JPWO2017169763A1 - ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する表示装置、並びにその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
従って、高感度かつ低テーパーのパターン形状を得ることが可能であり、耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能なネガ型感光性樹脂組成物が求められていた。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂を含有する。前記(A)樹脂として、(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体、(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A−5)ポリシロキサン及び(A−6)カルド系樹脂から選ばれる一種類以上の樹脂を含有する。
(A−3)ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸ジエステル二塩化物などと、ジアミン、対応するジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンなどと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ジアミン及び/又はその誘導体残基を有する。(A−3)ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドが挙げられる。
(A−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ジカルボン酸、対応するジカルボン酸二塩化物又はジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物などと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を有する。(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。
(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体又は(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体を得るために用いる、カルボン酸及びその誘導体として、テトラカルボン酸、トリカルボン酸及びジカルボン酸並びにそれらの誘導体が挙げられる。
ジアミン及びその誘導体としては、例えば、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、脂環式ジアミン、脂環式ジヒドロキシジアミン、脂肪族ジアミン又は脂肪族ジヒドロキシジアミンが挙げられる。これらジアミン及びその誘導体は、アミノ基及びその誘導体が有する窒素原子、酸素原子以外に、ヘテロ原子を有してもよい。
前記(A)アルカリ可溶性樹脂における、(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体は、フッ素原子を有する構造単位を含有することが好ましい。(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂は、フッ素原子を有する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。ここでいう露光とは、活性化学線(放射線)の照射のことであり、例えば、可視光線、紫外線、電子線又はX線などの照射が挙げられる。一般的に使用されている光源であるという観点から、例えば、可視光線や紫外線の照射が可能な超高圧水銀灯光源が好ましく、j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)又はg線(波長436nm)の照射がより好ましい。以降、露光とは、活性化学線(放射線)の照射をいう。
(A−1)ポリイミド及び/又は(A−3)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するテトラカルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(9)で表される構造単位及び/又は一般式(10)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A−1)ポリイミド及び/又は(A−3)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するジアミン及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(14)で表される構造単位及び/又は一般式(15)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂は、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂が、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。
(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂は、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂が、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、低テーパーのパターン形状を得ることができるとともに、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂は、樹脂の末端が、モノアミン、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルなどの末端封止剤で封止されていても構わない。樹脂の末端が、末端封止剤で封止されることで、(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂を含有する樹脂組成物の塗液の保管安定性を向上させることができる。
(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、構造単位の繰り返し数nは、5以上が好ましく、10以上がより好ましく、15以上がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、繰り返し数nは、1,000以下が好ましく、500以下がより好ましく、100以下がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A−1)ポリイミド又は(A−3)ポリイミド前駆体は、公知の方法で合成することができる。例えば、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン(一部を末端封止剤であるモノアミンに置き換え)と、を80〜200℃で反応させる方法、又は、テトラカルボン酸二無水物(一部を末端封止剤であるジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物若しくはモノカルボン酸活性エステルに置き換え)とジアミンと、を80〜200℃で反応させる方法などが挙げられる。
