JPWO2017104714A1 - レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品、レドーム及びレーダー装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、ゴム質重合体に由来する重合体部とビニル系単量体に由来するビニル系樹脂部とが化学的に結合したゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率が２．９以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて測定した成形収縮率が１．２％以下である、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品である。この樹脂部品は、レドームとして用いることができ、レーダー装置を構成することができる。

Description

本発明は、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品であって、低誘電率及び低誘電正接であり且つミリ波等の電磁波の透過性に優れる樹脂部品、電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールを格納又は保護するレドーム（アンテナカバー）、及び、レーダー装置に関する。

従来、３０ＧＨｚ〜３００ＧＨｚの電磁波であるミリ波を送受信するレーダー装置を備える無線通信や、センサー等の開発が活発になされ、その応用例も広く提案されている。中には、動きのある人、物体等の位置及び速度を瞬時に検知するセンサー、セキュリティチェック用イメージング装置等のように、既に実用化されたものもある。
レーダー装置は、通常、電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールと、これを格納又は保護するレドームとを備える。このうち、レドームは、通常、樹脂成形体であり、用途により、種々の形状を有するが、その全体を、電磁波を透過しやすい材料により形成したものや、電磁波の経路に相当する特定部分のみを、電磁波を透過しやすい材料により形成したものがある。

例えば、ミリ波用レーダー装置を構成するレドームの成形材料は、下記の特許文献１〜３等に開示されている。

特許文献１には、送受信アンテナ（アンテナモジュール）を有するアンテナベースと、アンテナベースを固定するハウジングと、アンテナベースを覆うレドーム又はレーダーカバーの少なくとも一方とを備えたミリ波レーダーであって、レドーム又はレーダーカバーは、送受信アンテナの前方部分の比誘電率よりも送受信アンテナの側面方向にある部分の比誘電率が大きいミリ波レーダーが開示されている。そして、送受信アンテナの前方部分のレドーム又はレーダーカバーが、ポリカーボネート、シンジオタクチックポリスチレン、ポリプロピレン、若しくは、これらの樹脂を主成分としたＡＢＳ樹脂との混成材を主として含む旨の記載がある。

特許文献２には、基材層と透明樹脂層との間に加飾体層を有し、電波レーダー装置のビーム経路に配置される成形品において、ビームの周波数における誘電正接が０．０００５以下、比誘電率が３以下である熱可塑性樹脂から形成された樹脂成形品が開示されている。

また、特許文献３には、回路基材、レドーム等の低誘電率が求められる部品用の材料として好適なポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上の環状オレフィン樹脂とを含む樹脂組成物が開示されている。

特開２００４−３１２６９６号公報 特開２００７−１３７２２号公報 特開２０１３−４３９４２号公報

上記のように、レーダー装置としては、ビーム（電磁波）の経路に相当する特定部分のみが、電磁波を透過しやすい材料により形成されたレドームを備えるものや、その全体が電磁波を透過しやすい材料により形成されたレドームを備えるものがある。いずれにおいても、ビーム（電磁波）の経路に相当する部分は、少なくとも、優れた誘電特性、機械特性又は形状安定性を備えることが必要である。

本発明の目的は、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品であって、ミリ波等の電磁波の透過性、耐衝撃性、耐熱性、形状安定性等に優れた樹脂部品並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置を提供することである。

本発明の他の目的は、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品であって、ミリ波等の電磁波の透過性等に優れた樹脂積層体並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置を提供することである。

本発明は、レーダー装置、並びに、これを構成する部材であるレドーム又はレドーム等の構成部材として好適な、レーダー装置が発するビームの経路に配置される成形体又は積層体からなる樹脂部品（以下、「電磁波透過性樹脂部品」ともいう）である。
本発明のレーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品は、ゴム質重合体に由来する重合体部とビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系樹脂部とが化学的に結合したゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率が２．９以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて測定した成形収縮率が１．２％以下である樹脂部品（以下、「電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）」ともいう）である。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、ゴム質重合体は、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン・α−オレフィン系ゴム、水添ジエン系ゴム及びシリコーンゴムから選ばれた少なくとも一種であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、ゴム質重合体はエチレン・α−オレフィン系ゴムであり、エチレン・α−オレフィン系ゴムは、エチレン単位量が５０〜９５質量％のエチレン・α−オレフィン共重合体であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、エチレン・α−オレフィン系ゴムの融点（ＪＩＳ Ｋ ７１２１−１９８７）は０℃〜１２０℃の範囲にあることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、熱可塑性樹脂組成物が、更に、無機充填剤を含有することが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、無機充填剤が、タルク粒子、カーボンブラック及びアルミナ粒子から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、無機充填剤の含有割合は、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に０．１〜４０質量部であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、熱可塑性樹脂は、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、上記ポリオレフィン樹脂を含み、上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、上記ポリオレフィン樹脂の含有割合は、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、３０〜９５質量％及び５〜７０質量％であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、熱可塑性樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、上記ポリカーボネート樹脂を含み、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂の含有割合が、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、３５〜９５質量％及び５〜６５質量％であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、熱可塑性樹脂組成物は、更に、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位から選ばれた少なくとも一種を含む（共）重合樹脂を含有することが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、熱可塑性樹脂は、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、（共）重合樹脂及びポリオレフィン樹脂からなることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）において、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、（共）重合樹脂及びポリオレフィン樹脂の合計を１００質量％とした場合に、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及び（共）重合樹脂の合計量と、ポリオレフィン樹脂との割合が、それぞれ、３０〜９５質量％及び５〜７０質量％であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）は、レドーム又は加飾部材であることが好ましい。
本発明のレドームは、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）と、他の部品とを備える物品である。
本発明のレーダー装置は、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）を備える物品である。
他の本発明のレーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品は、樹脂材料（Ｘ）を含む基材樹脂層と、基材樹脂層の１面側に配された、樹脂材料（Ｙ）を含む透明樹脂層とを備え、樹脂材料（Ｘ）の比誘電率と、樹脂材料（Ｙ）の比誘電率との差が０．０５以下である樹脂積層体からなる樹脂部品（以下、「電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）」ともいう）である。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、樹脂材料（Ｘ）は、熱可塑性樹脂と、無機充填剤とを含有し、熱可塑性樹脂が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂及びポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種を含み、無機充填剤の含有割合は、熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に０．１〜４０質量部であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、樹脂材料（Ｘ）の誘電正接は８．３×１０^−３以下であることが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有することが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、無機充填剤は、タルク粒子、カーボンブラック及びアルミナ粒子から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましい。
本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、樹脂材料（Ｙ）は、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂を含有することが好ましい。
他の本発明のレドームは、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備える物品である。
他の本発明のレーダー装置は、上記他の本発明のレドームを備える物品である。

本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルを、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート及びメタクリレートを、「（メタ）アクリロイル基」は、アクリロイル基及びメタクリロイル基を、「（共）重合体」は、単独重合体及び共重合体を意味する。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準ずる熱可塑性樹脂の融点（以下、「Ｔｍ」と表記する）は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用い、１分間に２０℃の一定昇温速度で吸熱変化を測定し、得られた吸熱パターンのピーク温度を読みとった値である。
また、本明細書において、「電磁波を透過する」とは、ＪＩＳ Ｒ １６６０−１に基づいて測定される、約７７ＧＨｚの周波数における比誘電率が２．８以下であり、誘電正接（ｔａｎδ）が９．０×１０^−３以下である性能を有することを意味する。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）は、比誘電率が低く且つ誘電正接（ｔａｎδ）が小さい樹脂材料からなるのでミリ波等の電磁波を反射又は吸収することなく透過することができ、また、耐衝撃性、耐熱性等に優れるので、レドーム又はレーダー装置の構成部品として好適である。
本発明のレドームは、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）を備えるため、ミリ波等の電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールの格納又は保護に好適である。本発明のレドームは、その全体が、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）からなるものとすることができるし、特に、ミリ波等の電磁波の送信又は受信に係る経路に相当する部分のみを、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）からなるようにしたものとすることができる。
本発明のレーダー装置は、ミリ波等の電磁波を送信又は受信する装置として好適である。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）は、その断面方向にミリ波等の電磁波の屈折・反射を抑制し、且つ、透過損失を小さくすることができるので、レーダー装置が発するビームの経路に配置されるレドーム、加飾部材等として好適である。従って、レーダー装置の構成部材として好適である。
他の本発明のレドームは、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備えるため、ミリ波等の電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールの格納又は保護に好適である。他の本発明のレドームは、その全体が、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）からなるものとすることができるし、特に、電磁波の送信又は受信に係る経路に相当する部分のみを、上記本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）からなるようにしたものとすることができる。
他の本発明のレーダー装置は、ミリ波等の電磁波を送信又は受信する装置として好適である。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置の一例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置の他の例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置の他の例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）並びにこれを備えるレドーム及びレーダー装置の他の例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）及びレドームの他の例を示す概略断面図である。 図５の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）及びレドームを備える本発明のレーダー装置の他の例を示す概略断面図である。 本発明のレーダー装置の一例であるミリ波レーダー装置を示す概略断面図である。 樹脂積層体からなる本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）又はレドームの一例を示す概略断面図である。 樹脂積層体からなる本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）又はレドームの他の例を示す概略断面図である。 樹脂積層体からなる本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）又はレドームの他の例を示す概略断面図である。 樹脂積層体からなる本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）又はレドームの他の例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備えるレーダー装置の一例を示す概略断面図である。 本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備えるレーダー装置の一例であるミリ波レーダー装置を示す概略断面図である。

本発明は、ゴム質重合体に由来する重合体部とビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系樹脂部とが化学的に結合したゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率が２．９以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて測定した成形収縮率が１．２％以下である、レーダー装置が発するビームの経路に配置される電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）、この電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）を備えるレドーム、並びに、このレドームと、アンテナモジュールとを備えるレーダー装置に関し、図１〜図７に例示される。
図１〜図７において、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）は、符号２０で示す樹脂部品である。また、本発明のレドームは、符号４０で示す、ミリ波等の電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールを格納又は保護する部品であり、図１及び図２に示すように、電磁波透過性樹脂部品２０のみからなる物品であってもよいし、図３に示すように、電磁波透過性樹脂部品２０と、他の部品２２とからなる複合物品であってもよい。本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）及びレドームにより、無線通信、センサー等に好適なレーダー装置を構成することができる。

また、他の本発明は、樹脂材料（Ｘ）を含む基材樹脂層と、該基材樹脂層の１面側に配された、樹脂材料（Ｙ）を含む透明樹脂層とを備え、上記樹脂材料（Ｘ）の比誘電率と、上記樹脂材料（Ｙ）の比誘電率との差が０．０５以下である、レーダー装置が発するビームの経路に配置される電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）、この電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備えるレドーム、及び、このレドームと、アンテナモジュールとを備えるレーダー装置に関する。

初めに、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）について、説明する。この電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）を構成する熱可塑性樹脂組成物（以下、「第１熱可塑性樹脂組成物」という）は、上記熱可塑性樹脂（以下、「第１熱可塑性樹脂」という）のみからなる組成物であってよいし、更に、添加剤（後述）を含有する組成物であってもよい。

上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂は、ゴム質重合体部とビニル系樹脂部とが化学的に結合している樹脂であり、好ましくは、ゴム質重合体の存在下、ビニル系単量体を重合して得られた、ゴム質重合体部と、ビニル系樹脂部とが化学的に結合しているグラフト樹脂であり、特に好ましくは、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン・α−オレフィン系ゴム、水添ジエン系ゴム及びシリコーンゴムから選ばれた少なくとも一種のゴム質重合体の存在下、ビニル系単量体を重合して得られた、ゴム質重合体部と、ビニル系単量体の（共）重合体に由来するビニル系樹脂部とが化学的に結合している樹脂である。

上記ゴム質重合体部を構成するゴム質重合体は、２５℃でゴム質であれば、単独重合体であってもよいし、共重合体であってもよい。また、このゴム質重合体は、架橋重合体であってもよいし、非架橋重合体であってもよい。

上記ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン等の単独重合体；スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン共重合体等のスチレン・ブタジエン系共重合体ゴム；スチレン・イソプレン共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体、アクリロニトリル・スチレン・イソプレン共重合体等のスチレン・イソプレン系共重合体ゴム等が挙げられる。これらの共重合体は、ブロック共重合体でもよいし、ランダム共重合体でもよい。

上記アクリル系ゴムとしては、好ましくは、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、エトキシエトキシエチルアクリレート、メトキシトリプロピレングリコールアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ステアリルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル系化合物を含む単量体を（共）重合して得られたゴムである。これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステル系化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記単量体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系化合物以外に、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等の芳香族ビニル化合物；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物；メタクリル酸変性シリコーン、フッ素含有ビニル化合物等の他のビニル系単量体を３０質量％以下の範囲で含んでいてもよい。

上記エチレン・α−オレフィン系ゴムは、エチレンに由来する構造単位と、α−オレフィンに由来する構造単位とからなる共重合ゴム、又は、これらの構造単位に加えて、更に、非共役ジエンに由来する構造単位を含む共重合ゴムである。尚、上記第１熱可塑性樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来するゴム質重合体部を含む場合、このエチレン・α−オレフィン系ゴムを構成するエチレン単位量は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における機械特性、成形外観性等の観点から、下限値は、好ましくは３０質量％、より好ましくは４０質量％、更に好ましくは４５質量％、特に好ましくは５０質量％であり、上限値は、好ましくは９５質量％、より好ましくは９０質量％、更に好ましくは８５質量％、より更に好ましくは８０質量％、特に好ましくは７５質量％である。

