JPWO2017141706A1 - 検査用導電性接触子、および半導体検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 29
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 25
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
- G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
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Abstract
Description
<1.半導体検査装置の構成>
図1Aは第1実施形態に係る本発明の半導体検査装置の構成を示す模式図である。半導体検査装置100は、導電性接触子ユニット120と、それに備えられた導電性接触子110を有する。導電性接触子110は1つ以上であればよく、通常複数(例えば数十から数千)の導電性接触子110が設置される。導電性接触子110は回路基板140との間で電気信号の授受を行う。なお図1Aでは、回路基板140はテスタ150と接続される。テスタ150には計測電源152やLCR測定器154、パルス発生器156などのユニットが含まれる。
図2に導電性接触子110の第1の端部230の斜視図を示す。図2に示すように第1の端部230には、図中、太線で示される4つの直線状リッジ(第1から第4の直線状リッジ)R1からR4、および5つの頂点(第1から第5の頂点)T1からT5を有している。
本実施形態では、第1実施形態とは異なる末端形状を有する導電性接触子について、図4、図5A、図5Bを用いて説明する。図4は導電性接触子110の第1の端部230の斜視図、図5Aと図5Bはそれぞれ、図4で示した点線A1−A2とB1−B2における断面模式図である。
本実施形態では、第1および第2実施形態とは異なる末端形状を有する導電性接触子について、図6、図7A、図7Bを用いて説明する。図6は導電性接触子110の第1の端部230の斜視図、図7Aと図7Bはそれぞれ、図6で示した点線A1−A2とB1−B2における断面模式図である。
本実施形態では、第1乃至第3実施形態とは異なる末端形状を有する導電性接触子について、図8、図9A、図9Bを用いて説明する。図8は導電性接触子110の第1の端部230の斜視図、図9Aと図9Bはそれぞれ、図4で示した点線A1−A2とB1−B2における断面模式図である。なお、第1乃至第3実施形態と同じ構成に関しての記述は省略する。
Claims (12)
- 第1の端部と、
前記第1の端部と対向する第2の端部とを有し、
前記第1の端部は、第1から第4の直線状リッジと第1から第5の頂点を有し、
前記第1から第4の直線状リッジは互いに隔たれ、かつ十字を形成するように配置され、
前記第1から第4の頂点は前記第1の端部の外周にあり、それぞれ前記第1の直線状リッジと前記第2の直線状リッジの間、前記第2の直線状リッジと前記第3の直線状リッジの間、前記第3の直線状リッジと前記第4の直線状リッジの間、前記第4の直線状リッジと前記第1の直線状リッジの間に設けられる、導電性接触子。 - 前記第1から第4の直線状リッジは、前記導電性接触子の半径の方向に対して平行である、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第1から第4の直線状リッジは、前記第5の頂点と同一平面上に存在する、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第5の頂点は前記十字の交点に位置する、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第5の頂点は、前記第1から第4の頂点が形成する面と異なる平面上に存在する、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記導電性接触子の軸に平行な方向において、前記第1から第4の頂点の各々と前記第2の端部までの距離は、前記第1から第4の直線状リッジの各々と前記第2の端部までの距離よりも小さい、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第1から第4の直線状リッジの各々は、前記導電性接触子の半径よりも短い、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第1から第4の直線状リッジの各々は、前記導電性接触子の外周に達する、請求項1に記載の導電性接触子。
- 前記第1から第4の直線状リッジは、前記第1から第4の頂点と同一平面上に存在し、
前記平面は前記導電性接触子の半径の方向に平行である、請求項1に記載の導電性接触子。 - 前記第5の頂点は、前記第1から第4の頂点が形成する面上に存在する、請求項1に記載の導電性接触子。
- 請求項1に記載の前記導電性接触子を有する導電性接触子ユニット。
- 請求項11に記載の前記導電性接触子ユニットを有する半導体検査装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016026041 | 2016-02-15 | ||
JP2016026041 | 2016-02-15 | ||
PCT/JP2017/003586 WO2017141706A1 (ja) | 2016-02-15 | 2017-02-01 | 検査用導電性接触子、および半導体検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6243584B1 JP6243584B1 (ja) | 2017-12-06 |
JPWO2017141706A1 true JPWO2017141706A1 (ja) | 2018-02-22 |
Family
ID=59626041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017539049A Active JP6243584B1 (ja) | 2016-02-15 | 2017-02-01 | 検査用導電性接触子、および半導体検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10274517B2 (ja) |
JP (1) | JP6243584B1 (ja) |
