JPWO2019181721A1 - 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に本発明を詳述する。
そこで本発明者らは、硬化性樹脂と特定の構造を有するイミドオリゴマーとを含有する硬化性樹脂組成物に、更にイオン捕捉剤を配合することにより、高温長期耐熱性及び吸湿リフロー耐性に優れる硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、初期接着性及びめっき耐性にも優れるものとなる。
上記イオン捕捉剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、硬化物が高温長期耐熱性及び吸湿リフロー耐性に優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「イオン捕捉剤」は、イオンを吸着、捕捉、又は、交換する機能を有する有機化合物又は無機化合物を意味する。
上記イオン交換体としては、例えば、ジルコニウム系化合物、アンチモン系化合物、マグネシウムアルミニウム系化合物、アンチモンビスマス系化合物、ジルコニウムビスマス系化合物等が挙げられる。なかでも、陰イオン交換体又は両イオン交換体であることが好ましく、陰イオン交換体であることがより好ましく、陰イオン交換体であるマグネシウムアルミニウム系化合物が更に好ましい。
上記イオン捕捉剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
また、上記イオン捕捉剤の平均粒子径の下限は特にないが、増粘等の観点から、上記イオン捕捉剤は、平均粒子径が0.01μm以上の粒子であることが好ましく、0.1μm以上の粒子であることがより好ましい。
なお、上記イオン捕捉剤、並びに、後述する無機充填剤及び流動調整剤の平均粒子径は、NICOMP 380ZLS(PARTICLE SIZING SYSTEMS社製)を用いて、粒子を溶媒(水、有機溶媒等)に分散させて測定することができる。
上記架橋性官能基としては、具体的には例えば、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基、フェノール性水酸基、不飽和基、活性エステル基、マレイミド基等が挙げられる。なかでも、酸無水物基及びフェノール性水酸基の少なくともいずれかであることがより好ましい。本発明にかかるイミドオリゴマーは、上記架橋性官能基を片末端に有していてもよいし、両末端に有していてもよい。上記架橋性官能基を両末端に有する場合、架橋密度が高められることで得られる硬化性樹脂組成物が硬化後により高いガラス転移温度を有するものとなる。一方、上記架橋性官能基を片末端に有する場合、官能基当量が大きくなり、硬化性樹脂組成物中の本発明にかかるイミドオリゴマーの含有量を高められるため、得られる硬化性樹脂組成物の硬化物が高温長期耐熱性により優れるものとなる。
特に、本発明にかかるイミドオリゴマーの数平均分子量は、上記式(1−1)で表される構造を有する場合は900以上4000以下であることが好ましく、上記式(1−2)で表される構造を有する場合は550以上4000以下であることが好ましい。上記式(1−1)で表される構造を有する場合の数平均分子量のより好ましい下限は950、更に好ましい下限は1000である。上記式(1−2)で表される構造を有する場合の数平均分子量のより好ましい下限は580、更に好ましい下限は600である。
なお、本明細書において上記「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。GPCによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、JAIGEL−2H−A(日本分析工業社製)等が挙げられる。
まず、予め上記式(9)で表されるジアミンを、反応により得られるアミック酸オリゴマーが可溶な溶媒(例えば、N−メチルピロリドン等)に溶解させ、得られた溶液に上記式(8)で表される酸二無水物を添加して反応させてアミック酸オリゴマー溶液を得る。次いで、加熱や減圧等により溶媒を除去し、更に、約200℃以上で1時間以上加熱してアミック酸オリゴマーを反応させる方法等が挙げられる。上記式(8)で表される酸二無水物と上記式(9)で表されるジアミンとのモル比、及び、イミド化条件を調整することにより、所望の数平均分子量を有し、両末端に上記式(1−1)で表される構造を有するイミドオリゴマーを得ることができる。
また、上記式(8)で表される酸二無水物の一部を下記式(10)で表される酸無水物に置き換えることにより、所望の数平均分子量を有し、一方の末端に上記式(1−1)で表される構造を有し、他方の末端に下記式(10)で表される酸無水物に由来する構造を有するイミドオリゴマーを得ることができる。この場合、上記式(8)で表される酸二無水物と下記式(10)で表される酸無水物とは、同時に添加してもよいし、別々に添加してもよい。
更に、上記式(9)で表されるジアミンの一部を下記式(11)で表されるモノアミンに置き換えることにより、所望の数平均分子量を有し、一方の末端に上記式(1−1)で表される構造を有し、他方の末端に下記式(11)で表されるモノアミンに由来する構造を有するイミドオリゴマーを得ることができる。この場合、上記式(9)で表されるジアミンと下記式(11)で表されるモノアミンとは、同時に添加してもよいし、別々に添加してもよい。
