JP2022079040A - 樹脂成形体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】特性または材質が異なる各部位が所望の位置に配置され、一体に成形されている樹脂成形体をより簡単に製造する方法の提供。【解決手段】少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる固体の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融し、前記樹脂部材Ａと前記材料Ｘとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、を備える、樹脂成形体の製造方法。【選択図】図１９

Description

本発明は樹脂成形体の製造方法に関する。

熱可塑性樹脂の樹脂成形体を成形する方法としては、射出成形法、ブロー成形法、プレス成形法等がある。
これらの成形方法においては、金属製の成形型である金型が使用され、金型を製造する際に、金属材料を三次元的に切削加工する必要があり、この切削加工に手間がかかる。
一方、成形型を用いずに熱可塑性樹脂の成形を可能にした成形方法としては、３Ｄプリンタ等として知られる積層造形法がある。積層造形法においては、成形型が不要である一方、成形された樹脂成形体に、樹脂材料同士の間の積層界面が残ることによる特性上の弱点がある。
また、非金属材料からなる成形型を用いて熱可塑性樹脂の成形を可能にする成形方法としては、例えば、特許文献１に示される多色成形方法が挙げられる。

特許文献１には、ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に第１熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂粒子を配置する配置工程と、上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記樹脂粒子に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該樹脂粒子を加熱して溶融させる加熱工程と、上記キャビティにおいて残された未充填の空洞部分に、上記第１熱可塑性樹脂組成物と組成が異なる溶融状態の第２熱可塑性樹脂組成物を充填する充填工程と、上記キャビティ内の第１熱可塑性樹脂組成物及び第２熱可塑性樹脂組成物を冷却して多色成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする多色成形方法が記載されている。また、このような多色成形方法によれば、ゴム型を用いて熱可塑性樹脂の成形を行う場合に、形状、表面精度等の品質を向上させて、成形品に要求される様々な特性を満たすことができる多色成形品を簡単な方法によって成形することができると記載されている。

特開２０１０－２６９５４０号公報

しかしながら、特許文献１では第１熱可塑性樹脂組成物を溶融させた後に、溶融状態の第２熱可塑性樹脂組成物を充填することが記載されており、熱可塑性樹脂とそれ以外の材料とを同時に加熱して一体成形することについては検討されていない。複数の素材を同時に加熱して、これらが一体に成形された樹脂成形体を得ることができれば、従来法と比べてより簡単であるため好ましい。
また、特許文献１では、第１熱可塑性樹脂組成物と組成が異なる第２熱可塑性樹脂組成物を用いることが記載されており、同一組成であってもよい２以上の材料を用いて特性または材質が異なる各部位が一体に成形されている樹脂成形体を得る方法については検討されていない。

本発明は上記のような課題を解決することを目的とする。すなわち、本発明は、特性または材質が異なる各部位が所望の位置に配置され、一体に成形されている樹脂成形体をより簡単に製造する方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明者は鋭意検討し、本発明を完成させた。
本発明は、以下の（１）～（９）である。
（１）少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる固体の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融し、前記樹脂部材Ａと前記材料Ｘとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法。
（２）前記配置工程において前記樹脂部材Ａが予備成形体Ａである、上記（１）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（３）前記材料Ｘが、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体の樹脂部材Ｂを含む、上記（１）または（２）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（４）前記樹脂部材Ｂが前記予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂである、上記（３）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（５）前記成形工程において、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部および少なくとも前記熱可塑性樹脂ｂの一部を同時に溶融する、
上記（３）または（４）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（６）前記材料Ｘが、前記熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有する部材Ｃを含む、上記（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。
（７）前記部材Ｃが有する前記部位が、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも一つからなる、上記（６）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（８）前記セラミックがガラスである、上記（７）に記載の樹脂成形体の製造方法。
（９）前記部材Ｃが繊維状またはメッシュ状である、上記（６）～（８）のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。

本発明によれば、特性または材質が異なる各部位が所望の位置に配置され、一体に成形されている樹脂成形体をより簡単に製造する方法を提供することができる。

熱溶解積層装置を示す説明図である。 押出成形装置を示す説明図である。 インクジェット装置を示す説明図である。 電磁波発生器を備える予備成形装置を示す説明図である。 粒状物同士が表面部位の界面において互いに固着した状態の粒状物結合体（樹脂結合体）を拡大して模式的に示す説明図である。 ステージ上に粒状物層を形成する他の予備成形装置を示す説明図である。 ステージ上の粒状物層に収束光を照射する他の予備成形装置を示す説明図である。 他の予備成形装置を示す平面図である。 予備成形体が成形型のキャビティ内に配置された状態を拡大して模式的に示す説明図である。 配置工程において、成形型内に樹脂部材Ａおよび材料Ｘが配置された状態を示す説明図である。 成形工程において、成形型内で少なくとも部熱可塑性樹脂ａの一部を溶融させる状態を示す説明図である。 電磁波成形装置を示す説明図である。 実施例１における製造過程を説明するための図である。 実施例１における製造過程を説明するための別の図である。 実施例１における製造過程を説明するための写真である。 実施例１における製造過程を説明するための別の写真である。 実施例１における製造過程を説明するためのさらに別の写真である。 実施例２における製造過程を説明するための図である。 実施例２における製造過程を説明するための別の図である。

本発明について説明する。
本発明は、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる固体の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融し、前記樹脂部材Ａと前記材料Ｘとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、を備える、樹脂成形体の製造方法である。
このような樹脂成形体の製造方法を、以下では「本発明の製造方法」ともいう。

＜配置工程＞
本発明の製造方法における配置工程について説明する。
配置工程では、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる固体の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意する。

＜樹脂部材Ａ＞
樹脂部材Ａは少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる。
樹脂部材Ａに含まれる熱可塑性樹脂ａの割合は４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
樹脂部材Ａは全てが熱可塑性樹脂ａからなっていてもよい。

熱可塑性樹脂ａは、後述する成形工程において、装入済成形型内に配置された状態で電磁波を照射された場合、または装入済成形型内に配置された状態で交番電界内に配置された場合に、少なくとも一部が溶融する熱可塑性樹脂であればよい。
このような熱可塑性樹脂として、例えば、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＡＳＡ樹脂（アクリレート・スチレン・アクリロニトリル樹脂）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレン－プロピレン－ジエン・スチレン樹脂）等のゴム強化スチレン系樹脂、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、（メタ）アクリル酸エステル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、イミド系樹脂、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、感光性樹脂、液晶ポリマー、生分解性プラスチック、軟質樹脂（エラストマー樹脂）等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂は熱可塑性エラストマー（スチレン系、オレフィン系、塩化ビニル系、酢酸ビニル系、ウレタン系、ポリエステル系等）であってもよい。

熱可塑性樹脂ａは、複数種類の熱可塑性樹脂を含むものであってよい。

樹脂部材Ａは少なくとも一部が上記のような熱可塑性樹脂ａからなるが、その他の成分として、繊維材（ＣＦ（カーボンファイバー）、ＧＦ（グラスファイバー）、ガラス繊維等）、軟化剤（可塑剤、オイル等）、着色剤（顔料等）、耐衝撃性改質剤（ゴム成分等）、帯電防止剤、導電性材料、熱伝導性フィラー、難燃剤、耐熱性樹脂、低蓄熱性樹脂、メタリックフィラー、摺動性改良剤などを含んでもよい。
また、その他の成分として、後述する成形工程において装入済成形型内に配置された状態で電磁波を照射された場合、または装入済成形型内に配置された状態で交番電界内に配置された場合に、溶融しない熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーが挙げられる。

樹脂部材Ａが繊維材を含むと、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位の強度が向上する。後述する樹脂部材Ｂも同様の繊維材を含んでもよく、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂにおける繊維材の含有率を相違させれば、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂが同一の熱可塑性樹脂からなる場合であっても、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位と、樹脂部材Ｂに由来する部位との強度を相違させることができる。

樹脂部材Ａが軟化剤を含むと、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位の強度または硬度が低下する。後述する樹脂部材Ｂも同様の軟化剤を含んでもよく、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂにおける軟化剤の含有率を相違させれば、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂが同一の熱可塑性樹脂からなる場合であっても、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位と、樹脂部材Ｂに由来する部位との強度または硬度を相違させることができる。

