CN1780550A

CN1780550A - 电子装置

Info

Publication number: CN1780550A
Application number: CNA2005101234765A
Authority: CN
Inventors: 中野宁
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2004-11-22
Filing date: 2005-11-21
Publication date: 2006-05-31
Also published as: JP2006147917A; EP1659847A3; EP1659847A2; US20060109639A1

Abstract

提供了一种电子装置，包括支撑在电路板上的电磁屏蔽壳，以及电连接到电磁屏蔽壳的导电组件，该导电组件用于紧密接触并密封电磁屏蔽壳的间隙。因此，使用该导电组件实现了电子装置的电磁屏蔽，其中导电组件被用作结构加强组件，并且还用于屏蔽电磁屏蔽壳的间隙的目的。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及具有屏蔽结构的电子装置，其中用于改善电磁屏蔽属性的屏蔽也被用作机械加强件。

背景技术

无线终端有意地从天线发射出电磁波以进行通信。除了这种有意的电磁波的发射外，包括无线终端在内的电子装置的电路还发射不必要的电磁波。来自电子装置电路的不必要的电磁波有可能泄漏到电子装置的外部，并对其他电子装置产生不利的影响。限制这种电磁波非故意泄漏到外部的方法已经被提出作为屏蔽电磁波的方法。例如，在JP10-276817A和JP11-4091A中，提出了将蜂窝电话容纳在电磁屏蔽壳中以使用蜂窝电话的方法。

在JP11-4091A和JP10-276817A中，要屏蔽的蜂窝电话覆盖有屏蔽壳，从而防止了电磁波泄漏到外部。然而，根据该方法，在紧凑的电子装置中，尤其是在尺寸小、重量轻的蜂窝电话中，降低了其便携性和设计风格。

另外，在JP2001-352388A中，安装有电子部件的整个电路板都被屏蔽壳包围。根据该方法，由于屏蔽壳包围了整个电路板，所以屏蔽壳的尺寸大于电路板。由于有必要将这种大的屏蔽壳容纳在机壳中，所以装置的尺寸变得更大。考虑到装置尺寸的减小，将整个电路板容纳在屏蔽壳中的方法存在固有的问题。

作为解决上述问题的方法，有一种方法是不将屏蔽布置在整个电路板上，而是只布置在电路板上的电子部件的周围。在该方法中，包围电子部件的屏蔽变为与电子部件一起安装在电路板上的部件之一。在图6中示出了这种传统示例。图6是该示例的示意性横截面图。

在图6中，屏蔽壳65覆盖在电路板61的电子部件66。这是为了屏蔽从电子部件66发射的电磁波。屏蔽壳65具有开口。开口被提供用于在同一装配步骤中，将屏蔽壳65安装在板61上，并将电子装置66安装在板61上。没有开口，就很难在同一制造步骤中执行电子装置66的安装和屏蔽壳65的安装。金属盖67密封了开口，以便屏蔽从开口处泄漏的电磁波。在金属盖67上还提供有子框架62。这是电子装置中的另一个结构组件。在图6中，子框架62支撑子电路板64。子电路板64是与电路板61相分离的电路板。例如，子电路板64是诸如液晶显示器(LCD)之类的显示元件的外围电路、诸如键盘之类的输入元件的外围电路等等。某些情况下，在子电路板64上不仅安装有外围电路，还安装有诸如LCD或键盘之类的功能部件。

在图6的传统示例中，通过屏蔽壳65、金属盖67和子框架62的三层结构，实现了电磁波的屏蔽和子电路板的支撑。因此，传统示例的问题是，增大了电子装置的厚度、重量和成本。

发明内容

提出了本发明来解决上述问题，本发明的目的是提供一种具有屏蔽结构的电子装置，该屏蔽结构屏蔽了从电子装置内部发射的电磁波，并且能够在减小电子装置的厚度、重量和成本的同时，维持整个电子装置的机械强度。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种电子装置，其包括支撑在电路板上的电磁屏蔽壳以及电连接到电磁屏蔽壳的导电组件，该导电组件用于紧密接触并密封电磁屏蔽壳的间隙。

