JPWO2016013064A1 - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、光照射による仮硬化を不要とする滴下工法用の熱硬化型のシール剤が提案されている。しかしながら、従来の熱硬化型シール剤は、原料とする樹脂の粘度が加熱によって低下するため、シールパターンが部分的に変形したり、シール剤中の成分が液晶に溶出したりして液晶表示素子の電気特性を悪化させる等の問題が残されていた。
一般にエポキシ樹脂は接着力が高い特徴を有すが、液晶材料を汚染する傾向が高い。そこで、アクリル変性によって液晶材料の汚染を低減できることが考えられ、これにより接着力の向上と同時に液晶材料の汚染低減が期待される。しかし一方で、アクリル変性によって熱硬化性が低下し、シール剤成分の溶出による液晶材料の汚染が見られる場合があった。そこで、アクリル成分の硬化のために、イミダゾール等の第3級アミンを添加し、同時に配合した少量のエポキシ樹脂との相互作用によってアクリル樹脂を熱硬化させる提案もなされている(特許文献2)。
しかしながら、いずれの提案においても一般的な液晶材料を想定し、シール剤の組成にのみ着目し、シール剤の組成に工夫を凝らして問題を回避しようとしているため、個々の液晶表示素子に応用した場合に必ずしも十分な表示特性を示さないことが多く、特に液晶表示素子の焼き付き現象については十分な改善効果が見られなかった。
即ち、本発明は、特定の液晶組成物と特定の硬化性樹脂組成物の硬化物をシール剤として用いることで、実用的な液晶層温度範囲、大きい誘電率異方性(Δε)の絶対値、低い粘性及び適切な屈折率異方性(Δn)を有しつつ、液晶層の電圧保持率(VHR)の低下、を防止し、白抜け、配向ムラ、焼き付けなどの表示不良の問題を解決する液晶表示装置を提供するものである。
第一の基板と、第二の基板と、前記第一の基板と第二の基板の間に挟持された液晶組成物を含む液晶層と、前記第一の基板と第二の基板を熱によって硬化する硬化性樹脂組成物の硬化物を介して接合するシール剤とを有する液晶表示装置であって、
前記液晶組成物が一般式(I)
前記硬化性樹脂組成物が、1分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が300〜10000である化合物を含有する硬化性樹脂組成物である液晶表示装置を提供する。
2・・・シール剤
3・・・液晶
4・・・駆動用ドライバー
5・・・各画素電極からの配線
6・・・オーバーコート層
7・・・画素電極または配線
8・・・配向膜
本発明の液晶表示装置における液晶層は、一般式(I)
炭素原子数1〜5のアルキル基、炭素原子数2〜5のアルケニル基、炭素原子数1〜5のアルコキシ基又は炭素原子数2〜5のアルケニルオキシ基を表すことが好ましく、
炭素原子数2〜5のアルキル基、炭素原子数2〜4のアルケニル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基又は炭素原子数2〜4のアルケニルオキシ基を表すことがより好ましく、
R1がアルキル基を表すことが好ましいが、この場合炭素原子数2、3又は4のアルキル基が特に好ましい。R1が炭素原子数3のアルキル基を表す場合には、R2は炭素原子数2、4又は5のアルキル基、または炭素原子数2〜3のアルケニル基である場合が好ましく、R2は炭素原子数2のアルキル基である場合がより好ましい。
Aが1,4−フェニレン基を表す場合には、
炭素原子数1〜5のアルキル基、炭素原子数4〜5のアルケニル基、炭素原子数1〜5のアルコキシ基又は炭素原子数3〜5のアルケニルオキシ基を表すことが好ましく、
炭素原子数2〜5のアルキル基、炭素原子数4〜5のアルケニル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基又は炭素原子数2〜4のアルケニルオキシ基を表すことがより好ましく、
R1がアルキル基を表すことが好ましいが、この場合炭素原子数1、3又は5のアルキル基が特に好ましい。さらに、R2が炭素原子数1〜2のアルコキシ基を表すことが好ましい。
又、Aがトランス−1,4−シクロヘキシレン基を表す一般式(I)で表される化合物の含有量が、一般式(I)で表される化合物中の50重量%以上で有ることが好ましく、70重量%以上がより好ましく、80重量%以上であることがさらに好ましい。
一般式(Ia)〜一般式(Ik)において、一般式(Ia)、一般式(Ib)、一般式(Ic)、及び一般式(Ig)が好ましく、一般式(Ia)、一般式(Ib)、及び一般式(Ic)がより好ましく、一般式(Ia)及び一般式(Ib)がより好ましい。い。応答速度を重視する場合には一般式(Ib)及び一般式(Ic)が好ましく、一般式(Ib)及び一般式(Ic)を組み合わせて用いるのがより好ましい。信頼性を重視する場合には、一般式(Ia)が好ましい。
本発明の液晶表示装置における液晶層は、一般式(II)で表される化合物を35〜80重量%含有するが、40〜75重量%含有することが好ましく、45〜70重量%含有することがより好ましい。
m及びnはそれぞれ独立して0〜3の整数を表すのが好ましく、0〜2の整数を表すのが好ましく、m+nは1〜3であるのが好ましく、1〜2であるのが好ましい。
本発明の液晶表示装置における液晶層は、一般式(II-1)で表される化合物を1種又は2種以上含有することができるが、1種〜6種含有することが好ましく、2種〜5種含有することが好ましく、3種又は4種含有することが好ましい。
本発明の液晶表示装置における液晶層は、一般式(II-2)で表される化合物を1種又は2種以上含有することができるが、1種〜6種含有することが好ましく、2種〜5種含有することが好ましく、3種又は4種含有することが好ましい。
一般式(II-1b)及び一般式(II-1d)においてR3は、一般式(II-1)における同様の実施態様が好ましい。R4aは炭素原子数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素原子数1又は3のアルキル基がより好ましく、炭素原子数3のアルキル基が特に好ましい。
一般式(II-1a)〜一般式(II-1d)の中でも、誘電率異方性の絶対値を増大するためには、一般式(II-1a)及び一般式(II-1c)が好ましく、一般式(II-1a)が好ましい。
一般式(II-1f)及び一般式(II-1h)においてR3は、一般式(II-1)における同様の実施態様が好ましい。R4bは炭素原子数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素原子数1又は3のアルキル基がより好ましく、炭素原子数3のアルキル基が特に好ましい。
一般式(II-1e)〜一般式(II-1h)の中でも、誘電率異方性の絶対値を増大するためには、一般式(II-1e)及び一般式(II-1g)が好ましい。
一般式(II-2b)及び一般式(II-2d)においてR3は、一般式(II-2)における同様の実施態様が好ましい。R4cは炭素原子数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素原子数1又は3のアルキル基がより好ましく、炭素原子数3のアルキル基が特に好ましい。
一般式(II-2a)〜一般式(II-2d)の中でも、誘電率異方性の絶対値を増大するためには、一般式(II-2a)及び一般式(II-2c)が好ましく、特に一般式(II-2a)が好ましい。
一般式(II-2f)、一般式(II-2h)及び一般式(II-2j)においてR3は、一般式(II-2)における同様の実施態様が好ましい。R4dは炭素原子数1〜3のアルキル基が好ましく、炭素原子数1又は3のアルキル基がより好ましく、炭素原子数2のアルキル基が特に好ましい。
一般式(II-2e)〜一般式(II-2i)の中でも、一般式(II-2e)及び一般式(II-2h)が好ましい。
一般式(III)で表される化合物は1〜20%含有することが好ましく、2〜15%含有することが好ましく、4〜10%含有することが好ましい。
Dがトランス−1,4−シクロヘキシレンを表す場合、炭素原子数1〜5のアルキル基又は炭素原子数2〜5のアルケニル基を表すことが好ましく、炭素原子数2〜5のアルキル基又は炭素原子数2〜4のアルケニル基を表すことがより好ましく、炭素原子数3〜5のアルキル基又は炭素原子数2又は3のアルケニル基を表すことがさらに好ましく、炭素原子数3のアルキル基を表すことが特に好ましく、
Dがフッ素置換されていてもよい、1,4−フェニレン基を表す場合、炭素原子数1〜5のアルキル基又は炭素原子数4又は5のアルケニル基を表すことが好ましく、炭素原子数2〜5のアルキル基又は炭素原子数4のアルケニル基を表すことがより好ましく、炭素原子数2〜4のアルキル基を表すことがさらに好ましい。
Fがトランス−1,4−シクロヘキシレンを表す場合、炭素原子数1〜5のアルキル基又は炭素原子数2〜5のアルケニル基を表すことが好ましく、炭素原子数2〜5のアルキル基又は炭素原子数2〜4のアルケニル基を表すことがより好ましく、炭素原子数3〜5のアルキル基又は炭素原子数2又は3のアルケニル基を表すことがさらに好ましく、炭素原子数3のアルキル基を表すことが特に好ましく、
Fがフッ素置換されていてもよい、1,4−フェニレン基を表す場合、炭素原子数1〜5のアルキル基又は炭素原子数4又は5のアルケニル基を表すことが好ましく、炭素原子数2〜5のアルキル基又は炭素原子数4のアルケニル基を表すことがより好ましく、炭素原子数2〜4のアルキル基を表すことがさらに好ましい。
nは0、1又は2を表すが、0又は1を表すことが好ましい。また、Z2が単結合以外の置換基を表す場合、1を表すことが好ましい。
一般式(III)で表される化合物は、nが0を表す場合、応答速度を速くする観点からは、一般式(III-3b)で表される化合物が好ましい。
