JPWO2017010521A1 - 透明電極フィルム、調光素子、および透明電極フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

透明電極フィルム（１０）は、透明フィルム基材（１２）上に、透明導電層（１５）および導電性金属パターン層（１３）を含む透明電極（３５）を備える。導電性金属パターン層は、透明フィルム基材の面内方向にパターニングされている。導電性金属パターン層が設けられた領域では、透明導電層および保護層（１１）が設けられており、導電性金属パターン層は、透明導電層および保護層よりも、透明フィルム基材に近い側に配置されている。保護層は、貴金属および酸化物からなる群から選択される少なくとも１種により構成されている。透明導電層は、導電性金属パターン層が設けられていない開口部（２３）にも設けられている。

Description

本発明は、透明電極フィルムおよびその製造方法、ならびに調光素子に関する。

透明フィルム基材上に透明電極を備える透明電極フィルムは、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等の表示装置、発光素子、タッチパネル、調光素子等の種々の分野に用いられる。例えば、特許文献１には、液晶層を一対の透明電極フィルムで挟み込んだ調光フィルムが開示されている。特許文献１の透明電極フィルムは、透明高分子フィルム上に、有機分を有する金属酸化物薄膜と金属薄膜とが積層された透明電極を備える。

特開２００８−１０７５４９号公報

調光素子に用いられる透明電極フィルムでは、金属層が劣化する場合がある。特に、一対の透明電極フィルム間に電解質層が挟持された調光フィルムでは、透明電極に電流が流れることに起因して、金属層の劣化（腐食、溶解等）が生じやすい。本発明は、低抵抗でありながら金属部材の劣化が抑制された透明電極を備える透明電極フィルムの提供を目的とする

本発明の透明電極フィルムは、透明フィルム基材上に、透明導電層および導電性金属パターン層を含む透明電極を備える。導電性金属パターン層は、透明フィルム基材の面内方向にパターニングされている。透明電極フィルムの導電性金属パターン層が設けられた領域には、透明導電層および保護層が設けられており、透明導電層および保護層よりも透明フィルム基材に近い側に、導電性金属パターン層が配置されている。

本発明の透明電極フィルムでは、導電性金属パターン層が設けられていない開口部にも透明導電層が設けられており、離間して設けられた導電性金属パターン層を導通させている。導電性金属パターン層の開口部には、保護層が設けられていてもよく、保護層が設けられていなくてもよい。

保護層は、貴金属および酸化物からなる群から選択される少なくとも１種により構成される。保護層の厚みは、１〜５０ｎｍが好ましい。保護層の酸化還元電位は、導電性金属パターン層の酸化還元電位よりも高いことが好ましい。

保護層を構成する貴金属としては、金および銀が挙げられる。酸化物としては酸化チタンが挙げられる。保護層は、導電性金属パターン層を構成する金属の酸化被膜でもよい。保護層が酸化物層である場合、保護層の比誘電率は１０以上が好ましい。

本発明の透明電極フィルムは、透明フィルム基材上に、導電性金属パターン層を形成した後、保護層および透明導電層を形成することにより得られる。保護層および透明導電層の形成順序は、いずれが先でもよい。透明導電層は、導電性金属パターン層上、および導電性金属パターン層が設けられていない開口部を被覆するように形成される。

導電性金属パターン層は積層構成でもよい。例えば、導電性金属パターン層は、透明フィルム基材に接して設けられた金属接着層と、金属接着層上に設けられた金属薄膜層とを含む構成でもよい。

さらに、本発明は２枚の透明電極基板の間に調光層が挟持された調光素子に関する。本発明の調光素子は、２枚の透明電極基板の少なくとも一方が上記の透明電極フィルムである。

本発明の透明電極フィルムは、低抵抗でありながら、透明電極に含まれる金属部分の劣化が抑制されている。本発明の透明電極フィルムは、例えば調光素子の透明電極基板として使用できる。

透明電極フィルムの断面図である。 透明電極フィルムの断面図である。 透明電極フィルムの断面図である。 透明電極フィルムの断面図である。 透明電極フィルムの製造工程を示す工程概念図である。 透明電極フィルムの製造工程を示す工程概念図である。 透明電極フィルムの製造工程を示す工程概念図である。 （Ａ）は耐久性確認キットを示す平面図であり、（Ｂ）および（Ｃ）はその断面図である。

本発明の透明電極フィルムは、透明フィルム基材上に導電性金属パターン層を備える。導電性金属パターン層は、透明フィルム基材の面内方向にパターニングされている。パターン形状としては、ストライプ状や、正方形格子、菱型格子、ハニカム状等のメッシュ形状、複数のドットが配置されたパターン等が挙げられる。

導電性金属パターン層上およびパターン間の開口部を被覆するように透明導電層が設けられている。導電性金属パターン層上には、透明導電層に加えて保護層が設けられている。保護層は導電性金属パターン層のパターン間の開口を被覆していてもよい。図１〜４は、ぞれぞれ、本発明の実施形態にかかる透明電極フィルムの断面図である。本発明の透明電極フィルムでは、積層部分ＭＬに、導電性金属パターン層、透明導電層、および保護層が含まれている。導電性金属パターン層１３および透明導電層１５をまとめて透明電極３５と称する場合がある。以下では、透明フィルム基材１２の片面に、複数の層が積層された例について説明するが、本発明の透明電極フィルムは、透明フィルム基材の両面に透明電極を有していてもよい。

図１に示す透明電極フィルム１０は、透明フィルム基材１２上に、導電性金属パターン層１３を有する。導電性金属パターン層１３の上面および側面を覆うように、保護層１１および透明導電層１５が順に設けられている。導電性金属パターン層の開口部２３（導電性金属層が設けられていない領域）では、透明フィルム基材１２上に、保護層１１および透明導電層１５が順に設けられている。

図２に示す透明電極フィルム２１０では、導電性金属パターン層１３の上面および側面を覆うように、透明導電層１５および保護層１１が順に設けられている。導電性金属パターン層の開口部２２３では、透明フィルム基材１２上に、透明導電層１５および保護層１１が順に設けられている。

