JPWO2018142648A1 - インサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法、インサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法、及びインサート用フィルム - Google Patents

Abstract

第２の樹脂層（１６）と接触する導電性メッシュ層１５の面の温度Ｔ（℃）と、第１の樹脂層（１４）の厚さｔ１、第２の樹脂層（１６）の厚さｔ２と、が下記（１）式を満たす。Ｔ＝ｆ１（λ１，ρ１，Ｃｐ１）ｌｎ（ｔ１）＋ｆ２（λ２，ρ２，Ｃｐ２）ｌｎ（ｔ２）＋Ｃ＝｛λ１／（ρ１・Ｃｐ１）｝∂２Ｔ／∂ｘ２＋｛λ２／（ρ２・Ｃｐ２）｝∂２Ｔ／∂ｘ２＋Ｃ＝｛λ１／（ρ１・Ｃｐ１）｝・｛（ＴＰｎ＋１＋ＴＰｎ−１−２ＴＰｎ）／（２・Δｘ）２｝＋｛λ２／（ρ２・Ｃｐ２）｝・｛（ＴＰｎ＋１＋ＴＰｎ−１−２ＴＰｎ）／（２・Δｘ）２｝＋Ｃ・・・（１）

Description

本発明は、樹脂成形品の表面に設けられるインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法、インサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法、及びインサート用フィルムに関する。
本願は、２０１７年１月３１日に、日本に出願された特願２０１７−０１５０４３号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来、航空機や自動車等の分野では、雷電流から樹脂成形品を保護する観点から、樹脂成形品の表面（外面）に、高い導電性を有する導電性メッシュ層を貼り合せることが行われている。
樹脂成形品の材料としては、例えば、高い強度を有し、かつ軽量な繊維強化プラスチックが用いられている。繊維強化プラスチックを構成する樹脂としては、熱硬化性樹脂が用いられている。

繊維強化プラスチックを構成する樹脂として熱硬化性樹脂を用いる場合には、オートクレープ成形時の高温及び高圧雰囲気下において、導電性メッシュ層を熱硬化性シートで覆うことで樹脂成形品の表面に、導電性メッシュ層を固定することが行われている。

近年、繊維強化プラスチックを構成する樹脂として、熱硬化性樹脂に替えて、熱硬化性樹脂よりも成形速度が速く、安価で、かつ不良成形品の再利用化の可能な熱可塑性樹脂を使用したいという要望がある。
繊維強化プラスチックを構成する樹脂として熱可塑性樹脂を用いる場合には、特許文献１に開示されたフィルムインサート成形法を用いて、樹脂成形品の表面に、高い導電性を有す導電性メッシュ層を設けることが好ましい。

特許第４０３７４３７号公報

ところで、上述した繊維強化プラスチックの樹脂として熱可塑性樹脂を用い、かつフィルムインサート成形法を用いて、樹脂成形品の表面に、導電性メッシュ層を設ける場合、導電性メッシュ層を含んだインサート用フィルムを用いることが好ましい。
この場合のインサート用フィルムとしては、例えば、樹脂成形品の表面に融着される第１の樹脂層と、導電性メッシュ層と、第２の樹脂層と、が順次積層され、かつ導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層とが仮固定されたものを用いる。

このような構成とされたインサート用フィルムを樹脂成形品の表面に融着させる場合、一対の金型内に形成された空間内に、一方の金型の内面と第２の樹脂層とが接触するように、インサート用フィルムを配置し、他方の金型に設けられた樹脂導入部を介して、空間内に樹脂成形品の材料となる溶融した繊維強化プラスチックを導入し、溶融した繊維強化プラスチックの熱で導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層とを融着させ、熱可塑性樹脂が硬化可能な金型の熱により、繊維強化プラスチックを硬化させる。
これにより、樹脂成形品の表面に、インサート用フィルムが融着されたインサート用フィルム付き樹脂成形品が製造される。

本発明者らが本発明に至る前に検討を行った結果、上述したフィルムインサート成形法を用いる場合、第１及び第２の樹脂層の厚さが薄いと、一方の金型による第２の樹脂層の冷却効果が高くなるため、射出側に配置された第１の樹脂層のうち、溶融した繊維強化プラスチックと接触する部分のみで熱融着が発生し、導電性メッシュ層と接触する部分の第１及び第２の樹脂層において熱融着が発生しない恐れがあることが確認された。

一方、第１及び第２の樹脂層の厚さが厚い場合には、金属と比較して熱可塑性樹脂の熱伝導率が低いため、射出側に配置された第１の樹脂層のうち、溶融した繊維強化プラスチックと接触する部分のみで熱融着が発生し、導電性メッシュ層と接触する部分の第１及び第２の樹脂層において熱融着が発生しない恐れがあることが確認された。
さらに、この場合、第２の樹脂層の厚さによっては、第２の樹脂層が再溶融しない恐れがあり、第２の樹脂層と導電性メッシュ層とが熱融着しない可能性があった。

