JPWO2019182107A1 - 複合焼結体、静電チャック部材、静電チャック装置および複合焼結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2018年3月22日に、日本に出願された特願2018−055209号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
半導体製造装置に用いられる静電チャック装置に使用される部材にも、パーティクルの発生を抑制することが求められる。
[1]主相である金属酸化物と、副相である炭化ケイ素と、を含むセラミックスの複合焼結体であり、前記炭化ケイ素の結晶粒は、前記金属酸化物の結晶粒内および前記金属酸化物の結晶粒界に分散しており、前記金属酸化物の結晶粒界に分散している前記炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)が、0.30μm以下である、複合焼結体。
[2]前記金属酸化物の結晶粒内に分散している前記炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)が、0.20μm以下である、[1]に記載の複合焼結体。
[3]前記金属酸化物の結晶粒内に分散している前記炭化ケイ素の結晶粒の割合は、前記炭化ケイ素の結晶粒全体に対し、面積比で40%以上である、[1]又は[2]に記載の複合焼結体。
[4]前記金属酸化物は、酸化アルミニウムまたは酸化イットリウムである、[1]〜[3]のいずれか1つに記載の複合焼結体。
[5]前記金属酸化物の平均結晶粒径は、1.2μm以上10μm以下である、[1]〜[4]のいずれか1つに記載の複合焼結体。
[6][1]〜[5]のいずれか1つに記載の複合焼結体を形成材料とし、一主面が板状試料を載置する載置面である板状の基体と、前記基体の前記載置面とは反対側、または前記基体の内部に設けられた静電吸着用電極と、を有する静電チャック部材。
[7][6]に記載の静電チャック部材を備える静電チャック装置。
[8]金属酸化物粒子と炭化ケイ素粒子と分散媒を混合する工程と、前記混合する工程で得られたスラリーについて、前記スラリー中の前記金属酸化物粒子の表面電荷が正となり、前記スラリー中の前記炭化ケイ素粒子の表面電荷が負となる範囲に、前記スラリーのpHを調整する工程と、pHを調整した前記スラリーから分散媒を除去した後、成形体を成形する工程と、得られる成形体を、非酸化性雰囲気下、25MPa以上の圧力で押し固めながら1600℃以上に加熱して加圧焼結する工程と、を有し、前記混合する工程が、金属酸化物粒子と、炭化ケイ素と分散媒とを、分散媒体とともに分散攪拌ミルに投入して、混合する工程である、複合焼結体の製造方法。
[9]前記混合する工程に先立って、前記炭化ケイ素粒子の表面を酸化処理する工程を有する[8]に記載の、複合焼結体の製造方法。
[10]前記pHを調整する工程は、前記スラリーのpHを5以上7以下とする[8]または[9]に記載の、複合焼結体の製造方法。
[11]前記金属酸化物粒子は、金属酸化物の含有量が99.99%以上である[8]〜[10]のいずれか1つに記載の、複合焼結体の製造方法。
図1は、本実施形態の静電チャック装置を示す断面図である。本実施形態の静電チャック装置1は、静電チャック部2と、温度調節用ベース部3と、を備えている。静電チャック部2は、一主面(上面)側を載置面とした平面視円板状である。温度調節用ベース部3は、前記静電チャック部2の下方に設けられて、静電チャック部2を所望の温度に調整する、厚みのある平面視円板状を有する部材である。また、静電チャック部2と温度調節用ベース部3とは、静電チャック部2と温度調節用ベース部3の間に設けられた、接着剤層8を介して接着されている。
以下、順に説明する。
静電チャック部2は、載置板11と、支持板12と、これら載置板11と支持板12との間に設けられた静電吸着用電極13と、および静電吸着用電極13の周囲を絶縁する絶縁材層14と、を有している。載置板11は、その上面が、半導体ウエハ等の板状試料Wを載置する載置面11aである。支持板12は、前記載置板11と一体化され、該載置板11の底部側を支持する。載置板11および支持板12は、本発明における「基体」に該当する。
温度調節用ベース部3は、静電チャック部2を所望の温度に調整するためのもので、厚みのある円板状のものである。この温度調節用ベース部3としては、例えば、その内部に冷媒を循環させる流路3Aが形成された液冷ベース等が好適である。
フォーカスリング10は、温度調節用ベース部3の周縁部に載置される平面視円環状の部材である。フォーカスリング10は、例えば、載置面に載置されるウエハと同等の電気伝導性を有する材料を形成材料としている。このようなフォーカスリング10を配置することにより、ウエハの周縁部においては、プラズマに対する電気的な環境をウエハと略一致させることができ、ウエハの中央部と周縁部とでプラズマ処理の差や偏りを生じにくくすることができる。
静電吸着用電極13には、静電吸着用電極13に直流電圧を印加するための給電用端子15が接続されている。給電用端子15は、温度調節用ベース部3、接着剤層8、支持板12を厚み方向に貫通する貫通孔16の内部に挿入されている。給電用端子15の外周側には、絶縁性を有する碍子15aが設けられ、この碍子15aにより金属製の温度調節用ベース部3に対し給電用端子15が絶縁されている。
静電チャック装置1は、以上のような構成となっている。
次に、本実施形態の基体(載置板11および支持板12)について、詳述する。
本実施形態の載置板11および支持板12は、主相である金属酸化物と、副相である炭化ケイ素と、を含むセラミックスの複合焼結体を形成材料としている。
金属酸化物の結晶粒内に分散している炭化ケイ素の平均結晶粒径は、0.20μm以下であることが好ましい。 金属酸化物の結晶粒界に分散している前記炭化ケイ素の平均結晶粒径は、0.30μm以下である。
金属酸化物の結晶粒内に分散している炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)は、0.20μm以下が好ましく、0.18μm以下がより好ましく、0.16μm以下がさらに好ましく、0.15μm以下が特に好ましい。前記粒径の下限は任意に選択できるが、例えば、下限値の例として、0.01μmを挙げることができる。
金属酸化物の結晶粒界に分散している炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)は、0.30μm以下であり、0.29μm以下が好ましく、0.285μm以下がより好ましく、0.28μm以下が特に好ましい。前記粒径の下限は任意に選択できるが、例えば、下限値の例として、0.05μmを挙げることができる。
炭化ケイ素粒子の平均結晶粒径が特定の粒径以下であると、焼結工程における金属酸化物の粒界移動に追従できないため、金属酸化物内に留まりやすくなる。その結果、金属酸化物の結晶粒内に炭化ケイ素を分散させることができる。
複合酸化物内に含まれる、金属酸化物の平均結晶粒径と、炭化ケイ素の平均結晶粒径は下記の方法により測定できる。
複合酸化物(焼結体)の表面をダイヤモンドペーストで鏡面研磨した後、サーマルエッチングを施す。
得られた焼結体の表面を、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー株式会社製、型番:S−4000)を用いて、拡大倍率10000倍で組織観察する。
上記割合は、パーティクルの発生を抑制する点からは、30%以上が好ましく、35%以上がより好ましく、40%以上がさらに好ましい。上記割合が上記上限値以下であることにより、パーティクルの発生を抑制できる。
本実施形態に係る複合焼結体の製造方法は、
(a)金属酸化物粒子と、炭化ケイ素とを、分散媒体とともに分散攪拌ミルに投入して、金属酸化物粒子と炭化ケイ素とを衝突させ、粉砕処理又は分散処理することにより混合する工程と、
(b)混合する工程で得られたスラリーについて、スラリー中の金属酸化物粒子の表面電荷が正となり、スラリー中の前記炭化ケイ素粒子の表面電荷が負となる範囲に、スラリーのpHを調整する工程と、
(c)pHを調整し前記スラリーから分散媒を除去した後、成形する工程と、
(d)得られる成形体を、非酸化性雰囲気下、25MPa以上の圧力で押し固めながら1600℃以上に加熱して加圧焼結する工程と、を有する。
混合する工程においては、金属酸化物粒子と、炭化ケイ素の粒子とを、分散媒体とともに分散攪拌ミルに投入して、金属酸化物粒子と炭化ケイ素とを衝突させ、粉砕処理又は分散処理することにより混合する。これにより、酸化アルミニウム粒子と炭化ケイ素粒子とが粉砕され、これらの粉砕粒子を含む分散液(スラリー)が得られる。
本工程においては、スラリー中における粒子が凝集した二次粒子の径は、任意に選択できるが、0.03μm以上0.50μm以下の範囲とすることが好ましく、0.05μm以上0.15μm以下の範囲とすることがより好ましい。
粉砕前のスラリーには、蒸留水などの水等を、分散媒として加えることができる。必要に応じて分散剤等を加えても良い。分散媒や分散剤の種類や量は必要に応じて選択できる。
分散に用いるビーズとしては、アルミナビーズ、炭化ケイ素ビーズ、ウレタンなどの樹脂ビーズ等が使用可能である。
pHを調整する工程においては、スラリー中の酸化アルミニウム粒子と炭化ケイ素粒子との表面電荷を考慮してpH調整を行う。上記混合する工程で得られるスラリー(pH調整前のスラリー)は、通常、pH11程度の塩基性を示す。
なお分散媒体は、(a)や(b)の工程の後等の好適なタイミングで、スラリーから分離することができる。
成形する工程においては、分散媒の除去と成形をする。まず、例えば、pH調整後の分散液をスプレードライすることにより、酸化アルミニウム粒子と炭化ケイ素粒子との混合粒子からなる顆粒を得る。
加圧焼成する工程においては、まず、上述の成形体を、真空雰囲気(第1の非酸化性雰囲気)において、1600℃よりも低い温度且つ常圧で(プレスすることなく)、加熱(予備加熱)する。このような操作によれば、予備加熱時の温度を適宜設定することにより、混合粒子に含まれるアルカリ金属等の金属不純物が蒸発し、金属不純物を容易に除去できる。そのため、このような操作によれば、混合粒子の純度を向上しやすくなり、基体の体積抵抗値を制御しやすくなる。
本実施例においては、直流三端子法により円盤状の焼結体の体積固有抵抗値を測定した。
スクリーン印刷機:MODEL MEC−2400型、ミタニマイクロニクス株式会社製
抵抗率測定装置:西山製作所製
絶縁計:デジタル絶縁計(型式DSM−8103、日置電機株式会社)
温度:室温(24℃)、50℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃
雰囲気:窒素(純度99.99995%、流量200ml/分)
印加電圧:0.5kV、1kV
スクリーン印刷機を用いて、銀ペースト(NP−4635、株式会社ノリタケカンパニーリミテッド製)を、焼結体の上面及び下面に印刷し、大気中100℃で12時間乾燥させた。この後、大気中450℃で1時間焼き付け、主電極、ガード電極、対極を形成した。図2は、本実施例で体積固有抵抗値を測定する際の焼結体の様子を示す模式図である。図において、符号100は焼結体、符号110は主電極、符号120はガード電極、符号130は対極を示す。
ρv=S/t×Rv=S/t×V/I …(1)
(S:電極の有効面積(cm2)、t:焼結体の厚み(cm)、Rv:体積抵抗、V:直流電圧(V)、I:電流(A))
本実施例においては、プレシジョン・インピーダンス・アナライザー(Agilent
Technologies社製、型番:4294A)、および誘電体テスト・フィクスチャ(Agilent Technologies社製、型番:16451B)を用い、平行平板法にて比誘電率・誘電正接を測定した。
本実施例においては、高圧電源(松定プレシジョン社製、型番HGR10−20P)を用い、焼結体を、直径20mmの円柱状電極で挟んだ。この後、室温のシリコーン油中にて昇温速度1kV/秒で電圧を印加したとき、焼結体である試験片に1μAの電流が流れる電圧(耐電圧)を測定した。
本実施例においては、複合酸化物(焼結体)の表面を3μmのダイヤモンドペーストで鏡面研磨した。この後、アルゴン雰囲気下、1400℃で30分サーマルエッチングを施した。
得られた焼結体の表面を、走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジー株式会社製、型番:S−4000)を用いて、拡大倍率10000倍で組織観察を行った。
また、複合焼結体におけるSiC粒子の体積粒度分布における累積体積百分率が10体積%の粒子径D10と、SiC粒子の体積粒度分布における累積体積百分率が90体積%の粒子径D90をそれぞれ求めた。
本実施例においては、ICP−MS法にて測定した値を金属不純物量として採用した。
測定においては、原料および焼結体ともに、適切な濃度の酸に溶解させた後、ICP−MSを用い不純物の定量を行った。
比較例2の金属不純物量を1とした場合の、実施例1及び比較例1の金属不純物発生比(パーティクル発生比)を算出した。
出発原料として、平均粒子径が0.03μmであり熱プラズマCVDで合成されたβ−SiC型の炭化ケイ素(β−SiC)粒子と、平均粒子径が0.1μmであり金属不純物含有量が95ppmの酸化アルミニウム(Al2O3)粒子とを用いた。
サンドミルを用いた粉砕混合工程には、下記のビーズを使用した。
材質:アルミナビーズ
粒径:φ0.1mm
回転:2500rpm
時間:2h
本操作は、本発明における「混合する工程」に該当する。
