JPWO2018012313A1 - ワイヤソー装置及びワークの切断方法 - Google Patents

ワイヤソー装置及びワークの切断方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2018012313A1
JPWO2018012313A1 JP2018527513A JP2018527513A JPWO2018012313A1 JP WO2018012313 A1 JPWO2018012313 A1 JP WO2018012313A1 JP 2018527513 A JP2018527513 A JP 2018527513A JP 2018527513 A JP2018527513 A JP 2018527513A JP WO2018012313 A1 JPWO2018012313 A1 JP WO2018012313A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
workpiece
saw device
cutting
wire saw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018527513A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6729697B2 (ja
Inventor
佳宏 宇佐美
佳宏 宇佐美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Handotai Co Ltd filed Critical Shin Etsu Handotai Co Ltd
Publication of JPWO2018012313A1 publication Critical patent/JPWO2018012313A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6729697B2 publication Critical patent/JP6729697B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0633Grinders for cutting-off using a cutting wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本発明は、ワイヤを延出するワイヤ供給リールと、複数のワイヤガイドの周囲に螺旋状に巻回された前記ワイヤによって形成されるワイヤ列と、前記ワイヤを巻き取るワイヤ巻き取りリールと、切断対象のワークを保持するワーク保持部とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行する前記ワイヤ列に前記ワーク保持部に保持された前記ワークを押しつけて切断加工を行うワイヤソー装置において、前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルとを備えることを特徴とするワイヤソー装置である。これにより、ワークの切断前に、ワイヤの張力暴れや、ワイヤソー装置の異常な振動が起きている状態を判断することが可能で、ワークから切り出されたウェーハの品質悪化を防ぐことができるワイヤソー装置及びワークの切断方法が提供される。

