JPWO2017169057A1 - センサ装置 - Google Patents

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Abstract

断線時にセンサ出力を電源電圧付近もしくはグラウンド付近に固定可能なセンサ装置を実現すること
所定の物理量を検出するセンサ装置であって、外部から電源を供給される電源端子およびグラウンド端子と、センサ装置のセンサ出力の出力信号を外部へ出力する出力端子と、物理量を検知するセンサ素子からの信号から出力端子への出力信号を生成し、センサ出力回路を制御する制御信号を生成する信号処理回路と、センサ装置と外部電源との間の配線、もしくは、外部グラウンドとの配線が断線した場合に、断線したことを検知し制御信号を生成する断線検知回路と、センサ出力とセンサ装置の内部電源及び内部グラウンドの間の電流パスを遮断する遮断スイッチと、を有する

Description

本発明は外部から電源が供給されるセンサ装置に関する。
外部電源もしくはグラウンドが断線した場合に、センサ出力電圧が不定になることがある。具体的には、センサ出力にはセンサ出力が断線した場合にセンサ出力を固定するために、センサ外部でプルアップ抵抗もしくは、プルダウン抵抗が接続されている。そして、プルアップ抵抗が接続されていて電源が断線した場合と、プルダウン抵抗が接続されていてグラウンド線が断線した場合に、センサ出力が不定になる可能性がある。
プルアップ抵抗が接続されていて電源が断線した場合、プルアップ抵抗からセンサ出力に接続された素子を通じてセンサ内部の電源に電流が供給される。電流の供給経路としては、センサ出力駆動用のPMOSトランジスタのオン電流や、センサ出力に接続されたPMOSの基板とドレイン間の寄生ダイオードの順方向電流が考えられる。センサの内部電源に電流が流れることで、プルアップ抵抗に電流が流れ電圧降下が発生し、センサ出力は電流量によって不定となる。また、センサ内部電源が不定となるため、誤動作を起こしセンサ出力が不定となる可能性がある。
プルダウン抵抗が接続されていてグラウンド線が断線した場合は、センサ出力駆動用のNMOSトランジスタのオン電流や、センサ出力に接続されたNMOSの基板とドレイン間の寄生ダイオードの順方向電流によってプルダウン抵抗に電流が流れ、センサ出力は不定となる。
このようなセンサ出力が断線時に不定となるのを防止する従来例として例えば、特許文献1〜3に記載された物理量センサ装置がある。
特許文献1には、内部電源からセンサ出力にオン電流を流すPMOSトランジスタを持たず、センサ出力に接続されたPMOSトランジスタの基板と内部電源間に基板から内部電源への電流が逆方向電流となるダイオードを挿入し、PMOSトランジスタのドレインと基板間の寄生ダイオードの順方向電流を通じて電流が流れないようにしている。このようにして、センサ出力から内部電源に電流が流れないように対策がなされている。センサ出力からセンサ内部に電流が流れ込まないので、プルアップ抵抗によってセンサ出力は、電源付近に固定される。
特許文献2には、断線時にセンサ出力と電源電圧の間に接続されたプルアップ抵抗、及び、センサ出力とグラウンド間に接続されたプルダウン抵抗の抵抗比によってセンサ出力を電源電圧付近もしくはグラウンド電位付近に固定される回路が示されている。
特許文献3には、電源とセンサ出力の間にトランジスタを接続し、グラウンド断線時に前記トランジスタがオンすることでセンサ出力を電源電圧付近に固定する回路が示されている。
特開2014−025731号公報 特開2003−304633号公報 特開2011−089849号公報
上記従来技術では、いずれも対応可能なセンサ外部のプルアップ抵抗やプルダウン抵抗値の範囲が狭く、接続可能な回路が限定されてしまう。
