JPWO2017221652A1 - 車両用電装部品、車両用電装部品の製造方法、導電路形成装置 - Google Patents

Abstract

車両用電装部品（１）は、電気部品（１１２、１３、１６）が取り付けられる電装部材（１０）と、電気部品に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路（１００、１００Ａ、１００Ｂ）と、を備える。この導電路は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている。また、車両用電装部品の製造方法は、乾燥、焼成、および化学反応の少なくとも１つにより導電性材料の積層体を硬化させることで、表面の一部に凹凸を有する導電路を形成する。さらに、導電路形成装置（２）は、複数の材料供給部（３１１）を有する材料供給機器（３１）と、エネルギ出力部（３２１）を有する材料硬化機器（３２）と、を備える。複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部が、電装部材の表面に導電性材料を供給し、一部の材料供給部を除く他の材料供給部が、電装部材の表面に既に供給された導電性材料の表面に導電性材料を供給する。

Description

関連出願への相互参照

本出願は、２０１６年６月２１日に出願された日本出願番号２０１６−１２２８３６号に基づくものであって、ここにその記載内容を援用する。

本開示は、車両に搭載される車両用電装部品、車両用電装部品の製造方法、および導電路形成装置に関する。

従来、車両用電装部品には、各種電気部品が搭載される。例えば、車両用空調装置の空調ユニットでは、筐体の内部に配設されたドアを駆動する電動アクチュエータ、ファンを駆動する電動モータ、センサ等の各種電気部品が搭載される。そして、車両用電動部品に搭載された電気部品は、例えば、特許文献１に示すように、ワイヤハーネスを介して制御装置、電源装置等に対して電気的に接続される。

特開２００４−１７５２６６号公報

現状、ワイヤハーネスの筐体等の電装部材への配策は、ロボットによる自動化が難しく、人間が行うことが多い。ワイヤハーネスの配策を人間が行う場合、電装部材への組み付け時に、ワイヤハーネスに傷がつかないこと、ワイヤハーネスの張力が過度とならないこと等に注意する必要があり、その複雑な作業が生産効率の低下を引き起こす要因となっている。

そこで、本発明者らは、導電性材料の印刷、メッキ、プレス等の手法によって、車両用電装部品の電装部材（例えば、筐体）に対して導電路を形成することで既存のワイヤハーネスを削減することを検討している。

ところが、本発明者らが検討したところ、導電性材料の印刷、メッキ、プレス等の手法によって車両用電装部品の電装部材に導電路を形成する場合、導電路の断面積が小さく、導電路の電気抵抗が大きくなってしまうことが判った。この場合、導電路に大電流が流れた際に、導電路が発熱することで、電装部材が溶損してしまう虞がある。

電装部材の溶損を抑えるためには、例えば、導電路の断面積を確保して、導電路の電気抵抗を低下させる必要がある。そして、導電路の断面積を確保する手法としては、導電路の幅を大きくすることが考えられる。

しかしながら、導電路の幅を大きくして導電路の断面積を確保する場合、電装部材の表面に対して導電路を形成するための領域を充分に確保する必要があり、実際の製品上では実現困難である。

本開示は、電気部品が取り付けられる電装部材に形成される導電路の発熱によって、電装部材が溶損してしまうことを抑制可能な車両用電装部品、車両用電装部品の製造方法、および導電路形成装置を提供することを目的とする。

本開示の１つの観点によれば、電気部品が搭載される車両用電装部品は、電気部品が取り付けられる電装部材と、電装部材に形成され、電気部品に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路と、を備える。そして、導電路は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている。

このように、電装部材に対して導電路を形成する構成とすれば、電装部材に対してワイヤハーネスを配策する構成に比べて、複雑な作業を削減することができる。この結果、車両用電装部品の生産効率の向上を図ることができる。

さらに、本開示の如く、導電路を導電性材料の積層体で構成すれば、導電路の厚みを大きくして、導電路の電気抵抗を抑えることができるので、通電時に導電路の発熱を抑制して、電装部材の溶損を抑えることができる。

従って、電装部材に形成される導電路の発熱によって電装部材が溶損してしまうことを抑制可能な車両用電装部品を実現することができる。

また、車両用電装部品は、導電路が、電装部材の表面に積層した導電性材料を硬化させた硬化体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている。このように、導電路を電装部材の表面に積層された導電性材料の硬化体で構成すれば、導電路の厚みを大きくして、導電路の電気抵抗を抑えることができる。さらに、導電路を表面の一部に凹凸が形成される構成とすれば、導電路の表面積を増やして、通電時における導電路の放熱性を向上させることができる。

従って、電装部材に形成される導電路の発熱によって電装部材が溶損してしまうことを充分に抑制可能な車両用電装部品を実現することができる。

本開示の別の観点によれば、電気部品に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路が表面に形成された電装部材を備える車両用電装部品の製造方法では、まず、電装部材の表面に流動性を有する導電性材料を供給する。

また、上述の製造方法では、電装部材の表面に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を少なくとも一度供給することで導電性材料の積層体を形成する。さらに、上述の製造方法では、乾燥、焼成、化学反応の少なくとも１つにより積層体を硬化させることで、表面の一部に凹凸を有する導電路を形成する。

このように、電装部材の表面に導電性材料の積層体を形成し、当該積層体を硬化させることで、厚みが大きく、電気抵抗が低い導電路を電装部材の表面に形成することができる。そして、導電性材料を積層する際に、導電路の表面の一部に凹凸が形成されるので、導電路の表面積を増やして、通電時における導電路の放熱性を向上させることができる。

従って、本開示の製造方法によれば、電装部材に形成される導電路の発熱によって電装部材が溶損してしまうことを抑制可能な車両用電装部品を製造することができる。

本開示の別の観点によれば、電装部材の表面に電気部品に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路を形成する導電路形成装置は、材料供給機器と、材料硬化機器と、を備える。

材料供給機器は、電装部材の表面に導電性材料を供給する複数の材料供給部を有している。また、材料硬化機器は、導電性材料を硬化させるエネルギを出力するエネルギ出力部を有している。

複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部は、電装部材の表面に導電性材料を供給するように構成されている。また、複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部を除く他の材料供給部は、電装部材の表面に既に供給された導電性材料の表面に導電性材料を供給するように構成されている。そして、導電路は、複数の材料供給部から供給された導電性材料の積層体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている。

このように、材料供給機器によって電装部材の表面に導電性材料の積層体を形成する共に、材料硬化機器によって導電性材料を硬化させることで、厚みが大きく、電気抵抗が低い導電路を電装部材の表面に形成することができる。そして、導電性材料を積層する際に、導電路の表面の一部に凹凸が形成されるので、導電路の表面積を増やして、通電時における導電路の放熱性を向上させることができる。

従って、本開示の導電路形成装置によれば、車両用電装部品の電装部材に形成される導電路の発熱によって電装部材が溶損してしまうことを抑制可能することができる。

特に、本開示の導電路形成装置では、一部の材料供給部から電装部材の表面に供給した導電性材料の表面に対して、他の材料供給部から導電性材料を供給する構成となっている。これによれば、導電性材料の積層体を形成する際に、同じ材料供給部を何度も往復させる必要がないので、電装部材の表面に短時間で導電性材料の積層体を形成することが可能となる。

第１実施形態に係る空調ユニットの模式的な全体構成図である。 図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。 第１実施形態の比較例に係る導電路の断面形状を示す断面図である。 第１実施形態に係る導電路の断面形状を示す断面図である。 第１実施形態に係る導電路の製造工程の流れを示すブロック図である。 第１実施形態に係る導電路の製造工程の流れを説明するための説明図である。 第１実施形態に係る導電路形成装置の模式的な全体構成図である。 材料供給部およびエネルギ出力部の移動軌跡を説明するための説明図である。 材料供給部およびエネルギ出力部の連結状態を示す側面図である。 進行方向の後側のエネルギ出力部が進行方向の前側の材料供給部の移動軌跡を追従する様子を示す側面図である。 材料供給部およびエネルギ出力部の連結状態を示す下面図である。 進行方向の後側のエネルギ出力部が進行方向の前側の材料供給部の移動軌跡を追従する様子を示す下面図である。 第１実施形態に係る導電路形成装置の作動を説明するための説明図である。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。 第２実施形態に係る導電路形成装置の要部構成を示す模式的な構成図である。 第３実施形態に係る導電路形成装置の要部構成を示す模式的な構成図である。 第３実施形態に係る導電路形成装置の作動を説明するための説明図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ断面図である。 第４実施形態に係る導電路形成装置の要部構成を示す模式的な斜視図である。 第５実施形態に係る導電路形成装置の要部構成を示す模式的な斜視図である。 第６実施形態に係る導電路形成装置の要部構成を示す模式的な斜視図である。 第７実施形態に係る導電路の製造工程を示すブロック図である。 第８実施形態に係る導電路の製造工程を示すブロック図である。 他の実施形態に係る導電路の模式的な断面図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態において、先行する実施形態で説明した事項と同一もしくは均等である部分には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する場合がある。また、実施形態において、構成要素の一部だけを説明している場合、構成要素の他の部分に関しては、先行する実施形態において説明した構成要素を適用することができる。以下の実施形態は、特に組み合わせに支障が生じない範囲であれば、特に明示していない場合であっても、各実施形態同士を部分的に組み合わせることができる。

（第１実施形態）
本実施形態について、図１〜図１４を参照して説明する。本実施形態では、本開示の車両用電装部品を車両用空調装置に適用した例について説明する。車両用空調装置は、車室内の空調を行う装置である。

車両用空調装置は、車室内に送風する空気の温度を調整する空調ユニット１を備える。空調ユニット１は、例えば、車室内の最前部のインストルメントパネルの内側に配置される。

図１に示すように、空調ユニット１は、外殻を構成する空調ケース１０を備える。空調ケース１０は、その内部に車室内に向かう空気の空気通路が形成されている。本実施形態では、空調ユニット１が車両用電装部品を構成し、空調ケース１０が、電気部品が取り付けられる電装部材を構成している。

空調ケース１０は、ある程度の弾性を有し、強度的にも優れた絶縁性樹脂（例えば、ポリプロピレン）にて成形されている。空調ケース１０は、樹脂成形上の都合、内蔵部品の組付上の都合等から、実際には複数の分割ケース体をネジやクリップ等の締結要素によって締結することで構成されている。

空調ケース１０には、車室内へ空気を送風する送風機１１が収容されている。送風機１１は、遠心ファン（例えば、シロッコファン、ターボファン）１１１を電動モータ１１２で駆動する電動送風機で構成されている。電動モータ１１２は、空調ケース１０に対して取り付けられている。

空調ケース１０における送風機１１の空気流れ上流側には、送風機１１の空気吸入側に、車室内の空気（すなわち、内気）を導入するための内気導入口１２１と、車室外の空気（すなわち、外気）を導入するための外気導入口１２２とが形成されている。

空調ケース１０の内部には、図示しないが、内気導入口１２１の開口面積と外気導入口１２２の開口面積との割合を調整する内外気ドアが配置されている。内外気ドアは、空調ケース１０の外側に取り付けられた電動アクチュエータ１３によって駆動される。

空調ケース１０における送風機１１の空気吹出側には、送風機１１から送風された空気を冷却する蒸発器１４が配置されている。蒸発器１４は、冷媒が気化する際の吸熱作用によって空調ケース１０の内部を流れる空気を冷却する冷却用熱交換器である。蒸発器１４は、図示しない圧縮機、放熱器、膨張弁等と共に、蒸気圧縮式の冷凍サイクルを構成している。

空調ケース１０における蒸発器１４の空気流れ下流側には、蒸発器１４を通過した空気を加熱するヒータコア１５が配置されている。ヒータコア１５は、図示しないエンジンの冷却水との熱交換によって、蒸発器１４を通過した空気を加熱する加熱用熱交換器である。

ここで、図示しないが、空調ケース１０には、ヒータコア１５を迂回して空気を流すバイパス通路が形成されている。また、空調ケース１０の内部には、ヒータコア１５を通過する風量とバイパス通路を通過する風量との風量割合を調整するエアミックスドアが配置されている。エアミックスドアは、空調ケース１０の外側に取り付けられた電動アクチュエータ１６によって駆動される。

空調ケース１０には、図示しないが、空気流れの最下流側に、ヒータコア１５またはバイパス通路を通過した後の空気を車室内側へ吹き出すための複数の吹出開口部が設けられている。この吹出開口部から吹き出された空気は、図示しないダクトを介して、車室内に設けられた吹出部から車室内へ供給される。

ここで、本実施形態の空調ユニット１は、電装部材である空調ケース１０の表面に、送風機１１の電動モータ１１２、ドア駆動用の電動アクチュエータ１３、１６等の電気部品を図示しない制御装置および電源装置に対して接続する導電路１００が形成されている。

この導電路１００は、従来まで空調ユニット１で使用されてきたワイヤハーネスを代替するものである。具体的には、本実施形態の空調ケース１０の表面には、図２に示すように、複数本の導電路１００が形成されている。

導電路１００は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている。具体的には、導電路１００は、空調ケース１０の表面に幾重にも積層された導電性材料を硬化させた硬化体で構成されている。そして、導電路１００は、その表面が絶縁性を有する保護膜１１０で覆われている。このように、導電路１００の表面を保護膜１１０で覆う構成とすれば、導電路１００の腐食、断線、短絡等を抑制することができる。

ここで、図３は、本実施形態の導電路１００の比較例となる導電路ＣＥの断面形状を示している。図３に示す導電路ＣＥは、空調ケース１０の表面に一度に供給した導電性材料を硬化させた硬化体である。

空調ケース１０の表面に一度に多くの導電性材料を供給すると、導電路ＣＥの形成過程において、導電性材料が表面張力によって空調ケース１０の面方向に拡がってしまう。すなわち、導電路ＣＥにおいて厚みＬｔ１を充分に確保しようとすると、図３に示すように、導電路ＣＥの幅Ｌｗ１が大きくなってしまう。このため、比較例の導電路ＣＥを空調ケース１０に対して形成する場合には、空調ケース１０の表面に対して導電路ＣＥを形成するための領域を充分に確保する必要がある。

これに対して、本実施形態では、導電路１００を幾重にも積層した導電性材料の積層体を硬化させた硬化体で構成しているので、空調ケース１０の表面に導電性材料を印刷または塗布する際の導電性材料の表面張力の影響を抑えることができる。

このため、本実施形態の導電路１００は、図４に示すように、その厚みＬｔ２を比較例の導電路ＣＥと同等の厚みＬｔ１としても、導電路１００の幅Ｌｗ２を比較例の導電路ＣＥの幅Ｌｗ１に比べて小さくすることができる。

従って、本実施形態の導電路１００を空調ケース１０に対して形成する場合には、比較例の導電路ＣＥを空調ケース１０に対して形成する場合に比べて、空調ケース１０の表面に対して導電路１００を形成するための領域を小さくすることができる。

さらに、本実施形態の導電路１００には、導電性材料の積層過程において、表面の一部に凹凸が形成される。具体的には、本実施形態の導電路１００には、空調ケース１０の表面に対して立設する側面に凹凸が形成される。

このため、本実施形態の導電路１００は、表面に凹凸が形成されることで、比較例の導電路ＣＥに比べて、表面積を充分に確保することができる。すなわち、本実施形態の導電路１００は、比較例の導電路ＣＥに比べて、通電時における放熱性を向上させることができる。

次に、導電路１００が表面に形成された空調ケース１０を備える空調ユニット１の製造方法について説明する。本実施形態では、空調ユニット１の製造過程の概要を説明した後、導電路１００の製造方法について説明する。

空調ユニット１の製造工程では、まず、射出成形等によって、空調ケース１０を構成する複数の分割ケース体を製造する。次の工程では、複数の分割ケース体の所定の箇所に導電路１００を形成する。また、次の工程では、複数の分割ケース体をネジやクリップ等の締結要素によって締結して、空調ケース１０を製造する。そして、最後の工程では、空調ケース１０の内部に蒸発器１４、ヒータコア１５等の構成部品を取り付ける。

本実施形態では、前述の一連の工程を得て空調ユニット１を製造する。なお、本実施形態の空調ユニット１の製造工程は、一例に過ぎず、例えば、前述の各工程の一部が前後したりしていてもよい。

続いて、導電路１００の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。図５は、導電路１００の製造工程の流れを示すブロック図である。また、図６は、導電路１００の製造工程の流れを説明するための説明図である。図６では、図５に示す各工程における導電性材料の状態等を模式的に図示している。なお、図５および図６では、空調ケース１０の表面に対して導電性樹材料を５回積層する際の工程を例示しているが、これに限定されない。導電性材料の積層回数は、必要となる導電路１００の厚みに応じて適宜変更可能である。

図５および図６に示すように、最初の工程であるＭＰ１では、空調ケース１０の表面（例えば、分割ケース体の表面）に流動性を有する導電性材料を供給する。導電性材料の供給は、印刷、塗布等の手法によって行われる。

ここで、本実施形態の導電性材料は、金属（例えば、銀、鉛等の金属粉末）、炭素（例えば、カーボンブラック）、導電性樹脂（例えば、導電性ポリアセチレン）のうち、少なくとも１つの導電性物質を含有した溶剤（すなわち、導電インク）で構成されている。これにより、導電性材料の流動性が確保されている。

また、本実施形態の導電性材料は、光（すなわち、赤外線、可視光線、紫外線）の照射によって硬化する光硬化性を有する導電インクで構成されている。なお、導電性材料は、金属、炭素、導電性樹脂のうち、少なくとも１つの導電性物質を含有したペースト状の材料（すなわち、導電ペースト）で構成されていてもよい。

また、本実施形態の導電性材料は、空調ケース１０の表面に対する疎水性が良好な材料で構成されている。具体的には、本実施形態の導電性材料は、図６のＭＰ１に示すように、空調ケース１０の表面に供給された際の接触角θ１が鈍角となる材料で構成されている。なお、接触角θは、空調ケース１０の表面に撥水処理を施すことによって調整してもよい。

さらに、本実施形態の導電性材料は、硬化した導電性材料の表面に対する疎水性が良好な材料で構成されている。具体的には、本実施形態の導電性材料は、図６のＭＰ３に示すように、硬化した導電性材料の表面に供給された際の接触角θ２が鈍角となる材料で構成されている。

次の工程であるＭＰ２では、導電性材料の溶剤を乾燥させると共に、導電性物質を焼成により焼結させることで、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料を硬化させる。

具体的には、本工程では、導電性材料に対して所定の波長の光を照射する。これにより、溶剤の一部が揮発して、導電性物質が凝縮される。さらに、本工程では、光の照射によって、導電性材料の温度を導電性物質が焼結される温度まで上昇させる。これにより、導電性材料は、導電性物質同士の結合が強化されることで、形状保持性および導電性が高くなる。

ここで、導電性材料は、溶剤の揮発に伴って体積が減少することで、その厚みが前工程のＭＰ１における厚みよりも薄くなる。なお、本工程によって導電性材料は、例えば、数μｍ〜数十μｍ程度の厚みとなる。

次の工程であるＭＰ３では、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給する。具体的には、本工程では、前工程のＭＰ２にて硬化された導電性材料の表面に対して、新たに導電性材料を供給する。なお、本工程にて新たに供給する導電性材料は、最初の工程にて供給された導電性材料と同等の材料で構成されている。

次の工程であるＭＰ４では、新たに供給した導電性材料の溶剤を乾燥させると共に、導電性物質を焼成により焼結させる。これにより、既に供給された導電性材料の表面に供給された導電性材料が硬化する。

その後の工程では、ＭＰ３と同様の工程であるＭＰ５、ＭＰ７、ＭＰ９と、ＭＰ４と同様の工程であるＭＰ６、ＭＰ８、ＭＰ１０を交互に繰り返す。すなわち、以降の工程では、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料の表面への導電性材料の供給と、導電性材料の硬化とを交互に繰り返す。これらの工程によって、空調ケース１０の表面には、導電性材料の積層体で構成される導電路１００が形成される。

そして、最後の工程であるＭＰ１１では、導電性材料の積層体に対して絶縁性を有する絶縁性材料を供給することで、導電性材料の積層体の表面を保護膜１１０で覆う。これにより、導電路１００の腐食、断線、短絡等が抑制される。

ここで、本実施形態では、導電性材料と空調ケース１０との接触角θ１、および硬化した導電性材料と新たに供給する導電性材料との接触角θ２が、それぞれ鈍角となる。このため、導電性材料の積層体で構成される導電路１００は、空調ケース１０の表面から立設する側面に凹凸が形成される。

次に、導電路１００を形成する導電路形成装置２について、図７〜図１１を参照して説明する。図７に示すように、導電路形成装置２は、ワークステージ２０、導電路形成機３０、駆動機構４０、およびコントローラ５０を備えている。

ワークステージ２０は、ワークとなる空調ケース１０の分割ケース体を載せる台座である。ワークステージ２０は、搭載プレート２１、姿勢調整機構２２、姿勢調整機構２２を介して搭載プレート２１を支持するベースプレート２３等を備える。

搭載プレート２１は、空調ケース１０の分割ケース体が設置される搭載面を有する。図示しないが、搭載プレート２１には、空調ケース１０の分割ケース体を保持する保持機構が設けられている。

姿勢調整機構２２は、搭載プレート２１に搭載された空調ケース１０の上下、左右、前後の姿勢および位置を調整する機構である。姿勢調整機構２２は、後述するコントローラ５０からの制御信号によって、その作動が制御される。

導電路形成機３０は、空調ケース１０の表面に対して導電性材料を供給すると共に、導電性材料を硬化させる機器である。本実施形態の導電路形成機３０は、材料供給機器３１、材料硬化機器３２、保護膜を形成する膜形成機器３３を備える。

材料供給機器３１は、導電性材料を供給する複数の材料供給部３１１を有する。材料供給部３１１それぞれは、導電性材料を保持するタンク３１１ａ、およびタンク３１１ａ内の導電性材料を射出するノズル部３１１ｂが設けられている。

材料硬化機器３２は、導電性材料を硬化させるエネルギを出力する複数のエネルギ出力部３２１を有する。エネルギ出力部３２１それぞれは、所定の波長光を照射する光照射部３２１ａを有している。

膜形成機器３３は、絶縁性材料によって保護膜１１０を形成する機器である。膜形成機器３３は、絶縁性材料を出力する単一の材料出力部３３１を有する。材料出力部３３１は、絶縁性材料を保持するタンク３３１ａ、絶縁性材料を射出する射出部３３１ｂ、および射出部３３１ｂから射出された絶縁性材料が均一な厚みとなるように延ばすスキージ３３１ｃを有している。

ここで、本実施形態の導電路形成機３０では、材料供給部３１１とエネルギ出力部３２１とが、連結部材３４を介して進行方向に沿って一列に並ぶように連結されている。具体的には、材料供給部３１１およびエネルギ出力部３２１は、進行方向において材料供給部３１１の後にエネルギ出力部３２１が位置するように連結されている。なお、進行方向の最後尾に位置するエネルギ出力部３２１には、膜形成機器３３が連結されている。

本実施形態の導電路形成機３０では、図８に示すように、進行方向の先頭に位置する一部の材料供給部３１１の移動軌跡を追従するように、他の材料供給部３１１、エネルギ出力部３２１、および材料出力部３３１が連結部材３４を介して互いに連結されている。

具体的には、連結部材３４は、図９および図１０に示すように、進行方向の前側の材料供給部３１１が左右方向にターンする場合、進行方向の後側のエネルギ出力部３２１が進行方向の前側の材料供給部３１１の移動軌跡に追従可能に構成されている。また、連結部材３４は、図１１および図１２に示すように、進行方向の前側の材料供給部３１１が上下方向に交差する方向にターンする場合、進行方向の後側のエネルギ出力部３２１が進行方向の前側の材料供給部３１１の移動軌跡に追従可能に構成されている。

駆動機構４０は、空調ケース１０の表面に所定の形状の導電路１００が形成されるように、導電路形成機３０の各機器３１〜３３を駆動させる駆動部である。本実施形態の駆動機構４０は、予め定められた導電路１００の形状に合わせて一部の材料供給部３１１を移動させるように構成されている。

具体的には、本実施形態の駆動機構４０は、導電路形成機３０の各機器３１〜３３を移動可能に保持するガイドレール４１、ガイドレール４１上で一部の材料供給部３１１を移動させる電動アクチュエータ４２を備える。

ガイドレール４１は、空調ケース１０の表面に形成する導電路１００に沿って導電路形成機３０の各機器３１〜３３を移動させることが可能なように、導電路１００の形状に合う形状に構成されている。

電動アクチュエータ４２は、複数の材料供給部３１１のうち、一部の材料供給部３１１に取り付けられている。電動アクチュエータ４２は、後述するコントローラ５０からの制御信号によって、その作動が制御される。

コントローラ５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等の記憶部を含むマイクロコンピュータとその周辺回路から構成される。コントローラ５０は、記憶部に記憶された制御プログラムに基づいて各種演算、処理を行う。そして、コントローラ５０は、出力側に接続された各種機器２２、４２の作動を制御する。なお、コントローラ５０の記憶部は、非遷移的実体的記憶媒体で構成される。

次に、本実施形態の導電路形成装置２の作動について図１３を参照して説明する。図１３に示すように、導電路形成装置２では、進行方向の先頭に位置する材料供給部３１１から空調ケース１０の表面に導電性材料が供給される。そして、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料は、進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

また、進行方向の先頭に位置する材料供給部３１１を除く他の材料供給部３１１は、空調ケース１０の表面に既に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給する。そして、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料は、各材料供給部３１１の進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

これにより、空調ケース１０の表面には、図１４に示すように、導電性材料の積層体で構成される導電路１００が形成される。この導電路１００の表面には、進行方向の最後尾に位置する膜形成機器３３の材料出力部３３１から出力された絶縁性材料によって保護膜１１０が形成される。これにより、導電路１００の腐食、断線、短絡等が抑制される。

以上説明した本実施形態の空調ユニット１は、外殻を構成する空調ケース１０に対して、ドア駆動用の電動アクチュエータ１３、１６等の電気部品に電気的に接続される複数本の導電路１００が一体に形成されている。

導電路１００は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている。具体的には、本実施形態では、導電路１００が空調ケース１０の表面に積層した導電性材料を硬化させた硬化体で構成されている。このため、導電路１００の厚みを大きくして、導電路１００の電気抵抗を抑えることができる。

また、本実施形態では、導電性材料を積層する過程で導電路１００の表面の一部に凹凸が形成される。このような導電路１００は、その表面積が増加することで、通電時における導電路１００の放熱性を向上させることができる。

このように、本実施形態の空調ユニット１では、導電路１００の電気抵抗を抑えると共に導電路１００の放熱性を向上させることができる。このため、空調ケース１０に形成される導電路１００の発熱によって、空調ケース１０の一部が溶損してしまうことを抑制することが可能となる。

特に、本実施形態では、導電路１００の製造過程において、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料を硬化させた後、硬化した導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給している。これによれば、導電性材料が表面張力の影響によって空調ケース１０の面方向に拡がってしまうことを抑えることができる。つまり、空調ケース１０に供給された導電性材料の形状を保持した状態で、導電性材料を積層することができる。

従って、本実施形態の空調ケース１０の表面に導電路１００が形成された空調ユニット１の製造方法によれば、導電路１００の幅を大きくすることなく、厚みを大きくすることができる。このため、空調ケース１０の表面における導電路１００を形成するための領域が大きくなってしまうことを抑えることができる。

また、本実施形態の導電路形成装置２は、材料供給機器３１によって空調ケース１０の表面に導電性材料の積層体を形成する共に、材料硬化機器３２によって導電性材料を硬化させる。これによれば、厚みが大きく、電気抵抗が低い導電路１００を空調ケース１０の表面に形成することができる。そして、導電性材料を積層する際に、導電路１００の表面の一部に凹凸が形成されるので、導電路１００の表面積を増やして、通電時における導電路１００の放熱性を向上させることができる。

特に、本実施形態の導電路形成装置２では、一部の材料供給部３１１から空調ケース１０の表面に供給した導電性材料の表面に対して、他の材料供給部３１１から導電性材料を供給する構成となっている。これによれば、導電性材料の積層体を形成する際に、同じ材料供給部３１１を何度も往復させる必要がないので、空調ケース１０の表面に短時間で導電性材料の積層体を形成することが可能となる。

また、本実施形態の導電路形成装置２は、材料供給機器３１および材料硬化機器３２を駆動させる駆動機構４０を備えている。このように、駆動機構４０によって材料供給機器３１および材料硬化機器３２を駆動する構成とすれば、立体構造（すなわち、三次元構造）を有する空調ケース１０の表面に対して導電路１００を適切に形成することが可能となる。

また、本実施形態の導電路形成装置２は、駆動機構４０によって一部の材料供給部３１１を移動させ、他の材料供給部３１１、エネルギ出力部３２１等が連結部材３４を介して一部の材料供給部３１１に連結される構成となっている。

これによれば、一部の材料供給部３１１、他の材料供給部３１１、エネルギ出力部３２１それぞれを個別に駆動機構４０で移動させる構成に比べて、駆動要素の部品点数を減らすことができるので、導電路形成装置２の簡素化を図ることができる。

ここで、本実施形態の導電性材料は、光（すなわち、赤外線、可視光線、紫外線）の照射によって硬化する導電インクで構成されている。そして、本実施形態のエネルギ出力部３２１は、所定の波長の光の照射する光照射部３２１ａを有する構成となっている。これによれば、エネルギ出力部３２１から照射する光によって導電性材料を適切に硬化させることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態について、図１５を参照して説明する。本実施形態では、導電性材料を電波（例えば、マイクロ波）の照射によって硬化する導電性インクで構成した例について説明する。

図１５に示す本実施形態のエネルギ出力部３２１は、導電性材料を硬化させることが可能なように、第１実施形態の光照射部３２１ａではなく、電波を照射する電波照射部３２１ｂを有する構成となっている。また、本実施形態のエネルギ出力部３２１には、導電性材料を硬化させるエネルギの拡散を抑える拡散抑制部として電磁シールド３２２が設けられている。

その他の構成は、第１実施形態と同様である。本実施形態によれば、第１実施形態と共通の構成および方法から奏される作用構成を、第１実施形態と同様に得ることができる。

特に、本実施形態のエネルギ出力部３２１には、導電性材料を硬化させるエネルギの拡散を抑える拡散抑制部として電磁シールド３２２が設けられている。

これによれば、電磁シールド３２２によってエネルギ出力部３２１が出力するエネルギを導電性材料の硬化に集中させることができるので、導電路形成装置２のエネルギ効率の向上を図ることができる。また、エネルギ出力部３２１からのエネルギが意図しない部位に出力されることも抑制することができる。なお、本実施形態の電磁シールド３２２は、第１実施形態で説明したエネルギ出力部３２１に対して設けてもよい。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態について、図１６〜図１８を参照して説明する。本実施形態では、空調ケース１０の表面に２層の導電路１００Ａ、１００Ｂを形成可能な導電路形成装置２について説明する。

図１６に示すように、本実施形態の導電路形成機３０の膜形成機器３３は、２つの材料出力部３３１を有している。２つの材料出力部３３１の一方は、進行方向の最後尾に位置するエネルギ出力部３２１に対して連結部材３４を介して接続されている。

また、２つの材料出力部３３１の他方は、進行方向の中間に位置するエネルギ出力部３２１と当該エネルギ出力部３２１よりも進行方向の後側に位置する材料供給部３１１との間に連結部材３４を介して接続されている。その他の構成は、第１実施形態の導電路形成装置２と同様である。

次に、本実施形態の導電路形成装置２の作動について図１７を参照して説明する。図１７に示すように、導電路形成装置２では、進行方向の先頭に位置する材料供給部３１１から空調ケース１０の表面に導電性材料が供給される。そして、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料は、進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

続いて、進行方向の後側に位置する材料供給部３１１は、空調ケース１０の表面に既に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給する。そして、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料は、材料供給部３１１の進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

これにより、空調ケース１０の表面には、一層目の導電路１００Ａが形成される。この導電路１００Ａの表面には、進行方向の中間に位置する膜形成機器３３の材料出力部３３１から出力された絶縁性材料によって保護膜１１０Ａが形成される。これにより、導電路１００Ａの腐食、断線、短絡等が抑制される。

続いて、膜形成機器３３の材料出力部３３１の進行方向の後側に位置する材料供給部３１１から、保護膜１１０Ａの表面に導電性材料が供給される。そして、保護膜１１０Ａの表面に供給された導電性材料は、材料供給部３１１の進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

続いて、進行方向の後側に位置する材料供給部３１１は、保護膜１１０Ａの表面に既に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給する。そして、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料は、材料供給部３１１の進行方向の後側に位置するエネルギ出力部３２１から照射される光によって硬化する。

これにより、本実施形態の空調ケース１０の表面には、図１８に示すように、導電性材料の積層体で構成される２層の導電路１００Ａ、１００Ｂが形成される。この導電路１００の表面には、進行方向の最後尾に位置する膜形成機器３３の材料出力部３３１から出力された絶縁性材料によって保護膜１１０Ｂが形成される。これにより、導電路１００の腐食、断線、短絡等が抑制される。

以上説明した本実施形態の導電路形成装置２は、第１実施形態と共通の構成から奏される作用構成を、第１実施形態と同様に得ることができる。特に、本実施形態の導電路形成装置２は、空調ケース１０の表面に導電性材料の積層体で構成される２層の導電路１００Ａ、１００Ｂを形成可能となっている。本実施形態の導電路形成装置２は、空調ケース１０の表面に複数の導電路１００Ａ、１００Ｂを交差させる必要がある場合に好適である。

ここで、本実施形態では、２層の導電路１００Ａ、１００Ｂを形成可能な導電路形成装置２を例示したが、これに限らず、導電路形成装置２は、３層以上の導電路１００を形成可能に構成されていてもよい。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態について、図１９を参照して説明する。本実施形態では、空調ケース１０の表面に所定の間隔をあけて並列に並ぶ複数本の導電路１００が形成可能な導電路形成装置２について説明する。

図１９に示すように、本実施形態の材料供給部３１１それぞれには、導電性材料を射出する複数のノズル部３１１ｂが進行方向に対して交差する方向に並ぶように設けられている。

なお、本実施形態のエネルギ出力部３２１それぞれには、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂと同数の光照射部３２１ａが進行方向に対して交差する方向に並ぶように設けられている。また、本実施形態の材料出力部３３１それぞれには、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂと同数の射出部３３１ｂが進行方向に対して交差する方向に並ぶように設けられている。

その他の構成は、第１実施形態の導電路形成装置２と同様である。本実施形態の導電路形成装置２は、第１実施形態と共通の構成から奏される作用構成を、第１実施形態と同様に得ることができる。

特に、本実施形態の導電路形成装置２は、材料供給部３１１に対して、進行方向に対して交差する方向に並ぶ複数のノズル部３１１ｂを設ける構成としている。これによれば、空調ケース１０の表面に近接する複数本の導電路１００形成する際に、材料供給部３１１を何度も往復させる必要がないので、空調ケース１０の表面に短時間で複数本の導電路１００を形成することが可能となる。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態について、図２０を参照して説明する。図２０に示すように、本実施形態のエネルギ出力部３２１それぞれは、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂから射出された導電性材料の全体にエネルギが出力されるように構成されている。すなわち、本実施形態のエネルギ出力部３２１それぞれは、単一の光照射部３２１ａによって、複数のノズル部３１１ｂから射出された導電性材料の全体にエネルギを出力する構成となっている。

その他の構成は、第４実施形態の導電路形成装置２と同様である。本実施形態の導電路形成装置２は、第４実施形態と共通の構成から奏される作用構成を、第４実施形態と同様に得ることができる。

特に、本実施形態の導電路形成装置２は、エネルギ出力部３２１それぞれが、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂから射出された導電性材料の全体にエネルギが出力されるように構成されている。これによれば、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂに対応する数のエネルギ出力部３２１の光照射部３２１ａを設ける必要がないので、導電路形成装置２の簡素化を図ることができる。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態について、図２１を参照して説明する。図２１に示すように、本実施形態の膜形成機器３３の材料出力部３３１は、複数本の導電路１００の全体を被覆するように構成されている。すなわち、本実施形態の膜形成機器３３は、単一の材料出力部３３１によって、複数本の導電路１００の全体を保護膜１１０で覆う構成となっている。

その他の構成は、第５実施形態の導電路形成装置２と同様である。本実施形態の導電路形成装置２は、第５実施形態と共通の構成から奏される作用構成を、第５実施形態と同様に得ることができる。

特に、本実施形態の導電路形成装置２は、膜形成機器３３の材料出力部３３１が、複数本の導電路１００の全体を被覆するように構成されている。これによれば、材料供給部３１１の複数のノズル部３１１ｂに対応する数の膜形成機器３３の材料出力部３３１を設ける必要がないので、導電路形成装置２の簡素化を図ることができる。

（第７実施形態）
次に、第７実施形態について、図２２を参照して説明する。本実施形態では、導電路１００の製造方法が、第１実施形態で説明した方法と異なっている。

図２２に示すように、最初の工程では、空調ケース１０の表面に流動性を有する導電性材料を供給する。そして、次の工程では、導電性材料の溶剤を乾燥させることで空調ケース１０の表面に供給された導電性材料を硬化させる。

具体的には、本工程では、導電性材料の温度が、溶剤の一部が揮発する温度以上であって、導電性物質の焼結温度よりも低い温度になるように、導電性材料に対して光を照射する。導電性材料は、溶剤の一部が揮発して導電性物質が凝縮されることで、形状保持性が高くなる。

その後の工程では、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料の表面への導電性材料の供給と、導電性材料の乾燥とを交互に繰り返す。この際、各工程での導電性材料の供給が完了した後、導電性材料の溶剤を乾燥させると共に、導電性物質を焼成により焼結させる。

この工程によって、空調ケース１０の表面には、導電性材料の積層体で構成される導電路１００が形成される。そして、最後の工程では、導電性材料の積層体に対して絶縁性を有する絶縁性材料を供給することで、導電性材料の積層体の表面を保護膜１１０で覆う。これにより、導電路１００の腐食、断線、短絡等が抑制される。

以上説明した本実施形態の導電路１００の製造方法によれば、導電性材料の導電性物質の焼成による焼結を一度に行うので、空調ケース１０の表面に導電路１００を形成するのに必要な時間を短くすることが可能となる。

（第８実施形態）
次に、第８実施形態について、図２３を参照して説明する。本実施形態では、導電路１００の製造方法が、第１実施形態で説明した方法と異なっている。

図２３に示すように、最初の工程では、空調ケース１０の表面に流動性を有する導電性材料を供給する。続く工程では、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給する。そして、次の工程では、導電性材料の溶剤を乾燥させることで空調ケース１０の表面に供給された導電性材料を硬化させる。すなわち、本実施形態の導電路１００の製造方法では、導電性材料の供給を複数回行った後に、導電性材料を硬化させる。

その後の工程では、複数回の導電性材料の供給と、導電性材料の乾燥とを交互に繰り返す。この際、各工程での導電性材料の供給が完了した後、導電性材料の溶剤を乾燥させると共に、導電性物質を焼成により焼結させる。この工程によって、空調ケース１０の表面には、導電性材料の積層体で構成される導電路１００が形成される。そして、最後の工程では、導電性材料の積層体に対して絶縁性を有する絶縁性材料を供給することで、導電性材料の積層体の表面を保護膜で覆う。これにより、導電路１００の腐食、断線、短絡等が抑制される。

以上説明した本実施形態では、導電路１００の製造過程において、空調ケース１０の表面に供給された導電性材料を硬化させた後、硬化した導電性材料の表面に新たに導電性材料を供給している。従って、本実施形態の空調ユニット１の製造方法によれば、導電路１００の幅を大きくすることなく、厚みを大きくすることができる。

（他の実施形態）
以上、本開示の代表的な実施形態について説明したが、本開示は、上述の実施形態に限定されることなく、例えば、以下のように種々変形可能である。

上述の各実施形態では、空調ケース１０の表面に複数本の導電路１００を形成する際の製造方法等について説明したが、当該製造方法等は、空調ケース１０の表面に一本の導電路１００を形成する際にも有効である。

上述の各実施形態では、導電路１００の表面を覆う保護膜１１０として、略一定の厚みを有するものを例示したが、これに限らず、保護膜１１０は、不定な厚みとなっていてもよい。例えば、保護膜１１０は、図２４に示すように、隣り合う導電路１００の間の部位が、導電路１００上の部位よりも厚みが大きくなるように形成されていてもよい。

上述の各実施形態の如く、導電路１００の表面を保護膜１１０で覆うことが望ましいが、これに限定されない。すなわち、導電路１００は、保護膜１１０で覆われていなくともよい。

上述の各実施形態では、光や電波の熱エネルギによって導電性材料を硬化させる例（例えば、光焼成による焼結）について説明したが、これに限定されない。導電性材料を硬化させる方法としては、例えば、導電性材料として紫外線硬化樹脂を用いて、紫外線の照射による化学反応よって導電性材料を硬化させる方法を採用することができる。また、導電性材料を硬化させる方法としては、導電性を有する主剤と主剤を化学反応によって硬化させる硬化剤とを混合させることで、主剤と硬化剤との混合物を導電性材料として硬化させる方法を採用可能である。

上述の各実施形態の導電路形成装置２は、導電路形成機３０の各機器３１〜３３を、ガイドレール４１上で移動させる構成となっている例について説明したが、これ限定されない。導電路形成装置２は、例えば、導電路形成機３０の各機器３１〜３３を可動アーム等によって移動させる構成となっていてもよい。また、導電路形成装置２は、導電路形成機３０の各機器３１〜３３の位置を固定し、空調ケース１０の姿勢や位置を変更する構成となっていてもよい。

上述の各実施形態では、外殻を構成する空調ケース１０を電装部材とし、当該空調ケース１０の表面に導電路１００を形成する例について説明したが、これに限定されない。導電路１００は、電気部品が取り付けられる電装部材であれば、例えば、空調ケース１０以外の筐体、板形状の部材、ブロック形状の部材等に対しても形成可能である。

上述の各実施形態では、空調ユニット１の空調ケース１０に対して導電路１００を形成する例について説明したが、これに限定されない。導電路１００は、空調ユニット１の空調ケース１０以外の車両用電装部品の電装部材に形成してもよい。

上述の実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。

上述の実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されない。

上述の実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されない。

（まとめ）
上述の実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、車両用電装部品は、電気部品が取り付けられる電装部材に、少なくとも一本の導電路が形成されている。そして、導電路は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている。

第２の観点によれば、車両用電装部品の導電路は、電装部材の表面に積層した導電性材料を硬化させた硬化体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている。

第３の観点によれば、車両用電装部品の製造方法は、電装部材の表面に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を少なくとも一度供給することで導電性材料の積層体を形成する。そして、当該製造方法では、乾燥、焼成、および化学反応の少なくとも１つにより積層体を硬化させることで、表面の一部に凹凸を有する導電路を形成する。

第４の観点によれば、車両用電装部品の製造方法では、電装部材の表面に供給された導電性材料の表面への導電性材料の供給を複数回繰り返す場合、少なくとも一回は、乾燥、焼成、および化学反応の少なくとも１つにより既に供給された導電性材料を硬化させる。

このように、電装部材の表面積に既に供給された導電性材料を適宜硬化させることで、導電性材料が表面張力の影響によって電装部材の面方向に拡がってしまうことを抑えることができる。すなわち、導電性材料の形状を保持した状態で導電性材料を積層することができる。

従って、本製造方法によれば、導電路の幅を大きくすることなく厚みを大きくすることができるので、電装部材の表面における導電路を形成するための領域が大きくなってしまうことを抑えることができる。

第５の観点によれば、車両用電装部品の製造方法では、積層体を硬化させた後に、導電路を保護する保護膜を導電路の表面に被覆する。これによれば、導電路の表面が保護膜で被覆されるので、電装部材の表面に形成された導電路の腐食、断線、短絡等を抑制することができる。

第６の観点によれば、車両用電装部品の製造方法では、導電路の形成に用いる導電性材料は、金属、炭素、導電性樹脂のうち、少なくとも１つの導電性物質を含有した溶剤またはペースト状の材料で構成されている。これによると、導電性材料の流動性を確保することができる。

第７の観点によれば、導電路形成装置は、複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部が、電装部材の表面に導電性材料を供給するように構成されている。また、複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部を除く他の材料供給部は、電装部材の表面に既に供給された導電性材料の表面に導電性材料を供給するように構成されている。そして、導電路は、複数の材料供給部から供給された導電性材料の積層体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている。

第８の観点によれば、導電路形成装置は、電装部材の表面に所定の形状の導電路が形成されるように、材料供給機器および材料硬化機器を駆動させる駆動部を備える。このように、駆動部によって材料供給機器および材料硬化機器を駆動する構成とすれば、立体構造（すなわち、三次元構造）を有する電装部材の表面に対して導電路を適切に形成することが可能となる。

第９の観点によれば、導電路形成装置は、駆動部が、予め定められた導電路の形状に合わせて一部の材料供給部を移動させるように構成されている。そして、他の材料供給部およびエネルギ出力部は、一部の材料供給部の移動軌跡を追従するように、連結部材を介して一部の材料供給部に連結されている。

これによれば、一部の材料供給部、他の材料供給部、エネルギ出力部それぞれを個別に駆動部で移動させる構成に比べて、駆動要素の部品点数を減らすことができるので、導電路形成装置の簡素化を図ることが可能となる。

第１０の観点によれば、導電路形成装置は、導電性材料が、導電性物質を含有し、光の照射によって硬化する溶剤またはペースト状の材料で構成されている。そして、エネルギ出力部は、所定の波長の光を照射する光照射部を有している。これによれば、エネルギ出力部の光照射部から照射する光によって導電性材料を適切に硬化させることができる。

第１１の観点によれば、導電路形成装置は、導電性材料が、導電性物質を含有し、電波の照射によって硬化する溶剤またはペースト状の材料で構成されている。そして、エネルギ出力部は、電波を照射する電波照射部を有している。これによれば、エネルギ出力部の電波照射部から照射する電波によって導電性材料を適切に硬化させることができる。

第１２の観点によれば、導電路形成装置は、エネルギ出力部に、導電性材料を硬化させるエネルギの拡散を抑える拡散抑制部が設けられている。これによれば、拡散抑制部によってエネルギ出力部が出力するエネルギを導電性材料の硬化に集中させることができるので、導電路形成装置のエネルギ効率の向上を図ることができる。また、エネルギ出力部からのエネルギが意図しない部位に出力されることも抑制することができる。

第１３の観点によれば、導電路形成装置は、複数の材料供給部それぞれに、電装部材の表面に所定の間隔をあけて並列に並ぶ複数本の導電路が形成されるように、導電性材料を射出する複数のノズル部が設けられている。

これによれば、電装部材の表面に近接する複数本の導電路を形成する際に、材料供給部を何度も往復させる必要がないので、電装部材の表面に短時間で複数本の導電路を形成することが可能となる。

第１４の観点によれば、導電路形成装置は、エネルギ出力部が、複数のノズル部から射出された導電性材料の全体にエネルギが出力されるように構成されている。これによれば、複数のノズル部に対応する数のエネルギ出力部を設ける必要がないので、導電路形成装置の簡素化を図ることができる。

第１５の観点によれば、導電路形成装置は、導電路を保護する保護膜を導電路の表面に形成する少なくとも１つの膜形成機器を備えている。これによれば、膜形成機器によって導電路の表面に保護膜が形成されるので、電装部材の表面に形成された導電路の腐食、断線、短絡等を抑制することができる。

第１６の観点によれば、導電路形成装置は、導電路を保護する保護膜を導電路の表面に形成する膜形成機器を備えている。そして、膜形成機器は、複数本の導電路の全体を保護膜で覆うように構成されている。これによれば、複数のノズル部に対応する数の膜形成機器を設ける必要がないので、導電路形成装置の簡素化を図ることができる。

第１７の観点によれば、導電路形成装置は、電装部材の姿勢および位置を調整する姿勢調整機構を備えている。これによれば、導電路形成装置の各機器の位置を固定した状態で、電装部材の姿勢や位置を変更することで、電装部材の表面に導電路を形成することが可能である。

Claims (17)

1. 電気部品（１１２、１３、１６）が搭載される車両用電装部品であって、
   前記電気部品が取り付けられる電装部材（１０）と、
   前記電装部材に形成され、前記電気部品に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路（１００、１００Ａ、１００Ｂ）と、を備え、
   前記導電路は、導電性材料が積層された積層体を含んで構成されている車両用電装部品。
2. 前記導電路は、前記電装部材の表面に積層した前記導電性材料を硬化させた硬化体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている請求項１に記載の車両用電装部品。
3. 電気部品（１１２、１３、１６）に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路（１００、１００Ａ、１００Ｂ）が表面に形成された電装部材（１０）を備える車両用電装部品の製造方法であって、
   前記電装部材の表面に流動性を有する導電性材料を供給し、
   前記電装部材の表面に供給された導電性材料の表面に新たに導電性材料を少なくとも一度供給することで、導電性材料の積層体を形成し、
   乾燥、焼成、および化学反応の少なくとも１つにより前記積層体を硬化させることで、表面の一部に凹凸を有する前記導電路を形成する車両用電装部品の製造方法。
4. 前記電装部材の表面に供給された導電性材料の表面への導電性材料の供給を複数回繰り返す場合、少なくとも一回は、乾燥、焼成、および化学反応の少なくとも１つにより既に供給された導電性材料を硬化させる請求項３に記載の車両用電装部品の製造方法。
5. 前記積層体を硬化させた後に、前記導電路を保護する保護膜（１１０）を前記導電路の表面に被覆する請求項３または４に記載の車両用電装部品の製造方法。
6. 前記導電路の形成に用いる導電性材料は、金属、炭素、導電性樹脂のうち、少なくとも１つの導電性物質を含有した溶剤またはペースト状の材料で構成されている請求項３ないし５のいずれか１つに記載の車両用電装部品の製造方法。
7. 電装部材（１０）の表面に電気部品（１１２、１３、１６）に対して電気的に接続される少なくとも一本の導電路（１００、１００Ａ、１００Ｂ）を形成する導電路形成装置であって、
   前記電装部材の表面に流動性を有する導電性材料を供給する複数の材料供給部（３１１）を有する材料供給機器（３１）と、
   前記導電性材料を硬化させるエネルギを出力するエネルギ出力部（３２１）を少なくとも１つ有する材料硬化機器（３２）と、を備え、
   前記複数の材料供給部のうち、一部の材料供給部は、前記電装部材の表面に導電性材料を供給するように構成されており、
   前記複数の材料供給部のうち、前記一部の材料供給部を除く他の材料供給部は、前記電装部材の表面に既に供給された導電性材料の表面に導電性材料を供給するように構成されており、
   前記導電路は、前記複数の材料供給部から供給された導電性材料の積層体で構成されると共に、表面の一部に凹凸が形成されている導電路形成装置。
8. 前記電装部材の表面に所定の形状の前記導電路が形成されるように、前記材料供給機器および前記材料硬化機器を駆動させる駆動部（４０）を備える請求項７に記載の導電路形成装置。
9. 前記駆動部は、予め定められた前記導電路の形状に合わせて前記一部の材料供給部を移動させるように構成されており、
   前記他の材料供給部および前記エネルギ出力部は、前記一部の材料供給部の移動軌跡を追従するように、連結部材（３４）を介して前記一部の材料供給部に連結されている請求項８に記載の導電路形成装置。
10. 前記導電性材料は、導電性物質を含有し、光の照射によって硬化する溶剤またはペースト状の材料で構成されており、
    前記エネルギ出力部は、所定の波長の光を照射する光照射部（３２１ａ）を有する請求項７ないし９のいずれか１つに記載の導電路形成装置。
11. 前記導電性材料は、導電性物質を含有し、電波の照射によって硬化する溶剤またはペースト状の材料で構成されており、
    前記エネルギ出力部は、前記電波を照射する電波照射部（３２１ｂ）を有する請求項７ないし９のいずれか１つに記載の導電路形成装置。
12. 前記エネルギ出力部には、前記導電性材料を硬化させるエネルギの拡散を抑える拡散抑制部（３２２）が設けられている請求項１０または１１に記載の導電路形成装置。
13. 前記複数の材料供給部それぞれには、前記電装部材の表面に所定の間隔をあけて並列に並ぶ複数本の前記導電路が形成されるように、前記導電性材料を射出する複数のノズル部（３１１ｂ）が設けられている請求項７ないし１２のいずれか１つに記載の導電路形成装置。
14. 前記エネルギ出力部は、前記複数のノズル部から射出された前記導電性材料の全体にエネルギが出力されるように構成されている請求項１３に記載の導電路形成装置。
15. 前記導電路を保護する保護膜（１１０）を前記導電路の表面に形成する少なくとも１つの膜形成機器（３３）を備える請求項７ないし１４のいずれか１つに記載の導電路形成装置。
16. 前記導電路を保護する保護膜（１１０）を前記導電路の表面に形成する膜形成機器（３３）を備え、
    前記膜形成機器は、前記複数本の導電路の全体を前記保護膜で覆うように構成されている請求項７ないし１４のいずれか１つに記載の導電路形成装置。
17. 前記電装部材の姿勢および位置を調整する姿勢調整機構（２２）を備える請求項７ないし１６のいずれか１つに記載の導電路形成装置。

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