JP3827675B2 - 切断装置 - Google Patents
切断装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3827675B2 JP3827675B2 JP2004052061A JP2004052061A JP3827675B2 JP 3827675 B2 JP3827675 B2 JP 3827675B2 JP 2004052061 A JP2004052061 A JP 2004052061A JP 2004052061 A JP2004052061 A JP 2004052061A JP 3827675 B2 JP3827675 B2 JP 3827675B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire saw
- wire
- cutting
- abrasive grains
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
このワイヤソーの一種としてレジンボンドワイヤソーがあり、高抗張力金属を芯線として用い、ポリアミド、ポリイミド樹脂等の有機材料またはガラス等の無機材料をバインダーとしてこれに砥粒を分散含有させたもので芯線を被覆するという構成のものである。
ワイヤソーを用いた切断装置では、ガイドローラに所定の間隔をおいて張られたワイヤソーを高速で走行させ、このワイヤソーにシリコンインゴットを押し当てて切断し、多数のウエハを同時に製造している。ワイヤソーの供給速度は通常切断開始から終了まで一定に保たれており、被切断材の材質や寸法、ワイヤソーの線速、研削液、ワイヤーテンション等の加工条件が変わると、ワイヤソーの撓み量を確認して、ワイヤソーの新線供給速度を変えて切断作業が行われている。
ワイヤソーを用いた切断装置として、特許文献1、特許文献2、特許文献3に記載されたものがあり、また、ワイヤソーの表面状態を検査する装置として特許文献4に記載されたものがある。
ボンド材中に金属粉末や無機粉末等の骨材が含まれていると、骨材を砥粒として判定していまい、正確な砥粒分布の判定が困難となり、判定結果に誤差を生じやすい。また、ボンド材の光透過率が80%未満であると、芯線と砥粒層との位置関係を測定することが困難となり、正確な砥粒分布の判定が難しい。従って、ボンド材中に骨材を含まず、ボンド材の光透過率を80%以上とすることによって、砥粒分布の判定を正確に行って、砥粒の脱落とボンド材の剥離を防止して切断性能に優れたワイヤソーを実現することができる。
図1に、本発明の実施形態に係る切断装置の構成の一例を示す。
切断装置30において、巻出しボビン31から供給されたワイヤソー1は、プーリー32により進行方向及び通過位置が変えられて、クーラントノズル33を備えた2つのガイドローラ34に巻き取られる。その結果、2つのガイドローラ34の間にその長手方向に沿ってワイヤソー1が間隔をおいて複数箇所に張られた状態となる。
図2において、ワイヤソー1の長手方向に対して垂直な2軸方向に、CCDカメラ2が配置され、このCCDカメラ2に対向してワイヤソー1を挟んでLED光源3が配置されている。CCDカメラ2にはカメラ用電源4が接続され、LED光源3にはLED光源用電源5が接続されている。2つのカメラ用電源4にはカメラ切替器6が接続され、カメラ切替器6と2つのLED光源3は制御装置7に接続され、制御装置7は演算装置8に接続されている。演算装置8には、その周辺機器としてのディスプレイ9、キーボード10,およびマウス11が接続されている。
図3(a)に、CCDカメラ2によって撮影されたワイヤソー1の静止画像の一例を示す。ワイヤソー1は、芯線21の周囲にボンド材22を用いて砥粒23を固着してなるものであるが、この検査方法においてはまず、画像の明度を読み取って、明度が大きく変化する位置に曲線Iを引く。この曲線Iはワイヤソー1と空間との境界であると判断できるため、曲線Iの立ち上がり部をワイヤソー1の両端と定義し、この両端から等距離の点を通ってワイヤソーの長手方向に直線Iを引き、この直線Iをワイヤソー1の中心線とする。次に、砥粒23の輪郭部の明度を基準値として設定し、この明度を持つ点を繋いで曲線IIを引き、砥粒23の輪郭線とする。
図4は、ワイヤソー1が、芯線21の周囲に複数の砥粒23(斜線を引いて示す)が固着されて形成されている様子を模式的に示しており、ワイヤソー1の外径をW、ワイヤソー1の左側の砥粒23の厚さをWL、ワイヤソー1の右側の砥粒23の厚さをWRとしている。また、各砥粒の投影面積をSL1、SR1等とし、砥粒間隔をLL1、LR1等としている。この検査方法は、以下のステップに従って実行される。
まず、砥粒数が閾値以上であるかについて判定する。ここでは、ワイヤソー1の長手方向について長さLの部分に、左右それぞれに砥粒23が5個ずつ固着されているものを示しており、たとえば、長さLの部分に固着されている砥粒数が5個以上であるものを良品と判定する。この判定は、ワイヤソーの左側、右側のいずれについても行い、
