JPWO2019151153A1 - 半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物、ケイ素含有膜及びレジストパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
当該半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物(以下、単に「膜形成組成物」ともいう)は、Si−H結合を有する化合物(以下、「[A]化合物」ともいう)と、オルトエステル(以下、「[B]オルトエステル」ともいう)とを含有する。当該膜形成組成物は、好適成分として、溶媒(以下、「[C]溶媒」ともいう)を含有していてもよく、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の任意成分を含有していてもよい。当該膜形成組成物は、半導体リソグラフィープロセス用に好適に用いることができる。
[A]化合物は、Si−H結合を有する化合物である。当該膜形成組成物は、[A]化合物を1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。[A]化合物は、Si−H結合を含む構造単位として、例えば以下に示す第1構造単位(以下、「構造単位(I)」ともいう)を有する。
構造単位(I)は、下記式(1−1)で表される構造単位及び下記式(1−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種である。
上記式(1−2)中、cは、1〜3の整数である。R2は、炭素数1〜20の1価の有機基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。dは、0〜2の整数である。dが2の場合、2つのR2は同一又は異なる。R3は、2つのSi原子に結合する置換又は非置換の炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。pは、1〜3の整数である。pが2以上の場合、複数のR3は同一又は異なる。但し、c+d+pは、4以下である。
bとしては、0又は1が好ましく、0がより好ましい。
cとしては、1又は2が好ましく、1がより好ましい。
dとしては、0又は1が好ましく、0がより好ましい。
pとしては、2又は3が好ましい。
[A]化合物は、下記式(2−1)で表される構造単位及び下記式(2−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の第2構造単位(以下、「構造単位(II)」ともいう)をさらに有してもよい。
[A]化合物は、下記式(3−1)で表される構造単位及び下記式(3−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の第3構造単位(以下、「構造単位(III)」ともいう)をさらに有してもよい。
上記式(3−2)中、R6は、炭素数1〜20の1価の有機基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。fは、1又は2である。fが2の場合、2つのR6は同一又は異なる。R7は、2つのSi原子に結合する置換又は非置換の炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。rは、1〜3の整数である。rが2以上の場合、複数のR7は同一又は異なる。但し、f+rは、4以下である。
fとしては、1が好ましい。
rとしては、2又は3が好ましい。
その他の構造単位としては、例えばSi−Si結合を含む構造単位、酸素原子に結合していないSi原子を含む構造単位等が挙げられる。
[B]オルトエステルは、オルトカルボン酸のエステル体である。[B]オルトエステルは、水と反応して、カルボン酸エステル等を与える。当該膜形成組成物は、[B]オルトエステルを1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
当該膜形成組成物は、通常[C]溶媒を含有する。[C]溶媒としては、例えばアルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、含窒素系溶媒、水等が挙げられる。[C]溶媒は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
その他の任意成分としては、例えば酸発生剤、塩基性化合物(塩基発生剤を含む)、ラジカル発生剤、界面活性剤、コロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、有機ポリマー等が挙げられる。その他の任意成分は、それぞれ1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
酸発生剤は、露光又は加熱により酸を発生する成分である。当該膜形成組成物が酸発生剤を含有することで、比較的低温(常温を含む)においても[A]化合物の縮合反応を促進できる。
塩基性化合物は、当該膜形成組成物の硬化反応を促進し、その結果、形成される膜の強度等を向上する。また、塩基性化合物は、上記膜の酸性液による剥離性を向上する。塩基性化合物としては、例えば塩基性アミノ基を有する化合物、酸の作用又は熱の作用により塩基性アミノ基を有する化合物を発生する塩基発生剤等が挙げられる。塩基性アミノ基を有する化合物としては、例えばアミン化合物等が挙げられる。塩基発生剤としては、例えばアミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等が挙げられる。アミン化合物、アミド基含有化合物、ウレア化合物及び含窒素複素環化合物の具体例としては、例えば特開2016−27370号公報の段落[0079]〜[0082]に記載されている化合物等が挙げられる。