(A)アルカリ可溶性樹脂は(A−5)ポリシロキサンを含有することができる。(A−5)ポリシロキサンは熱硬化性樹脂であり、高温で熱硬化させて脱水縮合させることで高耐熱性のシロキサン結合(Si−O)が形成される。従って、高耐熱性のシロキサン結合を有する(A−5)ポリシロキサンを樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を向上させることができる。また、脱水縮合後に耐熱性が向上する樹脂であるため、脱水縮合前の特性と硬化膜の耐熱性を両立させたい用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A−5)ポリシロキサンとしては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、三官能オルガノシラン単位及び/又は四官能オルガノシラン単位を含有することが好ましい。三官能オルガノシランとしては、一般式(20)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。四官能オルガノシラン単位としては、一般式(21)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
本発明に用いられる(A−5)ポリシロキサンのMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、500以上が好ましく、700以上がより好ましく、1,000以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A−5)ポリシロキサンは、公知の方法で合成することができる。例えば、反応溶媒中で、オルガノシランを加水分解し、脱水縮合させる方法などが挙げられる。オルガノシランを加水分解し、脱水縮合する方法としては、例えば、オルガノシランを含む混合物に、反応溶媒及び水、さらに必要に応じて触媒を添加し、50〜150℃、好ましくは90〜130℃で、0.5〜100時間程度加熱攪拌する方法などが挙げられる。なお、加熱攪拌中、必要に応じて加水分解副生物(メタノールなどのアルコール)や縮合副生物(水)を蒸留により留去しても構わない。
(A)アルカリ可溶性樹脂は(A−6)カルド系樹脂を含有することができる。(A−6)カルド系樹脂は熱硬化性樹脂であり、主鎖と嵩高い側鎖が一つの原子で繋がれた構造を有し、嵩高い側鎖として、高耐熱性かつ剛直なフルオレン環などの環状構造を有する。従って、高耐熱性かつ剛直なフルオレン環などの環状構造を有する(A−6)カルド系樹脂を樹脂組成物に含有させることで、得られる硬化膜の耐熱性を向上させることができる。そのため、硬化膜を耐熱性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A−6)カルド系樹脂としては、以下の(I)〜(IV)のいずれか一種類以上の(A−6)カルド系樹脂であることが好ましい。
本発明に用いられる(A−6)カルド系樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、他のアルカリ可溶性樹脂又はそれらの前駆体を、本発明の効果を害しない範囲で含んでも構わない。他の樹脂又はそれらの前駆体としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリヒドロキシスチレン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、レゾール樹脂、ウレア樹脂若しくはポリウレタン又はそれらの前駆体が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(B)ラジカル重合性化合物を含有する。
(B)ラジカル重合性化合物とは、ラジカル重合可能な不飽和結合基を分子中に複数有する化合物をいい、不飽和結合基としては、エチレン性不飽和結合基および不飽和三重結合基を含む。露光時、後述する(C)光重合開始剤から発生するラジカルによって、(B)ラジカル重合性化合物のラジカル重合が進行し、樹脂組成物の膜の露光部がアルカリ現像液に対して不溶化することで、ネガ型のパターンを形成することができる。本発明では特に、エチレン性不飽和結合基を含むものが、ラジカル重合の反応性と、露光時の感度向上の観点で好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(C)光重合開始剤を含有する。
(C)光重合開始剤とは、露光によって結合開裂及び/又は反応してラジカルを発生する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(D)着色剤を含有することが好ましい。
(D)着色剤とは、特定波長の光を吸収する化合物であり、特に、可視光線の波長(380〜780nm)の光を吸収することで、着色する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D1)顔料を含有することが好ましい。
有機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜に着色性又は調色性を付与することができる。加えて、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。また、有機顔料は、一般的な無機顔料と比較して、絶縁性及び低誘電性に優れるため、有機顔料を含有させることで、膜の抵抗値を向上することができる。特に、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層などとして用いた場合に、発光不良等を抑制し、信頼性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1)顔料が、(D1a)黒色顔料、又は、(D1a)黒色顔料及び(D1b)黒色以外の顔料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1b)黒色以外の顔料が、(D1b−1)黒色以外の有機顔料及び/又は(D1b−2)黒色以外の無機顔料であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D2)染料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D2)染料が、(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(E)分散剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、増感剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、連鎖移動剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、重合禁止剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤とは、樹脂と結合可能な架橋性基を有する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、シランカップリング剤を含有しても構わない。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、界面活性剤を含有しても構わない。
界面活性剤とは、親水性の構造及び疎水性の構造を有する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、溶剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の、代表的な製造方法について説明する。例えば、(D)着色剤が(D1)顔料を含有する場合、(A)アルカリ可溶性樹脂の溶液に(E)分散剤を加え、分散機を用いて、この混合溶液に(D1)顔料を分散させ、顔料分散液を調製する。次に、この顔料分散液に、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、その他の添加剤及び任意の溶剤を加え、20分〜3時間攪拌して均一な溶液とする。攪拌後、得られた溶液をろ過することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が得られる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、有機ELディスプレイの画素分割層、カラーフィルタ、カラーフィルタのブラックマトリックス、液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー、半導体のゲート絶縁膜、半導体の層間絶縁膜、金属配線用保護膜、金属配線用絶縁膜又はTFT用平坦化膜などの用途に好適に用いることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、低テーパーのパターン形状の硬化パターンを含む硬化膜を得ることが可能である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる、硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、1°以上が好ましく、5°以上がより好ましく、10°以上がさらに好ましく、12°以上がさらにより好ましく、15°以上が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、発光素子を高密度に集積及び配置できることで、表示装置の解像度を向上させることができる。一方、硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、60°以下が好ましく、55°以下がより好ましく、50°以下がさらに好ましく、45°以下がさらにより好ましく、40°以下が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、透明電極又は反射電極などの電極を形成する際の断線を防止することができる。また、電極のエッジ部における電界集中を抑制できることで、発光素子の劣化を抑制することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を有機ELディスプレイの画素分割層として用いたプロセスを例に、図1に示して説明する。まず、(1)ガラス基板1上に、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」)2を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜3を形成する。次に、(2)銀‐パラジウム‐銅合金(以下、「APC」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層に酸化インジウムスズ(以下、「ITO」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極4を形成する。その後、(3)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜5aを形成する。次いで、(4)所望のパターンを有するマスク6を介して、活性化学線7を照射する。次に、(5)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン5bを形成する。その後、(6)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層8を形成し、マグネシウム‐銀合金(以下、「MgAg」)を蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極9を形成する。次に(7)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜10を形成し、その後、カバーガラス11を接合させることで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を画素分割層に有する有機ELディスプレイを得る。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた別のプロセスとして、着色剤を含有した該組成物の硬化膜を液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー(以下、「BCS」)及びカラーフィルタのブラックマトリックス(以下、「BM」)として用いたプロセスを例に、図2に示して説明する。まず、(1)ガラス基板12上に、バックライトユニット(以下、「BLU」)13を形成し、BLUを有するガラス基板14を得る。
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、高感度かつ低テーパーのパターン形状を得ることができ、高耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能である。そのため、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、高耐熱性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。特に、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。さらに着色剤を用いた場合、硬化膜は遮光性に優れるため、電極配線の可視化防止又は外光反射の低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。従って、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を、有機ELディスプレイの画素分割層として用いることで、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を形成することなく、コントラストを向上させることができる。