図３に示す透明電極フィルム３１０では、導電性金属パターン層１３の上面および側面を覆うように、保護層３１１および透明導電層１５が順に設けられている。導電性金属パターン層の開口部３２３には保護層が設けられておらず、透明フィルム基材１２上に、透明導電層１５が設けられている。

図４に示す透明電極フィルム４１０では、導電性金属パターン層１３の上面を覆うようにカップリング剤層１７および保護層１１が設けられている。カップリング剤層１７および保護層１１は、導電性金属パターン層１３の側面の一部を覆っていてもよい。導電性金属パターン層の開口部４２３には、カップリング剤層および保護層が設けられておらず、透明フィルム基材１２上に、透明導電層１５が設けられている。

以下では、図１に示す透明電極フィルム１０の構成および製造方法について説明する。

＜透明フィルム基材＞
透明フィルム基材１２は、少なくとも可視光領域で無色透明であり、その上に金属層や透明導電層を形成する際の加熱温度における耐熱性を有していれば、その材料は特に限定されない。透明フィルム基材１２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、およびセルロース系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、安価で透明性に優れる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

透明フィルム基材１２の厚みは特に限定されないが、１０〜４００μｍが好ましく、２０〜２００μｍがより好ましい。透明フィルム基材１２の厚みが上記範囲内であれば、透明フィルム基材およびそれを用いた透明電極フィルムが十分な耐久性と適度な柔軟性を有する。また、透明フィルム基材１２の厚みが上記範囲内あれば、ロール・トゥ・ロール方式により、金属層や透明導電層を製膜できるため、透明電極フィルムの生産性を向上できる。

透明フィルム基材１２上には、光学調整層、易接着層、ハードコート層等の機能層が設けられていてもよい。例えば、透明フィルム基材上に、フィルム基材とは屈折率の異なる光学調整層を設けることにより、透明電極フィルムの反射率の低減や、光の透過率や反射率に波長選択性を持たせることができる。

＜導電性金属パターン層＞
導電性金属パターン層１３は、透明電極フィルム１０の導電性を担う層の１つである。一般に、導電性の金属層は光遮蔽性である。導電性金属層をストライプ状やメッシュ状にパターニングして開口部２３を設けることにより、透明電極フィルムの光透過性を担保できる。パターニングされた金属層は目視では視認され難いため、視認上は透明であるといえる。

パターニングされた金属層の線幅および隣り合うパターン片の間隔は、透明電極フィルム１０が所望の透明性（開口率）およびシート抵抗を有するように適宜設定される。例えば、開口率を大きくして透明電極フィルム１０の光線透過率を高めるために、パターン片の線幅は、３００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましく、１５０μｍ以下がさらに好ましい。パターン片の断線を抑制して透明電極フィルムを低抵抗化するために、パターン片の線幅は、０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。

例えば、サブトラクティブ法により金属層がパターニングされる場合、パターン片の線幅は、２０μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましい。パターン片の幅が厚み方向で変化している場合は、厚み方向における最大の幅をパターン片（導電性金属パターン層１３）の線幅とする。隣り合うパターン片の間隔は、０．０５〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜６ｍｍがより好ましい。パターン片の線幅と間隔との比率を調整することにより、導電性金属パターン層１３の開口率が調整される。これにより、透明電極フィルム１０の光線透過率を調整できる。

導電性金属パターン層１３は、単層でも積層構造でもよい。例えば、単層の導電性金属パターン層１３が、透明フィルム基材１２上に直接形成されてもよい。導電性金属パターン層の積層構成としては、例えば、フィルム基材側の下層としての金属接着層１３Ａと、その上に設けられた単層または複層の金属薄膜層１３Ｂとを有する構成を例示できる。

導電性金属パターン層１３が、金属接着層１３Ａと金属薄膜層１３Ｂとの積層構成であれば、後に詳述するように、サブトラクティブ法によるパターニングの際に、金属薄膜層１３Ｂと透明フィルム基材１２との間へのエッチング液の浸入が抑制される。そのため、金属薄膜層１３Ｂの下部よりも上部のエッチングが進行しやすく、断面が台形状の導電性金属パターン層が形成されやすい。

（金属接着層）
金属接着層１３Ａは、金属薄膜層１３Ｂを透明フィルム基材１２により強固に接着させるための層である。金属接着層１３Ａの材料は金属であれば特に限定されないが、金属薄膜層と透明フィルム基材との接着性を高める観点から、クロム・コバルト合金、アルミニウム・チタン合金、アルミニウム・クロム合金、アルミニウム・バナジウム合金、ニッケル・クロム・モリブデン合金、コバルト・ニッケル合金、ニッケル・チタン合金、銅・アルミ・亜鉛合金、ニッケル・銅合金、およびニッケル・クロム・シリコン合金等の合金材料が好ましい。中でも、ニッケルを含む合金が好ましく、ニッケル・銅合金が特に好ましい。

（金属薄膜層）
金属薄膜層１３Ｂの材料は金属であれば特に限定されず、例えば、ニッケル、コバルト、モリブデン、アルミニウム、スズ、銀、チタン、バナジウム、クロム、鉄、銅、およびタングステン等が挙げられる。金属薄膜層１３Ｂは、これらの金属を２種類以上含む合金であってもよい。

金属薄膜層１３Ｂ上への透明導電層１５の被覆率を高める観点から、金属薄膜層１３Ｂの厚みは、６０００ｎｍ以下が好ましく、５０００ｎｍ以下がより好ましく、２０００ｎｍ以下がさらに好ましい。透明電極フィルム１０のシート抵抗を低減する観点から、金属薄膜層１３Ｂの厚みは、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、２００ｎｍ以上がさらに好ましい。

＜保護層＞
保護層１１は、導電性金属パターン層１３を直接的または間接的に覆うことにより、導電性金属パターン層１３の劣化（腐食等）を抑制する作用を有する。保護層１１は、単層でも積層構造でもよい。

図１に示す透明電極フィルム１０では、保護層１１が、導電性金属パターン層１３の上面および側面、ならびにパターン片の間（開口部２３）に露出した透明フィルム基材１２を被覆している。導電性金属パターン層１３上に加えて、開口部２３にも保護層１１が形成されていれば、導電性金属パターンの側面および下部周辺も保護層により覆われるため、導電性金属パターン層１３の劣化をより確実に抑制できる。