当該膜形成組成物の調製方法としては、特に限定されないが、例えば[A]化合物の溶液、[B]オルトエステル及び[C]溶媒と、必要に応じて使用されるその他の任意成分とを所定の割合で混合し、好ましくは得られた混合溶液を孔径0.2μm以下のフィルター等でろ過することにより調製することができる。
当該ケイ素含有膜は、当該膜形成組成物から形成される。当該ケイ素含有膜は、上述の当該膜形成組成物から得られるので、解像性、倒壊抑制性及び酸素系ガスエッチング耐性に優れる。
当該レジストパターン形成方法は、基板の一方の面側に半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を塗工する工程(以下、「塗工工程(1)」ともいう)と、上記塗工工程(1)により形成されたケイ素含有膜の上記基板とは反対の面側に、レジスト組成物を塗工する工程(以下、「塗工工程(2)」ともいう)と、上記塗工工程(2)により形成されたレジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)と、上記露光工程後のレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)とを備える。当該レジストパターン形成方法において、上記半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物として、上述の当該膜形成組成物を用いる。
本工程では、基板の一方の面側に有機下層膜を形成する。
本工程では、基板の一方の面側に当該膜形成組成物を塗工する。本工程により、基板上に直接又は有機下層膜等の他の層を介して当該膜形成組成物の塗工膜が形成される。当該膜形成組成物の塗工方法は特に限定されないが、例えば回転塗工法等で実施することができる。
本工程では、上記塗工工程(1)により形成されたケイ素含有膜の上記基板とは反対の面側に、レジスト組成物を塗工する。本工程により、塗工工程(1)で形成された当該ケイ素含有膜上等にレジスト膜が形成される。
本工程では、上記塗工工程(2)により形成されたレジスト膜を露光する。この露光は、例えばフォトマスク、反射マスク等を用いて、選択的に放射線を照射して行う。
本工程では、上記露光されたレジスト膜を現像する。上記現像は、アルカリ現像でも有機溶媒現像でもよい。現像液としては、アルカリ現像の場合、例えばテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の塩基性水溶液などが挙げられる。また、有機溶媒現像の場合、例えば酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸アミル等の有機溶媒などが挙げられる。
本工程では、エッチングを行う。本工程では、通常上記レジストパターンをマスクとして上記基板をエッチングする。これにより、基板にパターンが形成される。エッチングの回数としては1回でも、複数回、すなわちエッチングにより得られるパターンをマスクとして順次エッチングを行ってもよい。複数回のエッチングを行う場合、ケイ素含有膜、レジスト下層膜、及び基板の順に順次エッチングを行う。エッチングの方法としては、ドライエッチング、ウエットエッチング等が挙げられる。上記エッチングの後、所定のパターンを有するパターニングされた基板が得られる。
ポリカルボシラン及び[A]化合物の重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、東ソー(株)のGPCカラム(「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本及び「G4000HXL」1本)を使用し、以下の条件により測定した。
溶離液:テトラヒドロフラン(和光純薬工業(株))
流量:1.0mL/分
試料濃度:1.0質量%
試料注入量:100μL
カラム温度:40℃
検出器:示差屈折計
標準物質:単分散ポリスチレン
[A]化合物の溶液0.5gを250℃で30分間焼成して得られた残渣の質量を測定し、この残渣の質量を[A]化合物の溶液の質量で除することにより、[A]化合物の溶液の濃度(質量%)を算出した。
膜の平均厚みは、分光エリプソメータ(J.A.WOOLLAM社の「M2000D」)を用いて測定した。
本実施例での合成に使用した単量体を以下に示す。
[合成例1](ポリカルボシラン(a−1)の合成)
窒素置換した反応容器に、マグネシウム18.61g及びテトラヒドロフラン35gを加え、20℃で撹拌した。次に、上記式(H−1)で表される化合物55.45g、上記式(S−2)で表される化合物14.30g及び上記式(S−3)で表される化合物30.24g(モル比率:50/15/35(モル%))をテトラヒドロフラン355gに溶解させ、単量体溶液を調製した。反応容器内を20℃とし、攪拌しながら上記単量体溶液を1時間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で1時間、その後60℃で3時間反応させた後、テトラヒドロフラン213gを添加し、10℃以下に冷却し、重合反応液を得た。次いで、この重合反応液にトリエチルアミン96.84gを加えた後、撹拌しながら、メタノール30.66gを10分かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、20℃で1時間反応させた後、反応液をジイソプロピルエーテル700g中に投入し、析出した塩をろ別した。次に、エバポレーターを用いて、ろ液中のテトラヒドロフラン、余剰のトリエチルアミン及び余剰のメタノールを除去した。得られた残渣をジイソプロピルエーテル180g中に投入し、析出した塩をろ別し、ろ液にジイソプロピルエーテルを添加することで223gのポリカルボシラン(a−1)のジイソプロピルエーテル溶液を得た。ポリカルボシラン(a−1)のMwは700であった。