すなわち、特許文献1の回路では、センサ出力のハイ側への駆動を外部プルアップ抵抗で行うため、プルアップ抵抗が必須であり、プルダウン抵抗は選択できない。また、動作速度の制約からプルアップ抵抗はある抵抗値以下である必要がある。
特許文献2の回路では、断線時にプルアップとプルダウン抵抗の抵抗比で、センサ出力を固定する。このため、センサ出力を電源電圧もしくはグラウンド電位付近に固定するためには、抵抗比を大きくとる必要があり。消費電力を考えるとある抵抗値以上にする必要がある。
特許文献3の回路では、センサ出力と電源電圧の電位差が小さくなると、センサ出力に電源電圧から電流を供給するトランジスタのゲートとソース間の電位差が小さくなるため電流値が減少し、断線時にセンサ出力を電源電圧付近に固定するのが難しい。電源電圧付近に固定するためには、外部プルダウン抵抗の抵抗値を大きくするか、前記トランジスタのサイズを大きくする必要がある。しかしながら、トランジスタサイズの増加によるコスト増加を考えると、プルダウン抵抗値をある抵抗値以上にする必要がある。
本発明の目的は、断線時にセンサ出力を電源電圧付近もしくはグラウンド付近に固定可能なセンサ装置を実現することである。
上記課題を解決するために、本発明のセンサ装置は、例えば、所定の物理量を検出するセンサ装置であって、外部から電源を供給される電源端子およびグラウンド端子と、前記センサ装置のセンサ出力の出力信号を外部へ出力する出力端子と、物理量を検知するセンサ素子からの信号から前記出力端子への出力信号を生成し、センサ出力回路を制御する制御信号を生成する信号処理回路と、前記センサ装置と外部電源との間の配線、もしくは、外部グラウンドとの配線が断線した場合に、断線したことを検知し制御信号を生成する断線検知回路と、前記センサ出力と前記センサ装置の内部電源及び内部グラウンドの間の電流パスを遮断する遮断スイッチと、を有する。
本発明によれば、断線時にセンサ出力を電源もしくはグラウンド付近に固定可能なセンサ装置を提供することが可能となる。
第1の実施例の回路構成 第1の実施例の動作波形図 第1の実施例の断線箇所の説明 第2の実施例の回路構成 第2の実施例の動作波形図 第2の実施例の断線箇所の説明 第3の実施例の断線検知回路の構成例 第3の実施例の断線検知回路の動作波形図
以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
本発明の第1の実施例の構成を図1に示す。まず、本実施例のセンサ装置と外部装置の接続を説明する。センサ装置1のセンサ出力4は、ECU(Engine Control Unit)などのセンサ出力受信装置2に入力されている。センサ装置1の電源及びグラウンド(GND)は、センサ出力受信装置2から電源配線3及びGND配線5を通じて供給されている。電源配線3とセンサ出力4は、プルアップ抵抗6で接続されている。一般にプルアップ抵抗6はセンサ出力受信装置2の入力回路内部に配置され、センサ出力4の配線が断線した場合に、センサ出力受信装置2への入力電圧を電源電圧に固定することで、断線を検知する役割を果たす。
次に、センサ装置1の構成を説明する。センサ装置1は、低電圧検知回路11、センサ素子12、信号処理回路13、断線検知回路14、センサ出力駆動PMOS15、センサ出力駆動NMOS16、センサ出力駆動PMOS15の基板給電スイッチ17、センサ出力駆動NMOS16の基板給電スイッチ18、負荷抵抗10から構成されている。ダイオード19はセンサ出力駆動PMOS15のドレインを構成するP拡散と基板を構成Nウェル間の寄生ダイオードである。ダイオード20はセンサ出力駆動NMOS16のドレインを構成するN拡散と基板間を構成するPウェル間の寄生ダイオードである。
低電圧検知回路11は、内部電源8の電圧が、内部回路の正常動作が困難なある一定電圧以下の時に信号21にハイもしくはロウの特定の電圧を出力し、信号処理回路13の動作を制御する。センサ素子12は物理量を検知し、センサ素子出力22に物理量に応じた電気信号を出力するセンサ素子である。信号処理回路13は、センサ素子の制御回路や、センサ素子の出力信号を処理するための回路ブロックで、アナログ回路であるクロック生成回路、定電圧源生成回路、温度センサ、ADC、DACやデジタル回路であるDSP、MCU、キャッシュ、不揮発性メモリや通信I/Fなどから構成される。信号処理回路13は、センサ素子の出力に対応した信号をセンサ出力4に出力するように、センサ出力駆動PMOS15及びセンサ出力駆動NMOS16のゲート信号26及び27を制御する。本実施例1のセンサ出力4はセンサの物理検出値に応じてセンサ出力4の電圧値が変化する電圧出力であり、主回路13に含まれるオペアンプのフィードバック制御のために、センサ出力4は主回路13に入力されている。本実施例では、センサ出力駆動PMOS及びセンサ出力駆動NMOSは、オペアンプの最終段バッファである。断線検知回路14は、VDD3もしくはGND5の配線が断線し、センサ装置1に電源もしくはGND電位が供給されなくなったことを検知し、センサ出力駆動用PMOS15、NMOS16、基板給電用スイッチ18、19のオンオフを制御することで、センサ出力4をハイもしくはロウ電圧に固定し、センサ出力受信装置2が、センサ装置1に電源もしくはGNDを供給する配線に断線が発生したことを検知可能にする。
次に、センサ装置1の動作について、図2の波形図を用いて説明する。波形図は横軸が時間で縦軸は各信号の電圧である。電圧値は分かりやすくするために具体的な数値を書いているが、はこれに限らず他の異なる電圧でも適用可能である。時間T1でVDD3に断線が生じた場合を記述している。
まず、T1以前の通常時の動作について説明する。VDD3にはセンサ受信装置2からセンサ装置1の動作電圧5Vの電圧が供給され、VDD3の電圧は配線接続を通じてセンサ装置1の内部電源8に供給され、内部電源8も5Vになる。GND5にはセンサ受信装置2からGND電位が供給され、GND5の電位は配線接続を通じてセンサ装置1の内部GND9に供給される。内部電源8が動作電圧の5Vなので、低電圧検知回路11の出力信号21にはロウが出力されている。
信号処理回路13の出力信号23及び24にはセンサ素子12の出力信号に応じた信号が出力されている。通常動作時は、断線検知回路14は、信号23を信号26に、信号24を信号27に接続する。これにより、センサ出力駆動PMOS15とNMOS16のゲート信号は、信号処理回路13の出力信号によって制御され、センサ出力4には、センサ素子12の出力信号に応じた信号が出力される。
また、断線検知回路14は、出力信号25をロウ状態に、出力信号28をハイ状態にし、基板給電スイッチ17と18をオン状態にする。これにより、PMOS15の基板には内部電源8の電圧が供給され、NMOS16の基板には内部GND9の電圧が供給される。基板にソース電圧が供給されることで、PMOS15及びNMOS16は安定動作が可能となる。
次に、時間T1でVDD3の電圧をセンサ装置1に供給する配線が断線した場合を説明する。図3はVDD3の配線の断線状態を示したものである。
図3に示されるようにVDD3の配線が断線することで、センサ装置1内の内部電源8にはVDD3から直接電流が供給されなくなる。一方で、センサ出力4には、VDD3から外部プルアップ抵抗6を通じて電流が供給されており、図1に示される内部電源8にはセンサ出力4からPMOS15のオン電流と寄生ダイオード19の順方向電流を通じて電流が供給される。
センサ出力4から電流は供給されるが、プルアップ抵抗6やPMOS15のオン抵抗、寄生ダイオード19の順方向電圧があるため、内部回路の動作電流によって内部電源8の電圧は低下する。
図2に示される時間T2で内部電源8が、低電圧検知回路11の低電圧検知電圧4V以下になると、低電圧検知回路11は低電圧検知信号21にハイを出力する。低電圧検知信号21がハイになると、信号処理回路13を構成する回路は動作を停止し、信号23をハイに、信号24をロウに固定する。
信号23がハイになることで、信号23と接続された信号26もハイになり、PMOS15はオフ状態になる。信号24がロウになることで、信号24に接続された信号27もロウになり、NMOS16はオフ状態になる。
PMOS15がオフ状態となることで、センサ出力4から内部電源8に電流を供給するのは寄生ダイオード19の順方向電流だけとなり、内部電源8は、センサ出力4より寄生ダイオード19の順方向電圧(一般的に0.7V程度)分低い電圧となる。センサ出力4の電圧は、センサ装置1の内部インピーダンスと、外部プルアップ抵抗6の抵抗値の比で決まる。センサ装置1の内部インピーダンスは、信号処理回路13が停止しており動作電流が流れないため、信号処理回路13のDC電流やリーク電流と、負荷抵抗10の抵抗値で決まる。
断線検知回路14は、内部電源8の電圧がセンサ出力4の電圧より一定電圧以上低くなると、信号25と信号26にセンサ出力4の電圧を出力する。内部電源8の電圧がセンサ出力4の電圧より低いためPMOS15のソースは、センサ出力4に接続された端子となり、PMOS15はソースとゲートが同電位となりオフ状態になる。
また、内部電源8にはPMOS15の基板を通じて電流が供給されるので、PMOS15の基板の電圧の方が内部電源8の電圧より高く、基板給電スイッチ17はPMOS15の基板に接続された端子がソースとなり、ゲート電圧がソース電圧より高くなるので、オフ状態となる。
PMOS15と基板給電スイッチ17が共にオフ状態となることで、センサ出力4から内部電源8への電流供給はなくなり、内部電源8はセンサ装置1の内部インピーダンスによって0Vに低下する。断線検知回路14の出力信号を除くセンサ装置1の内部信号は内部電源8の低下とともに0Vに低下する。また、内部電源が0Vに低下するため、NMOS16、18のゲート信号も0Vとなり、センサ出力からセンサ装置1内部を通じたGNDへの電流経路がなくなるため、センサ出力4はプルアップ抵抗6によって5Vに固定される。
このように上述した構成とすることで、VDD3の断線時にセンサ出力が不定になることなく、外部装置が断線を検知することが可能である。また、一般的に信号処理回路13のDC電流やリーク電流は非常に小さいため、外部プルアップ抵抗6を大きくしたとしても、センサ出力4の電圧は5V付近に固定することができる。
なお、上記のように回路が動作するには、内部電源8が低電圧検知電圧以下になる必要があり、センサ出力4からの電流供給パスのインピーダンスと動作電流によって低下した内部電源8の電圧が低電圧検知電圧以下になるように、外部プルアップ抵抗6の抵抗値と低電圧検知電圧を設定する必要がある。また、負荷抵抗10の抵抗値は、センサ出力4と内部電源8に発生する電圧差が、断線検知回路14の検知電圧以上になるように設定する必要がある。センサ出力4と内部電源8の電圧差は、寄生ダイオード19の順方向電圧と電流の関係で決まる。
なお、センサ出力4に外部プルアップ抵抗が接続されていてGND5が断線した場合は、センサ出力からGND5への電流パスがないためセンサ装置の全ノードが5Vに固定され、センサ出力4は5Vに固定される。
本発明の第2の実施例を図4に示す。図1との違いは外部プルアップ抵抗6のかわりに外部プルダウン抵抗7がセンサ出力4に接続されている点である。なお、実施例1と同様の構成に関しては符号を同じくして説明を省略する。
外部プルダウン抵抗7がセンサ出力4に接続され、GND5の配線が断線した場合のセンサ装置1の動作を、図5の波形図を用いて説明する。なお、GND5の断線箇所を図6に示す。
時間T3で断線が発生した場合について説明する。なお、時間T3までは通常動作をしており、これは前記実施例1の時間T1以前の通常動作と同じである。そのため、ここでは、GND5の断線が発生した時間T3以降の動作について説明する。
図6に示されるようにGND5が断線することで図4に示されるセンサ装置1の内部GND9には直接0V電圧が供給されなくなる。一方で、センサ出力4には、GND5から外部プルダウン抵抗7を通じて電流が引き抜かれており、内部GND9からはPMOS16のオン電流と寄生ダイオード20の順方向電流を通じてセンサ出力4に電流が引き抜かれる。センサ出力4から電流は引き抜かれるが、プルダウン抵抗7やNMOS16のオン抵抗、寄生ダイオードの順方向電圧があるため、内部回路の動作電流によって内部GND5の電圧は上昇する。
図5に示される時間T4で内部グラウンド9と内部電源8の電圧差が、低電圧検知回路11の低電圧検知電圧4V以下になると、低電圧検知回路11は低電圧検知信号21にハイを出力する。低電圧検知信号21がハイになると、信号処理回路13を構成する回路は動作を停止し、信号23をハイに、信号24をロウに固定する。
信号23がハイになることで、信号23と接続された信号26もハイになり、PMOS15はオフ状態になる。信号24がロウになることで、信号24に接続された信号27もロウになり、NMOS16はオフ状態になる。
NMOS16がオフ状態となることで、内部GND9からセンサ出力4に電流を引き抜くのは寄生ダイオード20の順方向電流だけとなり、内部GND9は、センサ出力4より寄生ダイオード20の順方向電圧(一般的に0.7V程度)分高い電圧となる。センサ出力4の電圧は、センサ装置1の内部インピーダンスと、外部プルダウン抵抗7の抵抗値の比で決まる。センサ装置1の内部インピーダンスは、信号処理回路13が停止しており動作電流が流れないため、信号処理回路13のDC電流やリーク電流と、負荷抵抗10の抵抗値で決まる。
断線検知回路14は、内部GND9の電圧がセンサ出力4の電圧より一定電圧以上高くなると、信号27と信号28にセンサ出力4の電圧を出力する。内部GND9の電圧がセンサ出力4の電圧より高いためNMOS16のソースは、センサ出力4に接続された端子となり、NMOS16はソースとゲートが同電位となりオフ状態になる。また、内部GND9からはNMOS16の基板を通じて電流が引き抜かれるので、NMOS16の基板の電圧の方が内部GND9の電圧より低く、基板給電スイッチ18はNMOS16の基板に接続された端子がソースとなり、ゲート電圧がソース電圧より高くなるので、オフ状態となる。NMOS16と基板給電スイッチ18が共にオフ状態となることで、内部GND9からセンサ出力4への電流の引き抜きなくなり、内部GND9はセンサ装置1の内部インピーダンスによって内部電源8の電圧5Vに上昇する。断線検知回路14の出力信号を除くセンサ装置1の内部信号は内部GND9の上昇とともに5Vに上昇する。センサ装置1の内部ノードが全て5Vに上昇するため、PMOS15と17のゲート電圧も5Vとなりオフ状態となるため、センサ装置1内部からセンサ出力4への電流の引き抜きがなくなり、センサ出力4はプルダウン抵抗7によって0Vに固定される。
このように上述の構成とすることで、GND5の断線時にセンサ出力が不定になることなく、外部装置が断線を検知することが可能である。また、一般的に信号処理回路13のDC電流やリーク電流は非常に小さいため、外部プルダウン抵抗7を大きくしたとしても、センサ出力4の電圧は0V付近に固定することができる。
本発明の実施例3では、断線検知回路14の構成例を図7に示す。本実施例では断線検知回路14は、抵抗41とNMOS42とPMOS44と抵抗46とPMOS47と抵抗49と抵抗50とNMOS51とPMOS53とNMOS54PMOS55とNMOS56とPMOS57とNMOS58とPMOS59とNMOS60と各MOSの寄生ダイオード43、45、48、52から構成されている。PMOS59は、断線検知回路14を構成する各PMOSの基板と内部電源8を接続する基板給電スイッチである。NMOS60は、断線検知回路14を構成する各NMOSの基板と内部GND9を接続する基板給電スイッチである。
抵抗41とNMOS42とPMOS44と抵抗46は、センサ出力4の電圧が内部GND9の電圧より低くなった場合に制御信号を生成する回路を構成している。PMOS47と抵抗49と抵抗50とNMOS51は、センサ出力4の電圧が内部電源8の電圧より高くなった場合に制御信号を生成する回路を構成している。PMOS53とNMOS54は信号23と信号26間のスイッチを構成しており、PMOS55とNMOS56は信号24と信号27間のスイッチを形成している。
PMOS57はVDD3の断線検知時に、信号26をセンサ出力信号4の電圧に固定し、NMOS58はGND5の断線検知時に、信号27をセンサ出力信号4の電圧に固定する。
まず、図3に示す外部プルアップ抵抗が接続されていてVDD3が断線した状態の時の回路動作を説明する。図8に波形図を示す。内部電源8、内部GND9、センサ出力4は実施例1で説明した図2の波形と同じである。まず、時間T1でVDD3の配線の断線が発生する前の通常動作時について説明する。
PMOS47はゲートが内部電源8に接続されており、ソースがセンサ出力4に接続されている。通常動作時は、センサ出力4の電圧が内部電源8の電圧より高くなることはないので、PMOS47はオフ状態となる。PMOS47がオフ状態なので、信号25は抵抗49によって内部GNDと同じ電圧0Vになる。信号25が0Vなので信号25がゲートに接続されているNMOS51もオフ状態となり、抵抗50によって信号63は内部電源と同じ電圧5Vとなる。信号25が0Vなので、PMOS53はオン状態となる。また、信号63が5VなのでNMOS54もオン状態となり、PMOS57はオフ状態となる。PMOS53とNMOS54がオン状態でPMOS57がオフ状態なので、信号26には信号23の電圧値が出力される。また、信号25が0Vなので、PMOS59はオン状態となり、各PMOSの基板には内部電源8の電圧5Vが供給される。NMOS42はゲートが内部GNDに接続され、ソースがセンサ出力4に接続されている。通常動作時は、センサ出力4の電圧が内部GND9の電圧より低くなることはないので、NMOS42はオフ状態となる。NMOS42がオフ状態なので、信号28は、抵抗41によって内部電源8の電圧5Vになる。信号28が5Vなので、信号28がゲートに接続されたPMOS44もオフ状態になり、信号64は抵抗46によって電流が引き抜かれ内部GND9の電圧0Vになる。信号28が5Vなので、NMOS56はオン状態となる。また、信号64が0VなのでPMOS55もオン状態となり、NMOS58はオフ状態となる。PMOS55とNMOS56がオン状態でNMOS58がオフ状態なので、信号27には信号24の電圧値が出力される。また、信号28が5Vなので、NMOS60はオン状態となり、各NMOSの基板には内部GND9の電圧0Vが供給される。
次に時間T1でVDD3の配線の断線が発生した後の動作について説明する。実施例1で説明したように、内部電源8の電圧は低下し、内部電源8の電圧はセンサ出力4の電圧よりも寄生ダイオード19の順方向電圧分だけ低くなる。内部電源8の電圧がセンサ出力4の電圧に対して、PMOS47のしきい値電圧以上に低下すると、PMOS47はオン状態となる。PMOS47がオン状態となり、抵抗49の抵抗値をPMOS47のオン抵抗に比べて十分高い値に設計しておけば、信号25はセンサ出力4の電圧になる。信号25がセンサ出力4の電圧となり、NMOS51もオン状態となる。抵抗50の抵抗値をNMOS51のオン抵抗に比べて十分高い値に設計しておけば、信号63は内部GND9の電圧0Vになる。センサ装置1にはセンサ出力4から電流が供給されているので、センサ装置1の内部ノード23、26の電圧はセンサ出力4の電圧よりも低い。信号25がセンサ出力4の電圧となるので、PMOS53のゲート電圧は、信号23、26よりも高くなり、PMOS53はオフ状態となる。信号63が0Vとなるので、NMOS54はオフ状態となり、PMOS57はオン状態となる。PMOS53とNMOS54がオフ状態となるので、信号26は信号23から切り離され、PMOS57によってセンサ出力4の電圧が供給される。信号25がセンサ出力4の電位となるため、PMOS59はオフ状態となり、センサ出力4と内部電源8を接続するPMOSの寄生ダイオードの順方向電流によって内部電源8に電流が供給されるのを防止する。VDD3の配線が断線した場合には、センサ出力4が内部GND9より低くなることはないので、信号28には内部電源8の電圧が出力され、信号64には内部GNDの電圧0Vが出力される。信号25及び信号26がセンサ出力4の電圧になるため、図1のPMOS15とPMOS17はオフ状態となり、センサ出力4からセンサ装置1を通じたGNDへの電流パスはなくなり、プルアップ抵抗6によってセンサ出力4はVDD3の電圧5Vに固定される。
次に、図6に示す外部プルダウン抵抗が接続されていてGND5が断線した状態の時の回路動作を説明する。図9に波形図を示す。内部電源8、内部GND9、センサ出力4は実施例2で説明した図5の波形と同じである。時間T2でGND5の配線の断線が発生する前の通常動作時の動作は、すでにVDD3の断線時に説明した通常時の動作と同じである。時間T2でGND5が断線した後の動作について説明する。実施例2で説明したように、内部GND9の電圧は上昇し、内部GND9の電圧はセンサ出力4の電圧よりも寄生ダイオード20の順方向電圧分だけ高くなる。内部GND9の電圧がセンサ出力4の電圧に対して、NMOS42のしきい値電圧以上に上昇すると、NMOS42はオン状態となる。抵抗41の抵抗値をNMOS42のオン抵抗に比べて十分高い値に設計しておけば、NMOS42がオン状態となることで、信号28はセンサ出力4の電圧になる。信号28がセンサ出力4の電圧となり、PMOS44もオン状態となる。抵抗46の抵抗値をPMOS44のオン抵抗に比べて十分高い値に設計しておけば、信号64は内部電源8Vの電圧5Vになる。センサ装置1はセンサ出力4から電流が引き抜かれているので、センサ装置1の内部ノード24、27の電圧はセンサ出力4の電圧よりも高い。信号28がセンサ出力4の電圧となるので、NMOS56のゲート電圧は、信号24、27よりも低くなり、NMOS56はオフ状態となる。信号64が5Vとなるので、PMOS55はオフ状態となり、NMOS58はオン状態となる。NMOS56とPMOS55がオフ状態となるので、信号27は信号24から切り離され、NMOS58によってセンサ出力4の電圧に引き抜かれる。信号28がセンサ出力4の電位となるため、NMOS60はオフ状態となり、センサ出力4と内部GND9を接続するNMOSの寄生ダイオードの順方向電流によって内部GND9からセンサ出力4へ電流が引き抜かれるのを防止する。GND5の配線が断線した場合には、センサ出力4の電圧が内部電源8より高くなることはないので、信号25には内部GND9の電圧が出力され、信号63には内部電源の電圧5Vが出力される。信号27及び信号28がセンサ出力4の電圧になるため、図4のNMOS16とNMOS18はオフ状態となり、センサ出力4からセンサ装置1を通じた電源への電流パスはなくなり、プルダウン抵抗7によってセンサ出力4はGND5の電圧0Vに固定される。
