JPWO2016017075A1 - 防水嵌合体及び防水嵌合体の製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、第１嵌合対象体（２）は、第２嵌合対象体（３）に嵌入される嵌入部（２０，２１）を有し、第２嵌合対象体（３）は、嵌入部（２０，２１）が嵌入される嵌入受部（３０，３３）を有し、嵌入部（２０，２１）の嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は嵌入受部（３０，３３）の嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部（２１）、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、嵌合方向に垂直な方向の嵌入部（２０，２１）の外側面の幅は、嵌入受部（３０，３３）に嵌入されていない場合には、第２嵌合対象体３の嵌入受部（３０，３３）の内側面の幅よりも長く、嵌入部は、嵌入受部（３０，３３）に嵌入されて、嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持され、嵌入部（２０，２１）の外縁部及び嵌入受部（３０，３３）の内縁部とは一体的に接合された防水嵌合体（１）、及びその製造方法に関する。

Description

クロスリファレンス

本出願は、２０１４年８月１日に日本国において出願された特願２０１４−１５７４５０に基づき優先権を主張し、当該出願に記載された内容は、本明細書に援用する。また、本願において引用した特許、特許出願及び文献に記載された内容は、本明細書に援用する。

本発明は、複数の嵌合対象体を嵌め合わせた防水嵌合体及び防水嵌合体の製造方法に関する。

従来、スマートフォン、携帯電話等の電子機器の筐体において、防水性を確保することが行われている。筐体の防水性を確保する方法としては、例えば、筐体を構成する２つの部材の間に弾性体部材を挟みこんで圧縮させた状態とする方法や、一方の部材の他方の部材に嵌入される部位に弾性体層を形成しておき、一方の部材を他方の部材に嵌め合わせて弾性体層を圧縮させた状態とする方法や、一方の部材に形成された防水リブを、他方の部材の嵌合部に圧縮させて嵌入させる方法等が知られている（特許文献１乃至５参照）。

一方、複数の部材を接着させる技術して、疎水性表面を持つワークの一方の面にプライマーをコートし、プライマーをコートした面と、シリコーンからなる部材に紫外線を照射して積層し、加圧／加熱して貼り合せる技術が知られている（例えば、特許文献６参照）。

特開平１０−２２６５８号公報 国際公開第２０１０／１２８６０６号 特開２０１２−２８１７５号公報 特開２０１１−１８７８４９号公報 特開２００６−２６１２１０号公報 特開２０１３−１４９０７２号公報

弾性体部材を圧縮させて防水性を確保する方法においては、弾性体部材を収容する十分なスペースを筐体内に確保できず、弾性体部材を防水のために必要な圧縮状態とすることができない虞がある。

また、弾性体部材を嵌合部に圧縮嵌入させて防水性を確保する方法においては、例えば、弾性体部材や嵌合部の寸法精度や、組み立て精度によっては、必要な圧縮状態が得られず防水性を確保できない虞がある。また、使用時において、弾性体部材の外れや浮き、抜け等の可能性があり、弾性体部材を嵌合部に圧縮させて嵌入させるだけでは、十分な防水性を確保することが困難な場合がある。

一方、接着剤や粘着材（例えば、両面テープ）等を用いて、弾性体部材を固定することが可能であるが、それぞれの部材を適切に密着させなければならず、接着剤や粘着材により弾性体部材の防水性が阻害される虞がある。また、弾性体部材の形状や、弾性体部材が嵌入される嵌合部の形状等によっては、接着剤や粘着材の使用自体が困難な場合もある。また、接着剤や粘着材を使用する場合には、弾性体部材等を嵌合固着させた直後に、弾性体部材の位置の調整を行うために嵌合状態を一度開放し、再度嵌合固着させることが困難である。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、その目的は、複数の部材を強固に固定し、防水性を効果的に確保することができる技術を提供することである。

上記目的達成のため、本発明の一実施の形態に係る防水嵌合体は、第１嵌合対象体と、第２嵌合対象体とを所定の嵌合方向に嵌め合せた防水嵌合体であって、第１嵌合対象体は、第２嵌合対象体に嵌入される嵌入部を有し、第２嵌合対象体は、嵌入部が嵌入される嵌入受部を有し、嵌入部の嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は嵌入受部の嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、嵌合方向に垂直な方向の嵌入部の外側面の幅は、嵌入受部に嵌入されていない場合には、第２嵌合対象体の嵌入受部の内側面の幅よりも長く、嵌入部は、嵌入受部に嵌入されて、嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持され、嵌入部の外縁部及び嵌入受部の内縁部とは、一体的に接合され、防水性が確保されている。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、また、嵌入部の嵌合方向に垂直な方向の外縁部と、嵌入受部の嵌合方向に垂直な方向の内縁部との両方には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、前記嵌入部の外縁部及び前記嵌入受部の内縁部に形成された、前記ゴム状弾性体部、前記シラン化合物を含有するコート部及び前記シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部の任意の組み合わせが一体的に接合され、防水性が確保されている請求項１に記載の防水嵌合体。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、また、第１嵌合対象体が、平板状部材を有し、嵌入部は、平板状部材を含む。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、また、第１嵌合対象体の嵌入部の嵌合方向にゴム状弾性体部、コート部又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成されている。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、また、第２嵌合対象体の嵌入受部は、凹状部であり、第１嵌合対象体の嵌入部は、嵌入受部に嵌入されていない場合には、凹状部の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長い幅を有する突出部である。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、更に、第２嵌合対象体の嵌入受部には、嵌合方向に貫通した貫通孔が形成されており、第１嵌合対象体の嵌入部は、貫通孔に嵌入される柱状部であり、嵌入受部に嵌入されていない場合には、柱状部の嵌合方向に垂直な方向の幅は、貫通孔の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長い。

