JPWO2017164300A1 - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

本開示に係る印刷配線板は、絶縁体の表面に導体回路が位置するコア層と、コア層の表面に積層された第１の樹脂を含む第１ビルドアップ層と、第１ビルドアップ層の表面に積層された第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層と、前記コア層、第１ビルドアップ層および第２ビルドアップ層を貫通するスルーホールとを備え、前記第１の樹脂と第２の樹脂とは互いに異なる樹脂であり、前記第２ビルドアップ層は、前記スルーホールの開口部周辺に、導体が充填された複数のフィルドビアを有している。

Description

本開示は、電気特性、機械特性、加工性などの物性が異なる２種以上の絶縁材料を用いたハイブリッド構造を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。

従来、電気特性、機械特性、加工性などの物性が異なる２種以上の絶縁材料を用いたハイブリッド構造基板は、各機能基板を分割製造後に接着剤で張り合わせて製造されている。この方法は煩雑な工程を経るため、近年、より簡便な方法として、物性の異なる２種以上の絶縁材料を用い、一体成形によって製造する方法も採用されている。

ハイブリッド構造基板は、物性が異なる２種以上の絶縁材料を用いている。そのため、ハイブリッド構造基板を一体成形によって製造する場合、絶縁材料が有する熱膨張係数の差などによって、冷熱サイクルの際にそれぞれの絶縁材料が異なる挙動を示す。その結果、スルーホールコーナ部へのストレスが大きくなってコーナクラックが発生し、スルーホール接続信頼性が低下する。このような事象に対して、例えば、特許文献１には、二重構造スルーホールビアと一重構造スルーホールビアの物性値の差異を無くし、片方のスルーホールビアに応力が集中しないようにすることで、スルーホールビアのクラックを低減することが記載されている。

特開２０１３−８９９０２号公報

本開示の印刷配線板は、絶縁体の表面に導体回路が位置するコア層と、コア層の表面に積層された第１の樹脂を含む第１ビルドアップ層と、第１ビルドアップ層の表面に積層された第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層と、コア層、第１ビルドアップ層および第２ビルドアップ層を貫通するスルーホールと、を備え、第１の樹脂と第２の樹脂とは互いに異なる樹脂であり、第２ビルドアップ層は、スルーホールの開口部周辺に、導体が充填された複数のフィルドビアを有している。

本開示の印刷配線板の製造方法は、絶縁体の表面に導体回路を形成してコア層を得る工程と、コア層の少なくとも一つの面に、第１の樹脂を含む少なくとも１層の第１ビルドアップ層を積層する工程と、第１ビルドアップ層の表面に、第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層を積層する工程と、コア層と第１および第２ビルドアップ層とを貫通するスルーホールを形成する工程と、第２ビルドアップ層におけるスルーホールの開口部周辺に、導体が充填されたフィルドビアを複数形成する工程とを含む。

（ａ）は本開示の一実施形態に係る印刷配線板の断面図を示し、（ｂ）は（ａ）の破線で囲んだ領域Ｘを矢印Ｙ方向から見た第２ビルドアップ層の最下部の平面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法を示す工程図である。 （ｅ）および（ｆ）は、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法を示す工程図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本開示の他の実施形態に係る印刷配線板の製造方法を示す工程図である。 （ｅ）および（ｆ）は、本開示の他の実施形態に係る印刷配線板の製造方法を示す工程図である。 スルーホールの開口部周辺に配置された複数のフィルドビアの一例を示す説明図である。

本開示の一実施形態に係る印刷配線板を、図１（ａ）および（ｂ）に基づいて説明する。図１（ａ）に示すように、印刷配線板１００は、コア層１０と、このコア層１０の上下両面に積層された第１ビルドアップ層３と、コア層１０の下面側に位置する第１ビルドアップ層３の表面に積層された第２ビルドアップ層３’と、スルーホール５とを含む。

コア層１０は、絶縁体１とこの絶縁体１の上下両面に位置する導体回路２とを含む。絶縁体１は、絶縁性を有する素材で構成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。

絶縁体１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが有効である。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。これらの補強材の中でも、ガラス繊維などのガラス材がより有効である。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁体１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁体１は単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。