保護層１１の材料としては、導電性金属パターン層１３の金属よりも貴な金属（イオン化傾向の低い金属）または誘電率の高い金属化合物が用いられる。保護層１１の材料として用いられる貴金属は、防食性能と透明性とのバランスの観点から、銀、白金、および金が好ましい。誘電率の高い金属化合物としては、典型的には金属の酸化物が挙げられる。金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化タングステン、酸化スズ、酸化コバルト、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、および酸化チタン等の金属酸化物が好ましい。防食性能と透明性とのバランスの観点から、金属酸化物は、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化チタンおよびこれらの混合物が好ましく、中でも、酸化チタンが特に好ましい。

保護層として用いられる金属化合物は、不透明でもよい。例えば、酸化銅等の褐色または黒色系の酸化物を、保護層の材料として用いてもよい。不透明な金属化合物を用いる場合、透明電極フィルムの透明性を確保する観点から、図３および図４に示すように導電性金属パターン層の開口部には保護層が設けられていないことが好ましい。保護層として用いられる金属化合物としては、酸化物以外に、窒化物、酸窒化物、水酸化物、硫化物、リン化物、ハロゲン化物等が挙げられる。

保護層１１は、導電性金属パターン層１３よりも高い酸化還元電位を有することが好ましい。例えば、一対の透明電極フィルム間に電解質層が挟持された調光フィルムにおいて、陽極側の透明電極フィルムの導電性金属パターン層１３が酸化還元電位の高い保護層１１で被覆されていれば、導電性金属パターン層１３のイオン化を抑制し、腐食を防止できる。導電性金属パターン層に対する防食性を担保する観点から、保護層１１と導電性金属パターン層１３との酸化還元電位の差は、０．５Ｖ以上が好ましく、１．０Ｖ以上がより好ましい。

また、保護層１１が高誘電率である場合にも、導電性金属パターン層１３の腐食を防止できる。保護層１１が金属酸化物等からなる金属化合物層である場合、保護層１１と導電性金属パターン層１３との間の通電による導電性金属パターン層の腐食を防止するために、保護層の比誘電率は１０以上が好ましく、１５以上がより好ましい。保護層１１が金属酸化物である場合、透明導電層１５よりも誘電率の大きい材料が用いられる。

保護層１１の厚みは、導電性金属パターン層１３に対する防食効果と、開口部２３における光透過性とを勘案して適宜に設定すればよく、例えば、１〜５０ｎｍが好ましく、３〜３０ｎｍがより好ましく、５〜２５ｎｍがさらに好ましい。

＜透明導電層＞
透明導電層１５は、導電性金属パターン層１３とともに、透明電極フィルム１０の導電性を担う層である。透明導電層１５は、単層でも、積層構造でもよい。

透明導電層１５は、導電性酸化物を主成分とする層であり、導電性酸化物の含有量が５０重量％よりも大きい。透明導電層１５における導電性酸化物の含有量は、７０重量％以上が好ましく、８５重量％以上がより好ましい。

導電性酸化物としては、例えば、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ、およびこれらの複合酸化物等が挙げられる。導電性、透明性、および長期信頼性の観点から、インジウム系酸化物を主成分とするものが好ましい。透明導電層１５中の酸化インジウムの含有量は８７．５〜９９重量％以下が好ましく、９０〜９５重量％がより好ましい。

透明導電層１５は、ドープ不純物を含有してもよい。酸化インジウムに対するドープ不純物としては、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化タングステン、および酸化セリウム等が挙げられる。これらの中では、酸化スズが好ましい。すなわち、透明導電層１５は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を主成分とするものが好ましい。ＩＴＯ中の酸化スズの含有量は、１〜１２．５重量％が好ましく、５〜１０重量％がより好ましい。

透明導電層１５の厚みは、１０〜３００ｎｍが好ましく、２０〜２００ｎｍがより好ましく、３０〜１５０ｎｍがさらに好ましい。透明導電層１５の厚みが２０ｎｍ以上であれば、導電性金属パターン層１３に対する透明導電層１５の被覆率が高くなり、パターン片の上部周辺および下部周辺での断線が抑制される。透明導電層１５の厚みが３００ｎｍ以下であれば、開口部２３における透明性を確保できる。導電性金属パターン層１３上に設けられている透明導電層の厚みと、開口部２３に設けられている透明導電層１５の厚みとは、同一でもよく異なっていてもよい。両者の厚みが異なる場合は、それぞれの厚みが上記範囲であることが好ましい。

＜透明電極フィルムの製造方法＞
図１に示す透明電極フィルム１０は、透明フィルム基材１２上に導電性金属パターン層１３を設け、その上に保護層１１および透明導電層１５を形成することにより得られる。金属層をパターニングする方法として、金属層上にレジスト等によるマスクパターンを設け、マスクにより被覆されていない領域をエッチングする方法（いわゆるサブトラクティブ法）が挙げられる。

以下では、図５Ａ〜Ｆを参照しながら、図１の透明電極フィルム１０の製造方法の一例について説明する。

まず、図５Ａに示すように、透明フィルム基材１２上に、金属接着層１６Ａと金属薄膜層１６Ｂとが積層された導電性金属膜１６を形成する。導電性金属膜１６は、導電性金属パターン層１３の基となる層である。

金属接着層１６Ａおよび金属薄膜層１６Ｂの製膜方法は特に限定されず、例えば、スパッタリング法、蒸着法およびめっき法等が挙げられる。めっき法により金属接着層１６Ａを形成する場合は無電解めっき法が好ましい。金属接着層１６Ａ上に設けられる金属薄膜層１６Ｂの形成には、無電解めっきおよび電解めっきのいずれも適用できる。

上記の製膜方法を組み合わせて、複数の層からなる金属薄膜層１６Ｂを形成してもよい。例えば、スパッタリング法や蒸着法等のドライプロセスにより金属薄膜層１６Ｂの第１層を形成した後、その上に電解めっき法により金属薄膜層１６Ｂの第２層を形成してもよい。金属薄膜層１６Ｂの第１層は、金属接着層１６Ａに対する金属薄膜層１６Ｂの密着性向上作用に加えて、第２層をめっき法により形成する場合のシード層として機能する。