つまり、第１及び第２の樹脂層の厚さを最適化しないと、第１及び第２の樹脂層と導電性メッシュ層との境界部分における熱融着を十分に行うことができないという知見を得た。

そこで、本発明は、第１及び第２の樹脂層と導電性メッシュ層との間の接合強度を高めることの可能なインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法、インサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法、及びインサート用フィルムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係るインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法は、熱可塑性樹脂及び強化繊維を含む繊維強化プラスチックよりなる樹脂成形品の表面に熱融着された第１の樹脂層と、導電性メッシュ層と、前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料で構成されており、かつ前記樹脂成形品の成形時に金型と接触する第２の樹脂層と、が順次積層されたインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法であって、前記第２の樹脂層と接触する前記導電性メッシュ層の面の温度Ｔ（℃）と、前記第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）、前記第２の樹脂層の厚さｔ_２（μｍ）と、が下記（１）式を満たす。
Ｔ＝ｆ１（λ_１，ρ_１，Ｃｐ_１）ｌｎ（ｔ_１）＋ｆ２（λ_２，ρ_２，Ｃｐ_２）ｌｎ（ｔ_２）＋Ｃ
＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋Ｃ
＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋Ｃ・・・（１）
但し、上記（１）式において、ｌｎ（ｔ_１）は前記第１の樹脂層の厚さｔ_１の自然対数、ｌｎ（ｔ_２）は前記第２の樹脂層の厚さｔ_２の自然対数、前記第１及び第２の樹脂層の熱伝導率をλ_１（Ｗ／ｍ・Ｋ）、前記第１及び第２の樹脂層の密度をρ_１（ｋｇ／ｍ^３）、前記第１及び第２の樹脂層の比熱をＣｐ_１（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、前記導電性メッシュ層の密度をρ_２（ｋｇ／ｍ^３）、前記導電性メッシュ層の比熱をＣｐ_２（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、前記導電性メッシュ層の熱伝導率をλ_２（Ｗ／ｍ・Ｋ）とする。
また、上記（１）式において、Ｔに添えられたｎ、ｎ＋１、及びｎ−１は、前記第１の樹脂層の厚さ、前記第２の樹脂層の厚さ、及び前記導電性メッシュの厚さを合計した合計厚さをｍ（≦ｎ＋１）分割した際の前記金型と接触する前記第２の樹脂層の面からの位置、Ｔに添えられたＰは時間（ｓｅｃ）をそれぞれ示している。
また、上記（１）式において、時間Ｐでかつ位置がｎ＋１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ＋１、時間Ｐでかつ位置がｎ−１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ−１、時間Ｐでかつ位置がｎのときの温度をＴ^Ｐ _ｎとする。
また、上記（１）式において、２・Δｘはｎ−１からｎ＋１までの距離（ｍ）、Ｃは前記第１及び第２の樹脂層の厚さ及び材料に基づき得られる定数をそれぞれ示している。

本発明によれば、上記（１）式を満たすように、第１及び第２の樹脂層の厚さｔ_１，ｔ_２を決定することで、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルムと樹脂成形品とを一体形成する場合において、少なくとも第１の樹脂層の温度、及び第２の樹脂層のうち、導電性メッシュ層と接触する部分の温度を第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも高くすることが可能となる。
これにより、導電性メッシュ層と接触する部分の第１及び第２の樹脂層を十分に溶融させた後に硬化させることが可能となるので、導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層との間の接合強度を高めることができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法において、前記第２の樹脂層の厚さを前記第１の樹脂層の厚さよりも厚くしてもよい。

このように、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルムと樹脂成形品とを一体成形する場合において、金型と接触する第２の樹脂層の厚さを第１の樹脂層の厚さよりも厚くすることで、金型内に導入される溶融した繊維強化プラスチックの温度よりも低い温度とされた金型の熱により、導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層の温度が第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となる。
また、溶融した繊維強化プラスチックと接触する第１の樹脂層の厚さを第２の樹脂層の厚さよりも薄くすることで、導電性メッシュ層を介して、溶融した繊維強化プラスチックの熱を、導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層に伝えやすくなる。これにより、導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層の温度が、第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となる。
したがって、導電性メッシュ層と第２の樹脂層との間の接合強度をさらに高めることができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法において、上記インサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法に基づいて決定された厚さとされた前記第１及び第２の樹脂層を含む前記インサート用フィルムを準備する第１工程と、第１の金型と樹脂導入口が設けられた第２の金型との間に形成された空間内に、前記第２の樹脂層と前記第１の金型の内面とを接触させて前記インサート用フィルムを配置する第２工程と、前記樹脂導入口を介して、該空間内に溶融した前記繊維強化プラスチックを導入し、前記溶融した繊維強化プラスチックの熱により、少なくとも前記第１の樹脂層、及び前記第２の樹脂層のうち、前記導電性メッシュ層と接触する部分を溶融させ、その後、前記熱可塑性樹脂が固化可能な温度とされた前記第１及び第２の金型により、前記溶融した繊維強化プラスチックを固化させることで、前記樹脂成形品を含む１次樹脂成形品を成形するとともに、該樹脂成形品の表面に前記インサート用フィルムを融着させる第３工程と、前記１次樹脂成形品から不要部分を除去して、前記インサート用フィルムが融着された前記樹脂成形品を形成する第４工程と、を含んでもよい。

このような手法により、インサート用フィルム付き樹脂成形品を製造することで、第１の樹脂層全体の温度、及び導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層の温度を、第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも高くすることが可能となる。
これにより、第１及び第２の樹脂層のうち、導電性メッシュ層と接触する部分を十分に溶融させることが可能となるので、導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層との間の接合強度を高めることができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法において、前記第３工程では、前記樹脂導入口への前記溶融した繊維強化プラスチックの導入初期段階における前記導電性メッシュ層の温度を、前記第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも高くしてもよい。

このように、樹脂導入口への溶融した繊維強化プラスチックの導入初期段階における導電性メッシュ層の温度を、第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも高くすることで、第１及び第２の樹脂層のうち、導電性メッシュ層と接触する部分を確実に溶融させることが可能となる。これにより、導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層との間の接合強度をさらに高めることができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法において、前記導電性メッシュ層の材料としてＣｕまたはＡｌを用いてもよい。

