化合物；オキサゾリン基を側鎖に有するポリオキサゾリン化合物；ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン等のアルコキシシラン化合物；が挙げられる。また、架橋剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。さらに、架橋剤の反応性に応じて公知の触媒を用いてもよい。触媒を用いることにより、コレステリック樹脂層の膜強度及び耐久性向上に加えて、生産性を向上させることができる。

架橋剤の量は、液晶組成物の膜を硬化して得られるコレステリック樹脂層における架橋剤の量が０．１重量％〜１５重量％となるようにすることが好ましい。架橋剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、架橋密度を効果的に高めることができる。また、上限値以下にすることにより、液晶組成物の膜の安定性を高めることができる。

また、液晶組成物は、光硬化性を有するために、通常は、光開始剤を含有する。光開始剤としては、例えば、紫外線又は可視光線によってラジカル又は酸を発生させる公知の化合物が使用できる。光開始剤の具体例としては、ベンゾイン、ベンジルメチルケタール、ベンゾフェノン、ビアセチル、アセトフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンジルイソブチルエーテル、テトラメチルチウラムモノ（ジ）スルフィド、２，２−アゾビスイソブチロニトリル、２，２−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、メチルベンゾイルフォーメート、２，２−ジエトキシアセトフェノン、β−アイオノン、β−ブロモスチレン、ジアゾアミノベンゼン、α−アミルシンナミックアルデヒド、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐｐ’−ジクロロベンゾフェノン、ｐｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ−プロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ジフェニルスルフィド、ビス（２，６−メトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニル−フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、アントラセンベンゾフェノン、α−クロロアントラキノン、ジフェニルジスルフィド、ヘキサクロルブタジエン、ペンタクロルブタジエン、オクタクロロブテン、１−クロルメチルナフタリン、１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（ｏ−ベンゾイルオキシム）］や１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］エタノン１−（ｏ−アセチルオキシム）などのカルバゾールオキシム化合物、（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウムヘキサフルオロフォスフェート、３−メチル−２−ブチニルテトラメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−（ｐ−フェニルチオフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。また、これらは１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。さらに、必要に応じて公知の光増感剤又は重合促進剤としての三級アミン化合物を用いて、硬化性をコントロールしてもよい。

光開始剤の量は、液晶組成物中０．０３重量％〜７重量％であることが好ましい。光開始剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、重合度を高くできるので、コレステリック樹脂層の膜強度を高めることができる。また、上限値以下にすることにより、液晶性化合物の配向を良好にできるので、液晶組成物の液晶相を安定にできる。

液晶組成物は、任意に界面活性剤を含有しうる。界面活性剤としては、例えば、配向を阻害しないものを適宜選択して使用しうる。このような界面活性剤としては、例えば、疎水基部分にシロキサン又はフッ化アルキル基を含有するノニオン系界面活性剤が好適に挙げられる。中でも、１分子中に２個以上の疎水基部分を持つオリゴマーが特に好適である。これらの界面活性剤の具体例としては、ＯＭＮＯＶＡ社のＰｏｌｙＦｏｘのＰＦ−１５１Ｎ、ＰＦ−６３６、ＰＦ−６３２０、ＰＦ−６５６、ＰＦ−６５２０、ＰＦ−３３２０、ＰＦ−６５１、ＰＦ−６５２；ネオス社のフタージェントのＦＴＸ−２０９Ｆ、ＦＴＸ−２０８Ｇ、ＦＴＸ−２０４Ｄ；セイミケミカル社のサーフロンのＫＨ−４０；等を用いることができる。また、界面活性剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

界面活性剤の量は、液晶組成物を硬化して得られるコレステリック樹脂層における界面活性剤の量が０．０５重量％〜３重量％となるようにすることが好ましい。界面活性剤の量を前記範囲の下限値以上にすることにより、空気界面における配向規制力を高くできるので、配向欠陥を防止できる。また、上限値以下にすることにより、過剰の界面活性剤が液晶分子間に入り込むことによる配向均一性の低下を防止できる。

液晶組成物は、任意にカイラル剤を含有しうる。通常、コレステリック樹脂層のねじれ方向は、使用するカイラル剤の種類及び構造により適宜選択できる。ねじれを右方向とする場合には、右旋性を付与するカイラル剤を用い、ねじれ方向を左方向とする場合には、左旋性を付与するカイラル剤を用いることで、実現できる。カイラル剤の具体例としては、特開２００５−２８９８８１号公報、特開２００４−１１５４１４号公報、特開２００３−６６２１４号公報、特開２００３-３１３１８７号公報、特開２００３−３４２２１９号公報、特開２０００−２９０３１５号公報、特開平６−０７２９６２号公報、米国特許第６４６８４４４号公報、国際公開第９８／００４２８号、特開２００７−１７６８７０号公報、等に掲載されるものを適宜使用することができ、例えばＢＡＳＦ社パリオカラーのＬＣ７５６として入手できる。また、カイラル剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

カイラル剤の量は、所望する光学的性能を低下させない範囲で任意に設定しうる。カイラル剤の具体的な量は、液晶組成物中で、通常１重量％〜６０重量％である。

液晶組成物は、必要に応じてさらに他の任意成分を含有しうる。この任意成分としては、例えば、溶媒、ポットライフ向上のための重合禁止剤、耐久性向上のための酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤等を挙げることができる。また、これらの任意成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。これらの任意成分の量は、所望する光学的性能を低下させない範囲で任意に設定しうる。

液晶組成物の製造方法は、特に限定されず、上記各成分を混合することにより製造することができる。

前記の光硬化性の液晶組成物を用意した後で、基材フィルム上にその液晶組成物の膜を設ける。通常、液晶組成物を基材フィルムの表面に塗布することにより、液晶組成物の膜を設ける。また、基材フィルムが配向膜を有する場合には、通常、配向膜上に液晶組成物の膜を設ける。さらに、液晶組成物を塗布する前に、必要に応じて、基材フィルムの表面にコロナ放電処理及びラビング処理等の処理を施してもよい。