附图说明

从下面结合附图的详细描述中，本发明以上和其他的目的、特征和优点将变得清楚，在附图中：

图1是根据本发明第一实施例的电子装置的关键结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图；

图2是根据本发明第二实施例的电子装置的关键结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图；

图3是根据本发明第三实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图；

图4是根据本发明第四实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图；

图5是根据本发明第五实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图；以及

图6是内部提供有屏蔽结构的传统示例的无线终端的示意性横截面图。

具体实施方式

下面将参考附图描述本发明的实施例。

图1是根据本发明第一实施例的电子装置的屏蔽结构部分的示意性横截面图。图1中示出了电路板11、电子部件16、制有开口的屏蔽壳15、子电路板14、子框架12和导电片13。安装在电路板11上的电子部件16例如是集成电路(IC)、晶体管、电容器、电阻器等等。安装在电路板11上的制有开口的屏蔽壳15包围了电子部件16。制有开口的屏蔽壳15有导电性和电磁屏蔽属性，屏蔽了从电子部件16发射的电磁波。制有开口的屏蔽壳15有用于装配作业的开口。子框架12是电子装置1的结构组件。例如，子框架12是构造机壳的结构组件，或者是支持电子装置1的部件的支撑组件。这里，将采用支撑子电路板14的情形作为示例来描述子框架12。子电路板14是例如用于键盘、显示元件和外围元件的电路板。子电路板14是与电路板11相分离的组件。支撑在电路板11上的子框架12支撑子电路板14。依赖于电子装置的结构，子框架12可以不必支撑在电路板11上。子框架12有导电性和电磁屏蔽属性，以及用于支撑子电路板14的机械强度。例如，子框架12可以由金属制成。导电片13位于制有开口的屏蔽壳15的开口外围和子框架12的下表面之间。

在被装配后，对于导电片13，其一面和另一面被使得分别与子框架12的下表面和制有开口的屏蔽壳15的开口外围紧密接触。

在该实施例中，子框架12的另一面通过导电片13密封了制有开口的屏蔽壳15的开口。同时，导电片13与屏蔽壳15和子框架12两者都形成紧密接触，并将它们电连接在一起。结果，屏蔽壳15和子框架12变为一个电气元件。这样，电连接到制有开口的屏蔽壳15的子框架12密封了制有开口的屏蔽壳15的开口，并且在制有开口的屏蔽壳15的开口处实现了电磁屏蔽(电磁波的屏蔽)。

当子电路板14是薄的柔性板组件时，子电路板14不具有机械强度。这种情况下，在机壳中用于支撑子电路板14的结构组件变得必要。例如，对于其上安装有键盘的子电路板14来说，机械强度变得更加必要。这是因为当按下键盘时对子电路板14作用了一个机械压力。在该实施例中，子框架12既是结构组件，又是电磁波的屏蔽组件。本发明第一实施例的特征在于，子框架12被用作结构加强组件，也用于屏蔽经由制有开口的屏蔽壳15的开口发射的电磁波的目的。

如图1所示，导电片13粘贴到子框架12上，并与制有开口的屏蔽壳15形成紧密接触，从而通过一个金属片实现了屏蔽壳的效果和子框架的效果。与图6所示的传统示例相比清楚可见，可以消除传统示例中的金属盖67，这使得电子装置1变薄、重量减小和成本降低。

这里，图1中的导电片13可由导电双面粘胶带替代。子框架12和制有开口的屏蔽壳15通过导电双面粘胶带彼此粘附，从而可以增强这两者的机械强度。

或者，如果可以充分确保子框架12和制有开口的屏蔽壳15之间的电连接、开口的密封和子框架12的机械强度，则也可以采用这样的配置，其中子框架12和制有开口的屏蔽壳15彼此直接形成紧密接触，而不使用导电片13或导电双面粘胶带。

下面将参考附图描述本发明的第二实施例。图2是根据本发明第二实施例的电子装置的示意性横截面图。在第一实施例的电子装置1中，子电路板14由子框架12支撑。在第二实施例的电子装置2中，子电路板24是具有一定厚度和机械强度的电路板。因而，这种用于在机壳中机械地支撑子电路板24或其他组件的子框架不是必要的。在电子装置2的机壳中，使用了另外的装置机械地支撑子电路板24或其他组件。

在第二实施例中，导体被暴露在子电路板24的背面上。导电片23直接粘贴到子电路板24的暴露有导体的背面上。另外，导电片23与制有开口的屏蔽壳25形成紧密接触。导电片23将制有开口的屏蔽壳25与子电路板24的导体暴露部分彼此电连接。子电路板24通过导电片23密封了制有开口的屏蔽壳15的开口。利用制有开口的屏蔽壳25、子电路板24和导电片23的这种构造，实现了电磁屏蔽。