サブトラクティブ法により金属層をパターニングする場合、図５Ｂに示すように、導電性金属膜１６上にマスクパターン２５を形成する。マスクパターン２５の形成方法としては、例えばフォトリソグラフィー法が挙げられる。フォトリソグラフィー法では、金属薄膜層１６Ｂ上に、フォトレジスト材料を塗布した後、フォトマスクを用いて露光を行い、レジストを硬化した後、現像することにより、マスクパターン（レジストパターン）２５が形成される。

次に、図５Ｃに示すように、エッチング液を用いて、導電性金属膜１６をパターニングして導電性金属パターン層１３を形成する（パターニング工程）。すなわち、マスクパターンが形成されていない領域（マスクパターンの開口下）に露出している導電性金属膜１６がエッチング液により除去される。エッチング液としては、金属の種類に応じて、塩化第二鉄または塩化第二銅等の酸化剤を含む溶液、酸系溶液、過酸系溶液、および酸／アミン系溶液等を用いればよい。

サブトラクティブ法では、厚み方向のマスク表面に近い側が優先的にエッチングされる傾向がある。透明フィルム基材１２上に金属接着層が設けられている場合は、ウェットエッチングにより金属層をパターニングする際に、金属薄膜層と透明フィルム基材１２との間にエッチング液が浸入し難い。そのため、金属薄膜層１３Ｂは、透明フィルム基材１２側から離れる方向（図の上側）に向けて先細ったテーパー状の断面、または透明フィルム基材１２の面に対して垂直方向に沿うような側面を有する断面四角形状となりやすい。換言すると、金属薄膜層１３Ｂの断面形状が、台形状や矩形状となりやすい。サブトラクティブ法では、金属薄膜層とマスクとの接点付近がエッチングされ難いため、金属薄膜層１３Ｂは、保護層１１との界面付近に、庇状に突出した部分を有する場合がある。

導電性金属パターン層１３の形成方法は、図５Ａ〜Ｃに示すサブトラクティブ法に限定されない。例えば、金属薄膜層１３Ｂが下層と上層との２層構造である場合、プリント配線基板の製造技術におけるセミアディティブ法と略同一の工程を採用してもよい。セミアディティブ法では、下層を形成後にマスクパターンを設け、マスクパターンの開口部分にめっき法により上層を形成する。その後、マスクパターンを除去し、上層の間に露出した下層をエッチングにより除去することにより、下層（シード層）および上層からなる金属パターンが得られる。

導電性金属パターン層１３は、レーザースクライブ法等によるパターニングや、インクジェットプリント法、マイクロコンタクトプリント法、スクリーン印刷法等の印刷法により形成してもよい。

導電性金属パターン層１３を形成後、図５Ｄに示すように、マスクパターン２５をレジスト剥離液により除去する。その後、図５Ｅに示すように保護層１１を製膜し（保護層形成工程）、図５Ｆに示すように保護層１１上に透明導電層１５を製膜する（透明導電層形成工程）。

保護層１１の製膜方法は特に限定されず、スパッタリング法、真空蒸着法、電子線蒸着法、ＣＶＤ法、めっき法等を材料に応じて選択すればよい。これらの方法であれば、生産性の高いロール・トゥ・ロール方式を採用できる。透明導電層１５の形成方法は、生産性の観点から、スパッタリング法が好ましい。スパッタリング法では、マグネトロンスパッタリング法が特に好ましい。スパッタリングに用いる電源は、特に限定されず、ターゲットの材料に合わせて直流電源または交流電源等が適宜選択される。

導電性金属膜１６の製膜、マスクパターン２５の形成（フォトレジスト材料の塗布、露光および現像）、エッチング、マスクパターンの除去、保護層１１の製膜、および透明導電層１５の製膜の各工程は、ロール・トゥ・ロール方式により行うことが好ましい。ロール・トゥ・ロール方式を採用すれば、透明電極フィルム１０の製造効率が飛躍的に向上する。

上記の各工程を経ることにより、図１に示す透明電極フィルム１０が完成する。透明電極フィルム１０には、導電性金属パターン層１３、保護層１１および透明導電層１５の積層部分ＭＬと、導電性金属パターン層が設けられていない開口部２３とが存在する。積層部分ＭＬでは、導電性金属パターン層１３が、透明導電層１５および保護層１１よりも透明フィルム基材１２に近い側に設けられている。

導電性金属パターン層１３は、保護層１１により被覆されている。そのため、導電性金属パターン層１３を劣化させるような外的因子（例えば、後述の調光層）が透明電極フィルム１０と接触した場合でも、導電性金属パターン層１３の劣化が抑制される。

透明導電層１５は、導電性金属パターン層１３上に加えて、パターン片の間の開口部２３にも形成される。透明導電層が、導電性金属パターン層１３上と開口部２３とに跨って設けられることにより、離間して配置されたパターン片が透明導電層を介して導通する。導電性金属パターン層の断面形状が台形状である場合、下部（透明フィルム基材１２側）の幅が上部（透明導電層１５が形成される側）の幅より大きいため、導電性金属パターン層１３の側面および下部周辺が、その上に形成される透明導電層１５により覆われやすい。そのため、導電性金属パターン層１３に対する透明導電層１５の被覆率が大きくなる傾向がある。被覆率が大きい場合は、導電性金属パターン層１３の側面または下部周辺での、透明導電層１５の断線が抑制され、透明電極フィルムのシート抵抗を低減できる。

［透明電極フィルムの積層形態の変形例］
本発明の透明電極フィルムは、図２に示すように、導電性金属パターン層１３上に、透明導電層１５が設けられ、その上に保護層１１が設けられていてもよい。この積層形態では、導電性金属パターン層１３が、間接的に保護層１１に被覆される。

図６は、図２に示す透明電極フィルム２１０の製造工程の一例を示す概念図である。この製造方法では、まず、図６Ｄに示すように、透明フィルム基材１２上に開口部２２３を有する導電性金属パターン層１３を形成する。ここまでの工程は、図１に示す透明電極フィルム１０の製造工程と同一である（図５Ａ〜図５Ｄ参照）。