まず、予め式(12)で表されるフェノール性水酸基含有モノアミンを、反応により得られるアミック酸オリゴマーが可溶な溶媒(例えば、N−メチルピロリドン等)に溶解させ、得られた溶液に上記式(8)で表される酸二無水物を添加して反応させてアミック酸オリゴマー溶液を得る。次いで、加熱や減圧等により溶媒を除去し、更に、約200℃以上で1時間以上加熱してアミック酸オリゴマーを反応させる方法等が挙げられる。上記式(8)で表される酸二無水物と上記式(12)で表されるフェノール性水酸基含有モノアミンとのモル比、及び、イミド化条件を調整することにより、所望の数平均分子量を有し、両末端に上記式(1−2)で表される構造を有するイミドオリゴマーを得ることができる。
また、上記式(12)で表されるフェノール性水酸基含有モノアミンの一部を上記式(11)で表されるモノアミンに置き換えることにより、所望の数平均分子量を有し、一方の末端に上記式(1−2)で表される構造を有し、他方の末端に上記式(11)で表されるモノアミンに由来する構造を有するイミドオリゴマーを得ることができる。この場合、上記式(12)で表されるフェノール性水酸基含有モノアミンと上記式(11)で表されるモノアミンとは、同時に添加してもよいし、別々に添加してもよい。
なかでも、溶解性及び耐熱性により優れるものとなることから、本発明にかかるイミドオリゴマーの原料に用いる酸二無水物としては、融点が240℃以下の芳香族性酸二無水物が好ましく、融点が220℃以下の芳香族性酸二無水物がより好ましく、融点が200℃以下の芳香族性酸二無水物が更に好ましく、3,4’−オキシジフタル酸二無水物(融点180℃)、4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ジフタル酸無水物(融点190℃)が特に好ましい。
なお、本明細書において上記「融点」は、示差走査熱量計を用いて、10℃/minにて昇温した際の吸熱ピークの温度として測定される値を意味する。上記示差走査熱量計としては、例えば、EXTEAR DSC6100(エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)等が挙げられる。
上記イミドオリゴマー組成物のイミド化率の好ましい下限は75%、より好ましい下限は80%である。また、上記イミドオリゴマー組成物のイミド化率の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は98%である。
なお、上記「イミド化率」は、フーリエ変換赤外分光光度計(FT−IR)を用いて全反射測定法(ATR法)にて測定を行い、アミック酸のカルボニル基に由来する1660cm−1付近のピーク吸光度面積から下記式にて導出することができる。上記フーリエ変換赤外分光光度計としては、例えば、UMA600(Agilent Technologies社製)等が挙げられる。なお、下記式中における「アミック酸オリゴマーのピーク吸光度面積」は、酸二無水物とジアミン又はフェノール性水酸基含有モノアミンとを反応させた後、イミド化工程を行わずに溶媒をエバポレーション等により除去することで得られるアミック酸オリゴマーの吸光度面積である。
イミド化率(%)=100×(1−(イミド化後のピーク吸光度面積)÷(アミック酸オリゴマーのピーク吸光度面積))
また、上記イミドオリゴマー組成物の融点の下限は特に限定されないが、60℃以上であることが好ましい。
上記他の硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、チオール系硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、シアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤等が挙げられる。なかでも、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、シアネート系硬化剤、活性エステル系硬化剤が好ましい。
上記硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、マレイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂が好ましい。また、これらの硬化性樹脂は、単独で用いられてもよいし、2種以上が混合して用いられてもよい。
また、上記硬化性樹脂は、フィルム加工する場合は、ハンドリング性を良好にするために、25℃において液状又は半固形形状であることが好ましく、液状であることがより好ましい。
上記硬化促進剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
また、接着性等の観点から、上記硬化促進剤の含有量の好ましい上限は10重量%、より好ましい上限は5重量%である。
上記無機充填剤を含有することにより、本発明の硬化性樹脂組成物は、優れた接着性及び高温長期耐熱性を維持したまま、吸湿リフロー耐性、めっき耐性、及び、加工性により優れるものとなる。
上記流動調整剤としては、例えば、アエロジル等のヒュームドシリカや層状ケイ酸塩等が挙げられる。
上記流動調整剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
また、上記流動調整剤としては、平均粒子径が100nm未満のものが好適に用いられる。
上記有機充填剤としては、例えば、シリコーンゴム粒子、アクリルゴム粒子、ウレタンゴム粒子、ポリアミド粒子、ポリアミドイミド粒子、ポリイミド粒子、ベンゾグアナミン粒子、及び、これらのコアシェル粒子等が挙げられる。なかでも、ポリアミド粒子、ポリアミドイミド粒子、ポリイミド粒子が好ましい。