Description

本発明は、ワイヤソー切断技術に関し、ワーク、例えばシリコン半導体単結晶インゴットをウェーハ状にする(スライスする)ウェーハ切断工程等に適用可能なワイヤソー装置及びワークの切断方法に関する。
例えば、半導体製造分野においては、単結晶引上装置によって引き上げられたシリコン半導体単結晶インゴットを内周刃スライサーによって軸直角方向に薄く切断することによって複数のシリコン半導体ウェーハを得ている。
ところが、近年の半導体ウェーハの大直径化の傾向は、従来からの内周刃スライサーによるインゴットの切断を困難にしている。又、内周刃スライサーによる切断方法は、ウェーハを1枚ずつ切り出すために非効率で生産性が悪いという問題がある。
そこで、ワイヤソー(特に、マルチワイヤソー)による切断方法が近年注目されている。この切断方法は、複数本のメインローラ(ワイヤガイド)間に螺旋状に巻回されたワイヤ列にワークを押圧し、該ワークとワイヤとの接触部にスラリーを供給しながらワイヤを移動させることによってワークをウェーハ状に切断する方法である(例えば、特許文献1)。このような切断方法によって、一度に多数枚(例えば数100枚)のウェーハを切り出すことができる。
また、特許文献2のように、溝付きローラーの保持部に振動計を取り付け、断線検知に用いているものや、特許文献3のように、リールボビンの軸受ハウジング又は該軸受ハウジングのブラケットに振動計を取り付け、リールボビンの異常回転検知に振動センサが用いられているものがある。
特開平11−156694号公報 特開2013−035080号公報 特開2000−190196号公報
しかしながら、上記のようなワイヤソーを用いた切断方法において、ワイヤ張力が一定に保てず、大きく暴れている状態や、異常な振動が起きている状態でワークを切断した場合、Warp品質に悪化が見られる。また、ワークの切断途中に前記異常に気付き、メンテナンスの為に装置を停止すると、今度は温度変化によりWarp品質が悪化する。どちらにおいても一度に多数枚のウェーハを切り出すため、大量不良に繋がる可能性が高いという問題があった。
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、ワークの切断前に、ワイヤの張力暴れや、ワイヤソー装置の異常な振動が起きている状態を判断することが可能で、ワークから切り出されたウェーハの品質悪化を防ぐことができるワイヤソー装置及びワークの切断方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明によれば、ワイヤを延出するワイヤ供給リールと、複数のワイヤガイドの周囲に螺旋状に巻回された前記ワイヤによって形成されるワイヤ列と、前記ワイヤを巻き取るワイヤ巻き取りリールと、切断対象のワークを保持するワーク保持部とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行する前記ワイヤ列に前記ワーク保持部に保持された前記ワークを押しつけて切断加工を行うワイヤソー装置において、
前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルとを備えることを特徴とするワイヤソー装置を提供する。
このようなものであれば、ワークの切断前に、ロードセルによって検出されるワイヤの張力、及び振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、この測定値を用いてワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができる。従って、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行えば、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
また本発明によれば、上記本発明のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、
前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力、及び前記振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、該測定された測定値を用いて前記ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行う判断工程と、
前記ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、前記ワークの切断を行う切断工程を有することを特徴とするワークの切断方法を提供する。
このようなワークの切断方法は、上記の本発明のワイヤソー装置を用いるので、ワークの切断前に、ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができる。そして、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行うので、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
このとき、前記判断工程において、
前記測定値を用いて管理図管理を行い、前記測定値が管理値限界外にあった場合に前記ワイヤソー装置が異常であると判断して、前記ワークの切断前に前記ワイヤソー装置を停止し、前記管理値限界内に入るまで、前記ワイヤソー装置のメンテナンスを行ってから、前記ワークを切断することが好ましい。
このようにすれば、管理図管理することで、ワークの切断前にワイヤソー装置の状態を把握でき、管理値限界外の異常状態の場合にメンテナンスすることで、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化や品質悪化による不良発生を低減することができる。
また本発明によれば、上記本発明のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力の標準偏差が0.45N以下、且つ、前記振動センサによって検出される振動が1.0mm/sec以下であることを確認してから、前記ワークの切断を行うことを特徴とするワークの切断方法を提供する。
このように、ワイヤの張力の標準偏差が0.45N以下、且つ、振動が1.0mm/sec以下の場合を正常と判断し、該正常とされた場合のみにワークの切断を行うことで、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化をより確実に防ぐことができる。
本発明のワイヤソー装置であれば、ワークの切断前に、ロードセルによって検出されるワイヤの張力、及び振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、この測定値を用いてワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができる。従って、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行えば、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
