CN1913767A - 一种电磁干扰屏蔽结构与其运用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用来屏蔽电子设备的内装模块的电磁干扰的屏蔽结构，包括：接口插槽、散热装置以及金属连接件。接口插槽安装于电子设备之上，具有用来耦合电子设备与内装模块的总线，以及用来将内装模块固定于接口插槽上的卡合组件，其中卡合组件与电子设备的接地回路电性连结。散热装置安装于内装模块之上，金属连接件的一端固定于内装模块上，用来卡设于卡合组件之中，另一端则与散热装置接触。
Description
技术领域
本发明涉及一种改善电子设备的电磁干扰的屏蔽结构与其运用方法，特别是涉及一种改善电子设备内装模块的电磁干扰屏蔽结构与其运用方法。
背景技术
随着电子科技的日益进步以及电子产业的应用日渐普及，电子产品的设计通常要求轻薄短小，且硬件设计与软硬件更新周期日益缩短，为了让电子产品，例如笔记本计算机、可携式电视、移动电话、录放机、个人数字式助理(PersonalDigital Assistant，PDA)、以及数字相机，组装方便以降低生产成本，同时兼顾后续的软硬件更新与升级，常采用各种可抽换的接口，例如小型外围设备扩展接口(Mini-PCI)或双列直插内存模块(DIMM)接口，将内装模块，例如绘图芯片卡、调谐卡(Tuner Card)、无线网卡，内装在主机板上。
请参考图1，为根据公知技术所绘制的一种内装于笔记本计算机10之中的内装模块102的组装示意图。其中内装模块102借助接口插槽100固定且电性连结于笔记本计算机10的主机板11之上。内装模块102，例如绘图芯片卡，借助金属闩扣构件103a和103b，将内装模块102夹制并固定在接口插槽100之中。内装模块102装设有金手指104的一端则插入接口插槽100的总线100a中。
然而，内装模块在运行时，常会对外发散电磁波，当一个以上的组件或装置同时散发电磁波时，电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)常会使得电子设备在运行过程中产生噪声(Noise)而影响其运行功能。
为了解决此问题，公知术通常在主机板11与内装模块102之间采用一接地的金属板材105来提供屏蔽效果，再借助尾纤(Pigtail)101或以直接接触的方式，让金属板材105与电子设备的接地回路电性连结，借以有效地消除内装模块幅射的电磁辐射噪声，达成抑制电磁辐射干扰的效果。
然而，在主机板与内装模块之间额外装设金属板材，不仅增加产品重量，占据布线空间，而且提高制造成本，加上使用尾纤或让金属板材与接地回路直接接触的电性连结方式，电性接触的效果不易掌握，容易在搬运或携带时因冲撞而失效。因此，有需要提供一种不需要额外增加其它屏蔽板材，且能提供接触效果良好的接地回路电，借以改善电子设备的内装模块电磁干扰的结构与其运用的方法。
有鉴于大部分电子设备的内装模块的一侧，通常都安装有可用以覆盖内装模块的电子组件的金属散热片或壳体。因此若将金属散热片与电子设备的接地电路电性连结，金属散热片正可应用来屏蔽内装模块电子组件所产生的电磁干扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用来屏蔽电子设备的内装模块的电磁干扰的屏蔽结构和其运用方法，来解决公知技术中存在的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种用来屏蔽电子设备的内装模块的电磁干扰的屏蔽结构，包括：接口插槽、散热装置以及金属连接件。接口插槽安装于电子设备之上，具有用来耦合电子设备与该内装模块的总线，以及用来将内装模块固定于接口插槽上的卡合组件，其中卡合组件与电子设备的接地回路电性连结。散热装置安装于内装模块之上。金属连接件的一端固定于内装模块上，用来卡设于卡合组件之中，另一端则与散热装置接触。