このように、導電性メッシュ層の材料として熱伝導率の高い材料であるＣｕ（熱伝導率が３９８Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１）またはＡｌ（熱伝導率が２３６Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１）を用いることで、導電性メッシュ層に起因する温度の低下を抑制することが可能となる。
これにより、導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層の温度が第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となるので、導電性メッシュ層と第２の樹脂層との間における接合強度を高めることができる。
また、導電性メッシュ層の材料として高い導電性を有する材料であるＣｕまたはＡｌを用いることで、インサート用フィルム付き樹脂成形品に雷電流が流れた際、雷電流を導電性メッシュ層に容易に導くことができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルムは、熱可塑性樹脂を含む繊維強化プラスチックよりなる樹脂成形品の表面に配置される第１の樹脂層、導電性メッシュ層、及び前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料で構成された第２の樹脂層の順に積層されたインサート用フィルムであって、前記第２の樹脂層の厚さは、前記第１の樹脂層の厚さよりも厚くしてもよい。

このような構成とすることで、例えば、インサート用フィルムと樹脂成形品とを一体形成する場合において、金型内に導入される溶融した繊維強化プラスチックの温度よりも低い温度とされた金型の熱により、金型と接触する第２の樹脂層のうち、導電性メッシュ層と接触する部分の温度が第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となる。
また、溶融した繊維強化プラスチックと接触する第１の樹脂層の厚さを第２の樹脂層の厚さよりも薄くすることで、導電性メッシュ層を介して、溶融した繊維強化プラスチックの熱を、導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層に伝えやすくなる。これにより、第１の樹脂層全体の温度、及び導電性メッシュ層と接触する部分の第２の樹脂層の温度が、第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となる。
したがって、導電性メッシュ層と第１及び第２の樹脂層との間の接合強度を高めることができる。

また、上記本発明の一態様に係るインサート用フィルムにおいて、前記導電性メッシュ層の材料は、ＣｕまたはＡｌを用いてもよい。

このように、導電性メッシュ層の材料として熱伝導率の高い材料であるＣｕまたはＡｌを用いることで、導電性メッシュ層に起因する温度の低下を抑制することが可能となる。
これにより、導電性メッシュ層と第２の樹脂層との境界部分の温度が第２の樹脂層の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となるので、導電性メッシュ層と第２の樹脂層との間における接合強度を高めることができる。
また、導電性メッシュ層の材料として高い導電性を有する材料であるＣｕまたはＡｌを用いることで、インサート用フィルム付き樹脂成形品に雷電流が流れた際、雷電流を導電性メッシュ層に容易に導くことができる。

本発明によれば、インサート用フィルムを構成する第１及び第２の樹脂層と導電性メッシュ層との間の接合強度を高めることができる。

本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の断面図である。 図１に示すインサート用フィルム付き樹脂成形品のうち、領域Ａで囲んだ部分を拡大した断面図である。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法を説明するための図（その１）である。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法を説明するための図（その２）である。 第１及び第２の樹脂層の材料としてポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂）を用いるとともに、導電性メッシュ層の材料としてＣｕを用いた場合の第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）と第２の樹脂層の厚さｔ_２（μｍ）との関係を示すグラフである。 図５に示す第１の樹脂層の厚さｔ_１と、図５に示す第１及び第２の樹脂層の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）と、の関係を示すグラフである。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造工程を説明するための断面図（その１）である。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造工程を説明するための断面図（その２）である。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造工程を説明するための断面図（その３）である。 本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造工程を説明するための断面図（その４）である。

以下、図面を参照して本発明を適用した実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明で用いる図面は、本発明の実施形態の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さや寸法等は、実際のインサート用フィルム、及びインサート用フィルム付き樹脂成形品の寸法関係とは異なる場合がある。

〔実施形態〕
図１は、本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の断面図である。図２は、図１に示すインサート用フィルム付き樹脂成形品のうち、領域Ａで囲んだ部分を拡大した断面図である。図２において、ｔ_１は第１の樹脂層１４の厚さ（以下、「厚さｔ_１」という）、ｔ_２は第２の樹脂層１６の厚さ（以下、「厚さｔ_２」という）、ｔ_３は導電性メッシュ層１５の厚さ（以下、「厚さｔ_３」）をそれぞれ示している。図２において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。
また、図１及び図２では、導電性メッシュ層１５の断面をメッシュ状に図示することが難しいため、導電性メッシュ層１５をシート状の断面として図示する。

図１及び図２を参照するに、本実施形態のインサート用フィルム付き樹脂成形品１０は、樹脂成形品１１と、インサート用フィルム１３と、を有する。インサート用フィルム付き樹脂成形品１０は、例えば、航空機や自動車等の分野で使用される部品である。

樹脂成形品１１は、熱可塑性樹脂及び強化繊維を含む繊維強化プラスチック１２で構成されている。樹脂成形品１１は、インサート用フィルム１３が融着される表面１１ａ（外面）を有する。
繊維強化プラスチック１２としては、例えば、強化繊維として炭素繊維、ガラス繊維、アラミド繊維等を用いることが可能である。
繊維強化プラスチック１２に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＰＳ樹脂、ナイロン樹脂、及びＰＥＥＫ樹脂等の樹脂を用いることが可能である。

インサート用フィルム１３は、第１の樹脂層１４と、導電性メッシュ層１５と、第２の樹脂層１６と、を順次積層することで構成されている。
樹脂成形品１１の表面１１ａに融着される前のインサート用フィルム１３は、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５とが仮固定されている。このため、樹脂成形品１１の表面１１ａに融着される前のインサート用フィルム１３は、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５との間の接合強度が弱い。
第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５とを仮固定する方法としては、例えば、熱プレスを用いた仮固定方法やスポット融着等の手法を用いることが可能である。

