JPWO2018235458A1 - ばね用銅合金極細線及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明のばね用銅合金線は、例えば、精密電子機器において、例えば、サスペンションばねや接点ばねとして組み込まれるもので、そのような要請から、線径が100μm以下の極細線として提供される。線材の横断面は、真円状の他、扁平状でも良い。後者の場合、長径が100μm以下であれば良い。本発明のばね用銅合金線は、主成分がCuであるため、例えば、孔ダイスを用いた冷間伸線加工によって100μm以下の所望の線径に調整することができる。
Niは、SnやAlと化合し、銅合金材料の強度及びばね特性を向上させるために添加される。したがって、Niの含有量が6.0%以下では、SnやAlとの化合量も減少し、十分な強度が得られない。このような観点から、Niは、好ましくは10.0%以上、さらに好ましくは11.0%以上とされる。逆に、Niが15.0%以上になると、SnやAlと結合する量を超えた範囲で添加されることになり、高強度化は可能であるが、多量の化合物が形成されることから靭性が低下し、それに伴なって加工性及びばね特性の低下や導電率の低下を招く。このような観点から、Niは、好ましくは14.0%以下、さらに好ましくは13.0%以下とされる。
本発明は、銅合金材料の強度及びばね特性を向上させるために、従来の特許文献1に開示されていたCu−Ni−Si系合金で添加されていたSiに変えて、Snを採用している。Ni−Sn系化合物の析出温度は、700〜800℃の範囲であり、これはCuの融点(1085℃)よりも低い。したがって、本発明の銅合金によれば、Ni−Sn系化合物の析出温度よりも高温で、かつ、Cuの融点よりも低い温度で熱処理することができるため、Cuを融解させることなくNi−Snの析出物を固溶することができる。
Alも、Niと化合して銅合金材料の強度及びばね特性を向上させるために必須の元素であるが、Alの含有量が多くなると、過剰なNi3Al系化合物が生成されることにより、合金硬度が上昇し、ひいては、靭性低下による伸線加工時の断線を招くおそれがある。このような観点より、Alの含有量は1.2%以下とされるが、より好ましくは1.1%以下とされる。なお、Alの含有量が少ないと、十分な強度の向上が期待できないおそれがある。このような観点から、Alの含有量は0.5%以上が好ましく、より好ましくは1.0%以上とされる。
銅合金の導電率及び加工性を高めるためには、Cuの重量%を大きくすれば良い。一方、本発明の銅合金中には、化合物としてNi3AlとNi3Sn2が析出され、これらが強度向上に寄与する。発明者らは、以上の点から、ばね用銅合金極細線として必要な強度及び加工性を満足させるために、Niに対するSn及びAlの適した比率を規定した。そして、種々の実験の結果、上記Niに対するSn及びAl量を規定するパラメータ(2Sn+Al)/3Niが0.37を超える場合、Ni量に比してSn量やAl量が相対的に多くなるため、鍛造や伸線時に割れや断線が発生し、歩留まりが低下することが判明した。逆に、上記Niに対するSn及びAl量を規定するパラメータ(2Sn+Al)/3Niが0.20を下回ると、Ni量が相対的に過多となり、本発明の対象とするばね材として必要な強度が確保できないことも判明している。これらの観点より、パラメータ(2Sn+Al)/3Niは、0.24以上が望ましく、また、0.31以下が望ましい。
本発明の銅合金線は、任意元素として、さらに、0.05%未満でBが添加されても良い。Bの元素の添加によって、合金中の結晶粒が微細化され、さらに高い強度を得ることができる。一方、Bの含有量が多くなると、材料の所々に孔(いわゆる「巣」)が発生するおそれがあるので、Bの含有量は0.05%未満、好ましくは0.02%以下がより望ましい。