導電性金属パターン層１３を形成後、図６Ｅに示すように、透明導電層１５が製膜され、図６Ｆに示されるように、保護層１１が製膜される。透明電極フィルム２１０の導電性金属パターン層１３のパターン片が設けられた領域では、透明フィルム基材１２上に、導電性金属パターン層１３、透明導電層１５および保護層１１が順に積層されている。導電性金属パターン層の開口部２２３では、透明フィルム基材１２上に、透明導電層１５および保護層１１が順に積層されている。

本発明の透明電極フィルムでは、導電性金属パターン層の開口部は、保護層に覆われていなくてもよい。図３に示す形態では、導電性金属パターン層１３の表面に、保護層として保護被膜３１１が設けられている。保護被膜３１１は、導電性金属パターン層の表面の化学的処理や、導電性金属パターン層の表面に選択的に金属等を析出させることにより形成できる。

導電性金属パターン層の表面の化学的処理により形成される保護被膜３１１として、酸化被膜が挙げられる。金属の表面に酸化被膜が設けられると、表面が黒色化して金属光沢が減少するために、導電性金属パターン層１３の光反射に起因する視認性の低下を防止できる。

導電性金属パターン層１３が銅または銅合金でる場合、ブラックオキサイド処理やブラウンオキサイド処理により酸化被膜を設けることができる。例えば、亜塩素酸ナトリウム等の強酸化剤のアルカリ性水溶液との接触により、銅の表面にブラックオキサイド被膜を形成できる。

導電性金属パターン層の表面の化学的処理により形成される保護被膜は酸化物以外の金属化合物でもよい。例えば、窒化銅等の窒化物や、酸化窒化銅等の酸窒化物を保護被膜として設けてもよい。

導電性金属パターン層の表面に選択的に金属を析出させる方法としては、置換めっきや電解めっき等が挙げられる。例えば、導電性金属パターン層１３が銅を含む場合、スズ置換めっきにより、導電性金属パターン層の上部および側面にスズ保護層を形成できる。導電性金属パターン層の表面に選択的に析出させる金属としては、スズの他に、パラジウム、ニッケル、クロム等が挙げられる。

この形態では、導電性金属パターン層１３上に選択的に保護層が設けられ、導電性金属パターンの開口部４２３には保護層が設けられていない。そのため、開口部における光透過率が高められ、透明電極フィルムの透明性を向上できる。

本発明の透明電極フィルムは、導電性金属パターン層、保護層および透明導電層以外の層が、透明フィルム基材上に設けられていてもよい。例えば、図４に示す透明電極フィルム４１０では、導電性金属パターン層１３上にカップリング剤層１７が設けられ、その上に保護層１１および透明導電層１５が設けられている。

カップリング剤層は、透明フィルム基材１２に対する接着性よりも、導電性金属パターン層１３に対する接着性が高い。このような特性を有するカップリング剤層２７を設け、導電性金属パターンの開口部に設けられたカップリング剤層を透明フィルム基材１２から剥離すれば、保護層がパターニングされるため、光透過性の高い透明電極フィルムが得られる。

図７Ｄ〜Ｈを参照して、図４に示す透明電極フィルム４１０の製造方法について説明する。この実施形態においても、図５に示す形態と同様に、まず、透明フィルム基材１２上に開口部４２３を有する導電性金属パターン層１３を形成する（図７Ｄ）。ここまでの工程は、図１に示す透明電極フィルム１０の製造工程と同一である（図５Ａ〜図５Ｄ参照）。

図７Ｅに示すように、導電性金属パターン層１３が設けられた透明フィルム基材１２上に、カップリング剤層２７が形成される。カップリング剤層２７は、導電性金属パターン層１３上およびパターン片の間（開口部４２３）に露出した透明フィルム基材１２上を覆うように設けられる。

カップリング剤を含む組成物（溶液）を塗布し、乾燥・硬化することにより、カップリング剤層が形成される。これにより、カップリング剤層２７は、カップリング剤の硬化物を含む。カップリング剤層２７を形成するカップリング剤としては、金属に対して高い接着性を有するものが好ましく、シランカップリング剤が好ましい。中でも、アルカリ系の剥離液による除去が容易であることから、アミノ基または酸無水物基を含むシランカップリング剤が好ましい。

アミノ基を含むシランカップリング剤の具体例としては、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。酸無水物基を有するシランカップリング剤の具体例としては、３−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−メチルジメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、メチルジエトキシシリルプロピルコハク酸無水物、１−カルボキシ−３−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

溶液には、カップリング剤に加えて硬化剤が含まれることが好ましい。硬化剤としては、例えば硬化触媒としての有機金属化合物が用いられる。光酸発生剤、光塩基発生剤、および光ラジカル発生剤等の光重合開始剤を硬化剤として用いてもよい。これらの硬化剤は、カップリング剤の組成や硬化方法等に応じて適宜選択すればよい。例えば、常温硬化させる場合は、有機金属化合物を硬化剤として用いることができる。紫外線等の活性光線の照射により重合を行う場合は、硬化剤として光重合開始剤を用いることが好ましい。カップリング剤としてアルコキシシリル基を有するケイ素系樹脂が用いられる場合は、光硬化剤として光塩基発生剤が好ましく用いられる。光硬化剤の使用量は特に限定されないが、カップリング剤１００重量部に対して、０．５〜１０重量部程度が好ましい。

透明電極フィルムの抵抗値への影響を低減する観点から、導電性金属パターン層１３上のカップリング剤層１７の厚みは５μｍ以下が好ましい。カップリング剤層の硬化時間の短縮、並びに、導電性金属パターン層１３への密着性および接触抵抗低下の観点から、カップリング剤層１７の厚みは、１μｍ以下がより好ましく、０．５μｍ以下がさらに好ましい。導電性金属パターン層の開口部上に設けられるカップリング剤層は、後に剥離除去されるため、その厚みは特に限定されない。そのため、導電性金属パターン層１３上のカップリング剤層１７の厚みが上記範囲となるように、溶液の塗布厚みを調整すればよい。