樹脂部材Ａが着色剤を含むと、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位が特定の色に着色する。後述する樹脂部材Ｂも同様の着色剤を含んでもよく、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂにおいて異なる着色剤を含有させれば、樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂが同一の熱可塑性樹脂からなる場合であっても、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位と、樹脂部材Ｂに由来する部位との色を相違させることができる。

樹脂部材Ａは少なくとも一部が上記のような熱可塑性樹脂ａからなる固体である。
すなわち、樹脂部材Ａは常温常圧下において固体である。
ここで固体の樹脂部材Ａとして、常温常圧下において粒状またはフレーク状のものが挙げられる。

粒状またはフレーク状の固体の樹脂部材Ａは、熱可塑性樹脂ａに、機械的粉砕法（常温、冷凍粉砕、湿式粉砕、ジェット粉砕）、噴霧法（乾燥、凝固）、強制乳化法（溶融乳化、溶液乳化）、懸濁重合法、乳化重合法等を適用して作成することができる。
例えば、冷凍粉砕は、押出機によって得た熱可塑性樹脂のペレットを冷凍粉砕して作り出す方法である。冷凍粉砕によれば、種々の粒径の樹脂部材Ａを作ることができる。
また、押出水中カット法は、押出機の先端に細口径のダイスを取り付けて、いわゆる水中カット方式で粒状の樹脂部材Ａを作る方法である。この押出水中カット法によれば、０．５ｍｍ程度の粒状の樹脂部材Ａを簡単かつ安価に作り出すことができる。

固体の樹脂部材Ａが粒状またはフレーク状である場合、その平均粒子径は０．２ｍｍ以上であることが好ましく、０．３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．５ｍｍ以上であることがより好ましく、１ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、その平均粒子径は１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましく、３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
なお、樹脂部材Ａの平均粒子径は、ふるいわけで求めた重量基準の粒度分布から求められるＤ₅₀を意味するものとする。

固体の樹脂部材Ａは、上記の粒状またはフレーク状のものの他、熱可塑性樹脂ａを用いて何らかの方法によって三次元形状に形成された予備成形体（以下では「プリフォーム」または「ＰＦ」ともいう）であることが好ましい。

固体の樹脂部材Ａが予備成形体Ａである場合について説明する。
予備成形体Ａは、熱可塑性樹脂ａを用いて何らかの方法によって三次元形状に形成されたものであり、例えば積層造形法によって三次元形状に積層されたものが挙げられる。
ここで積層造形法は、ノズルから糸状（線状）または粒状に吐出する熱可塑性樹脂を三次元形状に積層する種々の３Ｄプリンタ（ＡＭ：アディティブ・マニュファクチャリング）を用いる方法であってよい。

積層造形法として、熱溶解積層法（材料押出堆積法）：ＦＤＭ（Fused Deposition Modeling）、押出成形法、インクジェット法、粒状物結合法等が挙げられる。

（熱溶解積層法）
熱溶解積層法について図１を用いて説明する。
図１に示すように、熱溶解積層法においては、熱溶解積層装置５１を用いて、長尺状（糸状）の熱可塑性樹脂からなるフィラメント２０Ｘを、加熱して溶融させた状態でノズル５１１から吐出して、テーブル５１４上に三次元形状に積層する。より具体的には、熱溶解積層装置５１は、Ｘ方向およびＹ方向としての平面方向（水平方向）Ｘ、Ｙに移動可能なノズル５１１と、フィラメント２０Ｘをノズル５１１に供給するための供給装置５１２と、ノズル５１１に供給されるフィラメント２０Ｘを加熱する加熱装置５１３と、平面方向Ｘ、Ｙに直交するＺ方向としての垂直方向（鉛直方向）Ｚに移動して、ノズル５１１から吐出されるフィラメント２０Ｘを積層するためのテーブル５１４とを有する。

そして、平面方向Ｘ，Ｙに移動するノズル５１１から吐出される溶融状態のフィラメント２０Ｘを、垂直方向Ｚに段階的に移動するテーブル５１４上および既にテーブル５１４に積層されたフィラメント２０Ｘ上に、垂直方向Ｚに向けて順次積層することによって、三次元形状の予備成形体を得る。熱溶解積層法によって成形された予備成形体においては、糸状の熱可塑性樹脂が積層界面２１を介して積層されている。

熱溶解積層法においては、種々の熱可塑性樹脂の予備成形体を成形することができる。例えば、ＰＬＡ（ポリラクティックアシッド樹脂）、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）、ＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタン樹脂）、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチレン樹脂）、ＰＥＴ／Ｇ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート樹脂）、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＰＡ（ポリアミド樹脂）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール樹脂）、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂）、ＴＰＥ（熱可塑性エラストマー）等の熱可塑性樹脂を用いて予備成形体を造形することができる。

（押出成形法）
図２に示すように、押出成形法においては、熱可塑性樹脂の固体または粉粒体を加熱して溶融させた後の糸状の熱可塑性樹脂２０を、押出成形装置５２のダイス５２０に設けられたノズル５２１から押し出して、テーブル５２６上に三次元形状に積層する。より具体的には、押出成形装置５２は、固体または粉粒体の熱可塑性樹脂２０を投入するための投入口５２２と、投入口５２２から投入された熱可塑性樹脂２０が収容されるシリンダー５２３と、シリンダー５２３内の熱可塑性樹脂２０を加熱する加熱装置５２４と、シリンダー５２３内の熱可塑性樹脂２０を混錬するスクリュー５２５と、スクリュー５２５の回転によって熱可塑性樹脂２０が糸状に押し出されるダイス５２０およびノズル５２１と、ダイス５２０およびノズル５２１から押し出される熱可塑性樹脂２０が三次元形状に積層されるテーブル５２６とを有する。

そして、ノズル５２１から吐出される熱可塑性樹脂２０を、平面方向Ｘ、Ｙに移動するテーブル５２６上および既にテーブル５２６に積層された熱可塑性樹脂２０上に、垂直方向Ｚに向けて順次積層することによって、三次元形状の予備成形体を得ることができる。
押出成形法によって成形された予備成形体においては、糸状の熱可塑性樹脂２０が積層界面２１を介して積層されている。

押出成形法においては、熱溶解積層法の場合と同様の熱可塑性樹脂を用いて予備成形体を成形することができる。

（インクジェット法）
図３に示すように、インクジェット法においては、インクジェット装置５３を用いて、液状の熱可塑性樹脂２０をテーブル５３２上に滴下して固化させて、テーブル５３２上に三次元形状に積層する。より具体的には、インクジェット装置５３は、Ｘ方向およびＹ方向としての平面方向（水平方向）Ｘ、Ｙに移動して、液状の熱可塑性樹脂２０を滴下するノズルヘッド５３０のノズル５３１と、平面方向Ｘ、Ｙに直交するＺ方向としての垂直方向（鉛直方向）Ｚに移動して、ノズルヘッド５３０のノズル５３１から滴下される液状の熱可塑性樹脂２０を積層するためのテーブル５３２とを有する。また、インクジェット装置５３は、テーブル５３２に滴下された液状の熱可塑性樹脂２０の上層部をカットして、熱可塑性樹脂２０の表面を平坦にするカットローラを有していてもよい。

そして、平面方向Ｘ、Ｙに移動するノズルヘッド５３０のノズル５３１から滴下された熱可塑性樹脂２０を、垂直方向Ｚに段階的に移動するテーブル５３２上および既にテーブル５３２に積層された熱可塑性樹脂２０上に、垂直方向Ｚに向けて順次積層することによって、三次元形状の予備成形体を得ることができる。インクジェット法によって成形された予備成形体においては、平面方向Ｘ、Ｙおよび垂直方向Ｚに粒状の熱可塑性樹脂２０が積層界面２１を介して積層されている。

インクジェット法においては、固化しやすい熱可塑性樹脂の造形をすることができる。また、インクジェット法では予備成形体として、粒状物結合体（樹脂結合体）を得ることができる。

