JPWO2015132965A1 - はんだ供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、本発明の実施例のはんだ印刷機10を示す。はんだ印刷機10は、回路基板にクリームはんだを印刷するための装置である。はんだ印刷機10は、搬送装置20と、移動装置22と、スキージ装置24と、はんだ供給装置26とを備えている。
はんだ印刷機10では、上述した構成によって、回路基板34上に載置されたメタルマスクの上面に、クリームはんだが、はんだ供給装置26により供給され、そのクリームはんだが、スキージ装置24によって塗布される。メタルマスクには、回路基板34のパッド等のパターンに合わせてパターン孔が形成されており、そのパターン孔を介して、クリームはんだが回路基板34に印刷される。
上述したように、回路基板34へのクリームはんだ印刷時には、はんだ供給装置26のはんだカップ70からクリームはんだが供給されるため、はんだカップ70が空になり、空になったはんだカップ70を、クリームはんだが充填されているはんだカップ70に交換する必要がある。このため、はんだ供給装置26では、光電センサ150,152によってはんだカップ70の位置が検出されることで、はんだカップ70の残量が少なくなっていること、および、はんだカップ70が空になったことが検知される。
はんだ供給装置26では、上述したように、外筒72内の空間86にエアが供給されることで、はんだが供給されるが、空間86の容積に応じて、はんだ供給量が変化する場合がある。詳しくは、空間86の容積が大きくなると、空間86内にエアが供給された際のはんだカップ70の移動にタイムラグが発生し、はんだ供給量が少なくなる現象が生じる。このような現象は、水頭差と呼ばれ、この水頭差を考慮して、エア供給装置122の作動を制御する必要がある。このため、はんだ供給装置26では、はんだカップ70内のはんだ残量が、空間86の容積と反比例の関係にあることを利用して、はんだカップ70内のはんだ残量に応じて、エア供給装置122の作動を制御している。
Claims (4)
- 一端部が開口する筒状をなし、内部に流動体状のはんだを収容するはんだ容器と、
前記はんだ容器内に挿入され、前記はんだ容器内のはんだを外部に排出するためのノズルと、
前記ノズルの外周部に固定的に配設されるとともに、前記はんだ容器の開口から前記はんだ容器内に嵌入されるピストンと、
前記ピストンが前記はんだ容器の内部に進入する方向に、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させる移動装置と、
前記はんだ容器と前記ピストンとの相対移動距離を検出するセンサと、
前記移動装置の作動を制御する制御装置と
を備え、前記移動装置の作動により、前記ノズルの先端からはんだを供給するはんだ供給装置であって、
前記制御装置が、
前記センサにより検出される前記相対移動距離が設定距離未満である場合に、所定の力で、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させるように、前記移動装置の作動を制御する第1制御部と、
前記センサにより検出される前記相対移動距離が前記設定距離以上である場合に、前記所定の力より大きな力で、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させるように、前記移動装置の作動を制御する第2制御部と
を有することを特徴とするはんだ供給装置。 - 前記移動装置が、
エアの供給により、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させる装置であり、
前記第1制御部が、
前記センサにより検出される前記相対移動距離が前記設定距離未満である場合に、前記移動装置が所定の量のエアを供給することで、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させるように、前記移動装置の作動を制御し、
前記第2制御部は、
前記センサにより検出される前記相対移動距離が前記設定距離以上である場合に、前記移動装置が前記所定の量より多くの量のエアを供給することで、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方を移動させるように、前記移動装置の作動を制御することを特徴とする請求項1に記載のはんだ供給装置。 - 当該はんだ供給装置が、
一端部が開口する筒状をなし、その開口から前記はんだ容器の他端部が嵌入された状態で、前記はんだ容器を収納する外筒を備え、
前記移動装置が、
前記はんだ容器の他端部と前記外筒の他端部とによって区画されるエア室へのエアの供給により、前記はんだ容器を移動させることを特徴とする請求項2に記載のはんだ供給装置。 - 当該はんだ供給装置が、
前記センサの配設位置を、前記はんだ容器と前記ピストンとの少なくとも一方の移動方向に調整可能な調整機構を備えることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載のはんだ供給装置。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0275366A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Citizen Watch Co Ltd | ディスペンサにおける吐出量制御方法及びその装置 |
JP2003117653A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Sony Corp | はんだ供給装置およびはんだ印刷機 |
JP2003311930A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2003535465A (ja) * | 2000-05-31 | 2003-11-25 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド | 充填装置 |
JP2004306102A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2005096126A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Sony Corp | スキージ装置およびはんだ印刷機 |
JP2010172928A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置および印刷装置 |
JP2011031301A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-02-17 | Sony Corp | 流動体供給装置及び流動体供給方法 |
JP2013123889A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
JP2013123890A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | ペースト供給装置およびスクリーン印刷装置 |
WO2013114479A1 (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびペースト残量検出方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0275366A (ja) * | 1988-09-13 | 1990-03-15 | Citizen Watch Co Ltd | ディスペンサにおける吐出量制御方法及びその装置 |
JP2003535465A (ja) * | 2000-05-31 | 2003-11-25 | ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド | 充填装置 |
JP2003117653A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Sony Corp | はんだ供給装置およびはんだ印刷機 |
JP2003311930A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2004306102A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sony Corp | はんだ供給装置及びはんだ印刷機 |
JP2005096126A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Sony Corp | スキージ装置およびはんだ印刷機 |
JP2010172928A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Yamaha Motor Co Ltd | はんだ供給装置および印刷装置 |
JP2011031301A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-02-17 | Sony Corp | 流動体供給装置及び流動体供給方法 |
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