図７Ｆに示すように、カップリング剤層２７上に、保護層１１が製膜される（保護層形成工程）。

その後、剥離液を接触させる。カップリング剤層２７と導電性金属パターン層１３との界面は強固に接着しているため、剥離液が浸入し難い。剥離液は、カップリング剤層２７と透明フィルム基材１２との界面のように、接着力の小さい界面に浸入する。そのため、導電性金属パターン層１３上に設けられたカップリング剤層は剥離し難く、導電性金属パターン層の開口部４２３上に設けられたカップリング剤層は剥離液の浸入により容易に剥離する。開口部４２３のカップリング剤層２７が剥離すると、図７Ｇに示すように、カップリング剤層上の保護層１１も除去され、保護層１１がパターニングされる。

カップリング剤層の剥離により保護層１１をパターニング後、図７Ｈに示すように、透明導電層１５が製膜される。これらの工程を経ることにより、図４に示す透明電極フィルム４１０が得られる。

この実施形態では、導電性金属パターン層１３と保護層１１との間にカップリング剤層が介在することにより導電性金属パターン層１３と保護層１１とが強固に接着し、金属パターン層が設けられていない開口部４２３ではカップリング剤層が容易に剥離除去されることを利用している。開口部４２３に設けられたカップリング剤層を除去することにより、カップリング剤層とともに、その上に設けられた保護層１１を選択的に除去できる。そのため、透明電極フィルム４１０では、開口部４２３の保護層による光吸収が生じず、透明性を向上できる。

［透明電極フィルムの用途］
本発明の透明電極フィルムは、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の透明電極基板や、有機ＥＬ照明用の電極として使用できる。また、本発明の透明電極フィルムは、エレクトロクロミック方式の調光素子の透明電極基板として使用できる。エレクトロクロミック方式の調光素子としては、一対の電極間に、液晶層、電解質層、電気泳動層等の電圧印可の有無によって光の透過状態が変化する調光層を挟持したものが挙げられる。

本発明の透明電極フィルムは、導電性金属パターン層上に保護層を備えるため、透明電極フィルムと調光層とが接した状態で電流が流れても、導電性金属パターン層の劣化（特に、陽極の劣化）が抑制される。また、導電性金属パターン層上および開口部に透明導電層が設けられているため、離間して設けられた導電性金属パターン層のパターン片が透明電極により導通している。そのため、本発明の透明電極フィルムは、調光層の全域に電圧を印可できる。調光素子は、一対の透明電極のうち、いずれか一方に、本発明の透明電極フィルムを備えていればよい。特に、陽極に本発明の透明電極フィルムを用いた場合に、耐久性に優れる調光素子が得られる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、各工程はロール・トゥ・ロール方式にて実施した。

［実施例１］
表面に易接着層を有するＰＥＴフィルムを、スパッタリング装置内にセットし、６０原子％のニッケルと４０原子％の銅からなる合金ターゲットを用い、アルゴンガスおよび酸素ガスを装置内に導入しながら、製膜室内圧力０．２Ｐａ、基板温度０℃、パワー密度０．９Ｗ／ｃｍ^２の条件で、スパッタリング製膜を行い、層厚２５ｎｍの金属接着層を製膜した。その上に、銅ターゲットを用いて、アルゴンガスを装置内に導入しながら、上記と同様の条件でスパッタリング製膜を行い、厚み５７５ｎｍの金属薄膜層を製膜した。これらの工程により、合計厚みが６００ｎｍの導電性金属膜を製膜した。

フォトリソグラフィー法により、導電性金属膜のパターニングを行った。まず、導電性金属膜上に、ポジ型レジスト（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名：ＡＺ−６１１２）を、乾燥後の厚みが１μｍになるように塗布、乾燥した。その後、フォトマスクを用いて、積算光量５０ｍJ／ｃｍ^２で露光を行い、現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名：ＡＺ４００Ｋの２５％希釈液）に浸漬することにより現像を行った。さらに、純水でリンスを行い、導電性金属膜上に、ストライプ状のマスクパターンを形成した。

酸化第二鉄水溶液を用いて、マスクパターンの開口下に露出した導電性金属膜のエッチングを行い、純水でリンスを行った。その後、剥離液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名：ＡＺ４００Ｋ）でマスクパターンの剥離を行い、純水でリンスした後、乾燥した。これらの工程により、パターン片の線幅が１５０μｍ、パターン片の間隔が４８０μｍのストライプ状の導電性金属パターン層を形成した。

次に、真空度３．０×１０^−４Ｐａ、総出力３５％、製膜レート１．０〜１．４Å／秒の条件で、電子線蒸着法によりＴｉＯ_２保護層を製膜した。保護層の厚みは２５ｎｍとした。

酸化インジウムスズ（酸化スズ含有量：１０重量％）をターゲットとして用い、酸素とアルゴンとの混合ガスを装置内に導入しながら、酸素分圧２×１０^−４Ｐａ、製膜室内圧力０．２Ｐａ、基板温度０℃、パワー密度０．９Ｗ／ｃｍ^２の条件で、スパッタリング製膜を行い、厚み２ｎｍのＩＴＯ層を製膜した。この上に、酸化インジウムスズ（酸化スズ含有量７重量％）をターゲットとして用い、酸素とアルゴンとの混合ガスを装置内に導入しながら、酸素分圧２×１０^−３Ｐａ、製膜室内圧力０．２Ｐａ、基板温度０℃、パワー密度３Ｗ／ｃｍ^２の条件でスパッタリング製膜を行い、厚み９８ｎｍのＩＴＯ層を製膜し、２層の合計厚みが１００ｎｍのＩＴＯ透明導電層を形成した。

以上の工程により、ＰＥＴフィルム基材上に、Ｎｉ‐Ｃｕ金属接着層およびＣｕ金属薄膜層からなる導電性金属パターン層、ＴｉＯ_２保護層、ならびにＩＴＯ透明導電層が順に積層された透明電極フィルムを得た。

［実施例２］
実施例１と同様にして導電性金属パターン層を形成後、ＩＴＯ透明導電層およびＴｉＯ_２保護層を順に製膜した。すなわち、実施例２では、保護層と透明導電層の製膜順序を入れ替えたこと以外は、実施例１と同様にして透明電極フィルムを得た。