（粒状物結合法）
図４に示すように、予備成形体は、後述する電磁波成形装置４と同様の構成の予備成形装置４Ａを用いて成形することができる。この際に、一対の型部（第１型部３１、第２型部３２）との間に予備成形体の形状を有するキャビティ３３が形成された予備成形型３Ａと、後述する電磁波発生器４２と同様の構成の電磁波発生器４２Ａを用いることができる。キャビティ３３内には熱可塑性樹脂２０が装入される。この予備成形型３Ａ等を備える予備成形装置４Ａを用いて予備成形体を成形する方法は、粒状物結合法の一つである。

粒状物結合法を採用した場合、予備成形体は、図５に示すように、粒状の熱可塑性樹脂による粒状物２２１同士が接触する界面２２４が溶融して、粒状物２２１同士が間隙を介して互いに固着した三次元形状の粒状物結合体（樹脂結合体）となる。粒状物２２１には、最大外形が０．５～５ｍｍの範囲内のペレットを用いることが好ましい。粒状物結合体における界面２２４は、予備成形体における積層界面２１に相当する。

粒状物２２１同士が間隙を介して互いに固着する状態とは、粒状物２２１の表面部位２２２の一部同士が固着し、粒状物２２１の表面部位２２２の残部同士の間に間隙が形成されている状態のことをいう。換言すれば、粒状物２２１同士が間隙を介して互いに固着する状態とは、粒状物２２１同士が完全に溶け合わず、粒状物２２１の表面形状の多くが残ったままの状態で、予備成形体の三次元形状を維持できる程度に粒状物２２１同士が互いに結合している状態のことをいう。図５は、粒状物２２１同士が表面部位２２２の界面２２４において互いに固着した状態を拡大して模式的に示す。粒状物２２１の表面部位２２２とは、粒状物２２１の中心部位２２３に残る未溶融の樹脂の芯を除く部位のことをいう。

粒状物結合法においては、熱溶解積層法の場合と同様の熱可塑性樹脂を用いて予備成形体を成形することが好ましい。

（他の予備成形装置５７を用いた粒状物結合法）
また、粒状物結合法においては、図４に示した予備成形装置４Ａを用いる代わりに、粒状物を積層することによって予備成形体としての粒状物結合体を成形する予備成形装置５７を用いてもよい。具体的には、予備成形装置５７は、図６～図８に示すように、ステージ枠５７１、ステージ５７２および光照射源５７３を備える。

ステージ枠５７１は、鉛直上側に上端開口部５７１Ａを有する枠形状に形成されている。ステージ５７２は、ステージ枠５７１の内側に配置されるとともに、ステージ枠５７１に対して鉛直方向に沿って相対的に昇降するよう構成されている。ステージ５７２には、粒状物２２１としてのペレットが、粒状物層２２として規定厚みの範囲内に繰り返し層状に敷き詰められる。粒状物２２１は、樹脂を含有するものであり、０．５～５ｍｍの範囲内の最大外形を有することが好ましい。

図６～図８に示すように、光照射源５７３は、鉛直方向に対して直交する水平方向に平面形状を描くよう、ステージ５７２に対して相対的に収束光Ｇを移動させながら、ステージ５７２における粒状物層２２に収束光Ｇを照射するよう構成されている。予備成形装置５７は、ステージ５７２への粒状物層２２の積層と、光照射源５７３による収束光Ｇの照射とを繰り返し交互に行うよう構成されている。

光照射源５７３は、平面移動機構５７４によって、ステージ５７２が昇降する鉛直方向に直交する方向に移動可能である。予備成形装置５７は、ステージ５７２上に粒状物２２１を供給するための粒状物供給体５７５を備える。粒状物供給体５７５は、ステージ５７２の上方を移動して、ステージ枠５７１に囲まれたステージ５７２上に粒状物２２１を供給して、粒状物層２２を形成する。

予備成形装置５７においては、光照射源５７３の光のエネルギー、光照射源５７３の移動速度等が調整されて、粒状物層２２への収束光Ｇの照射状態が制御される。そして、図７に示すように、粒状物層２２における、光照射源５７３の収束光Ｇが照射された照射部位２３において、粒状物層２２における粒状物２２１の表面部位２２２が溶融し（図５参照）、表面部位２２２同士が接触する界面２２４が互いに固着する。また、互いに隣接する粒状物層２２における粒状物２２１同士も界面２２４において互いに固着する。粒状物結合体における界面２２４は、予備成形体における積層界面２１に相当する。こうして、複数の粒状物２２１が互いに固着されて、予備成形体としての粒状物結合体が成形される。

このように固体の樹脂部材Ａは粒状またはフレーク状のものであってよく、上記のような予備成形体であってもよい。樹脂部材Ａは常温常圧下において固体であればよいので、その他、板状、球状、塊状等のものであってもよい。

樹脂部材Ａは複数種類のものであってよい。例えば粒状の樹脂部材Ａと予備成形体Ａとを成形型内へ配置してもよい。成形型内へは、樹脂部材Ａならびに後述する樹脂部材Ｂおよび部材Ｃのいずれにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。

固体の樹脂部材Ａは成形型内における所望の位置に配置することができる。
また、固体の樹脂部材Ａとして予備成形体Ａを用いると、成形型内において予備成形体Ａを所望の位置に配置することがより容易かつ確実になる。また、固体の樹脂部材Ａが予備成形体Ａであると、例えば、成形型のキャビティの成形面の一部が鉛直方向に対して傾斜している場合であっても、予備成形体Ａが所望に位置に配置されたまま移動し難い。
成形型内に予備成形体Ａを装入した後、成形型のキャビティの残部に、粒状の熱可塑性樹脂ａを配置してもよい。

＜材料Ｘ＞
材料Ｘについて説明する。
材料Ｘは樹脂部材Ａと異なる組成を備えるものであってよい。ただし、材料Ｘは樹脂部材Ａと同じ組成を備えるが異なる特性（強度、硬度、色調、透明度、感触、表面性状、形状など）を備えるものであってもよい。

材料Ｘは、以下に説明する樹脂部材Ｂまたは部材Ｃを含むことが好ましい。材料Ｘは、樹脂部材Ｂと部材Ｃとの両方を含むことができる。

＜樹脂部材Ｂ＞
材料Ｘは、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体の樹脂部材Ｂを含むことができる。
樹脂部材Ｂは、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件において少なくともその一部が溶融するものである。
樹脂部材Ｂに含まれる熱可塑性樹脂ｂの割合は４０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。
樹脂部材Ｂは全てが熱可塑性樹脂ｂからなっていてもよい。

熱可塑性樹脂ｂとして、前述の熱可塑性樹脂ａと同様のものを用いることができる。

熱可塑性樹脂ｂは、複数種類の熱可塑性樹脂を含むものであってよい。

熱可塑性樹脂ｂとして、熱可塑性樹脂ａと同一のものを用いることができるが、異なるものを用いてもよい。熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとが同一であっても、本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａに由来する部位と、樹脂部材Ｂに由来する部位とが、互いに特性（強度、硬度、色調、透明度、感触、表面性状、形状など）が異なるものであることが好ましい。

例えば熱可塑性樹脂ａおよび熱可塑性樹脂ｂとして同一の熱可塑性樹脂を用い、各々に異なる着色剤を含有させて樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂを得た後、各々を成形型内における所望の位置へ配置し、成形工程に供すると、樹脂部材Ａに由来する部位と、樹脂部材Ｂに由来する部位との色が異なる樹脂成形体を得ることができる。

樹脂部材Ｂは少なくとも一部が上記のような熱可塑性樹脂ｂからなるが、樹脂部材Ａと同様のその他の成分（繊維材など）を含んでもよい。

樹脂部材Ｂは少なくとも一部が上記のような熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体である。

樹脂部材Ｂは固体であることが好ましい。すなわち、樹脂部材Ｂは常温常圧下において固体であることが好ましい。樹脂部材Ｂを成形型内における所望の位置に配置しやすいからである。

ここで固体の樹脂部材Ｂとして、常温常圧下において粒状またはフレーク状のものが挙げられる。

粒状またはフレーク状の固体の樹脂部材Ｂは、前述の粒状またはフレーク状の固体の樹脂部材Ａと同様の方法によって製造することができる。これらの平均粒子径は前述の樹脂部材Ａの場合と同様であってよい。

粒状の樹脂部材Ａと粒状の樹脂部材Ｂとを用いる場合、例えば粒状の樹脂部材Ａを成形型内における所望の位置に配置し、粒状の樹脂部材Ａの粒子間（隙間）に粒状の樹脂部材Ｂを流し込んでもよい。

例えば樹脂部材Ａが予備成形体Ａであって粒状物結合体である場合、例えば図９に示すように粒状物結合体２Ａを成形型３のキャビティ３３内に配置すると、キャビティ３３内において、キャビティ３３の成形面３３１と粒状物結合体２Ａ（予備成形体Ａ）における凹凸状の表面２０１との間には、凹凸状の隙間Ｓ１が形成され、予備成形体Ａの粒状物２２１同士の間には、複雑な形状の隙間Ｓ２が形成される。
そして、キャビティ３３内へ粒状（または液体）の樹脂部材Ｂを流し込めば、隙間Ｓ２に樹脂部材Ｂが浸入する。
そして得られた装入済成形体を成形工程に供すれば、粒状物結合体である樹脂部材Ａと樹脂部材Ｂとが結合している樹脂成形体を得ることができる。

また、固体の樹脂部材Ｂとして、熱可塑性樹脂ｂを用いて何らかの方法によって三次元形状に形成された予備成形体Ｂが挙げられる。
予備成形体Ｂは、前述の予備成形体Ａと同様の方法によって製造することができる。

予備成形体Ｂは予備成形体Ａと異なる組成を備えるものであってよい。
ただし、樹脂部材Ｂは予備成形体Ａと同じ組成を備えるが異なる特性（強度、硬度、色調、透明度、感触、表面性状、形状など）を備えるものであってもよい。
例えば、同一組成の熱可塑性樹脂からなるが、表面性状または硬度が異なる２つの予備成形体を作成し、それらを予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂとする。例えば予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂの各々の表面に、異なるエンボス加工（模様等を凸状に形成す加工）やデボス加工（模様等を凹状に形成する加工）を施して、これらの表面性状を異なるものとすることができる。
そして、予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂを成形型内の所望の位置に配置する。
その後、これを成形工程に供すれば、成形工程に供する前の表面性状または硬度をほぼ維持したままの予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂが接合し、一体となっている樹脂成形体を得ることができる。

樹脂部材Ｂは少なくとも一部が上記のような熱可塑性樹脂ｂからなる液体であってもよい。
液体の樹脂部材Ｂとして、加熱することで液状となった熱可塑性樹脂ｂが挙げられる。

粒状の樹脂部材Ａと液状の樹脂部材Ｂとを用いる場合、例えば粒状の樹脂部材Ａを成形型内における所望の位置に配置し、粒状の樹脂部材Ａの粒子間（隙間）に液状の樹脂部材Ｂを流し込んでもよい。

樹脂部材Ｂは複数種類のものであってよい。例えば粒状の樹脂部材Ｂと予備成形体Ｂとを成形型内へ配置してもよい。成形型内へは、樹脂部材Ａ、樹脂部材Ｂおよび後述する部材Ｃのいずれにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。

＜部材Ｃ＞
材料Ｘは、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有する部材Ｃを含むことができる。すなわち、部材Ｃは、その少なくとも一部が、成形工程において樹脂部材Ａが含む熱可塑性樹脂ａが溶融するときに溶融しないものである。材料Ｘは、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部材Ｃであってよい。

部材Ｃにおいて熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位が占める割合は、４０質量％以上であってよく、５０質量％以上であってよく、７５質量％以上であってよく、９０質量％以上であってよい。
部材Ｃは、その全てが、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しないものからなることが好ましい。

部材Ｃは、その少なくとも一部が、樹脂部材Ａが含む熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しないものであればよく、部材Ｃの少なくとも一部は熱可塑性樹脂からなるものであってもよい。

ここで部材Ｃは、樹脂部材Ａや樹脂部材Ｂと同様、複数種類のものであってよい。つまり、材料Ｘとして複数種類の部材Ｃを用いてもよい。
また、樹脂部材Ａ、樹脂部材Ｂおよび部材Ｃのいずれにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。

例えば、成形型内に固体の樹脂部材Ａを配置し、その上に板状の部材Ｃを配置し、その上にさらに固体の樹脂部材Ａを配置してよい。
このように固体の樹脂部材Ａによって部材Ｃを挟み込むように成形型内に配置することができる。
その後、これを成形工程に供すれば、固体の樹脂部材Ａが互いに接合し、樹脂部材Ａおよび部材Ｃが一体となっている樹脂成形体を得ることができる。ここで樹脂成形体における部材Ｃの位置は、成形型内における樹脂部材Ａとの相対的な位置とほぼ同一の位置とすることができる。樹脂部材Ａは一部が溶融するものの、その形状はほぼ維持されるため、その上に配置された部材Ｃの位置もほぼ維持されることになるからである。したがって、樹脂部材Ａおよび部材Ｃを所望の位置に配置し、それらが一体となっている樹脂成形体を得ることができる。

材料Ｘは、この部材Ｃおよび前述の樹脂部材Ｂの両方を含むことができる。

部材Ｃが含む、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない材料として、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられる。また、導電性材料、耐熱性樹脂、低蓄熱性樹脂、熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない熱可塑性樹脂等であってもよい。また、セラミックとしてガラスを挙げられる。

部材Ｃの形状や大きさは特に限定されないが、繊維状またはメッシュ状であることが好ましい。また、部材Ｃはシート状のファイバーシートまたはマット状のファイバーマットであることがより好ましい。この場合、成形工程において加熱されて一部が溶融した樹脂部材Ａが部材Ｃにおける繊維間等の空隙に入り込みやすく、得られる樹脂成形体において部材Ｃと樹脂部材Ａとが強固に接合しやすいからである。

例えば部材Ｃが熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック（ガラスを含む）、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも１つの繊維状またはメッシュ状のシートであり、これを樹脂部材Ａと共に成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得た後、これを成形工程に供した場合、成形型内において熱可塑性樹脂ａの少なくとも一部が溶融し、溶融した熱可塑性樹脂ａが繊維状またはメッシュ状のシートを厚さ方向に浸透または通過し、その後、固化すると、樹脂部材Ａと部材Ｃとは接合する。

例えば部材Ｃが熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック（ガラスを含む）、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも１つからなり、表面に凹凸を有するシートであり、これを樹脂部材Ａと共に成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得た後、これを成形工程に供した場合、成形型内において熱可塑性樹脂ａの少なくとも一部が溶融し、溶融した熱可塑性樹脂ａが凹部内に浸入し、その後、固化すると、樹脂部材Ａと部材Ｃとは接合する。

例えば樹脂部材Ａが熱可塑性樹脂ａからなるシートであり、これを折りたたんで部材Ｃを挟み込んだ状態で、これを装入済成形型に装入し、これを成形工程に供した場合、成形型内において熱可塑性樹脂ａの少なくとも一部が溶融し、その後、固化すると、樹脂部材Ａが部材Ｃを内包した樹脂成形体が得られる。

配置工程では、上記のような樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置する。

ここで樹脂部材Ａおよび材料Ｘは、各々、複数種類のものであってよい。つまり、複数種類の樹脂部材Ａおよび／または複数種類の材料Ｘ（樹脂部材Ｂまたは部材Ｃを含む）を用意し、これらを成形型内における所望の位置に配置してもよい。

また、樹脂部材Ａにも材料Ｘにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。このようなものとして、軟化剤（可塑剤、オイル等）、着色剤（顔料等）、耐衝撃性改質剤（ゴム成分等）、帯電防止剤、熱伝導性フィラー、難燃剤、メタリックフィラー、摺動性改良剤などが挙げられる。
ただし、成形型内に配置する樹脂部材Ａにも材料Ｘにも該当しないものの比率は４０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２０質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。

成形型の材質は特に限定されず、金属であってよく、硬化性樹脂材料（熱硬化性樹脂材料、光硬化性樹脂材料等）、セメント材料、石膏材料、耐熱性のある種々の非金属材料等であってもよいが、ゴム材料からなることが好ましい。
ゴム材料として、シリコーンゴムの他、種々のゴムを用いることができる。
成形型がゴム材料からなると、切削加工等を行わずに成形型を製造することができるので、小ロット（少量）の生産にも適している。

成形型は、例えば図１０に示すように、複数に分割された第１型部３１および第２型部３２の組み合わせによって構成されていてよい。図１０において成形型３は一対の第１型部３１および第２型部３２に分割可能に構成されており、一対の第１型部３１および第２型部３２の間には、樹脂成形体１を成形するためのキャビティ３３が形成されている。
図１０に示す好適態様の場合、第２型部３２に、キャビティ３３内を大気圧よりも低い真空状態にするための真空ポンプが接続される真空口３４が形成されている。真空口３４は第１型部３１に形成されていてもよい。

成形型３がゴムによって構成されている場合、成形型３の外部から内部へ圧力が作用するとき（例えば成形型３内が減圧状態のとき）には、成形型３が、キャビティ３３の容積を縮小させるように内側へ弾性変形する。このとき、キャビティ３３の成形面３３１と樹脂部材Ａ（２０Ａ）または材料Ｘ（２０Ｂ）の表面との間の隙間や、樹脂部材Ａ（２０Ａ）と材料Ｘ（２０Ｂ）との間の隙間に溶融した樹脂部材Ａ（２０Ａ）が流れ込む。また、樹脂部材Ａ（２０Ａ）が粒状である場合、粒と粒との隙間に溶融した樹脂部材Ａ（２０Ａ）が流れ込む。これによりキャビティ３３内の各隙間が埋められる。
また、キャビティ３３の容積を縮小させるように内側へ弾性変形すると、樹脂部材Ａまたは樹脂部材Ｂが予備成形体Ａまたは予備成形体Ｂである場合、それが備える積層界面２１がなくなる。
この成形型３の弾性変形によって、樹脂成形体１にキャビティ３３の成形面３３１の形状を効果的に転写することができる。

図１０に示すように、第１型部３１および第２型部３２は、互いに接近するようにスライドして、キャビティ３３の容積を縮小できるスライド構造とすることができる。この場合には、第１型部３１および第２型部３２には、これらが相対的にスライドするためのガイド部３５が形成されていることが好ましい。この場合には、キャビティ３３内に予備成形体が配置され、キャビティ３３内が真空状態になってキャビティ３３内の圧力が成形型３の外部の圧力よりも低くなるときには、第１型部３１と第２型部３２とが互いに接近する。これにより、キャビティ３３の容積が縮小され、キャビティ３３内の溶融した樹脂部材Ａ（２０Ａ）がキャビティ３３の成形面３３１に、より効果的に押し当てられる。

樹脂部材Ａおよび材料Ｘがキャビティ３３内に配置されたときに、樹脂部材Ａ（２０Ａ）および材料Ｘ（２０Ｂ）の表面とキャビティ３３の成形面３３１との間に隙間がほとんど形成されない場合には、第１型部３１と第２型部３２とはスライドしない固定構造とすることができる。一方、予備成形体がキャビティ３３内に配置されたときに、樹脂部材Ａ（２０Ａ）および材料Ｘ（２０Ｂ）の表面とキャビティ３３の成形面３３１との間にある程度の隙間が形成される場合には、第１型部３１と第２型部３２とがスライドする構造とすることが好ましい。

成形型の製造方法は特に限定されない。
例えばゴム型による成形型３は、成形する樹脂成形体１のマスターモデルを転写させて製造することができる。より具体的には、型枠内にマスターモデルを配置し、この型枠内の隙間にゴム材料を注型して、このゴム材料を固化させる。その後、固化したゴム材料を切開して、その内部からマスターモデルを取り出し、ゴム材料による一対の第１型部３１および第２型部３２が形成される。また、ゴム材料が切開された位置が、一対の第１型部３１および第２型部３２の間の分割面（パーティングライン）となる。

また、ゴム型による成形型３を構成する第１型部３１および第２型部３２は、マスターモデルを用いて別々に製造することもできる。特に、一対の第１型部３１および第２型部３２がスライド可能な構造を有する場合には、第１型部３１および第２型部３２にスライド用のガイド部３５を形成するために、第１型部３１および第２型部３２を別々に製造することが好ましい。

マスターモデルは樹脂成形体の形状を有するものであり、種々の方法によって作製することができる。マスターモデルを、積層造形法によって作製する場合には、三次元造形物の積層界面による段差状の表面に切削、研削、塗装等を施して滑らかな表面にすることができる。例えばマスターモデルは、積層造形法等によって三次元形状に成形された成形体の表面を切削または研削して形成することができる。また、マスターモデルは、三次元形状に成形された成形体の表面に、樹脂を含有する塗料等を塗装して形成することもできる。また、マスターモデルは、既に製品として使用された樹脂成形体における欠損部を修復したものとすることもできる。

また、成形型は、製品の三次元のデジタルデータ（ＣＡＤデータ等）を用いて、種々の積層造形法によって直接製造することもできる。例えば、成形型は、三次元のデジタルデータを用い、紫外線（ＵＶ）によって硬化する液状樹脂に紫外線を当てて、層状の三次元造形物を形成する光造形法によって製造することができる。また、成形型は、インクジェット法（マテリアルジェッティング法）等によって製造することもできる。また、成形型を形成する際には、三次元造形物の積層界面に応じて形成された段差状の表面に切削、研削、塗装等を施して、滑らかな表面にすることができる。

配置工程では、上記のような成形型内における所望の位置に、前述の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を配置する。

本発明の製造方法では、このような配置工程によって、内部の所望の位置に樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材が配置された装入済成形型を得る。

＜成形工程＞
本発明の製造方法における成形工程について説明する。
成形工程では、配置工程によって得られた装入済成形型に電磁波を照射し、または装入済成形型を交番電界内に配置することで、装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融する。

＜電磁波の照射＞
配置工程によって得られた装入済成形型に電磁波を照射する場合、その方法は特に限定されない。照射することで、装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融することができる電磁波を照射することができればよい。

装入済成形型に電磁波を照射する場合、例えば図１１に示すように成形型３、真空ポンプ４１および電磁波発生器４２を備える電磁波成形装置４を用いることができる。成形型３は樹脂成形体の形状が反転されたキャビティ３３を有する。真空ポンプ４１は、成形型３のキャビティ３３内を真空状態にするためのものである。電磁波発生器４２は、成形型３に照射する電磁波を発生させるものである。
キャビティ３３に樹脂部材Ａ（２０Ａ）および材料Ｘ（２０Ｂ）が配置された状態で一対の第１型部３１および第２型部３２が閉じられた後には、成形工程において、図１１に示すように、真空ポンプ４１によって、第２型部３２の真空口３４からキャビティ３３内が真空引きすることが好ましい。この場合、キャビティ３３内の隙間が真空状態になる。また、成形型３は、通常、大気圧環境下に配置されており、成形型３の外部の圧力が成形型３の内部（キャビティ３３内）の圧力よりも高いため、成形型３の外部から内部に向けて型締め力を作用させることができる。
また、成形工程において成形型３内を真空引きすると、成形型３内に形成された隙間を介して、成形型３内の残留気体が成形型３の外部へ抜き出すことができる。

電磁波発生器４２は、照射することで、装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融することができる電磁波を発生することができる装置であればよい。中でも、電磁波発生器４２は、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波（近赤外線）、０．０１～１ｍの波長領域を含む電磁波（マイクロ波）、または１～１００ｍの波長領域を含む電磁波（高周波）を発生することができることが好ましい。
近赤外線を発生させる場合、電磁波発生器４２はハロゲンランプであってよい。
マイクロ波を発生させる場合、電磁波発生器４２はマイクロ波発振器であってよい。
高周波を発生させる場合、電磁波発生器４２は高周波発振器であってよい。

近赤外線を使用する場合には、成形型３には、近赤外線を透過しやすい透明または半透明のゴム型等を用いることが好ましい。この場合、成形型３を透過した近赤外線によって成形型３内の熱可塑性樹脂ａを加熱し、その少なくとも一部を溶融させることができる。この場合には、成形型３における近赤外線の透過率を、熱可塑性樹脂ａにおける近赤外線の透過率よりも高くすることが好ましい。換言すれば、成形型３における近赤外線の吸収率を、熱可塑性樹脂ａにおける近赤外線の吸収率よりも低くすることが好ましい。

マイクロ波を使用する場合には、成形型３には、誘電損失（誘電体損失）が少ないゴム型等を用いることが好ましい。マイクロ波によって成形型３内の熱可塑性樹脂ａに誘電損失を発生させて、熱可塑性樹脂ａを誘電加熱し、溶融させることができる。誘電損失とは、絶縁体に交番電界が加えられたときに、この絶縁体に生じるエネルギーロスのことをいう。このエネルギーロスによって絶縁体には熱が発生する。
マイクロ波を使用する場合には、成形型３の誘電力率（誘電正接，ｔａｎδ）を熱可塑性樹脂ａの誘電力率よりも低くすることが好ましい。成形型３の誘電力率が熱可塑性樹脂ａの誘電力率よりも低いことにより、成形型３に比べて熱可塑性樹脂ａに誘電損失を多く発生させることができる。マイクロ波を使用する場合には、種々の配色がなされたゴム型等を用いることができる。

装入済成形型に電磁波を照射している間、成形型内を減圧状態に保つことが好ましい。

＜交番電界内に配置＞
配置工程によって得られた装入済成形型を交番電界内に配置する場合、その方法は特に限定されない。交番電界内に装入済成形型を配置することで、装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融することができればよい。

装入済成形型を交番電界内に配置する場合、例えば図１２に示すような、一対の電極４４１に印加される高周波の交流電圧によって成形型３のキャビティ３３内の成形型３に交番電界を印加する誘電加熱器４４を用いてもよい。より具体的には、誘電加熱器４４は、成形型３の両側に配置された一対の電極４４１間に加わる交流電圧によって、キャビティ３３内の成形型３に交番電界を印加するものである。誘電加熱器４４は、一対の電極４４１によって交番電界を発生させる、電磁波としての高周波を用いたものとする。誘電加熱器４４による交流電圧の周波数は、１ｍ～１００ｍの波長領域を含む電磁波としての高周波とすることが好ましい。

誘電加熱器４４とともに用いられる成形型３は、誘電損失によって発熱する性質を有する絶縁性のものである。誘電加熱器４４の一対の電極４４１によって成形型３に交番電界が印加するときには、成形型３および樹脂部材Ａ（２０Ａ）の少なくとも一方が誘電損失によって発熱し、熱可塑性樹脂ａが溶融する。誘電損失の値は、絶縁体としての物質の種類に応じて決まる。また、誘電損失は、誘電正接ｔａｎδの値に応じて決まる。

また、成形型３におけるキャビティ３３の成形面３３１には、成形型３の他の部位である一般部に比べて誘電損失が大きい成形表面層を形成してもよい。成形表面層は、誘電損失を大きくするために、例えば、カーボンブラック、グラファイト、炭化珪素、フェライト、チタン酸バリウム、黒鉛および二酸化マンガンよりなる群から選ばれた少なくとも１種の物質を含有していてもよい。

電極４４１の外形を成形型３の外形よりも大きくし、一対の電極４４１の間には、成形型３の全体を配置することができる。この場合には、一対の電極４４１と成形型３との位置関係は固定される。一方、電極４４１の外形を成形型３の外形よりも小さくし、一対の電極４４１の間には成形型３の一部が配置されるようにしてもよい。この場合には、一対の電極４４１に対して成形型３を相対的に移動させて、成形型３のキャビティ３３内の各部に位置する熱可塑性樹脂ａを順次溶融させることができる。

装入済成形型を交番電界内に配置している間、成形型内を減圧状態に保つことが好ましい。

このようにして装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融する。ここで装入済型内にさらに熱可塑性樹脂ｂが含まれている場合、熱可塑性樹脂ａと共に熱可塑性樹脂ｂの少なくとも一部も溶融することが好ましい。

また、配置工程において樹脂部材Ａが予備成形体Ａであり、樹脂部材Ｂが予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂである場合、成形工程において上記のように装入済成形型に電磁波を照射し、または装入済成形型を交番電界内に配置することで、装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａおよび熱可塑性樹脂ｂの一部を同時に溶融し、予備成形体Ａと予備成形体Ｂとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形体を得ることが好ましい。

装入済成形型内における少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部を溶融した後、強制冷却または自然冷却することで、樹脂部材Ａと材料Ｘとを接合させることができる。
例えば、成形工程において、装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融した後、電磁波の照射を終了し、または交番電界内から取り出し、送風機（ファン等）を用いて装入済成形型を強制冷却することができる。
なお、強制冷却中または自然冷却中は、装入済成形型の内部の減圧状態を維持することが好ましい。

樹脂成形体では、樹脂部材Ａおよび材料Ｘの各々に由来する各部位が接合し、一体となっている。
例えば樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂを含む場合、これらは化学的に結合していることが好ましい。ここで樹脂部材Ａの少なくとも一部を構成する熱可塑性樹脂ａと、樹脂部材Ｂの少なくとも一部を構成する熱可塑性樹脂ｂとの相溶性パラメータであるＳＰ値が互いに近い場合（例えばＳＰ値の差が５以下（好ましくは３以下）である場合）、熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとが相溶しやくなり、得られる樹脂成形体における樹脂部材Ａと樹脂部材Ｂとが強固に結合しやすい。
一方、例えば材料Ｘが部材Ｃである場合、部材Ｃと樹脂部材Ａとは物理的には接合しているが、化学的には結合していない場合もある。

また、得られる樹脂成形体の表面を滑らかで円滑なものとすることができる場合もある。
例えば樹脂部材Ａまたは樹脂部材Ｂが予備成形体Ａまたは予備成形体Ｂである場合、これらが熱可塑性樹脂を積層して得られたものであると、その表面に段差または凹凸が繰り返し形成されていることがある。このように予備成形体Ａまたは予備成形体Ｂの表面の形状精度が低く、または粗い場合であっても、本発明の製造方法における配置工程および成形工程に供されることで、得られる樹脂成形体の表面は滑らかで円滑なものとなり得る。

ここで、樹脂部材Ａまたは材料Ｘが積層造形法によって成形された予備成形体である場合、積層された熱可塑性樹脂同士の間に熱可塑性樹脂の表面同士が合わさった積層界面が、積層された数に応じて形成されている（図１～図３等参照）。そして、成形された予備成形体を熱可塑性樹脂の積層方向に引っ張る場合、積層界面２おいて剥がれが生じやすい。そのため、予備成形体における積層方向の強度は、予備成形体における他の方向の強度に比べて低くなる。
この強度の課題について、予備成形体における熱可塑性樹脂間の積層界面がなくなるように熱可塑性樹脂が一体化されることにより、樹脂成形体において熱可塑性樹脂が積層された痕跡がほとんど分からなくなる。そして、樹脂成形体においては、特定の方向から加わる力に対する強度が低いといった強度の偏りを解消することができる。なお、積層方向は熱可塑性樹脂同士が合わさる方向として、糸状の熱可塑性樹脂においては熱可塑性樹脂が延びる方向に直交する方向に形成され、粒状の熱可塑性樹脂においては熱可塑性樹脂の周りの少なくとも３方向に形成される。

積層造形法によって成形された予備成形体においては、積層された熱可塑性樹脂同士の間には隙間が形成されている。この隙間は予備成形体中に空隙として存在することになる。そして、この隙間が存在するほど予備成形体の密度は低くなり、予備成形体の強度が低くなる。
この密度の課題について、予備成形体における熱可塑性樹脂間の積層界面がなくなるように熱可塑性樹脂が一体化されることにより、熱可塑性樹脂同士の間の隙間が埋められる。そして、樹脂成形体を構成する熱可塑性樹脂の密度が高くなり、樹脂成形体の強度が高くなる。

積層造形法によって成形された予備成形体の表面においては、予備成形体における積層界面の存在によって段差または凹凸が形成されている。この段差または凹凸の存在により、予備成形体の表面は、意匠外観性に優れない。
この意匠外観性の課題について、予備成形体における熱可塑性樹脂間の積層界面がなくなるように熱可塑性樹脂が一体化されることにより、予備成形体の表面に配置された熱可塑性樹脂による段差または凹凸がほとんどなくなる。そして、樹脂成形体の表面の意匠外観性を良好にすることができる。

＜好適態様の例示＞
次に、本発明の製造方法に含まれる好適態様を示す。以下に示す態様１および態様２はいずれも本発明の製造方法における好適態様であって、本発明の製造方法はこれに限定されない。

＜態様１＞
本発明の製造方法は、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる予備成形体Ａと、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体の樹脂部材Ｂと、
を含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における予備成形体Ａおよび樹脂部材Ｂを同時に加熱し、少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融して、前記予備成形体Ａと前記樹脂部材Ｂとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法
であることが好ましい。
このような本発明の製造方法を「態様１」ともいう。

態様１において樹脂部材Ｂは固体であることが好ましい。樹脂部材Ｂを成形型内における所望の位置に配置しやすいからである。

態様１の成形工程では、前記装入済成形型内における予備成形体Ａおよび樹脂部材Ｂを同時に加熱することで、少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部と共に、少なくとも前記熱可塑性樹脂ｂの一部も溶融することが好ましい。

態様１において、樹脂部材Ｂは、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなり前記予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂであることが好ましい。
つまり、態様１は、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる予備成形体Ａと、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなり前記予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂと、
を含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂを同時に加熱することで、少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部（好ましくはさらに少なくとも前記熱可塑性樹脂ｂの一部）を溶融し、前記予備成形体Ａと前記予備成形体Ｂとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法
であることが好ましい。
このような態様１の中でも好ましい態様を「態様１－１」ともいう。

態様１は、本発明の製造方法における樹脂部材Ａとして予備成形体Ａを用い、材料Ｘとして固体または液体の樹脂部材Ｂを用いる態様である。態様１－１は、さらに樹脂部材Ｂが予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂである態様である。

ここで樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂは、各々、複数種類のものであってよい。つまり、複数種類の樹脂部材Ａおよび／または複数種類の樹脂部材Ｂを用いてもよい。また、配置工程において、樹脂部材Ａにも樹脂部材Ｂにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。

態様１において熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとの組成は、同一であっても、異なってもよい。
ただし、熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとの組成が同一である場合、態様１の本発明の製造方法によって得られる樹脂成形体における予備成形体Ａに由来する部位（概ね予備成形体Ａからなる部位）と、樹脂部材Ｂに由来する部位とは、特性（表面性状（表面粗度等）や硬度など）が異なる。

例えば、同一組成の熱可塑性樹脂からなるが、表面性状または硬度が異なる２つの予備成形体を作成し、各々を予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂとする。例えば予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂの各々の表面に、異なるエンボス加工（模様等を凸状に形成す加工）やデボス加工（模様等を凹状に形成する加工）を施して、これらの表面性状を異なるものとすることができる。
そして、予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂを成形型内の所望の位置に配置する。
その後、これを成形工程に供すれば、成形工程に供する前の表面性状または硬度をほぼ維持したまま、予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂが接合し一体となる。そして、樹脂成形体が得られる。

熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとの組成が異なる場合の例として、熱可塑性樹脂ａと熱可塑性樹脂ｂとが異なる着色剤を含む場合が挙げられる。例えば同一組成の熱可塑性樹脂に、異なる着色剤を添加して色が異なる２つの熱可塑性樹脂を用意し、一方を用いて予備成形体Ａを作成し、他方と共に成形型内へ装入する。ここで他方は液状の熱可塑性樹脂ｂであってもよいが、固体（粒状またはフレーク状であってよい）の熱可塑性樹脂ｂとしてもよく、熱可塑性樹脂ｂから予備成形体Ｂを作成し、これを予備成形体Ａと共に成形型内へ装入してもよい。予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂを用いるケースは、態様１－１に該当する。

態様１では樹脂部材Ａとして予備成形体Ａを用いる。態様１－１では、さらに樹脂部材Ｂとして予備成形体Ｂを用いる。
このような態様１では樹脂部材Ａおよび樹脂部材Ｂを成形型内における所望の位置に配置することができる。
そして、成形工程において、予備成形体Ａと樹脂部材Ｂとを同時に加熱し、少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部（好ましくは少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部および少なくとも熱可塑性樹脂ｂの一部）を溶融することで、特性または材質が異なる各部位が所望の位置に配置され、一体に成形されている樹脂成形体を、簡単に製造することができる。

なお、後述する実施例１は、態様１に該当する。

＜態様２＞
本発明の製造方法は、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる予備成形体Ａと、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体の樹脂部材Ｂと、
前記熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有する部材Ｃと、
を含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における予備成形体Ａおよび樹脂部材Ｂを同時に加熱し、少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融して、前記予備成形体Ａと前記樹脂部材Ｂとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法
であることが好ましい。
このような本発明の製造方法を「態様２」ともいう。

態様２において樹脂部材Ｂは固体であることが好ましい。樹脂部材Ｂを成形型内における所望の位置に配置しやすいからである。

態様２の成形工程では、装入済成形型内における予備成形体Ａおよび樹脂部材Ｂを同時に加熱することで、少なくとも熱可塑性樹脂ａの一部と共に、少なくとも熱可塑性樹脂ｂの一部も溶融する。

態様２において、樹脂部材Ｂは、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる予備成形体Ｂであることが好ましい。
つまり、態様２は、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる予備成形体Ａと、
少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる予備成形体Ｂと、
前記熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有する部材Ｃと、
を含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における予備成形体Ａおよび予備成形体Ｂを同時に加熱し、少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部（好ましくはさらに少なくとも前記熱可塑性樹脂ｂの一部）を溶融して、前記予備成形体Ａと前記予備成形体Ｂとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
を備える、樹脂成形体の製造方法
であることが好ましい。
このような本発明の製造方法を「態様２－１」ともいう。

態様２－１において、予備成形体Ｂは、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなり前記予備成形体Ａとは特性が異なるものであることが好ましい。

態様２は、本発明の製造方法における樹脂部材Ａとして予備成形体Ａを用い、材料Ｘとして樹脂部材Ｂおよび部材Ｃを用いる態様である。態様２－１は、さらに樹脂部材Ｂが予備成形体Ｂである態様である。態様２は、態様１の場合において、さらに部材Ｃを備える態様であってもよい。

ここで予備成形体Ａ、樹脂部材Ｂおよび部材Ｃは、各々、複数種類のものであってよい。つまり、複数種類の樹予備成形体Ａおよび／または複数種類の樹脂部材Ｂおよび／または複数種類の部材Ｃを用いてもよい。また、予備成形体Ａ、樹脂部材Ｂおよび部材Ｃのいずれにも該当しないものを、さらに成形型内に配置してもよい。

態様２において樹脂部材Ｂ（好ましくは予備成形体Ｂ）は、予備成形体Ａと組成が同一であっても、異なってもよい。また、樹脂部材Ｂ（好ましくは予備成形体Ｂ）は、態様１の場合と同様、予備成形体Ａと同一組成の熱可塑性樹脂からなるが、特性が異なるものであってもよい。

部材Ｃは熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有するものである。つまり、部材Ｃは、その少なくとも一部が、成形工程において樹脂部材Ａが含む熱可塑性樹脂ａが溶融するときに溶融しないものである。

熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しないものとして、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも一つが挙げられる。なかでもガラスが好ましい。
また、部材Ｃは繊維状またはメッシュ状であることが好ましい。この場合、部材Ｃと予備成形体Ａまたは予備成形体Ｂとが接合しやすいからである。