第１の樹脂層１４は、フィルム状とされた樹脂層であり、樹脂成形品１１の表面１１ａに熱融着されている。第１の樹脂層１４は、第１及び第２の面１４ａ，１４ｂを有する。
第１の面１４ａは、樹脂成形品１１の表面１１ａと接触している。第１の面１４ａは、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルム１３と樹脂成形品１１とを一体化する場合において、金型内に導入される溶融した繊維強化プラスチック１２と接触する。
第２の面１４ｂは、第１の面１４ａの反対側に配置されている。第２の面１４ｂは、導電性メッシュ層１５と接触している。第１の樹脂層１４は、導電性メッシュ層１５に対して融着されている。

第１の樹脂層１４の材料としては、例えば、ナイロン系樹脂（例えば、ポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂））、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）樹脂等を用いることが可能である。第１の樹脂層１４の材料としては、例えば、高い耐熱性を有するＰＡ９Ｔ樹脂が好ましい。

導電性メッシュ層１５は、第１の樹脂層１４と第２の絶縁層１６との間に配置されている。導電性メッシュ層１５は、第１及び第２の面１５ａ，１５ｂを有する。
第１の面１５ａは、第１の樹脂層１４の第２の面１４ｂと接触している。第２の面１５ｂは、第１の面１５ａの反対側に配置されている。

導電性メッシュ層１５は、インサート用フィルム付き樹脂成形品１０に雷電流が流れた際、雷電流が最終的に流れる場所である。つまり、導電性メッシュ層１５は、雷電流をスパークさせる場所として機能する。
このため、導電性メッシュ層１５の材料としては、高い導電性を有する金属材料を用いることが好ましい。このような金属材料としては、例えば、ＣｕまたはＡｌを用いるとよい。

このように、導電性メッシュ層１５の材料として高い導電性を有するＣｕまたはＡｌを用いることで、インサート用フィルム付き樹脂成形品１０に雷電流が流れた際、雷電流を導電性メッシュ層１５に容易に導くことができる。

また、Ｃｕの熱伝導率が３９８Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１、Ａｌの熱伝導率が２３６Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１であり、Ｃｕ及びＡｌは、熱伝導率の高い材料である。
このような熱伝導率の高い、ＣｕまたはＡｌを導電性メッシュ層１５の材料として用いることで、導電性メッシュ層１５により、溶融した繊維強化プラスチック１２の温度が低下することを抑制可能となる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６の温度が第２の樹脂層１６の溶融温度よりも低くなることが抑制されるので、導電性メッシュ層１５と第２の樹脂層１６との間の接合強度を高めることができる。

導電性メッシュ層１５の厚さは、例えば、１００μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内で適宜設定することが可能である。

第２の樹脂層１６は、フィルム状とされた樹脂層であり、インサート用フィルム付き樹脂成形品１０の表面１０ａを構成している。第２の樹脂層１６は、第１及び第２の面１６ａ，１６ｂを有する。
第１の面１６ａは、導電性メッシュ層１５の第２の面１５ｂと接触している。第２の面１６ｂは、第１の面１６ａの反対側に配置されている。第２の面１６ｂは、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルム１３と樹脂成形品１１とを一体化する場合において、金型（後述する図３、及び図６〜８に示す第１の金型２１）と接触する。

なお、先に説明したように、樹脂成形品１１の材料である繊維強化プラスチック１２には、熱可塑性樹脂が含まれている。このため、熱可塑性樹を硬化させる観点から、上記金型の温度は、第１及び第２の樹脂層１４，１６の溶融温度よりも低い温度に設定されている。

第２の樹脂層１６の厚さｔ_２は、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１よりも厚くするとよい。
このように、金型と接触する第２の樹脂層１６の厚さｔ_２を第１の樹脂層の厚さｔ_１よりも厚くすることで、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルム１３と樹脂成形品１１とを一体化する場合において、金型内に導入される溶融した繊維強化プラスチック１２の温度よりも低い温度とされた金型の熱により、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６の温度が第２の樹脂層１６の溶融温度よりも低くなることを抑制可能となる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６を十分に溶融させることが可能となるので、導電性メッシュ層１５と第２の樹脂層１５との接合強度を高めることができる。

また、溶融した繊維強化プラスチック１２と接触する第１の樹脂層１４の厚さｔ_１を第２の樹脂層１６の厚さｔ_２よりも薄くすることで、溶融した繊維強化プラスチック１２の熱が第１の樹脂層１４に伝わりやすくなる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第１の樹脂層１４を十分に溶融させることが可能となるので、第１の樹脂層１４と導電性メッシュ層１５との接合強度を高めることができる。

さらに、溶融した繊維強化プラスチック１２と接触する第１の樹脂層１４の厚さｔ_１を第２の樹脂層１６の厚さｔ_２よりも薄くすることで、溶融した繊維強化プラスチック１２の熱が導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６に伝わりやすくなる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６を十分に溶融させることが可能となるので、導電性メッシュ層１５と第２の樹脂層１５との接合強度を高めることができる。

つまり、本実施形態のインサート用フィルム１３によれば、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２を第１の樹脂層１４の厚さｔ_１よりも厚くすることで、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５との間の接合強度を高めることができる。