R7は炭素原子数2〜5のアルキル基が好ましく、炭素原子数3のアルキル基がより好ましい。R8は炭素原子数1〜3のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数2のアルコキシ基がより好ましい。
誘電率異方性は、25℃において、−2.0から−6.0であることが好ましく、−2.5から−5.0であることがより好ましく、−2.5から−4.0であることが特に好ましい。
屈折率異方性は、25℃において、0.08から0.13であることが好ましいが、0.09から0.12であることがより好ましい。更に詳述すると、薄いセルギャップに対応する場合は0.10から0.12であることが好ましく、厚いセルギャップに対応する場合は0.08から0.10であることが好ましい。
回転粘度(γ1)は150以下が好ましく、130以下がより好ましく、120以下が特に好ましい。
本発明の液晶表示装置における液晶層は、アクティブマトリクス表示素子に使用する場合においては、1012(Ω・m)以上の比抵抗を有することが必要であり、1013(Ω・m)が好ましく、1014(Ω・m)以上がより好ましい。
重合性モノマーとしては、一般式(V)
Sp1及びSp2はそれぞれ独立して、単結合、炭素原子数1〜8のアルキレン基又は−O−(CH2)s−(式中、sは2から7の整数を表し、酸素原子は芳香環に結合するものとする。)を表し、
Z1は−OCH2−、−CH2O−、−COO−、−OCO−、−CF2O−、−OCF2−、−CH2CH2−、−CF2CF2−、−CH=CH−COO−、−CH=CH−OCO−、−COO−CH=CH−、−OCO−CH=CH−、−COO−CH2CH2−、−OCO−CH2CH2−、−CH2CH2−COO−、−CH2CH2−OCO−、−COO−CH2−、−OCO−CH2−、−CH2−COO−、−CH2−OCO−、−CY1=CY2−(式中、Y1及びY2はそれぞれ独立して、フッ素原子又は水素原子を表す。)、−C≡C−又は単結合を表し、
Cは1,4−フェニレン基、トランス−1,4−シクロヘキシレン基又は単結合を表し、式中の全ての1,4−フェニレン基は、任意の水素原子がフッ素原子により置換されていても良い。)で表されるニ官能モノマーが好ましい。
Cは任意の水素原子がフッ素原子により置換されていても良い1,4−フェニレン基、トランス−1,4−シクロヘキシレン基又は単結合を表すが、1,4−フェニレン基又は単結合が好ましい。Cが単結合以外の環構造を表す場合、Z1は単結合以外の連結基も好ましく、Cが単結合の場合、Z1は単結合が好ましい。
一般式(V)において、Cが単結合を表し、環構造が二つの環で形成される場合において、次の式(Va-1)から式(Va-5)を表すことが好ましく、式(Va-1)から式(Va-3)を表すことがより好ましく、式(Va-1)を表すことが特に好ましい。
これらの骨格を含む重合性化合物は重合後の配向規制力がPSA型液晶表示素子に最適であり、良好な配向状態が得られることから、表示ムラが抑制されるか、又は、全く発生しない。
重合性モノマーを添加する場合において、重合開始剤が存在しない場合でも重合は進行するが、重合を促進するために重合開始剤を含有していてもよい。重合開始剤としては、ベンゾインエーテル類、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、ベンジルケタール類、アシルフォスフィンオキサイド類等が挙げられる。また、保存安定性を向上させるために、安定剤を添加しても良い。使用できる安定剤としては、例えば、ヒドロキノン類、ヒドロキノンモノアルキルエーテル類、第三ブチルカテコール類、ピロガロール類、チオフェノール類、ニトロ化合物類、β−ナフチルアミン類、β−ナフトール類、ニトロソ化合物等が挙げられる。
本発明の液晶表示装置におけるシール剤は、1分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が300〜10000である化合物を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物から構成される。
水素結合性官能基価(HX)(mol/g)
=(化合物Xの1分子中の水素結合性官能基数)/(化合物Xの分子量) (式1)
(なお、Pαは化合物αの重量分率を表す。)
水素結合性官能基価が1×10−4mol/g未満であると、硬化性樹脂組成物成分が液晶へ溶出し液晶の配向を乱しやすくなり、5×10−2mol/gを超えると、硬化物の透湿性が大きくなり液晶表示素子内部へ水分が侵入しやすくなる。
上記水素結合性官能基を有する化合物としては、水素結合性官能基価が、単独で上記の範囲にあるものでも、また、2種類以上を混合することにより上記範囲に調整されるものであっても良い。すなわち、使用する水素結合性官能基を有する化合物の水素結合性官能基価の平均値が上記範囲にあればよい。
上記1分子内にエポキシ基と(メタ)アクリル基をそれぞれ少なくとも一つ以上有する化合物としては特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹脂、ウレタン変性(メタ)アクリルエポキシ樹脂等が挙げられる。
(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹脂としては特に限定されず、例えば、(メタ)アクリル酸とエポキシ樹脂とを常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得ることができる。
(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂等を部分(メタ)アクリル化したものであり、エポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリス(ヒドロキシフェニル)アルキル型エポキシ樹脂、テトラキス(ヒドロキシフェニル)アルキル型エポキシ樹脂等が好適である。
具体的には例えば、レゾルシノール型エポキシ樹脂(ナガセケムテックス社製、「EX−201」)360重量部、重合禁止剤としてp−メトキシフェノール2重量部、反応触媒としてトリエチルアミン2重量部、及び、アクリル酸210重量部を、空気を送り込みながら90℃で還流攪拌し、5時間反応させることによって得ることができる。
上記ウレタン変性(メタ)アクリルエポキシ樹脂は、例えば、以下の方法によって得られるものである。すなわち、ポリオールと2官能以上のイソシアネートとを反応させ、更にこれに水酸基を有する(メタ)アクリルモノマー及びグリシドールを反応させる方法、またはポリオールを用いずに2官能以上のイソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリルモノマーやグリシドールを反応させる方法、またはイソシアネート基を有する(メタ)アクリレートにグリシドールを反応させる方法等により作製することができる。具体的には、例えば、まずトリメチロールプロパン1モルとイソホロンジイソシアネート3モルとをスズ系触媒下で反応させ、得られた化合物中に残るイソシアネート基と、水酸基を有するアクリルモノマーであるヒドロキシエチルアクリレート及び水酸基を有するエポキシであるグリシドールとを反応させることにより作製することができる。
上記イソシアネートとしては、2官能以上であれば特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
上記1分子内にエポキシ基と(メタ)アクリル基をそれぞれ少なくとも1つ以上有する化合物は、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格、ビスフェノール骨格、ノボラック型エポキシ樹脂の部分(メタ)アクリル化物より選択される少なくとも1つの分子骨格を有することが好ましい。これにより、本発明の硬化性樹脂組成物の耐熱性が向上する。
上記(メタ)アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物としては特に限定されず、1官能のものとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エチルカルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、イミド(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、2−ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ビシクロペンテニル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチル2−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
上記イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン(メタ)アクリレートとしては特に限定されず、例えば、2つのイソシアネート基を有する化合物1当量に対して水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体2当量を触媒としてスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
また、上記イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン(メタ)アクリレートの原料となるイソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、(ポリ)プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も用いることができる。
炭素−炭素二重結合量(NABC)=NAPA+NBPB+NCPC (式3)