(1)基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(1)基板上に、前記樹脂組成物を成膜する工程、を有する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、カーテンフローコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング又はスリットコーティングが挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷又はレーザー印刷が挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、本発明の感光性樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射した後、アルカリ溶液を用いて前記組成物のパターンを形成する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(3)前記組成物のパターンを加熱して、前記組成物の硬化パターンを得る工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、透明電極又は反射電極をパターン加工する工程、を有しても構わない。
酸性のエッチング液としては、例えば、フッ化水素酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜リン酸、酢酸又はシュウ酸などの酸性を示す化合物の溶液など、公知のものを用いることができる。
エッチングガスとしては、例えば、フルオロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、テトラフルオロメタン、クロロフルオロメタン、クロロジフルオロメタン、クロロトリフルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、六フッ化硫黄、二フッ化キセノン、酸素、オゾン、アルゴン又はフッ素が挙げられる。
フォトレジストを除去する方法としては、例えば、レジスト剥離液を用いる除去又はアッシングによる除去が挙げられる。レジスト剥離液としては、酸性若しくはアルカリ性のレジスト剥離液又は有機溶媒を用いることが好ましく、公知のものを用いることができる。酸性のレジスト剥離液としては、例えば、酸性溶液又は酸性溶液と酸化剤の混合溶液が挙げられ、公知のものを用いることができる。フォトレジストの除去性の観点から、酸性溶液と酸化剤の混合溶液が好ましい。
4,4’−DAE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
6FDA:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸無水物)
APC:Argentum‐Palladium‐Cupper(銀‐パラジウム‐銅合金)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BAPF:9,9−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
BFE:1,2−ビス(4−ホルミルフェニル)エタン
BHPF:9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
Bk−S0084:“PALIOGEN”(登録商標) BLACK S0084(BASF製;一次粒子径50〜100nmのペリレン系黒色顔料)
Bk−S0100CF:“IRGAPHOR”(登録商標) BLACK S0100CF(BASF製;一次粒子径40〜80nmのベンゾフラノン系黒色顔料)
D.BYK−167:“DISPERBYK”(登録商標)−167(ビックケミー・ジャパン(株)製;アミン価を有する分散剤)
DFA:N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
DPHA:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
DPHE:ジペンタエリスリトールヘキサアリルエーテル
DPPA:ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
DPPE:ジペンタエリスリトールペンタアリルエーテル
GMA:メタクリル酸グリシジル
HCl:塩酸
ICl:一塩化ヨウ素
IGZO:酸化インジウムガリウム亜鉛
ITO:酸化インジウムスズ
KOH:水酸化カリウム
KI:ヨウ化カリウム
MAA:メタクリル酸
MAP:3−アミノフェノール;メタアミノフェノール
MBA:3−メトキシ−n−ブチルアセテート
MeTMS:メチルトリメトキシシラン
MgAg:Magnesium‐Argentum(マグネシウム‐銀合金)
NA:5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物;ナジック酸無水物
Na2S2O3:チオ硫酸ナトリウム
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
ODPA:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物;オキシジフタル酸二無水物
OXE02:“イルガキュア”(登録商標)OXE02(BASF(株)製)
P.B.15:6:C.I.ピグメントブルー15:6
P.R.254:C.I.ピグメントレッド254
P.Y.139:C.I.ピグメントイエロー139
PET:ポリエチレンテレフタレート
PETA:ペンタエリスリトールトリアクリレート
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PHA:フタル酸無水物
PhTMS:フェニルトリメトキシシラン
PI:ポリイミド
S−20000:“SOLSPERSE”(登録商標) 20000(Lubrizol製;ポリエーテル系分散剤)
SiDA:1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
STR:スチレン
TCDM:メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル;ジメチロール−トリシクロデカンジメタアクリレート
THF:テトラヒドロフラン
TMSSucA:3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物
TetraPDA:テトラペンタエリスリトールデカアクリレート
TetraPNA:テトラペンタエリスリトールノナアクリレート
TriPHpA:トリペンタエリスリトールヘプタアクリレート
TriPHxA:トリペンタエリスリトールヘキサアクリレート
TriPOA:トリペンタエリスリトールオクタアクリレート
TriPPA:トリペンタエリスリトールペンタアクリレート
TrisP−PA:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エタン(本州化学工業(株)製)
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、TrisP−PAを21.23g(0.05mol)、5−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドを37.62g(0.14mol)秤量し、1,4−ジオキサン450gに溶解させて室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gとトリエチルアミン15.58g(0.154mol)の混合溶液を、系内が35℃以上にならないように攪拌しながら滴下した。滴下終了後、混合溶液を30℃で2時間攪拌した。攪拌後、析出したトリエチルアミン塩をろ過によって除去した後、ろ液を水に投入して攪拌し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を減圧乾燥によって乾燥させ、下記構造のナフトキノンジアジド構造を有する化合物(QD−1)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、BAHFを21.98g(0.060mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して54.5mol%)、4,4’−DAEを5.01g(0.025mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して22.7mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.5mol%)、末端封止剤として、MAPを2.18g(0.020mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して18.2mol%)、NMPを150.00g秤量して溶解させた。ここに、NMP50.00gにODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、キシレン15gを添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド(PI−1)を得た。得られたポリイミドのMwは27,000、酸当量は440g/molであった。なお上記ODPA,BAHF,4,4’−DAE、SiDAおよびMAPからなるモノマーの比(モル比)を表1−1に示す。また全構造単位に対するフッ素原子を有するモノマー由来の構造単位は28.6mol%であった。
ODPA,6FDA,BAHF,4,4’−DAE、SiDAおよびMAPからなるモノマーの比(モル比)を表1−1に記載の比率に変更し、合成例1と同様に重合をして、ポリイミド(PI−2)〜ポリイミド(PI−4)を得た。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを14.65g(0.040mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して40.0mol%)、BAPFを20.92g(0.055mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して55.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを75.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP25.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)、末端封止剤として、NAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、200℃以上で10時間加熱攪拌し、脱水反応を行った。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール(PBO−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾールのMwは25,000、酸当量は780g/molであった。なお上記BFE,BAHF,BAPF,SiDAおよびNAからなるモノマーの比(モル比)を表1−2に示す。また全構造単位に対するフッ素原子を有するモノマー由来の構造単位は18.2mol%であった。
BFE,BAHF,SiDAおよびNAからなるモノマーの比(モル比)を表1−2に記載の比率に変更し、合成例5と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール(PBO−2)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、ODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)、NMPを150g秤量して溶解させた。ここに、NMP50gにBAHFを21.98g(0.060mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して54.5mol%)、4,4’−DAEを5.01g(0.025mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して22.7mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.5mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP15gにMAPを2.18g(0.020mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して18.2mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、NMP15gにDFAを23.83g(0.20mol)溶かした溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を室温に冷却した後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド前駆体(PIP−1)を得た。得られたポリイミド前駆体のMwは20,000、酸当量は330g/molであった。なお上記ODPA,BAHF,4,4’−DAE、SiDAおよびMAPからなるモノマーの比(モル比)を表1−3に示す。また全構造単位に対するフッ素原子を有するモノマー由来の構造単位は28.6mol%であった。
ODPA,6FDA,BAHF,4,4’−DAE、SiDAおよびMAPからなるモノマーの比(モル比)を表1−3に記載の比率に変更し、合成例7と同様に重合をして、ポリイミド前駆体(PIP−2)〜ポリイミド前駆体(PIP−4)を得た。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを14.65g(0.040mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して40.0mol%)、BAPFを20.92g(0.055mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して55.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを70.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP20.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP10gにNAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、100℃で2時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体のMwは20,000、酸当量は780g/molであった。なお上記BFE,BAHF,BAPF,SiDAおよびNAからなるモノマーの比(モル比)を表1−4に示す。また全構造単位に対するフッ素原子を有するモノマー由来の構造単位は18.2mol%であった。
BFE,BAHF,SiDAおよびNAからなるモノマーの比(モル比)を表1−4に記載の比率にて、合成例11と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−2)を得た。
三口フラスコに、MeTMSを28.95g(42.5mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、PGMEAを74.01g仕込んだ。フラスコ内に空気を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.71gにリン酸0.442gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA8.22gにTMSSucA9.84g(7.5mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−1)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,000であり、酸当量は910g/molであった。組成の比率は表1−5に記載した。ポリシロキサン全量に対する芳香族基を有するオルガノシラン由来の構造単位は50.0mol%であった。
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを40.31g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA10.00gにGMAを14.22g(0.10mol)、ジベンジルアミンを0.135g(0.0010mol)、4−メトキシフェノールを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−1)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,000、酸当量は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。組成の比率は表1−6に記載した。全カルボン酸誘導体由来の構造単位に対する芳香族基を有するモノマー由来の構造単位は100.0mol%であった。
三口フラスコに、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)を0.821g(1mol%)、PGMEAを29.29g仕込んだ。次に、MAAを21.52g(50mol%)、TCDMを22.03g(20mol%)、STRを15.62g(30mol%)仕込み、室温でしばらく攪拌して、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間攪拌した。次に、得られた溶液に、PGMEAを59.47gにGMAを14.22g(20mol%)、ジベンジルアミンを0.676g(1mol%)、4−メトキシフェノールを0.186g(0.3mol%)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、アクリル樹脂溶液(AC−1)を得た。得られたアクリル樹脂のMwは15,000、酸当量は490g/molであり、二重結合当量は730g/molであった。組成の比率は表1−7に記載した。全共重合成分由来の構造単位に対する芳香族基を有するモノマー由来の構造単位は30.0mol%であった。
合成例1〜15の組成を、まとめて表1−1〜表1−7に示す。
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を138.0g、分散剤として、S−20000を13.8g、溶剤として、MBAを685.4g、着色剤として、Bk−S0100CF82.8gを秤量して混合し、高速分散機(ホモディスパー 2.5型;プライミクス(株)製)を用いて20分攪拌し、予備分散液を得た。顔料分散用のセラミックビーズとして、0.30mmφのジルコニア粉砕ボール(YTZ;東ソー(株)製)が75%充填された遠心分離セパレータを具備する、ウルトラアペックスミル(UAM−015;寿工業(株)製)に、得られた予備分散液を供給し、ローター周速7.0m/sで3時間処理して、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂/分散剤=60/30/10(重量比)の顔料分散液(Bk−1)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は100nmであった。
表2に記載の組成の比率にて、調製例1と同様に顔料分散をして、顔料分散液(Bk−2)〜顔料分散液(Bk−9)を得た。
調製例1〜9の組成を、まとめて表2に示す。なお表2において、顔料分散液(Bk−1)〜顔料分散液(Bk−9)のそれぞれについて、全固形分量に対する各固形成分の量[質量%]を記載した。
(1)樹脂の重量平均分子量
GPC分析装置(HLC−8220;東ソー(株)製)を用い、流動層としてTHF又はNMPを用いて、「JIS K7252−3(2008)」に基づき、常温付近での方法により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/LのNaOH/エタノール溶液、滴定溶剤としてキシレン/DMF=1/1(重量比)を用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、酸価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定した酸価の値から、酸当量(単位はg/mol)を算出した。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、ヨウ素供給源としてICl溶液(ICl3=7.9g、I2=8.9g、AcOH=1,000mLの混合溶液)、未反応ヨウ素の捕捉水溶液として100g/LのKI水溶液、滴定試薬として0.1mol/LのNa2S2O3水溶液を用いて、JISK0070:1992「化学製品の酸価,けん化価,エステル価,よう素価,水酸基価及び不けん化物の試験方法」の「第6項よう素価」に記載の方法により、樹脂のヨウ素価を測定した。測定したヨウ素価(単位はgI/100g)の値から、二重結合当量(単位はg/mol)を算出した。
29Si−NMRの測定を行い、オルガノシランに由来するSi全体の積分値に対する、特定のオルガノシラン単位に由来するSiの積分値の割合を算出して、それらの含有比率を計算した。試料(液体)は、直径10mmの“テフロン”(登録商標)製NMRサンプル管に注入して測定に用いた。29Si−NMR測定条件を以下に示す。
装置:核磁気共鳴装置(JNM−GX270;日本電子(株)製)
測定法:ゲーテッドデカップリング法
測定核周波数:53.6693MHz(29Si核)
スペクトル幅:20000Hz
パルス幅:12μs(45°パルス)
パルス繰り返し時間:30.0秒
溶媒:アセトン−d6
基準物質:テトラメチルシラン
測定温度:23℃
試料回転数:0.0Hz。
ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置(ゼータサイザーナノZS;シスメックス(株)製)を用い、希釈溶媒としてPGMEAを用いて、顔料分散液を1.0×10−5〜40体積%の濃度に希釈し、希釈溶媒の屈折率をPGMEAに、測定対象の屈折率を1.8に設定して、波長633nmのレーザー光を照射して顔料分散液中の顔料の数平均粒子径を測定した。
ガラス板上に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(重量比))を10nmスパッタにより成膜し、さらに、APC層の上層に、ITOをスパッタにより100nm成膜したガラス基板(ジオマテック(株)製;以下、「ITO/Ag基板」)は、卓上型光表面処理装置(PL16−110;セン特殊光源(株)製)を用いて、100秒間UV−O3洗浄処理する前処理をして使用した。
表面粗さ・輪郭形状測定機(SURFCOM1400D;(株)東京精密製)を用いて、測定倍率を10,000倍、測定長さを1.0mm、測定速度を0.30mm/sとして、プリベーク後、現像後及び熱硬化後の膜厚を測定した。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像し、組成物の現像後膜を作製した。
A+:感度が1〜30mJ/cm2
A:感度が31〜45mJ/cm2
B:感度が46〜60mJ/cm2
C:感度が61〜90mJ/cm2
D:感度が91〜150mJ/cm2
E:感度が151〜500mJ/cm2
F:感度が501〜1,000mJ/cm2。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
A+:断面のテーパー角が1〜30°
A:断面のテーパー角が31〜45°
B:断面のテーパー角が46〜60°
C:断面のテーパー角が61〜70°
D:断面のテーパー角が71〜80°
E:断面のテーパー角が81〜179°。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
A+:高温重量残存率差が0〜5.0%
A:高温重量残存率差が5.1〜15.0%
B:高温重量残存率差が15.1〜25.0%
C:高温重量残存率差が25.1〜35.0%
D:高温重量残存率差が35.1〜45.0%
E:高温重量残存率差が45.1〜100%。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
OD値=log10(I0/I)
(有機EL表示装置の作製方法)
図3(1)〜(4)に、使用した基板の概略図を示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板34に、スパッタ法により、ITO透明導電膜10nmを基板全面に形成し、第1電極35としてエッチングし、透明電極を形成した。また、第2電極を取り出すため補助電極36も同時に形成した(図3(1))。得られた基板を“セミコクリーン”(登録商標)56(フルウチ化学(株)製)で10分間超音波洗浄し、超純水で洗浄した。次に、この基板上に、実施例(比較例)で調製された顔料を含むネガ型感光性樹脂組成物を上記の方法で塗布及びプリベークし、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターンニング露光、現像及びリンスした後、熱硬化させた。以上の方法で、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置され、それぞれの開口部が第1電極を露出せしめる形状の絶縁層37を、基板有効エリアに限定して形成した(図3(2))。なお、この開口部が、最終的に有機EL表示装置の発光画素となる。また、基板有効エリアは、16mm四方であり、絶縁層37の厚さは、約1.0μmで形成した。
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、非発光領域や輝度ムラがないかを観察した。作製した有機EL表示装置を、耐久性試験として、80℃で500時間保持した。耐久性試験後、有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、発光特性に変化がないかを観察した。
黄色灯下、OXE02を0.087g秤量し、MBAを12.631g添加し、攪拌して溶解させた。次に、合成例7で得られたポリイミド前駆体(PIP−1)の30質量%のMBA溶液を5.825g、DPPAの80質量%のMBA溶液を0.801g、PETAの80質量%のMBA溶液を0.655g添加して攪拌し、均一溶液とした。その後、得られた溶液を0.45μmφのフィルターでろ過し、組成物1を調製した。
黄色灯下、OXE02を0.158g秤量し、MBAを6.686g添加し、攪拌して溶解させた。次に、合成例7で得られたポリイミド前駆体(PIP−1)の30質量%のMBA溶液を1.975g、DPPEの80質量%のMBA溶液を0.484g、PETAの80質量%のMBA溶液を0.396g添加して攪拌し、均一溶液として調合液を得た。次に、調製例1で得られた顔料分散液(Bk−1)を7.725g秤量し、ここに、上記で得られた調合液7.275gを添加して攪拌し、均一溶液とした。その後、得られた溶液を0.45μmφのフィルターでろ過し、組成物2を調製した。
実施例2と同様に、組成物3〜47を表3−1、表4−1、表5−1、表6−1、表7−1、表8−1、表9−1及び表10−1に記載の組成にて調製した。得られた各組成物を用いて、実施例1及び2と同様に、基板上に組成物を成膜し、感光特性及び硬化膜の特性の評価を行った。それらの評価結果を、まとめて表3−2、表4−2、表5−2、表6−2、表7−2、表8−2、表9−2及び表10−2に示す。なお、理解を容易にするため、表5−1及び表5−2において、実施例4の組成並びに感光特性及び硬化膜の特性の評価を再度、記載する。更に、理解を容易にするため、表8−1及び表8−2において、実施例20および30の組成並びに感光特性及び硬化膜の特性の評価を再度、記載する。
2 TFT
3 TFT平坦化用の硬化膜
4 反射電極
5a プリベーク膜
5b 硬化パターン
6 マスク
7 活性化学線
8 EL発光層
9 透明電極
10 平坦化用の硬化膜
11 カバーガラス
12 ガラス基板
13 BLU
14 BLUを有するガラス基板
15 ガラス基板
16 TFT
17 TFT平坦化用の硬化膜
18 透明電極
19 平坦化膜
20 配向膜
21a プリベーク膜
21b 硬化パターン
22 マスク
23 活性化学線
24 BCSを有するガラス基板
25 BLU及びBCSを有するガラス基板
26 ガラス基板
27 カラーフィルタ
28 硬化パターン
29 平坦化用の硬化膜
30 配向膜
31 カラーフィルタ基板
32 BLU、BCS及びBMを有するガラス基板
33 液晶層
34 無アルカリガラス基板
35 第1電極
36 補助電極
37 絶縁層
38 有機EL層
39 第2電極
Claims (16)
- (A)アルカリ可溶性樹脂、(B)ラジカル重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、
前記(A)アルカリ可溶性樹脂が、(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体、(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A−5)ポリシロキサン及び(A−6)カルド系樹脂から選ばれる一種類以上の樹脂を含み、
前記(B)ラジカル重合性化合物が、(B−1)分子内にエチレン性不飽和結合基を5個有する化合物を、51〜99質量%の範囲内で含むことを特徴とする、ネガ型感光性樹脂組成物。 - さらに、(D)着色剤を含有し、前記(D)着色剤が、(Da)黒色剤を含有する、請求項1に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(Da)黒色剤が、(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上で構成される、請求項2に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料である、請求項3に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(A)アルカリ可溶性樹脂の合計100質量%に占める、前記(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体、(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A−5)ポリシロキサン及び(A−6)カルド系樹脂から選ばれる一種類以上の樹脂の合計の含有比率が、50〜100質量%の範囲内である、請求項1〜4のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B)ラジカル重合性化合物が、さらに(B−2)分子内にエチレン性不飽和結合基を6〜10個有する化合物を、1〜49質量%の範囲内で含む、請求項1〜5のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(B−1)分子内にエチレン性不飽和結合基を5個有する化合物が、下記一般式(5)で表される化合物であって、
前記(B−2)分子内にエチレン性不飽和結合基を6〜10個有する化合物が、下記一般式(7)で表される化合物である、請求項6に記載のネガ型感光性樹脂組成物。
(一般式(5)において、X3は、2価の有機基を表す。Z13〜Z17は、それぞれ独立して、直接結合、カルボニル基、炭素数1〜10のアルキレン基又は炭素数6〜15のアリーレン基を表す。P13〜P17は、それぞれ独立して、一般式(6)で表される置換基を表す。Q2は、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。一般式(6)において、R7〜R9は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。)
- 前記(B)ラジカル重合性化合物が、前記(B−1)分子内にエチレン性不飽和結合基を5個有する化合物を、71〜99質量%の範囲内で含む、請求項1〜7のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 前記(A)アルカリ可溶性樹脂における、(A−1)ポリイミド、(A−2)ポリベンゾオキサゾール、(A−3)ポリイミド前駆体及び(A−4)ポリベンゾオキサゾール前駆体が、フッ素原子を有する構造単位を、全構造単位の30〜100mol%で含有する、請求項1〜8のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜。
- 膜厚1μm当たりの光学濃度が、0.3〜5.0の範囲内である、請求項10に記載の硬化膜。
- 請求項10又は11に記載の硬化膜を具備する表示装置。
- 請求項1〜9のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化パターンを有し、前記硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角が1〜60°の範囲内である表示装置。
- 曲面の表示部を有し、前記曲面の曲率半径が0.1〜10mmの範囲内である、請求項13に記載の表示装置。
- 有機ELディスプレイ又は液晶ディスプレイである、請求項12〜14のいずれかに記載の表示装置。
- (1)基板上に、請求項1〜9のいずれかに記載のネガ型感光性樹脂組成物を成膜する工程、
(2)前記成膜したネガ型感光性樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射した後、アルカリ溶液を用いてパターンを形成する工程、及び、
(3)前記パターンを加熱して、硬化パターンを形成する工程、を有する表示装置の製造方法。
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