JPWO2016181698A1 - 湿式表面処理装置 - Google Patents
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- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 97
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UGNSBLDEVMVIIE-UHFFFAOYSA-N CCC#CCC1C(C=CCC2)=C2C(CCS)CC=C1 Chemical compound CCC#CCC1C(C=CCC2)=C2C(CCS)CC=C1 UGNSBLDEVMVIIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CCCC(CC1)C(C2)C11C3(C)C2(C)*1CC3 Chemical compound CCCC(CC1)C(C2)C11C3(C)C2(C)*1CC3 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/026—Electroplating of selected surface areas using locally applied jets of electrolyte
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- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/10—Electrodes, e.g. composition, counter electrode
- C25D17/12—Shape or form
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/14—Etching locally
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
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Abstract
Description
上記ノズルは、上記処理液の流路を有するノズルボディーと、一端が上記ノズルボディーの先端に接続され、他端が上記被表面処理部材に接触するノズルカバーと、上記電源から上記ノズルボディー及び上記ノズルカバーに電流を供給する給電線と、を有することを特徴とする湿式表面処理装置を提供する。
Claims (16)
- 処理液を収容するタンクと、前記処理液を被表面処理部材に噴射するノズルと、前記ノズルに電流を供給する電源と、を有し、
前記ノズルは、前記処理液の流路を有するノズルボディーと、一端が前記ノズルボディーの先端に接続され、他端が前記被表面処理部材に接触するノズルカバーと、前記電源から前記ノズルボディー及び前記ノズルカバーに電流を供給する給電線と、を有することを特徴とする湿式表面処理装置。 - 前記ノズルカバーは、可とう性を有することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記ノズルカバーは、前記被表面処理部材と接触する面に減圧孔を有することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記ノズルカバーは、前記処理液の廃液を前記ノズルカバーの外部に排出する流出孔を有することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記給電線は、前記ノズルカバーの前記被表面処理部材と接触する面に露出しており、前記給電線が前記被表面処理部材に接触して前記被表面処理部材に電流を供給することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記処理液の流路は、不溶性電極からなることを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記ノズルは、前記ノズルカバーの内部を減圧するアスピレータを有し、前記減圧孔から吸引する構成であり、
前記アスピレータは、前記ノズルから噴射される前記処理液の流れによって減圧排気することを特徴とする請求項3記載の湿式表面処理装置。 - 前記ノズルカバーは、耐薬品性を有する樹脂材料からなることを特徴とする請求項2記載の湿式表面処理装置。
- 前記樹脂材料は、シリコン系樹脂又はフッ素系樹脂のいずれかを含むことを特徴とする請求項8記載の湿式表面処理装置。
- 前記ノズルカバーは、多段ベローズ形状を有することを特徴とする請求項2記載の湿式表面処理装置。
- 前記タンクと前記ノズルとを接続するチューブと、前記チューブに設けられた循環ポンプと、を有し、
前記タンクから前記ノズルに供給された前記処理液の廃液が、前記チューブ及び前記循環ポンプを介して前記タンクに回収される構成を有することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。 - 前記減圧孔に接続された真空ポンプを有し、前記真空ポンプで前記減圧孔を減圧排気して前記ノズルカバーと前記被表面処理部材とを密着させることを特徴とする請求項3記載の湿式表面処理装置。
- 前記処理タンクは、複数種類の処理液を収容することを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記電源によって前記不溶性電極の極性を変えられることを特徴とする請求項6記載の湿式表面処理装置。
- 前記被表面処理部材は、土地に定着された大型構造部材であることを特徴とする請求項1記載の湿式表面処理装置。
- 前記大型構造部材は、橋又は発電プラントの構造部材であることを特徴とする請求項15記載の湿式表面処理装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015095359 | 2015-05-08 | ||
JP2015095359 | 2015-05-08 | ||
PCT/JP2016/057765 WO2016181698A1 (ja) | 2015-05-08 | 2016-03-11 | 湿式表面処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016181698A1 true JPWO2016181698A1 (ja) | 2018-01-11 |
JP6496015B2 JP6496015B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=57247981
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017517631A Active JP6496015B2 (ja) | 2015-05-08 | 2016-03-11 | 湿式表面処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180087170A1 (ja) |
JP (1) | JP6496015B2 (ja) |