以上のように本実施例で示した断線検知回路14の回路構成は、センサ出力の電圧と内部電源及び内部GNDの電圧を比較することで、電源もしくはGNDの断線を検知し、断線時はセンサ出力からセンサ装置内部を通じて内部電源もしくは内部GNDに電流パスが発生しないように、センサ出力と内部電源もしくは内部GND間のトランジスタがオフ状態になるように制御する。また、センサ出力の電圧を利用して断線検知回路は動作するため、センサ装置1の内部ノードが全てGNDもしくは電源電圧になっても、正常に動作することができる。ただし、断線検知回路の消費電流が外部プルアップ抵抗もしくはプルダウン抵抗に流れることで、センサ出力電圧にIRドロップが発生するので、外部プルアップ抵抗、プルダウン抵抗の抵抗値は、断線検知回路の消費電力と断線検知として定義される電圧範囲を考慮して上限値を決める必要がある。
1…センサ装置、3…VDD(電源端子)、4…センサ出力、5…GND(グラウンド端子)、6…プルアップ抵抗、7…プルダウン抵抗、13…信号処理回路、14…断線検知回路、15…出力ドライバ用PMOSトランジスタ、16…出力ドライバ用NMOSトランジスタ、17…基板給電スイッチ用PMOSトランジスタ、18…基板給電スイッ
チ用NMOSトランジスタ

Claims (6)

  1. 所定の物理量を検出するセンサ装置であって、
    外部から電源を供給される電源端子およびグラウンド端子と、
    前記センサ装置のセンサ出力の出力信号を外部へ出力する出力端子と、
    物理量を検知するセンサ素子からの信号から前記出力端子への出力信号を生成し、センサ出力回路を制御する制御信号を生成する信号処理回路と、
    前記センサ装置と外部電源との間の配線、もしくは、外部グラウンドとの配線が断線した場合に、断線したことを検知し制御信号を生成する断線検知回路と、
    前記センサ出力と前記センサ装置の内部電源及び内部グラウンドの間の電流パスを遮断する遮断スイッチと、を有することを特徴とするセンサ装置。
  2. 請求項1に記載のセンサ装置において、
    前記センサ装置外部で前記センサ出力と外部電源の間に接続されたプルアップ抵抗もしくは、前記センサ出力外部グラウンドの間に接続されたプルダウン抵抗を有することを特徴とするセンサ装置
  3. 請求項1に記載のセンサ装置において、
    前記断線検知回路は、前記センサ出力の電圧と前記センサ装置内部の電源の電圧を比較し、
    前記センサ出力の電圧が前記センサ装置内部の電源電圧より一定値以上高い場合に、前記センサ出力と前記センサ装置の内部電源の間の電流パスを遮断するように前記遮断スイッチ及び前記センサ出力回路の入力信号を制御することを特徴とするセンサ装置。
  4. 請求項1に記載のセンサ装置において、
    前記断線検知回路は、前記センサ出力の電圧と前記センサ装置内部のグラウンドの電圧を比較し、
    前記センサ出力の電圧が前記センサ装置内部のグラウンドの電圧より一定値以上低い場合に、前記センサ装置と外部グラウンドを接続する配線が断線したと判断し、
    前記センサ出力と前記センサ装置の内部グラウンドの間の電流パスを遮断するように前記遮断スイッチ及びセンサ出力回路の入力信号を制御することを特徴とするセンサ装置。
  5. 請求項1に記載のセンサ装置において、
    前記センサ装置の内部電源がある一定電圧以下になったことを検知し、信号を生成する低電圧検知回路を有し、
    前記信号処理回路は前記低電圧検知回路の出力信号が入力されており、電源電圧がある一定電圧以下になると、センサ出力回路の制御信号をハイもしくはロウに固定することを特徴とするセンサ装置。
  6. 請求項1に記載のセンサ装置において、
    前記出力回路がPMOS及びCMOSによって構成されており、
    前記PMOSの基板ノードと内部電源間に電流遮断用のスイッチを有し、
    前記NMOSの基板ノードと内部グラウンド間に電流遮断用のスイッチを有し、
    前記電流遮断用のスイッチのオンオフは、前記断線検知回路の制御信号によって制御されることを特徴とするセンサ装置。
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