本発明の銅合金線は、任意元素として、さらに、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuの群(以下、「ランタノイド」という。)から選ばれる1種以上の金属を0.005%以上0.1%以下で添加されても良い。ランタノイドの添加によって、銅合金の高温域における粒界酸化が抑制され、熱間加工性が向上する。ここで、ランタノイドの含有量(ランタノイドの合計の含有量で以下同様である。)が0.005%未満では、銅合金の高温域における粒界酸化を十分に抑制することができない。このような観点から、ランタノイドの含有量は0.005%以上、好ましくは0.01%以上が望ましい。一方、ランタノイドの含有量が多くなると、余分なコストがかかる上、銅合金の粒界に過剰に偏析して熱間加工性を阻害するおそれがあるので、ランタノイドの含有量は0.1%以下、好ましくは0.08%以下がより望ましい。なお、ランタノイドに属する金属は、それぞれ近似した化学的性質を持つため、これらの中からいずれか1種又は2種以上を組合せて上記含有量が得られれば、上述の作用を発揮させることができる。また、ミッシュメタルのように、上記ランタノイドを任意の組合せで含む合金が添加されても良い。
本発明の銅合金線の他の態様では、任意元素として、さらに、0.05%以上0.2%以下でMgが添加されても良い。Mgの元素の添加によって、結晶粒が微細化し、引張強さが向上する。ここで、Mgの含有量が0.05%未満では、十分な結晶粒の微細化効果が得られない。このような観点から、Mgの含有量は0.05%以上、好ましくは0.1%以上が望ましい。一方、Mgの含有量が多くなると、介在物の生成によって伸線性が阻害されるおそれがあるので、Mgの含有量は0.2%以下、好ましくは0.15%以下がより望ましい。
本発明の銅合金線の他の態様では、任意元素として、さらに、0.05%以上0.2%以下でTiが添加されても良い。Tiの元素の添加によって、Tiが微細析出物として析出し、引張強さが向上する。ここで、Tiの含有量が0.05%未満では、十分な微細析出物としての析出の効果が得られない。このような観点から、Tiの含有量は0.05%以上、好ましくは0.1%以上が望ましい。一方、Tiの含有量が多くなると、導電性が低下するので、Tiの含有量は0.2%以下、好ましくは0.15%以下がより望ましい。
本発明の銅合金線の他の態様では、任意元素として、さらに、0.005%以上0.1%以下でCaが添加されても良い。Caの元素の脱酸作用により、清浄度が向上し、加工性が向上する。ここで、Caの含有量が0.005%未満では、十分な脱酸作
用効果が得られない。このような観点から、Caの含有量は0.005%以上、好ましくは0.008%以上が望ましい。一方、Caは添加そのものが困難であるが、Caの含有量が多くなると、鋳造時に材料の所々に内部欠陥としての孔(いわゆる「巣」)が発生するおそれがあるので、Caの含有量は0.1%以下、好ましくは0.012%以下がより望ましい。
本発明は、以上のような成分元素で構成され、残部が不可避的不純物とCuでなる銅合金線である。不可避的不純物としては、例えば、O、Zn、Mn、Si、Fe、Sなどを挙げることができる。特にOは酸化物を作って塑性加工性を悪化させるとともに導電性を低下させ、また、S及びFeも有害な粗大介在物を形成させることから、それらの合計は0.20%以下となるように管理されることが望ましい。また、個々の不純物の含有量は、0.10%以下程度とされる。
本発明のばね用銅合金極細線は、充分な強度を発揮するために、引張強さが1350MPa以上に調整されるが、より好ましくは1400MPa以上に調整される。本明細書において、極細線の引張強さは、JIS−Z2241「金属材料引張試験方法」に準じて測定される。
本発明のばね用銅合金極細線は、導電率が4.0%IACS以上とされる。これにより、例えば、カメラモジュール用のサスペンションばねや、その他、種々の導電性ばねとして好適に利用できる。本実施形態のばね用銅合金極細線は、線径が100μm以下と非常に小さく、電気抵抗も小さいことから、その電気特性として導電率が4.0%IACS以上を有するものであれば十分である。好ましくは、導電率は、6.0%IACS以上8.5%IACS以下とされる。本明細書において、導電率はJIS−C3002「電気用銅線及びアルミニウム線試験方法」に準拠した20℃の恒温槽中での4端子法(試料長さ100mm)により測定される。
本発明の極細線は、上記化学成分を有する所定の線径を有する銅合金線(母材線)が700℃以上かつ1085℃未満の温度で0.5分以上かつ120分以下の時間で固溶化熱処理される。これにより、線材中のNi−A1系化合物及びNi−Sn系化合物をCu中に固溶することができる。次に、熱処理後、銅合金線中に析出したNi−Al系化合物の粒径が50nm以下の状態で、総加工率が95%を超える冷間伸線加工が行われる。