(なお、Nα、Pαは各々化合物αの炭素−炭素二重結合量(mol/g)、および化合物(A+B+C)に対する重量分率を表す。)
硬化性樹脂の炭素−炭素二重結合量は、分子内の炭素−炭素二重結合の数を樹脂の分子量で除すことによって求められ、その単位はmol/gである。各硬化性樹脂の分子量は、GPCによってポリスチレンを標準として測定することが好ましい。この場合、数平均分子量と重量平均分子量とが算出されるが、炭素−炭素二重結合量は数平均分子量により算出されることが好ましい。
炭素−炭素二重結合量は、一種類の樹脂が単独で上記の範囲にあるものでも、また、2種類以上の樹脂を混合することにより上記範囲に調整されるものであっても良い。すなわち、使用する化合物の炭素−炭素二重結合量の平均値が上記範囲にあればよい。
上記エポキシ基の反応に用いられる熱硬化剤として特に限定は無いが、融点が100℃以上の潜在性熱硬化剤が好適に用いられる。融点が100℃以下の熱硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。
また1分子内に(メタ)アクリル基などのエチレン性不飽和結合を少なくとも1つ有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物は、熱ラジカル開始剤を含有することも好ましい。熱ラジカル開始剤は、加熱により硬化性樹脂組成物中のエチレン性不飽和結合を反応させ、架橋させるものであり、特に硬化速度の高速化に寄与し、またイオン性不純物の浸透を防止する役割を有する。上記熱ラジカル開始剤として特に限定は無いが、10時間半減期温度は、40〜80℃であることが好ましい。10時間半減期温度が、40℃以下の熱硬化剤を使用すると保存安定性が著しく悪くなることがある。
また、上記熱硬化剤としては、下述の被覆熱硬化剤が好適である。本発明の被覆熱硬化剤を用いれば、一液タイプとしても非常に高い保存安定性が得られる。
即ち固体熱硬化剤の表面を、揮発性に乏しくかつ有機物への溶解性に乏しい微粒子によって被覆した被覆熱硬化剤を用いることによって、予め硬化剤を配合していても高い保存安定性を有するシール剤が得られる。
上記固形アミン化合物とは、分子中に1個以上の1〜3級のアミノ基を有する固体状の化合物のことをいい、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミン、2−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、2−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物、セバチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物が挙げられる。これらの固形アミン化合物のうち市販されているものとしては、例えば、アミキュアPN−23、アミキュアMY−24、(以上、味の素ファインテクノ社製)等のアミンアダクト類、ジシアンジアミド等が挙げられる。
前記酸無水物としては、例えば、グリセリンビス(アンヒドロトリメリテート)、エチレングリコール−ビス(アンヒドロトリメリテート)、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、3−メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。これらの酸無水物のうち市販されているものとしては、例えば、jERキュアYH−306、YH−307(以上、三菱化学社製)等が挙げられる。
前記固体熱硬化剤粒子の表面を被覆する微粒子としてはSi、Al、Ti、Fe、Mn、Mg等の酸化物、水酸化物、ハロゲン化物やスチレンビーズ、微粒ゴム等からなるものが挙げられる。これらの微粒子は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
前記微粒子の平均粒子径は0.05μm以下であることが好ましい。0.05μmを超えると、効率よく固体熱硬化剤粒子の表面を被覆させられないことがある。より好ましくは0.03μm以下である。また、上記微粒子の粒子径は、固体熱硬化剤粒子の粒子径の10%以下であることが好ましい。10%以上であると、反応性の制御能力が充分に発揮されないことがある。
固体熱硬化剤粒子の表面を微粒子によって被覆させる方法としては特に限定されず、例えば、固体熱硬化剤粒子と微粒子とを市販のブレンダー等を用いて容器中で混ぜ、均一にする方法等が挙げられる。
前記被覆熱硬化剤は、硬化性樹脂組成物に配合した際に、常温保存時は表面の微粒子によって固形熱硬化剤と重合性樹脂との接触が極力抑えられるため高い保存安定性を示し、硬化時には温度をかけることにより固形熱硬化剤が液状となって微粒子に抑制されることなく硬化性樹脂と接触し、硬化反応が速やかに開始する。したがって、硬化性樹脂組成物の保存安定性が向上する。前記被覆熱硬化剤は、特殊な反応を用いずに常温かつ短時間で極めて簡単に製造することが可能である。
よって、硬化性樹脂組成物のゲル化を促進させる観点から、熱ラジカル重合開始剤の10時間半減期温度は、40〜80℃であることが好ましく、50〜70℃であることがより好ましい。当該10時間半減期温度が80℃以下、さらには70℃以下とすると、上記組成物が硬化される際に(通常硬化温度は80〜150℃)、ラジカルが発生しやすく硬化反応が促進され、加熱硬化時の粘度低下が軽減される。
一方で、熱ラジカル重合開始剤の10時間半減期温度が低すぎると、室温でも硬化反応が進行しやすくなり液晶シール剤の安定性が損なわれる。ただし、熱ラジカル重合開始剤の10時間半減期温度は、40℃、好ましくは50℃以上とすると、保存時や、基板への塗布工程(通常は室温で行われる)における安定性が良好な硬化性樹脂組成物が得られる。
先ず、熱分解反応を1次反応式として取り扱うと、以下の式の関係が成り立つ。
Ct:熱ラジカル重合開始剤のt時間後の濃度
kd:熱分解速度定数
t:反応時間
半減期は熱ラジカル重合開始剤の濃度が半分になる時間、すなわち、Ct=C0/2となる場合である。よってt時間に熱ラジカル重合開始剤が半減期になる場合は以下の式が成り立つ。
ΔE:活性化エネルギー
R:気体定数(8.314J/mol・K)
T:絶対温度(K)
AおよびΔEの値は、J.Brandrupほか著、「Polymer Hand Book fourth edition volum1、pageII−2〜II−69、John&Wiley、(1999)」に記載されている。以上から、t=10時間とすれば、10時間半減期温度Tが求められる。
これらの具体例を以下に示す。各化合物の横に記載したかっこ内の数字は、10時間半減期温度である(和光純薬カタログ、エーピーアイコーポレーションカタログおよび前述のポリマーハンドブック参照)。
パーオキシケタール類の例には、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(87℃)、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン(87℃)、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン(91℃)、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン(103℃)、1,1−(t−アミルパーオキシ)シクロヘキサン(93℃)、n−ブチル4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート(105℃)、2,2−ビス(4,4−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン(95℃)が含まれる。
ジアルキルパーオキサイドの例には、α,α−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(119℃)、ジクミルパーオキサイド(116℃)、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン(118℃)、t−ブチルクミルパーオキサイド(120℃)、t−アミルパーオキサイド(123℃)、ジ−t−ブチルパーオキサイド(124℃)、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン−3(129℃)が含まれる。
パーオキシジカーボネート類の例には、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート(40℃)、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート(41℃)、ビス(4−t−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカーボネート(41℃)、ジ−2−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート(44℃)、t-アミルパーオキシプロピルカーボネート(96℃)、t−アミルパーオキシ2エチルヘキシルカーボネート(99℃)が含まれる。
上記ラジカル重合禁止剤は、例えば、2,6−ジ−t−ブチルクレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6−ジ−t−ブチル−4 −エチルフェノール、ステアリルβ−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,2’−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,2’−メチレンビス(4−エチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4’−チオビス−3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4−ブチリデンンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、3,9 −ビス[1,1−ジメチル−2−[β−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ]エチル]、2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン、テトラキス−[メチレン−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、1,3,5−トリス(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシベンジル)−sec−トリアジン−2,4,6−(1H,3H,5H)トリオン、ハイドロキン、パラメトキシフェノール、パラベンゾキノン、トルキノン、ターシャリーブチルパラベンゾキノン、2,5−ジターシャリーブチルパラベンゾキノン、2,5−ジフェニルパラベンゾキノン等が挙げられ、中でも好ましくはパラベンゾキノン、トルキノン、ターシャリーブチルパラベンゾキノン等が挙げられる。これらのラジカル重合禁止剤は単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
上記シランカップリング剤は、下記(2−A)群で示される少なくとも1つの官能基と下記(2−B)群で示される少なくとも1つの官能基とを有するシラン化合物が好ましい。
かかる構造のシラン化合物をシランカップリング剤として用いることにより、基板との接着性を向上することができるとともに、2−B群で示される官能基を介してシラン化合物が硬化性樹脂と化学結合することにより、液晶中への流出を防止することができる。
加熱処理後における上記2−B群で示される少なくとも1つの官能基の残存率は、10%以下である。10%を超えると、保存中に樹脂成分と反応して増粘したり、液晶中に流出して汚染したりする。なお、2−B群で示される少なくとも1つの官能基の残存率は、1H−NMR測定によって、シラン化合物中の各種官能基のピークの強度と加熱処理後のピーク強度の相対比から求めることができる。
フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、珪藻土、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子、ゴム微粒子等の有機フィラー等を用いてもよい。
上記フィラーの形状としては、特に限定されず、球状、針状、板状等の定型物または非定型物が挙げられる。
前記樹脂微粒子は、ゴム弾性を有しガラス転移温度が−10℃以下である樹脂からなるコア粒子と、上記コア粒子の表面に形成されたガラス転移温度が50〜150℃である樹脂からなるシェル層とを有する。
なお、本明細書においてガラス転移温度は、特に限定しない限りは通常のDSC法により昇温速度10℃/分の条件で測定したものを意味する。
上記ゴム弾性を有しガラス転移温度が−10℃以下である樹脂としては特に限定されないが、(メタ)アクリルモノマーの重合体が好適である。
上記(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、n−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート等が挙げられる。これらの(メタ)アクリルモノマーは単独で重合してもよく、二種以上を共重合してもよい。
上記樹脂微粒子の粒子径は使用される目的により適宜選択されるが、好ましい下限は0.01μm、好ましい上限は5μmである。この範囲内であると、上記光硬化性樹脂に対する樹脂微粒子の表面積が充分に大きく、効果的なコア層の膨潤効果が現れ、更に液晶表示素子用シール剤として用いたときの基板間のギャップ出し作業性も確保することができる。
上記樹脂微粒子を製造する方法としては特に限定されず、例えば、コアを構成するモノマーのみを用いて乳化重合法によりコア粒子を形成させた後、更にシェルを構成するモノマーを加えて重合してコア粒子の表面にシェル層を形成させる方法等が挙げられる。
前記硬化性樹脂組成物における上記樹脂微粒子の配合量の好ましい下限は、上記光硬化性樹脂100重量部に対して15重量部、好ましい上限は50重量部である。15重量部未満であると、充分な接着性向上効果が得られないことがあり、50重量部を超えると、必要以上に増粘してしまうことがある。より好ましい上限は20重量部である。
本発明の液晶表示装置において、第一の基板と、第二の基板上の液晶組成物と接する面には液晶組成物を配向させるため、配向膜を使用してもよい。
配向膜材料としては、ポリイミド、ポリアミド、BCB(ペンゾシクロブテンポリマー)、ポリビニルアルコールなどの透明性有機材料を用いることができ、特に、p−フェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタンなどの脂肪族または脂環族ジアミン等のジアミン及びブタンテトラカルボン酸無水物や2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢酸無水物等の脂肪族又は脂環式テトラカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物等の芳香族テトラカルボン酸無水物から合成されるポリアミック酸をイミド化した、ポリイミド配向膜が好ましい。この場合の配向付与方法は、ラビングを用いることが一般的であるが、光分解型の光配向技術を用いてもよく、垂直配向膜等に使用する場合は配向を付与しないで使用することもできる。
配向膜は、基板上に前記配向膜材料をスピンコート法などの方法により塗布して樹脂膜を形成することが一般的であるが、一軸延伸法、ラングミュア・ブロジェット法等を用いることもできる。
本発明の液晶表示装置において、透明電極の材料としては、導電性の金属酸化物を用いることができ、金属酸化物としては酸化インジウム(In2O3)、酸化スズ(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウムスズ(In2O3―SnO2)、酸化インジウム亜鉛(In2O3―ZnO)、ニオブ添加二酸化チタン(Ti1-xNbxO2)、フッ素ドープ酸化スズ、グラフェンナノリボン又は金属ナノワイヤー等が使用できるが、酸化亜鉛(ZnO)、酸化インジウムスズ(In2O3―SnO2)又は酸化インジウム亜鉛(In2O3―ZnO)が好ましい。これらの透明導電膜のパターニングには、フォト・エッチング法やマスクを用いる方法などを使用することができる。
本液晶表示装置と、バックライトを組み合わせて、液晶テレビ、パソコンのモニター、携帯電話、スマートフォンのディスプレイや、ノート型パーソナルコンピューター、携帯情報端末、デジタルサイネージ等の様々な用途で使用される。バックライトとしては、冷陰極管タイプバックライト、無機材料を用いた発光ダイオードや有機EL素子を用いた、2波長ピークの擬似白色バックライトと3波長ピークのバックライト等がある。
実施例中、測定した特性は以下の通りである。
Tni:ネマチック相−等方性液体相転移温度(℃)
Δn :25℃における屈折率異方性
Δε :25℃における誘電率異方性
η :20℃における粘度(mPa・s)
γ1 :25℃における回転粘性(mPa・s)
VHR:70℃における電圧保持率(%)
(セル厚3.5μmのセルに液晶組成物を注入し、5V印加、フレームタイム200ms、パルス幅64μsの条件で測定した時の測定電圧と初期印加電圧との比を%で表した値)
◎配向ムラ無し
○配向ムラごく僅かに有るも許容できるレベル
△配向ムラ有り許容できないレベル
×配向ムラ有りかなり劣悪
◎残像無し
○残像ごく僅かに有るも許容できるレベル
△残像有り許容できないレベル
×残像有りかなり劣悪
クロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面上にシール剤を薄く均一に塗布した後紫外線硬化して、大きさ85mm×85mm、厚さ3mの紫外線硬化物を形成し、この上にクロム蒸着面を紫外線硬化物側にしてクロム蒸着ガラス基板を載せて荷重をかけて、120℃のホットプレート上で1時間加熱圧着し、試験サンプルを作製した。この試験サンプルにおけるシール剤の面積(S(cm2))、対向するクロム蒸着ガラス基板のクロム蒸着面間に定電圧発生装置(ケンウッド社製、PA36−2AレギュレーテッドDCパワーサプライ)を用いて一定の電圧(V(V))を印加し、膜に流れる電流(A(A))を電流計(アドバンテスト社製、R644Cデジタルマルチメーター)にて測定した。シール剤の膜厚(T(cm))としたとき、下記式により体積抵抗率(Ω・cm)を求めた。体積抵抗率(Ω・cm)=(V・S)/(A・T)ただし、印加電圧は直流500V、導電時間は1分間とした。
硬化前のシール剤について、標準温度湿度状態(20℃、65%RH)で、比抵抗測定器(東洋テクニカ社製、SR−6517型)と液体用電極(安藤電気社製、LE−21型)を用いて比抵抗の測定を行った。
尚、実施例において化合物の記載について以下の略号を用いる。
(側鎖及び連結基)
-n -CnH2n+1 炭素数nの直鎖状のアルキル基
n- CnH2n+1- 炭素数nの直鎖状のアルキル基
-On -OCnH2n+1 炭素数nの直鎖状のアルコキシル基
nO- CnH2n+1O- 炭素数nの直鎖状のアルコキシル基
-V -CH=CH2
V- CH2=CH-
-V1 -CH=CH-CH3
1V- CH3-CH=CH-
-2V -CH2-CH2-CH=CH3
V2- CH3=CH-CH2-CH2-