上記α−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−ヘキサデセン、１−エイコセン等が挙げられる。これらのα−オレフィンは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。α−オレフィンの炭素原子数は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における機械特性、成形外観性等の観点から、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１２、更に好ましくは３〜８である。

上記非共役ジエンとしては、アルケニルノルボルネン、環状ジエン、脂肪族ジエン等が挙げられる。これらの非共役ジエンは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
上記エチレン・α−オレフィン系ゴムが、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合ゴムである場合、非共役ジエンに由来する構造単位の含有割合の上限は、上記エチレン・α−オレフィン系ゴムを構成する構造単位の全量を１００質量％とした場合に、好ましくは１５質量％、より好ましくは１０質量％、更に好ましくは５質量％である。

上記エチレン・α−オレフィン系ゴムは、電磁波透過性の観点から、Ｔｍが好ましくは０℃〜１２０℃、より好ましくは１０℃〜１００℃、更に好ましくは３０℃〜８０℃の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体である。このようなエチレン・α−オレフィン系ゴムは、より好ましくは、エチレンに由来する構造単位と、炭素原子数が３〜８のα−オレフィンに由来する構造単位とからなる共重合体であり、更に好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体及びエチレン・１−オクテン共重合体であり、特に好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体である。

上記水添ジエン系ゴムは、１，３−ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエン、メチルペンタジエン、フェニルブタジエン、３，４−ジメチル−１、３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等の共役ジエン系化合物に由来する構造単位を有する単独重合体又は共重合体が、水素添加されてなるもの（以下、「水素添加ジエン系（共）重合ゴム」という。）である。
上記水素添加ジエン系（共）重合ゴムとしては、下記の構造を有するブロック共重合体の水素添加物が挙げられる。即ち、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位からなる重合体ブロックＰ；１，２−ビニル結合含量が２５モル％を超える共役ジエン系化合物に由来する構造単位からなる重合体の二重結合部分を９５モル％以上水素添加してなる重合体ブロックＱ；１，２−ビニル結合含量が２５モル％以下の共役ジエン系化合物に由来する構造単位からなる重合体の二重結合部分を９５モル％以上水素添加してなる重合体ブロックＲ；並びに、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と共役ジエン系化合物に由来する構造単位とからなる共重合体の二重結合部分を９５モル％以上水素添加してなる重合体ブロックＳのうち、二種以上を組み合わせたものからなるブロック共重合体である。

上記ブロック共重合体の分子構造は、分岐状、放射状又はこれらの組み合わせでもよい。また、ブロック構造は、ジブロック、トリブロックもしくはマルチブロック又はこれらの組み合わせでもよい。
上記ブロック共重合体の構造としては、Ｐ−（Ｑ−Ｐ）ｎ、（Ｐ−Ｑ）ｎ、Ｐ−（Ｑ−Ｒ）ｎ、Ｒ−（Ｑ−Ｒ）ｎ、（Ｑ−Ｒ）ｎ、Ｐ−（Ｓ−Ｐ）ｎ、（Ｐ−Ｓ）ｎ、Ｐ−（Ｓ−Ｒ）ｎ、Ｒ−（Ｓ−Ｒ）ｎ、（Ｓ−Ｒ）ｎ、Ｐ−（Ｑ−Ｒ−Ｓ）ｎ、（Ｐ−Ｑ−Ｒ−Ｓ）ｎ〔但し、ｎは１以上の整数である。〕等が挙げられ、好ましくは、Ｐ−Ｑ−Ｐ、Ｐ−Ｑ−Ｐ−Ｑ、Ｐ−Ｑ−Ｒ、Ｐ−Ｓ−Ｒ、Ｒ−Ｑ−Ｒである。

上記ブロック共重合体を構成する重合体ブロックＰ及びＳの形成に用いられる芳香族ビニル化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルスチレン、ビニルキシレン、モノクロロスチレン、ジクロロスチレン、モノブロモスチレン、ジブロモスチレン、フルオロスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン、ビニルナフタレン等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレンが好ましい。
上記ブロック共重合体を構成する重合体ブロックＰの含有割合は、重合体の全体に対して、好ましくは０〜６５質量％、より好ましくは１０〜４０質量％である。

上記重合体ブロックＱ、Ｒ及びＳは、共役ジエン系化合物及び芳香族ビニル化合物を用いて得られた水素添加前ブロック共重合体を水素添加することにより形成される。上記重合体ブロックＱ、Ｒ及びＳの形成に用いられる共役ジエン系化合物としては、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、クロロプレン等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、工業的に利用でき、物性に優れることから、１，３−ブタジエン及びイソプレンが好ましい。

上記重合体ブロックＱ、Ｒ及びＳの水素添加率は、いずれも９５モル％以上であり、好ましくは９６モル％以上である。
上記重合体ブロックＱにおける１，２−ビニル結合含量は、好ましくは２５モル％を超え９０モル％以下、より好ましくは３０〜８０モル％である。
また、上記重合体ブロックＲにおける１，２−ビニル結合含量は、好ましくは２５％モル以下、より好ましくは２０モル％以下である。

上記重合体ブロックＳにおける１，２−ビニル結合含量は、好ましくは２５〜９０モル％、より好ましくは３０〜８０モル％である。
また、上記重合体ブロックＳにおける、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の含有割合は、好ましくは２５質量％以下、より好ましくは２０質量％以下である。

上記水素添加ジエン系（共）重合ゴムとしては、水添ポリブタジエン、水添スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・エチレンブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー、オレフィン結晶・エチレンブチレン・オレフィン結晶ブロックポリマー、スチレン・エチレンブチレン・スチレンブロックポリマー、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体の水素添加物等が挙げられる。
尚、上記水素添加ジエン系（共）重合ゴムにおいて、水素添加前のジエン系（共）重合体に対する水素添加率は、好ましくは１０〜９５％、より好ましくは２０〜７０％、更に好ましくは３０〜６５％である。

上記水素添加ジエン系（共）重合ゴムの重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１万〜１００万、より好ましくは３万〜８０万、更に好ましくは５万〜５０万である。

上記シリコーンゴムは、好ましくは、重合性不飽和結合（炭素−炭素二重結合）を有するポリオルガノシロキサン系重合体であり、特に好ましくは、下記一般式（１）で表される構造単位を有するオルガノシロキサン（ｉ）の一種以上と、グラフト交叉剤（ｉｉ）とを共縮合して得られた変性ポリオルガノシロキサンゴムである。
〔Ｒ^１ _ｎＳｉＯ〕_{（４−ｎ）／２} （１）
（式中、Ｒ^１は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｎは０〜３の整数を示す。Ｒ^１が複数ある場合、互いに同一であっても異なってもよい。）

上記一般式（１）におけるＲ^１、即ち、１価の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；及び、これら炭化水素基における炭素原子に結合した水素原子の一部がハロゲン原子、シアノ基等で置換された基；並びにアルキル基の水素原子の少なくとも一つがメルカプト基で置換された基等が挙げられる。

上記オルガノシロキサン（ｉ）は、直鎖状、分岐状又は環状であり、環状構造を有することが好ましい。具体的には、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、トリメチルトリフェニルシクロトリシロキサン、テトラメチルテトラフェニルシクロテトラシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン等が挙げられる。これらは、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。
尚、上記オルガノシロキサン（ｉ）は、上記一般式（１）で表される化合物の一種以上を用いて、予め縮合された、例えば、重量平均分子量（Ｍｗ）が５００〜１０，０００程度のポリオルガノシロキサンであってもよい。そして、このポリオルガノシロキサンにおいて、その分子鎖末端が、ヒドロキシル基、アルコキシ基、トリメチルシリル基、メチルジフェニルシリル基等の官能基で封止されたポリオルガノシロキサンであってもよい。

上記グラフト交叉剤（ｉｉ）としては、ビニルメチルジメトキシシラン、ｐ−ビニルフェニルメチルジメトキシシラン、１−（ｐ−ビニルフェニル）メチルジメチルイソプロポキシシラン、２−（ｐ−ビニルフェニル）エチレンメチルジメトキシシラン、３−（ｐ−ビニルフェノキシ）プロピルメチルジエトキシシラン、１−（ｏ−ビニルフェニル）−１，１，２−トリメチル−２，２−ジメトキシジシラン、アリルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン等の、炭素−炭素不飽和結合とアルコキシシリル基とを有する化合物；γ−メルカプトプロピルメチルメチルジメトキシシラン等の、メルカプト基（チオール基）を有するシラン化合物；アミノ基を有するシラン化合物；テトラビニルテトラメチルシクロシロキサン等が挙げられる。
上記オルガノシロキサン（ｉ）が、重合性不飽和結合を含む場合、使用するグラフト交叉剤（ｉｉ）は、重合性不飽和結合を有しても有さなくてもよい。

上記変性ポリオルガノシロキサンゴムを製造する場合には、オルガノシロキサン（ｉ）とグラフト交叉剤（ｉｉ）とを、アルキルベンゼンスルホン酸等の乳化剤の存在下、ホモミキサー等を用いて剪断混合し、縮合させる方法等とすることができる。上記グラフト交叉剤（ｉｉ）の使用量の上限は、上記オルガノシロキサン（ｉ）との合計量を１００質量％とした場合に、好ましくは５０質量％、より好ましくは１０質量％、更に好ましくは５質量％である。
上記変性ポリオルガノシロキサンゴムの製造に際して、耐衝撃性を改良するために、架橋剤を添加することもできる。架橋剤としては、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン等の３官能性架橋剤、テトラエトキシシラン等の４官能性架橋剤等が挙げられる。架橋剤を用いる場合、その使用量の上限は、オルガノシロキサン（ｉ）及びグラフト交叉剤（ｉｉ）の合計量を１００質量部とした場合に、通常、１０質量部、好ましくは５質量部である。
上記変性ポリオルガノシロキサンゴムの重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは３０，０００〜１，０００，０００である。

一方、上記ビニル系樹脂部は、ビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系樹脂に由来する部分である。このビニル系樹脂部は、ビニル系単量体に由来する構造単位の一種のみを含むものであってよいし、ビニル系単量体に由来する構造単位の二種以上を含むものであってもよい。

上記ビニル系単量体としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド系化合物、不飽和酸無水物、カルボキシル基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、アミド基含有不飽和化合物、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明において、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における成形外観性及び形状安定性の観点から、上記ビニル系樹脂部は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含むことが好ましい。上記ビニル系樹脂部に含まれる、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の含有量の下限は、上記観点から、好ましくは５０質量％、より好ましくは６０質量％、更に好ましくは７０質量％である。

上記芳香族ビニル化合物は、少なくとも一つのビニル結合と、少なくとも一つの芳香族環とを有する化合物であれば、特に限定されない。但し、官能基等の置換基を有さないものとする。その例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、β−メチルスチレン、エチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ビニルナフタレン等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。

上記シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、エタクリロニトリル、α−エチルアクリロニトリル、α−イソプロピルアクリロニトリル等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、アクリロニトリルが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記マレイミド系化合物としては、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ドデシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，６−ジメチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，６−ジエチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（４−ヒドロキシフェニル）マレイミド、Ｎ−ナフチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられる。これらのうち、Ｎ−フェニルマレイミドが好ましい。また、これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。尚、重合体鎖に、マレイミド系化合物に由来する構造単位を導入する場合、例えば、無水マレイン酸を共重合させた後、イミド化する方法を適用することができる。

上記不飽和酸無水物としては、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、２，３−ジメチル無水マレイン酸等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。
上記カルボキシル基含有不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸、エタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、桂皮酸等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記アミノ基含有不飽和化合物としては、アクリル酸アミノエチル、アクリル酸プロピルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノメチル、アクリル酸ジエチルアミノメチル、アクリル酸２−ジメチルアミノエチル、メタクリル酸アミノエチル、メタクリル酸プロピルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノメチル、メタクリル酸ジエチルアミノメチル、メタクリル酸２−ジメチルアミノエチル、メタクリル酸フェニルアミノエチル、ｐ−アミノスチレン、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アクリルアミン、メタクリルアミン、Ｎ−メチルアクリルアミン等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
上記アミド基含有不飽和化合物としては、アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。

上記ヒドロキシル基含有不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有する（メタ）アクリル酸エステル；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレン、ｏ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｍ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、ｐ−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、２−ヒドロキシメチル−α−メチルスチレン、３−ヒドロキシメチル−α−メチルスチレン、４−ヒドロキシメチル−α−メチルスチレン、４−ヒドロキシメチル−１−ビニルナフタレン、７−ヒドロキシメチル−１−ビニルナフタレン、８−ヒドロキシメチル−１−ビニルナフタレン、４−ヒドロキシメチル−１−イソプロペニルナフタレン、７−ヒドロキシメチル−１−イソプロペニルナフタレン、８−ヒドロキシメチル−１−イソプロペニルナフタレン、ｐ−ビニルベンジルアルコール、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記エポキシ基含有不飽和化合物としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸３，４−オキシシクロヘキシル、ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、メタリルグリシジルエーテル、マレイン酸モノグリシジル、マレイン酸ジグリシジル、イタコン酸モノグリシジル、イタコン酸ジグリシジル、アリルコハク酸モノグリシジル、アリルコハク酸ジグリシジル、ｐ−スチレンカルボン酸グリシジル、２−メチルプロペニルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル等が挙げられる。これらの化合物は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記オキサゾリン基含有不飽和化合物としては、ビニルオキサゾリン、４−メチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４，４−ジメチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、４−メチル−２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、５−メチル−２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４，４−ジメチル−２−オキサゾリン等が挙げられる。

上記ビニル系樹脂部が、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含む場合、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の一種又は二種以上からなるビニル系樹脂部であってよいし、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と、他のビニル系単量体に由来する構造単位とからなるビニル系共重合体部であってもよい。後者の場合、他のビニル系単量体としては、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における成形外観性等の観点から、シアン化ビニル化合物又は（メタ）アクリル酸エステル化合物が好ましい。
本発明において、上記ビニル系樹脂部が、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位とを含む場合、これらの構造単位の合計量は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における成形外観性、形状安定性、耐薬品性等の観点から、ビニル系樹脂部の全量に対して、好ましくは７０〜１００質量％であり、より好ましくは８０〜１００質量％、更に好ましくは８５〜１００質量％である。また、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及びシアン化ビニル化合物に由来する構造単位の含有割合は、上記の観点から、これらの合計を１００質量％とした場合、それぞれ、好ましくは５５〜９５質量％及び５〜４５質量％、より好ましくは６０〜９２質量％及び８〜４０質量％、更に好ましくは６５〜９２質量％及び８〜３５質量％、より更に好ましくは７０〜８８質量％及び１２〜３０質量％、特に好ましくは７３〜８４質量％及び１６〜２７質量％である。

上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を構成する、ゴム質重合体部及びビニル系樹脂部の含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における機械特性、成形外観性等の観点から、これらの合計を１００質量％とした場合、それぞれ、好ましくは４０〜８５質量％及び１５〜６０質量％、より好ましくは５０〜８０質量％及び２０〜５０質量％、更に好ましくは５５〜７５質量％及び２５〜４５質量％、特に好ましくは６０〜７５質量％及び２５〜４０質量％である。

グラフト樹脂である上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂のグラフト率は、機械特性、成形外観性の観点から、好ましくは２０％以上であり、より好ましくは３０％以上、更に好ましくは３５〜６５％である。
上記グラフト率は、下記式（２）により求めることができる。
グラフト率（％）＝｛（Ｓ−Ｔ）／Ｔ｝×１００ （２）
上記式中、Ｓはゴム質重合体強化ビニル系樹脂の質量（ｇ）であり、ＴはＳグラムのゴム質重合体強化ビニル系樹脂に含まれるゴム質重合体の質量（ｇ）である。このゴム質重合体の質量は、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂の製造時の重合処方及び重合転化率から算出する方法、赤外線吸収スペクトル（ＩＲ）により求める方法等により得ることができる。

上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂としては、ジエン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（ジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂）、アクリル系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（アクリル系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂）、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂）、水添ジエン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（水添ジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂）、及び、シリコーンゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（シリコーンゴム質重合体強化ビニル系樹脂）が挙げられる。これらは、単独で用いてよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。即ち、上記第１熱可塑性樹脂組成物は、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を一種のみ含んでよいし、二種以上の組み合わせで含んでもよい。

上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂は、上記のように、ゴム質重合体の存在下、ビニル系単量体を重合して得ることができ、乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合、又は、これらを組み合わせた重合を適用することができる。
この方法によると、通常、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂（グラフト樹脂）と、原料として用いたゴム質重合体に化学的に結合していない、ビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系（共）重合体からなる（共）重合樹脂とを含むゴム強化樹脂が得られる。後者のビニル系（共）重合樹脂は、他の熱可塑性樹脂に含まれる。

上記第１熱可塑性樹脂が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を含む場合、第１熱可塑性樹脂組成物の全体に対する、ゴム質重合体部の含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における機械特性、外観性等の観点から、好ましくは５〜３０質量％、より好ましくは７〜２０質量％、更に好ましくは９〜１７質量％である。

上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂である場合、その含有割合は、第１熱可塑性樹脂組成物の全体に対して、好ましくは３〜８０質量％、より好ましくは５〜５０質量％、更に好ましくは７〜３５質量％である。

上記ポリオレフィン樹脂は、好ましくは、炭素原子数が２以上のα−オレフィンに由来する構造単位の少なくとも一種からなる非変性の（共）重合体である。本発明において、特に好ましいポリオレフィン樹脂は、炭素原子数２〜１０のα−オレフィンに由来する構造単位の少なくとも一種からなる樹脂である。

上記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、３−メチルブテン−１、４−メチルペンテン−１、３−メチルヘキセン−１等が挙げられる。これらは、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、エチレン、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１及び４−メチルペンテン−１が好ましく、プロピレンが特に好ましい。

α−オレフィンに由来する構造単位のみからなるポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン−１、エチレン・ブテン−１共重合体等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましく、機械特性、成形外観性、電磁波透過性の観点から、プロピレン単位を全構造単位に対して、８５質量％以上含むポリプロピレン系樹脂、即ち、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体がより好ましい。上記エチレン・プロピレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等があるが、ランダム共重合体が特に好ましい。

上記ポリオレフィン樹脂は、結晶性であってよいし、非晶性であってもよい。好ましくは、室温下、Ｘ線回折により、２０％以上の結晶化度を有するものである。
上記ポリオレフィン樹脂のＴｍは、好ましくは４０℃以上である。
また、上記ポリオレフィン樹脂の分子量は、特に限定されないが、機械特性、成形外観性等の観点から、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準ずるメルトマスフローレート（以下、「ＭＦＲ」ともいう。）は、好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。

本発明において、ポリオレフィン樹脂を含む第１熱可塑性樹脂の好ましい態様は、ポリオレフィン樹脂及びゴム質重合体強化ビニル系樹脂の併用である。

上記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリオレフィン樹脂を一種のみ含んでよいし、二種以上の組み合わせで含んでもよい。

上記ポリカーボネート樹脂は、主鎖にカーボネート結合を有する樹脂であれば、特に限定されず、芳香族ポリカーボネートでもよいし、脂肪族ポリカーボネートでもよい。本発明においては、耐熱性、耐衝撃性等の観点から、芳香族ポリカーボネートが好ましい。尚、このポリカーボネート樹脂は、末端が、Ｒ−ＣＯ−基、Ｒ′−Ｏ−ＣＯ−基（Ｒ及びＲ′は、いずれも有機基を示す。）に変性されたものであってもよい。

上記芳香族ポリカーボネートとしては、芳香族ジヒドロキシ化合物及び炭酸ジエステルを溶融によりエステル交換（エステル交換反応）して得られた樹脂、ホスゲンを用いた界面重縮合法により得られた樹脂、ピリジンとホスゲンとの反応生成物を用いたピリジン法により得られた樹脂等を用いることができる。

芳香族ジヒドロキシ化合物としては、分子内にヒドロキシル基を２つ有する化合物であればよく、ヒドロキノン、レゾルシノール等のジヒドロキシベンゼン、４，４′−ビフェノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下、「ビスフェノールＡ」という。）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３、５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、９，９−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（ｐ−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、４，４′−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、４，４′−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エステル、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（ｐ−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）スルホキシド等が挙げられる。これらは、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記芳香族ヒドロキシ化合物のうち、二つのベンゼン環の間に炭化水素基を有する化合物が好ましい。尚、この化合物において、炭化水素基は、ハロゲン置換された炭化水素基であってもよい。また、ベンゼン環は、そのベンゼン環に含まれる水素原子がハロゲン原子に置換されたものであってもよい。従って、上記化合物としては、ビスフェノールＡ、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３、５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）ブタン等が挙げられる。これらのうち、ビスフェノールＡが特に好ましい。

芳香族ポリカーボネートをエステル交換反応により得るために用いる炭酸ジエステルとしては、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカーボネート、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等が挙げられる。これらは、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。

上記ポリカーボネート樹脂の平均分子量及び分子量分布は、特に限定されない。ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、２５℃で測定した溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、好ましくは１０，０００〜５０，０００、より好ましくは１５，０００〜３０，０００、更に好ましくは１７，５００〜２７，０００である。粘度平均分子量が１０，０００〜５０，０００であると、耐衝撃性等に優れる。
また、上記ポリカーボネート樹脂のＭＦＲ（温度２４０℃、荷重１０ｋｇ）は、好ましくは１〜７０ｇ／１０分、より好ましくは２．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは４〜３０ｇ／１０分である。

本発明において、ポリカーボネート樹脂を含む第１熱可塑性樹脂の好ましい態様は、ポリカーボネート樹脂、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂の併用、又は、ポリカーボネート樹脂、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びビニル系（共）重合体（（共）重合樹脂）の併用である。ポリカーボネート樹脂を含む場合、耐熱性を更に向上させることができる。

上記第１熱可塑性樹脂組成物に含まれるポリカーボネート樹脂は、一種のみであってよいし、二種以上であってもよい。

上記第１熱可塑性樹脂は、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂及びポリカーボネート樹脂のいずれか一種のみを含んでよいし、これらのうちの二種又は全てを含んでもよい。

本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物は、他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂としては、変性ポリオレフィン樹脂、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と、共役ジエン系化合物に由来する構造単位とを含む共重合体を水素添加させてなる樹脂（以下、「水素添加スチレン・ジエン系樹脂」という）、スチレン・ジエン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、フッ素樹脂、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド系化合物、不飽和酸無水物、カルボキシル基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、アミド基含有不飽和化合物、ヒドロキシル基含有不飽和化合物及びオキサゾリン基含有不飽和化合物から選ばれた少なくとも一種を用いて得られた（共）重合樹脂（但し、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を除く）等が挙げられる。他の熱可塑性樹脂は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。上記第１熱可塑性樹脂が他の熱可塑性樹脂を含む場合、その含有割合の上限は、好ましくは９０質量％、より好ましくは８０質量％である。尚、変性ポリオレフィン樹脂及び水素添加スチレン・ジエン系樹脂の中には、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂の種類により、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びポリオレフィン樹脂の相溶性を向上させるものがある。

上記第１熱可塑性樹脂が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びポリオレフィン樹脂を含む場合、これらの含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における電磁波透過性、外観性等の観点から、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、好ましくは３０〜９５質量％及び５〜７０質量％、より好ましくは５０〜９０質量％及び１０〜５０質量％、更に好ましくは６５〜８５質量％及び１５〜３５質量％である。

上記のゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びポリオレフィン樹脂の併用の場合、第１熱可塑性樹脂組成物は、（共）重合樹脂を含むことが好ましく、この組成物に含まれるゴム質重合体強化ビニル系樹脂及び（共）重合樹脂の合計量と、ポリオレフィン樹脂の含有量との含有割合は、電磁波透過性、形状安定性、機械特性等の観点から、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、好ましくは３５〜９５質量％及び５〜６５質量％、より好ましくは５０〜９０質量％及び１０〜５０質量％、更に好ましくは６５〜８５質量％及び１５〜３５質量％である。

本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂及び（共）重合樹脂を主とし、更に他の熱可塑性樹脂を含有する場合、その含有割合の上限は、上記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂及び（共）重合樹脂の合計１００質量部に対して、好ましくは３０質量部、より好ましくは２０質量部である。

また、上記第１熱可塑性樹脂が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びポリカーボネート樹脂を含む場合、これらの含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）における電磁波透過性、機械特性、耐熱性等の観点から、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、好ましくは３０〜９５質量％及び５〜７０質量％、より好ましくは３５〜９５質量％及び５〜６５質量％、更に好ましくは４０〜８５質量％及び１５〜６０質量％、特に好ましくは４５〜７５質量％及び２５〜５５質量％である。尚、この場合のゴム質重合体強化ビニル系樹脂は、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂であることが好ましい。本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）及びレドームの構造について、詳しくは後述するが、図４に示すような積層型のレドーム４０の場合、電磁波透過性樹脂部品２０が、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及びポリカーボネート樹脂を主とする第１熱可塑性樹脂組成物からなり、他の電磁波透過性樹脂部品２６が、ポリカーボネート樹脂を主とする熱可塑性樹脂組成物からなる構成とすると、両者の間に優れた接着性を得ることができる。
電磁波透過性樹脂部品２０におけるポリカーボネート樹脂の含有割合が多くなるほど、ミリ波等の電磁波の透過性が低下することがあるので、十分な透過性を得るためのポリカーボネート樹脂の含有割合は、好ましくは５〜４５質量％、より好ましくは７〜３５質量％、更に好ましくは８〜２５質量％である。
また、耐熱性をより向上させるためのポリカーボネート樹脂の含有割合は、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６５質量％、更に好ましくは４０〜６５質量％である。

上記第１熱可塑性樹脂組成物が、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を主とし、ポリカーボネート樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を含有する場合、その含有割合の上限は、上記エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは２５００質量部、より好ましくは２０００質量部である。この場合、他の熱可塑性樹脂は、上記（共）重合樹脂であることが好ましい。

上記第１熱可塑性樹脂組成物が、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂と、上記（共）重合樹脂を含む場合、この（共）重合樹脂の含有割合は、成形加工性及び成形外観性が更に向上することから、上記エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を１００質量部とした場合に、好ましくは２００〜１８００質量部であり、より好ましくは２２０〜１２００質量部、更に好ましくは２５０〜１０００質量部である。

本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物は、上記のように、添加剤を含有してもよい。この添加剤としては、電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）の誘電率の低下を抑制させたり、機械特性を向上させる充填剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃剤、安定剤、耐候剤、光安定剤、熱安定剤、帯電防止剤、撥水剤、撥油剤、消泡剤、抗菌剤、防腐剤、着色剤（顔料、染料等）等が挙げられる。