絶縁体１の表面には、導体回路２が位置している。導体回路２は、導電性材料で構成されていれば限定されない。導電性材料としては、金属、導電性樹脂などが挙げられる。これらの導電性材料の中でも、エッチングなどの加工性の点で銅が有効である。導体回路２は、例えば、化学銅めっき（無電解銅めっき）、電解銅めっきなどの銅めっき、銅箔、銅箔上に銅めっきを施すことによって形成される。さらに、導体回路２は、絶縁体１にレーザ加工によって穴部を形成し、この穴部にめっき処理を施して形成してもよい。

絶縁体１と導体回路２とを含むコア層１０の上下両面には、第１ビルドアップ層３が積層されている。図１（ａ）に示す印刷配線板１００では、コア層１０の上下両面それぞれに２層の第１ビルドアップ層３が積層されている。第１ビルドアップ層３は、絶縁樹脂層３１、３２およびこの絶縁樹脂層３１、３２の表面に位置する導体回路２０、２１を含む。通常、絶縁樹脂層３１、３２は同じ絶縁樹脂で形成されている。絶縁樹脂層３１、３２を構成している第１の樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。第１の樹脂は、コア層１０に含まれる絶縁体１を構成している絶縁樹脂と同じであることが有効である。第１の樹脂も絶縁体１と同じく、上記のような補強材を配合していることが有効である。

絶縁樹脂層３１は、コア層１０の導体回路２と電気的に接続されるビア４を備える。ビア４は穴部に導体材料を被着または充填することによって形成される。絶縁樹脂層３２は、絶縁樹脂層３１の表面に位置する導体回路２０と電気的に接続されるビア４’を備える。このビア４’は、穴部に導体材料を被着または充填することで形成される。図１に示すように、必要に応じて、このビア４’および図示しない配線パターンを保護するために、ソルダーレジスト層８が位置していてもよい。ビア４、４’の個数および位置は限定されず、印刷配線板の大きさおよび配線規模などに応じて適宜設定される。

コア層１０の下面側に位置する第１ビルドアップ層３の表面には、第２ビルドアップ層３’が位置している。第２ビルドアップ層３’は、第１ビルドアップ層３とは異なる樹脂（第２の樹脂）で構成される。この第２の樹脂は第１の樹脂と異なれば特に限定されず、例えば、低誘電性を有する樹脂など所望の特性に応じて適宜選択される。このような第２の樹脂としては、例えば液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。第２の樹脂は、通常、第１の樹脂よりも大きな熱膨張係数を有する。

スルーホール５は、コア層１０、第１ビルドアップ層３および第２ビルドアップ層３’を通り、印刷配線板１００の上下面を貫通している。スルーホール５の内壁面および開口部周辺には、例えば、銅めっきなどの金属めっきにより構成される導体層７を備えている。この導体層７は、印刷配線板１００の上下面にある配線パターン（図示せず）に接続される。ファインパターンをサブトラクティブ法で形成することを考慮すると、スルーホール５の内壁面および開口部周辺に位置する導体層７の厚みは薄い方が有効である。具体的には、スルーホール５の内壁面および開口部周辺に位置する導体層７は１５〜２５μｍ程度の厚みを有することがより有効である。

図１（ａ）に示す印刷配線板１００では、第２ビルドアップ層３’におけるスルーホール５の開口部周辺に、複数のフィルドビア６が配置されている。フィルドビア６は、リベットのように働き、第２ビルドアップ層３’を固定する、すなわちコア層１０側に押さえつける作用を有する。そのため、印刷配線板１００が高温環境下に曝された場合であっても、例えば大きな熱膨張係数を有する第２の樹脂の熱膨張を低減することができる。その結果、スルーホール５の内壁面および開口部周辺に形成される導体層７の厚みが薄くても、導体層７のコーナクラックの発生が低減される。フィルドビア６は電気的に独立しており、配線パターン（図示せず）などに接続されていない。

フィルドビア６に充填されている導体は特に限定されず、例えば、第２の樹脂よりも小さい熱膨張係数を有する導体が有効である。このような導体としては、例えば銅、アルミニウム、金、銀、コバルト、鉄、パラジウムなどが挙げられる。しかし、コスト面や、スルーホール５および配線パターンの形成に主に用いる銅表面を汚染しないために、この導体は銅であることが有効である。フィルドビア６の開口部の径は限定されない。例えば、フィルドビア６の開口部の径は、スルーホール５の開口部の径よりも小さい。印刷配線板１００の大きさにもよるが、フィルドビア６の開口部の径は、スルーホール５の開口部の径の２〜４割程度の大きさである。

