JP2003240810A - 断線検出回路 - Google Patents

断線検出回路

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JP2003240810A JP2002037197A JP2002037197A JP2003240810A JP 2003240810 A JP2003240810 A JP 2003240810A JP 2002037197 A JP2002037197 A JP 2002037197A JP 2002037197 A JP2002037197 A JP 2002037197A JP 2003240810 A JP2003240810 A JP 2003240810A
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signal line
disconnection
signal
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switch
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Fumihide Kitamura
文秀 北村
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H01R13/641—Means for preventing incorrect coupling by indicating incorrect coupling; by indicating correct or full engagement
    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/54—Testing for continuity

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信号線に電子部品を挿入することなく、静的
な測定によって信号線の断線が検出できる断線検出回路
を得る。 【解決手段】 信号線９に供給する検出信号を設定する
スイッチ１６，１７と、スイッチ１６，１７によって設
定された検出信号を信号線９に供給する抵抗１５と、ス
イッチ１６，１７を制御して信号線９に供給する検出信
号を設定し、検出信号の変化に基づいて信号線９の断線
の有無を判断する制御手段とをデバイス１内に備えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、高信頼性が要求
されると共に工場や自動車内など振動を伴う環境で使用
されるマイコンとＩＣやセンサとを接続する信号線につ
いて、断線の有無を判断する断線検出回路に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図１０は、従来の断線検出回路を示す説
明図である。１は断線検出回路を備えたマイコン等のデ
バイス、１ａはデバイス１の本体であるＩＣパッケー
ジ、２はＩＣパッケージ１ａに備えられたリード部材、
３は集積回路が形成されたＩＣチップ、４はリード部材
２とＩＣチップ３とを接続するボンディングワイヤ、５
はボンディングワイヤ４によってリード部材２と接続さ
れるボンディングパッド、６はＩＣチップ３に形成され
た集積回路を構成する出力バッファ、７はＩＣチップ３
に形成された集積回路を構成する入力バッファ、８はデ
バイス１に接続される集積回路装置（以下、ＩＣと記載
する）又はセンサ等の周辺デバイス、９はデバイス１と
周辺デバイス８とを接続する信号線である。
【０００３】次に動作について説明する。従来の断線検
出回路の一例として、デバイス１と周辺デバイス８が信
号線９によって接続されたものを説明する。予め周辺デ
バイス８に期待値として所定の信号、あるいは信号レベ
ルを設定しておく。周辺デバイス８は、期待値を通常の
送信データと同様に信号線９へ出力してデバイス１へ送
信する。デバイス１は、受信した期待値が予め設定され
ている信号、あるいは信号レベルと一致するか否かを判
断して信号線９の断線の有無を判断する。
【０００４】図１１は、従来の他の断線検出回路を示す
説明図である。図１１に示す断線検出回路は、周辺デバ
イス８から期待値を出力させずに、信号線９の断線を検
出するもので、図１０に示す断線検出回路と同一、ある
いは相当する部分に同じ符号を付し、その説明を省略す
る。図において、１０は信号線９に装荷された抵抗器、
１１は周辺デバイス８とデバイス１とを接続する信号線
９に生じる配線容量である。
【０００５】次に動作について説明する。図１１に示す