液晶組成物の塗布は、公知の方法、例えば押し出しコーティング法、ダイレクトグラビアコーティング法、リバースグラビアコーティング法、ダイコーティング法、バーコーティング法等により実施することができる。

基材フィルム上に液晶組成物の膜を設けた後で、必要に応じて、配向処理を行ってもよい。配向処理は、例えば液晶組成物の膜を５０℃〜１５０℃で０．５分間〜１０分間加温することにより行いうる。配向処理を施すことにより、膜中の液晶組成物を良好に配向させることができる。

その後、液晶組成物の膜を硬化させるために、硬化処理を行う。硬化処理は、例えば、１回以上の光照射と加温処理との組み合わせにより行うことができる。
加温条件は、例えば、通常４０℃以上、好ましくは５０℃以上、また、通常２００℃以下、好ましくは１４０℃以下の温度において、通常１秒以上、好ましくは５秒以上、また、通常３分以下、好ましくは１２０秒以下の時間としうる。
また、光照射に用いる光とは、可視光のみならず紫外線及びその他の電磁波をも含む。光照射は、例えば、波長２００ｎｍ〜５００ｎｍの光を０．０１秒〜３分照射することにより行うことができる。この際、照射される光のエネルギーは、例えば、０．０１ｍＪ／ｃｍ^２〜５０ｍＪ／ｃｍ²としうる。

０．０１ｍＪ／ｃｍ^２〜５０ｍＪ／ｃｍ²の微弱な紫外線照射と加温とを複数回交互に繰り返すことにより、らせん構造のピッチの大きさを連続的に大きく変化させた、反射帯域の広い円偏光分離機能を有するコレステリック樹脂層を得ることができる。さらに、上記の微弱な紫外線照射等による反射帯域の拡張を行った後に、５０ｍＪ／ｃｍ^２〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ²といった比較的強い紫外線を照射し、液晶性化合物を完全に重合させることにより、機械的強度の高いコレステリック樹脂層を得ることができる。上記の反射帯域の拡張及び強い紫外線の照射は、空気下で行ってもよく、又はその工程の一部又は全部を、酸素濃度を制御した雰囲気（例えば、窒素雰囲気下）中で行ってもよい。

前記のような液晶組成物の塗布及び硬化の工程は、１回に限られず、塗布及び硬化を複数回繰り返して行ってもよい。これにより、２層以上を含むコレステリック樹脂層を形成できる。ただし、上記の例において説明した液晶組成物を用いることにより、１回のみの液晶組成物の塗布及び硬化によっても、良好に配向した棒状液晶性化合物を含み、かつ５μｍ以上といった厚みのコレステリック樹脂層を容易に形成することができる。

［２．３．複層フィルムの構成］
工程１で得られる複層フィルム１０は、図２に示す構成としうる。この複層フィルム１０は工程２に供される。

［３．工程（２）］
工程（２）は、複層フィルムを、凹凸形状を有する部材でプレスして、樹脂薄膜に亀裂を形成する工程である。本実施形態では、工程（２）において、複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１０と、支持部材１２０との間に挟んでプレスして、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１に亀裂を形成した後、さらに、複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１５と、支持部材１２５との間に挟んでプレスして、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１に亀裂を形成する。

工程（２）について図１及び図３〜図１１を参照しつつ説明する。図３は、本実施形態の樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材の一例を模式的に示す斜視図である。図４は、図３に示す凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。図５は、図４の部材をＸ１−Ｘ１線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。図６は、図５のＹ１−Ｙ１線における一部断面図である。図７は、本実施形態の樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材１１５を模式的に示す斜視図である。図８は、図７の部材をＸ２−Ｘ２線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。図９は、図８のＹ２−Ｙ２線における一部断面図である。図１０は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す平面図である。図１１は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す断面図である。

［３．１．工程（２）で用いる部材］
凹凸形状を有する部材１１０の外側面（複層フィルム１０と接触する面）には、図３に示すように、凹凸が設けられている。凹凸形状を有する部材１１５の外側面にも、図７に示すように、凹凸が設けられている。凹凸形状を有する部材１１０及び１１５は、図４及び図７に示すように円筒状であり、複層フィルム１０上を回転移動が可能である。

複層フィルム１０の基材フィルム側の面（図示下側面）に配されている支持部材１２０は、凹凸形状を有する部材１１０とともに、複層フィルム１０を挟んでプレスする部材である。複層フィルム１０の基材フィルム側の面（図１に示す下側面）に配されている支持部材１２５は、凹凸形状を有する部材１１５とともに、複層フィルム１０を挟んでプレスする部材である。支持部材１２０および１２５はそれぞれ円筒状であり、複層フィルム１０の下側において回転移動が可能である。

複層フィルム１０の面のうち、凹凸形状を有する部材１１０，１１５と接触する側の面(図示上面)は、樹脂薄膜１１が形成されている面である。凹凸形状を有する部材１１０と支持部材１２０との間に複層フィルム１０を挟むと、凹凸形状を有する部材１１０の凸部１１０Ｔが樹脂薄膜１１と接触する。複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１０と支持部材１２０とで挟んだ状態でプレスすることにより、凹凸形状を有する部材１１０の凸部１１０Ｔが樹脂薄膜１１の内部に入りこみ、亀裂１０Ｃ（１０Ｃ１）が形成される。さらに、凹凸形状を有する部材１１５と支持部材１２５との間に複層フィルム１０を挟むと、凹凸形状を有する部材１１５の凸部１１５Ｔが樹脂薄膜１１と接触する。複層フィルム１０を、凹凸形状を有する部材１１５と支持部材１２５とで挟んだ状態でプレスすることにより、凹凸形状を有する部材１１５の凸部１１５Ｔが樹脂薄膜１１の内部に入りこみ、亀裂１０Ｃ（１０Ｃ２）が形成される。このようにして、亀裂１０Ｃが形成された複層フィルム１０が得られる(図１０及び図１１を参照)。