左側の砥粒数≧5
右側の砥粒数≧5
のとき良と判定し、それ以外のときは不可と判定して砥粒数を赤で表示してステップ2に進む。
ワイヤソーの外径を判定する。ワイヤソーの外径は芯線径と砥粒径の組み合わせで変化するため、使用前のワイヤソーについての外径を基準にして閾値を設定するのが良い。
例えば、
使用中のワイヤソー外径≧使用前のワイヤソー外径×90% :良の判定
使用前のワイヤソー外径×80%≦使用中のワイヤソー外径≦使用前のワイヤソー外径×90% :可の判定
使用中のワイヤソー外径≦使用前のワイヤソー外径×80% :不可の判定
不可の場合はその数値を赤で表示してステップ3に進む。
ボンド層の厚さの閾値と、厚さの偏りの閾値を定め、この閾値に対してボンド層の厚さと厚さの偏りについて判定する。
ボンド層の厚さは砥粒径によって変化するため、使用前のワイヤーについてのボンドの厚さを基準にして閾値を設定するのが良い。
例えば、
使用中のボンドの厚さ≧使用前のボンドの厚さ×90% :良の判定
使用前のボンドの厚さ×80%≦使用中のボンドの厚さ≦使用前のボンドの厚さ×90% :可の判定
使用中のボンドの厚さ≦使用前のボンドの厚さ×80% :不可の判定
不可の場合はその数値を赤で表示してステップ3に進む。
次に、芯線21の右側と左側での砥粒23を含むボンド層の厚さの偏りについて判定する。左側の砥粒23の厚さWLと、右側の砥粒23の厚さWRとの比が、0.9以上であれば良と判定してステップ3に進み、0.64以上0.9未満であれば可と判定してステップ3に進む。すなわち、
WL≧WRのとき、
WR/WL≧0.9 :良の判定
0.64≦WR/WL<0.9 :可の判定
WL≦WRのとき、
WL/WR≧0.9 :良の判定
0.64≦WL/WR<0.9 :可の判定
とし、それ以外のときは不可と判定してその数値を赤で表示して検査を終了する。
以上の条件を満たすときに、良と判定し、それ以外のときは不可と判定してその数値を赤で表示してステップ4に進む。
砥粒層中での砥粒の投影面積が閾値以上であるかについて判定する。砥粒層におけるボンド材の厚みが、左側においてWL、右側においてWRであるとすると、砥粒層の投影面積は図示する部分について左側でL×WL、右側でL×WRである。この砥粒層の投影面積に対して、砥粒の投影面積の総和の比をとって、
0.19≦(SL1+SL2+SL3+SL4+SL5)/(L×WL)≦0.62
0.19≦(SR1+SR2+SR3+SR4+SR5)/(L×WR)≦0.62
の条件を満たすときには良と判定し、それ以外のときは不可と判定してその数値を赤で表示してステップ5に進む。
図3における直線VIの間隔を検出することによって得られる砥粒間隔とその標準偏差について判定を行い、砥粒の分散状態についての良否を判定する。
砥粒間隔は砥粒の集中度によって変化するため、使用前のワイヤーについての砥粒間隔を基準にして閾値を設定するのが良い。
例えば、
使用中の平均砥粒間隔≦使用前の平均砥粒間隔×110% :良の判定
使用前の平均砥粒間隔×120%≧使用中の平均砥粒間隔≧使用前の平均砥粒間隔×110% :可の判定
使用中の平均砥粒間隔≧使用前の平均砥粒間隔×120% :不可の判定
不可の場合はその数値を赤で表示してステップ3に進む。
砥粒間隔の標準偏差は、芯線を挟んで右側の砥粒と左側の砥粒のいずれもが良と判定される条件を満たしているときに良と判定される。すなわち、左側の砥粒間隔を総称してLLとし、右側の砥粒間隔を総称してLRとしたときに、
LLの標準偏差≦25、かつLRの標準偏差≦25
のときに良と判定し、この範囲を除いて
LLの標準偏差≦70、かつLRの標準偏差≦70
のときに可と判定する。
なお、以上の標準偏差における数値は、静止画像における画素数を意味しており、これらの数値の単位は画素のドット数となる。
なお、上記の説明における数値は一例であって、上記のものに限定されず、必要に応じて適宜定めることができる。また、上記の判定においては、予め定めた閾値との比較によって良否判断を行っているが、使用前のワイヤソーについての各数値との比較によって良否判断を行うこともできる。
また、測定に使用できる光源としては、蛍光灯、ハロゲンランプ、LED等の白色光を用いることができる。
試験条件を表1に示す。
図7に、ワイヤソーの摩耗状態に関する検査結果を示す。
加工前でのワイヤソーの外径は76ドットであり、ボンド層の厚さは16ドットであったのに対して、ワイヤソーの新線供給速度を2m/minとして40分間加工を行うと、外径が60ドット、ボンド層の厚さが7ドットの状態(状態1)となった。ここでのドットとは、静止画像における画素のドット数を意味し、例えば、ワイヤソーの外径が76ドットであるとは、76ドットの画素数でワイヤソーの外径が認識されることを意味する。この状態に達したときに、新線供給速度を4m/minに早めて加工を行うと、外径のドット数、ボンド層の厚さのドット数のいずれも回復し、摩耗状態が軽減していることが確認された。