例えば、成形型内に板状の予備成形体Ａを配置し、その上に板状の部材Ｃを配置し、その上に樹脂部材Ｂを配置する。ここで樹脂部材Ｂは予備成形体Ｂであることが好ましい。また、予備成形体Ａと予備成形体Ｂとは同一組成の熱可塑性樹脂からなるものであってもよい。
このように予備成形体Ａと樹脂部材Ｂ（好ましくは予備成形体Ｂ）とによって部材Ｃを挟み込むようにして成形型内に配置する。
その後、これを成形工程に供すれば、予備成形体Ａと樹脂部材Ｂ（好ましくは予備成形体Ｂ）とが接合し、予備成形体Ａ、樹脂部材Ｂおよび部材Ｃが一体となっている樹脂成形体を得ることができる。ここで樹脂成形体における部材Ｃの位置は、成形型内における予備成形体Ａおよび樹脂部材Ｂとの相対的な位置とほぼ変わらない位置とすることができる。予備成形体Ａは一部が溶融するものの、その形状はほぼ維持されるため、その上に配置された部材Ｃの位置もほぼ維持されることになるからである。すなわち、予備成形体Ａ、樹脂部材Ｂおよび部材Ｃを所望の位置に配置し、それらが一体となっている樹脂成形体を得ることができる。

態様２では、成形工程において、予備成形体Ａが含む熱可塑性樹脂ａと樹脂部材Ｂが含む熱可塑性樹脂ｂとを同時に加熱し、少なくとも熱可塑性樹脂Ａの一部（好ましくは少なくとも熱可塑性樹脂Ａの一部および少なくとも熱可塑性樹脂ｂの一部）を溶融する。

なお、後述する実施例２は、態様２に該当する。

＜実施例１＞
使用者の希望に合わせて、部位ごとに硬度を相違させたスポーツ用具を作成した。また、この例では、硬度は３種類とした。なお、従来は１種類の樹脂（同一硬度）で成形していた。

作業手順は、次の通りである。
ＰＦ作製→充填→成形→冷却→取出

（ＰＦ作製）
１．成形体形状データ（３Ｄ－ＣＡＤ）からプリフォーム（ＰＦ）用データ（３Ｄ－ＣＡＤ）を作製した。３種類の硬度に対応するため、硬度に合わせ分割部を増やした（図１３参照）。

２．ＰＦデータ（３Ｄ－ＣＡＤ）化ら３Ｄプリンタ用データ（Ｇｃｏｄｅ）を作製した。
３Ｄプリンタは１樹脂での造形となるため、硬度ごとにデータを作製した。硬度Ａ５０部分を図１４（ａ）、硬度Ａ６０部分を図１４（ｂ）、硬度Ａ７０部分を図１４（ｃ）に示す。

３．３ＤプリンタでＰＦを出力した。なお、硬度Ａ５０部分はアロン化成 ＡＲ―７５０、硬度Ａ６０部分は、アロン化成 ＡＲ―７６０、硬度Ａ７０部分は、アロン化成 ＡＲ―７７０をそれぞれ使用した。

（充填）
４．ＰＦをゴム型内の任意の位置に配置し、型を閉じた。ゴム型にはキャビティ内の脱気および分割された型同士を密着させ型締めを行うための真空経路が彫り込まれており、外部チューブと接続するための穴があけてある。ゴム型の例を図１５に示す。

５．型の分割部分に耐熱テープを貼ることで内部を密閉する（図１６参照）。

（成形）
６．ゴム型をマイクロ波成形機Ｍ３００内に設置し、ゴム型にあけられた穴に庫内の真空ポンプのチューブを接続し真空引きを行い、ゴム型内部を減圧した（図１７参照）。

７．指定の温度プログラムに従い加熱した（２．４５ＧＨｚの電磁波を照射）。
成形条件を以下に示す。
目標温度：１７０℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
保持時間：３００ｓｅｃ

（冷却）
８．減圧状態を維持したままゴム型を装置外に取出し、ＦＡＮの風を当て冷却した（空冷）。冷却時間は約１時間とした。

（取出）
９．型から成形体を取り出した。

＜実施例２＞
黒と透明の樹脂の間にガラス繊維織物シートを配置したマウスを成形した。ガラス繊維織物シートによって、マウスは強化される。

作業手順は、次の通りである。
ＰＦ作製→充填→成形→冷却→取出

（ＰＦ作製）
１．３Ｄスキャンデータから３Ｄプリンタ用データ（Ｇｃｏｄｅ）を作製した。
３Ｄプリンタは1樹脂での造形となるため、種類ごとにデータを作製した（図１８参照）。

２．３ＤプリンタでＰＦを出力した。なお、表面側はテクノＵＭＧ、ＡＢＳ１３０、黒、裏面側は旭化成、スタイラック９３０、透明をそれぞれ使用した。

３．ガラス繊維織物を任意形状に裁断した。

（充填）
４．ＰＦをゴム型内に配置（ＰＦ→ガラス繊維織物→ＰＦ）し（図１９参照）、型を閉じた。ゴム型にはキャビティ内の脱気および分割された型同士を密着させ型締めを行うための真空経路が彫り込まれており、外部チューブと接続するための穴があけてある。ゴム型は図１５と同様のものである。

５．型の分割部分に耐熱テープを貼ることで内部を密閉する（図１６参照）。

（成形）
６．ゴム型をマイクロ波成形機Ｍ３００内に設置し、ゴム型にあけられた穴に庫内の真空ポンプのチューブを接続し真空引きを行い、ゴム型内部を減圧した（図１７参照）。

７．指定の温度プログラムに従い加熱した（２．４５ＧＨｚの電磁波を照射）。
成形条件を以下に示す。
目標温度：１８５℃
昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
保持時間：１８０ｓｅｃ

（冷却）
８．減圧状態を維持したままゴム型を装置外に取出し、ＦＡＮの風を当て冷却した（空冷）。冷却時間は約１時間とした。

（取出）
９．型から成形体を取り出した。

１ 樹脂成形体
２Ａ 粒状物結合体
２０ 熱可塑性樹脂
２１ 積層界面
３ 成形型
３１ 第１型部
３２ 第２型部
３３ キャビティ
４ 電磁波成形装置
４１ 真空ポンプ
４２ 電磁波発生器
５１ 熱溶解積層装置
５２ 押出成形装置
５３ インクジェット装置
５７ 予備成形装置

Claims (9)

1. 少なくとも一部が熱可塑性樹脂ａからなる固体の樹脂部材Ａおよび材料Ｘを含む複数の素材を用意し、各々を成形型内における所望の位置に配置し、装入済成形型を得る配置工程と、
   前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部を溶融し、前記樹脂部材Ａと前記材料Ｘとが接合している樹脂成形体を含む処理済成形型を得る成形工程と、
   を備える、樹脂成形体の製造方法。
2. 前記配置工程において前記樹脂部材Ａが予備成形体Ａである、請求項１に記載の樹脂成形体の製造方法。
3. 前記材料Ｘが、少なくとも一部が熱可塑性樹脂ｂからなる固体または液体の樹脂部材Ｂを含む、請求項１または２に記載の樹脂成形体の製造方法。
4. 前記樹脂部材Ｂが前記予備成形体Ａとは特性が異なる予備成形体Ｂである、請求項３に記載の樹脂成形体の製造方法。
5. 前記成形工程において、
   前記装入済成形型に電磁波を照射し、または前記装入済成形型を交番電界内に配置することで、前記装入済成形型内における少なくとも前記熱可塑性樹脂ａの一部および少なくとも前記熱可塑性樹脂ｂの一部を同時に溶融する、
   請求項３または４に記載の樹脂成形体の製造方法。
6. 前記材料Ｘが、前記熱可塑性樹脂ａが溶融する条件では溶融しない部位を有する部材Ｃを含む、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。
7. 前記部材Ｃが有する前記部位が、熱硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、金属、セラミック、木材および紙からなる群から選ばれる少なくとも一つからなる、請求項６に記載の樹脂成形体の製造方法。
8. 前記セラミックがガラスである、請求項７に記載の樹脂成形体の製造方法。
9. 前記部材Ｃが繊維状またはメッシュ状である、請求項６～８のいずれかに記載の樹脂成形体の製造方法。

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