フィルドビア６の配置については、図１（ｂ）に示すように、スルーホール５の壁面と各フィルドビア６の壁面との距離ｄ１が一定となるように配置されるのが有効である。このように距離ｄ１が一定となるように、すなわちフィルドビア６が、スルーホール５を中心にして同一円周上に配置されると、リベットとしての効用がより強く発揮される。その結果、第２の樹脂の熱膨張をより効率よく低減することができる。図１（ｂ）では、１つのスルーホール５に対して、８個のフィルドビア６を形成している。しかし、フィルドビア６は２個以上、さらには３個以上であれば、第２の樹脂の熱膨張を低減することができる。

スルーホール５の壁面とフィルドビア６の壁面との距離ｄ１は特に限定されない。スルーホール５とフィルドビア６とは、距離ｄ１が、少なくとも０．３ｍｍとなるように配置するのが有効である。距離ｄ１が、少なくとも０．３ｍｍとなるようにすることによって、リベットとしての効用がより強く発揮され、第２の樹脂の熱膨張をより効率よく低減することができる。上限については、スルーホール５周辺部に存在するスペース、第１の樹脂および第２の樹脂の種類などにもよるが、０．５ｍｍ程度である。

隣接するフィルドビア６の壁面同士の距離ｄ２は特に限定されない。隣接するフィルドビア６、６の壁面同士の距離ｄ２は、少なくとも０．３ｍｍとなるように配置するのが有効である。距離ｄ２が、少なくとも０．３ｍｍとなるようにすることによって、リベットとしての効用がより強く発揮され、第２の樹脂の熱膨張をより効率よく低減することができる。上限については、スルーホール５周辺部に存在するスペース、第１の樹脂および第２の樹脂の種類などにもよるが、０．５ｍｍ程度である。

本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（Ｖ）を含む。
（Ｉ）絶縁体の表面に導体回路を形成してコア層を得る工程。
（ＩＩ）コア層の少なくとも一つの面に、第１の樹脂を含む少なくとも１層の第１ビルドアップ層を積層させる工程。
（ＩＩＩ）第１ビルドアップ層の表面に、第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層を積層させる工程。
（ＩＶ）コア層と第１および第２ビルドアップ層とを貫通するスルーホールを形成する工程。
（Ｖ）第２ビルドアップ層におけるスルーホールの開口部周辺に、導体が充填されたフィルドビアを複数形成する工程。
以下、本開示の一実施形態に係る印刷配線板の製造方法を、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ｅ）および（ｆ）に基づいて説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、絶縁体１の表面に導体回路２が形成されたコア層１０を準備する。コア層１０は、例えば、次のようにして得られる。表面に導体（銅箔）が形成された絶縁体１に、エッチングレジストであるドライフィルム（図示せず）を真空下で貼付して露光および現像する。その後、エッチングを行い、ドライフィルムを剥離すると絶縁体１の表面に導体回路２が形成される。導体層が内壁面に被着された孔部１ａは、表面に導体（めっき、銅箔、銅箔上にめっき）が形成された絶縁体１を、ドリル加工またはレーザ加工に供して孔を形成し、例えばめっきによって孔の内壁面に導体（銅など）を被着させて得られる。レーザ加工で用いられるレーザ光としては、例えば、ＣＯ₂レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどが挙げられる。

次に、図２（ｂ）に示すように、コア層１０の上下両面に第１の樹脂を含む絶縁樹脂層３１を積層する。第１の樹脂については上述の通りであり、説明は省略する。この絶縁樹脂層３１の表面に、さらに導体回路２０を形成する。導体回路２０の形成は、例えば、上記の導体回路２を形成する方法で行えばよい。

絶縁樹脂層３１には、コア層１０の導体回路２と電気的に接続するビア４が形成される。ビア４は、例えば、絶縁樹脂層３１を上記のレーザ加工に供して穴を形成し、めっきによって穴の内壁面に導体（銅など）を被着させて得られる。めっきとしては、例えば化学銅めっき（無電解銅めっき）、電解銅めっきなどの銅めっきが挙げられる。

次に、図２（ｃ）に示すように、コア層１０の上下両面に形成された絶縁樹脂層３１の表面それぞれに、第１のプリプレグ３２’と銅箔２１ａとを載せる（レイアップする）。第１のプリプレグ３２’は、熱プレス後に絶縁樹脂層３２となる。通常、絶縁樹脂層３１と絶縁樹脂層３２とは同じ絶縁樹脂で形成されている。

コア層１０の下面側には、第１のプリプレグ３２’と銅箔２１ａとを載せた後、さらに、樹脂付き銅箔３ａがレイアップされる。樹脂付き銅箔３ａは、銅箔３ａ’’の一つの面に、第１のプリプレグ３２’の樹脂とは異なる樹脂（半硬化樹脂）３ａ’を被着して、一体化したものである。樹脂（半硬化樹脂）３ａ’は、熱プレス後に第２ビルドアップ層３’となる。第２ビルドアップ層３’については上述の通りであり、説明は省略する。このような樹脂付き銅箔３ａとしては、Ｒ−Ｆ１０（パナソニック（株）製）などが市販されている。

次に、各層がレイアップされたコア層１０を熱プレスに供することによって、図２（ｄ）に示すように、コア層１０の上下両面に各層が積層された積層板１１が得られる。このとき、ビア４内には、第１のプリプレグ３２’に含まれる溶融した樹脂が充填される。

次に、図３（ｅ）に示すように、積層板１１の上下面を貫通するように、スルーホール下孔５ａをドリル加工または上述のレーザ加工により形成する。このとき、絶縁樹脂層３１の導体回路２０と電気的に接続するビア４’形成用の穴部４’ａを、絶縁樹脂層３２に上述のレーザ加工により形成する。スルーホール下孔５ａおよび穴部４’ａの開口部周辺、内壁面などに、開口時の樹脂の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。

さらに、樹脂付き銅箔３ａにおいて、スルーホール下孔５ａの開口部周辺に、フィルドビア６形成用の穴部６ａを、例えば上述のレーザ加工により形成する。この穴部６ａは、スルーホール下孔５ａ開口部周辺に複数設けられる。穴部６ａの開口部周辺、内壁面などに、開口時の樹脂の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。

次に、スルーホール下孔５ａの内壁面および開口部周辺に、ビア４と同じく、めっきによって導体（銅など）を被着させて導体層７を形成する。さらに、ビア４’形成用の穴部４’ａおよびフィルドビア６形成用の穴部６ａにも、めっきによって導体（銅など）が充填され、ビア４’およびフィルドビア６が形成される。めっきとしては、例えば電解銅めっきなどの銅めっきが挙げられる。

めっき処理後、積層板１１の表面に、ドライフィルムを真空下で貼付する。その後、露光および現像し、ビア４’形成用の穴部４’ａ、フィルドビア６形成用の穴部６ａおよびスルーホール下孔５ａの形成位置以外のドライフィルムを除去する。導体をエッチングした後、導体回路などを形成した場所のドライフィルムを剥離する。これにより、導体回路２０と電気的に接続したビア４’と、積層板１１の上下面を貫通し内壁面および開口部周辺に導体層７が形成されたスルーホール５とフィルドビア６とを得ることができる。最後に、所望の部分にソルダーレジスト層８を形成し、表面処理を行うと、図３（ｆ）に示す印刷配線板１００が得られる。

さらに、本実施形態の製造方法では、第２ビルドアップ層３’の材料として樹脂付き銅箔３ａを用いて説明した。しかし、第２ビルドアップ層３’の材料は、樹脂付き銅箔３ａの代わりに、樹脂（半硬化樹脂）３ａ’のみを用いてもよい。あるいは、第２ビルドアップ層３’の材料は、樹脂付き銅箔３ａの代わりに、２層基板を用いてもよい。２層基板を用いた実施形態を、図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ｅ）および（ｆ）に基づいて説明する。図４（ａ）および（ｂ）は、図２（ａ）および（ｂ）と同じであり、説明は省略する。

図４（ｃ）に示すように、コア層１０の上面側に形成された絶縁樹脂層３１の表面に、第１のプリプレグ３２’と銅箔２１ａとをレイアップする。さらに、コア層１０の下面側に形成された絶縁樹脂層３１の表面には、第１のプリプレグ３２’と２層基板３ｂとをレイアップする。第１のプリプレグ３２’は、熱プレス後に絶縁樹脂層３２となる。通常、絶縁樹脂層３１と絶縁樹脂層３２とは同じ絶縁樹脂で形成されている。

２層基板３ｂは、絶縁体３ｂ’と、この絶縁体３ｂ’の上下両面にそれぞれ形成された導体層３ｂ’’、３ｂ''とを含む。なお、一つの面の導体層３ｂ’’は所望の導体回路である。絶縁体３ｂ’は、熱プレス後に第２ビルドアップ層３’となる。２層基板３ｂは、レイアップの前に、予め次のような加工を施しておく必要がある。２層基板３ｂを構成する材料としては、ＲＯ３００３（Rogers Corporation製）、ＮＰＣ−Ｆ２７５（日本ピラー工業（株）製）、Ｒ−Ｆ７０５Ｔ（パナソニック（株）製）、Ｒ−５７８５（パナソニック（株）製）、Ａｓｔｒａ ＭＴ（Ｉｓｏｌａ社製）などが市販されている。

まず、２層基板３ｂにフィルドビア６形成用の穴部を、例えば上述のレーザ加工により形成する。この穴部は、スルーホール５が形成される周辺、すなわち、スルーホール５の開口部周辺に複数設けられる。穴部の開口部周辺、内壁面などに、開口時の樹脂の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。その後、穴部に、上述のめっきによって導体（銅など）が充填され、フィルドビア６が形成される。なお、フィルドビア６は、この段階で形成しなくてもよい。例えば、フィルドビア６は、上述の図３（ｅ）および（ｆ）と同じく、２層基板３ｂを熱プレスした後にフィルドビア６形成用の穴部を形成し、次いで穴部に導体を充填して形成してもよい。

フィルドビア６を形成した後、２層基板３ｂの両面にドライフィルムを真空下で貼付する。その後、２層基板３ｂの一つの面に所望の導体回路が形成されるように、露光および現像を行う。このようにして、複数のフィルドビア６および一つの面に所望の導体回路である導体層３ｂ’’を有する２層基板３ｂが得られる。なお、２層基板３ｂの上下両面に形成された導体層３ｂ’’は、２０μｍ以下の厚みを有することが有効である。

各層がレイアップされたコア層１０を熱プレスに供することによって、図４（ｄ）に示すように、コア層１０の上下両面に各層が積層された積層板１２が得られる。このとき、ビア４内には、第１のプリプレグ３２’に含まれる溶融した樹脂が充填される。

次に、図５（ｅ）に示すように、積層板１２の上下面を貫通するように、スルーホール下孔５ａをドリル加工または上述のレーザ加工により形成する。このとき、絶縁樹脂層３１の導体回路２０と電気的に接続するビア４’形成用の穴部４’ａを、絶縁樹脂層３２に上述のレーザ加工により形成する。スルーホール下孔５ａおよび穴部４’ａの開口部周辺、内壁面などに、開口時の樹脂の残渣（図示せず）が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。

次に、スルーホール下孔５ａの内壁面に、めっきによって導体（銅など）を被着させて導体層７を形成する。さらに、ビア４’形成用の穴部４’ａにも、めっきによって導体（銅など）が充填され、ビア４’が形成される。めっきについては上述の通りであり、説明は省略する。

めっき処理後、積層板１２の表面に、ドライフィルムを真空下で貼付する。その後、露光および現像し、ビア４’形成用の穴部４’ａおよびスルーホール下孔５ａの形成位置以外のドライフィルムを除去する。導体をエッチングした後、導体回路２１などを形成した場所のドライフィルムを剥離すると、導体回路２０と電気的に接続したビア４’と、積層板１２の上下面を貫通し、内壁面および開口部周辺に導体層７が形成されたスルーホール５とを得ることができる。最後に、所望の部分にソルダーレジスト層８を形成し、表面処理を行うと、図５（ｆ）に示す印刷配線板１１０が得られる。

本開示の一実施形態に係る印刷配線板は、スルーホールの内壁面および開口部周辺に形成される導体層の厚みが薄くても、コーナクラックの発生が低減される。例えば、スルーホールの内壁面および開口部周辺に形成される導体層の厚みが１０μｍ程度と薄くても、２６０℃で１５秒および２０℃で２０秒の冷熱サイクル試験を３００サイクル行っても、クラックが発生しなかった。さらに、冷熱サイクル試験前の抵抗値と３００サイクル後の抵抗値とを比べたところ、抵抗変化率は初期値から３％以内でほとんど変化していなかった。したがって、本開示の一実施形態に係る印刷配線板は、スルーホール断線が発生せず、スルーホール接続信頼性が向上する。

フィルドビア６が形成されていない印刷配線板を用いた場合、スルーホールの内壁面および開口部周辺に形成される導体層の厚みが２５μｍ程度であっても、冷熱サイクル試験を１００サイクル行った時点でクラックが発生した。また、冷熱サイクル試験を３００サイクルまで行って抵抗値を測定した。その結果、抵抗変化率は初期値から１０％程度変化していた。