図３及び図４は、本発明の実施形態に係るインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法を説明するための図である。図３及び図４には、図２に示す構造体の他に、フィルムインサート成形法を用いる際に、第２の樹脂層１６と接触する第１の金型２１も図示する。
図３及び図４では、フィルムインサート成形法を用いて、溶融した繊維強化プラスチック１２を金型内に導入するときのインサート用フィルム１３の状態を模式的に示している。図３及び図４に示す状態では、第１の金型２１の内面２１ａと第２の樹脂層１６の第２の面１６ｂとが接触している。
図３及び図４において、図１及び図２に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。図４では、後述する下記（２）式と同じ符号を付す。また、図４では、一例として、ｎ−１が６、ｎが７、ｎ＋１が８の場合を図示している。

図３及び図４を参照して、本実施形態のインサート用フィルム１３を構成する第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さ決定方法について説明する。図４では、一例として、インサート用フィルム１３の厚さｔ_Ａ（＝ｔ_１＋ｔ_２＋ｔ_３）を同じ間隔（Δｘ）で１０等分（ｍ＝１０）した場合を例に挙げて図示する。

ここで、第１及び第２の樹脂層１４，１６の熱伝導率をλ_１（Ｗ／ｍ・Ｋ）、第１及び第２の樹脂層１４，１６の密度をρ_１（ｋｇ／ｍ^３）、第１及び第２の樹脂層１４，１６の比熱をＣｐ_１（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、導電性メッシュ層１５の熱伝導率をλ_２（Ｗ／ｍ・Ｋ）、導電性メッシュ層１５の密度をρ_２（ｋｇ／ｍ^３）、導電性メッシュ層１５の比熱をＣｐ_２（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、第２の樹脂層１６と接触する導電性メッシュ層１５の第２の面１５ｂの温度をＴ（℃）、第１の樹脂層の厚さをｔ_１（μｍ）、第２の樹脂層１６の厚さをｔ_２（μｍ）、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１の自然対数をｌｎ（ｔ_１）、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２の自然対数をｌｎ（ｔ_２）、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さｔ_１，ｔ_２及び材料に基づき得られる定数をＣとすると、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第１及び第２の樹脂層１４，１６が溶融するためには、下記（２）式を満たす必要がある。

Ｔ＝ｆ１（λ_１，ρ_１，Ｃｐ_１）ｌｎ（ｔ_１）＋ｆ２（λ_２，ρ_２，Ｃｐ_２）ｌｎ（ｔ_２）＋Ｃ
＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋Ｃ
＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋Ｃ・・・（２）

上記（２）式において、Ｔに添えられたｎ、ｎ＋１、及びｎ−１は、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２、及び導電性メッシュ１５の厚さｔ_３を合計した合計厚さ（＝ｔ_１＋ｔ_２＋ｔ_３）をｍ（≦ｎ＋１）分割した際の第１の金型２１と接触する第２の樹脂層１６の第２の面１６ｂからの位置、Ｔに添えられたＰは時間（ｓｅｃ）をそれぞれ示している。

また、上記（２）式において、時間Ｐでかつ位置がｎ＋１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ＋１、時間Ｐでかつ位置がｎ−１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ−１、時間Ｐでかつ位置がｎのときの温度をＴ^Ｐ _ｎとする。
本実施形態では、Ｔの添え字であるＰ，ｎを用いて、時間ｔをＰ・Δｔとし、位置をｎ・Δｘとし、Ｔ^Ｐ _ｎを数値解における温度（節点値）とする。なお、Δｔは、時間の区切りであり、任意に設定可能である。

上記添え字Ｐは整数であり、例えば、Δｔ＝０．１（ｓｅｃ）、ｔ＝１（ｓｅｃ）とすると、ｔ＝１０・Δｔとなる。よって、この場合は、Ｐ＝１０となる。
この場合において、Δｘ＝２（ｍｍ）、１０ｍｍの位置における１ｓｅｃ後の温度は、Ｔ^１０ _２となる。
したがって、第１の金型２１（後述する図８に示す金型２０）の温度をｔ_ｍ（℃）は、Ｔ^Ｐ _ｍとなり、溶融した繊維強化プラスチック１２の温度をｔ_ｒ（℃）は、Ｔ^Ｐ _０となる。

また、上記（２）式において、２・Δｘはｎ−１（図４の場合、ｎ−１＝６と記載した位置）からｎ＋１（図４の場合、ｎ＋１＝８と記載した位置）までの距離（ｍ）、Ｃは第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さｔ_１，ｔ_２及び材料に基づき得られる定数をそれぞれ示している。

ここで、一例として、第１及び第２の樹脂層１４，１６の材料としてポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂）を用い、導電性メッシュ層１５の材料としてＣｕを用い、繊維強化プラスチック１２を構成する熱可塑性樹脂として炭素繊維強化ポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ−ＣＦ樹脂）を用いる場合において、ρ_１＝１１４３（ｋｇ／ｍ^３）、Ｃｐ_１＝１４９１（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、λ_１＝０．２４（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ρ_２＝８８２０（ｋｇ／ｍ^３）、Ｃｐ_２＝４１９（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、λ_２＝３７２（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ｔ_ｍ＝１４０（℃）、ｔ_ｒ＝３３０（℃）、Ｔ＝３０６（℃）、Ｃ＝９９．１（‐）とすると、上記（２）式に示す、Ｔ＝ｆ１（λ_１，ρ_１，Ｃｐ_１） ｌｎ（ｔ_１）＋ｆ２（λ_２，ρ_２，Ｃｐ_２）ｌｎ（ｔ_２）＋Ｃは、下記（３）式となる。

Ｔ＝−２７．３ｌｎ（ｔ_１）＋５６．２ｌｎ（ｔ_２）＋９９．１ ・・・（３）

上記（３）式に基づいて、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１（μｍ）と、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２（μｍ）と、の関係をグラフ化すると図５に示すような曲線となる。
図５は、第１及び第２の樹脂層の材料としてポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂）を用いるとともに、導電性メッシュ層の材料としてＣｕを用いた場合の第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）と第２の樹脂層の厚さｔ_２（μｍ）との関係を示すグラフである。

図５に示すように、予め、第１及び第２の樹脂層１４，１６の材料、及び導電性メッシュ層１５の材料を決定し、第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）と第２の樹脂層の厚さｔ_２（μｍ）との関係をグラフ化することで、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５との間の接合強度を高めることの可能な第１及び第２の樹脂層の厚さｔ_１，ｔ_２を求めることができる。

図６は、図５に示す第１の樹脂層の厚さｔ_１と、図５に示す第１及び第２の樹脂層の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）と、の関係を示すグラフである。

また、図６に示すグラフを作成することで、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）を所望の値にしたい場合には、図５及び図６に示すグラフに基づいて、容易に第１の樹脂層１４の厚さｔ_１と、第２の樹脂層１５の厚さｔ_２と、を求めることができる。

なお、第１及び第２の樹脂層の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）は、例えば、２０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内で適宜選択することが可能であるが、第１の金型２１内へのインサート用フィルム１３の設置の容易性から、第１及び第２の樹脂層の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）は、例えば、２００μｍが好ましい。

本実施形態のインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法によれば、上記（２）式を満たすように、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さｔ_１，ｔ_２を決定することで、フィルムインサート成形法を用いて、インサート用フィルム１３と樹脂成形品１１とを一体形成する場合において、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第１及び第２の樹脂層１４，１６の温度を第１及び第２の樹脂層１４，１６の溶融温度よりも高くすることが可能となる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第１及び第２の樹脂層１４，１６を十分に溶融させることが可能となるので、導電性メッシュ層１５と第１及び第２の樹脂層１４，１６との間の接合強度を高めることができる。

図７〜図１０は、本発明の実施形態に係るインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造工程を説明するための断面図である。図７〜図１０において、図１〜図４に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。なお、図９に示す矢印は、溶融した繊維強化プラスチック１２の導入方向を示している。

図１及び図７〜図１０を参照して、本実施形態のインサート用フィルム付き樹脂成形品１０の製造方法について説明する。
初めに、第１及び第２の樹脂層１４，１６の材料、導電性メッシュ層１５の材料、繊維強化プラスチック１２を構成する熱可塑性樹脂の種類、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）、及び導電性メッシュ層１５の厚さｔ_３を決定する。
先に説明した理由により、導電性メッシュ層１５の材料としては、例えば、ＣｕまたはＡｌが好ましい。

一例として、第１及び第２の樹脂層１４，１６の材料としてポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂）を用い、厚さｔ_３が１３０μｍの導電性メッシュ層１５の材料としてＣｕを用い、熱可塑性樹脂として炭素繊維強化ポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ−ＣＦ樹脂）を用いる場合、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）は、例えば、２００μｍに設定することが可能である。

次いで、上述した上記（２）式に具体的な数値を代入し、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）の値が所望の値となるように考慮することで、第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）と、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２（μｍ）と、を算出する。

具体的には、一例として、第１及び第２の樹脂層１４，１６の材料としてポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ樹脂）を用い、導電性メッシュ層１５の材料としてＣｕを用い、熱可塑性樹脂として炭素繊維強化ポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ−ＣＦ樹脂）を用い、第１及び第２の樹脂層１４，１６の厚さの合計（＝ｔ_１＋ｔ_２）を２００μｍに設定する場合、例えば、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１を２２μｍ、第２の樹脂層１５の厚さｔ_２を１２８μｍにすることが可能である。

次いで、上記（２）式に基づき算出された厚さｔ_１，ｔ_２とされた第１及び第２の樹脂層１４，１６と、第１及び第２の樹脂層１４，１６間に配置された導電性メッシュ層１５と、を含むインサート用フィルム１３を準備する（第１工程）。
この段階のインサート用フィルム１３は、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５との間が仮固定された状態であるため、第１及び第２の樹脂層１４，１６と導電性メッシュ層１５との間の接合強度は弱い。

次いで、図７に示す工程では、フィルムインサート成形時に使用する金型２０を準備する。ここで、金型２０の構成について説明する。
金型２０は、第１の金型２１と、第２の金型２２と、を有する。第１の金型２１は、金型本体２１Ａと、内面２１ａと、複数の吸引孔２１Ｂと、を有する。金型本体２１Ａは、金属製の部材であり、第２の金型２２と対向する内側が図１に示す樹脂成形品１１の形状に対応している。
内面２１ａは、インサート用フィルム１３の第２の樹脂層１６の第２の面１６ｂ（図８参照）が当接される面である。
複数の吸引孔２１Ｂは、金型本体２１Ａのうち、内面２１ａに対応する部分を貫通するように設けられている。複数の吸引孔２１Ｂは、インサート用フィルム１３の第２の樹脂層１６の第２の面１６ｂを吸着させるための孔である。

第２の金型２２は、金型本体２２Ａと、樹脂導入口２２Ｂと、を有する。金型本体２２Ａは、第１の金型２１と対向する内側が図１に示す樹脂成形品１１の形状に対応している。
樹脂導入口２２Ｂは、金型本体２２Ａを貫通し、かつ金型本体２１Ａの内側と対向するように設けられている。樹脂導入口２２Ｂは、溶融した繊維強化プラスチック１２（図９参照）を金型２０内に導入するための開口部である。
上記構成とされた金型２０は、溶融した繊維強化プラスチック１２に含まれる熱可塑性樹脂を固化させることの可能な所定の温度となるように温度制御されている。