複層フィルム１０を凹凸形状を有する部材１１０，１１５でプレスする際のプレス圧は、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは５ＭＰａ以上であり、好ましくは１００ＭＰａ以下、より好ましくは７０ＭＰａ以下である。プレス圧を下限値以上とすることにより、樹脂薄膜に充分な深さの亀裂を形成することができ、プレス圧を上限値以下とすることにより基材フィルムの破損および凹凸形状を有する部材の凹部１１０Ｄ，１１５Ｄに樹脂薄膜が埋まることを防止することができる。複層フィルム１０を凹凸形状を有する部材１１０でプレスする際のプレス圧と、複層フィルム１０を凹凸形状を有する部材１１５でプレスする際のプレス圧とは、同一でも相違していてもよい。

凹凸形状を有する部材１１０の外側面には、凹凸形状が形成されている。凹凸形状は、図５に示すように、Ｌ１で示す方向に対して角度θｘ分傾いた方向に延びる凸部１１０Ｔと凹部１１０Ｄとが、凸部１１０Ｔの形成方向に対して垂直な方向に交互に繰り返し形成された形状である。θｘは特に限定はなく例えば４５°としうる。凹凸形状を有する部材１１０の凹凸形状は、図５に示すように、紙面上から見ると、右下がりの直線が並んだ形状である。隣り合う２つの凸部１１０Ｔ間の距離（図６に示す１１０Ｔ１と１１０Ｔ２との間の距離Ｑ１）は適宜設定することができる。図４及び図５において、１１１，１１２は凹凸形状を有する部材１１０の端部である。

凸部１１０Ｔは、図６に示すように、断面視、鋭角状の頂点１１０Ｔ１を有する山形状としうる。図６においてθ１は凸部の頂点の角度である。θ１は小さい方が好ましいが、例えば１０°〜９０°としうる。凸部の断面形状において、凸部の先端部分に内接する円（中心がＰ１の円）の半径Ｒ１（Ｚ１部分の拡大図を参照）は、小さいほうが好ましく、例えば１μｍ以下としうる。半径Ｒ１は、例えばマイクロスコープや、レーザー顕微鏡により測定しうる。凸部１１０Ｔの頂点形状は樹脂薄膜に亀裂を形成することが可能であれば、丸みを帯びた形状や面取り形状であってもよい。凹凸形状を有する部材１１０の隣り合う凸部間の距離Ｑ１、凸部の頂点の角度θ１、前記半径Ｒ１の大きさを調整することにより、剥離片の粒度分布を制御しうる。

剥離片の粒度分布の測定は、シスメックス社製のフロー式粒度分布測定装置により行い得る。

凹凸形状を有する部材１１５の外側面には、凹凸形状が形成されている。凹凸形状は、図８に示すように、Ｌ２で示す方向に対して角度θｙ分傾いた方向に延びる凸部１１５Ｔと凹部１１５Ｄとが、凸部１１５Ｔの形成方向に対して垂直な方向に交互に繰り返し形成された形状である。θｙは特に限定はなく例えば４５°としうる。凹凸形状を有する部材１１０の凹凸形状は、図８に示すように、紙面上から見ると、右上がりの直線が並んだ形状である。隣り合う２つの凸部１１５Ｔ間の距離（図９に示す１１５Ｔ１と１１５Ｔ２との間の距離Ｑ２）は適宜設定することができる。図７及び図８において、１１６，１１７は凹凸形状を有する部材１１５の端部である。

凸部１１５Ｔは、図９に示すように、断面視、鋭角状の頂点１１５Ｔ１を有する山形状としうる。図９においてθ２は凸部１１５Ｔの頂点の角度である。θ２は小さい方が好ましいが、例えば１０°〜９０°としうる。図９のＺ２部分の拡大図に示すＲ２は凸部の先端部分に内接する円（中心がＰ２の円）の半径である。半径Ｒ２は、小さいほうが好ましく、例えば１μｍ以下としうる。半径Ｒ２は、例えばマイクロスコープや、レーザー顕微鏡により測定しうる。凸部１１５Ｔの頂点形状は樹脂薄膜に亀裂を形成することが可能であれば、丸みを帯びた形状や面取り形状であってもよい。凹凸形状を有する部材１１５の隣り合う凸部間の距離Ｑ２、凸部の頂点の角度θ２、前記半径Ｒ２の大きさを調整することにより、剥離片の粒度分布を制御しうる。

凹凸形状を有する部材１１０，１１５の材料及び支持部材１２０，１２５の材料としては、複層フィルムをプレスしても破損が生じない強度を有し、凹凸構造を形成可能な材料を採用しうる。かかる材料の例としては、炭素鋼やステンレス鋼が挙げられる。また、凹凸形状を有する部材１１０，１１５及び支持部材１２０，１２５は、耐食性や強度、熱伝導率を高める目的等で、表面に１層または２層以上の多層の皮膜を有していても良い。このような皮膜としては、特に限定されないが、例えば、ニッケル、ニッケルリン、シリコン、銅等のメッキ皮膜や、セラミック溶射により形成された皮膜等が挙げられる。凹凸形状を有する部材１１０，１１５には、例えばヒーター、熱媒、誘電加熱、誘導加熱等を用いた加熱手段や、静電気対策用の除電装置、アース等が取り付けられていてもよい。

［３．２．工程（２）で得られる亀裂が形成された複層フィルム］
工程（２）を行うことにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１には、図１０及び図１１に示すように、亀裂１０Ｃが形成される。亀裂１０Ｃが形成された複層フィルム１０は工程（３）に供される。