上記有機充填剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記難燃剤としては、例えば、ベーマイト型水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物、ハロゲン系化合物、りん系化合物、窒素化合物等が挙げられる。なかでも、ベーマイト型水酸化アルミニウムが好ましい。
上記難燃剤は、単独で用いられてもよいし、2種類以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記反応性官能基としては、例えば、アミノ基、ウレタン基、イミド基、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基等が挙げられる。
上記溶媒としては、塗工性や貯蔵安定性等の観点から、沸点が120℃以下の非極性溶媒又は沸点が120℃以下の非プロトン性極性溶媒が好ましい。
上記沸点が120℃以下の非極性溶媒又は沸点が120℃以下の非プロトン性極性溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、炭化水素系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒、含窒素系溶媒等が挙げられる。
上記ケトン系溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。
上記エステル系溶媒としては、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル等が挙げられる。
上記炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ノルマルヘプタン等が挙げられる。
上記ハロゲン系溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、トリクロロエチレン等が挙げられる。
上記エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン等が挙げられる。
上記含窒素系溶媒としては、例えば、アセトニトリル等が挙げられる。
なかでも、取り扱い性やイミドオリゴマーの溶解性等の観点から、沸点が60℃以上のケトン系溶媒、沸点が60℃以上のエステル系溶媒、及び、沸点が60℃以上のエーテル系溶媒からなる群より選択される少なくとも1種が好ましい。このような溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸イソブチル、1,4−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
なお、上記「沸点」は、101kPaの条件で測定される値、又は、沸点換算図表等で101kPaに換算された値を意味する。
上記反応性希釈剤としては、接着信頼性の観点から、1分子中に2つ以上の反応性官能基を有する反応性希釈剤が好ましい。
なお、上記銅箔に対する初期接着力は、1cm幅に切り出した試験片について、引張試験機を用いて、25℃において剥離速度50mm/minの条件で90°ピール試験を行った際の剥離強度として測定することができる。上記試験片としては、厚さ20μmの硬化性樹脂組成物フィルムの片面にポリイミド基材(東レ・デュポン社製、「カプトン100H」、25μmt)、もう片面に厚さ35μmの銅箔を積層し、190℃で1時間加熱することにより得られるものが用いられる。上記初期接着力は、該試験片作製後24時間以内に測定される値を意味する。上記硬化性樹脂組成物フィルムは、硬化性樹脂組成物を基材フィルム上に塗工し、乾燥させることにより得ることができる。上記銅箔としては、電解銅箔(福田金属箔粉工業社製、「UNシリーズ」、光沢面粗さ(Ra)0.25μm)の光沢面を用いることができる。上記引張試験機としては、例えば、UCT−500(ORIENTEC社製)等が挙げられる。
特に、本発明の硬化性樹脂組成物は、200℃で200時間保管した後でも硬化物の銅箔に対する接着力が3N/cm以上であることが好ましい。これにより、175℃で1000時間等の長期に亘る高温条件での保管後でも接着力の低下をより抑制することができる。
なお、上記200℃で100時間保管した後の硬化物の銅箔に対する接着力は、上述した初期接着力の測定方法と同様にして作製した試験片を200℃で100時間保管した後、25℃まで放冷し、放冷後24時間以内に上記初期接着力と同様の方法で測定される値を意味する。
なお、上記85℃、85%RHの高温高湿環境下に24時間暴露した後の硬化物の吸水率は、暴露前後の硬化物の重量変化により求められる。具体的には、硬化物の暴露前の重量を測定した後、85℃、85%RHの高温高湿環境下に24時間暴露し、暴露後の硬化物の重量を測定することで、下記式から硬化物の吸水率を導出することができる。
吸水率(%)=100×(((暴露後の重量)−(暴露前の重量))÷(暴露前の重量))
上記吸水率を測定する硬化物としては、50mm×50mm、厚さ400μmの硬化性樹脂組成物フィルムを190℃で1時間加熱することにより得られるものが用いられる。
また、基材フィルムと、該基材フィルムに設けられた本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層とを有するカバーレイフィルムもまた、本発明の1つである。
更に、基材フィルムと、該基材フィルムに設けられた本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板もまた、本発明の1つである。