为了实现上述目的，本发明提供了一种屏蔽电子设备内装模块的电磁干扰的方法，此一方法包括下述步骤：首先安装一接口插槽于电子设备之上，此接口插槽具有用来耦合电子设备与内装模块的总线，以及用来将内装模块固定于接口插槽上的卡合组件，并且使卡合组件与电子设备的接地回路电性连结。接着安装散热装置于内装模块之上，并将一金属连接件固定于内装模块之上，使金属连接件固定于内装模块上的一端卡设于卡合组件之中，另一端则与散热装置接触。
根据以上所述的较佳实施例，本发明的技术特征在于采用一种固定于内装模块上，并且与内装模块上的散热金属板材耦合的金属连接件，借助金属连接件与电子组件的卡合组件紧密卡合，来促使内装模块的散热金属板材与电子设备的接地回路电性连结，使原本仅具有散热功能的散热板材，也同时具有抑制路内装模块所产生的电磁辐射干扰的功能。由于接地金属连接件的尺寸小，不会占据电子设备内部的布线空间，不仅组装方便，而且具有制造成本便宜，不使产品重量陡增的优势。再加上将金属连接件的与卡合组件的紧迫卡合，可增加卡合组件与金属连接件的接触面积与密合程度，确保散热板材与接地回路之间具有良好的接触，以达到上述发明目的。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据公知技术所绘制的一种内装于笔记本计算机之中的小型外围设备扩展接口模块的组装示意图；
图2A为依照本发明一较佳实施例所绘示的一种内装于笔记本计算机中用来屏蔽小型外围设备扩展接口模块的电磁屏蔽结构的组装示意图；
图2B为绘示图2A的小型外围设备扩展接口模块201的结构放大图；
图2C为图2A所绘示的金属连接件结构放大图；
图3为依照本发明另一较佳实施例所绘示的一种内装于笔记本计算机30中的内装模块结构示意图；
图4为根据本发明的较佳实施例所绘示的一种屏蔽电子设备内装模块电磁干扰的方法的流程图。
其中，附图标记：
10：笔记本计算机 11：主机板
100：接口插槽 100a：总线
101：尾纤 102：内装模块
103a：闩扣构件 103b：闩扣构件
104：金手指 105：金属板材
20：笔记本计算机 21：主机板
22：电磁屏蔽结构 201：小型外围设备扩展接口模块
200：接口插槽 202：散热装置
203：金手指 204：金属连接件
204a：密合端 204b：开口端
205：基板 205a：卡合部
205b：卡合部 207：总线
209：卡合组件 209a：闩扣构件
209b：闩扣构件 211a：卡合开口
211b：卡合开口 213：支撑件
215：电子组件 217：内构件金属外框
302：散热装置
303：金手指 304：金属连接件
304a：金属片 304b：金属线材
305：基板 305a：卡合部
311a：卡合开口 313：支撑件
S1：安装一接口插槽于电子设备之上，其中此接口插槽具有用来耦合电子设备与内装模块的总线，以及用来将内装模块固定于接口插槽上的卡合组件，并且使卡合组件与电子设备的接地回路电性连结
S2：安装散热装置于内装模块之上，并将一金属连接件的一端固定于内装模块之上，使其卡设于卡合组件之中，使金属连接件的另一端与散热装置接触
具体实施方式
本发明提供一种制造成本便宜，不会使产品重量陡增，且能够与接地回路产生良好的接触效果的电磁干扰屏蔽结构，用以屏蔽电子设备，例如笔记本计算机、可携式电视、移动电话、录放机、个人数字式助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、以及数字相机的内装模块所产生的电磁干扰。
有鉴于大部分电子设备的内装模块，例如小型外围设备扩展接口或双列直插内存模块接口、绘图芯片卡、调谐卡(Tuner Card)、无线网卡，的一侧都安装有一金属散热片或壳体，用以覆盖内装模块的电子组件。一般而言，散热片由金属材质所组成，因此若将金属散热片与电子设备的接地回路耦合形成一种射频噪声接地接触接口(RF Noise Grounding Contact Interface)，即可消除或降低内装模块所产生的电磁干扰，具有屏蔽电磁发射源所发射的电磁干扰的功能。
为了让本发明的目的、特征、优点能更明显易懂，以下特举出一种安装于笔记本计算机中，用来屏蔽小型外围设备扩展接口模块的电磁干扰的电磁屏蔽结构作为较佳实施例来进行说明。
请参考图2A和图2B，图2A为依照本发明一较佳实施例所绘示的一种内装于笔记本计算机20中用来屏蔽小型外围设备扩展接口模块201的电磁干扰的屏蔽结构22的组装示意图。图2B为绘示图2A的小型外围设备扩展接口模块201的结构放大图。屏蔽结构22包括：接口插槽200、散热装置202以及金属连接件204。接口插槽200安装于电子设备(笔记本计算机20)之上，其中小型外围设备扩展接口模块201为借助小型外围设备扩展接口插槽200固定且电性连结于笔记本计算机20的主机板21之上。小型外围设备扩展接口插槽200所提供的总线207一端与笔记本计算机20的主机板21耦合，另一端则与安装在小型外围设备扩展接口模块201基板205上的数个金手指203相匹配。金手指203的一端与总线207电性连结，另外一端则耦合于小型外围设备扩展接口模块201上的至少一个电子组件215，例如芯片、芯片组、晶体管、主动组件、被动组件或上述组合所组成的电子组件上。在本发明的实施例之中，总线207可以包含，例如IDE、ATAPI、SCSI、PCI、PCMCIA、ISA或USB等接口。
小型外围设备扩展接口插槽200还包括卡合组件209，用来将小型外围设备扩展接口模块201固定于小型外围设备扩展接口插槽200上。在本发明的较佳实施例之中，卡合组件209为一组金属闩扣构件209a和209b，用来卡制小型外围设备扩展接口模块201基板205的卡合部205a和205b。在本实施例中，卡合部205a和205b相互对称地位于基板205边缘，各具有一个卡合开口211a和211b，与金属闩扣构件209a和209b相匹配。另外卡合组件209a和209b与笔记本计算机20本身的内构件(main frame，主机)金属外框217电性连结，并通过内构件金属外框217使卡合组件209a和209b与笔记本计算机20的接地回路耦合。
安装于小型外围设备扩展接口模块201之上的散热装置202，为一金属壳体或一金属板材，借助至少一支撑件213与基板205连接，使散热装置202的金属壳体或金属板材与基板205之间相距有一段距离。其中散热装置202的金属壳体或金属板材覆盖于电子组件215之上，并且与这些装设于基板205上的电子组件215相距有一段距离。
金属连接件204为一种具有一个开口端204b与一个密合端204a的R形弹片(请参考图2C)，R形弹片的密合端204a套接于基板205的卡合部205a上，利用其具有弹性张力的特性夹附并固定于基板205边缘的卡合开口211a与金手指203插入端之间。开口端204b的一侧则跨接于散热装置202的金属板材上，与金属板材形成电性接触。
其中R形弹片套接于基板205的部分为实值与基板205边缘共形。由于共形于卡合开口211a与金手指203插入端之间的R形弹片具有一定的厚度，因此当金属闩扣构件209a与卡合开口211a相互卡合时，金属连接件204能够以紧迫的方式卡设于卡合组件209之中，借以增加卡合组件209与金属连接件204的接触面积与密合程度，以确保由散热装置202、金属连接件204、卡合组件209内构件金属外框217以及接地回路之间所形成的射频噪声接地接触接口具有良好的电性接触。
图3为依照本发明另一较佳实施例所绘示的一种内装于笔记本计算机30中的内装模块结构示意图。图3所绘示的内装模块结构大致与图2B所绘示的内装模块200相似，最大的差别在于金属连接件的结构有所不同。
在本发明的其它实施例之中，金属连接件304可以是一块金属片304a，一端附着共形于基材305的卡合部305a，另一端则借助一金属线材304b与散热装置302电性接触。其中金属片304a粘附并固定于基板305边缘的卡合开口311a与金手指303插入端之间。与卡合部305a共形的金属片304a同样具有一定的厚度，因此也能够以紧迫的方式卡设于卡合组件309之中，具有增加卡合组件309与金属连接件304的接触面积与密合程度的功效。
另外借助上述实施例的构思，可提供一种屏蔽电子设备内装模块电磁干扰的方法。请参考第4图，为根据本发明的较佳实施例所绘示的一种屏蔽电子设备内装模块电磁干扰的方法的流程图。此方法包括下述步骤：