本操作は、本発明における「pHを調整する工程」に該当する。
本操作は、本発明における「成形する工程」の一部に該当する。
本操作は、本発明における「成形する工程」の一部に該当する。
本操作は、本発明における「加圧焼結する工程」に該当する。
得られた電子顕微鏡写真からAl2O3の平均結晶粒径を求めたところ、1.31μmであった。また、SiCの平均結晶粒径を求めたところ、0.15μmであった。
混合する工程を、超音波分散装置にて分散処理の後、2流粒子衝突型の粉砕混合装置(アルティマイザー)を用いて粉砕混合した以外は実施例1と同様の方法により、比較例1の複合焼結体を得た。
また、SiCの平均結晶粒径を求めたところ、0.18μmであった。
β−SiC粒子とAl2O3粒子との全体量に対し、β−SiC粒子が8.5質量%となるように原料を秤量し、超音波分散装置にて分散処理の後、2流粒子衝突型の粉砕混合装置を用いて粉砕混合した。
また、SiCの平均結晶粒径を求めたところ、0.34μmであった。
β−SiC粒子とAl2O3粒子との全体量に対し、β−SiC粒子が8.5質量%となるように原料を秤量し、分散剤が入った蒸留水に投入した。β−SiC粒子とAl2O3粒子とを投入した分散液について、超音波分散装置にて分散処理の後、サンドミルを用いて粉砕混合した。
サンドミルを用いた粉砕混合工程には、下記のビーズを使用した。
材質:アルミナビーズ
粒径:φ0.1mm
回転:2500rpm
時間:2h
2 静電チャック部
3 温度調節用ベース部
3A 流路
3b 貫通孔
4 接着層
5ヒータエレメント
6 接着層
7 絶縁板
8 接着剤層
10 フォーカスリング
11…載置板(基体)
11a…載置面
11b 突起部
12…支持板(基体)
13…静電吸着用電極
14 絶縁材層
15 給電用端子
15a 碍子
16 貫通孔
17 給電用端子
18 筒状の碍子
19 溝
20 温度センサー
21 設置孔
22 温度計測部
23 励起部
24 蛍光検出器
28 ガス穴
29 筒状の碍子
100 焼結体
110 主電極
120 ガード電極
130 対極 W…板状試料
Claims (11)
- 主相である金属酸化物と、副相である炭化ケイ素と、を含むセラミックスの複合焼結体であり、
前記炭化ケイ素の結晶粒は、前記金属酸化物の結晶粒内および前記金属酸化物の結晶粒界に分散しており、
前記金属酸化物の結晶粒界に分散している前記炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)が、0.30μm以下である、複合焼結体。 - 前記金属酸化物の結晶粒内に分散している前記炭化ケイ素の平均結晶粒径(D50)が、0.20μm以下である、請求項1に記載の複合焼結体。
- 前記金属酸化物の結晶粒内に分散している前記炭化ケイ素の結晶粒の割合は、前記炭化ケイ素の結晶粒全体に対し、面積比で40%以上である、請求項1又は2に記載の複合焼結体。
- 前記金属酸化物は、酸化アルミニウムまたは酸化イットリウムである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合焼結体。
- 前記金属酸化物の平均結晶粒径は、1.2μm以上10μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合焼結体。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の複合焼結体を形成材料とし、一主面が板状試料を載置する載置面である板状の基体と、
前記基体の前記載置面とは反対側、または前記基体の内部に設けられた静電吸着用電極と、を有する静電チャック部材。 - 請求項6に記載の静電チャック部材を備える静電チャック装置。
- 金属酸化物粒子と炭化ケイ素粒子と分散媒を混合する工程と、
前記混合する工程で得られたスラリーについて、前記スラリー中の前記金属酸化物粒子の表面電荷が正となり、前記スラリー中の前記炭化ケイ素粒子の表面電荷が負となる範囲に、前記スラリーのpHを調整する工程と、
pHを調整した前記スラリーから分散媒を除去した後、成形体を成形する工程と、
得られる成形体を、非酸化性雰囲気下、25MPa以上の圧力で押し固めながら1600℃以上に加熱して加圧焼結する工程と、を有し、
前記混合する工程が、金属酸化物粒子と、炭化ケイ素と、分散媒とを、分散媒体とともに分散攪拌ミルに投入して、混合する工程である、複合焼結体の製造方法。 - 前記混合する工程に先立って、前記炭化ケイ素粒子の表面を酸化処理する工程を有する請求項8に記載の、複合焼結体の製造方法。