1,4−ビス(2−(4−アミノフェニル)−2−プロピル)ベンゼン(三井化学ファイン社製、「ビスアニリンP」)17.2重量部をN−メチルピロリドン(和光純薬工業社製、「NMP」)400重量部に溶解させた。得られた溶液に4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ジフタル酸無水物(東京化成工業社製)52.0重量部を添加し、25℃で2時間撹拌して反応させてアミック酸オリゴマー溶液を得た。得られたアミック酸オリゴマー溶液からN−メチルピロリドンを減圧除去した後、300℃で2時間加熱することにより、イミドオリゴマー組成物A(イミド化率97%)を得た。
なお、1H−NMR、GPC、及び、FT−IR分析により、イミドオリゴマー組成物Aは、上記式(1−1)で表される構造を有するイミドオリゴマー(Aは下記式(13)で表される基、Bは下記式(14)で表される基)を含有することを確認した。また、該式(1−1)で表される構造を有するイミドオリゴマーの数平均分子量は1390であった。更に、該イミドオリゴマー組成物Aは、上記式(1−1)で表される構造を有するイミドオリゴマーとして上記式(4−1)で表されるイミドオリゴマー及び上記式(4−3)で表されるイミドオリゴマー(いずれも、Aは下記式(13)で表される基、Bは下記式(14)で表される基)を含有することを確認した。
3−アミノフェノール21.8重量部をN−メチルピロリドン(和光純薬工業社製、「NMP」)400重量部に溶解させた。得られた溶液に4,4’−(4,4’−イソプロピリデンジフェノキシ)ジフタル酸無水物17.2重量部を添加し、25℃で2時間撹拌して反応させてアミック酸オリゴマー溶液を得た。得られたアミック酸オリゴマー溶液からN−メチルピロリドンを減圧除去した後、300℃で2時間加熱することにより、イミドオリゴマー組成物B(イミド化率96%)を得た。
なお、1H−NMR、GPC、及び、FT−IR分析により、イミドオリゴマー組成物Bは、上記式(1−2)で表される構造を有するイミドオリゴマー(Aは上記式(13)で表される基、Arは下記式(15)で表される基)を含有することを確認した。また、該式(1−2)で表される構造を有するイミドオリゴマーの数平均分子量は630であった。更に、該イミドオリゴマー組成物Bは、上記式(1−2)で表される構造を有するイミドオリゴマーとして上記式(5−1)で表されるイミドオリゴマー(Aは上記式(13)で表される基、Rは水素原子)を含有することを確認した。
表1、2に記載された配合比に従い、各材料を撹拌混合し、実施例1〜10、比較例1、2の各硬化性樹脂組成物を作製した。
得られた各硬化性樹脂組成物を厚さが約20μmとなるように基材PETフィルム上に塗工し、乾燥させることにより、硬化性樹脂組成物フィルムを得た。
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物及び各硬化性樹脂組成物フィルムについて以下の評価を行った。結果を表1、2に示した。
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物を、厚みが約20μmとなるようにポリイミド基材(東レ・デュポン社製、「カプトン100H」、25μmt)上に塗工し、乾燥させることにより、接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを1cm幅にカットし、接着剤面側に厚さ35μmの銅箔(福田金属箔粉工業社製、電解銅箔の光沢面、「CF−T8G−UN−35」)を積層して、190℃、3MPa、1時間の条件で熱プレスを行い、接着剤層を硬化させ試験片を得た。作製後24時間以内の試験片について、引張試験機(ORIENTEC社製、「UCT−500」)により、25℃において剥離速度50mm/minで90°ピール試験を行って剥離強度を測定し、得られた剥離強度を初期接着力とした。
初期接着力が6N/cm以上であった場合を「◎」、3N/cm以上6N/cm未満であった場合を「○」、3N/cm未満であった場合を「×」として初期接着性を評価した。
上記「(初期接着性)」と同様にして得られた試験片について、175℃で1000時間保管した後、25℃まで放冷し、放冷後24時間以内の試験片について上記「(初期接着力)」と同様の方法で剥離強度を測定し、得られた剥離強度を175℃、1000時間後の接着力とした。
175℃、1000時間後の接着力が6N/cm以上であった場合を「◎」、3N/cm以上6N/cm未満であった場合を「○」、3N/cm未満であった場合を「×」として高温長期耐熱性(175℃、1000時間)を評価した。
また、上記「(初期接着性)」と同様にして得られた試験片について、200℃で100時間又は200時間保管した後、25℃まで放冷し、放冷後24時間以内の試験片について上記「(初期接着力)」と同様の方法で剥離強度を測定し、得られた剥離強度を200℃、100時間後の接着力、又は、200℃、200時間後の接着力とした。
200℃、100時間後の接着力が6N/cm以上であった場合を「◎」、3N/cm以上6N/cm未満であった場合を「○」、3N/cm未満であった場合を「×」として高温長期耐熱性(200℃、100時間)を評価した。
200℃、200時間後の接着力が6N/cm以上であった場合を「◎」、3N/cm以上6N/cm未満であった場合を「○」、3N/cm未満であった場合を「×」として高温長期耐熱性(200℃、200時間)を評価した。
上記「(初期接着性)」と同様にして得られた試験片について、40℃、90%RHの環境下に72時間静置した後、260℃で20秒間加熱する吸湿リフロー試験を行った。吸湿リフロー試験後の試験片について、目視にて気泡の有無を確認した。
気泡が確認されなかった場合を「○」、気泡が1箇所又は2箇所確認された場合を「△」、気泡が3箇所以上確認された「×」として、吸湿リフロー耐性を評価した。
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物を厚さが約20μmとなるようにポリイミド基材(東レ・デュポン社製、「カプトン100H」、厚さ25μm)上に塗工し、乾燥させることにより、接着フィルムを得た。得られた接着フィルムに10mm×10mmの開口部を設け、L/S=100μm/100μm、厚さ18μmの銅配線パターンと、厚さ50μmのポリイミドフィルムからなる銅張積層版に貼り合わせてFPC評価用サンプルを作製した。なお、貼り合わせは190℃、3MPa、1時間の条件で熱プレスにより行った。
得られたFPC評価用サンプルについて、市販品の無電解ニッケルめっき浴及び無電解金めっき浴を用いて、80℃〜90℃で、ニッケル5μm、金0.05μmの条件でめっきを行った。開口部の接着フィルム端部を光学顕微鏡にて観察し、めっき液の浸出が確認されなかった場合を「○」、めっき液の浸出が接着フィルム端部から200μm未満の範囲で確認された場合を「△」、めっき液の浸出が接着フィルム端部から200μm以上の範囲まで確認された場合を「×」としてめっき耐性を評価した。
実施例及び比較例で得られた各硬化性樹脂組成物フィルムから基材PETフィルムを剥離した後、積層してカットし、50mm×50mm、厚さ400μmの積層フィルムを得た。得られた積層フィルムを190℃で1時間加熱することにより硬化物を得た。得られた硬化物の重量(暴露前の重量)を測定した後、85℃、85%RHの高温高湿環境下に24時間暴露した。高温高湿環境下に暴露した後の硬化物の重量(暴露後の重量)を測定し、上述した式から硬化物の吸水率を導出した。
Claims (12)
- 硬化性樹脂と、主鎖にイミド骨格、末端に架橋性官能基を有するイミドオリゴマーと、イオン捕捉剤とを含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 前記イオン捕捉剤は、陰イオン交換体又は両イオン交換体である請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記イオン捕捉剤は、平均粒子径が10μm以下の粒子である請求項1又は2記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記イオン捕捉剤の含有量が前記硬化性樹脂と前記イミドオリゴマーとの合計100重量部に対して0.1重量部以上200重量部以下である請求項1、2又は3記載の硬化性樹脂組成物。
- 硬化物の銅箔に対する初期接着力が3N/cm以上であり、かつ、200℃で100時間保管した後の硬化物の銅箔に対する接着力が3N/cm以上である請求項1、2、3又は4記載の硬化性樹脂組成物。
- 85℃、85%RHの高温高湿環境下に24時間暴露した後の硬化物の吸水率が1.5%以下である請求項1、2、3、4又は5記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記イミドオリゴマーは、数平均分子量が4000以下である請求項1、2、3、4、5又は6記載の硬化性樹脂組成物。
- 前記架橋性官能基は、酸無水物基及びフェノール性水酸基の少なくともいずれかである請求項1、2、3、4、5、6又は7記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の硬化性樹脂組成物を含む接着剤。
- 請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の硬化性樹脂組成物を用いてなる接着フィルム。
- 基材フィルムと、該基材フィルムに設けられた請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層とを有するカバーレイフィルム。
- 基材フィルムと、該基材フィルムに設けられた請求項1、2、3、4、5、6、7又は8記載の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層と、銅箔とを有するフレキシブル銅張積層板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018052717 | 2018-03-20 | ||
JP2018052717 | 2018-03-20 | ||
PCT/JP2019/010512 WO2019181721A1 (ja) | 2018-03-20 | 2019-03-14 | 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019181721A1 true JPWO2019181721A1 (ja) | 2021-02-04 |
JP7265474B2 JP7265474B2 (ja) | 2023-04-26 |
Family
ID=67987639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019519338A Active JP7265474B2 (ja) | 2018-03-20 | 2019-03-14 | 硬化性樹脂組成物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、フレキシブル銅張積層板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7265474B2 (ja) |
