JPWO2018216767A1 - 気流発生装置及びその製造方法 - Google Patents
気流発生装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2018216767A1 JPWO2018216767A1 JP2019520307A JP2019520307A JPWO2018216767A1 JP WO2018216767 A1 JPWO2018216767 A1 JP WO2018216767A1 JP 2019520307 A JP2019520307 A JP 2019520307A JP 2019520307 A JP2019520307 A JP 2019520307A JP WO2018216767 A1 JPWO2018216767 A1 JP WO2018216767A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- dielectric substrate
- group
- airflow
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 228
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 132
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims abstract description 32
- -1 vinylsilyl Chemical group 0.000 claims description 127
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 86
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 29
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 29
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 9
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 claims description 5
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 65
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 56
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 56
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 56
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 38
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 38
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 34
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 28
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 25
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 23
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 22
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 12
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 12
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 12
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 244000062793 Sorghum vulgare Species 0.000 description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 235000019713 millet Nutrition 0.000 description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 8
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 6
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 229910018557 Si O Inorganic materials 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 4
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Inorganic materials [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000015842 Hesperis Nutrition 0.000 description 3
- 235000012633 Iberis amara Nutrition 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-methyl-trimethylsilyloxysilane;platinum Chemical compound [Pt].C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C DSVRVHYFPPQFTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 3
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006172 Tetrafluoroethylene propylene Polymers 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N azide group Chemical group [N-]=[N+]=[N-] IVRMZWNICZWHMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910001387 inorganic aluminate Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 2