本開示の印刷配線板は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の改良が可能である。例えば、上述の実施形態では、第２ビルドアップ層３’は印刷配線板１００、１１０の片面のみに設けられている。しかし、両面に第２ビルドアップ層３’が設けられていてもよい。その場合、上下両方の第２ビルドアップ層３’のそれぞれにおいて、スルーホール５の開口部周辺に、複数のフィルドビア６が形成される。

さらに、上述の実施形態では、図１（ｂ）に示すように、１つのスルーホール５の開口部を複数のフィルドビア６が囲むように配置されている。しかし、複数のスルーホール５が集中して形成されているような場合、図６に示すように、複数のスルーホール５をまとめて、複数のフィルドビア６で囲んでもよい。

１ 絶縁体
１ａ 孔部
１０ コア層
２、２０、２１ 導体回路
２１ａ 銅箔
３ 第１ビルドアップ層
３１、３２ 絶縁樹脂層
３２’ 第１のプリプレグ
３' 第２ビルドアップ層
３ａ 樹脂付き銅箔
３ａ' 樹脂（半硬化樹脂）
３ａ'' 銅箔
３ｂ ２層基板
３ｂ' 絶縁体
３ｂ'' 導体層
４、４’ ビア
４’ａ ビア形成用の穴部
５ スルーホール
５ａ スルーホール下孔
６ フィルドビア
６ａ フィルドビア形成用の穴部
７ 導体層
８ ソルダーレジスト層
１１、１２ 積層板
１００、１１０ 印刷配線板

Claims (13)

1. 絶縁体の表面に導体回路が位置するコア層と、
   該コア層の表面に積層された第１の樹脂を含む第１ビルドアップ層と、
   該第１ビルドアップ層の表面に積層された第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層と、
   前記コア層、前記第１ビルドアップ層および前記第２ビルドアップ層を貫通するスルーホールと、を備え、
   前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とは互いに異なる樹脂であり、
   前記第２ビルドアップ層は、前記スルーホールの開口部周辺に、導体が充填された複数のフィルドビアを有していることを特徴とする印刷配線板。
2. 前記フィルドビアが、前記スルーホールの開口部周辺に少なくとも２個配置されている請求項１に記載の印刷配線板。
3. 複数の前記フィルドビアが、前記スルーホールを中心にして同一円周上に配置されている請求項１または２に記載の印刷配線板。
4. 前記スルーホールの壁面と前記フィルドビアの壁面とが、少なくとも０．３ｍｍの距離を設けて位置している請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
5. 隣接する前記フィルドビアの壁面同士の距離が、少なくとも０．３ｍｍ離れて位置している請求項１〜４のいずれかに記載の印刷配線板。
6. 前記コア層の前記絶縁体を形成する樹脂と前記第１ビルドアップ層を形成する前記第１の樹脂とが、同じ樹脂である請求項１〜５のいずれかに記載の印刷配線板。
7. 前記第１ビルドアップ層は、前記コア層の上下両面に位置しており、
   前記第２ビルドアップ層は、片方または両方の前記第１ビルドアップ層の表面に位置している請求項１〜６のいずれかに記載の印刷配線板。
8. 前記第２ビルドアップ層が、前記コア層の一つの面に位置する前記第１ビルドアップ層の表面に位置している請求項１〜７のいずれかに記載の印刷配線板。
9. 前記第１ビルドアップ層が、前記第１の樹脂を含む少なくとも一層により構成される請求項１〜８のいずれかに記載の印刷配線板。
10. 前記第２の樹脂は、前記第１の樹脂よりも大きい熱膨張係数を有する請求項１〜９のいずれかに記載の印刷配線板。
11. 絶縁体の表面に導体回路を形成してコア層を得る工程と、
    コア層の少なくとも一つの面に、第１の樹脂を含む第１ビルドアップ層を積層する工程と、
    第１ビルドアップ層の表面に、第２の樹脂を含む第２ビルドアップ層を積層する工程と、
    前記コア層と第１および第２ビルドアップ層とを貫通するスルーホールを形成する工程と、
    前記第２ビルドアップ層における前記スルーホールの開口部周辺に、導体が充填されたフィルドビアを複数形成する工程と、
    を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
12. 前記第２ビルドアップ層が、樹脂付き銅箔である請求項１１に記載の印刷配線板の製造方法。
13. 前記第２ビルドアップ層が、２層基板である請求項１１に記載の印刷配線板の製造方法。

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