亀裂１０Ｃの形状は凹凸形状を有する部材１１０の凸部の形状が反映される。例えば、展開形状が図５に示す形状の凹凸形状を有する部材１１０を、図５のＬ１方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配してプレスした場合、複層フィルム１０の長手方向に対して斜め方向に亀裂を形成することができる。これに次いで展開形状が図８に示す形状の凹凸形状を有する部材１１５を、図８のＬ２方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配してプレスすると、図１０に示すような格子状の亀裂１０Ｃを形成しうる。図１０において、右下がりの直線状の亀裂１０Ｃ１は凹凸形状を有する部材１１０の凸部の形状が反映されたものであり、左下がりの直線状の亀裂１０Ｃ２は凹凸形状を有する部材１１５の凸部の形状が反映されたものである。

［４．工程（３）］
工程（３）は、基材フィルムから樹脂薄膜を剥離して剥離片を得る工程である。本実施形態において、工程（３）は、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付けて、亀裂が形成された樹脂薄膜を吹き飛ばす工程（３Ａ）と、吹き飛ばされた樹脂薄膜を回収する工程（３Ｂ）と、及び回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）と、を含む。

凹凸形状を有する部材でプレスすることで亀裂が形成された樹脂薄膜は、剥離装置１３０内に搬送される。剥離装置１３０内には、流体を噴射しうるノズル１３１が設けられている。ノズル１３１から噴射される流体の圧力は、亀裂が形成された樹脂薄膜１１を基材フィルム１２から吹き飛ばすことができる程度に高圧に設定されている。また、ノズル１３１の設置方向は、ノズル１３１から噴射される流体によって、後述する回収路１３２に向けて樹脂薄膜１１を吹き飛ばせるように設定されている。
亀裂が形成された複層フィルムに吹き付ける流体としては、特に限定はないが、空気等の気体、及び水等の液体が挙げられる。基材フィルム１２に対する流体の噴射角度は、樹脂薄膜１１が剥離できる程度の角度にしうる。

流体を吹き付けることにより、吹き飛ばされた樹脂薄膜１１（剥離片１１Ａ）は剥離装置１３０に設けられた回収路１３２へ移動し回収される。この回収路１３２は図示しない回収器に接続されていて、ノズル１３１から噴射される空気の気流によって送られてきた樹脂薄膜１１を回収器に案内できる構成を有している。このような回収器としては例えば、サイクロン型の分離器及び各種フィルターを用いうる。

樹脂薄膜１１が剥離された後の基材フィルム１２は、搬送ロール１０３により基材フィルム回収部１０５に搬送される。基材フィルム回収部１０５は、基材フィルム１２を長尺方向にロール状に巻き取って回収できるように設けられている。本実施形態においては、基材フィルム回収部１０５は基材フィルム１２を巻き取るための巻き芯を備え、この巻き芯には当該巻き芯を回転駆動しうる駆動装置としてのモータ（図示せず）が接続されている。このモータにより、巻き芯は所望の回収速度で基材フィルム１２を巻き取れる構造を有している。

回収された樹脂薄膜の粉砕は、通常、粉砕機を用いて行う。粉砕機としては、例えば、ボールミル、ビーズミル、ロールミル、ロッドミル、石臼式粉砕機等が挙げられる。

粉砕により得られる樹脂薄膜の剥離片の平均粒子径は、装飾性を得る上で１μｍ以上であることが好ましく、また、フィルムの成形性や印刷適性を得る上で５００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。

本実施形態の製造方法により得られる樹脂薄膜の剥離片の平均粒子径の測定は、例えばシスメックス社製のフロー式粒度分布測定装置等の画像処理式粒度分布測定装置により行い得る。「平均粒子径」は体積基準である。

［５．樹脂薄膜の剥離片の用途］
上述した製造方法によって製造された樹脂薄膜の剥離片は、顔料として塗料に適用することができる。この塗料は、分散媒と、その分散媒に分散した樹脂薄膜の剥離片（顔料）とを含む。以下、樹脂薄膜の剥離片を顔料として適用したものを、樹脂薄膜顔料と呼ぶ。

樹脂薄膜顔料を含む塗料を物品に塗布し、乾燥させることにより、樹脂薄膜顔料を含む層を物品の表面に形成することができる。樹脂薄膜顔料を含む層を有する物品は、樹脂薄膜顔料が有する特性を活かして、多様な用途に用いることができる。例えば、樹脂薄膜がコレステリック樹脂層である場合、その樹脂薄膜から製造された樹脂薄膜顔料を含む層は、樹脂薄膜自体と同様に、円偏光分離機能を有する。そのため、コレステリック樹脂層からなる樹脂薄膜を用いて製造された塗料を用いることにより、物品の表面に円偏光分離機能を有する膜を用意に形成することができる。

樹脂薄膜顔料を含む層の適用対象としては、例えば、偽造防止物品、セキュリティ物品、加飾性物品などが挙げられる。
偽造防止物品としては、例えば、真正性識別用のラベル、シール、表示媒体などが挙げられる。
セキュリティ物品としては、例えば、金券、商品券、チケット、証明書、セキュリティカード等の認証媒体等が挙げられる。
加飾性物品としては、例えば、装飾品、文具、家具、自動車（内外装）、家電、ＰＣ、化粧品パッケージ等が挙げられる。
中でも、樹脂薄膜顔料が円偏光分離機能を有する場合、真正性識別用の表示媒体に適用することが好ましい。

［６．本実施形態の作用・効果］
本実施形態によれば、樹脂薄膜は、亀裂を形成した後に基材フィルムから剥離されるので、樹脂薄膜を基材フィルムから剥離した後に当該剥離した樹脂薄膜を粉砕するよりも、容易に樹脂薄膜の剥離片を製造することが可能である。また、本実施形態によれば、複層フィルムを凹凸形状を有する部材でプレスして、樹脂薄膜に亀裂を形成するので、亀裂を規則性のある形状のものとすることができ、複層フィルムを折り曲げて亀裂を形成するよりも、得られる剥離片の粒度分布をシャープなものとすることが可能である。その結果、本実施形態によれば、従来のものよりも粒度分布がシャープな剥離片を効率的に製造する製造方法を提供することが可能である。
さらに、本実施形態では、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付けて、亀裂が形成された樹脂薄膜を吹き飛ばす工程（３Ａ）と、吹き飛ばされた樹脂薄膜を回収する工程（３Ｂ）とを含むので、樹脂薄膜の剥離片を効率的に製造しかつ、効率的に回収することができる。
また、本実施形態によれば、回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）を含むので、よりシャープな粒度分布の剥離片を製造することができる。