PH (1) | PH12017502189A1 (ja) |
SG (1) | SG11201709953TA (ja) |
TW (1) | TWI629484B (ja) |
WO (1) | WO2017141706A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018084438A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 株式会社エンプラス | 電気接触子及び電気部品用ソケット |
KR102212346B1 (ko) * | 2019-12-17 | 2021-02-04 | 주식회사 제네드 | 프로브 핀 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4174148A (en) * | 1977-12-16 | 1979-11-13 | Amerace Corporation | Electrical terminal clamp assembly |
US4417206A (en) * | 1981-03-09 | 1983-11-22 | Virginia Panel Corporation | Electrical contact probe and method of manufacturing |
JPS5896259U (ja) | 1981-12-22 | 1983-06-30 | 富士通株式会社 | 接触ピン |
US4571540A (en) * | 1983-09-14 | 1986-02-18 | Virginia Panel Corporation | Electrical contact probe |
JPS6179273U (ja) | 1984-10-29 | 1986-05-27 | ||
JPH10214649A (ja) | 1997-01-30 | 1998-08-11 | Yokowo Co Ltd | スプリングコネクタおよび該スプリングコネクタを用いた装置 |
JP2000329789A (ja) | 1999-03-12 | 2000-11-30 | Sony Chem Corp | 針状接点プローブ |
US6759858B2 (en) * | 1999-10-20 | 2004-07-06 | Intel Corporation | Integrated circuit test probe having ridge contact |
US8253430B2 (en) * | 2005-04-22 | 2012-08-28 | Hewlett-Packard Development Company | Circuit board testing using a probe |
JP2008157904A (ja) | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Shuichi Ikeda | 電気テスト用接触子 |
JP2009198238A (ja) | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Totoku Electric Co Ltd | プローブ針及びその製造方法 |
JP5406310B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2014-02-05 | 日本発條株式会社 | コンタクトプローブ |
JP5597108B2 (ja) * | 2010-11-29 | 2014-10-01 | 株式会社精研 | 接触検査用治具 |
JP5783715B2 (ja) | 2010-12-20 | 2015-09-24 | ユニテクノ株式会社 | 検査用コンタクトプローブ |
WO2013018809A1 (ja) | 2011-08-02 | 2013-02-07 | 日本発條株式会社 | プローブユニット |
JP2013130516A (ja) | 2011-12-22 | 2013-07-04 | Yamaichi Electronics Co Ltd | コンタクトプローブ及びそれを備えた半導体素子用ソケット |
JP2014085207A (ja) * | 2012-10-23 | 2014-05-12 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置テスト用プローブピン |
-
2017
- 2017-02-01 JP JP2017539049A patent/JP6243584B1/ja active Active
- 2017-02-01 WO PCT/JP2017/003586 patent/WO2017141706A1/ja active Application Filing
- 2017-02-01 US US15/576,605 patent/US10274517B2/en active Active
- 2017-02-01 SG SG11201709953TA patent/SG11201709953TA/en unknown
- 2017-02-10 TW TW106104521A patent/TWI629484B/zh active
- 2017-11-29 PH PH12017502189A patent/PH12017502189A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI629484B (zh) | 2018-07-11 |
JP6243584B1 (ja) | 2017-12-06 |
US10274517B2 (en) | 2019-04-30 |
US20180238932A1 (en) | 2018-08-23 |
SG11201709953TA (en) | 2018-01-30 |
WO2017141706A1 (ja) | 2017-08-24 |
TW201802479A (zh) | 2018-01-16 |
PH12017502189B1 (en) | 2018-06-11 |
PH12017502189A1 (en) | 2018-06-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
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