加工前でのワイヤソーの砥粒数は20個であり、砥粒間隔の標準偏差は20ドットであったのに対して、ワイヤソーの新線を供給しない状態、すなわち新線供給速度を0m/minとして60分間加工を行うと、砥粒数が4個、砥粒間隔の標準偏差が145ドットの状態(状態2)となった。この状態に達したときに、新線供給速度を4m/minにして加工を行うと、砥粒数、砥粒間隔の標準偏差のいずれも回復し、砥粒の配列状態が改善していることが確認された。
2 CCDカメラ
3 LED光源
4 カメラ用電源
5 LED光源用電源
6 カメラ切替器
7 制御装置
8 演算装置
9 ディスプレイ
10 キーボード
11 マウス
21 芯線
22 ボンド層
23 砥粒
30 切断装置
31 巻出しボビン
32 プーリー
33 クーラントノズル
34 ガイドローラ
35 被切断材
36 ブロック
37 ワイヤソー検査装置
38 巻取りボビン
Claims (4)
- 芯線の周囲にボンド材によって砥粒を固着したワイヤソーの長手方向に対して80°〜90°の角をなすように略垂直に配置された光源と、この光源からワイヤソーに照射されて透過する光を用いてワイヤソーの画像を撮影するカメラと、前記画像に基づいて少なくともワイヤソー外径、砥粒の個数、砥粒間隔、砥粒の投影面積、ボンド層の厚さを検出してワイヤソーの良否判定を行う演算装置とを有するワイヤソー検査装置を備え、前記ワイヤソー検査装置から得られるワイヤソーの表面状態に関する情報に基づいてワイヤソーの新線供給速度を定めて新線を供給し、被切断材を切断することを特徴とする切断装置。
- 前記ワイヤソー検査装置をワイヤソーの旧線側に配置したことを特徴とする請求項1記載の切断装置。
- 切断時のワイヤソーの走行速度を600m/min以上2000m/min以下としたことを特徴とする請求項1または2記載の切断装置。
- 前記ボンド材中に骨材を含まず、ボンド材の光透過率が80%以上であるワイヤソーを用いることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052061A JP3827675B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004052061A JP3827675B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005238393A JP2005238393A (ja) | 2005-09-08 |
JP3827675B2 true JP3827675B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=35020667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004052061A Expired - Fee Related JP3827675B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3827675B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103528874A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 镇江耐丝新型材料有限公司 | 一种金刚线表面金刚砂颗粒的分离方法 |
CN110000941A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-12 | 宇晶机器(长沙)有限公司 | 一种多线切割机工作台进给速度控制系统及其控制方法 |
CN110497538A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 小松Ntc株式会社 | 线状锯的运行参数的设定方法以及线状锯 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2586582B1 (en) * | 2011-10-28 | 2017-03-01 | Toyo Advanced Technologies Co., Ltd. | Wire saw control system and wire saw |
JP5893547B2 (ja) * | 2012-11-30 | 2016-03-23 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | ワイヤ工具検査方法 |
JP5962614B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2016-08-03 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
CN108422572A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-08-21 | 浙江海顺新能源有限公司 | 一种高效硅片切片装置 |