［実施形態２：樹脂薄膜の剥離片の製造方法］
以下、本発明の実施形態２に係る樹脂薄膜の剥離片の製造方法について、図１２〜１６を参照しつつ、説明する。

本実施形態の製造方法は、工程（２）で凹凸形状を有する部材を１種類用いる点、および当該部材の凹凸形状が実施形態１と相違する。実施形態１と同様の構成は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

図１２は、本実施形態の樹脂薄膜の剥離片の製造方法で用いる装置を模式的に示す側面図である。この製造装置は、本発明の製造方法の工程（１）〜（３）のうち工程（２）〜（３）を実施する装置である。図１３は、本実施形態の製造方法で用いうる凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。図１４は、図１３の部材をＸ３−Ｘ３線で切断して展開した状態を模式的に示す平面図である。図１５は、図１４のＹ３−Ｙ３線における一部断面図である。図１６は、凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示した平面図である。図１７は、図１３の凹凸形状を有する部材により亀裂が形成された複層フィルムを模式的に示す平面図である。

[本実施形態の製造方法の概要]
図１２に示すように、本実施形態で用いる樹脂薄膜の剥離片の製造装置１００は、複層フィルム１０を繰り出す繰出し装置１０１と、複層フィルム１０をプレスして亀裂を形成する凹凸形状を有する部材１６０と、複層フィルム１０から樹脂薄膜を剥離する剥離装置１３０と、樹脂薄膜が剥離された基材フィルム１２を回収する基材フィルム回収部１０５とを備える。

本実施形態で用いる複層フィルム１０は、図２に示す通り、基材フィルム１２と、基材フィルム上に形成された樹脂薄膜１１とを備える。図１２において、複層フィルム１０は、繰出し装置１０１から繰出されて剥離装置１３０へ搬送される時点において、樹脂薄膜１１側の面が上側となるよう搬送される。

繰出し装置１０１から繰り出された複層フィルム１０は、Ａ１方向に搬送され、搬送ロール１０２により凹凸形状を有する部材１６０に搬送される。搬送された複層フィルム１０は、凹凸形状を有する部材１６０と、支持部材１７０との間に挟まれてプレスされることにより樹脂薄膜１１に亀裂が形成される（工程（２））。

亀裂が形成された複層フィルム１０は、剥離装置１３０に搬送される。剥離装置１３０においては、樹脂薄膜１１の亀裂が形成された部分にノズル１３１から流体を吹き付けて、亀裂が形成された樹脂薄膜１１（剥離片１１Ａ）を吹き飛ばす（工程（３Ａ））。このようにして吹き飛ばされた樹脂薄膜１１(剥離片１１Ａ)は回収路１３２へ移動し回収される（工程（３Ｂ））。回収された樹脂薄膜１１(剥離片１１Ａ)は使用する用途に応じて粉砕する工程に供し得る（工程（３Ｃ））。

［凹凸形状を有する部材１６０及び亀裂の形状]
本実施形態の工程（２）で用いる凹凸形状を有する部材１６０及び支持部材１７０は、円筒状であり、複層フィルム１０上を回転移動が可能である。凹凸形状を有する部材１６０の外側面には、図１３に示すように凹凸形状が形成されている。凹凸形状は、図１４に示すように、Ｌ３で示す方向に対して垂直な方向に延びる凸部１６０Ｔと凹部１６０Ｄとが、Ｌ３で示す方向に交互に繰り返し形成された形状である。隣り合う２つの凸部１６０Ｔ間の距離（図１５に示す１６０Ｔ１と１６０Ｔ２との間の距離Ｑ３）は適宜設定することができる。図１３及び図１４において、１６１，１６２は凹凸形状を有する部材１６０の端部である。

凸部１６０Ｔは、図１５に示すように、断面視、鋭角状の頂点１６０Ｔ１を有する山形状としうる。図１５においてθ３は凸部１６０Ｔの頂点の角度である。θ３は小さい方が好ましいが、例えば１０°〜９０°としうる。図１５のＺ３部分の拡大図に示すＲ３は凸部の先端部分に内接する円（中心がＰ３の円）の半径である。半径Ｒ３は、小さいほうが好ましく、例えば１μｍ以下としうる。半径Ｒ３は、例えばマイクロスコープや、レーザー顕微鏡により測定しうる。凸部１６０Ｔの頂点形状は樹脂薄膜に亀裂を形成することが可能であれば、丸みを帯びた形状や面取り形状であってもよい。凹凸形状を有する部材１６０の隣り合う凸部間の距離Ｑ３、凸部の頂点の角度θ３、前記半径Ｒ３の大きさを調整することにより、剥離片の粒度分布を制御しうる。

凹凸形状を有する部材１６０の材料及び支持部材１７０の材料としては、実施形態１で用いる凹凸形状を有する部材１１０，１１５と同様の材料が挙げられる。

工程（２）を行うことにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１に形成される亀裂１０Ｃの形状は凹凸形状を有する部材１６０の凸部の形状が反映される。例えば、展開形状が図１４に示す形状の凹凸形状を有する部材１６０を、図１４のＬ３方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配してプレスした場合、図１６に示すように、複層フィルム１０の長手方向（図示上下方向）に平行な亀裂を形成することができる。また展開形状が図１４に示す形状の凹凸形状を有する部材１６０を、図１４のＬ３方向が複層フィルムの長手方向と平行になるように配してプレスした後、凹凸形状を有する部材１６０をＬ３方向が複層フィルムの幅方向と平行になるように配してプレスすると、図１７に示すような格子状の亀裂１０Ｃを形成しうる。