また、このような本発明のワイヤソー装置を用いたワークの切断方法であれば、ワークの切断前に、ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができる。そして、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行うので、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
本発明のワイヤソー装置の一例を示した概略図である。 本発明のワークの切断方法の一例を示した工程図である。 暖機時のワイヤ張力バラつきσの管理図である。 暖機時のワイヤ張力バラつきσが管理値限界外の(a)異常時(比較例1)と、管理値限界内の(b)正常時(実施例1)において、ワークを切断したときのスライス品25枚の平均Warp品質を示したグラフである。 暖機時の振動振幅の平均値の管理図である。 暖機時の振動振幅の平均値が管理値限界外の(a)異常時(比較例2)と、管理値限界内の(b)正常時(実施例2)において、ワークを切断したときのスライス品25枚の平均Warp品質を示したグラフである。
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記したように、ワイヤソー装置を用いた切断方法において、ワイヤ張力が一定に保てず、大きく暴れている状態や、異常な振動が起きている状態でワークを切断した場合、Warp品質に悪化が見られる。また、ワークの切断途中に前記異常に気付き、メンテナンスの為に装置を停止すると、今度は温度変化によりWarp品質が悪化する。どちらにおいても一度に多数枚のウェーハを切り出すため、大量不良に繋がる可能性が高いという問題があった。
そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、ワークを保持する部分に取り付けられた振動センサと、ワイヤ張力を検出するロードセルを備えたワイヤソー装置であれば、ワークの切断前に、ロードセルによって検出されるワイヤの張力、及び振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、この測定値を用いてワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができ、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行えば、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができることに想到した。そして、これらを実施するための最良の形態について精査し、本発明を完成させた。
まず、本発明のワイヤソー装置について、図1を参照して説明する。図1に示すように、本発明のワイヤソー装置13は、ワイヤ8を延出するワイヤ供給リール1と、複数のワイヤガイド6の周囲に螺旋状に巻回されたワイヤ8によって形成されるワイヤ列9と、ワイヤ8を巻き取るワイヤ巻き取りリール7と、切断対象のワークWを保持するワーク保持部10とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行するワイヤ列9にワーク保持部10に保持されたワークWを押しつけて切断加工を行うものである。そして、ワイヤソー装置13は、ワーク保持部10に取り付けられた振動センサ(振動計)11と、ワイヤ8の張力を検出するロードセル5とを備えている。
このワイヤソー装置13では、ワイヤ8がワイヤ供給リール1からロングローラー2、トラバーサ3、複数のプーリーPを通って、ワイヤガイド6に所定のピッチで平行に巻付けられ、ワイヤ列9を形成する。そのワイヤ列9に、ワーク保持部10に保持されたワークWを下降させていくことでワークWを切断する構成となっている。そして、ワイヤガイド6を出たワイヤ8は、複数のプーリーPとトラバーサ3を通ってワイヤ巻き取りリール7に巻き取られる。
本実施形態のワイヤソー装置13では、ワイヤ供給リール1とワイヤガイド6、ワイヤガイド6とワイヤ巻取りリール7の間に、それぞれロードセル5とテンション機構4が設けられており、ロードセル5で検出した張力を元にテンション機構4によってワイヤ8の張力を制御している。
そして、ワーク保持部10には、振動センサ11が取り付けられている。振動センサ11は、例えば、ワーク保持部10においてのワークWを接着しているプレートに直接取り付けて、振動をモニターする構成とすることができる。ロードセル5及び振動センサ11は、例えば、監視PC12に接続され、ロードセル5及び振動センサ11から出力される検出値を常時監視することができる。
このようなワイヤソー装置13であれば、ワークWの切断前に、ロードセル5によって検出されるワイヤ8の張力、及び振動センサ11によって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、この測定値を用いてワイヤソー装置13の正常又は異常の判断を行うことができる。従って、ワイヤソー装置13が正常であると判断された場合に、ワークWの切断を行えば、ワークWから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
次に、上記したような本発明のワイヤソー装置を用いた本発明のワークの切断方法について説明する。ここでは、上述した図1に示す本発明のワイヤソー装置13を用いた場合について説明する。
まず、ワイヤソー装置13を用いて、ワークWの切断を行う前に、ワークWをワイヤ8に接触させない状態で、ワイヤ8を少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、ロードセル5によって検出されるワイヤ8の張力、及び振動センサ11によって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、該測定された測定値を用いてワイヤソー装置13の正常又は異常の判断を行う判断工程を行う。そして、この判断工程で、ワイヤソー装置13が正常であると判断された場合に、ワークWの切断を行う切断工程を行う。
具体的には、図2のフローチャートに示すように、まず、ワークWを切断する前に、ワークWがワイヤ列9に接触しない状態で、ワイヤ8を少なくとも1回以上前進後退走行させる。この作業を暖機運転(SP1)とする。この暖機運転中に、張力と振動の少なくとも一方を計測し(SP2)、その計測値(測定値)からワイヤソー装置13が正常か異常かを判断する判断工程(SP3)を行う。そして、正常な場合は、暖機継続(SP4)後、そのままワークWの切断を行う(SP5)。一方、異常な場合は、ワイヤソー装置13を停止し(SP6)、プーリーPの交換などのメンテナンスを実施する(SP7)。その後、再び暖機運転を行い(SP1)、正常になるまでこのフローを続けることができる。