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGPOFYDINWKXHF-UHFFFAOYSA-N 6-(3-triethoxysilylpropylamino)-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC1=NC(S)=NC(S)=N1 GGPOFYDINWKXHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical class CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018725 Sn—Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UWIMQBMUGNMYPA-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Mn].[Fe] Chemical compound [Ti].[Mn].[Fe] UWIMQBMUGNMYPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006294 amino alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006318 anionic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000012412 chemical coupling Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 238000010073 coating (rubber) Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- 229920005560 fluorosilicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229910001105 martensitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010070 molecular adhesion Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D123/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D123/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D123/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/2406—Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
- H05H1/2439—Surface discharges, e.g. air flow control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J2219/0873—Materials to be treated
- B01J2219/0875—Gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J2219/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J2219/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J2219/0894—Processes carried out in the presence of a plasma
- B01J2219/0896—Cold plasma
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T19/00—Devices providing for corona discharge
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
Description
R2(OR1-)2-Si-O-[(CH2=CH-)(OR1-)Si-O]n-Si(-OR1)2R3
(式中、nは1〜20の数、R1はCaH2a+1でありそのaは1〜3の数、R2及びR3はCH3又はCH2=CH)で表されるものであり、より具体的には、式中nは1〜5の数、aは1〜3の数、R2=CH3、R3=CH2=CHで表されるビニル含有シランカップリング剤が挙げられる。
-{O-Si(-A1)(-B1)}-の繰返単位をp単位と、
-{O-Ti(-A2)(-B2)}-の繰返単位をq単位と、
-{O-Al(-A3)}-の繰返し単位のr単位
(但し、各繰返し単位中、p及びqは0又は2〜200の数でrは0又は2〜100の数であってp+q+r>2であり、-A1,-A2及び-A3は、-CH3、-C2H5、-CH=CH2、-CH(CH3)2、-CH2CH(CH3)2、-C(CH3)3、-C6H5又は-C6H12と、-OCH3、-OC2H5、-OCH=CH2、-OCH(CH3)2、-OCH2CH(CH3)2、-OC(CH3)3、-OC6H5及び-OC6H12から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであり、-B1及び-B2は、-N(CH3)COCH3又は-N(C2H5)COCH3と、-OCH3、-OC2H5、-OCH=CH2、-OCH(CH3)2、-OCH2CH(CH3)2、-OC(CH3)3、-OC6H5、-OC6H12、-OCOCH3、-OCOCH(C2H5)C4H9、-OCOC6H5、-ON=C(CH3)2及び-OC(CH3)=CH2から選ばれ前記共有結合を形成する反応性基との何れかであって、p,q及びrを正数とする前記繰返単位中の-A1,-A2,-A3,-B1及び-B2の少なくとも何れかが前記反応性基である)で模式的に示される化合物が挙げられる。この化合物は、繰返単位が、ブロック共重合、又はランダム共重合したものであってもよい。有機アルミネートや無機アルミネートのようなアルミネートカップリング剤、有機チタネートや無機チタネートのようなチタネートカップリング剤であってもよい。
トリエトキシシリルプロピルアミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジチオール(TES)、アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシランのようなアミノ基含有化合物;トリエトキシシリルプロピルアミノ基のようなトリアルコキシシリルアルキルアミノ基とメルカプト基又はアジド基とを有するトリアジン化合物、下記化学式(I)
アルコキシシリル基を有するチオール化合物、具体的にはトリアルコキシシリルアルキル基を有するチオール化合物;
アルコキシシリル基を有するエポキシ化合物、具体的にはトリアルキルオキシシリルアルキル基を有するエポキシ化合物;
アルコキシシリル基とメルカプト基とアジド基との少なくとも何れかを有するトリアジン化合物;
アルコキシシリル基を有するアミン化合物、具体的にはN−(3−(トリメトキシシリル)プロピル)エチレンジアミン;
が挙げられる。
図1及び図2で示した気流発生装置1を以下のようにして、作製した。
電極として脱脂されたチタン製の第1の電極16及び第2の電極14を用いて、表面処理としてコロナ放電処理を施し、第1の電極16及び第2の電極14上に水酸基を生成させ、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]n1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)(n1=1〜30)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理することにより、第1の電極16及び第2の電極14上の水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた。
水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた第1の電極16及び第2の電極14と、ゴムシートである第1の誘電体基材15(ビニル基含有シリコーンゴム:東レ・ダウコーニング社製;製品番号SH851US)とを同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。上から順に第1の電極16、第1の誘電体基材15、第2の電極14の順で重ね、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、第1の誘電体基材15と第1の電極16及び第2の電極14との接着物を得た。
第1の誘電体基材15と第1の電極16及び第2の電極14との接着物の第1の誘電体基材15の第2の面15downの露出面と第2の電極14との露出面とに、白金含有触媒、具体的には白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させて、表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16及び第2の電極14との接着物を得た。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、接着すべき対象物の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16及び第2の電極14との接着物に、第1の誘電体基材15の第2の面15downの露出面と第2の電極14との露出面で、付加架橋シリコーンゴム原料組成物(2成分液状シリコーンゴム:信越化学工業株式会社製;製品番号KE−1950−50)を塗布し、加圧加熱して硬化させた。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、ビニル含有シリル基の付加架橋重合よりも優先的に、第1の誘電体基材15の第2の面15downの露出面のビニル基含有シリコーンゴムの二重結合と第2の電極14との露出面のビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16及び第2の電極14との接着物に、第1の誘電体基材15の第2の面15downと第2の電極14との露出していた部位の上で、付加架橋シリコーンゴムが第2の誘電体基材13として被覆して接着した、気流発生装置1としての気流制御電極を得た。
図7で示した気流発生装置1を以下のようにして、作製した。
電極として脱脂されたチタン製の第1の電極16及び第2の電極14用の金属電極層14aを用いて、表面処理として実施例1と同条件でコロナ放電処理を施し、第1の電極16及び金属電極層14a上に水酸基を生成させ、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]n1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)(n1=1〜30)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理することにより、第1の電極16及び金属電極層14a上の水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた。
水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた第1の電極16と実施例1で用いたものと同種のゴムシートである第1の誘電体基材15とを実施例1と同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。上から順に第1の電極16、第1の誘電体基材15の順で重ね、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、第1の電極16と第1の誘電体基材15との接着物を得た。
第1の電極16と第1の誘電体基材15との接着物の第2の面15downと、導電性ゴムシートであるシリコーンゴムで形成された導電性合成樹脂材料電極層14b(ビニル基含有導電シリコーンゴム:信越化学工業社製;製品番号KE−3711−U)とを、実施例1と同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。上から順に第1の電極16と第1の誘電体基材15との接着物、導電性合成樹脂材料電極層14bの順で重ね、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14bの接着物を得た。
第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14bの接着物の第1の誘電体基材15と、水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた金属電極層14aとを同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14bの接着物の第1の誘電体基材15に、金属電極層14aを重ね合せ、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14b・金属電極層14aからなる第2の電極との接着物を得た。
第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14b・金属電極層14aからなる第2電極との接着物の第1の誘電体基材15の第2の面15downの露出面と、導電性合成樹脂材料電極層14bの露出面と、金属電極層14aの露出面とに、白金含有触媒、具体的に白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させて、表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14b・金属電極層14aからなる第2電極との接着物を得た。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、接着物の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
表面に白金含有触媒が付された第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14b・金属電極層14aからなる第2電極との接着物に実施例1と同種の付加架橋シリコーンゴムを塗布し、加圧加熱して硬化させた。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、ビニル含有シリル基同士の架橋重合よりも優先的に、そのビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、表面に白金含有触媒が付された第1の電極16及び導電性合成樹脂材料電極層14b・金属電極層14aからなる第2電極との接着物に、第1の誘電体基材15の第2の面15downと、導電性合成樹脂材料電極層14bと、金属電極層14aとの露出していた部位の上で、付加架橋シリコーンゴムが第2の誘電体基材13として被覆して接着した、気流発生装置1としての気流制御電極を得た。
図8で示した気流発生装置1を以下のようにして、作製した。
電極として脱脂されたチタン製の第1の電極16を用いて、表面処理として実施例1と同条件でコロナ放電処理を施し、第1の電極16上に水酸基を生成させ、
(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]n1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)(n1=1〜30)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理することにより、第1の電極16上の水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた。
水酸基にビニル含有シリル化合物を反応させた第1の電極16と実施例1で用いたものと同種のゴムシートである第1の誘電体基材15とを実施例1と同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。上から順に第1の電極16、第1の誘電体基材15の順で重ね、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、ゴムシート15と第1の電極16との接着物を得た。
第1の誘電体基材15と第1の電極16との接着物の第2の面15downと実施例1と同種の導電性合成樹脂材料電極層14bである第2の電極14とを同条件でコロナ放電処理し、表面を活性化処理した。上から順に第1の誘電体基材15と第1の電極16との接着物、導電性合成樹脂材料電極層14bの順で重ね、80℃で5分間、70kgfでプレスし、熱圧着し、第1の誘電体基材15と第1の電極16・導電性合成樹脂材料電極層14b(第2の電極14)との接着物を得た。
第1の誘電体基材15と第1の電極16・導電性合成樹脂材料電極層14bとの接着物の第1の誘電体基材15の第2の面15downの露出面と導電性合成樹脂材料電極層14bの露出面とに、白金含有触媒、具体的に白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させて、表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16・導電性合成樹脂材料電極層14bとの接着物を得た。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、接着物の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16・導電性合成樹脂材料電極層14bとの接着物に、実施例1と同種の付加架橋シリコーンゴムを塗布し、加圧加熱して硬化させた。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、ビニル含有シリル基同士の架橋重合よりも優先的に、そのビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、表面に白金含有触媒が付された第1の誘電体基材15と第1の電極16・導電性合成樹脂材料電極層14bとの接着物に、第1の誘電体基材15の第2の面15downと導電性合成樹脂材料電極層14bとの露出していた部位の上で、付加架橋シリコーンゴムが第2の誘電体基材13として被覆して接着した、気流発生装置1としての気流制御電極を得た。
Claims (15)
- ゴム弾性体材料からなる誘電体基材と、
前記誘電体基材に設けられた複数の電極と、
を備え、
前記電極への印加電圧による前記誘電体基材近傍の気体の一部のプラズマ化により気流を発生させる気流発生装置であって、
前記電極と前記誘電体基材との接合部位が、不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を介した、化学結合で化学的に架橋して接合している
ことを特徴とする気流発生装置。 - 前記ゴム弾性体材料からなる第1の誘電体基材と、前記第1の誘電体基材の第1の面又は第1の面近傍に設けられた第1の電極と、前記第1の面とは異なる側の面である第2の面に設けられた第2の電極と、前記第2の電極を覆うように設けられた前記ゴム弾性体材料からなる第2の誘電体基材とを備え、前記第1の電極と前記第2の電極との間への印加電圧による前記第1の誘電体の第1の面近傍の気体の一部のプラズマ化により前記気流を発生させる前記気流発生装置であって、
前記第1の電極及び前記第2の電極と前記第1の誘電体基材との接合部位、及び前記第2の電極と前記第2の誘電体基材との接合部位が、前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を介した、化学結合で化学的に架橋して接合しており、前記第1の誘電体基材と前記第2の誘電体基材との接合部位が、それら基材の表面に結合し及び/又はその表面に存する不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を介した化学結合で化学的に架橋して接合していることを特徴とする請求項1に記載の気流発生装置。 - 前記第1の誘電体基材及び前記第2の誘電体基材は、夫々ゴム成分含有組成物が三次元的な網目状に架橋している前記ゴム弾性体材料であって、弾性を有するシート状に成形された三次元架橋シリコーンゴム又は三次元架橋エチレン・プロピレン・ジエンゴムであることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記ゴム弾性体材料が、不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を有していることによって、前記第2の電極と前記第1の誘電体基材との接合部位、及び前記第2の電極と前記第2の誘電体基材との接合部位が、化学結合で化学的に架橋して接合していることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記化学結合が前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を介した共有結合であることを特徴とする請求項1に記載の気流発生装置。
- 前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基が夫々、前記ゴム弾性体材料の分子中及び/又は表面上に存するものであることを特徴とする請求項1に記載の気流発生装置。
- 前記第1の電極又は前記第2の電極と前記第1の誘電体基材及び前記第1の誘電体基材と前記第2の誘電体基材とが、その表面に存する前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基が白金触媒又はロジウム触媒を担持させることによって、前記化学結合で化学的に架橋して接合していることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記第1の電極及び前記第2の電極と前記第1の誘電体基材との接合部位で、これら前記第1の電極及び前記第2の電極及び前記第1の誘電体基材との少なくとも何れかの表面の水酸基の脱水素残基へ前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基が共有結合しており、前記第1の誘電体基材と前記第2の誘電体基材との接合部位で、前記第1の誘電体基材の表面の水酸基の脱水素残基若しくはその表面に結合し及び/又はその表面に存する不飽和基又はビニルシリル含有シリル基が共有結合していることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記第1の電極、前記第2の電極、及び前記第1の誘電体基材の少なくとも何れかの表面が、コロナ放電処理表面、プラズマ処理表面、紫外線処理表面、及び/又はエキシマ処理表面であることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記第1の電極の少なくとも一部が、コーティング膜又はフィルム膜で保護されていることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 前記コーティング膜、又は前記フィルム膜が、導電性ゴム材料で形成された膜であることを特徴とする請求項10に記載の気流発生装置。
- 前記第2の電極が、前記第1の電極側にまで伸びた導電性ゴム層又は導電性樹脂層からなることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- 相対的に空中を移動する被対象物に、前記第2の誘電体基材の第2の面側で付されることを特徴とする請求項2に記載の気流発生装置。
- ゴム弾性体材料からなる誘電体基材と、前記誘電体基材に設けられた複数の電極とを備え、前記電極と前記誘電体基材との接合部位が、不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を介した、化学結合で化学的に架橋して接合しており、前記電極への印加電圧による前記誘電体基材近傍の気体の一部のプラズマ化により気流を発生させる気流発生装置を製造する方法であって、
前記電極と前記誘電体基材との接合部位にて、前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基によって、化学結合で接合させる工程
を有することを特徴とする気流発生装置の製造方法。 - 前記ゴム弾性体材料からなる第1の誘電体基材と、前記第1の誘電体基材の第1の面又は第1の面近傍に設けられた第1の電極と、前記第1の面とは異なる側の面である第2の面に設けられた第2の電極と、前記第2の電極を覆うように設けられた前記ゴム弾性体材料からなる第2の誘電体基材とを備え、前記第1の電極と前記第2の電極の間に電圧を印加して、前記第1の誘電体の第1の面近傍の気体の一部をプラズマ化することにより気流を発生させる前記気流発生装置を製造する方法であって、
前記第1の電極及び前記第2の電極に、前記第1の誘電体基材との接合面側に、前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基を反応させる工程、
第1の電極及び前記第2の電極を、前記接合面側で、前記第1の誘電体基材に付けて、前記第1の電極及び前記第2の電極と前記第1の誘電体基材との接合部位にて、前記不飽和基又はビニルシリル含有シリル基によって、化学結合で接合させる工程、
前記ゴム弾性体材料を、前記第2の面で前記第2の電極を前記第1の誘電体基材ごと覆いつつ硬化させて、前記第2の電極と前記第2の誘電体基材及び前記第1の誘電体基材と前記第2の誘電体基材の接合部位にて、不飽和基又はビニルシリル含有シリル基によって、化学結合にて接合させる工程
を有することを特徴とする請求項14に記載の気流発生装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017104127 | 2017-05-26 | ||
JP2017104127 | 2017-05-26 | ||
PCT/JP2018/019991 WO2018216767A1 (ja) | 2017-05-26 | 2018-05-24 | 気流発生装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018216767A1 true JPWO2018216767A1 (ja) | 2020-02-06 |
JP6675731B2 JP6675731B2 (ja) | 2020-04-01 |
Family
ID=64396534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019520307A Active JP6675731B2 (ja) | 2017-05-26 | 2018-05-24 | 気流発生装置及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11484859B2 (ja) |
EP (1) | EP3632533A4 (ja) |
JP (1) | JP6675731B2 (ja) |
WO (1) | WO2018216767A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023281286A1 (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-12 | 日産自動車株式会社 | 冷却装置 |
CN113480201B (zh) * | 2021-08-24 | 2022-10-14 | 揭阳市东信智能门窗科技有限公司 | 抗噪音中空玻璃及其制备方法 |
CN113985762B (zh) * | 2021-10-08 | 2023-08-08 | 北京华能新锐控制技术有限公司 | 一种风力发电气流监控系统 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009056791A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-03-19 | Asahi Rubber:Kk | 積層基板 |
JP2009302168A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Fine Rubber Kenkyusho:Kk | 熱電変換装置 |
JP2014030822A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-02-20 | Toshiba Corp | 気流発生装置 |
JP2014226621A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 株式会社東芝 | 気流発生装置の製造方法 |
JP2017045565A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | 気流発生装置および風力発電システム |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0108738D0 (en) * | 2001-04-06 | 2001-05-30 | Bae Systems Plc | Turbulent flow drag reduction |
US6911593B2 (en) * | 2002-09-24 | 2005-06-28 | Board Of Trustees Of The University Of Arkansas | Transparent self-cleaning dust shield |
BRPI0617441A2 (pt) * | 2005-10-17 | 2011-07-26 | Bell Helicopter Textron Inc | aeronave, mÉtodo de reduzir separaÇço de fluxo de ar e estrutura aerodinÂmica |
US7999173B1 (en) * | 2007-03-21 | 2011-08-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | Dust removal from solar cells |
JP5881491B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-03-09 | 株式会社東芝 | 風力発電システムおよびその制御方法 |
KR101277163B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2013-06-19 | 가부시끼가이샤 도시바 | 전압 인가 장치, 회전 기기 및 전압 인가 방법 |
JP5734798B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2015-06-17 | 株式会社東芝 | 風力発電装置 |
JP6403156B2 (ja) * | 2014-10-28 | 2018-10-10 | 東芝エネルギーシステムズ株式会社 | 気流発生装置、および、風力発電システム |
JP2016098787A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 株式会社東芝 | ウィンドファーム、風力発電システム |
JP6260546B2 (ja) * | 2015-01-26 | 2018-01-17 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関の気流制御装置 |
JP2016140857A (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-08 | 株式会社東芝 | 気流発生装置 |
EP3072695B1 (en) * | 2015-03-19 | 2020-01-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejecting apparatus |
JP6444797B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2018-12-26 | 株式会社東芝 | 風力発電システム |
JP6577334B2 (ja) | 2015-11-02 | 2019-09-18 | 東芝エネルギーシステムズ株式会社 | 気流発生装置、風車翼、および風車 |
-
2018
- 2018-05-24 EP EP18805212.0A patent/EP3632533A4/en active Pending
- 2018-05-24 US US16/617,365 patent/US11484859B2/en active Active
- 2018-05-24 JP JP2019520307A patent/JP6675731B2/ja active Active
- 2018-05-24 WO PCT/JP2018/019991 patent/WO2018216767A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009056791A (ja) * | 2007-08-07 | 2009-03-19 | Asahi Rubber:Kk | 積層基板 |
JP2009302168A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Fine Rubber Kenkyusho:Kk | 熱電変換装置 |
JP2014226621A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 株式会社東芝 | 気流発生装置の製造方法 |
JP2014030822A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-02-20 | Toshiba Corp | 気流発生装置 |
JP2017045565A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社東芝 | 気流発生装置および風力発電システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3632533A4 (en) | 2021-03-03 |
EP3632533A1 (en) | 2020-04-08 |
US11484859B2 (en) | 2022-11-01 |
US20210138425A1 (en) | 2021-05-13 |
WO2018216767A1 (ja) | 2018-11-29 |
JP6675731B2 (ja) | 2020-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6675731B2 (ja) | 気流発生装置及びその製造方法 | |
JP6649494B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物 | |
CN102159394B (zh) | 三维化硅橡胶接着体 | |
KR102230351B1 (ko) | 적층체, 이의 제조 방법 및 전자 부품의 제조 방법 | |
JP4572056B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
JP2019527276A (ja) | エラストマー組成物及びその用途 | |
CA2879793C (en) | Process for the manufacture of a multilayer silicone structure | |
JP6662458B2 (ja) | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート | |
EP2917943B1 (en) | Photovoltaic cell module | |
JP5481024B2 (ja) | 積層基板 | |
JP2594142B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP6940129B2 (ja) | 接合体 | |
JP6310576B2 (ja) | 複合発熱材及びその製造方法 | |
JP7359458B2 (ja) | 接着体 | |
CN106232346B (zh) | 气体阻隔膜及气体阻隔膜的制造方法 | |
JP6788304B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JP6736154B2 (ja) | 熱電変換装置 | |
JPH1079454A (ja) | 電気部品およびその製造方法 | |
WO2023282270A1 (ja) | トランスデューサー用オルガノポリシロキサン組成物、その硬化物フィルムからなる積層体、その用途、およびその製造方法 | |
JP4241170B2 (ja) | 放熱シート | |
JP2002363406A (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JPS59146846A (ja) | 接着複合体の製造方法 | |
JP2549861B2 (ja) | オ−ブン電子レンジ用耐熱性ドアフィルム | |
JP2004176011A (ja) | シリコーン系接着性シートの製造方法 | |
JPS60238378A (ja) | 接着複合体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190930 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190930 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20191010 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200302 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6675731 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |