JPH0567092U

JPH0567092U - 配線基板と金属板との接合構造

Info

Publication number: JPH0567092U
Application number: JP376792U
Authority: JP
Inventors: 洋一島村
Original assignee: 株式会社船井電機研究所
Priority date: 1992-02-04
Filing date: 1992-02-04
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】【目的】配線基板の端辺にシールド板等の金属板を略
Ｔ字状に当接させて接合する構造において、半田作業の
効率を高めると共に使用する半田量を可及的に低減す
る。【構成】金属板にその先端が対向する一対の爪部を設
け、かつ少なくとも該爪部の先端対向位置を窓穴に形成
すると共に、該爪部の先端間に配線基板を挟持させ、挟
持させた爪部と配線基板との間を半田固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、配線基板と、該配線基板の端辺に略Ｔ字状に沿わせて接合する金属板との接合構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

配線基板の端辺に互いが直交するようにして金属板を接合する構造は、例えば電話、衛星放送受信用アンテナにおけるコンバータなどにおいて採用される。すなわち、例えば、図４に示したように、コードレス電話機の子機に内装されるプリント配線基板（１）の周囲の辺には電波障害を防止する目的で金属製のシールド板（２）が互いに直交させて設けられる。このシールド板（２）の配線基板（１）への接合は半田付けにより行われるが、接合を固定するためにはシールド板（２）と配線基板（１）との交差部で形成される表裏の角隅部（３）（４）の両方に半田を流し込んで固めなければならない。

【０００３】つまり、まず、配線基板（１）の表側からこてを使用して上記表面の角隅部（３）へ半田を流し込み、次に基板を裏返して裏面の角隅部（４）へ半田を流し込まなければならず、同様の作業を２回行う煩わしさがあると共に、使用する半田の量も多く必要であった。上記作業を自動化してディッピングで行う場合もほぼ同様の問題がある。そして、上記配線基板（１）が両面に回路を持つ基板であって、基板（１）の端辺に両面の回路を導通するためのスルーホール（５）が開けられている場合には、このスルーホール（５）部分で隙間ができると共に熱の拡散がおこり、溶けた半田の付着性が悪く、一層作業が行いにくいという問題もあった。また、ディッピングにより上記作業を行う場合にはディッピング時間が長くかかり、ディッピング時間が長いとフェノール等の基板素材は劣化しやすく、エポキシ等耐熱特性の優れた素材を選択せざるを得なくなるため、コスト高になるおそれがあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

この考案は、以上の問題、つまり作業の効率が悪く、接合のための半田量も多く必要であるという問題を解決しうる新規な接合構造を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案に係る接合構造は、配線基板の端辺に金属板を略Ｔ字状に当接して半田接合する構造であり、金属板にその先端が互いに対向する一対の爪部を設け、かつ少なくとも該爪部の先端対向位置の金属板面に窓穴を形成すると共に、該爪部の先端間に配線基板を挟持させ、挟持させた爪部と配線基板との間を半田固定した構造である。また、上記一対の爪部先端間で挟む配線基板位置に該配線基板の表裏を貫く導電性のスルーホールを形成してもよい。

【０００６】

【実施例】

図１にこの実施例に係るシールド板（６）と配線基板（７）の接合部の拡大斜視図を示す。この実施例の配線基板（７）はコードレス電話機の子機に内蔵の制御回路を搭載する基板である。つまり、その上にＩＣ（８）、抵抗、コンデンサなどを搭載している。また、図１におけるシールド板（６）は図面サイズの関係から接合部に比べて極端に小面積の短形板で表わしてあるが、実際には基板（７）に対し図面４に示した程度の面積を有し、電波障害を防止する等の機能を有する。

【０００７】そして、この実施例のシールド板（６）は、その基板（７）への当接カ所に略Ｈ字状の切抜き（９）を形性すると共に、上下に残った爪部（１０）（１１）の先端（１０ａ）（１１ａ）を僅かに側方へ屈曲させて、該爪部（１０）（１１）の対向位置が実質的な窓穴（１２）を構成するようにしてある。（１３）は基板（７）の端辺にあけられたスルーホールであり、この実施例のスルーホール（１３）はドリルにより半円形にあけられた後、その半円筒形面をメッキ処理されて基板（７）の表裏が導通されるようにしてある。

【０００８】次に、上記例のシールド板（６）を用いた基板（７）への接合方法を説明する。まず、上記のように爪部（１０）（１１）を形成したシールド板（６）に、その爪部先端（１０ａ）（１１ａ）間に基板（７）が挟まるように挿入し（図１）、その後前記窓穴（１２）を通して溶けた半田を矢印Ａ方向から爪部先端（１０ａ）（１１ａ）と基板（７）間に向けて流し込む。（１４）は基板（７）上の半田付けランドを示す。半田は爪部先端（１０ａ）（１１ａ）の傾斜に沿って基板（７）と該爪部（１０）（１１）間（半田付けランド）に良好に流れ込む。上述のように、半田の流し込みは一方向からの一回の作業で済む。上記半田の流し込み作業はこてを用いた手作業でやっても良いし、適宜のディッピング法で行っても良い。

【０００９】なお、上記例ではシールド板（６）に略Ｈ字状の切欠き（９）を形成するだけで、爪部（１０）（１１）が形成でき、シールド板（６）の製作が非常に容易であるが、他の実施例として次のようなものも可能である。すなわち、図２に示したようにシールド板（６）に予め窓穴（１５）をあけておき、その窓穴（１５）の上下に略コ字形の切欠き（１６）部を形成して、該切欠き（１６）部を内側へ略１８０度折返し爪部（１７）を形成するもの。あるいは、予めあけておいた窓穴（１５）の上下に、別工程で製作した爪片（１８）を固定したもの（図３）でもよい。

【００１０】いずれの例も半田作業は窓穴を通して一方向（矢印Ａ）から一回の作業で表裏両面を行うことができ、導通作用のあるスルーホールがあっても、該スルーホール（１３）の導通用メッキ面に向けて直接半田作業を行うことができるので、当該スルーホールのまわりに適正に半田を流し込め得、このスルーホールの導通作用を１００％達成せしめることができる。また、爪部先端間で基板を保持する作用もあるので、その点でも半田作業が容易となる。

【００１１】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、この考案に係る接合構造にあっては、半田固定時の作業効率が高く、使用する半田量も少なくて済む。また、爪部先端間で基板をゆるく保持しておけるので、半田作業時に金属板と基板とのぐらつきが少なく、その点でも作業効率が良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係る基板と金属板との接合構造を
示す斜視図。

【図２】他の例における斜視図。

【図３】さらに他の例における斜視図。

【図４】従来における基板と金属板との接合構造を示
す斜視図。

【符号の説明】

（６）シールド板（７）配線基板（９）切欠き（１０）爪部（１１）爪部（１０ａ）先端部（１１ａ）先端部（１２）窓穴（１３）スルーホール

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】配線基板の端辺に金属板を略Ｔ字状に当
接して半田接合する構造であり、金属板にその先端が対
向する一対の爪部を設け、かつ少なくとも該爪部の先端
対向位置を窓穴に形成すると共に、該爪部の先端間に配
線基板を挟持させ、挟持させた爪部と配線基板との間を
半田固定したことを特徴とする配線基板と金属板との接
合構造。
【請求項２】上記一対の爪部先端間で挟む配線基板位
置に、該配線基板の表裏を貫く導電性のスルーホールが
形成されている請求項１に記載の配線基板と金属板との
接合構造。