与图6所示的传统示例相比清楚可见，在该实施例中可以消除传统示例中的金属盖67。另外，与第一实施例相比，在该实施例中也可以消除子框架。该实施例具有电子装置2变薄、重量减小和成本降低的效果。

这里，图2中的导电片23可由导电双面粘胶带替代。子电路板24和制有开口的屏蔽壳25经由导电双面粘胶带彼此粘附，从而可以增强这两者的机械强度。

或者，如果可以充分确保子电路板24和制有开口的屏蔽壳25之间的电连接、开口的密封和子电路板24的机械强度，则也可以采用这样的配置，其中子电路板24和制有开口的屏蔽壳25彼此直接形成紧密接触，而不使用导电片23或导电双面粘胶带。

在第一和第二实施例中，通过使用子框架12和子电路板24，而不使用金属盖67，实现了制有开口的屏蔽壳15和25的屏蔽效果。当机壳由导电材料制成时，可以使用导电机壳来代替子框架12和子电路板24。在下面的第三实施例中将描述这种情况。

下面参考附图描述本发明的第三实施例。图3是根据本发明第三实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图。在第三实施例的电子装置3中，导电片33粘贴到导电机壳37的背面上。另外，导电片33与制有开口的屏蔽壳35形成紧密接触。这样，制有开口的屏蔽壳35和导电机壳37彼此电连接。另外，制有开口的屏蔽壳35的开口被导电机壳37密封。利用这种构造，通过制有开口的屏蔽壳35和导电机壳37实现了电磁屏蔽。

这里，同样与图6所示的传统示例相比清楚可见，可以消除传统示例中的金属盖67。该实施例实现了电子装置3变薄、重量减小和成本降低的效果。另外，与第一和第二实施例相比，还可以消除位于密封制有开口的屏蔽壳35的开口处的子框架12和子电路板24。这样可以减少设计电子装置3的限制，并增大其自由度。

这里，图3中的导电片33可由导电双面粘胶带替代。导电机壳37和制有开口的屏蔽壳35经由导电双面粘胶带彼此粘附，从而可以增强它们的机械强度。

或者，如果可以充分确保导电机壳37和制有开口的屏蔽壳35之间的电连接、开口的密封以及导电机壳37和制有开口的屏蔽壳35的机械强度，则也可以采用这样的配置，其中导电机壳37和制有开口的屏蔽壳35彼此直接形成紧密接触，而不使用导电片33或导电双面粘胶带。

下面参考附图描述本发明的第四实施例。图4是根据本发明第四实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图。在第四实施例中，机壳49面向制有开口的屏蔽壳45的那一部分是比机壳49薄的导电金属片机壳48。导电片43粘贴到金属片机壳48的背面上。另外，导电片43与制有开口的屏蔽壳45形成紧密接触。这样，导电片43将制有开口的屏蔽壳45与金属片机壳48彼此电连接。同时，金属片机壳48通过导电片43密封了制有开口的屏蔽壳45的开口。从而，通过制有开口的屏蔽壳45、导电片43和金属片机壳48实现了电磁屏蔽效果。

这里，同样与图6所示的传统示例相比清楚可见，可以消除传统示例中的金属盖67，使得实现了电子装置4变薄、重量减小和成本降低的效果。另外，这种情况下，与第三实施例相比，可以减薄电子装置，减薄量等于机壳厚度的减薄量。

这里，图4中的导电片43可由导电双面粘胶带替代。金属片机壳48和制有开口的屏蔽壳45经由导电双面粘胶带彼此粘附，从而可以增强它们的机械强度。

或者，如果可以充分确保金属片机壳48和制有开口的屏蔽壳45之间的电连接、开口的密封以及金属片机壳48和制有开口的屏蔽壳45的机械强度，则也可以采用这样的配置，其中金属片机壳48和制有开口的屏蔽壳45彼此直接形成紧密接触，而不使用导电片43或导电双面粘胶带。

下面参考附图描述本发明的第五实施例。图5是根据本发明第五实施例的电子装置的机壳结构部分和屏蔽结构部分的示意性横截面图。

在第五实施例中，在机壳59面向制有开口的屏蔽壳55的那一部分中有开口。机壳59被形成为能够支撑制有开口的屏蔽壳55的结构。在图5中，示出了一种其中机壳59有阶梯差别以在其中配合并支撑制有开口的屏蔽壳55的结构，作为能够支撑制有开口的屏蔽壳55的结构的示例。利用该构造，在机壳59的开口上支撑了制有开口的屏蔽壳55。同时，导电双面粘胶带53粘贴到制有开口的屏蔽壳55上，以与其形成紧密接触。另外，导电标签57粘贴到导电双面粘胶带53上。这样，导电双面粘胶带53将制有开口的屏蔽壳55和导电标签57彼此电连接。同时，导电标签57密封了机壳59的开口和制有开口的屏蔽壳55的开口，并实现了电磁屏蔽。具体地说，通过制有开口的屏蔽壳55、导电双面粘胶带53和导电标签57实现了电磁屏蔽效果。

在该实施例中，是由导电双面粘胶带53和导电标签57密封了制有开口的屏蔽壳55的开口。与上述实施例中具有一定厚度的框架和板相比，胶带和标签的强度没有它们高。因此，该实施例适合于制有开口的屏蔽壳55的开口外围不要求这种高强度的情形。例如，这种情形包括机壳59的开口位于电池包的附接部分下方的情形。电池包附接到机壳59的开口上，另外，电池包的附接部分的盖也附接到其上。当机壳被形成为这种结构时，机壳59的开口在电子装置5正常使用时藏在盖和电池包下，并且不直接暴露于外部。因而，这种情况下，与机壳59的开口总是直接暴露于外部的情况相比，高强度并不是必要的。如上所述，该实施例适合于这种胶带和标签强度完全能满足需要的情形。

这里，如果可以充分确保导电标签57和制有开口的屏蔽壳55之间的电连接、开口的密封以及导电标签57和制有开口的屏蔽壳55的机械强度，则也可以采用这样的配置，其中导电标签57和制有开口的屏蔽壳55彼此直接形成紧密接触，而不使用导电双面粘胶带53。

另外，除了通过导电双面粘胶带53的粘贴外，如果还有用于支撑开口上的导电标签57并与导电标签57紧密接触的其他装置，则可以不使用导电双面粘胶带，而使用导电片。

这里，同样与图6所示的传统示例相比清楚可见，可以消除传统示例中的金属盖67。这使得实现了电子装置5变薄、重量减小和成本降低的效果。另外，这种情况下，与第四实施例相比，可以减薄终端，减薄量等于与制有开口的屏蔽壳55相对的部分的厚度被进一步减薄的量。

注意，在第一到第五实施例中，对本发明被应用于安装有电子部件的电路板表面的情形进行了描述。另外，对应于第一到第五实施例的图1到5也示出了本发明被应用于安装有电子部件的电路板表面的情形。然而，在任何一个实施例中，本发明也可被应用于未安装有电子部件的电路板表面。或者，本发明既可被应用于安装有电子部件的电路板表面，又可被应用于未安装有电子部件的电路板表面。

本发明可通过一个金属片实现屏蔽壳的功能和维持机械强度的功能，因此实现了具有屏蔽结构的电子装置变薄、重量减小和成本降低的效果。

本发明的特征在于，使用屏蔽来改善无线电性能同时作为机械加强件。具体地说，本发明的特征在于，在制有开口的屏蔽壳和屏蔽板之间安装有用于密封开口的导电片或导电双面粘胶带。

尽管已结合了某些示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明所包含的主题并不限于这些特定实施例。相反地，本发明的主题试图包括在所附权利要求精神和范围内的所有替换、修改和等同物。

Claims

1.一种电子装置，包括：

支撑在电路板上的电磁屏蔽壳；以及

电连接到所述电磁屏蔽壳的导电组件，用于紧密接触并密封所述电磁屏蔽壳的间隙。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，在所述电磁屏蔽壳和所述导电组件之间，布置有导电片和导电双面粘胶带中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电组件是用于支撑子电路板的框架。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电组件是用于支撑子电路板的框架。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电组件是暴露了导体部分的子电路板，所述导体部分与所述电磁屏蔽壳形成紧密接触，并电连接到所述电磁屏蔽壳。

6.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电组件是暴露了导体部分的子电路板，所述导体部分与所述导电片和所述导电双面粘胶带中的至少一种形成紧密接触，并电连接到所述导电片和所述导电双面粘胶带中的所述至少一种。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电组件是有导电性的机壳。

8.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电组件是有导电性的机壳。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电组件是有导电性的机壳的一部分。

10.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电组件是有导电性的机壳的一部分。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述导电组件是导电标签。

12.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述导电组件是导电标签。