本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物は、充填剤を含有することが好ましい。この充填剤は、無機充填剤及び有機充填剤のいずれでもよいが、無機充填剤が特に好ましい。
上記無機充填剤の構成材料、形状等は、特に限定されない。
上記無機充填剤の構成材料としては、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、マイカ、カオリン、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化チタン、シリカ、カーボンブラック、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ガラス、ワラストナイト、炭素、炭化珪素、酸化亜鉛、硼酸アルミニウム、塩基性硫酸マグネシウム等が挙げられる。
また、上記無機充填剤の形状は、球状、楕円球状、板状（フレーク状）、多面体、線状（ウィスカー等）等を有する、中実体、中空体又は筒状体からなる粒子とすることができる。
上記無機充填剤は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）におけるミリ波等の電磁波透過性、機械特性等の観点から、タルク粒子、カーボンブラック又はアルミナ粒子が好ましい。

タルク粒子は、白色度、見かけ密度、比表面積等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）におけるミリ波等の電磁波透過性、外観性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有するものが好ましい。レーザー回折法により測定される平均粒子径（メディアン径）は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１〜１０μｍである。

カーボンブラックは、比表面積、灰分等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）におけるミリ波等の電磁波透過性、外観性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有するものが好ましい。電子顕微鏡による観察等により測定される平均粒子径は、好ましくは１０〜７０ｎｍ、より好ましくは２０〜５０ｎｍである。

アルミナ粒子は、比表面積、不純物元素の種類等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）におけるミリ波等の電磁波透過性、外観性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有する球状粒子であることが好ましい。電子顕微鏡による観察等により測定される平均粒子径は、好ましくは５〜８０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。

上記第１熱可塑性樹脂組成物に含まれる無機充填剤の含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）におけるミリ波等の電磁波透過性、外観性、機械特性等の観点から、第１熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に、０．１〜４０質量部、好ましくは０．３〜３０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部である。
上記無機充填剤がタルク粒子又はアルミナ粒子の場合、その含有割合は、第１熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．５〜４０質量部、より好ましくは１〜３０質量部、更に好ましくは３〜２０質量部である。
また、上記無機充填剤がカーボンブラックの場合、その含有割合は、第１熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．２〜５質量部、更に好ましくは０．３〜３質量部である。

上記無機充填剤として、タルク粒子又はアルミナ粒子と、カーボンブラックとを組み合わせることができ、この場合、タルク粒子又はアルミナ粒子、及び、カーボンブラックの含有割合は、第１熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に、それぞれ、好ましくは０．３〜３０質量部及び０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部及び０．２〜５質量部、更に好ましくは２〜１５質量部及び０．３〜３質量部である。
また、カーボンブラックと、タルク粒子及びアルミナ粒子を除く上記他の無機充填剤とを組み合わせることができ、この場合、カーボンブラック、及び、他の無機充填剤の含有割合は、第１熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に、それぞれ、好ましくは０．１〜１０質量部及び０．１〜３０質量部、より好ましくは０．２〜５質量部及び０．２〜２０質量部、更に好ましくは０．３〜３質量部及び０．５〜１５質量部である。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）の物性は、以下の通りである。
上記第１熱可塑性樹脂組成物によれば、周波数約７７ＧＨｚにおける誘電正接を、好ましくは１０．０×１０^−３以下とすることができる。また、比誘電率を、好ましくは２．８以下、より好ましくは２．７以下、更に好ましくは２．６以下、特に好ましくは２．５以下とすることができる。尚、樹脂部品を透過する電磁波の減衰量を少なくするために誘電正接の値は小さいほど好ましく、樹脂部品表面で反射してしまう電磁波量を少なくするために比誘電率の値は小さいほど好ましい。
また、ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて測定した成形収縮率は、１．２％以下であり、好ましくは１．０％以下、より好ましくは０．９％以下である。
第１熱可塑性樹脂がゴム質重合体強化ビニル系樹脂を主とする第１熱可塑性樹脂組成物によれば、周波数約７７ＧＨｚにおける誘電正接を、好ましくは９．０×１０^−３以下、より好ましくは８．７×１０^−３以下、更に好ましくは８．５×１０^−３以下、特に好ましくは８．３×１０^−３以下とすることができる。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）は、上記第１熱可塑性樹脂組成物又はその原料成分の混合物を溶融した後、射出成形等の、従来、公知の成形方法に供することにより得られたものとすることができる。本発明においては、第１熱可塑性樹脂及び添加剤のいずれにおいても、市販品を用いることができる。例えば、タルク粒子の市販品としては、日本タルク社製「ミクロエース ＳＧシリーズ」（商品名）等が挙げられる。カーボンブラックの市販品としては、三菱化学社製「三菱カーボンブラック ＃４５、＃３３、＃２６０」（商品名）、東海カーボン社製「トーカブラック ＃７３６０ＳＢ、 ＃７３５０」（商品名）等が挙げられる。また、アルミナ粒子の市販品としては、アドマテックス社製「アドマファイン ＡＯシリーズ」（商品名）等が挙げられる。尚、本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）又はレドームが、第１熱可塑性樹脂及び添加剤を含有する場合、製造原料として、第１熱可塑性樹脂及び添加剤からなるマスターバッチを用いてもよい。
本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物は、溶融時の流動性に優れるため、公知の成形方法に供する場合にも、製造原料としての成形加工性に優れ、特に、外観性等において不具合の無い電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）が円滑に製造される。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）は、電磁波を送信又は受信するアンテナモジュールを格納するレドーム又は加飾部材に好適である。

本発明の電磁波透過性樹脂部品２０は、その形状によって、単独でレドーム４０として用いることができる（図１、図２、図５及び図６参照）。また、本発明の電磁波透過性樹脂部品２０は、他の樹脂部品２２，２６等と組み合わせて、レドーム４０を構成することができる（図３、図４及び図７参照）。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）及びレドームの形状は、特に限定されず、図１〜図７に示すように、曲面部、角部等を有することができ、アンテナモジュール、レーダー装置等の形状に応じたものとすることができる。

図１、図２、図３、図４及び図７は、いずれも、１体で送受信可能なアンテナモジュール１２が、レドーム４０により格納又は保護されたレーダー装置を示し、図６は、２体、例えば、送信用アンテナモジュール１２Ａ及び受信用アンテナモジュール１２Ｂが、ミリ波等の電磁波を吸収又は反射する仕切部２４を備えるレドーム４０（図５）により格納又は保護されたレーダー装置を示す。アンテナモジュール１２，１２Ａ，１２Ｂは、例えば、樹脂又は無機材料（金属、セラミックス等）からなるアンテナベース１４に配設されたものとすることができる。レドーム４０は、アンテナベース１４に、直接、又は、他の部材を介して配設されたものとすることができる。また、図１、図２、図３、図４、図６及び図７において、アンテナベース１４は、平板としているが、これに限定されず、曲面板、凹凸断面又はジグザグ状断面を有するものであってもよい。

図１及び図２のレーダー装置１０は、その全体に渡って同じ肉厚とした半球型の電磁波透過性樹脂部品２０からなるレドーム４０を備える態様であり、アンテナベース１４に対して図面の右側全体におけるミリ波等の電磁波の送受信を可能としている。アンテナモジュール１２から特定の方向のみにミリ波等の電磁波の送受信を可能とするため、同じ第１熱可塑性樹脂組成物からなるにも関わらず、一部に上記好ましい長さより厚すぎる又は薄すぎる肉厚部を有することで、特定波長のミリ波等の電磁波の透過性を異なるようにした電磁波透過性樹脂部品２０を備える態様とすることができる。

図３のレーダー装置１０は、電磁波透過性樹脂部品２０、及び、ミリ波等の電磁波を吸収又は反射する他の樹脂部品２２を組み合わせて、半球型のレドーム４０とした態様であり、アンテナモジュール１２から特定の方向のみにミリ波等の電磁波の送受信を可能としている。
図４のレーダー装置１０は、電磁波透過性樹脂部品２０、及び、他の電磁波透過性樹脂部品２６からなるレドーム４０を備える態様であり、アンテナベース１４に対して図面の右側全体におけるミリ波等の電磁波の送受信を可能としている。他の電磁波透過性樹脂部品２６は、本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物からなるものであってよいし、従来、公知の他の樹脂組成物からなるものであってもよい。図４に示す積層型のレーダー装置１０において、電磁波透過性樹脂部品２０の比誘電率と、他の電磁波透過性樹脂部品２６の比誘電率とは、略同一であることが好ましい。

図５は、仕切部２４の肉厚を大きくして、他部とのミリ波等の電磁波の透過性を異なるようにした以外は、本発明に係る第１熱可塑性樹脂組成物からなる、直方体状の電磁波透過性樹脂部品２０又はレドーム４０を示し、これを備える図６のレーダー装置１０は、送信用アンテナモジュール１２Ａ及び受信用アンテナモジュール１２Ｂを、仕切部２４によって、別々に格納する態様である。このような構成のレーダー装置１０の場合、送信アンテナ部から受信アンテナ部へのミリ波等の電磁波の回り込みが、仕切部２４により抑制される。尚、図５は、仕切部２４を備え、一体化された電磁波透過性樹脂部品２０又はレドーム４０としたが、他の態様として、仕切部２４を、ミリ波等の電磁波を吸収又は反射する材料からなる部材により形成したレドーム４０を備えるレーダー装置とすることもできる。

図７は、車両の渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術として注目されているアダプティブクルーズコントロール（Ａ．Ｃ．Ｃ．）に好適なセンサー等の構成部品としてのミリ波レーダー装置１１の概略図である。
図７の基本構造は、図３及び図４を組み合わせたものであり、アンテナベース１４に配設されたアンテナモジュール１２を、ミリ波を対象とした電磁波透過性樹脂部品２０、ミリ波を対象とした他の電磁波透過性樹脂部品２６、及び、ミリ波を吸収又は反射する他の樹脂部品２２からなるレドームにより格納するものである。そして、ミリ波透過性樹脂部品２０と、他のミリ波透過性樹脂部品２６との間に、ミリ波の透過性を問わない層であって、車両の前面における意匠を形成する加飾層２８を備え、他のミリ波透過性樹脂部品２６の側から、加飾層２８により描出される意匠が認識できるようになっている。加飾層２８は、印刷、塗装、蒸着等により形成されたものとすることができる。加飾層２８がミリ波透過性を有する場合、ミリ波透過性樹脂部品２０の比誘電率と、加飾層２８の比誘電率とは、略同一であることが好ましい。
図示していないが、図７における他のミリ波透過性樹脂部品２６を排除した態様のミリ波レーダー装置とすることもできる。

次に、基材樹脂層及び透明樹脂層を備える他の本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）について、説明する。

上記基材樹脂層を構成する樹脂材料（Ｘ）は、熱可塑性樹脂組成物及び硬化樹脂組成物のいずれでもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂組成物である。この熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂（以下、「第２熱可塑性樹脂」という）は、特に限定されないが、例えば、ゴムに由来する重合体部（以下、「ゴム質重合体部」という）と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂（以下、「樹脂（Ｒ１）」ともいう）、ポリオレフィン樹脂（以下、「樹脂（Ｒ２）」ともいう）、アクリル樹脂（以下、「樹脂（Ｒ３）」ともいう）、ポリカーボネート樹脂（以下、「樹脂（Ｒ４）」ともいう）、ビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系（共）重合体（芳香族ビニル系（共）重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、フッ素樹脂等であって、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂を除くもの。以下、「樹脂（Ｒ５）」ともいう））、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と、共役ジエン系化合物に由来する構造単位とを含む共重合体を水素添加させてなる樹脂（以下、「水素添加スチレン・ジエン系樹脂」という）等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂組成物に含まれる第２熱可塑性樹脂は、一種のみであってよいし、二種以上であってもよい。本発明においては、樹脂（Ｒ１）、（Ｒ２）、（Ｒ３）及び（Ｒ４）が好ましい。樹脂（Ｒ１）は、樹脂（Ｒ２）、（Ｒ４）及び（Ｒ５）の中の少なくとも一種と組み合わせて用いることが特に好ましい。

上記樹脂（Ｒ１）は、好ましくは、エチレン・α−オレフィン系ゴム又はジエン系ゴムの存在下、ビニル系単量体を重合して得られた、ゴム質重合体部と、ビニル系樹脂部とが化学的に結合しているグラフト樹脂である。

上記ゴム質重合体部を形成するエチレン・α−オレフィン系ゴムは、好ましくは、エチレンに由来する構造単位と、α−オレフィンに由来する構造単位とからなる共重合ゴム（エチレン・α−オレフィン共重合体）、又は、これらの構造単位に加えて、更に、非共役ジエンに由来する構造単位を含む共重合ゴム（エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体）である。尚、上記エチレン・α−オレフィン系ゴムを構成するエチレン単位量は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）における機械特性の観点から、３０〜９５質量％であり、好ましくは３０〜８５質量％、より好ましくは４０〜８０質量％、更に好ましくは４５〜７５質量％である。

上記α−オレフィンについては、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるゴム質重合体強化ビニル系樹脂のうち、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来するゴム質重合体部の形成に用いられるα−オレフィンとして例示された各化合物が適用される。このα−オレフィンは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。α−オレフィンの炭素原子数は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）における機械特性の観点から、好ましくは３〜２０、より好ましくは３〜１２、更に好ましくは３〜８である。