首先请参照步骤S1：安装一接口插槽于电子设备之上，其中此接口插槽具有用来耦合电子设备与内装模块的总线，以及用来将内装模块固定于接口插槽上的卡合组件，并且使卡合组件与电子设备的接地回路电性连结。接着请参照步骤S2：安装散热装置于内装模块之上，并将一金属连接件的一端固定于内装模块之上，使其卡设于卡合组件之中，使金属连接件的另一端与散热装置接触。
由上述本发明较佳实施例可知，本发明的技术优势在于利用多数内装模块内装有散热金属板材或金属壳体的特性，使用一种简单轻巧的金属连接件，将内装模块的散热金属壳体或板材与电子设备本身的接地回路电性连结，形成具有良好电性接触的射频噪声接地接口，让原本仅具有散热功能的散热板材，也同时具抑制路内装模块所产生的电磁辐射干扰的功能。由于金属连接件尺寸轻巧，不仅组装方便，不占布线空间，且具有制造成本便宜，不使产品重量陡增的优势，再加上将金属连接件借助紧迫的方式卡设于卡合组件之中，可增加卡合组件与金属连接件的接触面积与密合程度，确保散热板材与接地回路之间具有良好的接触，可防止接地回路在搬运或受外力撞击时，不致因为接触不良而失效。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1、一种电磁屏蔽结构，用来屏蔽一电子设备的一内装模块的电磁干扰，其特征在于，包括：
一接口插槽，安装于该电子设备之上，具有一总线以及一卡合组件，该总线用来耦合该电子设备与该内装模块，该卡合组件则用来将该内装模块固定于该接口插槽之上，其中且该卡合组件与该电子设备的一接地回路电性连结；
一散热装置，安装于该内装模块之上；以及
一金属连接件，一端固定于该内装模块之上，用来卡设于该卡合组件之中，另一端则与该散热装置接触。
2、根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该内装模块包括：
一基板；
至少一电子组件安装于该基板的一侧；以及
至少一金手指位于该基板的一端与该总线相匹配，用来耦合该总线与该些电子组件。
3、根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该卡合组件为一金属闩扣构件，用来卡制该基板的一卡合部。
4、根据权利要求2所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该散热装置为一金属壳体或一金属板材，覆盖于该些电子组件之上，并且与该些电子组件相距有一距离。
5、根据权利要求4所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该散热装置借助至少一支撑件与该基板连接使该散热装置与该基板相距有一距离。
6、根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该金属连接件为一R形弹片，该R形弹片的一端套接于该基板的该卡合部上，另一端则跨接于该散热装置上。
7、根据权利要求6所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该R形弹片套接于该基板的部分与该基板共形。
8、根据权利要求3所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该金属连接件为一金属片，一端附着并共形于该卡合部，另一端则借助一金属线材与该散热装置电性接触。
9、根据权利要求1所述的电磁屏蔽结构，其特征在于，该卡合组件借助该电子设备的内构件中的一金属外框与该接地回路电性连结。
10、一种屏蔽一电子设备内装模块电磁干扰的方法，其特征在于，包括：
安装一接口插槽于该电子设备之上，该接口插槽具有一总线以及一卡合组件，该总线用来耦合该电子设备与该内装模块，该卡合组件则用来将该内装模块固定于该接口插槽之上，并且使该卡合组件与该电子设备的一接地回路电性连结；
安装一散热装置于该内装模块之上；以及
将一金属连接件固定于该内装模块之上，使该金属连接件固定于该内装模块的一端卡设于该卡合组件之中，并且使该金属连接件的另一端与该散热装置接触。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |