JPWO2018181482A1 - 銅粒子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Y≧36X−18 ・・・(1)
式中、Xは銅粒子中に含まれる酸素の含有割合(質量%)であり、Yは酸化銅層中に含まれるCu2Oの結晶子サイズ(nm)である。
銅元素を含む原料粉をプラズマ炎中に導入して気相状態の銅となし、
気相状態の前記銅の冷却によって銅粒子を生成させつつ、生成した該銅粒子を酸素含有雰囲気に曝し、
酸素含有雰囲気に曝された後の前記銅粒子の表面を酸化させてCuO及びCu2Oを含む酸化銅層を生成させる工程を有する、銅粒子の製造方法を提供するものである。
Y≧36X−18 ・・・(1)
<工程1.銅粒子の合成>
これまで知られている銅粒子の製造方法としては、一般に湿式還元法、アトマイズ法及び物理気相成長法(PVD法)などが挙げられる。これらの製造方法のうち、銅粒子における酸素の含有割合、Cu2O及び金属銅の結晶子サイズ、並びに銅粒子のD50などが上述の範囲を容易に満たすようにするために、PVD法を採用して銅粒子を製造することが好ましい。そこで以下にPVD法を用いた銅粒子の製造方法を説明する。
前記<工程1>で生成した銅粒子は、更に酸化処理されることが好ましい。本工程を行うことによって、<工程1>で未反応であった銅粒子表面のCu2OをCuOに緩やかに酸化させ、Cu2O及びCuOを含む酸化銅層をより厚く且つ表面全体に隙間なく生成させることができ、表面処理後において、一層再凝集しづらい銅粒子を得ることができる。
以下の製造条件で、上述の<工程1>及び<工程2>を行い、銅粒子を製造した。
アトマイズ法によって製造された原料粉となる銅粒子(粒径D50:12μm、粒子形状:球状)を、5g/minの供給量で図1に示す熱プラズマ発生装置のプラズマ炎中に導入し、気相状態の銅とした。プラズマ炎発生の条件として、アルゴンと窒素との混合ガスをプラズマガスとして用い、プラズマガスの流量を19.0L/min、プラズマガスにおけるアルゴンと窒素との流量(L/min)比を82:18、プラズマ出力を19kWとした。
気相状態の銅をチャンバー内で冷却によって銅粒子を生成させつつ、銅粒子が酸素含有雰囲気に曝されるようにして、コア部と酸化銅層を有する銅粒子を形成した。チャンバー内への酸素−窒素混合ガス(酸素を5体積%含む)の流量は0.20L/min(酸素の流量は0.01L/min)、チャンバー内の酸素濃度は440ppmとした。その後、銅粒子がチャンバー内に存在している状態でプラズマ炎の発生を停止させ、陰圧(−0.05MPa)となっているチャンバー内に窒素ガスを30L/minの流量で供給し、陰圧から15分かけて常圧に戻した。
<工程1>を行った後、銅粒子を回収した。その銅粒子を、相対湿度が50%で、温度が25℃の大気雰囲気下で、篩による粒子の解砕を行いつつ銅粒子の表面に酸化銅層を生成させた。大気雰囲気下に置く時間は、30分とした。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.29L/min(酸素の流量は0.0145L/min)、チャンバー内の酸素濃度を640ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガス流量を0.11L/min(酸素の流量は0.0055L/min)、チャンバー内の酸素濃度を240ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.34L/min(酸素の流量は0.017L/min)、チャンバー内の酸素濃度を750ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.09L/min(酸素の流量は0.0045L/min)、チャンバー内の酸素濃度を200ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.39L/min(酸素の流量は0.0195L/min)、チャンバー内の酸素濃度を850ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.33L/min(酸素の流量は0.0165L/min)、チャンバー内の酸素濃度を730ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.18L/min(酸素の流量は0.009L/min)、チャンバー内の酸素濃度を400ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.26L/min(酸素の流量は0.013L/min)、チャンバー内の酸素濃度を570ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてチャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.24L/min(酸素の流量は0.012L/min)、チャンバー内の酸素濃度を540ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてプラズマガスの流量を36L/minとし、チャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.74L/min(酸素の流量は0.037L/min)、チャンバー内の酸素濃度を860ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてプラズマガスの流量を36L/minとし、チャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.35L/min(酸素の流量は0.0175L/min)、チャンバー内の酸素濃度を410ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてプラズマガスの流量を36L/minとし、チャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.79L/min(酸素の流量は0.0395L/min)、チャンバー内の酸素濃度を910ppmとした以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてプラズマガスの流量を36L/minとし、チャンバー内に酸素−窒素混合ガスを導入しなかった以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例1においてプラズマガスの流量を36L/minとし、チャンバー内への酸素−窒素混合ガスの流量を0.44L/min(酸素の流量は0.022L/min)、チャンバー内の酸素濃度を510ppmとし、<工程2>を行わなかった以外は、実施例1と同様の操作を行い銅粒子を製造した。
実施例及び比較例で得られた銅粒子について、酸素の含有割合及びCu2Oの結晶子サイズを以下の方法で測定した。そして、銅粒子中の酸素の含有割合(単位:質量%)をXとし、酸化銅層に含まれるCu2Oの結晶子サイズ(単位:nm)をYとしたときに、各実施例及び比較例において前記式(1)の関係を満たしているか否かを確認した。その結果を表1に示した。また、XとYとの関係をグラフ化したものを図2に示した。
LECOジャパン合同会社製の酸素・窒素分析装置TC−500を用いた。測定試料0.05gを秤量し、ニッケルカプセルに入れた後、黒鉛坩堝内で加熱する。加熱の際に、試料中の酸素と坩堝とが反応して生成した一酸化炭素及び二酸化炭素を、赤外線吸収法で検出し、酸素の含有割合(質量%)を算出した。
銅粒子の酸化銅層中に含まれるCu2Oの結晶子サイズは、株式会社リガク製のSmartLabにて、CuKα1線を使用して、測定範囲2θ=20°〜100°で銅粒子のX線回折強度を測定したときのCu2Oの結晶面(111)におけるX線回折ピークの積分幅から、下記のシェラーの式により算出した。
シェラーの式:D=Kλ/βcosθ
D:結晶子サイズ
K:シェラー定数(1.333)
λ:X線の波長
β:積分幅[rad]
θ:回折角
0.1gの測定試料に、0.1%濃度のポリオキシエチレン(10)オクチルフェニルエーテル(和光純薬工業株式会社製)水溶液をスポイトで数滴添加してなじませた後、アニオン系界面活性剤(サンノプコ株式会社製 品名:SNディスパーサント5468)の0.1%水溶液80mlと混合し、超音波ホモジナイザ(日本精機製作所製 US−300T)で5分間分散させた。その後、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラックHRAを用いて、体積累積粒径D50を測定した。
銅粒子のコア部中に含まれる金属銅の結晶子サイズは、株式会社リガク製のSmartLabにて、CuKα1線を使用して、測定範囲2θ=20°〜100°で銅粒子のX線回折強度を測定したときの金属銅の結晶面(200)におけるX線回折ピークの積分幅から、下記のシェラーの式により算出した。
シェラーの式:D=Kλ/βcosθ
D:結晶子サイズ
K:シェラー定数(1.333)
λ:X線の波長
β:積分幅[rad]
θ:回折角
アルバック・ファイ株式会社製のVersaProbeIIを用いた。測定条件は以下のとおりである。
X線源:Mg−Kα線(1253.6eV)
X線源の条件:400W
Pass Energy:23eV
エネルギーステップ:0.1eV
検出器と試料台の角度:90°
帯電中和:低速イオン及び電子を使用
解析は、アルバック・ファイ株式会社製MultiPak9.0の解析ソフトを用いた。ピーク分離はMultiPak9.0のCurve Fitを用い、Cu 2p3/2のメインピークとは、930eV以上940eV以下に現れるピークのことである。使用バックグラウンドモードはShirleyである。帯電補正はC1sの結合エネルギーを234.8eVとした。
上述のピーク面積P0、P1及びP2は、Cu(Cu(I)については930.0eV以上933.0eV以下の範囲でCu 2p3/2ピークの波形分離を行い、そのピーク面積比から算出した。
各実施例及び比較例で得られた銅粒子の製造時において、銅粒子を含むスラリーをろ過した後の目開き1μmのフィルターを真空乾燥機(ADVANTEC製)で40℃にて乾燥し、フィルター上に残存した銅粒子とフィルターとの質量を測定した。この測定質量からろ過前のフィルターの質量を差し引くことにより、フィルター上に残存した銅粒子の質量を算出した。また、各実施例及び比較例の方法で製造された銅粒子の質量を測定した。これらの質量から、フィルター上に残存した銅粒子の質量と製造された銅粒子の質量との合計量に対する、製造された銅粒子の質量の比(製造された銅粒子の質量/(フィルター上に残存した銅粒子の質量+製造された銅粒子の質量)×100)を算出し、この値を回収率(%)とした。回収率が60%以上であった場合を「○」とし、回収率が60%未満であった場合を「×」とした。
各実施例及び比較例で得られた銅粒子で得られた銅粒子10gと、10質量%の熱可塑性セルロースエーテル(The Dow Chemical Company製 品名:ETHOCEL STD100)を含有したターピネオール(ヤスハラケミカル株式会社製)ビヒクル1.5gとを秤量し、ヘラで予備混練した後、株式会社シンキー製の自転・公転真空ミキサーARE−500を用いて、攪拌モード(1000rpm×1分間)と脱泡モード(2000rpm×30秒間)とを1サイクルとした処理を2サイクル行い、ペースト化した。このペーストを、更に3本ロールミルを用いて合計5回処理することで更に分散混合を行い、ペーストを調製した。このように調製したペーストを、ドクターブレードを用い、ギャップを35μmに設定してスライドガラス基板上に塗布した。その後、窒素オーブンを用い、150℃で10分間加熱乾燥し塗膜を作製した。この塗膜について、表面粗さ計(TOKYO SEIMITSU製SURFCOM 480B−12)を用いて表面粗さを測定した。
また、回収率が高い各実施例の銅粒子から得られた塗膜の表面粗さは、フィルター回収率が増大したにもかかわらず、比較例の銅粒子から得られた塗膜の表面粗さと同等となっていることが判る。この理由も、実施例の銅粒子は、粒子どうしの凝集が抑制されていることによる。
Claims (6)
- 銅を含むコア部と、該コア部の表面に形成されたCuO及びCu2Oを含む酸化銅層とを有し、下記式(1)の関係を満たす銅粒子。
Y≧36X−18 ・・・(1)
式中、Xは銅粒子中に含まれる酸素の含有割合(質量%)であり、Yは酸化銅層中に含まれるCu2Oの結晶子サイズ(nm)である。 - レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積50容量%における体積累積粒径D50(μm)に対する、前記コア部中に含まれる金属銅の結晶子サイズDC(μm)の比率であるDC/D50の値が0.10以上0.40以下である請求項1に記載の銅粒子。
- 酸素の含有割合が0.80質量%以上1.80質量%以下である請求項1又は2に記載の銅粒子。
- 前記銅粒子の表面を測定して得られるX線光電子分光スペクトルにおいて、Cu(I)のピーク面積P1及びCu(0)のピーク面積P0に対する、Cu(II)のピーク面積P2の比率であるP2/(P1+P0)の値が0.30以上2.50以下である請求項1ないし3のいずれか一項に記載の銅粒子。
- 銅元素を含む原料粉をプラズマ炎中に導入して気相状態の銅となし、
前記気相状態の銅の冷却によって銅粒子を生成させつつ、生成した該銅粒子を酸素含有雰囲気に曝し、
酸素含有雰囲気に曝された後の前記銅粒子の表面を酸化させてCuO及びCu2Oを含む酸化銅層を生成させる工程を有する、銅粒子の製造方法。 - 酸素含有雰囲気に曝された後の前記銅粒子を、相対湿度が30%以上60%以下で、且つ15℃以上30℃以下の大気雰囲気下に5分以上60分以下置き、該銅粒子の表面を酸化させて前記酸化銅層を生成させる請求項5に記載の銅粒子の製造方法。
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