上記非共役ジエンについては、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるゴム質重合体強化ビニル系樹脂のうち、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来するゴム質重合体部の形成に用いられる非共役ジエンとして例示された各化合物が適用される。この非共役ジエンは、単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
上記エチレン・α−オレフィン系ゴムが、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合ゴムである場合、非共役ジエンに由来する構造単位の含有割合の上限は、上記エチレン・α−オレフィン系ゴムを構成する構造単位の全量を１００質量％とした場合に、好ましくは１５質量％、より好ましくは１０質量％、更に好ましくは５質量％である。

上記エチレン・α−オレフィン系ゴムとしては、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の１面側から他面側に対する、ミリ波等の電磁波の透過性の観点から、エチレン・α−オレフィン共重合体が好ましく、中でも、Ｔｍが好ましくは０℃〜１２０℃、より好ましくは１０℃〜１００℃、更に好ましくは３０℃〜８０℃の範囲にあるエチレン・α−オレフィン共重合体である。このようなエチレン・α−オレフィン系ゴムは、より好ましくは、エチレンに由来する構造単位と、炭素原子数が３〜８のα−オレフィンに由来する構造単位とからなる共重合体であり、更に好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体及びエチレン・１−オクテン共重合体であり、特に好ましくは、エチレン・プロピレン共重合体である。

また、上記ゴム質重合体部を形成するジエン系ゴムについては、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるゴム質重合体強化ビニル系樹脂のうち、ジエン系ゴムに由来するゴム質重合体部の形成に用いられるジエン系ゴムとして例示された各重合体が適用される。上記ジエン系ゴムとしては、ポリブタジエンが好ましい。

一方、上記樹脂（Ｒ１）に含まれるビニル系樹脂部は、好ましくはビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系樹脂に由来する部分である。このビニル系樹脂部は、ビニル系単量体に由来する構造単位の一種のみを含むものであってよいし、ビニル系単量体に由来する構造単位の二種以上を含むものであってもよい。

上記ビニル系単量体としては、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド系化合物、不飽和酸無水物、カルボキシル基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、アミド基含有不飽和化合物、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、エポキシ基含有不飽和化合物、オキサゾリン基含有不飽和化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの化合物の具体例は、上記記載の通りである。
本発明において、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械的強度、外観性等の観点から、上記ビニル系樹脂部は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含むことが好ましい。この場合、上記ビニル系樹脂部に含まれる、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の含有量の下限は、上記観点から、好ましくは５０質量％、より好ましくは６０質量％、更に好ましくは７０質量％である。

上記芳香族ビニル化合物としては、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましく、スチレンが特に好ましい。

上記シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリルが好ましい。

上記ビニル系樹脂部が、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含む場合、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の一種又は二種以上からなるビニル系樹脂部であってよいし、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の一種又は二種以上と、他のビニル系単量体に由来する構造単位の一種又は二種以上とからなるビニル系樹脂部であってもよい。後者の場合、他のビニル系単量体としては、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械的強度等の観点から、シアン化ビニル化合物又は（メタ）アクリル酸エステル化合物が好ましい。
本発明において、上記ビニル系樹脂部が、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位と、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位とを含む場合、これらの構造単位の合計量は、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の１面側から他面側に対する、ミリ波等の電磁波の透過性、基材樹脂層の耐薬品性等の観点から、ビニル系樹脂部の全量に対して、好ましくは７０〜１００質量％であり、より好ましくは８０〜１００質量％、更に好ましくは８５〜１００質量％である。また、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及びシアン化ビニル化合物に由来する構造単位の含有割合は、上記の観点から、これらの合計を１００質量％とした場合、それぞれ、好ましくは５５〜９５質量％及び５〜４５質量％、より好ましくは６５〜９２質量％及び８〜３５質量％、更に好ましくは７０〜８８質量％及び１２〜３０質量％、特に好ましくは７３〜８４質量％及び１６〜２７質量％である。

上記樹脂（Ｒ１）を構成する、ゴム質重合体部及びビニル系樹脂部の含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）における機械特性等の観点から、これらの合計を１００質量％とした場合、それぞれ、好ましくは４０〜８５質量％及び１５〜６０質量％、より好ましくは５０〜８０質量％及び２０〜５０質量％、更に好ましくは６０〜７５質量％及び２５〜４０質量％である。

グラフト樹脂である上記樹脂（Ｒ１）のグラフト率は、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械特性の観点から、好ましくは２０％以上であり、より好ましくは３０％以上、更に好ましくは３５〜６５％である。尚、上記グラフト率は、上記式（２）により求めることができる。

上記樹脂（Ｒ１）は、上記のように、エチレン・α−オレフィン系ゴム又はジエン系ゴムの存在下、ビニル系単量体を重合して得ることができ、乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合等を適用することができる。
これらの方法によると、通常、グラフト樹脂からなる樹脂（Ｒ１）と、原料として用いたエチレン・α−オレフィン系ゴム又はジエン系ゴムに化学的に結合していない、ビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系（共）重合体とを含むゴム強化樹脂が得られる。後者のビニル系（共）重合体は、樹脂（Ｒ５）に含まれる。

上記樹脂（Ｒ１）としては、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来するゴム質重合体部と、ビニル系樹脂部とからなるものであることが好ましい。

上記樹脂（Ｒ２）は、通常、炭素原子数が２以上のα−オレフィンに由来する構造単位の少なくとも一種を含む（共）重合体からなるポリオレフィン樹脂である。上記樹脂（Ｒ２）に含まれる、上記α−オレフィンに由来する構造単位の含有割合は、好ましくは７０〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％である。上記樹脂（Ｒ２）は、非変性体及び変性体のいずれでもよいが、好ましくは、上記α−オレフィンに由来する構造単位の少なくとも一種を含む非変性の（共）重合体であり、特に好ましくは上記α−オレフィンに由来する構造単位の少なくとも一種からなる非変性の（共）重合体である。

α−オレフィンに由来する構造単位のみからなるポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、ポリブテン−１、エチレン・ブテン−１共重合体等が挙げられる。これらのうち、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体が好ましく、機械特性、ミリ波等の電磁波の透過性の観点から、プロピレン単位を全構造単位に対して、８５質量％以上含むポリプロピレン系樹脂、即ち、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体がより好ましい。上記エチレン・プロピレン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体等が好ましい。

上記樹脂（Ｒ２）が、変性ポリオレフィン樹脂である場合、この変性ポリオレフィン樹脂について、上記第１熱可塑性樹脂組成物に含有させることができる他の熱可塑性樹脂における変性ポリオレフィン樹脂として例示された樹脂又は共重合体が適用される。

上記樹脂（Ｒ２）は、結晶性であってよいし、非晶性であってもよい。好ましくは、室温下、Ｘ線回折により、２０％以上の結晶化度を有するものである。
上記樹脂（Ｒ２）のＴｍは、好ましくは４０℃以上である。
また、上記樹脂（Ｒ２）の分子量は、特に限定されないが、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械特性の観点から、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準ずるメルトマスフローレート（以下、「ＭＦＲ」ともいう。）は、好ましくは０．０１〜５００ｇ／１０分、より好ましくは０．０５〜１００ｇ／１０分であり、各値に相当する分子量を有するものが好ましい。

上記樹脂（Ｒ３）は、メタクリル酸エステル化合物に由来する構造単位を含むものであれば、特に限定されない。この構造単位の含有量の下限は、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械特性の観点から、上記樹脂（Ｒ３）を構成する構造単位の全量に対して、好ましくは７０質量％、より好ましくは８５質量％である。尚、上記メタクリル酸エステル化合物は、メタクリル酸メチルを含むことが好ましく、このメタクリル酸メチルに由来する構造単位の含有量の下限は、上記メタクリル酸エステル化合物に由来する構造単位の全量に対して、好ましくは８０質量％、より好ましくは９０質量％である。
上記樹脂（Ｒ３）が共重合体である場合、他の構造単位は、アクリル酸エステル化合物、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物等に由来するものとすることができる。
また、上記樹脂（Ｒ３）の分子量は、特に限定されないが、ＧＰＣによる重量平均分子量は、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の機械特性の観点から、好ましくは５０，０００〜３００，０００、より好ましくは８０，０００〜２５０，０００である。

上記樹脂（Ｒ３）は、乳化重合、懸濁重合、溶液重合、塊状重合等により製造することができる。

上記樹脂（Ｒ４）は、主鎖にカーボネート結合を有するものであれば、特に限定されず、芳香族ポリカーボネートでもよいし、脂肪族ポリカーボネートでもよい。本発明においては、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の耐熱性、耐衝撃性等の観点から、芳香族ポリカーボネートが好ましい。尚、この樹脂（Ｒ４）は、末端が、Ｒ−ＣＯ−基、Ｒ′−Ｏ−ＣＯ−基（Ｒ及びＲ′は、いずれも有機基を示す。）に変性されたものであってもよい。
上記芳香族ポリカーボネートについては、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるポリカーボネート樹脂として例示された樹脂が適用される。

上記樹脂（Ｒ４）の平均分子量及び分子量分布は、特に限定されない。樹脂（Ｒ４）の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、２５℃で測定した溶液粘度より換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）で、好ましくは１０，０００〜５０，０００、より好ましくは１５，０００〜３０，０００、更に好ましくは１７，５００〜２７，０００である。粘度平均分子量が１０，０００〜５０，０００であると、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の耐衝撃性等に優れる。
また、上記樹脂（Ｒ４）のＭＦＲ（温度２４０℃、荷重１０ｋｇ）は、好ましくは１〜７０ｇ／１０分、より好ましくは２．５〜５０ｇ／１０分、更に好ましくは４〜３０ｇ／１０分である。

上記樹脂（Ｒ５）は、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド系化合物、不飽和酸無水物、カルボキシル基含有不飽和化合物、アミノ基含有不飽和化合物、アミド基含有不飽和化合物、ヒドロキシル基含有不飽和化合物及びオキサゾリン基含有不飽和化合物から選ばれた少なくとも一種に由来する構造単位を含むビニル系（共）重合体（但し、樹脂（Ｒ１）を除く）である。
本発明において、上記樹脂（Ｒ５）は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位から選ばれた少なくとも一種を含む樹脂であることがより好ましく、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を含む樹脂（以下、「芳香族ビニル系樹脂」という）であることが特に好ましい。

上記芳香族ビニル系樹脂は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上含む（共）重合樹脂であり、更に、シアン化ビニル化合物及び（メタ）アクリル酸エステル化合物のうちの少なくともシアン化ビニル化合物に由来する構造単位を含む共重合樹脂（以下、「芳香族ビニル系共重合樹脂」という。）であることが特に好ましい。

上記芳香族ビニル系共重合樹脂は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、及び、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位を含むビニル系共重合体であり、更に他のビニル系単量体に由来する他の構造単位を、任意に含んでもよいビニル系共重合体からなる樹脂である。

芳香族ビニル化合物に由来する構造単位を形成する芳香族ビニル化合物については、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるビニル系樹脂部の形成に用いられるビニル系単量体として例示された芳香族ビニル化合物が適用される。上記芳香族ビニル系共重合樹脂に含まれる芳香族ビニル化合物に由来する構造単位は、一種のみであってよいし、二種以上であってもよい。上記芳香族ビニル化合物としては、スチレン及びα−メチルスチレンが好ましい。
上記芳香族ビニル系共重合樹脂に含まれる芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の含有量は、上記芳香族ビニル系共重合樹脂を構成する構造単位の合計を１００質量％とした場合に、好ましくは５０〜９５質量％、より好ましくは６０〜９０質量％、更に好ましくは６５〜８５質量％である。上記基材樹脂層が、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位の含有量が５０〜９５質量％であるビニル系共重合体を含むと、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において優れた電磁波透過性及び機械特性を得ることができる。

シアン化ビニル化合物に由来する構造単位を形成するシアン化ビニル化合物については、上記第１熱可塑性樹脂として用いることができるゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるビニル系樹脂部の形成に用いられるビニル系単量体として例示されたシアン化ビニル化合物が適用される。上記芳香族ビニル系共重合樹脂に含まれるシアン化ビニル化合物に由来する構造単位は、一種のみであってよいし、二種以上であってもよい。上記シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリルが好ましい。
上記芳香族ビニル系共重合樹脂に含まれるシアン化ビニル化合物に由来する構造単位の含有量は、上記芳香族ビニル系共重合樹脂を構成する構造単位の合計を１００質量％とした場合に、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％、更に好ましくは１５〜３５質量％である。上記基材樹脂層が、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位の含有量が５〜５０質量％であるビニル系共重合体を含むと、電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において優れた電磁波透過性及び機械特性を得ることができる。

また、他の構造単位を形成する他のビニル系単量体としては、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド系化合物、不飽和酸無水物、カルボキシル基含有不飽和化合物、ヒドロキシル基含有不飽和化合物等が挙げられる。これらのうち、（メタ）アクリル酸エステル化合物が好ましい。
上記芳香族ビニル系共重合樹脂が、他の構造単位を含む場合、その含有量の上限は、上記芳香族ビニル系共重合樹脂を構成する構造単位の合計、即ち、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位及び他の構造単位の合計を１００質量％とすると、好ましくは７０質量％、より好ましくは５０質量％である。

上記芳香族ビニル系共重合樹脂は、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及びシアン化ビニル化合物に由来する構造単位からなる共重合体であることが好ましく、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位及びシアン化ビニル化合物に由来する構造単位からなるビニル系共重合体と、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位及び他の構造単位からなるビニル系共重合体との組合せであってもよい。

上記のように、上記樹脂材料（Ｘ）が樹脂（Ｒ１）を含有する場合、更に、樹脂（Ｒ２）、（Ｒ４）及び（Ｒ５）の中の少なくとも一種を含有することが好ましい。
例えば、上記樹脂材料（Ｘ）が、樹脂（Ｒ１）、（Ｒ２）及び（Ｒ５）の組み合わせである場合、各樹脂の含有割合は、これらの合計を１００質量％とすると、好ましくは１０〜６０質量％、１０〜５０質量％及び１５〜７０質量％、より好ましくは１５〜５０質量％、１５〜４５質量％及び２０〜５５質量％である。
上記樹脂材料（Ｘ）が、樹脂（Ｒ１）、（Ｒ４）及び（Ｒ５）の組み合わせである場合、各樹脂の含有割合は、これらの合計を１００質量％とすると、好ましくは２０〜８０質量％、１０〜６０質量％及び５〜５０質量％、より好ましくは３０〜７５質量％、１５〜５０質量％及び１０〜４０質量％である。

上記樹脂材料（Ｘ）は、無機充填剤を含有することができる。この無機充填剤の構成材料、形状等は、特に限定されない。
上記無機充填剤の構成材料としては、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、マイカ、カオリン、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ、酸化チタン、シリカ、カーボンブラック、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ガラス、ワラストナイト、炭素、炭化珪素、酸化亜鉛、硼酸アルミニウム、塩基性硫酸マグネシウム等が挙げられる。
また、上記無機充填剤の形状は、球状、楕円球状、板状（フレーク状）、多面体、線状（ウィスカー等）等を有する、中実体、中空体又は筒状体からなる粒子とすることができる。
上記無機充填剤は、単独であるいは二つ以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の１面側から他面側に対するミリ波等の電磁波の透過性、機械特性等の観点から、タルク粒子、カーボンブラック及びアルミナ粒子が好ましい。

タルク粒子は、白色度、見かけ密度、比表面積等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）におけるミリ波等の電磁波の透過性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有するものが好ましい。レーザー回折法により測定される平均粒子径（メディアン径）は、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、更に好ましくは１〜１０μｍである。

カーボンブラックは、比表面積、灰分等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）におけるミリ波等の電磁波の透過性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有するものが好ましい。電子顕微鏡による観察等により測定される平均粒子径は、好ましくは１０〜７０ｎｍ、より好ましくは２０〜５０ｎｍである。

アルミナ粒子は、比表面積、不純物元素の種類等において特に限定されず、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）におけるミリ波等の電磁波の透過性、機械特性等の観点から、特定のサイズを有する球状粒子であることが好ましい。電子顕微鏡による観察等により測定される平均粒子径は、好ましくは５〜８０μｍ、より好ましくは５〜３０μｍである。

上記樹脂材料（Ｘ）が無機充填剤を含有する場合のその含有割合は、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）におけるミリ波等の電磁波の透過性、機械特性等の観点から、樹脂成分の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜４０質量部、より好ましくは０．３〜３０質量部、更に好ましくは０．５〜２０質量部である。
上記無機充填剤がタルク粒子又はアルミナ粒子の場合、その含有割合は、樹脂成分の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．５〜４０質量部、より好ましくは１〜３０質量部、更に好ましくは３〜２０質量部である。
また、上記無機充填剤がカーボンブラックの場合、その含有割合は、樹脂成分の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．２〜５質量部、更に好ましくは０．３〜３質量部である。

上記無機充填剤として、タルク粒子又はアルミナ粒子と、カーボンブラックとを組み合わせることができ、この場合、タルク粒子又はアルミナ粒子、及び、カーボンブラックの含有割合は、樹脂成分の合計量を１００質量部とした場合に、それぞれ、好ましくは０．３〜３０質量部及び０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜２０質量部及び０．２〜５質量部、更に好ましくは２〜１５質量部及び０．３〜３質量部である。
また、カーボンブラックと、タルク粒子及びアルミナ粒子を除く上記他の無機充填剤とを組み合わせることができ、この場合、カーボンブラック、及び、他の無機充填剤の含有割合は、樹脂成分の合計量を１００質量部とした場合に、それぞれ、好ましくは０．１〜１０質量部及び０．１〜３０質量部、より好ましくは０．２〜５質量部及び０．２〜２０質量部、更に好ましくは０．３〜３質量部及び０．５〜１５質量部である。

本発明に係る樹脂材料（Ｘ）を構成する熱可塑性樹脂組成物は、他の添加剤を含有してもよい。この添加剤としては、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃剤、安定剤、耐候剤、光安定剤、熱安定剤、帯電防止剤、撥水剤、撥油剤、消泡剤、抗菌剤、防腐剤、着色剤（顔料、染料等）等が挙げられる。

上記樹脂材料（Ｘ）の誘電正接は、周波数約７７ＧＨｚにおいて、好ましくは９．０×１０^−３以下であり、より好ましくは８．３×１０^−３以下、更に好ましくは７．５×１０^−３以下、特に好ましくは５．５×１０^−３以下である。

上記基材樹脂層の厚さは、通常、０．５〜３ｍｍであり、その全体において一定であってよいし、部分的に異なってもよい。

上記透明樹脂層を構成する樹脂材料（Ｙ）は、熱可塑性樹脂組成物及び硬化樹脂組成物のいずれでもよいが、好ましくは熱可塑性樹脂組成物である。この熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂（以下、「第３熱可塑性樹脂」という）は、特に限定されないが、例えば、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースジアセテート等のセルロース誘導体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスルホン、ポリエーテルスルホン等のポリスルホン系樹脂；ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等のポリエーテルケトン系樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリメタクリル酸メチル等のアクリル樹脂；ポリオレフィン樹脂；環状ポリオレフィン樹脂；ポリ塩化ビニリデン樹脂；ポリスチレン等のスチレン系樹脂；ポリ酢酸ビニル；ポリビニルアルコール等が挙げられる。これらのうち、ポリカーボネート樹脂及びアクリル樹脂が好ましい。ポリカーボネート樹脂は、上記樹脂（Ｒ４）と同じであってよいし、異なってもよい。また、アクリル樹脂は、上記樹脂（Ｒ３）と同じであってよいし、異なってもよい。

本発明に係る樹脂材料（Ｙ）を構成する熱可塑性樹脂組成物は、透明性を損なわない範囲において、添加剤を含有してもよい。この添加剤としては、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、難燃剤、安定剤、耐候剤、光安定剤、熱安定剤、帯電防止剤、撥水剤、撥油剤、消泡剤、抗菌剤、防腐剤、着色剤（顔料、染料等）等が挙げられる。

上記樹脂材料（Ｙ）の誘電正接は、周波数約７７ＧＨｚにおいて、好ましくは９．０×１０^−３以下、より好ましくは８．５×１０^−３以下、更に好ましくは７．８×１０^−３以下である。

上記透明樹脂層の厚さは、通常、０．５〜３ｍｍであり、その全体において一定であってよいし、部分的に異なってもよい。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）として好ましい態様は、以下に示される。
（１）基材樹脂層が樹脂（Ｒ１）及び（Ｒ５）を主とし、透明樹脂層が樹脂（Ｒ３）又は（Ｒ４）を主とする樹脂積層体
（２）基材樹脂層が樹脂（Ｒ１）、（Ｒ２）及び（Ｒ５）を主とし、透明樹脂層が樹脂（Ｒ３）又は（Ｒ４）を主とする樹脂積層体
（３）基材樹脂層が樹脂（Ｒ１）、（Ｒ４）及び（Ｒ５）を主とし、透明樹脂層が樹脂（Ｒ３）又は（Ｒ４）を主とする樹脂積層体

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）において、樹脂材料（Ｘ）の比誘電率と、樹脂材料（Ｙ）の比誘電率との差は０．０５以下であり、好ましくは０．０４以下、より好ましくは０．０３以下である。樹脂材料（Ｘ）の比誘電率と、樹脂材料（Ｙ）の比誘電率との差が０．０５より大きいと、樹脂材料（Ｘ）と樹脂材料（Ｙ）の境界部分での電磁波の反射が大きくなり、電磁波の透過量が少なくなるおそれがある。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）は、必要に応じて、更に、他の層を備えることができる。他の層としては、電磁波透過性の有無を問わない加飾層、電磁波を吸収又は反射する遮蔽層、電磁波透過性を有する表面保護層等が挙げられる。これらの層は、金属、合金、酸化物、窒化物、炭化物等の無機材料、樹脂等の有機材料等を含むものとすることができる。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）の断面方向に電磁波を透過する部位における誘電正接は、周波数約７７ＧＨｚにおいて、好ましくは９．０×１０^−３以下、より好ましくは８．３×１０^−３以下、更に好ましくは７．８×１０^−３以下である。

本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）は、本発明のレドーム、加飾体等に好適である。

基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４からなる電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０は、図８に示され、他の層を備える電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０は、図９〜図１１に示される。図８〜図１１は、いずれも、曲面部を有する半球型構造としているが、本発明の電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０の構造は、曲面部を有するものに限られず、平面部を有するものであってもよい。
図８は、基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４からなる電磁波透過性樹脂部品３０及びレドーム４０を示す。図９は、基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４の間に電磁波透過性を有する加飾層３６を備える電磁波透過性樹脂部品３０及びレドーム４０を示す。図１０は、基材樹脂層３２と、透明樹脂層３４と、電磁波透過性を有する加飾層３６とを、順次、備える電磁波透過性樹脂部品３０及びレドーム４０を示す。図１１は、基材樹脂層３２と、透明樹脂層３４と、この透明樹脂層３４の表面の一部に配された、電磁波を吸収又は反射する遮蔽層３８とを、順次、備える電磁波透過性樹脂部品３０及びレドーム４０を示す。本発明のレドームは、その全体が、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）からなるものとすることができるし、特に、電磁波の送信又は受信に係る経路に相当する部分のみを、本発明の電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）からなるようにしたものとすることができる。

図８の電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０は、基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４のいずれか一方の成形品を作製した後、他方の材料を射出成形することにより製造することができる。図９の電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０は、基材樹脂層３２用成形品又は透明樹脂層３４用成形品を作製した後、基材樹脂層３２用成形品の透明樹脂層３４側表面又は透明樹脂層３４用成形品の基材樹脂層３２側表面に、加飾層３６形成材料の塗布、印刷等により、加飾層３６を形成し、次いで、残りの基材樹脂層３２又は透明樹脂層３４を形成する材料を射出成形することにより製造することができる。また、図１０及び図１１の電磁波透過性樹脂部品３０又はレドーム４０は、基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４のいずれか一方の成形品を作製した後、他方の材料を射出成形し、透明樹脂層３４の表面に、加飾層３６形成材料又は遮蔽層３８形成材料の塗布、印刷等により、加飾層３６又は遮蔽層３８を形成することにより製造することができる。

電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）を備える本発明のレドームは、ミリ波等の電磁波を送信若しくは受信するアンテナモジュールを格納又は保護する部品であり、無線通信、センサー等に好適な、本発明のレーダー装置を構成することができる（図１２及び図１３参照）。

図１２及び図１３は、いずれも、１体で送受信可能なアンテナモジュール１２が、レドーム４０により格納又は保護されたレーダー装置を示す。アンテナモジュール１２は、例えば、樹脂又は無機材料（金属、セラミックス等）からなるアンテナベース１４に配設されたものとすることができる。レドーム４０は、アンテナベース１４に、直接、又は、他の部材を介して配設されたものとすることができる。また、図１２及び図１３において、アンテナベース１４は、平板としているが、これに限定されず、曲面板、凹凸断面又はジグザグ状断面を有するものであってもよい。

図１２のレーダー装置１０は、その全体に渡って同じ肉厚とした半球型の樹脂積層体からなるレドーム４０を備える態様であり、アンテナベース１４に対して図面の右側全体におけるミリ波等の電磁波の送受信を可能としている。

図１３は、車両の渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術として注目されているアダプティブクルーズコントロール（Ａ．Ｃ．Ｃ．）に好適なセンサー等の構成部品としてのミリ波レーダー装置１１の概略図である。
図１３の基本構造は、アンテナベース１４に配設されたアンテナモジュール１２を、基材樹脂層３２と、透明樹脂層３４と、これらの層の間の一部に配設された加飾層３６と、電磁波を吸収又は反射する部品２２とからなるレドーム４０により格納するものである。加飾層３６は、電磁波の透過性を問わない層であって、車両の前面における意匠を形成しており、図１３の右側から、加飾層３６により描出される意匠が認識できるようになっている。加飾層３６が電磁波透過性を有する場合、基材樹脂層３２及び透明樹脂層３４からなる樹脂積層体の比誘電率と、加飾層３６の比誘電率とは、略同一であることが好ましい。
図示していないが、図１３における他の部品２２を排除した態様のミリ波レーダー装置１１とすることもできる。

以下、表１〜表７に示す原料からなる熱可塑性樹脂組成物を用いて、電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）、即ち、図１に示す半球型の樹脂部品（２０，４０）を製造した例、並びに、表８及び表９に示す原料からなる熱可塑性樹脂組成物を用いて、樹脂積層体を製造した例により、本発明を更に詳細に説明する。尚、下記において、部及び％は、特に断らない限り、質量基準である。

１．樹脂成形体又は樹脂積層体からなる樹脂部品の製造原料
実験例１−１〜１−７２、及び、実験例２−１〜２−２５で用いた原料は、以下の通りである。尚、グラフト率及び固有粘度［η］の測定は、上記記載の方法に準じて行った。

１−１．熱可塑性樹脂
１−１−１．ＡＢＳ
ゲル分率８６％、平均粒子径２９０ｎｍのポリブタジエンゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを乳化重合して得られた、グラフト率が５５％のジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂６２．８％と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂３７．２％とからなるゴム質重合体強化樹脂である。ジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は５５％であり、ゴム質重合体強化樹脂に含まれるポリブタジエンゴムの含量は４０．５％、アクリロニトリル単位量は１７．０％、スチレン単位量は４２．５％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４５ｄｌ／ｇであった。

１−１−２．ＡＥＳ−１
トルエン溶媒中、エチレン単位量が７８％であり、プロピレン単位量が２２％であり、Ｔｍが４０℃であるエチレン・プロピレン共重合ゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを溶液重合して得られた、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂とからなるゴム質重合体強化樹脂である。エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は５５％であり、ゴム質重合体強化樹脂に含まれるエチレン・プロピレン共重合ゴムの含量は３０％、アクリロニトリル単位量は２４％、スチレン単位量は４６％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．５ｄｌ／ｇであった。

１−１−３．ＡＥＳ−２
トルエン溶媒中、エチレン単位量が６３％であり、プロピレン単位量が３２％であり、ジシクロペンタジエン単位量が５％であり、ムーニー粘度（ＭＬ_１＋４、１００℃）が３３であるエチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合ゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを重合して得られた、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂とからなるゴム質重合体強化樹脂である。エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は６０％であり、ゴム質重合体強化樹脂に含まれるエチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合ゴムの含量は３０％、アクリロニトリル単位量は２３％、スチレン単位量は４７％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４５ｄｌ／ｇであった。

１−１−４．ＡＥＳ−３
トルエン溶媒中、エチレン単位量が７８％であり、プロピレン単位量が２２％であり、Ｔｍが４０℃であるエチレン・プロピレン共重合ゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを溶液重合して得られた、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂４６．６％と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂５３．４％とからなるゴム強化樹脂である。エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は５０％であり、ゴム強化樹脂に含まれるエチレン・プロピレン共重合ゴムの含量は３１．１％、アクリロニトリル単位量は２０．７％、スチレン単位量は４８．２％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．３５ｄｌ／ｇであった。

１−１−５．ＡＥＳ−４
トルエン溶媒中、エチレン単位量が６３％であり、プロピレン単位量が３２％であり、ジシクロペンタジエン単位量が５％であり、ムーニー粘度（ＭＬ_１＋４、１００℃）が３３であるエチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合ゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを重合して得られた、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂４６．７％と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂５３％とからなるゴム強化樹脂である。エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は５３．３％であり、ゴム強化樹脂に含まれるエチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエン共重合ゴムの含量は３０．５％、アクリロニトリル単位量は２１．０％、スチレン単位量は４８．５％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．３８ｄｌ／ｇであった。

１−１−６．ＡＥＳ−５
トルエン溶媒中、エチレン単位量が７８％であり、プロピレン単位量が２２％であり、Ｔｍが４０℃であるエチレン・プロピレン共重合ゴムの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを溶液重合して得られた、エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂４６．５％と、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂５３．５％とからなるゴム強化樹脂である。エチレン・α−オレフィン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は５０％であり、ゴム強化樹脂に含まれるエチレン・プロピレン共重合ゴムの含量は３１．０％、アクリロニトリル単位量は１７．４％、スチレン単位量は５１．６％であった。また、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．３５ｄｌ／ｇであった。

１−１−７．ＰＸ（ＤＲ）
トルエン溶媒中、ＪＳＲ社製水素添加スチレン−エチレン・ブチレン−エチレンブロック共重合体「ダイナロン４６００Ｐ」（商品名）の存在下、メタクリル酸メチル、スチレン及びアクリロニトリルを重合して得られた、水添ジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂と、未グラフトのメタクリル酸メチル・アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂とからなるゴム質重合体強化樹脂である。水添ジエン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は４５％であり、ゴム質重合体強化樹脂に含まれる水添ジエン系ゴムの含量は３０％、メタクリル酸メチル単位量は５０％、アクリロニトリル単位量は１０％、スチレン単位量は１０％であった。また、未グラフトのメタクリル酸メチル・アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４８ｄｌ／ｇであった。

１−１−８．ＡＳＡ
攪拌機を備えたガラス製フラスコに、窒素気流中で、イオン交換水８５部、ロジン酸カリウム０．７部、炭酸水素ナトリウム０．４５部、炭酸ナトリウム０．１５部、ナフタリンスルホン酸ホルマリン縮合のナトリウム塩０．５部及び亜二チオン酸ナトリウム０．０３部を添加した。単量体として、ｎ−ブチルアクリレート５部を加え、攪拌しながら昇温した。内温が７５℃に達したところで、過硫酸カリウム０．１２部を添加し、重合を開始した。１時間重合させた後、過硫酸カリウム０．０６部、ｎ−ブチルアクリレート４４．５部及びアリルメタクリレート０．５部を３時間かけて連続的に添加し、更に１時間重合を継続した。その後、６５℃まで冷却し、イオン交換水３３部、ロジン酸カリウム０．８部及びｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド０．０７部を加え、更にピロリン酸ナトリウム０．４部、硫酸第一鉄７水和物０．０１部、ブドウ糖０．３部をイオン交換水１５部に溶解した溶液と、スチレン１０．９５部と、アクリロニトリル４．０５部とを加え、７５℃まで昇温した。１時間重合させた後、スチレン２５．５５部、アクリロニトリル９．４５部、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１部及びｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド０．２部を４時間かけて連続的に添加し、更に１時間重合を継続した。硫酸マグネシウム溶液で凝固、水洗した後、乾燥し、ゴム質重合体強化樹脂を得た。このゴム質重合体強化樹脂に含まれるアクリル系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は４０％、未グラフトのアクリロニトリル・スチレン共重合樹脂（アセトン可溶分）の含有率は３０％であり、このアセトン可溶分の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃）は、０．４３ｄｌ／ｇであった。

１−１−９．ＳＸ
ｐ−ビニルフェニルメチルジメトキシシラン１．５部及びオクタメチルシクロテトラシロキサン９８．５部の混合物を、ドデシルベンゼンスルホン酸２．０部を蒸留水に溶解させた水溶液３００部に投入し、ホモミキサーにより３分間攪拌して乳化分散させた。乳化分散液を、コンデンサー、窒素ガス導入口及び攪拌機を備えたセパラブルフラスコに移し、攪拌下、９０℃で６時間加熱して縮合反応させ、５℃で２４時間冷却することで反応を完了させた。これにより、縮合率９２．８％で変性ポリオルガノシロキサンゴムを含むラテックスを得た。その後、このラテックスに、炭酸ナトリウム水溶液を添加してｐＨ７に中和した。尚、変性ポリオルガノシロキサンゴムの体積平均粒子径は２８０ｎｍであった。
次に、攪拌機を備えたガラス製フラスコに、上記変性ポリオルガノシロキサンゴム４０部、イオン交換水１００部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１．５部、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１部、スチレン１５部及びアクリロニトリル５部を収容し、攪拌しながら４５℃まで昇温した。その後、エチレンジアミン４酢酸ナトリウム０．１部、硫酸第１鉄０．００３部、ホルムアルデヒドナトリウムスルホキシラート・２水和物０．２部及びイオン交換水１５部よりなる活性剤水溶液、並びに、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド０．１部を添加し、重合を開始した。そして、１時間後、イオン交換水５０部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１部、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン０．１部、ジイソプロピルハイドロパーオキサイド０．２部、スチレン３０部及びアクリロニトリル１０部からなるインクレメンタル重合成分を３時間に渡って連続的に添加し、重合を続けた。添加終了後、更に攪拌を１時間続けた。
その後、２，２−メチレン−ビス（４−エチレン−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）０．２部を添加して重合を停止し、ゴム質重合体強化樹脂を含むラテックスを得た。次いで、ラテックスに塩化カルシウム２部を添加して、樹脂成分を凝固し、水洗及び乾燥（７５℃、２４時間）を行い、白色粉末（ゴム質重合体強化樹脂）を回収した。重合転化率は９７．２％、このゴム質重合体強化樹脂に含まれるシリコーン系ゴム質重合体強化ビニル系樹脂におけるグラフト率は９０％、アセトン可溶分（アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂）の極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃）は０．４７ｄｌ／ｇであった。

１−１−１０．ＡＳ−１
スチレン単位量が７０％、アクリロニトリル単位量が３０％のアクリロニトリル・スチレン共重合体であり、極限粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４０ｄｌ／ｇであった。

１−１−１１．ＡＳ−２
スチレン単位量が７５％、アクリロニトリル単位量が２５％のアクリロニトリル・スチレン共重合体であり、固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４１ｄｌ／ｇであった。

１−１−１２．ＡＳ−３
スチレン単位量が６８％、アクリロニトリル単位量が３２％のアクリロニトリル・スチレン共重合体であり、固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４３ｄｌ／ｇであった。

１−１−１３．ＡＳ−４
スチレン単位量が８３％、アクリロニトリル単位量が１７％のアクリロニトリル・スチレン共重合体であり、固有粘度［η］（メチルエチルケトン中、３０℃で測定）は、０．４０ｄｌ／ｇであった。

１−１−１４．ＰＰ
日本ポリプロ社製ブロックタイプポリプロピレン「ノバテックＢＣ６Ｃ」（商品名）を用いた。ＭＦＲ（温度１９０℃、荷重２１．２Ｎ）は２．５ｇ／１０分である。

１−１−１５．ＳＢＣ
旭化成ケミカルズ社製水素添加スチレン・ブタジエン・ブチレン・スチレンブロック共重合体「タフテックＰ２０００」（商品名）を用いた。ＭＦＲ（温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ）は３ｇ／１０分である。

１−１−１６．ＰＰ−ｇ−ＡＳ
トルエン溶媒中、ＭＦＲ（温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ）が１０ｇ／１０分のポリプロピレンの存在下、スチレン及びアクリロニトリルを重合して得られた、グラフト樹脂混合物である。グラフト樹脂組成物に含まれるグラフト樹脂におけるグラフト率は４３．３％であり、グラフト樹脂組成物に含まれるポリプロピレンの含量は４１％、アクリロニトリル単位量は１７％、スチレン単位量は４２％であった。

１−１−１７．ｍＰＯ
三洋化成工業社製酸変性低分子量ポリプロピレン系樹脂「ユーメックス１００１」（商品名）を用いた。酸価は２６である。

１−１−１８．ＰＣ
三菱エンジニアリングプラスチックス社製ポリカーボネート「ＮＯＶＡＲＥＸ ７０２２ＰＪ」（商品名）を用いた。粘度平均分子量（Ｍｖ）は、２２，０００であり、ＭＦＲ（温度２４０℃、荷重９８Ｎ）は、９ｇ／１０分である。

１−１−１９．ＰＭＭＡ
三菱レイヨン社製メタクリル樹脂「アクリペットＶＨ」（商品名）を用いた。ＭＦＲ（温度２３０℃、荷重３７．３Ｎ）は２．０ｇ／１０分である。周波数７７．０ＧＨｚにおける比誘電率は２．５８であり、誘電正接は７．８３×１０^−３である。

１−２．無機充填剤
１−２−１．Ｓ−１（タルク粒子）
日本タルク社製「ミクロエース Ｐ−３ＲＣ」（商品名）を用いた。平均粒子径は５．０μｍである。
１−２−２．Ｓ−２（カーボンブラックを含むマスターバッチ）
越谷化成工業社製「ＲＯＹＡＬ ＢＬＡＣＫ ９７１Ｇ」（商品名）を用いた。この製品は、アクリロニトリル・スチレン共重合体をベース樹脂として、カーボンブラックを４０％含むマスターバッチである。
１−２−３．Ｓ−３（アルミナ粒子）
アドマテックス社製「ＡＯ−５０９」（商品名）を用いた。平均粒子径は１０μｍである。

２．レドーム用樹脂部品の製造及び物性評価（１）
実験例１−１〜１−２３及び比較実験例１−１
原料成分を、表１〜表３に記載の割合で、ヘンシェルミキサーにて混合した後、この混合物を、日本製鋼社製２軸押出機「ＴＥＸ４４αＩＩ」（型式名）に供給して溶融混練（シリンダー設定温度：１８０℃〜２２０℃）し、熱可塑性樹脂組成物からなるペレットを得た。そして、このペレットを射出成形に供し、外径５０ｍｍ、肉厚２ｍｍの半球型成形品（図１の符号２０，４０）を得た。このうち、実験例１−３、１−６、１−１２、１−１５、１−１６及び１−２０について、表面にブツ又はシルバーの有無を目視観察し、成形外観性の評価を行ったところ、半球型成形品の表面にブツ又はシルバーが見られなかった。また、ペレットから所定形状の試験片を作製し、下記（１）〜（４）の評価に供した。その結果を表１〜表３に併記した。

（１）比誘電率及び誘電正接（ｔａｎδ）
アジレントテクノロジー社製装置を用い、遮断円筒導波管法（ＪＩＳ Ｒ １６６０−１）により、周波数約７７ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接を測定した。周波数は、試験片の厚さと比誘電率により決まるため、試験片の厚さを０．２４４ｍｍとして測定した