このとき、判断工程(SP3)において、測定値を用いて管理図管理(SP8)を行い、測定値が管理値限界外にあった場合にワイヤソー装置13が異常であると判断(SP9)して、ワークWの切断前にワイヤソー装置13を停止し、管理値限界内に入るまで、ワイヤソー装置13のメンテナンスを行ってから、ワークWを切断することができる。
このようにすれば、管理図管理することで、ワークWの切断前にワイヤソー装置13の状態を把握でき、管理値限界外の異常状態の場合にメンテナンスすることで、ワークWから切り出されるウェーハの品質悪化や品質悪化による不良発生を低減することができる。
正常か異常かの判断の一例として、具体的には、暖機時における前進後退1サイクル時において、ロードセル5によって検出されるワイヤ8の張力の測定値を用いて算出することができる張力バラつきσや、振動センサ11によって検出される振動の測定値を用いて算出することができる振動の振幅を管理図管理(SP8)し、管理限界線内(管理値限界内)は正常、外れた場合(管理値限界外)は異常と判断する(SP9)方法がある。
より具体的には、ロードセルによって検出されるワイヤの張力の標準偏差が0.45N以下、且つ、振動センサによって検出される振動が1.0mm/sec以下であることを確認してから、ワークの切断を行うことができる。即ち、この条件を満たす場合を正常と判断し、満たさない場合を異常と判断する。
このような本発明のワイヤソー装置を用いたワークの切断方法であれば、ワークの切断前に、ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行うことができる。そして、ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、ワークの切断を行うので、ワークから切り出されるウェーハの品質悪化を防ぐことができる。
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
図1に示すような本発明のワイヤソー装置を用いて、本発明のワークの切断方法に従ってワークの切断を行った。なお、CZ法(チョクラルスキー法)で製造された直径300mmのインゴットをワークWとして使用した。
まず、ワークWの切断を行う前に、ワークWをワイヤ8(ワイヤ列9)に接触させない状態で、ワイヤ8を少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行(暖機運転)させながら、ロードセル5によって検出されるワイヤ8の張力の測定を行った。
そして、この測定値を用いて算出した張力バラつきσの管理図管理を行った。図3は、暖機時における前進後退1サイクル時の張力バラつきσの管理図である。図3の各点は、暖機時における前進後退1サイクル時の張力バラつきσを示している。このとき、張力バラつきσが、UCL(Upper Control Limit:上方管理限界線)及びLCL(Lower Control Limit:下方管理限界線)の管理限界線内(管理値限界内)の場合はワイヤソー装置が正常、外れた場合(管理値限界外)はワイヤソー装置が異常と判断した。なお、図3中のCL(Central Line)は中心線を示す。
そして、図3の下矢印(b)が示すような張力バラつきσが管理値限界内で、正常と判断された場合において、ワークWの切断を行った。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を測定した結果を図4(b)に示した。Warp品質の測定には、SBW-330(コベルコ科研製)を使用した。なお、図4中のエラーバーは、測定したスライス品25枚のWarpの標準偏差(SD:standard deviation)を示す。
その結果、図4(b)に示すように、実施例1では、Warp品質が平均6.8μmであった。
(比較例1)
比較例1として、図3の下矢印(a)が示すような、張力バラつきσが管理限界線を外れており、異常と判断された場合において、メンテナンスを実施せず、そのまま、ワークWの切断を行った。図3の下矢印(a)が示す張力バラつきσは管理限界線を外れた0.46Nであった。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を測定した結果を図4(a)に示した。
その結果、図4(a)に示すように、比較例1では、Warp品質が平均9.7μmであった。このように、張力バラつきσが0.45Nを超えた場合にワークWの切断を行ったため、Warp品質が悪化してしまった。
(実施例2)
振動センサによって検出される振動の測定を行って得られた測定値を用いて、暖機時における前進後退1サイクル時の振動振幅の平均値を算出した。そして、この振動振幅の平均値を用いて、管理図管理を行ったこと以外は、実施例1と同様にしてワークの切断を行った。
まず、ワークWの切断を行う前に、ワークWをワイヤ8に接触させない状態で、ワイヤ8を少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行(暖機運転)させながら、振動センサ11によって検出される振動の測定を行った。
そして、この測定値を用いて算出した振動振幅の平均値の管理図管理を行った。図5は、暖機時における前進後退1サイクル時の振動振幅の平均値の管理図である。また、図5の各点は、暖機時における前進後退1サイクル時の振動振幅の平均値を示している。このとき、振動振幅の平均値が、UCL及びLCLの管理限界線内(管理値限界内)の場合はワイヤソー装置が正常、外れた場合(管理値限界外)はワイヤソー装置が異常と判断した。なお、図5中のCLは中心線を示す。
そして、図5の下矢印(b)が示すような振動振幅の平均値が管理値限界内で、正常と判断された場合において、ワークWの切断を行った。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を実施例1と同様にして測定した結果を図6(b)に示した。なお、図6中のエラーバーは、測定したスライス品25枚のWarpの標準偏差(SD)を示す。
その結果、図6(b)に示すように、実施例2では、Warp品質が平均7.1μmであった。
(比較例2)
比較例2として、図5の下矢印(a)が示すような、振動振幅の平均値が管理限界線を外れており、異常と判断された場合において、メンテナンスを実施せず、そのまま、ワークWの切断を行った。図5の下矢印(a)が示す位置での振動は1.2mm/secであった。このときのスライス品25枚の平均Warp品質を測定した結果を図6(a)に示した。
その結果、図6(a)に示すように、比較例2では、Warp品質が平均10.2μmであった。このように、振動が1.0mm/secを超えた場合にワークWの切断を行ったため、Warp品質が悪化してしまった。
以上の結果から、本発明を実施した実施例1、2のように、ワーク切断前のワイヤソー装置において、振動と張力の少なくとも一方の測定結果を用いて、管理図管理することで、ワークWの切断前にワイヤソー装置の状態を把握でき、管理値限界内の正常な状態を維持することで、ワークの品質悪化や品質悪化による不良発生の低減をすることができることが分かった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (4)

  1. ワイヤを延出するワイヤ供給リールと、複数のワイヤガイドの周囲に螺旋状に巻回された前記ワイヤによって形成されるワイヤ列と、前記ワイヤを巻き取るワイヤ巻き取りリールと、切断対象のワークを保持するワーク保持部とを有し、少なくとも前進後退を1回以上繰り返して走行する前記ワイヤ列に前記ワーク保持部に保持された前記ワークを押しつけて切断加工を行うワイヤソー装置において、
    前記ワーク保持部に取り付けられた振動センサと、前記ワイヤの張力を検出するロードセルとを備えることを特徴とするワイヤソー装置。
  2. 請求項1に記載のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、
    前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力、及び前記振動センサによって検出される振動の少なくとも一方の測定を行い、該測定された測定値を用いて前記ワイヤソー装置の正常又は異常の判断を行う判断工程と、
    前記ワイヤソー装置が正常であると判断された場合に、前記ワークの切断を行う切断工程を有することを特徴とするワークの切断方法。
  3. 前記判断工程において、
    前記測定値を用いて管理図管理を行い、前記測定値が管理値限界外にあった場合に前記ワイヤソー装置が異常であると判断して、前記ワークの切断前に前記ワイヤソー装置を停止し、前記管理値限界内に入るまで、前記ワイヤソー装置のメンテナンスを行ってから、前記ワークを切断することを特徴とする請求項2に記載のワークの切断方法。
  4. 請求項1に記載のワイヤソー装置を用いてワークを切断する方法であって、
    前記ワークの切断前に、前記ワークを前記ワイヤに接触させない状態で、前記ワイヤを少なくとも前進後退1回以上繰り返し走行させながら、前記ロードセルによって検出される前記ワイヤの張力の標準偏差が0.45N以下、且つ、前記振動センサによって検出される振動が1.0mm/sec以下であることを確認してから、前記ワークの切断を行うことを特徴とするワークの切断方法。
JP2018527513A 2016-07-13 2017-06-30 ワイヤソー装置及びワークの切断方法 Active JP6729697B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016138535 2016-07-13
JP2016138535 2016-07-13
PCT/JP2017/024063 WO2018012313A1 (ja) 2016-07-13 2017-06-30 ワイヤソー装置及びワークの切断方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018012313A1 true JPWO2018012313A1 (ja) 2019-02-21
JP6729697B2 JP6729697B2 (ja) 2020-07-22