KR (1) | KR20200135761A (ja) |
CN (1) | CN111417683B (ja) |
TW (1) | TWI805715B (ja) |
WO (1) | WO2019181721A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2021241548A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011062137A1 (ja) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | 東洋紡績株式会社 | ウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物 |
JP2016114623A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、及び半導体装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03209858A (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-12 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
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JP5553108B2 (ja) * | 2010-04-01 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 接着剤組成物、接着シート及び半導体装置 |
JP6287840B2 (ja) * | 2013-04-16 | 2018-03-07 | 東洋紡株式会社 | 金属箔積層体 |
TW201805341A (zh) * | 2014-09-05 | 2018-02-16 | 東洋紡股份有限公司 | 聚酯醯亞胺樹脂膜及使用於此樹脂膜之樹脂與樹脂組成物 |
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JP6713784B2 (ja) | 2016-02-18 | 2020-06-24 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミド、ポリイミド溶液、樹脂フィルム、ポリイミド組成物、架橋ポリイミド、カバーレイフィルム及び回路基板 |
US11421107B2 (en) * | 2017-01-27 | 2022-08-23 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, cured product, adhesive, bonding film, coverlay film, flexible copper-clad laminate and circuit board |
CN115197421A (zh) * | 2017-01-27 | 2022-10-18 | 积水化学工业株式会社 | 固化性树脂组合物、粘接剂、酰亚胺低聚物、酰亚胺低聚物组合物以及固化剂 |
WO2018221217A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | 積水化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、接着剤、接着フィルム、カバーレイフィルム、及び、プリント配線板 |
-
2019
- 2019-03-14 CN CN201980006114.8A patent/CN111417683B/zh active Active
- 2019-03-14 WO PCT/JP2019/010512 patent/WO2019181721A1/ja active Application Filing
- 2019-03-14 KR KR1020207014798A patent/KR20200135761A/ko not_active Application Discontinuation
- 2019-03-14 JP JP2019519338A patent/JP7265474B2/ja active Active
- 2019-03-18 TW TW108109033A patent/TWI805715B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019181721A1 (ja) | 2019-09-26 |
JP7265474B2 (ja) | 2023-04-26 |
KR20200135761A (ko) | 2020-12-03 |
CN111417683A (zh) | 2020-07-14 |
CN111417683B (zh) | 2023-07-25 |
TW201940592A (zh) | 2019-10-16 |
TWI805715B (zh) | 2023-06-21 |
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Legal Events
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|
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