JPWO2018186364A1 - ドライエッチングガス組成物及びドライエッチング方法 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、特許文献4には、CxHyFz(式中、xは3、4または5を表し、y、zはそれぞれ独立して、正の整数を表し、かつ、y>zである。)で表される飽和フッ素化炭化水素を含む処理ガスを用いたプラズマエッチング方法が記載されている。同文献には、この処理ガスにより、シリコン窒化膜をシリコン酸化膜に対して選択的にエッチングすると記載されている。同文献の実施例には、前記処理ガスの具体例として、2,2−ジフルオロ−n−ブタン(C4H8F2)が記載されている。
特許文献8にはCxHyFzで表され、xは3〜5のうちの整数であって、y+z≦2x、y≦zを満たす、分子内に不飽和結合を有するハイドロフルオロカーボンガスを含有するドライエッチングガス組成物が記載されており、これをエッチングガスとして用いることでシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を選択的にエッチングすると記載されている。同文献の実施例には、前記ハイドロフルオロカーボンガスの具体例として、1,1,4,4−テトラフルオロ1,3−ブタジエン(C4H2F4)が記載されている。
特許文献9には、1,3,3,3−テトラフルオロプロペン(C3H2F4)からなるドライエッチングガスがシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜を選択的にエッチングすると記載されている。
しかしながら、近年の半導体製造における事情から、他の膜の中でも特にシリコン酸化膜や多結晶シリコン膜、又は、アモルファスカーボン膜(以下「ACL」ともいう)等の非シリコン系マスク材料にほとんどダメージを与えずに、窒化ケイ素膜を選択的にエッチングする技術が求められている。
(a1)シリコン酸化膜、(a2)非シリコン系マスク材料又は(a3)多結晶シリコン膜と、(b1)窒素を含むシリコン系膜とが積層された積層構造体であって、(b1)窒素を含むシリコン系膜の少なくとも一部が前記ドライエッチング組成物と接触可能である該積層構造体を、前記ドライエッチングガス組成物を用いてプラズマエッチングを行い、(b1)窒素を含むシリコン系膜を選択的にエッチングする工程を有する、ドライエッチング方法を提供するものである。
CxHyFz (1)
式(1)で表されるHFCガスは分子内に不飽和結合を有していてもよく、有していなくてもよい。不飽和結合はC=C及び/又はC≡Cである。
C−C−C−C (4A)
−C−C−C−C− (4員環構造を示す)(4B)
−C−C−(C)−C−(3員環構造を示す。以下()は分岐構造を示す)(4C)
C=C−C−C (4a)
C−C=C−C (4b)
C−C−(C)=C(4c)
C≡C−C−C (4d)
C−C≡C−C (4e)
C=C−C=C (4f)
C=C=C−C (4g)
−C−C=C−C− (4員環構造を示す)(4h)
−C=C−(C)−C− (3員環構造を示す)(4i)
−C−C−(C)−C= (3員環構造を示す)(4j)
−C−C=(C)−C− (3員環構造を示す)(4k)
C≡C−C=C (4l)
−C=C−C=C− (4員環構造を示す)(4m)
−C−C=(C)−C= (3員環構造を示す)(4n)
C≡C−C≡C (4o)
C−C−C (3A)
−C−C−C− (3員環構造を示す)(3B)
C=C−C (3a)
C≡C−C (3b)
C=C=C (3c)
−C=C−C− (3員環構造を示す) (3d)
C−C (2A)
C=C (2a)
C≡C (2b)
炭素数が4のものとしては、式(1)がC4H3F3、C4H3F5、C4H4F4、C4H5F3、C4H4F6、C4H5F5又はC4H6F4であるものが好ましく挙げられる。
炭素数が3のものとしては、式(1)がC3H3F3、C3H3F5、C3H4F4又はC3H5F3であるものが好ましく挙げられる。
炭素数が2のものとしては、式(1)がC2H3F3又はC2H2F2であるものが好ましく挙げられる。
1,1,2−トリフルオロ−1,3−ブタジエン、
1,1,3−トリフルオロ−1,3−ブタジエン、
1,1,4−トリフルオロ−1,3−ブタジエン、
その他環状構造のものが挙げられる。
3,3,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
2,3,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,3,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,2,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,1,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
2,3,3,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,3,3,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,2,3,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,1,3,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,2,3,3,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,1,3,3,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
1,1,2,3,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、
その他環状構造のもの(但し、1,1,2,2,3−ペンタフルオロシクロブタンを除く)が挙げられる。
1,1,1,4,4,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,3,4,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,2,4,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,3,3,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,2,3,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,2,2,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,2,3,3−ヘキサフルオロブタン、
1,1,1,2,2,3−ヘキサフルオロブタン、
1,1,2,3,4,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,2,2,4,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,2,2,3,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,2,3,3,4−ヘキサフルオロブタン、
1,1,2,2,3,3−ヘキサフルオロブタン、
1,2,2,3,3,4−ヘキサフルオロブタンが挙げられる。
1,1,1,3,3−ペンタフルオロブタン、
1,1,1,2,3−ペンタフルオロブタン、
1,1,1,2,2−ペンタフルオロブタン、
1,1,1,4,4−ペンタフルオロブタン、
1,1,2,3,4−ペンタフルオロブタン、
1,1,2,3,3−ペンタフルオロブタン、
1,1,2,2,3−ペンタフルオロブタン、
1,1,2,3,4−ペンタフルオロブタン、
1,2,2,3,4−ペンタフルオロブタン、
1,2,2,3,3−ペンタフルオロブタンが挙げられる。
3,3,3−トリフルオロ−1−プロペン、
2,3,3−トリフルオロ−1−プロペン、
1,3,3−トリフルオロ−1−プロペン、
1,2,3−トリフルオロ−1−プロペン、
1,1,3−トリフルオロ−1−プロペン、
1,1,2−トリフルオロ−1−プロペン、
その他環状構造のものが挙げられる。
1,1,1−トリフルオロプロパン、
1,1,2−トリフルオロプロパン、
1,1,3−トリフルオロプロパン、
1,2,3−トリフルオロプロパン、
1,2,2−トリフルオロプロパンが挙げられる。
1,1,1−トリフルオロエタン、
1,1,2−トリフルオロエタンが挙げられる。
1,1−ジフルオロエテン、
(E)−1,2−ジフルオロエテン、
(Z)−1,2−ジフルオロエテンが挙げられる。
更に式(1)で表される鎖状のものは、窒化ケイ素膜を選択的にエッチングするという本発明の効果が高い点で好ましく、特に、基本骨格が上記(4A)、(4a)、(4f)、(3A)、(3a)及び(2A)から選ばれる少なくとも一種であるものが好ましい。
表1に記載のエッチングガス、O2、Arを表1に記載の組成で混合したドライエッチングガス組成物を用いた。圧力10Pa、RFパワー300Wの条件でプラズマを発生させ、SiO2膜、SiN膜、Poly−Si膜、ACL膜それぞれのサンプルをエッチング処理した。各サンプルのエッチングレートは表1に記載の通りであった。各サンプルのエッチングレートを用い、以下の式によって算出した選択比を表1に示す。
C4H3F3(1,1,2−トリフルオロ−1,3−ブタジエン)
:Journal ofthe American Chemical Society,77,3640−2(1955)に記載された方法により製造した。
C4H3F5(3,3,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン)
:SynQuest Labs,Inc.より購入した。
C4H5F5(1,1,1,4,4−ペンタフルオロブタン)
:SynQuest Labs,Inc.より購入した。
C4H4F6(1,1,1,4,4,4−ヘキサフルオロブタン)
:Polish Journal of Chemistry,52,71(1978)に記載された方法により製造した。
C3H3F3(3,3,3‐トリフルオロ‐1‐プロペン)
:SynQuest Labs,Inc.より購入した。
C2H3F3(1,1,1−トリフルオロエタン)
:SynQuest Labs,Inc.より購入した。
C2H3F3(1,1,2−トリフルオロエタン)
:SynQuest Labs,Inc.より購入した。
Claims (9)
- 一般式(1):CxHyFz(式中、x、y及びzは、2≦x≦4、y+z≦2x+2、及び0.5<z/y<2を満たす整数である)で表される飽和又は不飽和のハイドロフルオロカーボン化合物(但し、1,1,2,2,3−ペンタフルオロシクロブタン及び1,1,2,2−テトラフルオロシクロブタンを除く)を含有するドライエッチングガス組成物。
- 前記ハイドロフルオロカーボン化合物が、鎖状化合物である、請求項1に記載のドライエッチングガス組成物。
- 前記ハイドロフルオロカーボン化合物が1,1,2−トリフルオロ1,3−ブタジエン、3,3,4,4,4−ペンタフルオロ−1−ブテン、1,1,1,4,4,4−ヘキサフルオロブタン、1,1,1,4,4−ペンタフルオロブタン、3,3,3−トリフルオロ−1−プロペン、1,1,1−トリフルオロエタン及び1,1,2−トリフルオロエタンから選ばれる少なくとも一種である、請求項1又は2に記載のドライエッチングガス組成物。
- 前記ハイドロフルオロカーボン化合物が1体積%以上100体積%以下含まれる、請求項1〜3の何れか1項に記載のドライエッチングガス組成物。
- 前記ハイドロフルオロカーボン化合物に加えて、O2、O3、CO、CO2、NO、NO2、SO2及びSO3からなる酸素原子を有する化合物群から選択される少なくとも1種を含有する、請求項1〜4の何れか1項に記載のドライエッチングガス組成物。
- 前記ハイドロフルオロカーボン化合物以外にN2、He、Ar、Ne及びXeからなる不活性ガス群から選択される少なくとも1つが含まれる、請求項1〜5の何れか1項に記載のドライエッチングガス組成物。
- ドライエッチングガス組成物を用いるドライエッチング方法であって、
(a1)シリコン酸化膜、(a2)非シリコン系マスク材料又は(a3)多結晶シリコン膜と、(b1)窒素を含むシリコン系膜とが積層された積層構造体であって、(b1)窒素を含むシリコン系膜の少なくとも一部が前記ドライエッチング組成物と接触可能である該積層構造体を、請求項1〜5の何れか1項に記載のドライエッチングガス組成物を用いてプラズマエッチングを行い、(b1)窒素を含むシリコン系膜を選択的にエッチングする工程を有する、ドライエッチング方法。 - (b1)窒素を含むシリコン系膜が、窒化ケイ素膜である、請求項7に記載のドライエッチング方法。
- (a2)非シリコン系マスク材料が、アモルファスカーボン膜、フォトレジスト又は窒化チタン膜である、請求項7に記載のドライエッチング方法。
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