別の実施の形態に係る防水嵌合体は、また、ゴム状弾性体部は、シリコーンゴムを含んで形成されている。

別の実施の形態に係る防水嵌合体の製造方法は、第１嵌合対象体と、第２嵌合対象体とを所定の嵌合方向に嵌め合せて防水を行う防水嵌合体を製造する防水嵌合体の製造方法であって、第１嵌合対象体は、第２嵌合対象体に嵌入される嵌入部を有し、第２嵌合対象体は、嵌入部が嵌入される嵌入受部を有し、嵌入部の嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は嵌入受部の嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、嵌合方向に垂直な方向の嵌入部の外側面の幅は、嵌入受部に嵌入されていない場合には、第２嵌合対象体の嵌入受部の内側面の幅よりも長く、嵌入部は、嵌入受部に嵌入されて、嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持されるようになっており、第１嵌合対象体の嵌入部の外縁部又は第２嵌合対象体の嵌入受部の前記内縁部に対して、表面改質処理を実行する表面改質処理ステップと、第１嵌合対象体の嵌入部を、第２嵌合対象体の嵌入受部に嵌入して、嵌入部が嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態とする嵌入ステップと、第１嵌合対象体の嵌入部が嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態を維持して、嵌入部の外縁部及び嵌入受部の内縁部を一体的に接合して防水性を確保する接合ステップと、を有する。

別の実施の形態に係る防水嵌合体の製造方法は、更に、嵌入部の嵌合方向に垂直な方向の外縁部、及び嵌入受部の嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成されており、表面改質処理ステップは、第１嵌合対象体の嵌入部の外縁部及び第２嵌合対象体の嵌入受部の内縁部に対して、表面改質処理を実行するステップであり、接合ステップは、第１嵌合対象体の嵌入部が嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態を維持して、嵌入部の外縁部及び嵌入受部の内縁部に形成された、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部及びシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部の任意の組み合わせを一体的に接合して防水性を確保するステップである。

本発明によると、複数の部材を強固に固定し、防水性を効果的に確保することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の分解斜視図である。 図２は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の分解時及び嵌合時の一部断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の製造方法における製造工程を説明する図である。 図４は、本発明の第２実施形態乃至第８実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図である。

１ 電子機器筐体
２ パネル部（第１嵌合対象体、嵌入部の一例）
３ 下部筐体（第２嵌合対象体の一例）
２０ 上部筐体基材
２１ ゴム状弾性体部
３０ 下部筐体基材（嵌入受部の一部の一例）
３３ コート部（嵌入受部の一部の一例）

本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る防水嵌合体の一例である電子機器筐体について説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の分解時及び嵌合時の一部断面図である。（２Ａ）は、分解時の図１の範囲Ａを拡大した断面図であり、（２Ｂ）は、パネル部２と下部筐体３との嵌合時の図１の範囲Ａに相当する部分の断面図である。

電子機器筐体１は、パネル部２（第１嵌合対象体の一例）と、パネル部２が嵌合される下部筐体３（第２嵌合対象体の一例）とを有する。ここで、パネル部２を下部筐体３に嵌合（嵌入）する方向を嵌合方向ということとする。パネル部２は、基材部２０と、ゴム状弾性体部２１とを有する。基材部２０は、略矩形の平板状の部材であり、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、又は、炭素繊維（ＣＦ）、ガラス繊維（ＧＦ）等による強化樹脂、例えば、ガラス繊維強化ポリカーボネート、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））、樹脂フィルム、樹脂シート、セラミック、ガラス等により構成される。

ゴム状弾性体部２１は、基材部２０の外縁部の外側面の全周を覆うように形成されている。本実施形態では、ゴム状弾性体部２１は、基材部２０の外縁部の下部筐体側の面にも形成されている。これによって、基材部２０の外縁部における基材部２０と下部筐体との間の防水性能を確保できるとともに、基材部２０と下部筐体との間の衝撃を抑制することができる。ゴム状弾性体部２１を構成するゴム状弾性体は、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴムあるいはスチレンブタジエンゴム、シリコーンゴム等の熱硬化性エラストマー； ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系、ブタジエン系あるいはフッ素系等の熱可塑性エラストマー； あるいはそれらの複合物等などから好適に構成され、特にシリコーンゴムにて好適に構成される。また、ゴム状弾性体部２１を構成するゴム状弾性体は、一次加硫されたものであっても良く、また、二次加硫されたものであっても良い。また、ゴム状弾性体は着色されたものでも良い。ゴム状弾性体部２１としては、例えば、信越化学工業株式会社製のＸ−３４−１８０２Ａ／Ｂ（ＪＩＳＫ６２５３の測定法に従うデュロメータータイプＡ硬度（以下、ゴム硬度Ａという） １５以上３５以下）、信越化学工業株式会社製のＸ−３２−２１７０Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ １０以上２５以下）、ＫＥ−１９３５Ａ／Ｂ（ゴム硬度Ａ ５５）等を原料として生成されたシリコーンゴムを用いることができる。ゴム状弾性体部２１のゴム硬度Ａは、１０以上８０以下が好ましい。

嵌合方向に垂直な方向におけるパネル部２の外側の幅は、パネル部２が嵌め合わされていない状態では、このパネル部３が嵌め合わされる下部筐体３の内側面の幅（一の壁部３１のコート部３３の内側面と、その壁部３１に対向する壁部３１のコート部３３の内側面との幅）よりも長くなっている。具体的には、嵌め合わされる各端部において、パネル部２のゴム状弾性体部２１には、幅Ｗａの圧縮代が確保されている。この圧縮代は、パネル部２と下部筐体３との中心線を合わせた際における、下部筐体３のコート部３３の内側面と、パネル部２のゴム状弾性体部２１の外側面との幅である。圧縮代の幅Ｗａは、例えば、嵌合方向に垂直な方向のゴム状弾性体部２１の幅の５％以上とすることができる。この圧縮代により、パネル部２を下部筐体３に圧力を加えつつ嵌入（圧入ともいう）すると、（２Ｂ）に示すように、各端部において、圧縮代の分だけ、ゴム状弾性体部２１が圧縮され、パネル部２は、嵌合方向に垂直な方向の外側から加圧された状態で、下部筐体３に保持されることとなる。なお、本実施形態では、下部筐体３の対向する壁部３１のそれぞれのコート部３３同士によって構成される部位が、嵌入受部に相当し、パネル部２（基材部２０及びゴム状弾性体部２１）が嵌入部に相当する。

下部筐体３は、下部筐体基材３０と、コート部３３とを有する。下部筐体基材３０は、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、又は、炭素繊維（ＣＦ）、ガラス繊維（ＧＦ）等による強化樹脂、例えば、ガラス繊維強化ポリカーボネート、アクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ））、樹脂フィルム、樹脂シート、セラミック、ガラス等により構成される。下部筐体基材３０は、底面の外縁から立ち上がって形成された壁部３１と、壁部３１から内側方向に延びて形成され、パネル部２を載置する載置部３２とを有する。

コート部３３は、（２Ａ）に示すように、載置部３２と、載置部３２よりも上方の壁部３１の内側面に形成されている。コート部３３は、シラン化合物を含有するコート部である。シラン化合物を含有するコート部３３としては、シランカップリング剤層、シロキサン系コート部等がある。シランカップリング剤は、下部筐体基材３０に適したものであれば、任意の種類で良い。シランカップリング剤層は、信越化学工業株式会社製のＫＢＥ−９０３や、１〜２種類のシランカップリング剤を溶媒で希釈してプライマー化したもので構成しても良く、アミノシラン系プライマー（例えば、信越化学工業株式会社製のＫＰＢ−４０）で構成しても良い。

シロキサン系コート部としては、直鎖状のジメチルポリシロキサンを任意の方法で基材表面に硬化固定したコート部がある。コート部のコート剤の硬化方式としては、熱を利用した縮合反応、付加反応型のものでも良く、紫外線や電子線を利用したものでも良い。また、コート剤の形態としては溶剤型、エマルジョン型、無溶剤型のいずれであっても良い。例えば、コート剤としては、両末端、あるいは両末端及び鎖中にビニル基を有する直鎖状メチルビニルポリシロキサンと、メチルハイドロジェンポリシロキサンと、を白金系触媒の存在下で反応させる型である付加反応型の剥離用シリコーン剤があり、信越化学工業社製のＫＳ−７７４等を用いることができる。

また、シロキサン系コート部としては、シロキサン結合を骨格としてケイ素原子に有機基が結合したものであって、一官能性から四官能性に分類される、特に三官能あるいは四官能性で構成されたオルガノポリシロキサンでも良く、例えば四官能成分としてコロイダルシリカを用いたものであっても良い。コート剤において、必要に応じて可とう性を付与するために二官能性モノマーを導入したり、接着性を高めるため等によりシランカップリング剤を導入したりしても良く、例えば、シロキサン系ハードコート剤として、信越化学工業社製のＫＰ−８５を用いても良い。

シロキサン系コート部の材料としては、結晶性又は非結晶性のシリカを含む親水性コート剤でも良く、例えば、アモルファスシリカ、メタノール、イソプロピルアルコール等を混合したものであっても良い。親水性コート剤としては、例えば、中央自動車工業社製のエクセルピュアを用いても良い。

なお、本実施形態において、コート部３３をゴム状弾性体で構成されたゴム状弾性体部としても良い。

本実施形態に係る電子機器筐体１は、完成時においては、パネル部２のゴム状弾性体部２１と、下部筐体３のコート部３３とは、後述するように一体的に接合されている。

次に、第１実施形態に係る電子機器筐体の製造方法について説明する。

図３は、本発明の第１実施形態に係る電子機器筐体の製造方法における製造工程を説明する図である。

まず、図３の（３Ａ）に示すように、パネル部２の基材部２０と、下部筐体基材３０とを用意する。

次いで、図３の（３Ｂ）に示すように、基材部２０にゴム状弾性体部２１を形成する。基材部２０にゴム状弾性体部２１を形成する方法としては、例えば、基材部２０を金型内にセットし、未硬化状態のゴム材料を金型内に流し込み、基材部２０にゴム状弾性体部２１を一体形成するインサート成形法を用いても良く、また、基材部２０に対する接着性のある成分を含むシリコーンゴムをスクリーン印刷法により塗工しても良く、これら以外にも、塗装、塗布、転写等によりゴム状弾性体部２１を形成しても良く、要は、基材部２０にゴム状弾性体部２１が形成されるのであれば、形成方法はこれらに限られない。また、下部筐体基材３０にコート部３３を形成する。下部筐体基材３０にコート部３３を形成する方法としては、例えば、コート剤を下部筐体基材３０に、塗装、塗布、転写等して形成することができる。

次いで、図３の（３Ｃ）に示すように、ゴム状弾性体部２１の外面と、コート部３３の外面とに対して、表面改質処理を行う（表面改質処理ステップ）。ゴム状弾性体部２１に対する表面改質処理と、コート部３３に対する表面改質処理とは、同時に実行しても良く、それぞれ別のタイミングで実行しても良い。本実施形態では、ゴム状弾性体部２１の外面（下部筐体側面、外側面）と、コート部３３の外面（パネル部側面、内側面）とに対して、所定の紫外線を照射する。ここで、照射する紫外線としては、近紫外線（波長３８０ｎｍ〜２００ｎｍ）以下の波長の光であり、好適には、遠紫外線及び真空紫外線（波長２００ｎｍ〜１０ｎｍ）の光である。本実施形態では、例えば、キセノンを放電ガスとして１７２ｎｍの波長を含む真空紫外線（ＶＵＶ）を発光するエキシマランプを用いて光を照射している。なお、エキシマランプを用いずに、ゴム状弾性体部２１の外面と、コート部３３の外面とに対して、真空プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、コロナ処理、フレーム処理等の別の表面改質処理を施しても良い。

プラズマ処理、又はコロナ処理によると、周囲のガスがイオン化し、印加されている電位差によってイオン化されたガスが加速されて、ゴム状弾性体部２１の外面と、コート部３３の外面と衝突し、ゴム状弾性体部２１の外面及びコート部３３の外面の分子内結合が破壊され、ゴム状弾性体部２１の外面及びコート部３３の外面の表面にラジカルが発生される。次いで、周囲の気体（例えば、大気）中に存在する酸素や水等が、直接又は間接的に反応してゴム状弾性体部２１の外面及びコート部３３の外面の表面に水酸基などの反応基を形成する。この状態は、所定の紫外線が照射された際のゴム状弾性体部２１の外面及びコート部３３の外面の表面の状態と同様である。

次いで、図３の（３Ｄ）に示すように、パネル部２に圧力を加えて下部筐体３に嵌め入れることにより、パネル部２と下部筐体３とを嵌め合わせ、パネル部２のゴム状弾性体部２１と、下部筐体３のコート部３３とを一体的に接合する。ここで、嵌め合わせ後には、上部筐体２のゴム状弾性体部２２と、下部筐体３のゴム状弾性体部３２とを嵌め合わせた状態で、或る程度の時間（例えば、２４時間）放置することにより、一体的に接合されることとなる。ここで、パネル部２のゴム状弾性体部２１と、下部筐体３のコート部３３とを嵌め合わせることにより、ゴム状弾性体部２１が圧縮された状態でコート部３３と密着することとなり、防水効果が発揮される。更に、本実施形態では、パネル部２のゴム状弾性体部２１と、下部筐体３のコート部３３とが一体的に接合されるので、ゴム状弾性体部２１とコート部３３との間が分離することがなく、ゴム状弾性体部２１と、コート部３３との間を水が通過してしまうことを防止でき、防水性をより効果的に確保することができる。また、ゴム状弾性体部２１が圧縮された状態でコート部３３と密着する状態が維持されることとなるので、パネル部２のゴム状弾性体部２１と、下部筐体３のコート部３３とを嵌め合わせた後に、別途治具等を用いることなく、適切に一体的な接合を実現することができる。ここで、紫外線を照射した後、パネル部２のゴム状弾性体部２２と、下部筐体３のゴム状弾性体部３３とを直ちに嵌め合わせることが好ましい。また、嵌め合わせる際は、常温下であっても、加熱温度下であっても良い。なお、パネル部２と、下部筐体３とを嵌め合わせた後は、比較的短時間経過しただけでは、一体的に接合の効果が発現しないで、嵌め合わせ位置が適正位置とずれている場合には、パネル部２と、下部筐体３との嵌め合わせの調整を何度も行うことができる。

以上の工程を経て、電子機器筐体１が完成する。なお、コート部３３に代えて、ゴム状弾性体部を用いた場合においては、このゴム状弾性体部と、ゴム状弾性体部２１とは、上記同様に一体的に接合する。

次に、電子機器筐体１を製造する場合における、ゴム状弾性体部とコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）との接合（一体的に接合）のメカニズムについて説明する。

エキシマランプにより、１７２ｎｍの波長を含む紫外線を照射すると、その紫外線は、周囲の酸素（Ｏ_２）に直接作用して、活性酸素（Ｏ（^１Ｄ））を生成する。また、この紫外線は、酸素（Ｏ_２）をオゾン（Ｏ_３）に変化させ、オゾン（Ｏ_３）を酸素（Ｏ_２）と活性酸素（Ｏ（^１Ｄ））とに変化させる。

接合前の初期状態においては、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、２つのゴム状弾性体部）の表面には、ＣＨ_３基が存在する。

このような、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、２つのゴム状弾性体部）の表面に、１７２ｎｍの波長を含む紫外線を照射させると、紫外線と、周囲の酸素に紫外線が照射されることにより発生する活性酸素とによって、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、２つのゴム状弾性体部）の表面が酸化される。これによって、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、２つのゴム状弾性体部）の表面のＣＨ_３基が酸化されて、ＯＨ基となる。

その後、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）を重ね合わせて、両者が接する方向に加重をかけて、室温下で所定の時間保持すると、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）の表面のＯＨ基同士が結合して水を発生し、ゴム状弾性体部とコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）のシリコン（Ｓｉ）が酸素（Ｏ）を介して結合される。ここで、このように、ゴム状弾性体部とコート部（またゴム状弾性体部同士）の分子同士が結合する状態を一体的に接合という。

ゴム状弾性体部とコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）がこのように一体的に接合するので、これらが容易に分離するのを適切に防止することができる。また、ゴム状弾性体部及びコート部（又は、ゴム状弾性体部同士）を一体的に接合することができるので、この一体的接合部分において水が通過するのを防止することができる。すなわち、この接合部分において、防水性が確保される。また、接着剤や粘着材を用いていないので、接着部分の周囲に液ダレが発生することがない。さらに、部品の寸法精度が悪く、ゴム状弾性体部とコート部との嵌合状態が、防水に十分な圧縮状態となっていない場合であっても、ゴム状弾性体部とコート部とが一体的に接合しているので、この一体的な接合により防水性が確保される。また、経時変化によって、ゴム状弾性体部とコート部との嵌合状態が、防水に十分な圧縮状態でなくなった場合であっても、ゴム状弾性体部とコート部とが一体的に接合しているので、この一体的な接合により防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部とコート部とを接合させる場合には、接着剤や粘着材等が必要ないので、接合部分の厚さを、比較的薄くすることができる。例えば、ゴム状弾性体部とコート部とを合わせた厚さを１００μｍ以下にすることができ、粘着材として防水両面テープを使用する場合よりも薄くすることができる。

ゴム状弾性体部あるいはコート部に代えて、シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成することもできる。例えば、ゴム状弾性体部２１に代えて、シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成しても良い。また、コート部３３に代えて、シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成しても良い。

また、パネル部２を基材部２０のみで形成し、基材部２０上にゴム状弾性体部２１、コート部あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成しなくても良い。その場合には、基材部２０と、下部筐体基材３０側のコート部３３、ゴム状弾性体部あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部とを接着することになる。基材部２０の好適な材料は、ガラスである。ガラスは、できるだけ平滑であるのが好ましく、例えば、ＪＩＳ Ｚ ８７４１における入射角度６０度の光沢度が１２０％以上のものであるのが好ましい。

また、下部筐体３を下部筐体基材３０のみで形成し、下部筐体基材３０上にコート部３３、ゴム状弾性体部、あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成しなくても良い。その場合には、下部筐体基材３０と、基材部２０側のゴム状弾性体部２１、コート部あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部とを接着することになる。下部筐体基材３０の好適な材料は、ガラスである。ガラスの光沢度については、前述と同様である。

このように、基材部２０または下部筐体基材３０の一方のみにゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成する場合、第１嵌合対象体としてのパネル部２、第２嵌合対象体としての下部筐体３を所定の嵌合方向に嵌め合せた電子機器筐体１であって、パネル部２は、下部筐体３に嵌入される嵌入部を有し、下部筐体３は、嵌入部が嵌入される嵌入受部を有し、嵌入部の嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は嵌入受部の嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、嵌合方向に垂直な方向の嵌入部の外側面の幅は、嵌入受部に嵌入されていない場合には、下部筐体３の嵌入受部の内側面の幅よりも長く、嵌入部は、嵌入受部に嵌入されて、嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持され、嵌入部の外縁部及び嵌入受部の内縁部とは一体的に接合され、防水性が確保されている電子機器筐体１を構成できる。

かかる電子機器筐体１は、パネル部２の嵌入部の外縁部又は下部筐体３の嵌入受部の内縁部に対して表面改質処理を実行する表面改質処理ステップと、パネル部の嵌入部を、下部筐体の嵌入受部に嵌入して、嵌入部が嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態とする嵌入ステップと、パネル部の嵌入部が嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態を維持して、嵌入部の外縁部及び嵌入受部の内縁部を一体的に接合して防水性を確保する接合ステップと、を有する製造方法により得ることができる。

＜第２乃至第８実施形態＞
以下に、本発明の第２実施形態乃至第８実施形態について説明する。各実施形態では、第１実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。また、各実施形態では、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部、パネル部、基材部、下部筐体等の材質は、特に、明示していない場合には、第１実施形態で示したものと同様なものとすることができる。また、各実施形態において、ゴム状弾性体部、コート部およびシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部の任意の組み合わせを一体的に接合する方法は、第１実施形態で示した方法と同様の方法を用いることができる。

図４は、本発明の第２実施形態乃至第８実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図である。（４Ａ）は、第２実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｂ）は、第３実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｃ）は、第４実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｄ）は、第５実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｅ）は、第６実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｆ）は、第７実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図であり、（４Ｇ）は、第８実施形態に係る電子機器筐体の一部断面図である。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器筐体について説明する。

第２実施形態に係る電子機器筐体のパネル部２には、（４Ａ）に示すように、外側面と、下部筐体側面とに、コート部２２が形成される。一方、下部筐体３には、載置部３２のパネル部側面と、載置部３２よりも上方の壁部３１の内側面に、ゴム状弾性体部３４が形成される。嵌合方向に垂直な方向におけるパネル部２の外側面の幅は、パネル部２が嵌め合わされていない状態では、下部筐体３のゴム状弾性体部３４の内側の幅（一の壁部と、対向する壁部のゴム状弾性体部３４同士の幅）よりも長くなっている。具体的には、下部筐体３のゴム状弾性体部３４には、パネル部２が嵌入された際の圧縮代として、各端部において幅Ｗｂの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｂは、例えば、嵌合方向に垂直な方向のゴム状弾性体部３４の幅の５％以上とすることができる。これにより、パネル部２が下部筐体３に嵌め入れられると、ゴム状弾性体部３４が圧縮された状態で、パネル部２が挟み込まれる。ゴム状弾性体部３４と、コート部２２とは、一体的に接合される。第２実施形態に係る電子機器筐体によると、第１実施形態に係る電子機器筐体と同様な効果を得ることができる。

なお、ゴム状弾性体部３４に代えて、コート部２２と同様のコート部あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体を形成しても良い。さらに、コート部２２に代えて、ゴム状弾性体３４と同様のゴム状弾性体、あるいはシラン化合物が添加されたゴム状弾性体を形成しても良い。パネル部２および下部筐体３のいずれか一方には、ゴム状弾性体部、コート部およびシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部のいずれも形成せず、それと対向するパネル部２および下部筐体３のいずれか他方に、ゴム状弾性体部、コート部およびシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部を形成するようにしても良い。このように、接着する両面の一方のみにゴム状弾性体部、コート部およびシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部のいずれかを形成する形態は、以後の実施形態にも採用できる。また、接着する両面の一方のみにゴム状弾性体部、コート部およびシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部のいずれかを形成する場合の他方の面は、できるだけ平滑であるのが好ましい。当該他方をガラスで構成する場合には、前述のように、好ましくは、ＪＩＳ Ｚ ８７４１における入射角度６０度の光沢度が１２０％以上のガラスを使用する。以後の実施形態でも同様である。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子機器筐体について説明する。

第３実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｂ）に示すように、パネル部４と、下部筐体３ａとを有する。パネル部４は、ゴム状弾性体で構成されている。パネル部４は、下部筐体３ａの凹部３５に嵌め入れられる防水リブ４１（嵌入部、突出部）を有する。下部筐体３ａは、防水リブ４１が嵌め入れられる凹部３５（嵌入受部）と、凹部３５の表面に形成されたコート部３６とを有する。なお、パネル部４をガラスなどのゴム状弾性体より硬質の材料で形成されても良い。

防水リブ４１の嵌合方向に垂直な方向の幅は、パネル部４が嵌め合わされていない状態では、下部筐体３ａのコート部３６の内側の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長くなっている。本実施形態では、防水リブ４１には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｃの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｃは、例えば、嵌合方向に垂直な方向の防水リブ４１の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、パネル部４の防水リブ４１が下部筐体３ａに嵌め入れられると、防水リブ４１が圧縮された状態で、下部筐体３ａの凹部３５に嵌合された状態となる。防水リブ４１と、コート部３６とは、一体的に接合される。

第３実施形態に係る電子機器筐体によると、パネル部４の防水リブ４１が下部筐体３ａに、圧縮された状態で嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、防水リブ４１と、コート部３６とが一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、パネル部４の防水リブ４１を下部筐体３ａの凹部３５に嵌め入れることにより、防水リブ４１が圧縮された状態でコート部３６と密着する状態を維持できるので、別途治具等を用いることなく、防水リブ４１とコート部３６とを適切に一体的に接合することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器筐体について説明する。なお、第３実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

第４実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｃ）に示すように、パネル部５と、下部筐体３ｂとを有する。パネル部５は、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、又は、炭素繊維（ＣＦ）、ガラス繊維（ＧＦ）等による強化樹脂、例えば、ガラス繊維強化ポリカーボネート、樹脂フィルム、樹脂シート、セラミック、ガラス等により構成される。パネル部５は、下部筐体３ｂの凹部３５に嵌め入れられる防水リブ５１を有する。防水リブ５１の外面には、コート部５２が形成されている。下部筐体３ｂは、防水リブ５１が嵌め入れられる凹部３５と、凹部３５の表面に形成されたゴム状弾性体部３７とを有する。

防水リブ５１のコート部５２を含めた嵌合方向に垂直な方向の幅は、パネル部５が嵌め合わされていない状態では、下部筐体３ｂのゴム状弾性体部３７の内側の幅よりも長くなっている。本実施形態では、下部筐体３ｂのゴム状弾性体部３７には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｄの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｄは、例えば、嵌合方向に垂直な方向のゴム状弾性体部３７の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、パネル部５の防水リブ５１が下部筐体３ａの凹部３５に嵌め入れられると、ゴム状弾性体部３７が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｂの凹部３５に嵌合された状態となる。防水リブ５１のコート部５２と、ゴム状弾性体部３７とは、一体的に接合される。

第４実施形態に係る電子機器筐体によると、ゴム状弾性体部３７が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｂの凹部３５に嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、防水リブ５１のコート部５２と、ゴム状弾性体部３７が一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部３７が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｂの凹部３５に嵌め合わされるので、ゴム状弾性体部３７とコート部５２とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、防水リブ５１のコート部５２とゴム状弾性体部３７とを適切に一体的に接合することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る電子機器筐体について説明する。なお、第４実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

第５実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｄ）に示すように、パネル部５と、下部筐体３ｃと、ゴム状弾性部３８とを有する。下部筐体３ｃは、凹部３５を有する。凹部３５の表面には、コート部３９が形成される。ゴム状弾性体部３８は、凹部３５の内面のコート部３９に装着可能な断面が略Ｃ字状の部材である。

防水リブ５１の嵌合方向に垂直な方向の幅は、パネル部５が嵌め合わされていない状態では、ゴム状弾性体部３８の内側の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長くなっている。本実施形態では、ゴム状弾性体部３８には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｅの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｅは、例えば、嵌合方向に垂直な方向のゴム状弾性体部３８の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、下部筐体３ｃの凹部３５のコート部３９とゴム状弾性体３８とが重ね合わされ、パネル部５の防水リブ５１をゴム状弾性体部３８に嵌め入れると、ゴム状弾性体部３８が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｃの凹部３５に嵌合された状態となる。したがって、防水リブ５１のコート部５２と、ゴム状弾性体部３８との接触面に対して予め表面改質処理を行っておくことにより、防水リブ５１のコート部５２と、ゴム状弾性体部３８とは、一体的に接合される。また、ゴム状弾性体部３８と、凹部３５のコート部３９との接触面に対して、予め表面改質処理を行っておくことにより、ゴム状弾性体部３８と、凹部３５のコート部３９とは、一体的に接合される。ゴム状弾性体部３８と凹部３５のコート部３９とを一体的に接合させる処理と、防水リブ５１のコート部５２とゴム状弾性体部３８とを一体的に接合させる処理とは、いずれを先に行っても良く、並行して行っても良い。

第５実施形態に係る電子機器筐体によると、ゴム状弾性体部３８が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｃの凹部３５に嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、防水リブ５１のコート部５２と、ゴム状弾性体部３８とが一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部３８が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｃの凹部３５に嵌め合わされるので、ゴム状弾性体部３８と防水リブ５１のコート部５２とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、防水リブ５１のコート部５２とゴム状弾性体部３８とを適切に一体的に接合することができる。また、ゴム状弾性体部３８が圧縮された状態で、防水リブ５１が下部筐体３ｃの凹部３５に嵌め合わされるので、ゴム状弾性体部３８と凹部３５のコート部３９とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、凹部３５のコート部３９とゴム状弾性体部３８とを適切に一体的に接合することができる。本実施形態に係る電子機器筐体によると、ゴム状弾性体部３８を、下部筐体３ｃと独立して形成することができるので、例えば、ゴム状弾性体部３８及び下部筐体３ｃとをインサート成形等により一体成形する場合のように、いずれかに発生した不良により、ゴム状弾性体部３８及び下部筐体３ｃが不良となってしまうような不良ロスを防止することができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る電子機器筐体について説明する。

第６実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｅ）に示すように、上部部材６と、下部部材７とを有する。上部部材６は、貫通孔が形成された基材部６１と、基材部６１の下部部材側面と貫通孔内側面とに形成されたコート部６２とを有する。下部部材７は、下部部材７の形状を補強するための補強材７４と、補強材７４に補強されたゴム状弾性体部７１とを有する。ゴム状弾性体部７１は、上部部材６の貫通孔に対応するカップ状（柱状とも言える）の嵌入部７２を有する。嵌入部７２には、嵌合方向に垂直な方向の嵌入部７２の外周側に延びる断面が凸状の防水リブ７３を有する。補強材７４は、例えば、アルミニウム、マグネシウム合金等の金属、又は、炭素繊維（ＣＦ）、ガラス繊維（ＧＦ）等による強化樹脂、例えば、ガラス繊維強化ポリカーボネート、樹脂フィルム、樹脂シート、セラミック、ガラス等により構成される。

下部部材７の嵌入部７２の防水リブ７３を含めた嵌合方向に垂直な方向の幅は、下部部材７が嵌め合わされていない状態では、上部部材６のコート部６２の貫通孔の内側の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長くなっている。本実施形態では、下部部材７のゴム状弾性体部７１には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｆの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｆは、例えば、嵌合方向に垂直な方向の防水リブ７３の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、下部部材７の嵌入部７２が、上部部材６の貫通孔に嵌め入れられると、ゴム状弾性体部７１の防水リブ７３が圧縮された状態で、上部部材６の貫通孔の内面に嵌合された状態となる。防水リブ７３と、上部部材６の貫通孔の内側面のコート部６２とは、一体的に接合される。

第６実施形態に係る電子機器筐体によると、防水リブ７３が圧縮された状態で、嵌入部７２が上部部材６の貫通孔に嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、防水リブ７３と、貫通孔内のコート部６２とが一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、防水リブ７３が圧縮された状態で、上部筐体６の貫通孔に嵌め合わされるので、防水リブ７３とコート部６２とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、防水リブ７３とコート部６２とを適切に一体的に接合することができる。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る電子機器筐体について説明する。なお、第６実施形態と共通する構成部分については、同一の符号を付し、適宜、その説明を省略する。

第７実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｆ）に示すように、上部部材６と、下部部材８とを有する。上部部材６の基材部６１の貫通孔内部には、貫通孔に内接するカップ状のゴム状弾性体部６３が形成されている。下部部材８は、基材部８１と、コート部８３とを有する。基材部８１は、上部部材６の貫通孔に対応する位置において上方に立ち上がって形成されている筒状部８２を有する。コート部８３は、基材部８１の上部部材側面と、筒状部８２の外側面とに形成されている。ここで、筒状部８２及び筒状部８２の外側面に形成されたコート部８３が上部部材６に嵌め入れられる嵌入部である。

下部部材８の嵌入部の嵌合方向（図面上下方向）に垂直な方向の幅は、下部部材８が嵌め合わされていない状態では、上部部材６のゴム状弾性体部６３の内側の嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長くなっている。本実施形態では、上部部材６のゴム状弾性体部６３には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｇの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｇは、例えば、嵌合方向に垂直な方向のゴム状弾性体部６３の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、下部部材８の嵌入部が、上部部材６の貫通孔（厳密には、ゴム状弾性体部６３）に嵌め入れられると、ゴム状弾性体部６３が圧縮された状態で、上部部材６の貫通孔に嵌合された状態となる。ゴム状弾性体部６３と、下部部材８の筒状部８２の外側面のコート部８３とは、一体的に接合される。

第７実施形態に係る電子機器筐体によると、ゴム状弾性体部６３が圧縮された状態で、嵌入部（筒状部８２及びその外側面に形成されたコート部８３）が上部部材６の貫通孔に嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部６３と、筒状部８２に形成されたコート部８３とが一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部６３が圧縮された状態で、嵌入部が嵌め合わされるので、ゴム状弾性体部６３と筒状部８２の外側面のコート部８３とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、ゴム状弾性体部６３とコート部８３とを適切に一体的に接合することができる。

＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器筐体について説明する。

第８実施形態に係る電子機器筐体は、（４Ｇ）に示すように、パネル部９と、下部筐体９３（第２嵌合対象部の一例）と、ゴム状弾性体部９２（第１嵌合対象部の一例）とを有する。パネル部９は、下部筐体側に突出する凸部９１を有する。凸部９１は、ゴム状弾性体部９２を押圧した状態に維持されることにより、その部位における防水性を実現する。下部筐体９３は、ゴム状弾性体部９２を嵌め入れるための凹部９４を有する。凹部９４の側面部には、コート部９５が形成されている。

ゴム状弾性体部９２の最大幅は、嵌め合わされていない状態では、下部筐体９３の凹部９４のコート部９５の嵌合方向（図面上下方向）に垂直な方向の幅よりも長くなっている。本実施形態では、ゴム状弾性体部９２には、それぞれの端部（図面左右の端部）において、幅Ｗｈの圧縮代が確保されている。圧縮代の幅Ｗｈは、例えば、ゴム状弾性体部９２の幅の５％以上とすることができる。このような構成により、ゴム状弾性体部９２が、下部筐体９３の凹部９４に嵌め入れられると、ゴム状弾性体部９２が圧縮された状態で、下部筐体９３の凹部９４に嵌合された状態となる。ゴム状弾性体部９２と、下部部材８の凹部９４のコート部９５とは、一体的に接合される。

第８実施形態に係る電子機器筐体によると、ゴム状弾性体部９２が、圧縮された状態で下部筐体９３の凹部９４に嵌め合わされるので、防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部９３と、凹部９４のコート部９５とが一体的に接合されるので、一体的な結合によっても防水性が確保される。また、ゴム状弾性体部９２が圧縮された状態で、凹部９４と嵌め合わされるので、ゴム状弾性体部９２と凹部９４のコート部９５とが加圧されて密着する状態を維持でき、別途治具等を用いることなく、ゴム状弾性体部９２とコート部９５とを適切に一体的に接合することができる。

＜他の実施の形態＞
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限られず、他の様々な態様に適用可能である。

例えば、上記第１乃至第５、及び第８実施形態においては、電子機器筐体の全周に防水機能を施す例を示し、第６及び第７実施形態においては、電子機器の一部の貫通孔について防水機能を施す例を示していたが、本発明はこれに限られず、電子機器の防水機能が必要な部分、例えば、電子機器の一部に防水機能を施す場合にも適用することができる。

また、上記第２乃至８実施形態において、コート部をゴム状弾性体で構成されたゴム状弾性体部としても良い。

本発明は、複数の部材を嵌め合わせた防水嵌合体（例えば、電子機器の筐体等）に利用できる。

Claims (9)

1. 第１嵌合対象体と、第２嵌合対象体とを所定の嵌合方向に嵌め合せた防水嵌合体であって、
   前記第１嵌合対象体は、前記第２嵌合対象体に嵌入される嵌入部を有し、
   前記第２嵌合対象体は、前記嵌入部が嵌入される嵌入受部を有し、
   前記嵌入部の前記嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は前記嵌入受部の前記嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、
   前記嵌合方向に垂直な方向の前記嵌入部の外側面の幅は、前記嵌入受部に嵌入されていない場合には、前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部の内側面の幅よりも長く、前記嵌入部は、前記嵌入受部に嵌入されて、前記嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持され、
   前記嵌入部の外縁部及び前記嵌入受部の内縁部とは、一体的に接合され、防水性が確保されている防水嵌合体。
2. 前記嵌入部の前記嵌合方向に垂直な方向の外縁部と、前記嵌入受部の前記嵌合方向に垂直な方向の内縁部との両方には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成されており、
   前記嵌入部の外縁部及び前記嵌入受部の内縁部に形成された、前記ゴム状弾性体部、前記シラン化合物を含有するコート部及び前記シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部の任意の組み合わせが一体的に接合され、防水性が確保されている請求項１に記載の防水嵌合体。
3. 前記第１嵌合対象体は、平板状部材を有し、前記嵌入部は、前記平板状部材を含む請求項１または請求項２に記載の防水嵌合体。
4. 前記第１嵌合対象体は、前記嵌入部の前記嵌合方向に前記ゴム状弾性体部、前記コート部又は前記シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成されている請求項３に記載の防水嵌合体。
5. 前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部は、凹状部であり、前記第１嵌合対象体の前記嵌入部は、前記嵌入受部に嵌入されていない場合には、前記凹状部の前記嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長い幅を有する突出部である請求項１または請求項２に記載の防水嵌合体。
6. 前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部には、前記嵌合方向に貫通した貫通孔が形成されており、
   前記第１嵌合対象体の前記嵌入部は、前記貫通孔に嵌入される柱状部であり、前記柱状部の前記嵌合方向に垂直な方向の幅は、前記嵌入受部に嵌入されていない場合には、前記貫通孔の前記嵌合方向に垂直な方向の幅よりも長い請求項１または請求項２に記載の防水嵌合体。
7. 前記ゴム状弾性体部は、シリコーンゴムを含んで形成されている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の防水嵌合体。
8. 第１嵌合対象体と、第２嵌合対象体とを所定の嵌合方向に嵌め合せて防水を行う防水嵌合体を製造する防水嵌合体の製造方法であって、
   前記第１嵌合対象体は、前記第２嵌合対象体に嵌入される嵌入部を有し、
   前記第２嵌合対象体は、前記嵌入部が嵌入される嵌入受部を有し、
   前記嵌入部の前記嵌合方向に垂直な方向の外縁部、又は前記嵌入受部の前記嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部、又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成され、
   前記嵌合方向に垂直な方向の前記嵌入部の外側面の幅は、前記嵌入受部に嵌入されていない場合には、前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部の内側面の幅よりも長く、前記嵌入部は、前記嵌入受部に嵌入されて、前記嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態で維持されるようになっており、
   前記第１嵌合対象体の前記嵌入部の前記外縁部又は前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部の前記内縁部に対して、表面改質処理を実行する表面改質処理ステップと、
   前記第１嵌合対象体の前記嵌入部を、前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部に嵌入して、前記嵌入部が前記嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態とする嵌入ステップと、
   前記第１嵌合対象体の前記嵌入部が前記嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態を維持して、前記嵌入部の外縁部及び前記嵌入受部の内縁部を一体的に接合して防水性を確保する接合ステップと、を有する防水嵌合体の製造方法。
9. 前記嵌入部の前記嵌合方向に垂直な方向の外縁部、及び前記嵌入受部の前記嵌合方向に垂直な方向の内縁部には、ゴム状弾性体部、シラン化合物を含有するコート部又はシラン化合物が添加されたゴム状弾性体部が形成されており、
   前記表面改質処理ステップは、前記第１嵌合対象体の前記嵌入部の前記外縁部及び前記第２嵌合対象体の前記嵌入受部の前記内縁部に対して、表面改質処理を実行するステップであり、
   前記接合ステップは、前記第１嵌合対象体の前記嵌入部が前記嵌合方向に垂直な方向から加圧された状態を維持して、前記嵌入部の外縁部及び前記嵌入受部の内縁部に形成された、前記ゴム状弾性体部、前記シラン化合物を含有するコート部及び前記シラン化合物が添加されたゴム状弾性体部の任意の組み合わせを一体的に接合して防水性を確保するステップである、請求項８に記載の防水嵌合体の製造方法。

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