CN (1) | CN107532323B (ja) |
WO (1) | WO2016181698A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018111859A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 三菱電機株式会社 | めっき装置およびめっき方法 |
JP6515146B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2019-05-15 | メテック株式会社 | めっき処理システム及びめっき処理方法 |
JP2019126146A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 株式会社東芝 | 電気めっき装置、電気めっき用電極ならびにステータコイル組み立て方法 |
DE102018109531A1 (de) * | 2018-04-20 | 2019-10-24 | Christian-Albrechts-Universität Zu Kiel | Klebe-Fügevorrichtung sowie Klebe-Fügeverfahren für eine metallische Oberfläche |
JP3220470U (ja) * | 2018-12-26 | 2019-03-07 | 株式会社Jcu | 樹脂フィルムの湿式処理装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5224022U (ja) * | 1975-08-07 | 1977-02-19 | ||
JPS5546472B2 (ja) * | 1974-03-04 | 1980-11-25 | ||
JPS6288756U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-06 | ||
JPS62247096A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-28 | ペ−テル・シユライベル | 金属又は非金属工作物の表面被覆装置 |
JPS63153293A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | Chugoku Denka Kogyo Kk | 加工物の表面処理方法 |
JPH0378068U (ja) * | 1990-03-15 | 1991-08-07 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4988414A (en) * | 1988-05-02 | 1991-01-29 | The Boeing Company | In-situ surface treatment containment apparatus and method |
FR2641003B1 (ja) * | 1988-12-23 | 1991-04-05 | Tech Milieu Ionisant | |
FR2714080B1 (fr) * | 1993-12-16 | 1996-03-01 | Dalic | Dispositif pour le traitement électrochimique, notamment localisé, d'un substrat conducteur. |
CN2410307Y (zh) * | 1999-12-29 | 2000-12-13 | 广东工业大学 | 电解和机械电解复合加工用柔性工具 |
KR100990854B1 (ko) * | 2010-05-24 | 2010-10-29 | 주식회사 광성금속 | 도금 바렐에 사용하기 위한 댕글러 어셈블리 |
JP6129497B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2017-05-17 | アルメックスPe株式会社 | 連続メッキ装置 |
US10047452B2 (en) * | 2012-02-23 | 2018-08-14 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Film formation device and film formation method for forming metal film |
CN203741448U (zh) * | 2014-03-26 | 2014-07-30 | 长春市华强金属表面抗磨工艺有限公司 | 一种用于弯角金属管的内置柔性阳极装置 |
-
2016
- 2016-03-11 CN CN201680026624.8A patent/CN107532323B/zh active Active
- 2016-03-11 WO PCT/JP2016/057765 patent/WO2016181698A1/ja active Application Filing
- 2016-03-11 JP JP2017517631A patent/JP6496015B2/ja active Active
- 2016-03-11 US US15/571,996 patent/US20180087170A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5546472B2 (ja) * | 1974-03-04 | 1980-11-25 | ||
JPS5224022U (ja) * | 1975-08-07 | 1977-02-19 | ||
JPS6288756U (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-06 | ||
JPS62247096A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-28 | ペ−テル・シユライベル | 金属又は非金属工作物の表面被覆装置 |
JPS63153293A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-25 | Chugoku Denka Kogyo Kk | 加工物の表面処理方法 |
JPH0378068U (ja) * | 1990-03-15 | 1991-08-07 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6496015B2 (ja) | 2019-04-03 |
CN107532323A (zh) | 2018-01-02 |
WO2016181698A1 (ja) | 2016-11-17 |
US20180087170A1 (en) | 2018-03-29 |
CN107532323B (zh) | 2019-07-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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