次いで、図８に示す工程では、第１の金型２１と第２の金型とが離間した状態（図７に示す状態）で、金型本体２１Ａの内面２１ａにインサート用フィルム１３を配置させる。
このとき、複数の吸引孔２１を用いた吸引により、金型本体２１Ａの内面２１ａにインサート用フィルム１３を吸着させる。これにより、金型本体２１Ａに対するインサート用フィルム１３の位置が規制される。

次いで、第１の金型２１と第２の金型２２とを接触させることで、図１に示す樹脂成形品１１の形状に対応した空間２０Ａを形成する。
これにより、第１の金型２１と第２の金型２２との間に形成された空間２０Ａ内に、第２の面１６ｂと第１の内面２１ａとが接触した状態でインサート用フィルム１３が配置される（第２工程）。

次いで、図９に示す工程では、樹脂導入口２２Ｂを介して、空間２０Ａ内に溶融した繊維強化プラスチック１２を導入する。溶融した繊維強化プラスチック１２の温度は、第１及び第２の樹脂層１４，１６の溶融温度よりも高い温度に設定されている。
繊維強化プラスチック１２として、例えば、炭素繊維強化プラスチックやガラス繊維強化プラスチック等を用いることが可能である。
炭素繊維強化プラスチックを用いる場合、熱可塑性樹脂としては、例えば、ＰＰＳ樹脂、ナイロン樹脂、ＰＥＥＫ樹脂等の樹脂を用いることが可能である。この場合、樹脂導入口２２Ｂに導入する繊維強化プラスチック１２の温度は、第１及び第２の樹脂層１４，１６が溶融可能な温度に設定する。熱可塑性樹脂として炭素繊維強化ポリアミド９Ｔ樹脂（ＰＡ９Ｔ−ＣＦ樹脂）を用いる場合、溶融した繊維強化プラスチック１２の温は、例えば、３３０℃にすることが可能である。

やがて、空間２０Ａ内が溶融した繊維強化プラスチック１２で充填されると、溶融した繊維強化プラスチック１２との第１の樹脂層１４の第１の面１４ａ全体とが接触し、溶融した繊維強化プラスチック１２の熱により、第１の樹脂層１４全体が溶融される。

このとき、第１の樹脂層１４の厚さｔ_１が第２の樹脂層１６の厚さｔ_２よりも薄いため、導電性メッシュ層１５を介して、溶融した繊維強化プラスチック１２の熱が導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６に伝わりやすくなる。
これにより、導電性メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６を溶融させることが可能となる。

また、第２の樹脂層１６の厚さｔ_２が第１の樹脂層１４の厚さｔ_１よりも厚いため、溶融した繊維強化プラスチック１２よりも温度の低い金型２０の熱が、導電メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６に伝わりにくくなる。
これにより、導電メッシュ層１５と接触する部分の第２の樹脂層１６の温度が溶融温度未満になることを抑制可能となるので、第２の樹脂層１６のうち、導電性メッシュ層１５と接触する部分を溶融させることが可能となる。

溶融した繊維強化プラスチック１２の導入は、空間２０Ａを充填するまで行う。このとき、樹脂導入口２２Ｂにも溶融した繊維強化プラスチック１２が充填される。

次いで、熱可塑性樹脂が硬化可能な温度とされた金型２０により、金型２０内に導入された繊維強化プラスチック１２を硬化させることで、樹脂成形品１１を含む１次樹脂成形品１１Ａを成形するとともに、樹脂成形品１１の表面１１ａにインサート用フィルム１３を融着させる（第３工程）。

上記第３工程では、樹脂導入口２２Ｂへの溶融した繊維強化プラスチック１２の導入初期段階における導電性メッシュ層１５の温度を、第１及び第２の樹脂層１４，１６の溶融温度よりも高くするとよい。
このように、樹脂導入口２２Ｂへの溶融した繊維強化プラスチック１２の導入初期段階における導電性メッシュ層１５の温度を、第１及び第２の樹脂層１４，１６の溶融温度よりも高くすることで、第１及び第２の樹脂層１４，１６のうち、導電性メッシュ層１５と接触する部分を確実に溶融させることが可能となる。
これにより、導電性メッシュ層１５と第１及び第２の樹脂層１４，１６との間の接合強度をさらに高めることができる。

次いで、図１０に示す工程では、図９に示す金型２０からインサート用フィルム１３が融着された１次樹脂成形品１１Ａを取り出す。

次いで、図１０に示す１次樹脂成形品１１Ａから不要部分２５，２６を除去する。これにより、図１に示すインサート用フィルム付き樹脂成形品１０が製造される（第４工程）。

本実施形態のインサート用フィルム付き樹脂成形品１０の製造方法によれば、上述した方法を用いることで、少なくとも第１の樹脂層１４全体と、第２の樹脂層１６のうち、導電性メッシュ層１５と接触する部分と、を溶融させることが可能となるので、導電性メッシュ層１５と第１及び第２の樹脂層１４，１６との間の接合強度を高めることができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

本発明は、インサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法、インサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法、及びインサート用フィルムに適用可能である。