Family

ID=60952389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018527513A Active JP6729697B2 (ja) 2016-07-13 2017-06-30 ワイヤソー装置及びワークの切断方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6729697B2 (ja)
KR (1) KR102382752B1 (ja)
CN (1) CN109153104B (ja)
TW (1) TWI737757B (ja)
WO (1) WO2018012313A1 (ja)

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0727603A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Hitachi Electron Eng Co Ltd 可動部の異常振動検査装置
JPH1024411A (ja) * 1996-07-12 1998-01-27 Nippei Toyama Corp ワイヤソーの加工制御方法及び装置
JPH11156694A (ja) 1997-12-01 1999-06-15 Hitachi Ltd ワイヤーソー切断方法および装置
JP4049900B2 (ja) * 1998-08-20 2008-02-20 株式会社スーパーシリコン研究所 ワイヤソー切断装置
JP2000190196A (ja) 1998-12-28 2000-07-11 Nippei Toyama Corp ワイヤソ―のリ―ルボビンの異常回転検知構造
JP4684323B2 (ja) * 2008-09-11 2011-05-18 コマツNtc株式会社 ワイヤソーおよびワーク加工方法
JP5201086B2 (ja) * 2009-06-10 2013-06-05 信越半導体株式会社 ワークの切断方法
JP2011104688A (ja) * 2009-11-16 2011-06-02 Takatori Corp ワイヤソー
CN201625917U (zh) * 2009-11-26 2010-11-10 上海日进机床有限公司 金刚线开方机的张力调整机构
US8991381B2 (en) * 2010-02-08 2015-03-31 Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. Method of cutting workpiece with wire saw, and wire saw
KR101625710B1 (ko) * 2010-02-08 2016-05-30 토요 어드밴스드 테크놀로지스 컴퍼니 리미티드 실톱
TWI488725B (zh) * 2010-02-11 2015-06-21 Toyo Advanced Tech Co Cutting method and wire sawing by wire saw
CN103052468B (zh) * 2010-09-27 2015-07-08 小松Ntc株式会社 用于检测线锯中的断线的方法和设备
JP5494558B2 (ja) * 2011-04-20 2014-05-14 信越半導体株式会社 ワイヤソーの運転再開方法及びワイヤソー
JP5155428B2 (ja) * 2011-07-15 2013-03-06 コマツNtc株式会社 ワイヤソー
JP5875277B2 (ja) 2011-08-04 2016-03-02 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
EP2954965A1 (en) * 2014-06-11 2015-12-16 Applied Materials Switzerland Sàrl Method and system for sawing an ingot
WO2015188859A1 (en) * 2014-06-11 2015-12-17 APPLIED MATERIALS SWITZERLAND SàRL Wire saw system

Also Published As

Publication number Publication date
TW201801851A (zh) 2018-01-16
CN109153104A (zh) 2019-01-04
TWI737757B (zh) 2021-09-01
KR102382752B1 (ko) 2022-04-05
WO2018012313A1 (ja) 2018-01-18
CN109153104B (zh) 2021-03-16
JP6729697B2 (ja) 2020-07-22
KR20190026653A (ko) 2019-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI628020B (zh) 用於在非計畫的中斷之後恢復工件的線鋸切加工的方法以及設備
JP4049900B2 (ja) ワイヤソー切断装置
US7311101B2 (en) End supporting plate for single crystalline ingot
CN103085185B (zh) 线锯控制系统和线锯
US20110088678A1 (en) Method for resuming operation of wire saw and wire saw
JP2013058751A (ja) 加工物から1つ以上のウェハをスライスするためのマルチプルワイヤソーのためのワイヤスプール
JP6178584B2 (ja) ダイヤモンドワイヤソーデバイスおよび方法
JP2017213627A (ja) ワークの切断方法
JP2014213429A (ja) マルチワイヤソー装置を用いた切断工程管理方法
WO2018012313A1 (ja) ワイヤソー装置及びワークの切断方法
CN203792545U (zh) 丝锯及用于丝锯的丝线监控系统
JP2011143504A (ja) ワイヤソー装置
JP3827675B2 (ja) 切断装置
WO2012089243A1 (en) Wire saw device, method of operating thereof
JP2020192654A (ja) インゴットの切断方法
JP2000190196A (ja) ワイヤソ―のリ―ルボビンの異常回転検知構造
JP3292360B2 (ja) 半導体単結晶棒のスライシング方法およびその装置
JP2016186956A (ja) シリコンウェーハの製造方法
WO2017183295A1 (ja) ワイヤソー装置の製造方法及びワイヤソー装置
WO2017062767A1 (en) Systems and methods for modifying a wire saw
KR20090066110A (ko) 잉곳의 홀더 유닛 및 이를 구비하는 슬라이싱 장치
JP2012033762A (ja) 半導体ウェハの製造方法及びその装置
JP2016215465A (ja) タイヤ部材の製造方法および製造装置
JPH10264005A (ja) ワイヤソーのワイヤ径検出装置およびそれを使用したワイヤソー
JP2003113544A (ja) 糸条巻取機

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191203

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200602

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200615

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6729697

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250