［本実施形態の作用・効果］
本実施形態においても、実施形態１と同様に、樹脂薄膜は、亀裂を形成した後に基材フィルムから剥離され、複層フィルムを凹凸形状を有する部材でプレスして、樹脂薄膜に亀裂を形成するので、従来のものよりも粒度分布がシャープな剥離片を効率的に製造する製造方法を提供することが可能である。

［他の実施形態］
（１）上記実施形態では、亀裂が形成された複層フィルムに流体を吹き付けて、亀裂が形成された樹脂薄膜を吹き飛ばす工程（３Ａ）と、吹き飛ばされた樹脂薄膜を回収する工程（３Ｂ）と、及び回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）と、を含む例を示したが、これらの工程を含まない製造方法も本発明に含まれる。例えば、回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）を行わなくても、本発明では、複層フィルムを凹凸形状を有する部材でプレスして、樹脂薄膜に亀裂を形成するので、亀裂を規則性のある形状のものとすることができ、シャープな粒度分布の剥離片を得ることができる。

（２）上記実施形態では、亀裂の形状として、長手方向に延びる直線状の亀裂、格子状の亀裂を形成する凹凸形状を有する部材１１０を示したが、亀裂形状はこれに限定されない。例えば、図１８に示すようなドット形状の亀裂１０Ｃであってもよい。亀裂の形状は凹凸形状を有する部材の凹凸形状が反映されるので、凹凸形状を有する部材において、凸部が点在する態様とすることにより図１８に示すような亀裂を形成し得る。

（３）上記実施形態では、円筒状の凹凸形状を有する部材１１０，１１５，１６０を用いる例を示したが、当該凹凸形状を有する部材１１０，１１５，１６０に代えて、以下の変形例に示す凹凸形状を有する部材を用いてもよい。

（変形例１）
図１９は、変形例１で用いる凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。変形例１の凹凸形状を有する部材２１０は楕円筒状である。凹凸形状を有する部材２１０の、複層フィルム１０を挟んで反対側に配される支持部材２２０も楕円筒状である。本例の凹凸形状を有する部材２１０を用いた場合、当該凹凸形状を有する部材２１０と支持部材２２０との間に複層フィルム１０を挟んでプレスすることにより、樹脂薄膜に亀裂を形成することができる。

（変形例２）
図２０は、変形例２で用いる凹凸形状を有する部材を模式的に示す斜視図である。変形例２の凹凸形状を有する部材３１０は全体として板状である。凹凸形状を有する部材３１０の複層フィルム１０と接触する側の面(図示下側面)は凹凸形状であり、反対側の面(図示上側面)は扁平面である。凹凸形状を有する部材３１０の複層フィルム１０を挟んで反対側に配される支持部材３２０は平板状である。本例の凹凸形状を有する部材３１０を用いた場合、当該凹凸形状を有する部材３１０と支持部材３２０との間に複層フィルム１０を挟んでプレスすることにより、樹脂薄膜に亀裂を形成することができる。

以下、実施例を示して本発明について具体的に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に限定されるものでは無い。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り、重量基準である。また、以下に説明する操作は、別に断らない限り、常温及び常圧の条件において行った。

［試薬の説明］
以下の実施例で使用した試薬は、以下の通りである。

光重合性液晶性化合物１としては、下記の構造を有する化合物を用いた。

光重合性液晶性化合物２としては、下記の構造を有する化合物を用いた。

光重合性非液晶性化合物としては、下記の構造を有する化合物を用いた。

カイラル剤としては、ＢＡＳＦ社製「ＬＣ７５６」を用いた。
光重合開始剤としては、チバ・ジャパン社製「イルガキュアＯＸＥＯ２」を用いた。
界面活性剤としては、ネオス社製「フタージェント２０９Ｆ」を用いた。

［評価方法］
［評価方法の説明］
（基材フィルムからの樹脂薄膜の剥離強度の測定方法）
ガラス板（大きさ：２５ｍｍ幅×長さ１００ｍｍ、厚さ２ｍｍ）を用意した。また、このガラス板と同じサイズに、粘着シート（日東電工製「ＬＵＣＩＡＣＳ ＣＳ９６２１Ｔ」、厚さ２５ｕｍ）をカットした。この粘着シートは、保護フィルムとしての剥離ライナー、粘着剤層及び剥離ライナーをこの順に備える３層構造のフィルムであった。

粘着シートの一方の剥離ライナーを剥離し、粘着剤層の表面を露出させた。この露出した粘着剤層の表面をガラス板に、荷重１Ｋｇのローラーを用いて貼り合わせた。

粘着シートのもう一方の剥離ライナーを剥離し、粘着剤層の表面を露出させた。この露出した粘着剤層の表面を、基材フィルム及び樹脂薄膜を備える複層フィルムの樹脂薄膜側の面と、荷重１Ｋｇのローラーを用いて貼り合わせた。その後、複層フィルムのガラス板からはみ出した部分を切り除いた。これにより、ガラス板、粘着剤層、樹脂薄膜及び基材フィルムをこの順に備えるサンプルを得た。

前記のサンプルを、引張試験機（ＩＭＡＤＡ製「ＭＸ−５００Ｎ−Ｌ５５０−Ｅ」）の冶具に挟み、固定した。このサンプルの基材フィルムを、ＪＩＳ Ｋ６８５４−１に準じて９０°方向（即ち、ガラス板の表面の法線方向）に引っ張ることにより、樹脂薄膜から基材フィルムを剥がして、その剥離強度を測定した。測定の際、ロードセルとしては、最大荷重５Ｎのものを使用した。また、測定の際の引張速度は、２０ｍｍ／分とした。

（樹脂薄膜の剥離片の粒度分布の測定方法）
各例で得られた樹脂薄膜の剥離片の粒度分布を、シスメックス社製のフロー式粒度分布測定装置（ＦＰＩＡ−３０００）を用いて測定し、以下の基準により評価を行った。
〔樹脂薄膜の粒度分布の評価基準〕
各例により得られた剥離片の粒度分布と、比較例１により得られた剥離片の粒度分布とを比較し、以下の判定基準により評価した。
「良」：粒度分布が比較例１の剥離片の粒度分布よりもシャープである。
「不良」：粒度分布が比較例１の剥離片の粒度分布よりもシャープでないか、比較例１の剥離片の粒度分布と同等である。

［実施例１］
（１−１．光硬化性の液晶組成物の調製）
表１に示す比率で光重合性液晶性化合物１、光重合性非液晶性化合物、カイラル剤、光重合開始剤、界面活性剤及びシクロペンタノンを混合して、光硬化性の液晶組成物を調製した。

（１−２．長尺の複層フィルムの製造）
基材フィルムとして、面内の屈折率が等方性で長尺のポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製「ＰＥＴフィルムＡ４１００」；厚み１００μｍ）を用意した。この基材フィルムをフィルム搬送装置の繰り出し部に取り付け、当該基材フィルムを長尺方向に搬送しながら以下の操作を行った。まず、搬送方向と平行な長尺方向にラビング処理を施した。次に、ラビング処理を施した面に、（１−１）で調製した液晶組成物をダイコーターを使用して塗布した。これにより、基材フィルムの片面に、未硬化状態の液晶組成物の膜を形成した。

得られた液晶組成物の膜に１００℃で５分間配向処理を施し、当該膜に対して０．１ｍＪ／ｃｍ^２〜４５ｍＪ／ｃｍ^２の微弱な紫外線による照射処理と、それに続く１００℃で１分間の加温処理からなるプロセスを２回繰り返した。その後、液晶組成物の膜に、窒素雰囲気下で８００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、液晶組成物の膜を完全に硬化させた。これにより、長尺の基材フィルムの片面に、表１に示す厚みの樹脂薄膜を備える複層フィルムを得た。得られた複層フィルムについて、上述した方法で、基材フィルムからの樹脂薄膜の剥離強度を測定した。

（１−３．樹脂薄膜の剥離片の製造）
図１に示す、繰り出し装置１０１、凹凸形状を有する部材１１０および１１５、剥離装置１３０を備える装置１００を用意した。剥離装置１３０は、凹凸形状を有する部材１１０および１１５によりプレスした後の複層フィルムに空気を噴射し得るノズル１３１を備えていた。

繰出し装置１０１に樹脂薄膜１１を上側に配して（１−２）で製造した複層フィルム１０を取り付けて、複層フィルム１０を送り出し、凹凸形状を有する部材１１０と支持部材１２０とで、上下方向から複層フィルム１０を挟んでプレスした後、さらに、凹凸形状を有する部材１１５と支持部材１２５とで、上下方向から複層フィルム１０を挟んでプレスした。凹凸形状を有する部材１１０，１１５として、凸部の先端部の半径Ｒ１およびＲ２がそれぞれ０．９μｍ、凸部間の距離Ｑ１およびＱ２がそれぞれ１００μｍ、θｘおよびθｙがそれぞれ４５°のものを用いた。凹凸形状を有する部材１１０，１１５によるプレス圧の大きさは、ともに３０ＭＰａに設定した。
凹凸形状を有する部材１１０でプレスすることにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１側の面には、複層フィルム１０の幅方向に対して４５°傾いた直線状の亀裂が形成された。その後さらに凹凸形状を有する部材１１５でプレスすることにより、凹凸形状を有する部材１１０により形成された直線状の亀裂に対して、垂直な方向に、直線状の亀裂が形成され、その結果、格子状の亀裂が形成された（図１０参照）。当該格子状の亀裂は多数の四角形が規則的に並んだ形状であった。プレス後の凹凸形状を有する部材１１０，１１５の凹部には、樹脂薄膜の埋まりがほとんどなかった。

次に、複層フィルム１０をノズル１３１まで搬送し、ノズル１３１から空気を吹き付けた。ノズル１３１からの空気の噴射圧は０．５ＭＰaとした。複層フィルム１０に空気を吹き付けることにより、亀裂が形成された樹脂薄膜１１が剥離し、剥離片１１Ａが得られた。
得られた樹脂薄膜１１の剥離片１１Ａを回収器（３Ｍ社製 オールポリプロピレン製フィルター）により回収し、上記方法により粒度分布を測定し評価した。

［実施例２］
実施例１の（１−３）において、凹凸形状を有する部材１１０，１１５として、凸部の先端部の半径Ｒ１およびＲ２がそれぞれ０．９μｍ、凸部間の距離Ｑ１およびＱ２がそれぞれ５０μｍ、θｘおよびθｙがそれぞれ４５°のものを用いたこと、および凹凸形状を有する部材１１０，１１５によるプレス圧の大きさを、ともに５０ＭＰａに設定したこと以外は、実施例１と同じ操作を行って剥離片を製造し、得られた剥離片の粒度分布を測定し評価を行った。
本例においても実施例１と同様に、凹凸形状を有する部材１１０でプレスした後、凹凸形状を有する部材１１５でプレスすることにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１側の面に、図１０で示すような格子状の亀裂が形成された。当該格子状の亀裂は多数の四角形が規則的に並んだ形状であった。本例では、プレス後の凹凸形状を有する部材１１０，１１５の凹部には、樹脂薄膜の埋まりがほとんどなかった。

［実施例３］
実施例１の（１−３）において、凹凸形状を有する部材１１０，１１５によるプレス圧の大きさを１２０ＭＰａに設定したこと以外は、実施例１と同じ操作を行って剥離片を製造し、得られた剥離片の粒度分布を測定し評価を行った。
本例においても実施例１と同様に、凹凸形状を有する部材１１０でプレスした後、凹凸形状を有する部材１１５でプレスすることにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１側の面に、図１０で示すような格子状の亀裂が形成された。当該格子状の亀裂は多数の四角形が規則的に並んだ形状であった。プレス後の凹凸形状を有する部材１１０，１１５の凹部の一部に樹脂薄膜の埋まりが認められたが、支障なく亀裂が形成された。

［実施例４］
（４−１．光硬化性の液晶組成物の調製）
表１に示す比率で、光重合性液晶性化合物２、光重合性非液晶性化合物、カイラル剤、光重合開始剤、界面活性剤及びシクロペンタノンを混合して、光硬化性の液晶組成物を調製した。

（４−２．長尺の複層フィルムの製造）
実施例１の（１−２）において、実施例１の（１−１）で調製した液晶組成物に代えて、上記（４−１）で調製した光硬化性の液晶組成物を用いたこと、および樹脂薄膜の膜厚を５．２μｍとしたこと以外は、実施例１の（１−２）と同じ操作を行い、長尺の複層フィルムを得た。得られた複層フィルムについて、上述した方法で、基材フィルムからの樹脂薄膜の剥離強度を測定した。

（４−３．樹脂薄膜の剥離片の製造）
実施例１の（１−３）において、（１−２）で製造した複層フィルムに代えて、（４−２）で製造した複層フィルムを用いたこと、および凹凸形状を有する部材１１０，１１５によるプレス圧の大きさを７０ＭＰａに設定したこと以外は実施例１と同じ操作を行って剥離片を製造し、得られた剥離片の粒度分布を測定し評価を行った。
本例においても実施例１と同様に、凹凸形状を有する部材１１０でプレスした後、凹凸形状を有する部材１１５でプレスすることにより、複層フィルム１０の樹脂薄膜１１側の面に、図１０で示すような格子状の亀裂が形成された。当該格子状の亀裂は多数の四角形が規則的に並んだ形状であった。プレス後の凹凸形状を有する部材１１０，１１５の凹部には、樹脂薄膜の埋まりはほとんどなかった。

［比較例１］
実施例１の（１−２）で製造した複層フィルムを用いて、図２１に示す製造装置を用いて、以下の方法により樹脂薄膜の剥離片を製造した。得られた剥離片は実施例の剥離片の粒度分布を評価するための対比対象とした。

（樹脂薄膜の剥離片の製造）
図２１は、比較例１で用いる剥離片の製造装置を模式的に示す側面図である。図２１に示したように、フィルム送出部４２０、剥離部４３０、及び、フィルム回収部４４０を備える製造装置４００を用意した。剥離部４３０は、鋭角に設けられた角部分４３５を有するバー４３４、及び、角部分４３５の直ぐ下流に設けられた空気を噴射しうるノズル４３６を備えていた。この際、バー４３４の角部分４３５の角度は、複層フィルム１０を角度θ（６０°）で折り返せるように設定した。角部分はＲ＝０．２ｍｍ〜０．３ｍｍの面取り構造となっている。

フィルム送出部４２０に、バー４３４の角部分４３５において基材フィルム１２よりも樹脂薄膜１１を外にして複層フィルム１０を折り返せる向きで、複層フィルム１０を取り付けた。そして、フィルム回収部４４０によって複層フィルム１０に対して搬送方向に張力を与えた状態で、フィルム送出部４２０から複層フィルム１０を送り出した。この際、複層フィルム１０に与える張力の大きさは、８０Ｎ／ｍに設定した。また、ノズル４３６からは空気を圧力０．５ＭＰaで噴射させた。

複層フィルム１０は、バー４３４の角部分４３５において折り返され、多くの亀裂が形成された。その後、ノズル４３６から噴射された空気により亀裂の形成された樹脂薄膜１１が剥離し吹き飛ばされ、剥離片１１Ａが得られた。得られた剥離片の粒度分布を測定した。

前記の実施例および比較例の評価結果を、下記の表１に示す。

[結果]
表１に示すように、実施例１〜３によれば、粒度分布がシャープな剥離片を効率的に製造することができた。

１０…複層フィルム
１０Ｃ…亀裂
１１…樹脂薄膜
１１Ａ…剥離片
１２…基材フィルム
１００，１５０…樹脂薄膜の剥離片の製造装置
１０１…繰出し装置
１０２，１０３…搬送ロール
１０５…基材フィルム回収部
１１０，１１５，１６０，２１０，３１０…凹凸形状を有する部材
１１０Ｄ，１１５Ｄ，１６０Ｄ…凹部
１１０Ｔ，１１５Ｔ，１６０Ｔ…凸部
１１０Ｔ１，１１０Ｔ２，１１５Ｔ１，１１５Ｔ２，１６０Ｔ１，１６０Ｔ２…凸部の頂点
１１１，１１２，１１６，１１７，１６１，１６２…凹凸形状を有する部材の端部
１２０，１２５，１７０，２２０，３２０…支持部材
１３０…剥離装置
１３１…ノズル
１３２…回収路

Claims (5)

1. 基材フィルム上に、樹脂薄膜を形成して複層フィルムを得る工程（１）と、
   前記複層フィルムを、凹凸形状を有する部材でプレスして、前記樹脂薄膜に亀裂を形成する工程（２）と、
   前記基材フィルムから前記樹脂薄膜を剥離して剥離片を得る工程（３）と、を含む、
   樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
2. 前記工程（２）を、プレス圧１００ＭＰａ以下で行う、請求項１に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
3. 前記樹脂薄膜が、光硬化性の液晶組成物の硬化物からなる、請求項１または２に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
4. 前記樹脂薄膜が、コレステリック樹脂層である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。
5. 前記工程（３）は、前記樹脂薄膜の前記亀裂が形成された部分に流体を吹き付けて、前記亀裂が形成された前記樹脂薄膜を吹き飛ばす工程（３Ａ）と、
   吹き飛ばされた樹脂薄膜を回収する工程（３Ｂ）と、
   回収された樹脂薄膜を粉砕する工程（３Ｃ）と、を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂薄膜の剥離片の製造方法。

Images