JPWO2018047491A1 - 電子機器、カメラ装置、並びにシールド・シャーシー - Google Patents
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Abstract
Description
ハウジング内に配設され、回路部品が実装された基板と、
前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
電子機器である。
前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
カメラ装置である。
(1)ハウジング内に配設され、回路部品が実装された基板と、
前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
電子機器。
(2)前記フレキシブル配線基板は、前記基板のグランド・パターン部と電気的に接続する信号線パターン部を有し、
前記挟持部は、前記信号線パターン部と接触するように前記フレキシブル配線基板を挟持する、
上記(1)に記載の電子機器。
(3)前記挟持部は、前記シールド・シャーシーの壁面の上端縁に形成された突起を折り曲げて形成したクリップ部からなり、前記クリップ部で前記フレキシブル配線基板を挟持する、
上記(1)に記載の電子機器。
(4)前記クリップ部は、上面に開口部を有し、前記開口部から挿し込まれた前記フレキシブル配線基板の端部を挟持する、
上記(3)に記載の電子機器。
(5)前記フレキシブル配線基板は、前記開口部の幅より大きい拡張部から突設した前記開口部の幅未満の舌部を有し、前記舌部が前記開口部から挿し込まれて前記クリップ部で挟持される、
上記(4)に記載の電子機器。
(6)前記舌部は、前記クリップ部よりも長く形成されている、
上記(5)に記載の電子機器。
(7)前記フレキシブル基板の前記端部付近に重ね合わされた補強板をさらに備え、
前記クリップ部は、前記補強板とともに前記フレキシブル配線基板の前記端部を挟持する、
上記(4)に記載の電子機器。
(8)前記開口部は、根元側(前記シールド・シャーシーの前記壁面寄り)の端縁が、前記クリップ部の先端寄りの端縁よりも高く形成された段差構造を有する、
上記(4)に記載の電子機器。
(9)前記クリップ部と前記フレキシブル配線基板との接点から前記補強板の下端までの距離が、前記補強板の上端と前記ハウジングの内壁との間隙よりも大きい、
上記(7)に記載の電子機器。
(10)前記開口部の幅と前記舌部の幅の差分は、前記舌部の端縁と前記拡張部の端縁間のギャップよりも小さい、
上記(5)に記載の電子機器。
(11)前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
カメラ装置。
(12)電子機器内で基板の周囲を覆うとともに、前記基板に接続されたフレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成された、シールド・シャーシー。
11…レンズ・バレル、12…撮像レンズ
14…撮像素子、15…撮像機構、16…シールド・シャーシー
20…フロント・ケース、21…リア・ケース
22…レンズ開口部、23…円筒部、24…フロント・ケース本体部
25…コネクター、26…鏡筒部、27…フランジ部
28a、28b…接続ブロック
31…基板、33…回路チップ、36…フレキシブル配線基板
39…コネクター接続部、40…端子部、41…FPC延長部
51…拡張部、52…舌部
61…クリップ部、開口部62
100…車載カメラ・システム
101…フロント・ビュー・カメラ、102…リア・ビュー・カメラ
103、104…サイド・ビュー・カメラ
105…キャビン・ビュー・カメラ
111…フロント・ビュー・カメラECU
112…リア・ビュー・カメラECU
113、114…サイド・ビュー・カメラECU
120…画像合成ECU、130…シフト・レバー
140…ディスプレイ
Claims (12)
- ハウジング内に配設され、回路部品が実装された基板と、
前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記基板のグランド・パターン部と電気的に接続する信号線パターン部を有し、
前記挟持部は、前記信号線パターン部と接触するように前記フレキシブル配線基板を挟持する、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記挟持部は、前記シールド・シャーシーの壁面の上端縁に形成された突起を折り曲げて形成したクリップ部からなり、前記クリップ部で前記フレキシブル配線基板を挟持する、
請求項1に記載の電子機器。 - 前記クリップ部は、上面に開口部を有し、前記開口部から挿し込まれた前記フレキシブル配線基板の端部を挟持する、
請求項3に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記開口部の幅より大きい拡張部から突設した前記開口部の幅未満の舌部を有し、前記舌部が前記開口部から挿し込まれて前記クリップ部で挟持される、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記舌部は、前記クリップ部よりも長く形成されている、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル基板の前記端部付近に重ね合わされた補強板をさらに備え、
前記クリップ部は、前記補強板とともに前記フレキシブル配線基板の前記端部を挟持する、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記開口部は、前記シールド・シャーシーの前記壁面寄りの端縁が、前記クリップ部の先端寄りの端縁よりも高く形成された段差構造を有する、
請求項4に記載の電子機器。 - 前記クリップ部と前記フレキシブル配線基板との接点から前記補強板の下端までの距離が、前記補強板の上端と前記ハウジングの内壁との間隙よりも大きい、
請求項7に記載の電子機器。 - 前記開口部の幅と前記舌部の幅の差分は、前記舌部の端縁と前記拡張部の端縁間のギャップよりも小さい、
請求項5に記載の電子機器。 - 前記基板の周囲を覆うシールド・シャーシーと、
前記基板と前記シールド・シャーシーとを電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記シールド・シャーシーは、前記フレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成されている、
カメラ装置。 - 電子機器内で基板の周囲を覆うとともに、前記基板に接続されたフレキシブル配線基板を挟持する挟持部が一体的に形成された、シールド・シャーシー。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI668994B (zh) * | 2017-12-22 | 2019-08-11 | 啓碁科技股份有限公司 | 影像擷取裝置及其組裝方法 |
WO2020026800A1 (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 車載カメラ |
US11945375B2 (en) | 2018-07-31 | 2024-04-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Onboard camera holding method, onboard camera, bracket |
US11696004B2 (en) * | 2019-09-13 | 2023-07-04 | Gopro, Inc. | Image capture device |
EP4109052A4 (en) * | 2020-02-17 | 2023-08-23 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | SENSOR MODULE AND METHOD OF MAKING A SENSOR MODULE |
US20230080778A1 (en) * | 2020-02-19 | 2023-03-16 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module |
JP7516282B2 (ja) | 2021-01-29 | 2024-07-16 | 矢崎総業株式会社 | 電気/電子装置及び電流センサ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567092U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | 株式会社船井電機研究所 | 配線基板と金属板との接合構造 |
JP2008300635A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板の固定構造 |
JP2010141629A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Panasonic Corp | カメラ付携帯電話機 |
JP2011166012A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sony Corp | 電子機器及びカメラ装置 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231995A (en) | 1975-09-08 | 1977-03-10 | Nissan Motor Co Ltd | Gas generator |
JPH10163671A (ja) | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | プラズマディスプレイ装置 |
US7965336B2 (en) * | 2002-11-14 | 2011-06-21 | Donnelly Corporation | Imaging system for vehicle |
JP4550377B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2010-09-22 | オリンパス株式会社 | 撮像装置 |
JP2005094637A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Fuji Photo Film Co Ltd | 撮像モジュール及び撮像モジュールを用いた携帯電話 |
JP4711797B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-06-29 | モレックス インコーポレイテド | モジュール用ソケット |
CN1988791A (zh) * | 2005-12-21 | 2007-06-27 | 群康科技(深圳)有限公司 | 电磁屏蔽装置与液晶显示器 |
CN1913767A (zh) * | 2006-08-24 | 2007-02-14 | 圆刚科技股份有限公司 | 一种电磁干扰屏蔽结构与其运用方法 |
JP2008113066A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-15 | Sony Corp | 撮像装置 |
CN101346029B (zh) * | 2007-07-13 | 2011-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 滑盖式便携式电子装置的接地装置 |
WO2012077116A1 (en) * | 2010-12-09 | 2012-06-14 | Peermedical Ltd. | Flexible electronic circuit board for a multi-camera endoscope |
US7988491B2 (en) * | 2009-12-11 | 2011-08-02 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having contact modules |
JP5565117B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-08-06 | 株式会社リコー | 撮像装置 |
JP5238892B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | カメラヘッドおよびカメラ装置 |
KR200464745Y1 (ko) * | 2011-05-20 | 2013-02-05 | 주식회사 포콘스 | 인쇄회로기판의 쉴드캔용 고정클립 |
TWM422188U (en) * | 2011-09-09 | 2012-02-01 | Ud Electronic Corp | Electrical connector |
KR101270421B1 (ko) * | 2011-10-13 | 2013-06-07 | 주식회사 포콘스 | 인쇄회로기판의 쉴드캔용 고정클립 |
WO2013085123A1 (ko) * | 2011-12-09 | 2013-06-13 | 조인셋 주식회사 | 케이스 고정용 클립 단자 및 이를 적용한 전자파 차폐장치 |
JP2014135402A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-07-24 | Jst Mfg Co Ltd | クリップコンタクト |
KR20150097028A (ko) * | 2014-02-17 | 2015-08-26 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈용 서스펜션 및 이를 포함하는 카메라 모듈 |
US9896039B2 (en) * | 2014-05-09 | 2018-02-20 | Magna Electronics Inc. | Vehicle vision system with forward viewing camera |
US9621769B2 (en) * | 2014-06-11 | 2017-04-11 | Magna Electronics Inc. | Camera module for vehicle vision system |
US10137844B2 (en) * | 2014-08-04 | 2018-11-27 | Magna Electronics Inc. | Vehicle camera having molded interconnect device |
US9396633B1 (en) * | 2015-06-14 | 2016-07-19 | Google Inc. | Systems, methods, and devices for managing coexistence of multiple transceiver devices by optimizing component layout |
-
2017
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- 2017-07-25 EP EP17848436.6A patent/EP3512316B1/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0567092U (ja) * | 1992-02-04 | 1993-09-03 | 株式会社船井電機研究所 | 配線基板と金属板との接合構造 |
JP2008300635A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Victor Co Of Japan Ltd | プリント基板の固定構造 |
JP2010141629A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Panasonic Corp | カメラ付携帯電話機 |
JP2011166012A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Sony Corp | 電子機器及びカメラ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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