下記表1に示す種類及び使用量の各単量体を使用した以外は、合成例1と同様にして、ポリカルボシラン(a−2)〜(a−6)及び(a−8)〜(a−10)のジイソプロピルエーテル溶液を得た。得られたポリカルボシランのMwを表1に合わせて示す。表1中の「−」は、該当する単量体を使用しなかったことを示す。
窒素置換した反応容器に、マグネシウム18.40g、塩化リチウム2.94g及びテトラヒドロフラン35gを加え、20℃で撹拌した。次に、上記式(H−1)で表される化合物54.85g、上記式(S−1)で表される化合物5.36g、式(S−2)で表される化合物14.15g及び上記式(S−3)で表される化合物25.64g(モル比率:50/5/15/30(モル%))をテトラヒドロフラン351gに溶解させ、単量体溶液を調製した。反応容器内を20℃とし、攪拌しながら、上記単量体溶液を1時間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で1時間、その後60℃で3時間反応させた。反応終了後、テトラヒドロフラン210gを添加し、10℃以下に冷却し、重合反応液を得た。次に、トリエチルアミン95.78gを加えた後、撹拌しながら、メタノール30.33gを10分かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、20℃で1時間反応させた後、反応液をジイソプロピルエーテル700g中に投入し、析出した塩をろ別した。エバポレーターを用いてろ液中のテトラヒドロフラン、余剰のトリエチルアミン及び余剰のメタノールを除去した。得られた残渣をジイソプロピルエーテル180g中に投入し、析出した塩をろ別し、ろ液にジイソプロピルエーテルを添加することで199gのポリカルボシラン(a−7)のジイソプロピルエーテル溶液を得た。ポリカルボシラン(a−7)のMwは1,100であった。
[合成例11](化合物(A−1)の合成)
反応容器に、上記合成例1で得たポリカルボシラン(a−1)のジイソプロピルエーテル溶液223gのうち100g及びメタノール90gを加えた。上記反応容器内を30℃とし、撹拌しながら3.2質量%シュウ酸水溶液8gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で4時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。次に、この反応容器に、ジイソプロピルエーテル99g及び水198gを加え、分液抽出を行った後、得られた有機層にシュウ酸二水和物0.26g及び酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル396gを加え、エバポレーターを用いて、水、ジイソプロピルエーテル、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去した。次いで、得られた溶液に脱水剤としてのオルトギ酸トリメチル19.82gを加え、40℃で1時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。この反応容器に、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル99gを加えた後、エバポレーターを用いて、反応により生成したアルコール類、エステル類、オルトギ酸トリメチル及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−1)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−1)のMwは2,500であった。この化合物(A−1)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。
下記表2に示す種類及び使用量のポリカルボシラン及び各単量体並びに脱水剤を使用した以外は、合成例11と同様にして、化合物(A−3)、(A−9)及び(A−11)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。下記表2中の単量体における「−」は、該当する単量体を使用しなかったことを示す。得られた[A]化合物の溶液の濃度(質量%)及び[A]化合物のMwを表2に合わせて示す。
反応容器に、上記合成例1で得たポリカルボシラン(a−1)のジイソプロピルエーテル溶液223gのうち100g及び上記式(M−2)で表される化合物4.88g(ポリカルボシラン(a−1)80モル%に対し20モル%)をメタノール139gに溶解した。上記反応容器内を30℃とし、撹拌しながら3.2質量%シュウ酸水溶液14gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で4時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。次に、この反応容器に、ジイソプロピルエーテル129g及び水258gを加え、分液抽出を行った後、シュウ酸二水和物0.45g及び酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル516gを加え、エバポレーターを用いて、水、ジイソプロピルエーテル、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去した。得られた溶液に脱水剤としてのオルトギ酸トリメチル25.83gを加え、40℃で1時間反応させた後、30℃以下に冷却した。次に、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル129gを加え、エバポレーターを用いて、反応により生成したアルコール類、エステル類、オルトギ酸トリメチル及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−2)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−2)のMwは1,800であった。この化合物(A−2)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。
下記表2に示す種類及び使用量のポリカルボシラン及び各単量体並びに脱水剤を使用した以外は、合成例12と同様にして、化合物(A−4)、(A−5)、(A−7)、(A−8)、(A−10)、(A−12)、(A−13)及び(A−14)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。得られた[A]化合物の溶液の濃度(質量%)及び[A]化合物のMwを表2に合わせて示す。
反応容器中において、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)11.63gを水34.89gに溶解させた。次に、上記合成例3で得たポリカルボシラン(a−3)のジイソプロピルエーテル溶液223gのうち100g及び上記式(M−2)で表される化合物4.88g(ポリカルボシラン(a−3)80モル%に対し20モル%)をメタノール123gに溶解し、滴下溶液を調製した。反応容器内を40℃とし、撹拌しながら上記滴下溶液を1時間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、60℃で3時間反応させた後、30℃以下に冷却することで、重合反応液を得た。次に、無水マレイン酸15.01gを水309gに溶解させたマレイン酸水溶液に、n−ブタノール254gを添加し、10℃以下に冷却した後、撹拌しながら上記重合反応液を60分間かけて滴下した後、分液ロートを用いて水層を除去した。水254gを添加して分液抽出を行った後、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル254gを加え、エバポレーターを用いて、水、ジイソプロピルエーテル及びn−ブタノールを除去した。得られた溶液に脱水剤としてのオルトギ酸トリメチル22.99gを加え、40℃で1時間反応させた後、30℃以下に冷却した。次いで、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル115gを加え、エバポレーターを用いて、反応により生成したアルコール類、エステル類、オルトギ酸トリメチル及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−6)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−6)のMwは3,400であった。この化合物(A−6)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。
反応容器に、上記式(M−1)で表される化合物63.31g、上記式(M−4)で表される化合物13.75g及び上記式(M−6)で表される化合物25.41g(モル比率:60/10/30(モル%))をメタノール129gに溶解し、単量体溶液を調製した。上記反応容器内を60℃とし、撹拌しながら9.1質量%シュウ酸水溶液49gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、4時間反応させた後、30℃以下に冷却した。この反応容器に、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル519gを加えた後、エバポレーターを用いて、水、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去した。得られた溶液に脱水剤としてのオルトギ酸トリメチル22.49gを加え、40℃で1時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル157gを加えた後、エバポレーターを用いて、反応により生成したアルコール類、エステル類、オルトギ酸トリメチル及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−17)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−17)のMwは1,900であった。この化合物(A−17)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。
下記表2に示す種類及び使用量の各単量体並びに脱水剤を使用した以外は、合成例25と同様にして、化合物(A−16)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。得られた[A]化合物の溶液の濃度(質量%)及び[A]化合物のMwを表2に合わせて示す。
反応容器に、上記式(M−1)で表される化合物64.74g、上記式(M−2)で表される化合物22.28g及び上記式(M−4)で表される化合物12.97g(モル比率:65/25/10(モル%))をメタノール134gに溶解し、単量体溶液を調製した。上記反応容器内を60℃とし、撹拌しながら9.1質量%シュウ酸水溶液47gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、4時間反応させた後、30℃以下に冷却した。この反応容器に、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル519gを加えた後、エバポレーターを用いて、水、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−17)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−17)のMwは1,900であった。この化合物(A−17)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。下記表2中の脱水剤における「−」は、化合物(A−17)の合成において脱水剤を使用しなかったことを示す。
反応容器において、上記合成例10で得たポリカルボシラン(a−10)のジイソプロピルエーテル溶液146gのうち84g及び上記式(M−1)で表される化合物20モル%をメタノール101gに溶解した。上記反応容器内を30℃とし、撹拌しながら3.2質量%シュウ酸水溶液12gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で4時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。次に、ジイソプロピルエーテル100g及び水200gを加え、分液抽出を行った後、シュウ酸二水和物0.39g及び酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル400gを加え、エバポレーターを用いて、水、ジイソプロピルエーテル、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去し、化合物(A−18)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−18)のMwは1,800であった。この化合物(A−18)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。下記表2中の脱水剤における「−」は、化合物(A−18)の合成において脱水剤を使用しなかったことを示す。
反応容器に、上記合成例1で得たポリカルボシラン(a−1)のジイソプロピルエーテル溶液223gのうち100g及びメタノール90gを加えた。上記反応容器内を30℃とし、撹拌しながら3.2質量%シュウ酸水溶液8gを20分間かけて滴下した。滴下終了時を反応の開始時間とし、40℃で4時間反応させた後、反応容器内を30℃以下に冷却した。ジイソプロピルエーテル99g及び水198gを加え、分液抽出を行った後、得られた有機層にシュウ酸二水和物0.26g及び酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル396gを加え、エバポレーターを用いて、水、反応により生成したアルコール類及び余剰の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルを除去した。次に、得られた溶液に脱水剤としてのモレキュラーシーブス3Aを19.82g加え、23℃で24時間脱水処理を行った。モレキュラーシーブス3Aを濾過により除去し、化合物(A−19)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を得た。化合物(A−19)のMwは2,500であった。この化合物(A−19)の酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル溶液の濃度は5質量%であった。
半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物の調製に用いた[A]化合物以外の成分を以下に示す。なお、以下の実施例及び比較例においては、特に断りのない限り、質量部は使用した成分の合計質量を100質量部とした場合の値を示す。
B−1:オルトギ酸トリメチル
B−2:オルトギ酸トリエチル
B−3:オルト酢酸トリメチル
B−4:オルト酢酸トリエチル
C−1:酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテル
D−1(酸発生剤):下記式(D−1)で表される化合物
D−2(塩基性化合物):下記式(D−2)で表される化合物
[A]化合物としての(A−1)0.5質量部(但し、溶媒を除く。)と、[B]オルトエステルとしての(B−1)3.00質量部と、[C]溶媒としての(C−1)96.50質量部([A]化合物の溶液に含まれる溶媒(C−1)も含む)とを混合し、得られた溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過して、半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物(J−1)を調製した。
下記表3に示す種類及び配合量の各成分を使用した以外は、実施例1と同様に操作して、実施例2〜19の半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物(J−2)〜(J−19)及び比較例1〜4の半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物(j−1)〜(j−4)を調製した。下記表3中の「−」は、該当する成分を使用しなかったことを示す。
8インチシリコンウェハ上に、有機下層膜形成用材料(JSR(株)の「HM8006」)をスピンコーター(東京エレクトロン(株)の「CLEAN TRACK ACT8」)による回転塗工法により塗工した後、250℃で60秒間加熱を行うことにより平均厚み100nmの有機下層膜を形成した。この有機下層膜上に、上記調製した半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を塗工し、220℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み10nmのケイ素含有膜を形成した。
レジスト組成物を以下のようにして調製した。レジスト組成物(R−1)は、4−ヒドロキシスチレンに由来する構造単位(1)、スチレンに由来する構造単位(2)及び4−t−ブトキシスチレンに由来する構造単位(3)(各構造単位の含有割合は、(1)/(2)/(3)=65/5/30(モル%))を有する重合体100質量部と、感放射線性酸発生剤としてのトリフェニルスルホニウムサリチレート2.5質量部と、溶媒としての乳酸エチル4,400質量部及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1,900質量部とを混合し、得られた溶液を孔径0.2μmのフィルターでろ過することで得た。
以下の方法により、解像性、レジストパターンの倒壊抑制性、酸素系ガスエッチング耐性及び保存安定性を評価した。評価結果を下記表3に示す。
上記形成したケイ素含有膜上に、レジスト組成物(R−1)を塗工し、130℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み50nmのレジスト膜を形成した。次いで、電子線描画装置(日立製作所(株)の「HL800D」、出力:50KeV、電流密度:5.0アンペア/cm2)を用いてレジスト膜に電子線を照射した。電子線の照射後、基板を110℃で60秒間加熱し、次いで23℃で60秒間冷却した後、2.38質量%のTMAH水溶液(20℃〜25℃)を用い、パドル法により現像した後、水で洗浄し、乾燥することにより、レジストパターンが形成された評価用基板を得た。上記評価用基板のレジストパターンの測長及び観察には走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ(株)の「S−9380」)を用いた。上記レジストパターン形成の際、直径が80nmのホールパターンが形成される露光量を最適露光量とした。解像性は、上記最適露光量で形成されたホールパターンにおいて、レジスト膜の残渣が確認されなかった場合は「A」(良好)と、レジスト膜の残渣が確認された場合は「B」(不良)と評価した。
上記形成したケイ素含有膜上に、レジスト組成物(R−1)を塗工し、130℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み50nmのレジスト膜を形成した。次いで、電子線描画装置(日立製作所(株)の「HL800D」、出力:50KeV、電流密度:5.0アンペア/cm2)を用いてレジスト膜に電子線を照射した。電子線の照射後、基板を110℃で60秒間加熱を行い、次いで23℃で60秒間冷却した後、酢酸n−ブチル(20℃〜25℃)を用い、パドル法により現像した後、乾燥することにより、レジストパターンが形成された評価用基板を得た。上記評価用基板のレジストパターンの測長及び観察には上記走査型電子顕微鏡を用いた。上記レジストパターン形成の際、線幅100nmの1対1ラインアンドスペースに形成される露光量を最適露光量とした。レジストパターンの倒壊抑制性は、上記最適露光量において形成されたレジストパターンの倒壊が確認されなかった場合は「A」(良好)と、レジストパターンの倒壊が確認された場合は「B」(不良)と評価した。
12インチシリコンウェハ上に、有機下層膜形成用材料(JSR(株)の「HM8006」)をスピンコーター(東京エレクトロン(株)の「CLEAN TRACK ACT12」)による回転塗工法により塗工した後、250℃で60秒間加熱を行うことにより平均厚み100nmの有機下層膜を形成した。この有機下層膜上に、上記調製した半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を塗工し、220℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み10nmのケイ素含有膜を形成した。上記形成したケイ素含有膜上に、レジスト組成物(R−1)を塗工し、130℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み50nmのレジスト膜を形成した。次いで、EUVスキャナー(ASML社の「TWINSCAN NXE:3300B」(NA0.3、シグマ0.9、クアドルポール照明、ウェハ上寸法が直径40nmのホールパターンのマスク)を用いてレジスト膜に極端紫外線を照射した。極端紫外線の照射後、基板を110℃で60秒間加熱を行い、次いで23℃で60秒間冷却した。その後、2.38質量%のTMAH水溶液(20〜25℃)を用い、パドル法により現像した後、水で洗浄し、乾燥することにより、レジストパターンが形成された評価用基板を得た。上記評価用基板のレジストパターンの測長及び観察には走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ(株)の「CG−4000」)を用いた。上記レジストパターン形成の際、直径が40nmのホールパターンが形成される露光量を最適露光量とした。解像性は、上記最適露光量で形成されたホールパターンにおいて、レジスト膜の残渣が確認されなかった場合は「A」(良好)と、レジスト膜の残渣が確認された場合は「B」(不良)と評価した。
12インチシリコンウェハ上に、有機下層膜形成用材料(JSR(株)の「HM8006」)をスピンコーター(東京エレクトロン(株)の「CLEAN TRACK ACT12」)による回転塗工法により塗工した後、250℃で60秒間加熱を行うことにより平均厚み100nmの有機下層膜を形成した。この有機下層膜上に、上記調製した半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を塗工し、220℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み10nmのケイ素含有膜を形成した。上記形成したケイ素含有膜上に、レジスト組成物(R−1)を塗工し、130℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み50nmのレジスト膜を形成した。次いで、EUVスキャナー(ASML社の「TWINSCAN NXE:3300B」(NA0.3、シグマ0.9、クアドルポール照明、ウェハ上寸法が線幅25nmの1対1ラインアンドスペースのマスク)を用いてレジスト膜に極端紫外線を照射した。極端紫外線の照射後、基板を110℃で60秒間加熱を行い、次いで23℃で60秒間冷却した。その後、酢酸n−ブチル(20℃〜25℃)を用い、パドル法により現像した後、乾燥することにより、レジストパターンが形成された評価用基板を得た。上記評価用基板のレジストパターンの測長及び観察には走査型電子顕微鏡(日立ハイテクノロジーズ(株)の「CG−4000」)を用いた。上記評価用基板において、線幅25nmの1対1ラインアンドスペースが形成される露光量を最適露光量とした。レジストパターンの倒壊抑制性は、上記最適露光量において形成されたレジストパターンの倒壊が確認されなかった場合は「A」(良好)と、レジストパターンの倒壊が確認された場合は「B」(不良)と評価した。
8インチシリコンウェハ上に、上記調製した半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物をスピンコーター(東京エレクトロン(株)の「CLEAN TRACK ACT8」)による回転塗工法により塗工し、220℃で60秒間加熱した後、23℃で30秒間冷却することにより平均厚み20nmのケイ素含有膜を形成した。
上記ケイ素含有膜が形成された基板を、エッチング装置(東京エレクトロン(株)の「Tactras−Vigus」)を用いて、O2=400sccm、PRESS.=25mT、HF RF(プラズマ生成用高周波電力)=200W、LF RF(バイアス用高周波電力)=0W、DCS=0V、RDC(ガスセンタ流量比)=50%、60secの条件にてエッチング処理し、処理前後の平均膜厚からエッチング速度(nm/分)を算出し、酸素系ガスエッチング耐性を評価した。酸素系ガスエッチング耐性は、上記エッチング速度が5.0nm/分未満の場合は「A」(良好)と、5.0nm/分以上の場合は「B」(不良)と評価した。
上記調製した半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を−15℃及び40℃で7日間保管した後、それぞれの組成物中の[A]化合物の重量平均分子量(Mw)を測定した。保存安定性は、−15℃で7日間保管した後のMwと40℃で7日間保管した保管後のMwとの差が100未満の場合は「A」(良好)と、100以上1,000未満の場合は「B」(やや不良)と、1,000以上の場合は「C」(不良)と評価した。
Claims (10)
- Si−H結合を有する化合物と、
オルトエステルと
を含有する半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物。 - 上記化合物が、下記式(1−1)で表される構造単位及び下記式(1−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の第1構造単位を有する請求項1に記載の半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物。
式(1−2)中、cは、1〜3の整数である。R2は、炭素数1〜20の1価の有機基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。dは、0〜2の整数である。dが2の場合、2つのR2は同一又は異なる。R3は、2つのSi原子に結合する置換又は非置換の炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。pは、1〜3の整数である。pが2以上の場合、複数のR3は同一又は異なる。但し、c+d+pは、4以下である。) - 上記化合物が、下記式(3−1)で表される構造単位及び下記式(3−2)で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも1種の第3構造単位をさらに有する請求項2又は請求項3に記載の半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物。
式(3−2)中、R6は、炭素数1〜20の1価の有機基、ヒドロキシ基又はハロゲン原子である。fは、1又は2である。fが2の場合、2つのR6は同一又は異なる。R7は、2つのSi原子に結合する置換又は非置換の炭素数1〜20の2価の炭化水素基である。rは、1〜3の整数である。rが2以上の場合、複数のR7は同一又は異なる。但し、f+rは、4以下である。) - 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物から形成されるケイ素含有膜。
- 基板の一方の面側に半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物を塗工する工程と、
上記塗工工程により形成されたケイ素含有膜の上記基板とは反対の面側に、レジスト組成物を塗工する工程と、
上記レジスト組成物塗工工程により形成されたレジスト膜を露光する工程と、
上記露光されたレジスト膜を現像する工程と
を備え、
上記半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物が、
Si−H結合を有する化合物と、
オルトエステルと
を含有するレジストパターン形成方法。 - 上記露光工程で用いる露光光が極端紫外線又は電子線である請求項7に記載のレジストパターン形成方法。
- 上記現像工程後にエッチングを行う工程
をさらに備える請求項7又は請求項8に記載のレジストパターン形成方法。 - 上記半導体リソグラフィープロセス用膜形成組成物塗工工程前に、
上記基板の少なくとも一方の面側に有機下層膜を形成する工程
をさらに備える請求項7、請求項8又は請求項9に記載のレジストパターン形成方法。
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