-2V1 -CH2-CH2-CH=CH-CH3
1V2- CH3-CH=CH-CH2-CH2
-1O- -CH2O-
-O1- -OCH2-
(環構造)
(合成例A)変性エポキシ樹脂(A)の合成
溶媒に窒素をパージしながら還流温度まで加熱昇温した。これに、グリシジルメタアクリレート100重量部、メチルメタアクリレート40重量部、ヒドロキシルエチルメタアクリレート20重量部と、スチレン40重量部、ノルマルブチルメタアクリレート200重量部、重合開始剤(日油社製、パーブチルO、10時間半減期温度72.1℃、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート)40重量部とが溶解した混合液を、5時間かけて滴下し、さらにその後100℃で5時間保持した。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為に、反応物をクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、グリシジル基及びヒドロキシル基を含有した、変性エポキシ樹脂(A)を得た。
変性エポキシ樹脂(A)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、4020であり、エポキシ当量は、640g/eq、水素結合性官能基価は3.4×10−4 mol/gであった。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、YDF−8170C)100重量部、アクリル酸22.5重量部、トリエタノールアミン0.125重量部を溶媒に均一に溶解し、この溶液を、110℃で、5時間還流攪拌した。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、アクリル変性エポキシ樹脂(B)を得た。
アクリル変性エポキシ樹脂(B)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、392であり、水素結合性官能基価は2.6×10−3 mol/gであった。また、炭素−炭素二重結合量は、2.6×10−3 mol/gであった。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、YDF−8170C)100重量部、アクリル酸22.5重量部、トリエタノールアミン0.125重量部を溶媒に均一に溶解し、110℃、5時間還流攪拌した。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、モノアクリレート変性エポキシ樹脂(C)を得た。
モノアクリレート変性エポキシ樹脂(C)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、398であり、水素結合性官能基価は2.5×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、2.5×10−3 mol/gであった。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、YDF−8170C)100重量部、アクリル酸45重量部、トリエタノールアミン0.20重量部を溶媒に均一に溶解し、110℃、5時間還流攪拌した。得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(D)を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂(D)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、484であり、水素結合性官能基価は4.3×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、4.3×10−3 mol/gであった。
レゾルシノールジグリシジルエーテル(ナガセケムテックス社製、デナコールEX−201、エポキシ当量117eq/g)117重量部、アクリル酸79重量部、ターシャリーブチルアンモニウムブロマイド1重量部を溶媒に均一に溶解し、当該溶液を90℃で2時間攪拌した後、さらに還流させながら6時間攪拌して反応させた。その後、超純水で反応溶液を水洗した後、溶媒を除去し、得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(E)を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂(E)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、366であり、水素結合性官能基量は5.3×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、5.3×10−3 mol/gであった。
ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製:YSLV−80DE、融点84℃)100重量部、重合禁止剤(p−メトキシフェノール)0.2重量部、反応触媒(トリエチルアミン)0.2重量部、アクリル酸40重量部、を溶媒に均一に溶解し、空気を送り込みながら、当該溶液を80℃で2時間、さらに還流させながら36時間攪拌して反応させた。その後、超純水で反応溶液を水洗した後、溶媒を除去し、得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(F)を得た。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂(F)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、459であり、水素結合性官能基価は3.7×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、3.7×10−3 mol/gであった。
無水フタル酸296.2g(2モル)、2−ヒドロキシエチルアクリレートの6−ヘキサノリド付加物(ダイセル化学社製、プラクセルFA3、分子量:459g/mol)917.0g(2モル)、トリエチルアミン4g、ヒドロキノン0.9gを溶媒に均一に溶解し、110℃で攪拌して反応させた。反応混合物の酸価が96mgKOH/gとなったところで、反応温度を90℃にした。続いて、当該反応混合物にビスフェノールAジグリシジルエーテル680.82g(2モル)、テトラブチルアンモニウムブロマイド1.6gを添加し、反応混合物の酸価が2mgKOH/gとなるまで90℃で反応を行った。
ジアクリレート変性エポキシ樹脂(G)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、1005であり、水素結合性官能基価は1.9×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、1.9×10−3 mol/gであった。
ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂(新日鐵化学社製、YSLV−80DE、融点84℃)100重量部、重合禁止剤(p−メトキシフェノール)0.2重量部、アクリル酸20重量部、反応触媒(トリエチルアミン)0.2重量部を溶媒に均一に溶解し、空気を送り込みながら、80℃で2時間攪拌、さらに還流させながら24時間攪拌して反応させた。反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、エポキシ基が50%アクリル化された部分アクリル変性エポキシ樹脂(H)を得た。
部分アクリル変性エポキシ樹脂(H)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、386であり、水素結合性官能基価は2.2×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、2.2×10−3 mol/gであった。
ビスフェノールE型エポキシ樹脂R−1710(プリンテック社製)163重量部を溶媒に溶解させ、この溶液に重合禁止剤としてp−メトキシフェノール0.5重量部、反応触媒としてトリエチルアミン0.5重量部、及び、メタクリル酸40重量部を、空気を送り込みながら90℃で5時間還流攪拌して反応させた。
反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、エポキシ基が50%メタアクリル化された部分メタクリル変性エポキシ樹脂(I)を得た。
部分メタクリル変性エポキシ樹脂(I)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、436であり、水素結合性官能基価は4.6×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、2.3×10−3 mol/gであった。
トリメチロールプロパン1100重量部、重合禁止剤として3,5−ジブチル−4−ヒドロキシトルエン1.6重量部、反応触媒としてジブチル錫ジラウリレート0.08重量部、ジフェニルメタンジイソシアネート6080重量部を加え、60℃で還流攪拌しながら2時間反応させた。次に、2−ヒドロキシエチルメタクリレート235重量部及びグリシドール910重量部を加え、空気を送り込みながら90℃で還流攪拌しながら2時間反応させた。
反応終了後、反応混合物をカラム精製した後、超純水を使って水洗し、溶媒を除去し、得られた樹脂100重量部を、反応物中のイオン性不純物を吸着させる為にクオルツとカオリンの天然結合物(ホフマンミネラル社製、シリチンV85)30重量部が充填されたカラムで濾過し、溶媒を除去することによって、ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂(J)を得た。
ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂(J)の重量平均分子量Mw(GPCにて測定)は、4188であり、水素結合性官能基価は2.9×10−3 mol/g、炭素−炭素二重結合量は、2.2×10−4 mol/gであった。
シール剤(1)
O−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−20)100重量部を、変性エポキシ樹脂(A)160重量部に加熱溶解させて均一溶液とし、冷却後、潜在性熱硬化剤としてヒドラジド系硬化剤(味の素ファインテクノ社製、アミキュアVDH−J)60重量部、及び、イミダゾール系硬化剤(四国化成社製、キュアゾール2E4MZ−A)4重量部、フィラーとして球状シリカ(アドマテックス社製、アドマファインAO−802)72重量部、添加剤としてシランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、KBM−403)4重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤(1)とした。得られたシール剤(1)の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価(mol/g):2.1×10−4
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):4.8×106
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):1.2×1013
O−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75、エポキシ当量215g/eq)を100重量部、PO変性トリスフェノールトリアクリレート(分子量802、炭素−炭素二重結合量は0.0037mol/g)を433重量部、アクリル変性エポキシ樹脂(B)を217重量部、を加熱溶解させて得た混合物に、潜在性熱硬化剤としてヒドラジド系硬化剤(味の素社製、アミキュアVDH)を42重量部、フィラーとして球状シリカ(シーフォスターS−30:日本触媒製)167重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子(日本ゼオン社製、F−325)42重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤(アルケマ吉富社製、ルペロックス575、10時間半減期温度75℃)8.3重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤(2)とした。得られたシール剤(2)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:31:69
水素結合性官能基価(mol/g):7.4×10−4
炭素−炭素二重結合量(mol/g):2.9×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):7.7×108
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):1.5×1013
O−クレゾールノボラックエポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−55)100重量部を、モノアクリレート変性エポキシ樹脂(C)700重量部に100℃で1時間加熱溶解させて均一溶液とした。冷却後さらに、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(D)800重量部、パラベンゾキノン0.2部(精工化学社製)、無機フィラーとして球状シリカ(アドマファインA−802、アドマテックス社製)を300重量部、熱潜在性エポキシ硬化剤(味の素社製、アミキュアVDH−J)60重量部、及び、添加剤としてシランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、KBM−403)20重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤(和光純薬製、 V−601、ジメチル2,2’−アゾビス(イソブチレート)、10時間半減期温度66℃)20重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、10重量部シール剤(3)を得た。得られたシール剤(3)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:31:69
水素結合性官能基価(mol/g):3.2×10−3
炭素−炭素二重結合量(mol/g):3.2×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):4.9×109
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):2.3×1013
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(JER製、エピコート828EL、エポキシ当量190g/eq)70重量部、熱潜在性エポキシ硬化剤(味の素社製、アミキュアVDH)10重量部、イミダゾール系硬化剤(2−ヒドロキシメチルイミダゾール)3重量部、アクリル変性エポキシ樹脂(B)30重量部、二酸化ケイ素(日本触媒化学社製S−100)15重量部、微粒子ポリマー(ゼオン化成社製、F325 一次粒子径0.5μm)20重量部、およびシランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、KBM−403)0.5重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、シール剤(4)を得た。得られたシール剤(4)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:88:12
水素結合性官能基価(mol/g):7.7×10−4
炭素−炭素二重結合量(mol/g):7.7×10−4
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):8.6×107
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):1.3×1013
ビスフェノールA型エポキシ樹脂変性ジアクリレート(共栄社化学社製、エポキシエステル3002A 分子量600)25重量部、アクリル変性エポキシ樹脂(B)70重量部、O−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂(EOCN−1020−75、日本化薬社製、エポキシ当量215g/eq)5重量部、潜在性エポキシ硬化剤(味の素社製、アミキュアVDH、融点120℃)5重量部、球状シリカ(日本触媒製、シーフォスターS−30)20重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した後、熱ラジカル重合開始剤(アルケマ吉富社製、ルペロックス575、10時間半減期温度75℃)1重量部を加え遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌し、これをシール剤(5)とした。得られたシール剤(5)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:43:57
水素結合性官能基価(mol/g):2.6×10−3
炭素−炭素二重結合量(mol/g):2.6×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):3.1×109
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):2.1×1013
O−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75、エポキシ当量215g/eq)15重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂変性ジアクリレート(共栄社化学社製、エポキシエステル3002A:分子量600)45重量部を100℃で1時間加熱溶解し、均一な溶液とした。次に、この溶液を冷却した後に、アクリル変性エポキシ樹脂(B)20重量部、ラジカル連鎖移動剤(昭和電工社製、カレンズMT NR−1,1,3,5−トリス(3−メルカプトブチルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン)0.5重量部、球状シリカ(日本触媒社製、シーフォスターS−30)15重量部、潜在性エポキシ硬化剤(味の素社製、アミキュアVDH、融点120℃)3重量部、および添加剤としてシランカップリング剤(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業社製、KBM−403)1重量部を加え、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤(和光純薬製、 V−601、ジメチル2,2’−アゾビス(イソブチレート)、10時間半減期温度66℃)0.5重量部加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤(6)を調製した。得られたシール剤(6)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:37:63
水素結合性官能基価(mol/g):2.51×10−3
炭素−炭素二重結合量(mol/g):2.51×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):1.3×109
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):1.9×1013
ジアクリレート変性エポキシ樹脂(E)20重量部、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(F)25重量部、ジアクリレート変性エポキシ樹脂(G)25重量部、部分アクリル変性エポキシ樹脂(H)25重量部、o−クレゾールノボラック型固形エポキシ樹脂(日本化薬社製、EOCN−1020−75、エポキシ当量215g/eq)5重量部、球状シリカ(日本触媒製、シーフォスターS−30)25重量部、潜在性エポキシ硬化剤(味の素ファインテクノ社製、アミキュアVDH)8重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子(日本ゼオン社製、F−325)2重量部を、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤(和光純薬製、V−65、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)10時間半減期温度51℃)1重量部を加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤(7)を調製した。得られたシール剤(7)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:19:81
炭素−炭素二重結合量(mol/g):3.01×10−3
水素結合性官能基価(mol/g):3.01×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):3.5×109
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):2.2×1013
メタクリル酸変性ビスフェノールE型エポキシ樹脂(I)50重量部、ウレタン変性メタクリルエポキシ樹脂(J)50重量部、球状シリカ(アドマテックス社製、SO−C1)35重量部、潜在性エポキシ硬化剤(味の素ファインテクノ社製、アミキュアVDH)8重量部、シランカップリング剤((信越化学社製 γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、KBM5103)1.5重量部、メタクリル酸−アルキル共重合体微粒子(日本ゼオン社製、F−325)を、遊星式攪拌装置にて混合攪拌した後、セラミックス3本ロールにて混合し、更に遊星式攪拌装置にて脱泡、混合攪拌した。その後、熱ラジカル重合開始剤(和光純薬製、V−65、10時間半減期温度51℃)0.5重量部を加えてから、遊星式攪拌機によって真空脱泡、混合攪拌し、シール剤(8)を調製した。得られたシール剤(8)の特性を以下に示す。
エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比:60:40
炭素−炭素二重結合量(mol/g):1.26×10−3
水素結合性官能基価(mol/g):3.75×10−3
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):1.2×109
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):1.8×1013
ウレタンアクリレート(共栄社化学社製、AH−600)35重量部、2−ヒドロキシブチルアクリレート15重量部、イソボニルアクリレート50重量部、熱ラジカル重合開始剤(和光純薬製、V−65、10時間半減期温度51℃)0.5重量部からなる硬化性樹脂組成物を配合し、遊星式攪拌装置にて攪拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合させて、光硬化型の比較シール剤(C1)を得た。得られた比較シール剤(C1)の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価:2.2×10−5
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):5.0×106
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):2.3×1013
ビスフェノールAエポキシ樹脂(三菱化学社製、jER828US)50重量部、ヒドラジド系硬化剤(日本ヒドラジン工業社製、NDH)25重量部からなる硬化性樹脂組成物を配合し、遊星式攪拌装置にて攪拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合させて、比較シール剤(C2)を得た。得られた比較シール剤(C2)の特性を以下に示す。
水素結合性官能基価:2.7×10−7
硬化前のシール剤の比抵抗(Ω・cm):5.0×1010
硬化後のシール剤の体積抵抗率(Ω・cm):3.0×1013
第一及び第二の基板に透明電極を形成し、第二の基板にブラックマトリックス(BM)を形成し、各々の基板の対向側に垂直配向性の配向膜(SE−5300)を形成したのち配向処理を行った。シール剤(1)〜(8)をディスペンス用のシリンジに充填し、脱泡処理を行ってから、ディスペンサーにて、それぞれシール剤を長方形の枠を描く様に、第一の基板の配向膜側に塗布した。シール剤が未硬化の状態で以下の表の液晶組成物1の微小滴を第一の基板の枠内全面に滴下塗布し、直ちに真空張り合わせ装置を用い、第二の基板を5Paの真空下にて貼り合わせた。真空解除後、押しつぶされたシール剤の線幅が約1.2mmであり、そのうちの0.3mmがBMと重なるように描画条件および基板間のギャップを調整した。直ちに、貼り合わせた液晶表示装置を150℃の恒温装置により90分熱処理を行い熱硬化させ、実施例1〜5のVA方式の液晶表示装置を作製した(dgap=3.5μm)。得られた液晶表示装置のVHRを測定した。また、得られた液晶表示装置の配向ムラ及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例1〜8の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物2〜3を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例9〜24の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例9〜24の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラは認められなかった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物4〜6を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例25〜48の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例25〜48の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物7〜9を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例49〜72の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例49〜72の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物10〜12を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例73〜96の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例73〜96の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物13〜15を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例97〜120の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例97〜120の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物16〜18を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例121〜144の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例121〜144の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物19〜21を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例145〜168の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例145〜168の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物22〜24を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例169〜192の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例169〜192の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物25〜27を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例193〜216の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例193〜216の液晶表示装置は、高いVHRを実現できた。また、配向ムラ評価においても、配向ムラがないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。更に焼き付き評価においても残像がないか、又はあってもごく僅かであり許容できるレベルであった。