断線検出回路は、以下に説明する手順で電荷を蓄積して
断線を検出する。初めに、デバイス１の出力バッファ６
から一時的に所定の信号を信号線９に出力する。する
と、信号線９の配線容量１１に電荷が蓄積される。その
後、出力バッファ６の出力を停止して、一定時間経過し
てからリード部材２を介してデバイス１へ入力される信
号を観測する。この観測結果から次に説明するようにし
て断線の有無を判断する。なお、この観測は入力バッフ
ァ７の出力側にて行われる。 １．出力バッファ６から一時的にハイレベル（以下、Ｈ
と記載する）の信号を出力し、配線容量１１にＨ電荷を
蓄積した場合は次のように判断する。 ｉ）入力バッファの出力がＨであれば、断線の可能性が
有る。 ｉｉ）入力バッファの出力がローレベル（以下、Ｌと記
載する）であれば、断線の可能性が無い。 これは、信号線９が接続された周辺デバイス８の端子電
圧がＬのとき、デバイス１の出力バッファ６からＨ信号
を信号線９に所定の時間だけ出力させて、この出力を停
止させると信号線９の電位はＨから下降して周辺デバイ
ス８の端子電圧に収束することから断線の有無を判断す
るものである。 ２．出力バッファ６から一時的にＬの信号を出力し、配
線容量１１にＬ電荷を蓄積した場合は次のように判断す
る。 ｉ）入力バッファの出力がＨであれば、断線の可能性が
無い。 ｉｉ）入力バッファの出力がＬであれば、断線の可能性
が有る。 これは、信号線９が接続された周辺デバイス８の端子電
圧がＨのとき、デバイス１の出力バッファ６からＬ信号
を信号線９に所定時間だけ出力させて、この出力を停止
させると信号線９の電位はＬから上昇して周辺デバイス
８の端子電圧に収束することから断線の有無を判断する
ものである。
【０００６】上記項目１と項目２の双方において、断線
の可能性が有ると判断できる場合には、抵抗器１０とデ
バイス１の間で断線が生じていると判断する。また、上
記項目１と項目２のいずれか一方において、断線の可能
性が無いと判断できる場合には抵抗器１０とデバイス１
の間には断線が生じていないと判断する。
【０００７】これは、配線容量１１が所定時間より長く
出力バッファ６から出力された電荷を蓄積していたなら
ば、信号線９に断線が生じていると判断し、項目１また
は項目２のいずれかにおいて、デバイス１に抵抗器１０
を介して接続されている周辺デバイス８のドライブによ
って、配線容量１１に蓄積された電荷が入力バッファ７
の出力から検出されなかったなら、信号線９は正常に結
線されていると判断するものである。なお、入力バッフ
ァ７の出力を読み取るときには、周辺デバイス８から出
力される被測定データに影響しないように、出力バッフ
ァ６の出力をハイインピーダンス状態としておく。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の断線検出回路
は、以上のように構成されていたので、周辺デバイスに
予め設定された期待値を出力する機能を備えている場合
には、比較的容易に信号線等の断線を検出することがで
きるが、周辺デバイスに期待値を出力する機能が備えら
れていない場合には、図１１に示すように信号線に抵抗
器を挿入し、配線容量が電荷を一定時間保持する特性を
用いて、間接的に信号線の断線を判断する方法が利用さ
れてきた。このとき配線容量に電荷を蓄積させる時間
や、配線容量に保持されている電荷を観測するまでの時
間などは、抵抗器の抵抗値、周辺デバイスの出力特性、
配線容量の値、デバイスに備えられる出力バッファ及び
入力バッファの特性など多くの要因と密接に関係してお
り、一意に決定することができなかった。したがって、
デバイスや周辺デバイスなどを用いた回路が完成した後
に試行錯誤を繰り返して抵抗器の値や出力バッファの出
力時間、また、配線容量に蓄積させた電荷を観測するま
での時間を決定しなければならないという課題があっ
た。
【０００９】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、周辺デバイスが期待値を出力する
機能を備えていない場合であっても、信号線に抵抗器等
の電子部品を挿入することなく、また、配線容量の大小
や配線抵抗値、周辺デバイスの出力特性、デバイスに備
えられる出力バッファなどの特性に関係することなく、
静的な測定によって信号線の断線が検出できる断線検出
回路を得ることを目的とする。
【００１０】また、周辺デバイスからデバイスの入力端
子であるリード部材までの間の断線に加えて、デバイス
内部のボンディングパッドからリード部材までを接続す
るボンディングワイヤの断線や、これらの接続箇所の接
続不良の有無について判断することができる断線検出回
路を得ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明に係る断線検出
回路は、信号線に供給する検出信号を設定するスイッチ
と、スイッチによって設定された検出信号を信号線に供
給する抵抗と、スイッチを制御して信号線に供給する検
出信号を設定し、検出信号の変化に基づいて信号線の断
線の有無を判断する制御手段とをデバイス内に備えたも
のである。
【００１２】この発明に係る断線検出回路は、スイッチ
が制御手段によって設定されたハイレベルあるいはロー
レベルの電位に検出信号を切り替え、抵抗がスイッチに
よって切り替えられた電位の検出信号を信号線が接続さ
れたデバイスの端子に供給し、制御手段がデバイスの端
子に供給させた検出信号の電位の変化を観測して信号線
の断線の有無を判断するものである。
【００１３】この発明に係る断線検出回路は、抵抗が周
辺デバイスと等価な抵抗値より十分大きな抵抗値を有
し、制御手段が抵抗から信号線に供給される電位と周辺
デバイスから信号線に供給される電位によって生じる信
号線の電位変化を観測して断線の有無を判断するもので
ある。
【００１４】この発明に係る断線検出回路は、スイッチ
をハイレベルの電位の検出信号を供給または遮断する開
閉スイッチとローレベルの電位の検出信号を供給または
遮断する開閉スイッチで構成し、制御手段が断線検出を
行わないときに二つの開閉スイッチを開いて検出信号が
供給される信号線を開放するものである。
【００１５】この発明に係る断線検出回路は、デバイス
と周辺デバイスとを基板上に形成された信号線で接続
し、信号線とデバイスの接続部位との接続の良否と、信
号線と前記周辺デバイスの接続部位との接続の良否とを
検出するものである。
【００１６】この発明に係る断線検出回路は、スイッチ
と抵抗と制御手段とをデバイスを構成するチップ上に備
え、デバイスの端子とチップとを接続する部位の接続の
良否を検出するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１による
断線検出回路を示す説明図である。この断線検出回路は
マイコン等の集積回路装置（以下、集積回路装置をＩＣ
と記載する）内部に備えられるものである。図におい
て、１は断線検出回路を備えるマイコン等のデバイス、
１ａはデバイス１の本体であるＩＣパッケージ、２はＩ
Ｃパッケージ1ａに備えられた端子のリード部材であ
る。３はＩＣパッケージ1ａの内部に備えられ、集積回
路が形成されたＩＣチップ（チップ）である。４はリー
ド部材２とＩＣチップ３とを接続するボンディングワイ
ヤ（接続部位）、５はボンディングワイヤ４によってリ
ード部材と接続されたボンディングパッド（接続部
位）、６はＩＣチップ３に形成された集積回路を構成す
る出力バッファ、７はＩＣチップ３に形成された集積回
路を構成する入力バッファ、８はデバイス１に接続する
ＩＣ又はセンサ等の周辺デバイス、９はデバイス１と周
辺デバイス８とを接続する信号線、１５は抵抗、１６は
抵抗１５と電源等との接続をＯＮ／ＯＦＦするスイッチ
（開閉スイッチ）、１７は抵抗１５とグランド接地との
接続をＯＮ／ＯＦＦするスイッチ（開閉スイッチ）、１
８はボンディングパッド５にハイレベル（以下、ハイレ
ベルをＨと記載する）電位またはローレベル（以下、ロ
ーレベルをＬと記載する）電位を供給して信号線９等の
断線の有無を検出する断線検出回路である。
【００１８】実施の形態１による断線検出回路１８は、
マイコン等のデバイス１がリード部材２に信号線９を接
続した状態で、即ちデバイス１が周辺デバイス８と接続
された状態で、デバイス１が自ら備える断線検出回路１
８を用いて信号線９の、また、デバイス１内部のボンデ
ィングワイヤ４等の断線や接続の良否を検出するもので
ある。断線検出回路１８は、ＯＮ／ＯＦＦ開閉式の、例
えばトランジスタスイッチからなるスイッチ１６とスイ
ッチ１７とを備え、またスイッチ１６とスイッチ１７に
接続された抵抗１５と、入力バッファ７の出力を監視し
て信号線９の断線の有無を判断する制御手段（図示省
略）とを備えたものである。なお、この制御手段はデバ
イス１の制御手段等が担うもので、この発明は外部に付
加部品を一切備えることなくマイコン等のデバイス１が
自ら接続された信号線９の断線の有無を検出するもので
ある。
【００１９】断線検出回路１８は、図１に示すように、
スイッチ１６の一方の接続端子をＨ電位が供給される電
源等に接続し、他方の接続端子をスイッチ１７の接続端
子と接続する。また、スイッチ１７の他方をＬ電位が供
給されるグランド接地に接続する。スイッチ１６とスイ
ッチ１７とを接続した部位には抵抗１５の一端が接続さ
れる。抵抗１５の他端はボンディングパッド５と、また
入力バッファ７の入力側などのデバイス１を構成する回
路の入力ポート、または入出力ポートに接続される。
【００２０】デバイス１の集積回路を構成するボンディ
ングパッド５、出力バッファ６、入力バッファ７はＩＣ
チップ３に形成されたもので、断線検出回路１８もＩＣ
チップ３に集積回路の一部として形成される。なお、断
線検出回路１８は、同様な作用効果が得られるものであ
れば、同一チップ上に形成することに限定されない。Ｉ
Ｃチップ３に備えられたボンディングパッド５はボンデ
ィングワイヤ４が接続され、このボンディングワイヤ４
によってリード部材２と接続される。リード部材２はＩ
Ｃパッケージ１ａの外部に突出しており、例えば、基板
上に形成されたパッドに半田付けする部位で、また、デ
バイス１がソケットに挿入される場合には当該ソケット
の接続子と接触する部位である。デバイス１はリード部
材２を用いて信号線９と接続する。
【００２１】次に動作について説明する。断線検出回路
１８が断線検出を行う場合には、スイッチ１６とスイッ
チ１７は、何れか一方が閉じて他方が開いた状態となる
ように設定されるもので、断線検出を行わない場合は双
方とも開いた状態となる。なお、スイッチ１６とスイッ
チ１７のＯＮ／ＯＦＦの設定・制御や、入力バッファ７
の出力に基づく信号線９の断線判断は、デバイス１が備
える制御手段によって行われる。
【００２２】図２ないし図９は、実施の形態１による断
線検出回路１８の動作を示す説明図である。図１に示し
た断線検出回路１８と同じ部分に同一符号を付し、その
説明を省略する。図２はスイッチ１６を閉じてＨ供給信
号をボンディングパッド５に供給した状態を示したもの
で、図３はスイッチ１７を閉じてＬ供給信号をボンディ
ングパッド５に供給した状態を示したものである。
【００２３】図４は、図２に示した状態を等価回路で表
したもので、図２に示した周辺デバイス８が図４に示す
抵抗２０で等価表現されている。この抵抗２０は、一端
が信号線９に接続され、他端がグランド接地されたもの
である。図２に示すスイッチ１６がＯＮ状態のときに
は、電源等から供給されるＨ供給信号が抵抗１５を介し
て入力バッファ７の入力側、即ちボンディングパッド５
に供給され、さらにボンディングワイヤ４を介してリー
ド部材２へ伝わり、信号線９を介して周辺デバイス８に
供給される。
【００２４】また、図５は、図３に示した状態を等価回
路で表したもので、図３に示した周辺デバイス８が図４
に示す抵抗２１で等価表現されている。この抵抗２１
は、一端が信号線９に接続され、他端が電源等に接続さ
れ、Ｈの電位が印加されたものである。図３に示すスイ
ッチ１７がＯＮ状態のときには、グランド接地と抵抗１
５が接続されることから、Ｌ供給信号が抵抗１５を介し
て入力バッファ７の入力側、即ちボンディングパッド５
に供給され、さらにボンディングワイヤ４を介してリー
ド部材２へ伝わり、信号線９を介して周辺デバイス８に
供給される。
【００２５】図２及び図４に示したように、信号線９が
接続された周辺デバイス８の端子電圧が比較的低い場合
の断線検出について説明する。このようなとき、信号線
９にＬ供給信号が供給されると信号線９の両端にＬ電位
が印加された状態となり、信号線９に電流が流れないた
め断線の有無が検出できない。このようなとき、断線検
出回路１８の制御手段は信号線９にＨ供給信号を供給
し、デバイス１側から周辺デバイス８側に電流が流れる
ようにして信号線９の断線の有無を検出する。このよう
な場合の断線検出を図６及び図７を用いて説明する。図
６及び図７において、抵抗１５の値をＲ１、抵抗２０の
値をＲ２とする。Ｒ１はＲ２に比べて十分大きな値（Ｒ
１＞＞Ｒ２）である。
【００２６】図６に示すように、制御手段がスイッチ１
６をＯＮ状態にすると抵抗１５を介してＨの電位、即ち
Ｈ供給信号がボンディングパッド５に供給され、電流Ａ
が抵抗１５からボンディングパッド５、ボンディングワ
イヤ４、リード部材２を介して信号線９に流れる。信号
線９が断線していない状態であれば、電流Ａは信号線９
を介して一方が接地された抵抗２０に流れ込む。このよ
うに電流Ａが流れると、抵抗２０の値Ｒ２は抵抗１５の
値Ｒ１に比べて十分小さいことから、信号線９に供給さ
れたＨ供給信号の電位が抵抗２０に引き抜かれ、信号線
９の電位はＬとなる。するとリード部材２には信号線９
と等しいＬ電位が印加され、入力バッファ７にはＬ電位
の入力信号が入力されたことになる。
【００２７】入力バッファ７の出力を観測している制御
手段は、信号線９にＨ供給信号を供給したときに、入力
バッファ７の出力からＬの電位が検出されたことから、
信号線９の電位がＨ供給信号の電位が周辺デバイス８の
端子電圧の電位、即ちＬの電位に収束したことを検知
し、信号線９は断線していないと判断する。
【００２８】また、信号線９に断線が生じている場合に
は、図７に示すようにＨ供給信号が信号線９を介して抵
抗２０に電流Ａが流れないため、Ｈ供給信号の電位も抵
抗２０を介してグランド接地に引き抜かれることなく入
力バッファ７の入力側に印加され、入力バッファ７から
Ｈ電位の入力信号に対応した信号が出力される。Ｈ電位
を入力バッファ７から検出した制御手段は、Ｈ供給信号
を信号線９に供給したときに入力バッファ７からＨ電位
を検出したことから、信号線９に断線が生じていると判
断する。
【００２９】次に、図３及び図５に示したように、信号
線９が接続された周辺デバイス８の端子電圧が比較的高
い場合の断線検出について説明する。このようなとき、
信号線９にＨ供給信号が供給されると、信号線９の両端
にＨ電位が印加された状態となり、信号線９に断線が生
じていない場合でも入力バッファ７にはＨの電位が入力
され、断線検出回路１８の制御手段は断線が生じている
と誤った判断を行うことになるため、当該制御手段は信
号線９にＬ供給信号を供給し、周辺デバイス８側からデ
バイス１側に電流が流れるようにして信号線９の断線の
有無を検出する。このような場合の断線検出を図８及び
図９を用いて説明する。図８及び図９において、抵抗１
５の値をＲ１、抵抗２１の値をＲ２とする。Ｒ１はＲ２
に比べて十分大きな値（Ｒ１＞＞Ｒ２）である。
【００３０】図８に示すように、スイッチ１８をＯＮ状
態にすると抵抗１５がグランドに接地され、Ｌ供給信号
がボンディングパッド５に供給される。すると、周辺デ
バイス８、即ち抵抗２１はＬ供給信号より高い電位を信
号線９に供給していることから、電流Ｂが抵抗２１から
信号線９を介してリード部材２、ボンディングワイヤ
４、ボンディングパッド５、及び抵抗１５に流れるよう
になる。信号線９が断線していない状態であれば、電流
Ｂはスイッチ１７がＯＮ状態で一方が接地された抵抗１
５に流れ込む。このように電流Ｂが流れると、抵抗２１
の値Ｒ２は抵抗１５の値Ｒ１に比べて十分小さいことか
ら、信号線９の電位は抵抗２１を介したＨの電位が保持
され、入力バッファ７にはＨの入力信号が入力される。
【００３１】入力バッファ７の出力を観測している制御
手段は、信号線９にＬ供給信号を供給したときに、入力
バッファ７にＨの電位が入力されたことを検出し、信号
線９の電位が、Ｌ供給信号の電位から周辺デバイス８の
端子電圧の電位、即ち抵抗２１から信号線９に供給され
たＨの電位に変化したことを検知して、信号線９は断線
していないと判断する。
【００３２】また、信号線９が断線している場合には、
図９のように電流Ｂは信号線９を流れないことから、抵
抗２１から信号線９に供給されたＨの電位が入力バッフ
ァ７の入力側に印加されず、入力バッファ７の入力側に
はＬ供給信号のＬの電位が供給され、この入力信号に対
応した信号が入力バッファ７から出力される。信号線９
のＬ電位を入力バッファ７から検出した制御手段は、Ｌ
供給信号を信号線９に供給したときに入力バッファ７か
らＬ電位を検出したことから、信号線９に断線が生じて
いると判断する。
【００３３】このようにして、デバイス１内に備えられ
た断線検出回路１８は信号線９の断線を検出する。ま
た、上記説明は信号線９の断線検出について説明した
が、断線検出回路１８はＨ供給信号及びＬ供給信号の検
出信号をボンディングパッド５、即ち、入力バッファ７
の入力側に供給していることから、ボンディングパッド
５に接続されたボンディングワイヤ４の断線の有無や、
ボンディングワイヤ４とボンディングパッド５との接続
や、ボンディングワイヤ４とリード部材２との接続等に
ついて良否を検出することができる。また、デバイス１
のリード部材２が半田付けなどによって接続される基板
等の接続部位と、デバイス１のリード部材２との接続の
良否をも検出することができる。
【００３４】なお、図１ないし図９に示したデバイス１
のリード部材２は、デバイス１の端子であり、これは入
出力信号を取り扱うＩ／Ｏポート等の端子を例示したも
ので、入力バッファ７および出力バッファ６を備えてい
る。実施の形態１で説明した断線検出回路１８は、入力
バッファ７の出力を監視して、この出力から信号線９等
の断線を検出することから、出力バッファ６を備えてい
ない入力ポートに当該断線検出回路１８を備えることが
できる。また、断線検出回路１８の制御手段が入力バッ
ファ７の出力ではなく、入力バッファ７の入力側、即
ち、ボンディングパッド５等の部分の電位を直接監視で
きるように構成しても、同様な作用効果が得られる。
【００３５】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、ＩＣチップ３に断線検出回路１８を備えたので、信
号線９に抵抗器等を装荷する必要がなくなり、信号線９
の電位を安定させることができることから、信号線９を
用いて伝送される信号に影響を与えず、デバイス１や周
辺デバイス８等の動作を安定させることができるという
効果がある。
【００３６】また、信号線９の配線容量等に電荷を蓄積
させる必要がなく、スタティックな測定で断線検出が行
え、また、信号の入力と出力とを切り替えることなく入
出力端子に接続された信号線９の断線検出が行えるよう
にしたので、断線検出を短時間に行うことができるとい
う効果がある。
【００３７】また、断線検出回路１８からＬ供給信号、
またはＨ供給信号を出力するようにしたので、周辺デバ
イス８の端子電圧が、どのような電位の場合でも断線を
検出することができるという効果がある。
【００３８】また、入力バッファ７の入力側などの入力
ポート等にＬ供給信号あるいはＨ供給信号を供給し、入
力バッファ７の出力を監視して断線検出を行うようにし
たので、出力バッファ６を備えていない入力ポートに接
続された信号線９の断線検出を行うことができるという
効果がある。
【００３９】また、断線検出回路１８にＨ供給信号のＯ
Ｎ／ＯＦＦを切り替えるスイッチ１６とＬ供給信号のＯ
Ｎ／ＯＦＦを切り替えるスイッチ１７とを備えたので、
断線検出を行わないときにスイッチ１６とスイッチ１７
の双方をＯＦＦすることで、信号線９を伝播する信号に
影響を与えないという効果がある。
【００４０】また、信号線９が接続された入力バッファ
７の入力側等にＬ供給信号あるいはＨ供給信号を供給
し、入力バッファ７の出力側を監視して信号線９の断線
を検出するようにしたので、断線検出に影響するパラメ
ータが断線検出回路１８の抵抗１５の値Ｒ１と周辺デバ
イス８の等価抵抗２０，２１の値Ｒ２のみであることか
ら、容易に信号線９の断線検出が可能な断線検出回路１
８を得ることができるという効果がある。
【００４１】また、周辺デバイス８の等価抵抗２０，２
１の値Ｒ２に比べて断線検出回路１８の抵抗１５の値Ｒ
１を十分大きくするように構成したので、デバイス１の
出力バッファ６や周辺デバイス８の出力バッファなどを
破損・劣化させることなく断線検出を行うことができ、
また、アナログ信号を伝送する信号線にも用いることが
できるという効果がある。
【００４２】
【発明の効果】この発明によれば、信号線に供給する検
出信号を設定するスイッチと、スイッチによって設定さ
れた検出信号を信号線に供給する抵抗と、スイッチを制
御して信号線に供給する検出信号を設定し、検出信号の
変化に基づいて信号線の断線の有無を判断する制御手段
とをデバイス内に備えたので、簡単な構成で短時間に断
線を検出することができるという効果がある。
【００４３】この発明によれば、スイッチが制御手段に
よって設定されたハイレベルあるいはローレベルの電位
に検出信号を切り替え、抵抗がスイッチによって切り替
えられた電位の検出信号を信号線が接続されたデバイス
の端子に供給し、制御手段がデバイスの端子に供給させ
た検出信号の電位の変化を観測して信号線の断線の有無
を判断するようにしたので、信号線の電位がいかなる状
態でも断線検出を行うことができるという効果がある。
【００４４】この発明によれば、抵抗が周辺デバイスと
等価な抵抗値より十分大きな抵抗値を有し、制御手段が
抵抗から信号線に供給される電位と周辺デバイスから信
号線に供給される電位によって生じる信号線の電位変化
を観測して断線の有無を判断するようにしたので、デバ
イスや周辺デバイスを破損・劣化させることなく断線検
出を行うことができ、また、アナログ信号を伝送する信
号線にも用いることができるという効果がある。
【００４５】この発明によれば、スイッチをハイレベル
の電位の検出信号を供給または遮断する開閉スイッチと
ローレベルの電位の検出信号を供給または遮断する開閉
スイッチで構成し、制御手段が断線検出を行わないとき
に二つの開閉スイッチを開いて検出信号が供給される信
号線を開放するようにしたので、断線検出を行わないと
きに信号線を伝播する信号に影響を与えないという効果
がある。
【００４６】この発明によれば、デバイスと周辺デバイ
スとを基板上に形成された信号線で接続し、信号線とデ
バイスの接続部位との接続の良否と、信号線と前記周辺
デバイスの接続部位との接続の良否とを検出するように
したので、デバイスと周辺デバイスの接続について障害
の有無を検出することができるという効果がある。
【００４７】この発明によれば、スイッチと抵抗と制御
手段とをデバイスを構成するチップ上に備え、デバイス
の端子とチップとを接続する部位の接続の良否を検出す
るようにしたので、デバイス内に生じた障害を検出する
ことができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による断線検出回路
を示す説明図である
【図２】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図３】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図４】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図５】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図６】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図７】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図８】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図９】 実施の形態１による断線検出回路の動作を示
す説明図である。
【図１０】 従来の断線検出回路を示す説明図である
【図１１】 従来の他の断線検出回路を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
１ デバイス、１ａ ＩＣパッケージ、２ リード部
材、３ ＩＣチップ、４ボンディングワイヤ、５ ボン
ディングパッド、６ 出力バッファ、７ 入力バッフ
ァ、８ 周辺デバイス、９ 信号線、１０ 抵抗器、１
１ 配線容量、１５ 抵抗、１６，１７ スイッチ、１
８ 断線検出回路、２０，２１ 抵抗。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 デバイスと周辺デバイスとを接続する信
    号線の断線を検出する断線検出回路であって、 前記信号線に供給する検出信号を設定するスイッチと、 前記スイッチによって設定された検出信号を前記信号線
    に供給する抵抗と、 前記スイッチを制御して前記信号線に供給する検出信号
    を設定し、前記検出信号の変化に基づいて前記信号線の
    断線の有無を判断する制御手段とを前記デバイス内に備
    えた断線検出回路。
  2. 【請求項２】 スイッチは、制御手段によって設定され
    たハイレベルあるいはローレベルの電位に検出信号を切
    り替え、 抵抗は、前記スイッチによって切り替えられた電位の検
    出信号を信号線が接続されたデバイスの端子に供給し、 制御手段は、前記デバイスの端子に供給させた検出信号
    の電位の変化を観測して前記信号線の断線の有無を判断
    することを特徴とする請求項１記載の断線検出回路。
  3. 【請求項３】 抵抗は、周辺デバイスと等価な抵抗値よ
    り十分大きな抵抗値を有し、 制御手段は、前記抵抗から信号線に供給される電位と前
    記周辺デバイスから前記信号線に供給される電位によっ
    て生じる前記信号線の電位変化を観測して断線の有無を
    判断することを特徴とする請求項２記載の断線検出回
    路。
  4. 【請求項４】 スイッチは、ハイレベルの電位の検出信
    号を供給または遮断する開閉スイッチとローレベルの電
    位の検出信号を供給または遮断する開閉スイッチとから
    なり、 制御手段は、断線検出を行わないときに前記二つの開閉
    スイッチを開いて前記検出信号が供給される信号線を開
    放することを特徴とする請求項２記載の断線検出回路。
  5. 【請求項５】 デバイスと周辺デバイスとを基板上に形
    成された信号線で接続し、 前記信号線と前記デバイスの接続部位との接続の良否
    と、前記信号線と前記周辺デバイスの接続部位との接続
    の良否とを検出することを特徴とする請求項１記載の断
    線検出回路。
  6. 【請求項６】 スイッチと抵抗と制御手段とをデバイス
    を構成するチップ上に備え、 前記デバイスの端子とチップとを接続する部位の接続の
    良否を検出することを特徴とする請求項１記載の断線検
    出回路。
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