１０ インサート用フィルム付き樹脂成形品
１０ａ，１１ａ 表面
１１ 樹脂成形品
１１Ａ １次樹脂成形品
１２ 繊維強化プラスチック
１３ インサート用フィルム
１４ 第１の樹脂層
１４ａ，１５ａ，１６ａ 第１の面
１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ 第２の面
１５ 導電性メッシュ層
１６ 第２の樹脂層
２０ 金型
２０Ａ 空間
２１ 第１の金型
２１ａ 内面
２１Ａ，２２Ａ 金型本体
２１Ｂ 吸引孔
２２ 第２の金型
２２Ｂ 樹脂導入口
２５，２６ 不要部分
Ａ 領域
ｔ_１〜ｔ_３，ｔ_Ａ 厚さ

Claims (7)

1. 熱可塑性樹脂及び強化繊維を含む繊維強化プラスチックよりなる樹脂成形品の表面に熱融着された第１の樹脂層と、導電性メッシュ層と、前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料で構成されており、かつ前記樹脂成形品の成形時に金型と接触する第２の樹脂層と、が順次積層されたインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法であって、
   前記第２の樹脂層と接触する前記導電性メッシュ層の面の温度Ｔ（℃）と、前記第１の樹脂層の厚さｔ_１（μｍ）、前記第２の樹脂層の厚さｔ_２（μｍ）と、が下記（１）式を満たすインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法。
   Ｔ＝ｆ１（λ_１，ρ_１，Ｃｐ_１）ｌｎ（ｔ_１）＋ｆ２（λ_２，ρ_２，Ｃｐ_２）ｌｎ（ｔ_２）＋Ｃ
   ＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝∂^２Ｔ／∂ｘ^２＋Ｃ
   ＝｛λ_１／（ρ_１・Ｃｐ_１）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋｛λ_２／（ρ_２・Ｃｐ_２）｝・｛（Ｔ^Ｐ _ｎ＋１＋Ｔ^Ｐ _ｎ−１−２Ｔ^Ｐ _ｎ）／（２・Δｘ）^２｝＋Ｃ・・・（１）
   但し、上記（１）式において、ｌｎ（ｔ_１）は前記第１の樹脂層の厚さｔ_１の自然対数、ｌｎ（ｔ_２）は前記第２の樹脂層の厚さｔ_２の自然対数、前記第１及び第２の樹脂層の熱伝導率をλ_１（Ｗ／ｍ・Ｋ）、前記第１及び第２の樹脂層の密度をρ_１（ｋｇ／ｍ^３）、前記第１及び第２の樹脂層の比熱をＣｐ_１（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、前記導電性メッシュ層の密度をρ_２（ｋｇ／ｍ^３）、前記導電性メッシュ層の比熱をＣｐ_２（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）、前記導電性メッシュ層の熱伝導率をλ_２（Ｗ／ｍ・Ｋ）とする。
   また、上記（１）式において、Ｔに添えられたｎ、ｎ＋１、及びｎ−１は、前記第１の樹脂層の厚さ、前記第２の樹脂層の厚さ、及び前記導電性メッシュの厚さを合計した合計厚さをｍ（≦ｎ＋１）分割した際の前記金型と接触する前記第２の樹脂層の面からの位置、Ｔに添えられたＰは時間（ｓｅｃ）をそれぞれ示している。
   また、上記（１）式において、時間Ｐでかつ位置がｎ＋１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ＋１、時間Ｐでかつ位置がｎ−１のときの温度をＴ^Ｐ _ｎ−１、時間Ｐでかつ位置がｎのときの温度をＴ^Ｐ _ｎとする。
   また、上記（１）式において、２・Δｘはｎ−１からｎ＋１までの距離（ｍ）、Ｃは前記第１及び第２の樹脂層の厚さ及び材料に基づき得られる定数をそれぞれ示している。
2. 前記第２の樹脂層の厚さを前記第１の樹脂層の厚さよりも厚くする請求項１記載のインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法。
3. 請求項１または２記載のインサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法に基づいて決定された厚さとされた前記第１及び第２の樹脂層を含む前記インサート用フィルムを準備する第１工程と、
   第１の金型と樹脂導入口が設けられた第２の金型との間に形成された空間内に、前記第２の樹脂層と前記第１の金型の内面とを接触させて前記インサート用フィルムを配置する第２工程と、
   前記樹脂導入口を介して、該空間内に溶融した前記繊維強化プラスチックを導入し、前記溶融した繊維強化プラスチックの熱により、少なくとも前記第１の樹脂層、及び前記第２の樹脂層のうち、前記導電性メッシュ層と接触する部分を溶融させ、その後、前記熱可塑性樹脂が硬化可能な温度とされた前記第１及び第２の金型により、前記溶融した繊維強化プラスチックを硬化させることで、前記樹脂成型品を含む１次樹脂成形品を成形するとともに、該樹脂成形品の表面に前記インサート用フィルムを融着させる第３工程と、
   前記１次樹脂成形品から不要部分を除去して、前記インサート用フィルムが融着された前記樹脂成形品を形成する第４工程と、
   を含むインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法。
4. 前記第３工程では、前記樹脂導入口への前記溶融した繊維強化プラスチックの導入初期段階における前記導電性メッシュ層の温度を、前記第１及び第２の樹脂層の溶融温度よりも高くする請求項３記載のインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法。
5. 前記導電性メッシュ層の材料として、ＣｕまたはＡｌを用いる請求項３または４記載のインサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法。
6. 熱可塑性樹脂を含む繊維強化プラスチックよりなる樹脂成形品の表面に配置される第１の樹脂層、導電性メッシュ層、及び前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料で構成された第２の樹脂層の順に積層されたインサート用フィルムであって、
   前記第２の樹脂層の厚さは、前記第１の樹脂層の厚さよりも厚いインサート用フィルム。
7. 前記導電性メッシュ層の材料は、ＣｕまたはＡｌである請求項６記載のインサート用フィルム。

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