- 前記pHを調整する工程は、前記スラリーのpHを5以上7以下とする請求項8または9に記載の、複合焼結体の製造方法。
- 前記金属酸化物粒子は、金属酸化物の含有量が99.99%以上である請求項8〜10のいずれか1項に記載の、複合焼結体の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08267305A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合セラミックス工具、皮膜付き複合セラミックス工具及びそれらの製造方法 |
JP2008127258A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス粉末の製造方法 |
JP2010525930A (ja) * | 2006-10-25 | 2010-07-29 | ウィリアム エム. カーティー, | セラミック系における化学物質の制御された分布 |
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---|---|---|---|---|
JP3127022B2 (ja) * | 1991-12-03 | 2001-01-22 | 住友大阪セメント株式会社 | アルミナ基複合焼結体の製造方法 |
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JP2000169232A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Bridgestone Corp | 炭化ケイ素焼結体 |
US6559068B2 (en) * | 2001-06-28 | 2003-05-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method for improving inversion layer mobility in a silicon carbide metal-oxide semiconductor field-effect transistor |
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JP4744855B2 (ja) | 2003-12-26 | 2011-08-10 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
JP4708722B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-06-22 | 新日本無線株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
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US7084048B2 (en) * | 2004-05-07 | 2006-08-01 | Memc Electronic Materials, Inc. | Process for metallic contamination reduction in silicon wafers |
KR101757793B1 (ko) * | 2014-03-10 | 2017-07-14 | 스미토모 오사카 세멘토 가부시키가이샤 | 유전체 재료 및 정전 척 장치 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08267305A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 複合セラミックス工具、皮膜付き複合セラミックス工具及びそれらの製造方法 |
JP2010525930A (ja) * | 2006-10-25 | 2010-07-29 | ウィリアム エム. カーティー, | セラミック系における化学物質の制御された分布 |
JP2008127258A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | セラミックス粉末の製造方法 |
WO2017131159A1 (ja) * | 2016-01-27 | 2017-08-03 | 住友大阪セメント株式会社 | セラミックス材料、静電チャック装置 |
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