［実施例３］
実施例１と同様にして導電性金属パターン層を形成後、無電解めっきにより導電性金属パターン層の表面に銀を析出させて保護層を形成した。無電解めっき液として、水、５重量％イミダゾール水溶液（日本マクダーミット社製、商品名：ＩＭ４４）、硝酸、および５重量％硝酸銀と５重量％硝酸との混合水溶液（日本マクダーミット社製、商品名：ＩＭ４４８）を、体積比で、７５．２：２０：２．３：２．５で混合した水溶液（液温：２３℃）を用いた。この水溶液に、導電性金属パターン層を形成後のフィルム基材を１０秒間浸漬した後、純水でリンスし、乾燥させて、導電性金属パターン層および開口部に露出した透明フィルム基材の表面にＡｇ保護層を形成した。保護層の厚みは、約２５ｎｍであった。

導電性金属パターンの表面にＡｇ保護層を形成後、実施例１と同様にして、２層の合計厚みが１００ｎｍのＩＴＯ透明導電層を形成した。上記各工程により、透明フィルム基材上に、導電性金属パターン層、保護層、透明導電層をこの順で備える積層部分を有する透明電極フィルムを得た。

［実施例４］
実施例３と同様にして導電性金属パターン層を形成後に、カップリング剤層を形成した。カップリング剤層形成用のコート剤として、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＭＯＭＥＮＴＩＶＥ社製、商品名：ＳｉｌＱｕｅｓｔ Ａ−１１１０）１００重量部に対して、光塩基発生剤として１，２−ジイソプロピル−３−［ビス（ジメチルアミノ）メチレン］グアニジウム ２−（３−ベンゾイルフェニル）プロピオネート（和光純薬工業社製、商品名：ＷＰＢＧ−２６６）２重量部、および希釈溶剤として酢酸エチル４００重量部を混合した溶液を用意した。このコート剤を、導電性金属パターン層を形成後の透明フィルム基材に、乾燥後厚みが０．２μｍとなるように塗布し、８０℃で１分間乾燥させた後、紫外線（積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射して硬化させた。

実施例３と同様にメッキを実施して、カップリング剤層上に、Ａｇ保護層を形成した。保護層を形成後、２３℃で１時間静置した後、アルカリ性の剥離液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、商品名：ＡＺ４００Ｋ）を用い、導電性金属パターン層の開口部上のカップリング剤層およびその上に設けられた保護層を剥離させた。純水でリンスした後、乾燥させた。その後、実施例３同様に透明導電層を製膜した。

上記工程を経ることにより、透明フィルム基材上に、積層部では導電性金属パターン層上にカップリング剤層、保護層および透明導電層がこの順で積層され、開口部の大部分では保護層が設けられておらず透明フィルム基材上が透明導電層で覆われている透明電極フィルムを作製した。

［比較例１］
実施例１と同様にストライプ状の導電性金属パターン層を形成後、保護層を形成せずに、透明導電層を形成した。すなわち、比較例１では、保護層を形成しなかった点を除いて、実施例１と同様にして透明電極フィルムを作製した。

［比較例２］
以下に示す方法により、導電性金属パターン層における金属薄膜層を２層構造とした点以外は、比較例１と同様にして透明電極フィルムを作製した。

実施例１と同様に、スパッタリング法により合計厚みが６００ｎｍの導電性金属膜を製膜した後、５０℃の無電解銅メッキ液（奥野製薬社製、商品名：ＴＳＰカッパー）中で無電解銅メッキを行い、１４００ｎｍのＣｕめっき層を形成した。すなわち、比較例２における導電性金属パターン層の厚みは、２０００ｎｍであった。

［評価］
実施例１〜４および比較例１，２で得られた透明電極フィルムに対して、以下の評価を行った。

（シート抵抗）
渦電流式抵抗測定装置（ナプソン株式会社製、商品名：ＥＣ−８０）を用いて、透明電極フィルムのシート抵抗を測定した。

（光線透過率）
ヘーズメーター（日本電色工業社製、商品名：ＮＤＨ７０００）を用いて、透明電極を含む領域の光線透過率を測定した。

（酸化還元電位）
ＪＩＳ Ｋ ０２１３に準拠して、導電性金属パターン層および保護層の酸化還元電位を測定した。実施例１，２のＴｉＯ_２保護層の酸化還元電位は３．０Ｖ、実施例３のＡｇ保護層の酸化還元電位は１．８Ｖ、導電性金属パターン層の酸化還元電位は０．３４Ｖであった。

（誘電率）
ガラス基板上に、電子線蒸着法により、実施例１と同様の保護層（酸化チタン層）を１μｍの厚みで製膜した。R8340／R12702A ULTRA HIGH RESISTANCE METER (ADVANTEST 社製)を用い、温度２３℃、湿度５５％の環境下で、この単層膜の比誘電率を測定した。

（透明電極フィルムの耐久性）
透明電極３５側を互いに向けた２枚の透明電極フィルム１０の間に、導電性の硬化性組成物６１を挟み込み、その周囲を絶縁テープ６２で封止した耐久性確認キット６０を用いて、透明電極フィルム１０の耐久性を評価した。図８（Ａ）は、耐久性確認キットの平面図である。図８（Ｂ）および図８（Ｃ）は、それぞれ図８（Ａ）のＢ−Ｂ’線およびＣ−Ｃ’線における断面図である。なお、図８では、透明電極フィルムの透明フィルム基材１２以外の部材は、便宜上簡略化して図示している。

導電性の硬化性組成物６１は、７５重量％の燐酸水溶液２．５重量部と、ポリエーテルエステル系可塑剤（ＡＤＥＫＡ社製、商品名：アデカサイザーＲＳ−７００）５重量部と、バインダー成分であるポリエーテル主鎖系ウレタンアクリレート（ダイセル・オルネクス社製、商品名：ＥＢＥＣＲＹＬ２３０）９重量部と、トリメチロールプロパントリアクリレート（大阪有機化学工業社製、商品名：Ｖ＃２９５）１重量部と、光ラジカル開始剤として、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：ＤＡＲＯＣＵＲ１１７３）０．０６重量部およびビスアシルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン社製、商品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）０．０３重量部との混合物である。

