JPWO2015152261A1 - 圧延銅箔、圧延銅箔の製造方法、フレキシブルフラットケーブル、フレキシブルフラットケーブルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
一方、特許文献2の技術では、丸線を圧延加工して銅箔を製造しており、耐屈曲性が高いことが開示されているが、集合組織制御を行っているわけではなく、近年、例えば上記SRCで求められている高い耐屈曲性の要求に対して特性のさらなる改善がもとめられていた。
(1)銅または銅合金からなり、圧延面と、該圧延面に隣接する両側面がせん断加工面ではない非せん断加工面を有する圧延銅箔であって、
Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒が6%以上の面積率を有することを特徴とする、圧延銅箔。
(2)巾方向に関してそれぞれ10%幅に相当する両端領域において、Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒が15%以上の面積率を有することを特徴とする、上記(1)記載の圧延銅箔。
(3)Mg、Zn、Sn、Ag、P、Cr、Si、Zr、Ti、Feの中から選ばれる1種または2種以上の元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金からなることを特徴とする、上記(1)または(2)記載の圧延銅箔。
(4)屈曲寿命回数が50万回以上であることを特徴とする、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の圧延銅箔。
(5)巾0.300mm〜2.000mm、厚さ0.010mm〜0.200mmで構成されていることを特徴とする、上記(1)〜(4)のいずれかに記載の圧延銅箔。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の圧延銅箔と、
該圧延銅箔の両面に配置された絶縁フィルムとを有することを特徴とする、フレキシブルフラットケーブル。
(7)前記絶縁フィルムは、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理し得る樹脂で構成されていることを特徴とする、上記(5)または(6)記載のフレキシブルフラットケーブル。
(8)前記絶縁フィルムは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂で構成されていることを特徴とする、上記(7)記載のフレキシブルフラットケーブル。
(9)上記(1)〜(4)のいずれかに記載の圧延銅箔の製造方法であって、
銅または銅合金からなる丸線材に200〜600℃、10秒〜2時間の熱処理を施す第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後の丸線材を減面率75%以上で伸線する伸線処理工程と、
前記伸線処理工程後の丸線材を圧延して板状線材を形成する第1圧延処理工程と、
前記板状線材に200〜600℃、10秒〜2時間の熱処理を施す第2熱処理工程と、 前記第1熱処理工程後の板状線材を減面率50%以下で圧延して箔材を形成する第2圧延処理工程と、を有することを特徴とする圧延銅箔の製造方法。
(10)前記第2圧延処理工程の後、前記箔材に歪取焼鈍を施す第3熱処理工程を更に有することを特徴とする、上記(9)記載の圧延銅箔の製造方法。
(11)上記(9)または(10)記載の製造方法により得られた圧延銅箔の両面に、絶縁フィルムを、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理して形成することを特徴とする、フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
(12)前記圧延銅箔の圧延面に隣接する側面にスリット加工を行うことなく、絶縁フィルムを形成することを特徴とする、上記(11)記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
なお本発明における屈曲寿命回数とは、屈曲半径R=6.5mm、ストロークS=±13mm、環境温度85℃、回転速度900rpm、という試験条件のもとで行う屈曲試験において、圧延銅箔が破断したときの屈曲回数のことを言うものとする。
本発明の一実施形態となる圧延銅箔は、銅または銅合金からなる丸線材を圧延して得られる圧延銅箔である。
図1に示す通り、圧延銅箔1は、圧延面1Aと、それに隣接する、非せん断加工面からなる側面1Bを有する。なお図1中、X−Y−Z軸は直交座標系であり、X軸であるRDは圧延方向を示し、Z軸であるNDは、圧延面1Aに垂直な圧延法線方向を示し、Y軸であるTDは圧延巾方向であって、前記RDとTDの両方に垂直な方向を示す。また符号1Cで示すのは、圧延方向RDに垂直な断面であり、RD面とも称するものとする。またRD面1Cにおいて、符号1Ca、1Cbは、その両側それぞれ10%幅に相当する矩形の面積領域(両端領域)であり、以下、単に両端部1Ca,1Cbと称する。
本実施形態の圧延銅箔1は、Cube方位{001}<100>からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒の面積率が6%以上である。Cube方位とは材料中(圧延銅箔中)の銅または銅合金母相の結晶の方位である。この方位は、銅または銅合金母相の結晶(面心立方格子)の{001}面が圧延面に対して平行であり、かつ<100>方向が圧延方向(RD方向)と平行である結晶方位である。ただし、理想的な結晶方位からのずれ角度が13°以内(0°以上13°以内)であればその理想方位と同等として扱うことができ得るので、Cube方位からのずれ角度が13°以内の方位についてもCube方位と同等とすることができる。そこで、本実施形態の圧延銅箔は、厳密にCube方位に配向している結晶粒のみならず、Cube方位からプラスマイナス13°以内で3次元的に回転した方位に配向している結晶粒を含め、これらの結晶粒が、RD面で観察したときに、面積占有率(面積率)6%以上で存在する。以下、Cube方位からのずれ角度が13°以内の方位も含めて、単にCube方位と称することもある。
本実施形態の圧延銅箔1は、図1に示すように、RD面1Cの両端部1Ca、1Cbにおいて、Cube方位(Cube方位からのずれ角度が13°以内の方位)に配向する結晶粒の面積率を、上述したものと同様に測定し、それぞれ15%以上、好ましくはそれぞれ20%以上である場合、圧延銅箔1の巾方向端部で疲労破壊が発生することを抑制することができ、より優れた耐屈曲性を実現できる。
本実施形態の圧延銅箔1は、耐屈曲性試験において、屈曲寿命回数が50万回以上であるのが好ましい。屈曲寿命回数が50万回以上であると、FFCの製品耐久性が特に優れる。よって本実施形態の圧延銅箔1の屈曲寿命回数は50万回以上とする。好ましくは、70万回以上である。
本実施形態の圧延銅箔は、例えば硬銅である。ここで硬銅とは、塑性加工により歪が材料内に蓄積された、いわゆる加工硬化された材料であり、対比される軟銅が再結晶を伴う焼鈍工程で仕上げられることに対して、硬銅は、冷間加工仕上げされた材料になる。ただし、本実施形態の圧延銅箔は硬銅に限られず、軟銅であってもよい。
本実施形態の圧延銅箔は、例えば、図3に示すように、[1]第1伸線処理工程、[2]第1熱処理工程、[3]第2伸線処理工程、[4]第1圧延処理工程、[5]第2熱処理工程、[6]第2圧延処理工程、[7]第3熱処理工程、の各工程を経て製造することができる。なお、[6]第2圧延処理工程終了後に本発明の特性を満たしていれば、[7]第3熱処理工程は行わなくてもよい。以下、[1]〜[7]の工程について説明する。
外径φ8.0mm以上で鋳造された銅または銅合金製の丸線材2(あるいは棒材)に対して、1回目の伸線処理を施し、φ0.400〜4.000mmになるまで加工する。
上記[1]の伸線処理でφ0.400〜4.000mmに加工された丸線材3を焼鈍する。本工程の熱処理条件は、200〜600℃、10秒〜2時間で行うのが好ましい。なお、軟化目安として、引張強度TSが250MPa程度となるようにするのが好ましい。
上記[2]の熱処理後、φ0.400〜4.000mmの丸線材3に対して2回目の伸線処理を施し、φ0.100〜0.400mmまで加工する(高伸線加工処理)。第2伸線処理後の丸線材の外径は、後述する圧延処理後の板巾制御に対して大きな影響を与えるため、最終製品の所望寸法に応じて決定されるが、本伸線処理における減面率は75%以上である必要がある。第2伸線処理工程における減面率は、好ましくは85%、より好ましくは90%である。またこの工程で減面率を高くするのは、第2熱処理工程(再結晶処理)後のCube方位の高集積化のためである。なお、減面率Xは、加工前の丸線材3の長手方向に垂直な断面積をA1、加工後の丸線材4の長手方向に垂直な断面積をA2としたとき、X=(A1−A2)*100/A1で現される。ただし、断面積は丸線材の外径で決まるため、加工前の丸線材3の外径をR1、加工後の丸線材4の外径をR2としたとき、X=(R12−R22)*100/R12としても同一の値として計算できるものである。
上記[3]の伸線処理後、丸線材4を圧延して板状線材5を形成する。最終製品で所望の巾、板厚を得るために、本圧延処理後の寸法には制限がある。例えば、最終製品の所望寸法が巾0.800mm、厚さ0.035mmである場合、本圧延処理で板巾0.770mmになるように圧延し、そのときの板厚は0.045mm程度が妥当である。その後、後述の仕上げ圧延処理(第2圧延処理)を施し、最終製品を形成する。本第1圧延処理にて形成される板状線材5の寸法は、線材種、潤滑状態、ロールと線の径比、圧下率、パス回数、張力など多くの因子によって決まるために一義的なものではなく、その寸法は制御可能な範囲で任意であるが、減面率が4%以上であるのが好ましい。ここでの減面率Yは、加工前の丸線材4の長手方向に垂直な断面積をA3、加工後の板状線材5の長手方向に垂直な断面積をA4としたとき、Y=(A3−A4)*100/A3で現される。また、後述する仕上げ圧延処理(第2圧延処理)にて減面率を指定しているため、該減面率に応じて本工程での減面率を設定する必要がある。
次に、上記[4]で圧延された板状線材5を焼鈍する。その際、平均結晶粒径の最小値は3μmであり、その最大値は板厚寸法と同じとする。本工程の熱処理条件は、200〜600℃、10秒〜2時間で行うのが好ましい。なお、軟化目安として、引張強度TSが250MPa程度となるようにするのが好ましい。
上記[5]の熱処理後、最終製品の寸法(厚さ)を得るために、板状線材5に仕上げ圧延処理を施して箔材6を形成する。本第2圧延処理における厚さ減少率Zは、50%以下であり、好ましくは、15〜50%である(高圧延加工処理)。厚さ減少率Zは、加工前の板状線材5の厚さをt1、加工後の箔材6の厚さをt2としたとき、Z=(t1−t2)*100/t1で表される。厚さ減少率が高いと、Cube方位の結晶粒が少なくなる。このように、本実施形態では上記高伸線加工処理と本高圧延加工処理の双方を行うことにより、その後に再結晶化熱処理を行う必要がなく、箔材6の機械的強度を維持することができる。なお、この板状線材5から箔材6を得る圧延加工のみ、減面率ではなく、厚さ減少率で計算するものとする。
次に、箔材6を焼鈍して、歪取りを行う。この工程は省略しても良い。本工程の熱処理条件は、例えば、150〜300℃、10秒〜2時間である。本第3熱処理は、低温熱処理による転位の再配列による更なる高屈曲化を目的としており、結晶粒のサイズに影響を及ぼさないものである。このように第1伸線処理から第3熱処理までの一連の処理を施すことにより、圧延銅箔1が製造される。なお、第3熱処理工程を省略する場合は、箔材6がそのまま圧延銅箔1となる。
本発明の一例となる実施形態のフレキシブルフラットケーブル(FFC)は、図5に示すように、複数の圧延銅箔21−1〜21−6と、これら複数の圧延銅箔を埋設する接着層22と、該接着層の両面に配置された絶縁フィルム23,24とを備えている。圧延銅箔21−1〜21−6は、圧延面の面内方向がほぼ同一となるように並べて配置されており、これら圧延銅箔の一方の圧延面側に絶縁フィルム23、他方の圧延面側に絶縁フィルム24が設けられている。
接着層22は、複数の圧延銅箔21−1〜21−6を埋設するのに十分な厚みを有しており、絶縁フィルム23,24によって挟持されている。接着剤層22は、絶縁フィルム23,24に適合する周知の接着剤で構成されている。
絶縁フィルム23,24は、上記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理し得る樹脂で構成されており、ラミネート処理し得る樹脂とは、圧延銅箔を構成する銅又は銅合金の再結晶温度よりも低い温度で、接着層あるいは圧延銅箔との良好な密着性を発現することができる樹脂をいう。絶縁フィルム23,24は、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)系樹脂、好ましくはポリエチレンテレフタレートで構成されている。
本実施形態のFFCの製造方法では、上記圧延銅箔の両側に、例えば絶縁フィルムを配置し、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度、例えば100〜200℃でラミネート処理を行う。
このような温度条件により、圧延銅箔は、前述した硬銅としての性質を維持したままFFCの内部に形成される。したがって軟銅になった場合に比較して、より機械的強度を高く維持することができ、より狭巾のFFCであっても座屈しにくくなる。
また絶縁フィルムは、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理し得るものを選定できるので、低コストなものを使用することができ、FFCの低コスト化を図ることができる。
特許文献1の技術では、再結晶化熱処理することで立方体組織の発達を達成しているが、当該再結晶化熱処理は通常銅箔に絶縁フィルムをラミネートする際に行われており、ラミネート処理後は、再結晶組織を有する軟銅に相当する銅箔となる。そのため、最終製品における銅箔の機械的強度は低く、例えばUターン型のSRCでは、補助ローラをつけなければFFCは座屈してしまい、その役割を果たさない。また、近年進んでいるFFCの狭巾化に対しては、銅箔自体に機械的強度の向上が望まれており、軟銅あるいはそれに相当する導体よりも高い機械的強度を確保することが望まれている。
これに対し、本実施形態の圧延銅箔ないしFFCは上述してきた通り、丸線から製造されたものであるので、低コストで製造できる。
φ9.000mmの丸線材(TPC)に伸線処理を施してφ0.600〜4.000mmの丸線材を形成し、その後、200〜600℃、10秒〜2時間で熱処理を行った。このときの軟化目安は引張強度(TS)=250MPaとした。さらにこの熱処理後の丸線材に減面率75%以上で伸線処理を施して、φ0.230mmの丸線材を形成した。次いで、φ0.230mmの丸線材に圧延処理を施して厚さ0.035〜0.050mmの板状線材を形成した。その後、この板状線材に再び200〜600℃、10秒〜2時間で熱処理を行った。そして、熱処理後の板状線材にさらに圧延処理を施して厚さ0.035mmの箔材を作製した。最後に必要に応じて150〜300℃、10秒〜2時間で歪取焼鈍処理を施して最終製品を得た。最終製品の銅箔は巾0.800mm、厚さ0.035tmmであった。このような第1伸線処理→第1熱処理→第2伸線処理→第1圧延処理→第2熱処理→第2圧延処理→(第3熱処理)の一連のフローを製造工程(I)とした。
上記製造工程(I)に代えて、第1伸線処理(φ9.000mm→φ0.600mm)→第1熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2伸線処理(φ0.600mm→φ0.230mm)→第1圧延処理(φ0.230mm→0.035mmt)→第2熱処理(再結晶化処理)の一連のフローからなる製造工程(I’)にて、最終製品を得た。
上記製造工程(I)に代えて、第1伸線処理(φ9.000mm→φ0.230mm)→第1圧延処理(φ0.230mm→0.050mmt)→第2熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2圧延処理(0.050mmt→0.035mmt)の一連のフローからなる製造工程(II)にて、最終製品を得た。
上記製造工程(I)に代えて、第1伸線処理(φ9.000mm→φ0.400mm)→第1熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2伸線処理(φ0.400mm→φ0.230mm)→第1圧延処理(φ0.230mm→0.0467mmt)→第2熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2圧延処理(0.0467mmt→0.035mmt)の一連のフローからなる製造工程(III)にて、最終製品を得た。
上記製造工程(I)に代えて、第1伸線処理(φ9.000mm→φ4.000mm)→第1熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2伸線処理(φ4.000mm→φ0.230mm)→第1圧延処理(φ0.230mm→0.035mmt)→第3熱処理(歪取熱処理)の一連のフローからなる製造工程(IV)にて、最終製品を得た。この工程では、第1圧延処理によって最終的な箔厚を得ているため、第2圧延処理工程および第2熱処理工程は実施していない。
上記製造工程(I)に代えて、第1伸線処理(φ9.000mm→φ0.600mm)→第1熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2伸線処理(φ0.600mm→φ0.230mm)第1圧延処理(φ0.230mm→0.075mmt)→第2熱処理(軟化目安:TS=250MPa)→第2圧延処理(0.075mmt→0.035mmt)→第3熱処理(歪取熱処理)の一連のフローからなる製造工程(V)にて、最終製品を得た。
φ9.000mmの丸線材(TPC)に伸線処理を施してφ0.900〜2.600mmの丸線材を形成し、その後、200〜600℃、10秒〜2時間で熱処理を行った。このときの軟化目安は引張強度(TS)=250MPaとした。さらにこの熱処理後の丸線材に減面率75%以上で伸線処理を施して、φ0.170mmの丸線材を形成した。次いで、その丸線材に圧延処理を施して厚さ0.045mmの板状線材を形成した。その後、この板状線材に再び200〜600℃、10秒〜2時間で熱処理を行った。そして熱処理後の板状線材にさらに圧延処理を施して、厚さ0.035mmの箔材を作成した。最後に必要に応じて歪取焼鈍処理を施して最終製品を得た。最終製品の銅箔は、巾0.500〜1.400mm、厚さ0.035mmであった。このような第1伸線処理→第1熱処理→第2伸線処理→第1圧延処理→第2熱処理→第2圧延処理→(第3熱処理)の一連のフローを製造工程(I)とした。
最終製品として巾0.500〜1.400mm、厚さ0.035mmの箔材を得るため第1圧延処理前の線径をφ0.170mmしたこと以外は、それぞれ比較例1〜4と同様の方法にて圧延銅箔を得た。
最終製品として巾0.500〜1.400mm、厚さ0.035mmの箔材を得るため第1圧延処理前の線径をφ0.260mmしたこと以外は、それぞれ比較例1〜4と同様の方法にて圧延銅箔を得た。
最終製品として巾0.500〜1.400mm、厚さ0.035mmの箔材を得るため第1圧延処理前の線径をφ0.300mmしたこと以外は、それぞれ比較例1〜4と同様の方法にて圧延銅箔を得た。
スリット処理が用いられる例として、TPCからなる厚さ0.400mmの銅板に圧延処理を施して厚さ0.100mmの板材を作成し、次いで軟化目安を引張強度(TS)=250MPaとして再結晶化処理を行い、さらに、圧延処理を施して厚さ0.035mmの銅箔を形成し、最後に銅箔を細長く切断して、巾0.500及び0.800mm、厚さ0.035mmの銅箔を得た。このような第1圧延処理→熱処理→第2圧延処理→スリット処理の一連のフローを製造工程(VIII)とした。
上記第2伸線処理での減面率を、該第2伸線処理直前の丸線材の断面積(略円形)と、第2伸線処理直後の丸線材の断面積(略円形)とに基づいて算出した。また、上記第1圧延処理での減面率を、該第1圧延処理直前の丸線材の断面積と、第1圧延処理直後の板状線材の断面積(略矩形)とに基づいて算出し、さらに、上記第2圧延処理での圧下率を、該第2圧延処理直前の板状線材の断面積と、第2圧延処理直後の箔材の断面積(略矩形)とに基づいて算出した。
上述したEBSD法に用い、RD面1Cにおいて、Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒の面積率(面積率A)を測定した。また、各圧延銅箔について、両端部1Ca、1Cbにおいて、Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒の面積率(面積率B)を測定した。測定は、約500μm四方の測定領域で、スキャンステップが0.5μmの条件で測定を行った。測定面積は結晶粒を200個以上含むことを基準として調整した。なお、ずれ角度については、共通の回転軸を中心に回転角を計算し、ずれ角度とした。また、あらゆる回転軸に関してCube方位との回転角度を計算した。回転軸は最も小さいずれ角度で表現できるものを採用した。全ての測定点に対してこのずれ角度を計算して小数第一位までを有効数字とし、Cube方位から13°以内の方位を持つ結晶粒の面積を全測定面積で除し、面積率を算出した。
図6に示すようなFPC屈曲試験機(上島製作所社製、装置名「FT−2130」)を用い、試料固定板11及び可動板12に圧延銅箔1を固定し、モータ部13により可動板12を可動させて屈曲試験を行った。本耐屈曲試験は圧延銅箔単体で行った。試験条件は、屈曲半径R=6.5mm、ストロークS=±13mm、環境温度85℃、回転速度900rpm、屈曲寿命回数は圧延銅箔1が破断状態になったときの回数とし、圧延銅箔1が破断状態に至るまで屈曲試験を繰返し、そのときの屈曲寿命回数を測定した。評価基準は、寿命が製品仕様として十分であると判断される50万回以上を合格「○」、寿命が製品仕様を満たさない可能性のある40万回以上50万回未満を不合格「△」、寿命が製品仕様を満たさない40万回未満を不合格「×」とした。
2 丸線材
3 丸線材
4 丸線材
5 板状線材
6 箔材
7 圧延面
8 圧延面の巾方向両端領域
11 試料固定板
12 可動板
13 モータ部
20 フレキシブルフラットケーブル
21−1,21−2,21−3 圧延銅箔
21−4,21−5,21−6 圧延銅箔
22 接着層
23 絶縁フィルム
24 絶縁フィルム
RD 圧延方向
TD 巾方向
ND 圧延面法線方向
R 屈曲半径
Claims (12)
- 銅または銅合金からなり、圧延面と、該圧延面に隣接する両側面がせん断加工面ではない非せん断加工面を有する圧延銅箔であって、
Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒が6%以上の面積率を有することを特徴とする、圧延銅箔。 - 巾方向に関してそれぞれ10%幅に相当する両端領域において、Cube方位からのずれ角度が13°以内に配向する結晶粒が15%以上の面積率を有することを特徴とする、請求項1記載の圧延銅箔。
- Mg、Zn、Sn、Ag、P、Cr、Si、Zr、Ti、Feの中から選ばれる1種または2種以上の元素を合計で0.005質量%以上1.0質量%以下含有し、残部が銅と不可避不純物からなる銅合金からなることを特徴とする、請求項1または2記載の圧延銅箔。
- 屈曲寿命回数が50万回以上であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の圧延銅箔。
- 巾0.300mm〜2.000mm、厚さ0.010mm〜0.200mmで構成されていることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧延銅箔。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の圧延銅箔と、
該圧延銅箔の両面に配置された絶縁フィルムとを有することを特徴とする、フレキシブルフラットケーブル。 - 前記絶縁フィルムは、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理し得る樹脂で構成されていることを特徴とする、請求項5または6記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 前記絶縁フィルムは、ポリエチレンテレフタレート系樹脂で構成されていることを特徴とする、請求項7記載のフレキシブルフラットケーブル。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の圧延銅箔の製造方法であって、
銅または銅合金からなる丸線材に200〜600℃、10秒〜2時間の熱処理を施す第1熱処理工程と、
前記第1熱処理工程後の丸線材を減面率75%以上で伸線する伸線処理工程と、
前記伸線処理工程後の丸線材を圧延して板状線材を形成する第1圧延処理工程と、
前記板状線材に200〜600℃、10秒〜2時間の熱処理を施す第2熱処理工程と、 前記第1熱処理工程後の板状線材を減面率50%以下で圧延して箔材を形成する第2圧延処理工程と、を有することを特徴とする圧延銅箔の製造方法。 - 前記第2圧延処理工程の後、前記箔材に歪取焼鈍を施す第3熱処理工程を更に有することを特徴とする、請求項9に記載の圧延銅箔の製造方法。
- 請求項9または10記載の製造方法により得られた圧延銅箔の両面に、絶縁フィルムを、前記圧延銅箔の再結晶温度よりも低い温度でラミネート処理して形成することを特徴とする、フレキシブルフラットケーブルの製造方法。
- 前記圧延銅箔の圧延面に隣接する側面にスリット加工を行うことなく、絶縁フィルムを形成することを特徴とする、請求項11記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
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