液晶組成物1に2−メチル−アクリル酸4−{2−[4−(2−アクリロイルオキシ−エチル)−フェノキシカルボニル]−エチル}−ビフェニル−4’−イルエステル0.3質量%を混合し液晶組成物28とし、実施例1と同様にこの液晶組成物28を挟持し、シール剤(1)〜(8)を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を600秒間照射(3.0J/cm2)し、重合処理を行い、実施例217〜224のPSVA方式の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
液晶組成物13にビスメタクリル酸ビフェニル‐4,4’‐ジイルを0.3質量%混合し液晶組成物29とし、実施例1と同様にこの液晶組成物29を挟持し、シール剤(1)〜(8)を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を600秒間照射(3.0J/cm2)し、重合処理を行い、実施例225〜232のPSVA方式の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
液晶組成物19にビスメタクリル酸 3‐フルオロビフェニル‐4,4’‐ジイルを0.3質量%混合し液晶組成物30とし、実施例1と同様にこの液晶組成物30を挟持し、シール剤(1)〜(8)を用いて封入した。電極間に駆動電圧を印加したまま、紫外線を600秒間照射(3.0J/cm2)し、重合処理を行い、実施例233〜240のPSVA方式の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例1と同様に以下の表に示す液晶組成物31〜33を狭持し、シール剤(1)〜(8)を用いて実施例241〜264の液晶表示装置を作成し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
以下の表に示す液晶組成物及び重合性液晶組成物を用いた以外は実施例1と同様にして実施例265〜280の液晶表示装置を作製し、そのVHR及びIDを測定した。また、その液晶表示装置の焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例1において、液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物1〜3に代えた以外は同様にして比較例1〜15のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
比較液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物4〜6に代えた以外は比較例1と同様にして比較例25〜48のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
比較液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物7〜9に代えた以外は比較例1と同様にして比較例49〜72のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
比較液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物10〜11に代えた以外は比較例1と同様にして比較例73〜88のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
比較液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物12〜14に代えた以外は比較例1と同様にして比較例89〜112のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
比較液晶組成物1を以下の表に示す比較液晶組成物15に代えた以外は比較例1と同様にして比較例113〜120のVA方式の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
実施例1、6、36、61、66、91、96及び126において、シール剤を比較シール剤(C1)及び(C2)に代えた以外は同様にして比較例121〜136の液晶表示装置を作製し、そのVHRを測定した。また、その液晶表示装置の配向ムラ評価及び焼き付き評価を行った。その結果を以下の表に示す。
Claims (21)
- 第一の基板と、第二の基板と、前記第一の基板と第二の基板の間に液晶組成物を含む液晶層を狭持し、前記第一の基板と第二の基板が熱によって硬化する硬化性樹脂組成物の硬化物を介して接合されている液晶表示装置であって、
前記液晶組成物が一般式(I)
前記硬化性樹脂組成物が、1分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が300〜10000である化合物を含有する硬化性樹脂組成物である液晶表示装置。 - 前記硬化性樹脂組成物が熱硬化剤を含有する硬化性樹脂組成物である請求項1記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物がシランカップリング剤を含有する硬化性樹脂組成物である請求項1又は2に記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物がフィラーを含有する硬化性樹脂組成物である請求項1〜3の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物が樹脂微粒子を含有する硬化性樹脂組成物である請求項1〜4の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物における水素結合性官能基価が1×10−4〜5×10−2mol/gである請求項1〜5の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記1分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が300〜10000である化合物が、更に1分子内に少なくとも一つのエチレン性不飽和結合を有する化合物である請求項1〜6の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記1分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有し、かつ重量平均分子量が300〜10000である化合物が、1分子内に少なくとも一つの(メタ)アクリル基を有する化合物である請求項7記載の液晶表示装置。
- 前記1分子内に(メタ)アクリル基とエポキシ基とをそれぞれ少なくとも1つ有する化合物が(メタ)アクリル酸変性エポキシ樹脂及び/又はウレタン変性(メタ)アクリルエポキシ樹脂である請求項8記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物がエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物である請求項1〜9の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物が(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物を含有する硬化性樹脂組成物である請求項10記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物中の炭素−炭素二重結合量が、1×10−3mol/g〜5×10−3mol/g以下である請求項7〜11のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記硬化性樹脂組成物が、エポキシ基と(メタ)アクリル基の当量比が15:85〜95:5である請求項8、9又は11に記載の液晶表示装置。
- 前記液晶組成物が、更に一般式(III)
- 一般式(I)において、Aがトランス−1,4−シクロヘキシレン基を表す化合物、及びAが1,4−フェニレン基を表す化合物をそれぞれ少なくとも1種以上含有する請求項1〜14のいずれか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記液晶組成物の、ネマチック液晶相上限温度が60〜120℃であり、ネマチック液晶相下限温度が‐20℃以下であり、ネマチック液晶相上限温度と下限温度の差が100〜150である請求項1〜17の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記液晶組成物の比抵抗が1012(Ω・m)以上である請求項1〜18の何れか一項に記載の液晶表示装置。
- 前記液晶層が一般式(V)
- 一般式(V)において、Cが単結合を表しZ1が単結合を表す請求項20記載の液晶表示装置。
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