Claims (9)
- 線径が100μm以下のばね用銅合金極細線であって、
質量%で、6.0%<Ni<15.0%、Sn<6.0%、Al<1.2%、残部がCu及び不可避不純物で構成され、
引張強さが1350MPa以上であり、
導電率が4.0%IACS以上であり、
Ni、Sn及びAlの関係比率が0.20≦(2Sn+Al)/3Ni≦0.37を充足する、
ばね用銅合金極細線。 - 質量%で、10.0%<Ni<14.0%、2.0%<Sn<5.9%、0.5%<Al<1.2%、残部がCu及び不可避不純物で構成されている請求項1記載のばね用銅合金極細線。
- Ni、Sn及びAlの関係比率が0.24≦(2Sn+Al)/3Ni≦0.31を充足する請求項2記載のばね用銅合金極細線。
- さらに、B<0.05%を含む請求項1ないし3のいずれかに記載のばね用銅合金極細線。
- さらに、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuの群から選ばれる1種以上の金属を0.005%以上0.1%以下で含む、請求項1ないし3のいずれかに記載のばね用銅合金極細線。
- さらに、0.05%≦Mg≦0.2%を含む請求項1ないし3のいずれかに記載のばね用銅合金極細線。
- さらに、0.05%≦Ti≦0.2%を含む請求項1ないし3のいずれかに記載のばね用銅合金極細線。
- さらに、0.005%≦Ca≦0.1%を含む請求項1ないし3のいずれかに記載のばね用銅合金極細線。
- ばね用銅合金極細線の製造方法であって、
質量%で、6.0%<Ni<15.0%、Sn<6.0%、Al<1.2%、残部がCu及び不可避不純物で構成され、かつ、Ni、Sn及びAlの関係比率が0.20≦(2Sn+Al)/3Ni≦0.37を充足する銅合金の線材を準備する工程と、
前記線材を700℃以上かつ1085℃未満の温度で0.5分以上かつ120分以下の時間で熱処理する工程と、
前記熱処理後、線材中に析出されるNi−Al系化合物の析出物の粒径が50nm以下の状態で総加工率が95%を超える冷間伸線する工程と、
を含むばね用銅合金極細線の製造方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05311297A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅基合金およびその製造方法 |
JP2009242895A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金 |
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JPH05311297A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | Dowa Mining Co Ltd | コネクタ用銅基合金およびその製造方法 |
JP2009242895A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高強度銅合金 |
WO2014196563A1 (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-11 | 日本碍子株式会社 | 銅合金の製造方法および銅合金 |
WO2016181684A1 (ja) * | 2015-05-11 | 2016-11-17 | 東京特殊電線株式会社 | サスペンションワイヤ |
Non-Patent Citations (1)
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佐藤武彦、松井祐司、岡田正法、辺見善三: "u−Ni−Sn合金の機械的性質について", 日本金属学会秋期大会一般講演概要, vol. 83, JPN7022001141, October 1978 (1978-10-01), JP, pages 212, ISSN: 0004726781 * |
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