CN108556162B (zh) * | 2018-05-14 | 2020-09-22 | 邢台晶龙电子材料有限公司 | 一种利用金刚线切割硅片的方法 |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004052061A patent/JP3827675B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103528874A (zh) * | 2013-09-26 | 2014-01-22 | 镇江耐丝新型材料有限公司 | 一种金刚线表面金刚砂颗粒的分离方法 |
CN110497538A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 小松Ntc株式会社 | 线状锯的运行参数的设定方法以及线状锯 |
CN110497538B (zh) * | 2018-05-18 | 2021-02-26 | 小松Ntc株式会社 | 线状锯的运行参数的设定方法以及线状锯 |
CN110000941A (zh) * | 2019-04-28 | 2019-07-12 | 宇晶机器(长沙)有限公司 | 一种多线切割机工作台进给速度控制系统及其控制方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005238393A (ja) | 2005-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4471816B2 (ja) | ワイヤソーの製造方法 | |
TWI628020B (zh) | 用於在非計畫的中斷之後恢復工件的線鋸切加工的方法以及設備 | |
JP3827675B2 (ja) | 切断装置 | |
JP4017627B2 (ja) | 切断装置 | |
JP2013094959A (ja) | ワイヤソー制御システムおよびワイヤソー | |
CN108140593A (zh) | 缺陷区域的判定方法 | |
JP2014213429A (ja) | マルチワイヤソー装置を用いた切断工程管理方法 | |
JP5373502B2 (ja) | マルチワイヤソーのワイヤ断線予防装置 | |
JP3746498B2 (ja) | ワイヤソーの検査方法、ワイヤソーの検査装置及び切断装置 | |
JP4236540B2 (ja) | ワイヤソー | |
WO2018193762A1 (ja) | 半導体ウェーハの評価方法及び半導体ウェーハ製造工程の管理方法 | |
JP2007211363A (ja) | 糸欠点のクリアリング判定方法と糸処理装置 | |
WO2018088009A1 (ja) | 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法 | |
US9018023B2 (en) | Detection of surface defects by optical inline metrology during Cu-CMP process | |
TW201418799A (zh) | 光學膜之製造裝置及貼合系統 | |
JP3475942B2 (ja) | ワイヤソーの表面状態検査装置 | |
JP5042112B2 (ja) | 単結晶サファイヤ基板の切断方法および切断装置 | |
JP6059000B2 (ja) | ウェハ欠陥検査装置 | |
JP2005259979A (ja) | 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 | |
JP4434903B2 (ja) | ワイヤソーの検査方法、ワイヤソーの検査装置及び切断装置 | |
JP2000167618A (ja) | ワイヤソー用ワイヤの伸線方法及び伸線装置 | |
KR100478848B1 (ko) | 산세강판의 표면결함 검출 시스템 및 그 방법 | |
JP4099294B2 (ja) | リードフレーム検査装置 | |
JP2007139630A (ja) | 表面検査装置および方法 | |
JP2020192654A (ja) | インゴットの切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060612 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060620 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060704 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120714 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120714 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130714 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |