JPWO2017216846A1 - 部品実装システム - Google Patents

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Abstract

部品実装システム1は、電子部品装着装置10と、制御装置100と、画像処理装置110と、記憶装置115とを有している。電子部品装着装置10は、装着ヘッド26と、供給装置28と、パーツカメラ90とを有している。電子部品装着装置10は、供給された電子部品を装着ヘッド26で保持し、パーツカメラ90によって保持されている電子部品を撮像する。コントローラ102は、撮像された画像データに、画像処理装置110によって画像処理を施し、電子部品の位置や電子部品の良否を判定する(S6)。コントローラ102は、エラー率算出処理(S8)により判定結果情報に基づき算出されたエラー率と、基準エラー率との大小関係に基づいて(S9)、保存期間の始期及び終期を監視する(S10、S13)。保存期間内である場合に、コントローラ102は、パーツカメラ90によって撮像した画像データを記憶装置115に保存する(S11)。

Description

本発明は、採取ノズルによって採取した部品を基板に実装する部品実装システムに関し、特に、画像を用いて部品の位置等の良否を判定可能な部品実装システムに関する。
従来、多数の部品が実装された基板を生産する設備として、スクリーン印刷装置、部品実装装置、リフロー機等を、搬送装置で連結して基板生産ラインを構築することが一般的である。基板生産ラインを構成する部品実装装置等では、採取ノズルによって部品を採取して、基板上の指定位置に対して部品を実装するように構成されている。
そして、部品実装装置を含む部品実装システムにおいては、基板上の指定位置に部品を高い精度で実装する為に、採取ノズルによって採取された部品を撮像した画像データに対して画像処理を施して、部品の位置や部品の良否を判定している。こうして撮像された画像データは、実装作業や当該実装作業を含む作業工程の適正化を図る上で重要な資料として利用され得る為、記憶装置等に保存される。
このような技術に関する発明として、特許文献1に記載された発明が知られている。特許文献1に記載された部品装着装置は、吸着ノズルの吸着するチップ部品をプリント基板に装着可能に構成されており、部品認識カメラが撮像した画像に対して位置認識等の認識処理を行っている。そして、当該部品装着装置は、部品装着運転中に、部品認識カメラが撮像した画像についての部品認識エラーがあった場合には、当該認識エラーとなった画像をエラー画面RAMに保存するように構成されている。
特許第2698258号公報
このような構成を有する部品実装システムにおいては、カメラによって撮像され、記憶装置に保存された画像データは、部品実装装置における画像処理や実装作業を適正化する際に、原因究明の一助として用いることが可能であり、更に、基板に部品を実装した後の工程でエラーが発生した場合についても、実装作業時の状況把握に用いることができる。撮像された画像データは、画像処理や実装作業の適正化等の様々な用途に用いることができる為、非常に有用であるが、記憶装置の記憶容量やデータの伝送速度等には制限がある為、より合理的に保存することが望ましい。
特許文献1に記載された部品装着装置の場合、部品装着運転中に、部品認識カメラが撮像した画像についての部品認識エラーがあった場合には、当該認識エラーとなった画像を記憶装置に保存するように構成されている為、認識エラーの有無に関わらず撮像された画像を全て保存する場合に比べて合理的であるが、未だ改善の余地を有している。
又、このような部品実装システムにおいては、基板上の指定位置に部品を高い精度で実装して基板の生産を行う為には、画像処理や実装作業の制御内容を、適正な状態に維持しておくことが重要である。この為には、様々な画像に対して画像処理を実行して、画像処理等の内容に関するロバスト性を確認することが望ましく、一定数の画像データを保存しておくことが望ましい。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、採取ノズルによって採取した部品を基板に実装する部品実装システムに関し、記憶容量等の負担を低減しつつ、画像処理等の内容を適正に維持する為に十分な数の画像データを保存可能な部品実装システムを提供することを目的とする。
上記課題を鑑みてなされた本願に開示される技術に係る部品実装システムは、基板の所定位置に実装される部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部により供給される部品を採取する採取ノズルと、前記採取ノズルによって採取された部品を撮像して画像データを取得する撮像部と、前記撮像部によって撮像された画像データを保存する記憶部と、前記撮像部によって撮像された画像データに対して画像処理を施す画像処理実行部と、前記画像処理実行部によって画像処理が施された画像データに基づいて、前記部品の位置及び前記部品の良否を判定する判定部と、を有する部品実装システムであって、所定数の画像データに対する前記判定部の判定結果に基づいて、前記所定数の判定結果において、不良を示す判定結果が占めるエラー率を算出するエラー率算出部と、前記エラー率算出部によって算出されたエラー率が所定の基準エラー率よりも大きい場合に、当該画像データを前記記憶部に保存する保存期間を開始し、前記エラー率算出部によって算出されたエラー率が前記基準エラー率以下である場合に、前記保存期間を終了する保存期間監視部と、前記保存期間内である場合、前記撮像部によって撮像した画像データを前記記憶部に保存する保存制御部と、を有することを特徴とする。
本願に開示される技術によれば、部品供給部と、採取ノズルと、撮像部と、記憶部と、画像処理実行部と、判定部とを有する為、前記採取ノズルによって採取された部品を撮像して画像データに対して、処理内容データに係る画像処理を施し、前記部品の位置及び前記部品の良否を判定することができる。又、エラー率算出部と、保存期間監視部と、保存制御部とを有する為、所定数の画像データに対する前記判定部の判定結果に基づき算出されたエラー率と、基準エラー率との大小関係に基づいて、保存期間の始期及び終期を監視することができ、保存期間内である場合に、撮像部によって撮像した画像データを前記記憶部に保存することができる。保存期間監視部によって保存期間の始期及び終期を監視することによって、記憶部に保存する画像データの数を限定して、効率良く保存することができる。従って、記憶部の記憶容量に係る負担を軽減しつつ、画像処理の処理内容等を調整する為に十分な数の画像データを確保することができる。
本実施形態に係る部品実装装置の外観斜視図である。 本実施形態に係る部品実装システムの制御系を示すブロック図である。 本実施形態に係る画像保存処理プログラムのフローチャートである。 本実施形態に係る基準エラー率設定画面の一表示例である。
以下、本発明に係る部品実装システムを、電子部品装着装置10を有する部品実装システム1に具体化した一実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態に係る電子部品装着装置10の斜視図である。
<電子部品装着装置の構成>
本実施形態に係る電子部品装着装置10は、回路基板に電子部品を実装するための装置である。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース14と、そのシステムベース14の上に並んで配設された2つの装着機16とを有している。尚、以下の説明では、装着機16の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
各装着機16は、主に、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置24(以下、「移動装置24」と略す場合がある)、装着ヘッド26、供給装置28、パーツカメラ90等を備えている。装着機本体20は、フレーム部32と、そのフレーム部32に上架されたビーム部34とによって構成されている。
搬送装置22は、2つのコンベア装置(コンベア装置40、コンベア装置42)を備えている。コンベア装置40及びコンベア装置42は、互いに平行で、且つ、X軸方向に延びるようにフレーム部32に配設されている。コンベア装置40、コンベア装置42は、電磁モータ46(図2参照)によって、夫々に支持される回路基板をX軸方向に搬送する。又、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置48(図2参照)によって固定的に保持される。
移動装置24は、XYロボット型の移動装置であり、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ52(図2参照)と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ54(図2参照)とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド26が取り付けられており、その装着ヘッド26は、電磁モータ52と電磁モータ54の作動によって、フレーム部32上の任意の位置に移動する。
装着ヘッド26は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド26は、下端面に設けられた吸着ノズル62を有している。吸着ノズル62は、負圧エア通路及び正圧エア通路を介して、正負圧供給装置66(図2参照)に通じている。吸着ノズル62は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。又、装着ヘッド26は、吸着ノズル62を昇降させるノズル昇降装置65(図2参照)を有している。そのノズル昇降装置65によって、装着ヘッド26は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。
供給装置28は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部32におけるY軸方向の一方側の端部に配設されている。供給装置28は、テープフィーダ81を有している。テープフィーダ81は、電子部品をテーピング化して構成したテープ化部品を巻回させた状態で収容している。そして、テープフィーダ81は、送出装置82(図2参照)によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置28は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。尚、テープフィーダ81は、フレーム部32に対して着脱可能であり、電子部品の交換等に対応することができる。又、テープフィーダ81は、テープ化部品をスプライシングすることによって、電子部品等を追加することができる。
又、装着機16は、パーツカメラ90と、マークカメラ91(図2参照)とを備えている。パーツカメラ90は、図1に示すように、フレーム部32上の搬送装置22と供給装置28との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ90は、装着ヘッド26の吸着ノズル62によって吸着保持された部品を撮像し得る。そして、マークカメラ91は、下方を向いた状態でスライダ50に取り付けられており、装着ヘッド26と共に、X方向,Y方向及びZ方向に移動させられる。これにより、マークカメラ91は、フレーム部32上の任意の位置を撮像し得る。
図2に示すように、当該装着機16は、制御装置100を備えている。制御装置100は、コントローラ102を有しており、コントローラ102は、CPU、ROM、RAM等を備え、コンピュータを主体とするものである。コントローラ102は、複数の駆動回路106に接続されており、それら複数の駆動回路106は、電磁モータ46、電磁モータ52、電磁モータ54、基板保持装置48、ノズル昇降装置65、正負圧供給装置66、送出装置82に接続されている。これにより、搬送装置22、移動装置24等の作動が、コントローラ102によって制御される。
又、コントローラ102は、画像処理装置110と、記憶装置115と、ディスプレイ120に対して接続されている。画像処理装置110は、パーツカメラ90及びマークカメラ91によって得られた画像データに対して画像処理を施すものであり、コントローラ102は、画像データから各種情報を取得する。ディスプレイ120は、種々の情報を表示可能な表示装置であって、コントローラ102からの制御信号に基づいて、当該部品実装システム1の稼働状況やエラーの発生等、部品実装システム1に関する種々の情報を表示する。又、ディスプレイ120は、コントローラ102からの制御信号に基づいて、後述する基準エラー率設定画面(図4参照)を表示し得る。
そして、記憶装置115は、HDD等によって構成される記憶装置であり、所定の状況においてパーツカメラ90及びマークカメラ91によって得られた画像データや、パーツカメラ90によって撮像された画像に対する画像処理の内容を示す処理内容データ等、装着作業を実行するために必要な種々の情報が記憶されている。従って、コントローラ102は、装着作業時に必要な情報を、記憶装置115から取得することができる。又、コントローラ102は、画像処理装置110における画像処理に必要な情報(例えば、処理内容データ等)を、記憶装置115から取得して、画像処理装置110へ入力し得る。
ここで、処理内容データは、電子部品を撮像した画像データに対して施される画像処理の内容や、装着ヘッド26に対する部品の位置及び良否を判定する際の基準等を示し、コネクタ、チップ、IC等の部品の種類毎に関連付けられている。具体的には、処理内容データは、部品の種類ごとに、部品形状データ、アルゴリズムパターンデータ、トレランス値データ、粗位置決め用のテンプレート(シークライン)データ等を有している。
部品形状データは、当該部品の外形形状を示すデータであり、装着ヘッド26に対する部品の位置及び良否を判定する際の基準として用いられる。アルゴリズムパターンデータは、装着ヘッド26に対する部品の位置及び良否を判定する前処理として施される画像処理アルゴリズムの組み合わせ及び順番を規定している。画像データ内における部品の色調及びコントラスト等に応じて、最適な画像処理アルゴリズムの組み合わせや順番は相違する為、一の部品種類に対して、複数のアルゴリズムパターンが規定されている。
又、記憶装置115は、後述する画像保存処理プログラム(図3参照)において用いられる基準エラー率を示す情報を記憶している。当該基準エラー率は、部品の種類や型番ごとに設定されており、所定数の画像データに対する部品の位置及び良否を判定した判定結果に対する画像処理エラー(判定結果が不良である)の割合を意味する。当該基準エラー率は、画像保存処理プログラムにおける保存期間の始期、終期を監視する際に参照される。
<装着機による装着作業>
装着機16では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド26によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、コントローラ102が、所定の制御プログラムを実行することによって、電子部品の採取作業、採取した部品に関する判定、回路基板に対する電子部品の装着作業が、部品実装システム1において実現される。
コントローラ102の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、基板保持装置48によって固定的に保持される。又、テープフィーダ81は、コントローラ102の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド26が、コントローラ102の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル62によって電子部品を吸着保持する。
続いて、装着ヘッド26は、コントローラ102の指令により、パーツカメラ90の上方の所定位置に移動する。パーツカメラ90は、コントローラ102の指令により、装着ヘッド26で吸着保持された電子部品を撮像する。撮像された画像データは、後述する画像保存処理プログラム(図3参照)に従ったコントローラ102の指令により、記憶装置115に記憶される。画像処理装置110は、コントローラ102の指令に従って、処理内容データに基づく画像処理を、当該画像データに対して施す。コントローラ102は、画像処理装置110によって画像処理が施された画像データに基づいて、装着ヘッド26に保持された電子部品の姿勢及び位置や、電子部品の良否を判定する。
その後、装着ヘッド26は、コントローラ102の指令により、パーツカメラ90の上方から基板保持装置48で保持された回路基板の上方に移動し、判定結果が良好である電子部品を、回路基板上の所定の位置に装着する。尚、装着ヘッド26は、コントローラ102の指令により、判定結果が不良である電子部品を廃棄する。
<画像保存処理プログラムの処理内容>
次に、コントローラ102による画像保存処理プログラムの処理内容について、図3、図4を参照しつつ説明する。
図3に示すように、ステップ(以下、単に「S」と表記する)1において、コントローラ102は、記憶装置115に記憶されている処理内容データを構成する部品形状データが更新されているか否かを判断する。本実施形態においては、コントローラ102は、記憶装置115に記憶されている部品形状データに対して、新たな部品形状データ(部品実装システム1外部で作成されたものでも良いし、制御装置100において編集したものでも良い)を上書き保存することで、部品形状データを更新し得る。部品形状データが更新されている場合(S1:YES)、コントローラ102は、S2に処理を移行する。一方、部品形状データが更新されていない場合(S1:NO)、コントローラ102は、S3に処理を移行する。
S2においては、コントローラ102は、当該コントローラ102のRAMに格納されている判定結果情報の内、更新された部品形状データに係る部品の判定結果情報を初期化する。当該判定結果情報は、後述するS6における部品の位置及び良否に関する判定結果の履歴を示す情報であり、部品の種類や型番ごとに記憶されている。判定結果情報は、部品の位置及び良否に関する判定結果の履歴によって構成されており、最大で所定回数分(例えば、20回分)の判定結果によって構成される。該当する部品の判定結果情報を初期化した後、コントローラ102は、S3に処理を移行する。
S3では、コントローラ102は、操作部から当該コントローラ102に入力された制御信号に基づいて、基準エラー率を変更するか否かを判断する。基準エラー率を変更する場合(S3:YES)、コントローラ102は、S4に処理を移行する。一方、基準エラー率を変更しない場合(S3:NO)、コントローラ102は、S5に処理を移行する。
S4に移行すると、コントローラ102は、基準エラー率変更処理を実行する。具体的には、コントローラ102は、ディスプレイ120に制御信号を出力して、基準エラー率設定画面をディスプレイ120上に表示する。図4に示すように、基準エラー率設定画面は、複数種類の部品の夫々に対して入力欄を対応付けて構成されている。そして、各入力欄には、それぞれの部品に対して現在設定されている基準エラー率が表示されている。本実施形態に係る部品実装システム1においては、ユーザは、所望の部品に対する入力欄に対して希望する基準エラー率の数値を入力することで、基準エラー率を変更する。
即ち、本実施形態に係る部品実装システム1によれば、基準エラー率変更処理(S4)を実行することで、部品ごとに異なる基準エラー率を設定することができる。例えば、複雑な形状を為す電子部品に対しては、基準エラー率を低く設定し、単純な形状の電子部品に対しては、基準エラーを高く設定することで、効率の良い画像データの収集を実現することができる。基準エラー率変更処理(S4)を終了した後、コントローラ102は、S5に処理を移行する。
尚、本実施形態においては、S5に移行する時点で、装着ヘッド26による部品の採取を完了している。具体的には、コントローラ102は、先ず、供給装置28のテープフィーダ81に制御信号を出力することで、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。又、コントローラ102は、移動装置24、装着ヘッド26に制御信号を出力することで、装着ヘッド26を電子部品の供給位置の上方へ移動させ、吸着ノズル62によって電子部品を吸着保持させる。
S5においては、コントローラ102は、画像撮像処理を実行する。具体的には、コントローラ102は、先ず、移動装置24、装着ヘッド26に制御信号を出力することで、電子部品を保持した状態の装着ヘッド26を、パーツカメラ90の上方へ移動させる。続いて、コントローラ102は、画像処理装置110を介して、パーツカメラ90を制御して、装着ヘッド26によって保持された状態の電子部品を撮像する。
S6では、コントローラ102は、処理内容データに基づく画像処理を実行し、部品の位置及び良否を判定し、その判定結果を判定結果情報として、コントローラ102のRAMに格納する。具体的には、コントローラ102は、記憶装置115から当該電子部品に係る処理内容データを取得して、画像処理装置110に対して制御指令を出力する。当該画像処理装置110は、画像データに対して当該処理内容データに基づく画像処理を施す。
そして、画像処理装置110は、例えば、吸着ノズル62と部品の中心間のずれ量の補正、吸着ノズル62に対する部品の回転や傾きの有無の確認、吸着された部品の外形形状の確認を行う。これにより、吸着ノズル62の部品吸着状態が異常のときや部品形状自体が異常のときに、画像処理エラーと判定し、吸着ノズル62の部品吸着状態が正常であり、部品形状自体に問題がない場合、良好である旨の判定を行う。その後、コントローラ102は、S7に処理を移行する。
S7に移行すると、コントローラ102は、母集団更新処理を実行し、コントローラ102のRAMに格納されている判定結果情報の構成を更新する。具体的には、判定結果情報が、現時点で所定回数分(例えば、20回分)の判定結果によって構成されている場合、コントローラ102は、直前のS6における判定結果を追加すると共に、判定結果情報における最も古い判定結果を消去する。又、判定結果情報が、現時点で所定回数(例えば、20回)未満の判定結果によって構成されている場合、コントローラ102は、直前のS6における判定結果を追加する。これにより、当該判定結果情報は、最新の所定回数分の判定結果によって構成され、最新の状況を示すように更新される。その後、コントローラ102は、S8に処理を移行する。
S8においては、コントローラ102は、エラー率算出処理を実行し、当該部品に係る判定結果情報に基づいて、現時点におけるエラー率を算出する。具体的には、判定結果情報が、現時点で所定回数分(例えば、20回分)の判定結果によって構成されている場合、コントローラ102は、所定回数分の判定結果に対して、画像処理エラーの判定結果が占める割合を示す百分率を、エラー率として算出する。又、現時点で所定回数(例えば、20回)未満の判定結果によって構成されている場合は、コントローラ102は、判定結果情報を構成する全ての判定結果に対して、画像処理エラーの判定結果が占める割合を示す百分率を、エラー率として算出する。判定結果情報に基づいてエラー率を算出した後、コントローラ102は、S9に処理を移行する。
S9では、コントローラ102は、エラー率算出処理(S8)で算出されたエラー率が、当該部品に対して設定されている基準エラー率よりも大きいか否かを判断する。算出されたエラー率が基準エラー率よりも大きい場合(S9:YES)、コントローラ102は、S10に処理を移行する。一方、算出されたエラー率が基準エラー率以下である場合(S9:NO)、コントローラ102は、S12に処理を移行する。
S10においては、コントローラ102は、保存期間を開始すると同時に、コントローラ102のRAMにおける保存期間フラグをオンに設定する。保存期間フラグは、画像撮像処理(S5)で撮像した画像データを記憶装置115に保存する保存期間内であるか否かを示すフラグである。保存期間を開始して保存期間フラグをオンにした後、コントローラ102は、S11に処理を移行する。尚、既に保存期間が開始されている状態でS10に移行した場合、コントローラ102は、保存期間を継続したままS11に処理を移行する。
S11に移行すると、コントローラ102は、保存実行処理を実行して、画像撮像処理(S5)で撮像された画像データを、記憶装置115に保存する。つまり、保存期間内に絞って、パーツカメラ90によって撮像された部品画像データを保存する為、大量の画像データを扱うことなく、少ない記憶容量で、処理内容データの調整に十分な数の画像データを保存しておくことができる。画像データを記憶装置115に保存した後、コントローラ102は、画像保存処理プログラムを終了する。
算出されたエラー率が基準エラー率以下である場合(S9:NO)に移行するS12では、コントローラ102は、コントローラ102のRAMにおける保存期間フラグを参照して、現材、保存期間内であるか否かを判断する。保存期間内である場合(S12:YES)、コントローラ102は、S13に処理を移行する。一方、保存期間内でない場合(S12:NO)、コントローラ102は、画像保存処理プログラムを終了する。
S13においては、コントローラ102は、保存期間を終了すると同時に、コントローラ102のRAMにおける保存期間フラグをオフに設定する。保存期間を終了して保存期間フラグをオフにした後、コントローラ102は、画像保存処理プログラムを終了する。
以上説明したように、本実施形態に係る部品実装システム1は、電子部品装着装置10と、画像処理装置110と、記憶装置115と、ディスプレイ120とを有している。当該電子部品装着装置10において、各装着機16は、搬送装置22と、移動装置24と、装着ヘッド26と、供給装置28と、パーツカメラ90とを有している。
当該装着機16は、供給装置28によって供給された電子部品を装着ヘッド26によって保持し、パーツカメラ90によって、保持されている電子部品を撮像する。その後、当該装着機16は、電子部品を装着ヘッド26によって保持・移動させることで、搬送装置22によって所定位置に搬送された回路基板に対して、当該電子部品を装着させる。そして、当該部品実装システム1は、パーツカメラ90によって撮像された電子部品の画像データに対して、画像処理装置110によって処理内容データに従った画像処理を施し、装着ヘッド26に対する電子部品の位置や電子部品の良否を判定し得る(S6)。
当該部品実装システム1は、エラー率算出処理(S8)により判定結果情報に基づき算出されたエラー率と、基準エラー率との大小関係に基づいて(S9)、保存期間の始期及び終期を監視することができ(S10、S13)、保存期間内である場合に、パーツカメラ90によって撮像した画像データを前記記憶装置115に保存することができる(S11)。即ち、当該部品実装システム1は、S9〜S13の処理により、保存期間の始期及び終期を監視することによって、記憶装置115に保存する画像データの数を限定して、効率良く保存することができる。従って、部品実装システム1によれば、記憶装置115の記憶容量に係る負担を軽減しつつ、画像処理の処理内容等を調整する為に十分な数の画像データを確保することができる。
当該部品実装システム1においては、基準エラー率変更処理(S4)を実行し、ディスプレイ120上に表示された基準エラー率設定画面(図4参照)を用いて、回路基板に実装される電子部品の種類や型番ごとに、基準エラー率を設定することができる。従って、当該部品実装システム1によれば、電子部品の種類等ごとに基準エラー率を設定することで、保存期間の始期及び終期を、電子部品の種類等ごとに制御することができ、もって、適正な数の画像データを記憶装置115に保存することができる。
又、当該部品実装システム1においては、母集団更新処理(S7)を実行することにより、エラー率算出処理(S8)におけるエラー率の算出に係る母集団(即ち、判定結果情報を構成する複数の判定結果)を、最新の状態に更新することができる。これにより、部品実装システム1によれば、エラー率算出処理(S8)において、最新の状態の母集団からエラー率を算出することができるので、保存期間の始期及び終期に係る判断精度を向上させることができ、適正かつ効率良く、記憶装置115に画像データを保存することができる。
そして、当該部品実装システム1において、部品形状データが更新された場合(S1:YES)、当該部品形状データに係る電子部品の判定結果情報が初期化される(S2)。S6において部品の位置及び良否の判定に用いられる部品形状データが更新された場合、更新前の状態で判定された判定結果情報は、現状と乖離した内容となる。従って、更新前の判定結果情報を初期化することによって、エラー率算出処理(S8)で判定結果に基づき算出されるエラー率を現状に合致させることができる。これにより、当該部品実装システム1によれば、保存期間の始期及び終期に係る判断精度を向上させることができ、適正かつ効率良く、記憶装置115に画像データを保存することができる。
尚、上述した実施形態において、部品実装システム1、電子部品装着装置10は、本発明における部品実装システムの一例であり、供給装置28、テープフィーダ81は、本発明における部品供給部の一例である。そして、装着ヘッド26、吸着ノズル62は、本発明における採取ノズルの一例であり、パーツカメラ90は、本発明における撮像部の一例である。又、記憶装置115は、本発明における記憶部の一例であり、画像処理装置110は、本発明における画像処理実行部の一例である。そして、制御装置100、コントローラ102は、本発明における判定部、エラー率算出部、保存期間監視部、保存制御部の一例である。
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変更が可能である。例えば、上述した実施形態においては、前記部品実装システム1を、電子部品装着装置10と、制御装置100と、画像処理装置110と、記憶装置115と、ディスプレイ120とにより構成していたが、この態様に限定されるものではない。
例えば、制御装置100と、画像処理装置110と、記憶装置115と、ディスプレイ120とを、一台の電子部品装着装置10に内蔵させることによって、部品実装システム1を電子部品装着装置10として実現することも可能である。又、画像処理装置110と、記憶装置115と、ディスプレイ120の内、一部を電子部品装着装置10に内蔵させ、残りを、電子部品装着装置10に対してネットワークで接続することによって、部品実装システム1を実現してもよい。
上述した実施形態においては、部品実装システム1は、電子部品装着装置10と、画像処理装置110と、記憶装置115をそれぞれ一つずつ有する構成であったが、この態様に限定されるものではない。部品実装システム1を、画像処理装置110、記憶装置115、ディスプレイ120に対して、複数台の電子部品装着装置10が接続された構成とすることも可能である。
又、上述した実施形態においては、基準エラー率変更処理(S4)で、電子部品の種類ごとに、基準エラー率を設定・変更可能に構成していたが、この態様に限定されるものではない。例えば、エラー率算出処理(S8)で参照される判定結果情報を構成する判定結果の最大数(即ち、エラー率を算出する際の母集団の大きさ)を、電子部品の種類毎に、基準エラー率を設定・変更可能に構成することも可能である。
1 部品実装システム
10 電子部品装着装置
16 装着機
22 搬送装置
24 移動装置
26 装着ヘッド
28 供給装置
62 吸着ノズル
81 テープフィーダ
90 パーツカメラ
100 制御装置
102 コントローラ
110 画像処理装置
115 記憶装置
120 ディスプレイ

Claims (4)

  1. 基板の所定位置に実装される部品を供給する部品供給部と、
    前記部品供給部により供給される部品を採取する採取ノズルと、
    前記採取ノズルによって採取された部品を撮像して画像データを取得する撮像部と、
    前記撮像部によって撮像された画像データを保存する記憶部と、
    前記撮像部によって撮像された画像データに対して画像処理を施す画像処理実行部と、
    前記画像処理実行部によって画像処理が施された画像データに基づいて、前記部品の位置及び前記部品の良否を判定する判定部と、を有する部品実装システムであって、
    所定数の画像データに対する前記判定部の判定結果に基づいて、前記所定数の判定結果において、不良を示す判定結果が占めるエラー率を算出するエラー率算出部と、
    前記エラー率算出部によって算出されたエラー率が所定の基準エラー率よりも大きい場合に、当該画像データを前記記憶部に保存する保存期間を開始し、前記エラー率算出部によって算出されたエラー率が前記基準エラー率以下である場合に、前記保存期間を終了する保存期間監視部と、
    前記保存期間内である場合、前記撮像部によって撮像した画像データを前記記憶部に保存する保存制御部と、を有する
    ことを特徴とする部品実装システム。
  2. 前記基板に対して実装される複数の部品ごとに、前記基準エラー率を設定可能な基準設定部と、を有する
    ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装システム。
  3. 前記エラー率算出部は、
    前記撮像部によって撮像された画像データに対して、前記画像処理実行部による画像処理を施し、前記判定部による判定を行った後、前記エラー率の算出に用いられる前記所定数の判定結果を最新の状態に更新する
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の部品実装システム。
  4. 前記エラー率算出部は、
    前記判定部による判定に用いられる前記部品の部品形状データが更新された場合には、当該部品に関する前記判定部の判定結果を初期化する
    ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の部品実装システム。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017216846A1 (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 富士機械製造株式会社 部品実装システム
CN114073177B (zh) * 2019-07-16 2023-07-18 株式会社富士 作业机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145685A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法および装置
WO2004075617A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対回路基板作業機
JP2006100332A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2015230912A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2698258B2 (ja) * 1991-11-26 1998-01-19 三洋電機株式会社 部品装着装置
JP2006214820A (ja) * 2005-02-02 2006-08-17 Yamaha Motor Co Ltd 基板検査装置および基板検査方法
CN1842269B (zh) * 2005-03-30 2010-08-04 雅马哈发动机株式会社 元件移载装置、表面安装机、元件检查装置及异常判定方法
JP6131315B2 (ja) * 2013-02-21 2017-05-17 富士機械製造株式会社 通信システム及び電子部品装着装置
JP6259994B2 (ja) * 2013-10-23 2018-01-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システムおよび部品実装方法
US10667446B2 (en) * 2015-04-08 2020-05-26 Fuji Corporation Component pickup rate calculating system for a component mounter
WO2017216846A1 (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 富士機械製造株式会社 部品実装システム
JP6799616B2 (ja) * 2017-01-05 2020-12-16 株式会社Fuji 部品実装ラインの管理システム
WO2018142604A1 (ja) * 2017-02-06 2018-08-09 株式会社Fuji 作業管理装置
WO2019049318A1 (ja) * 2017-09-08 2019-03-14 株式会社Fuji 対基板作業機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11145685A (ja) * 1997-11-14 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法および装置
WO2004075617A1 (ja) * 2003-02-21 2004-09-02 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 対回路基板作業機
JP2006100332A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装機
JP2015230912A (ja) * 2014-06-03 2015-12-21 ヤマハ発動機株式会社 部品装着装置

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