１０ｃｍ角に切り出した透明電極フィルム上に、２００μｍ厚の絶縁テープ６２をシール壁として一辺５ｃｍの正方形の空間を作り、そこへ硬化性組成物６１を、厚みが２００μｍになるまで気泡無く充填させ、シール壁上にもう一枚の透明電極フィルム１０を貼り合わせた。２枚の透明電極フィルム間に硬化性組成物６１が充填された貼合フィルムを、窒素パージ用ボックス内に導入し、２分間窒素パージ後、ＵＶ照射装置（ヘレウス社製、商品名：Ｌｉｇｈｔ Ｈａｍｍｅｒ）にて、積算光量１０００ｍJ／ｃｍ^２の紫外線を照射して、硬化性組成物を硬化させた。その後、透明電極フィルム１０の端部に、銅箔で形成された取り出し電極６３を付けた。

このようにして完成した耐久性確認キット６０を用いて、２枚の透明電極フィルム間に１Ｖの電圧（直流）を１６８時間印加した。電圧印可前と１６８時間の電圧印可後の透明電極フィルム１０の導電性金属パターン層の外観の変化を目視にて確認した。変化が見られないものを「ＯＫ」、導電性金属パターン層が腐食（穴食または溶解）していたものを「ＮＧ」とした。

実施例および比較例の透明電極フィルムの保護層の配置および構成、透明導電層の膜厚、導電性金属パターン層の膜厚、ならびに上記の評価結果を表１に示す。

導電性金属パターン層上に保護層が設けられていない比較例１および比較例２では、１６８時間の連続通電試験後の透明電極フィルムの金属パターン層に腐食が確認され、特に陽極での腐食が顕著であった。一方、導電性金属パターン層上に直接的または間接的に保護層が設けられた実施例１〜４では、陰極および陽極のいずれの透明電極フィルムの金属パターン層にも腐食はみられなかった。導電性金属パターン層上にＴｉＯ_２保護層を介して透明導電層が設けられた実施例１においても、透明電極フィルムのシート抵抗の過度の上昇はみられなかった。

実施例３と実施例４とを対比すると、導電性金属パターン層の開口部にＡｇ保護層が設けられていない実施例３では、透過率が向上していた。

１０，１１０，２１０，３１０，４１０ 透明電極フィルム
１１，３１１ 保護層
１２ 透明フィルム基材
１３ 導電性金属パターン層
１３Ａ 金属接着層
１３Ｂ 金属薄膜層
１６ 導電性金属膜
１５ 透明導電層
３５ 透明電極
１７ カップリング剤層
２３，１２３，２２３，３２３，４２３ 開口部
２５ マスクパターン
ＭＬ 積層部分

Claims (15)

1. 透明フィルム基材上に、透明導電層および導電性金属パターン層を含む透明電極が設けられた透明電極フィルムであって、
   前記導電性金属パターン層は、前記透明フィルム基材の面内方向にパターニングされており、
   前記導電性金属パターン層が設けられた領域では、透明導電層および保護層が設けられており、前記導電性金属パターン層が、前記透明導電層および前記保護層よりも、前記透明フィルム基材に近い側に配置されており、
   前記保護層は、貴金属および金属酸化物からなる群から選択される少なくとも１種により構成され、
   導電性金属パターン層が設けられていない開口部にも前記透明導電層が設けられている透明電極フィルム。
2. 前記導電性金属パターン層が、前記透明フィルム基材に接して設けられた金属接着層と、前記金属接着層上に設けられた金属薄膜層とを含む積層構成である、請求項１に記載の透明電極フィルム。
3. 前記保護層の厚みが、１〜５０ｎｍである、請求項１または２に記載の透明電極フィルム。
4. 前記保護層の酸化還元電位が、前記導電性金属パターン層の酸化還元電位よりも高い、請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
5. 前記保護層は、比誘電率が１０以上の酸化物層である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
6. 前記保護層が酸化チタンを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
7. 前記保護層が、前記導電性金属パターン層を構成する金属の酸化被膜である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
8. 前記保護層が、金または銀を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
9. 導電性金属パターン層が設けられていない開口部にも前記保護層が設けられている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
10. 前記導電性金属パターン層が設けられた領域では、前記導電性金属パターン層上に、カップリング剤層、前記保護層、および前記透明導電層が順に設けられており、
    導電性金属パターン層が設けられていない開口部には、前記カップリング剤層および前記保護層が設けられていない、請求項１〜８のいずれか１項に記載の透明電極フィルム。
11. 前記カップリング剤層が、シランカップリング剤の硬化物を含む、請求項１０に記載の透明電極フィルム。
12. 前記シランカップリング剤が、アミノ基を含むシランカップリング剤および酸無水物基を含むシランカップリング剤からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１１に記載の透明電極フィルム。
13. ２枚の透明電極基板の間に調光層が挟持され、前記透明電極基板の少なくとも一方が、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の透明電極フィルムである、調光素子。
14. 透明フィルム基材上に、透明導電層および導電性金属パターン層を含む透明電極が設けられた透明電極フィルムを製造する方法であって、
    透明フィルム基材上に、前記透明フィルム基材の面内方向にパターニングされた導電性金属パターン層を形成する工程；
    貴金属および酸化物からなる群から選択される少なくとも１種により構成される保護層を形成する工程；および
    透明導電層を形成する工程、を含み、
    前記導電性金属パターン層を形成後に、前記透明導電層の形成および前記保護層の形成が行われ、
    前記導電性金属パターン層上、および導電性金属パターン層が設けられていない開口部を被覆するように、前記透明導電層が形成される、透明電極フィルムの製造方法。
15. 前記導電性金属パターン層を形成する工程の後に、前記導電性金属パターン層上、および導電性金属パターン層が設けられていない開口部を被覆するようにカップリング剤層が形成され、
    その後に、前記保護層を形成する工程；および前記透明導電層を形成する工程が、順に実施され、
    前記保護層を形成する工程において、前記カップリング剤層が形成された前記導電性金属パターン層上および前記開口部を被覆するように、前記保護層が形成され、
    前記開口部上の前記カップリング剤層および前記保護層を除去後に、前記透明導電層を形成する工程が実施される、請求項１４に記載の透明電極フィルムの製造方法。
    
    

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