（２）耐衝撃性
ＩＳＯ １７９に準じて、シャルピー衝撃強さを、温度２３℃で測定した。単位は「ｋＪ／ｍ^２」である。
（３）成形収縮性
ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて、試験片の成形収縮率を、ＭＤ方向及びＴＤ方向について、それぞれ、温度２３℃で測定した。
Ａ：０．８％未満
Ｂ：０．８％〜１．２％
Ｃ：１．２％超過
（４）流動性
ＩＳＯ １１３３に準じて、メルトマスフローレートを、温度２２０℃及び荷重９８Ｎの条件で測定した。単位は「ｇ／１０分」である。

３．レドーム用樹脂部品の製造及び物性評価（２）
実験例１−２４〜１−３８
原料成分を、表４に記載の割合で、ヘンシェルミキサーにて混合した後、この混合物を、日本製鋼社製２軸押出機「ＴＥＸ４４αＩＩ」（型式名）に供給して溶融混練（シリンダー設定温度：１８０℃〜２４０℃）し、熱可塑性樹脂組成物からなるペレットを得た。そして、このペレットを射出成形に供し、外径５０ｍｍ、肉厚２ｍｍの半球型成形品（図１の符号２０，４０）を得た。このうち、実験例１−２５、１−２７、１−３１、１−３２、１−３４及び１−３７について、表面にブツ又はシルバーの有無を目視観察し、成形外観性の評価を行ったところ、半球型成形品の表面にブツ又はシルバーが見られなかった。また、ペレットから所定形状の試験片を作製し、上記（１）、（２）及び（４）の評価、並びに、下記（５）の評価に供した。尚、実験例１−３５〜１−３７については、（４）流動性の測定条件を、温度２４０℃及び加重９８Ｎとして評価した。評価結果を表４に併記した。表には記載していないが、いずれも成形収縮率は１．２％以下であった。

（５）耐熱性
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準じ、荷重１８．５６ｋｇ／ｃｍ^２で熱変形温度（ＨＤＴ）を測定した。試験片の厚さは、１／２インチである。

４．レドーム用樹脂部品の製造及び物性評価（３）
実験例１−３９〜１−７２
原料成分を、表５〜表７に記載の割合で、ヘンシェルミキサーにて混合した後、この混合物を、日本製鋼社製２軸押出機「ＴＥＸ４４αＩＩ」（型式名）に供給して溶融混練（シリンダー設定温度：１８０℃〜２４０℃）し、熱可塑性樹脂組成物からなるペレットを得た。そして、このペレットを射出成形に供し、外径５０ｍｍ、肉厚２ｍｍの半球型成形品（図１の符号２０，４０）を得た。そして、ペレットから所定形状の試験片を作製し、上記（１）、（２）、（４）及び（５）の評価に供した。尚、実験例１−５９〜１−６４については、（４）流動性の測定条件を、温度２４０℃及び加重９８Ｎとして評価した。評価結果を表５〜表７に併記した。また、カーボンブラックを含有する実験例においては、上記のように、カーボンブラックを含むマスターバッチ（Ｓ−２）を用いて熱可塑性樹脂組成物を製造したことから、「熱可塑性樹脂１００部に対する無機充填剤の割合（部）」の欄には、マスターバッチのベース樹脂を含む熱可塑性樹脂の全量に対する無機充填剤の計算値を示した。表には記載していないが、いずれも成形収縮率は１．２％以下であった。

５．樹脂積層体の製造及び物性評価（１）
実験例２−１〜２−１４
東芝機械社製射出成形機「ＩＳ１００ＧＮ」（商品名）を用いて、樹脂温度２９０℃、金型温度８０℃、射出圧力１５０ＭＰａ及び射出速度６０ｍｍ／秒の条件で、上記ＰＣ（材料（Ｙ））を射出成形して、１２０ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍの透明樹脂層用の試験片を作製した。
次いで、得られた透明樹脂層用の試験片を、射出成形用金型にインサートした状態で、基材樹脂層用の材料（Ｘ）をインサート射出成形して、二色成形を行い、透明樹脂層と基材樹脂層とが接合された、樹脂積層体（１２０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）を得た。尚、上記材料（Ｘ）は、表８又は表９に記載の「成分」をヘンシェルミキサーにて混合した後、日本製鋼社製２軸混練機「ＴＥＸ４４αＩＩ」（型式名）に供給し、溶融混練（シリンダー設定温度１８０℃〜２４０℃）して得られた熱可塑性樹脂組成物であり、その射出成形は、樹脂温度２２０℃、金型温度５０℃、射出圧力１００ＭＰａ及び射出速度４０ｍｍ／ｓの条件で行った。また、表８に記載の「構成」において、カーボンブラックを含むマスターバッチを用いて熱可塑性樹脂組成物（材料（Ｘ））を製造した場合、「熱可塑性樹脂１００部に対する無機充填剤の割合（部）」の欄には、マスターバッチのベース樹脂を含む熱可塑性樹脂の全量に対する無機充填剤の計算値を示した。

上記材料（Ｘ）について、下記の評価を行った。

（１）比誘電率及び誘電正接（ｔａｎδ）
アジレントテクノロジー社製装置を用い、遮断円筒導波管法（ＪＩＳ Ｒ １６６０−１）により、周波数約７７ＧＨｚにおける比誘電率及び誘電正接（ｔａｎδ）を測定した。
（２）耐衝撃性
ＩＳＯ １７９に準じて、シャルピー衝撃強さを、温度２３℃で測定した。単位は「ｋＪ／ｍ^２」である。
（３）流動性
ＩＳＯ １１３３に準じて、メルトマスフローレートを、温度２４０℃及び荷重９８Ｎの条件で測定した。単位は「ｇ／１０分」である。
（４）耐熱性
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に準じ、荷重１８．５６ｋｇ／ｃｍ^２で熱変形温度（ＨＤＴ）を測定した。試験片の厚さは、１／２インチである。

６．樹脂積層体の製造及び物性評価（２）
実験例２−１５〜２−２５
東芝機械社製射出成形機「ＩＳ１００ＧＮ」（商品名）を用いて、樹脂温度２３０℃、金型温度５０℃、射出圧力１１０ＭＰａ及び射出速度４０ｍｍ／秒の条件で、上記ＰＭＭＡ（材料（Ｙ））を射出成形して、１２０ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍの透明樹脂層用の試験片を作製した。
次いで、得られた透明樹脂層用の試験片を、射出成形用金型にインサートした状態で、基材樹脂層用の材料（Ｘ）をインサート射出成形して、二色成形を行い、透明樹脂層と基材樹脂層とが接合された、樹脂積層体（１２０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ）を得た。尚、上記材料（Ｘ）は、表９に記載の「成分」をヘンシェルミキサーにて混合した後、日本製鋼社製２軸混練機「ＴＥＸ４４αＩＩ」（型式名）に供給し、溶融混練（シリンダー設定温度１８０℃〜２４０℃）溶融混練して得られた熱可塑性樹脂組成物であり、その射出成形は、樹脂温度２２０℃、金型温度５０℃、射出圧力１００ＭＰａ及び射出速度４０ｍｍ／ｓの条件で行った。また、表９に記載の「構成」において、カーボンブラックを含むマスターバッチを用いて熱可塑性樹脂組成物を製造した場合、「熱可塑性樹脂１００部に対する無機充填剤の割合（部）」の欄には、マスターバッチのベース樹脂を含む熱可塑性樹脂の全量に対する無機充填剤の計算値を示した。
上記材料（Ｘ）について、比誘電率、誘電正接、シャルピー衝撃強さ、ＭＦＲ及び熱変形温度の測定を行った。

本発明の電磁波透過性樹脂部品、レドーム及びレーダー装置は、車両の渋滞緩和や事故減少を目指す高度道路交通システム（ＩＴＳ）の中核技術として注目されているアダプティブクルーズコントロール（Ａ．Ｃ．Ｃ．）に好適なセンサー等の構成部品として用いることができる。

１０：レーダー装置
１１：ミリ波レーダー装置
１２，１２Ａ，１２Ｂ：アンテナモジュール
１４：アンテナベース
２０：電磁波透過性樹脂部品（Ｉ）
２２：電磁波の吸収用又は反射用樹脂部品
２４：仕切部
２６：他の電磁波透過性樹脂部品
２８：加飾層
３０：電磁波透過性樹脂部品（ＩＩ）
３２：基材樹脂層
３４：透明樹脂層
３６：加飾層
３８：遮蔽層
４０：レドーム

Claims (27)

1. ゴム質重合体に由来する重合体部とビニル系単量体に由来する構造単位を含むビニル系樹脂部とが化学的に結合したゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、及び、ポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種の熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、比誘電率が２．９以下であり、且つ、ＪＩＳ Ｋ ７１５２−４に準じて測定した成形収縮率が１．２％以下である、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品。
2. 前記比誘電率が２．８以下である、請求項１に記載の樹脂部品。
3. 前記比誘電率が２．７以下である、請求項１に記載の樹脂部品。
4. 前記比誘電率が２．６以下である、請求項１に記載の樹脂部品。
5. 前記比誘電率が２．５以下である、請求項１に記載の樹脂部品。
6. 前記ゴム質重合体は、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン・α−オレフィン系ゴム、水添ジエン系ゴム及びシリコーンゴムから選ばれた少なくとも一種である請求項１乃至５のいずれか一項に記載の樹脂部品。
7. 前記ゴム質重合体がエチレン・α−オレフィン系ゴムであり、該エチレン・α−オレフィン系ゴムが、エチレン単位量が５０〜９５質量％のエチレン・α−オレフィン共重合体である請求項１乃至６のいずれか一項に記載の樹脂部品。
8. 前記エチレン・α−オレフィン系ゴムの融点（ＪＩＳ Ｋ ７１２１−１９８７）が０℃〜１２０℃の範囲にある請求項６又は７に記載の樹脂部品。
9. 前記熱可塑性樹脂組成物が、更に、無機充填剤を含有する請求項１乃至８のいずれか一項に記載の樹脂部品。
10. 前記無機充填剤が、タルク粒子、カーボンブラック及びアルミナ粒子から選ばれた少なくとも一種を含む請求項９に記載の樹脂部品。
11. 前記無機充填剤の含有割合は、前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に０．１〜４０質量部である請求項９又は１０に記載の樹脂部品。
12. 前記熱可塑性樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、前記ポリオレフィン樹脂を含み、前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、前記ポリオレフィン樹脂の含有割合が、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、３０〜９５質量％及び５〜７０質量％である請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂部品。
13. 前記熱可塑性樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有するゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、前記ポリカーボネート樹脂を含み、前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、及び、前記ポリカーボネート樹脂の含有割合が、両者の合計を１００質量％とした場合に、それぞれ、３５〜９５質量％及び５〜６５質量％である請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂部品。
14. 前記熱可塑性樹脂組成物が、更に、芳香族ビニル化合物に由来する構造単位、シアン化ビニル化合物に由来する構造単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル化合物に由来する構造単位から選ばれた少なくとも一種を含む（共）重合樹脂を含有する請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の樹脂部品。
15. 前記熱可塑性樹脂が、前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、前記（共）重合樹脂及び前記ポリオレフィン樹脂からなる請求項１４に記載の樹脂部品。
16. 前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、前記（共）重合樹脂及び前記ポリオレフィン樹脂の合計を１００質量％とした場合に、前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂及び前記（共）重合樹脂の合計量と、前記ポリオレフィン樹脂との割合が、それぞれ、３０〜９５質量％及び５〜７０質量％である請求項１５に記載の樹脂部品。
17. 前記樹脂部品が、レドーム又は加飾部材である請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の樹脂部品。
18. 請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の樹脂部品、及び、該樹脂部品に接合された他の部品を備えるレドーム。
19. 請求項１７に記載の樹脂部品を備えるレーダー装置。
20. 樹脂材料（Ｘ）を含む基材樹脂層と、該基材樹脂層の１面側に配された、樹脂材料（Ｙ）を含む透明樹脂層とを備え、前記樹脂材料（Ｘ）の比誘電率と、前記樹脂材料（Ｙ）の比誘電率との差が０．０５以下である、レーダー装置が発するビームの経路に配置される樹脂部品。
21. 前記樹脂材料（Ｘ）が、熱可塑性樹脂と、無機充填剤とを含有し、
    前記熱可塑性樹脂が、ゴム質重合体強化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂及びポリカーボネート樹脂から選ばれた少なくとも一種を含み、
    前記無機充填剤の含有割合が、前記熱可塑性樹脂の含有量を１００質量部とした場合に０．１〜４０質量部である請求項２０に記載の樹脂部品。
22. 前記樹脂材料（Ｘ）の誘電正接が８．３×１０^−３以下である請求項２０又は２１に記載の樹脂部品。
23. 前記ゴム質重合体強化ビニル系樹脂が、エチレン・α−オレフィン系ゴムに由来する重合体部と、ビニル系樹脂部とを有する請求項２１又は２２に記載の樹脂部品。
24. 前記無機充填剤が、タルク粒子、カーボンブラック及びアルミナ粒子から選ばれた少なくとも一種を含む請求項２２乃至２３のいずれか一項に記載の樹脂部品。
25. 前記樹脂材料（Ｙ）が、ポリカーボネート樹脂又はアクリル樹脂を含有する請求項２０乃至２４のいずれか一項に記載の樹脂部品。
26. 請求項２０乃至２５のいずれか一項に記載の樹脂部品を備えるレドーム。
27. 請求項２６に記載のレドームを備えるレーダー装置。

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