JPWO2015129024A1 - コネクタ及びコネクタ付ケーブル - Google Patents

Abstract

基板の実装面に設けられた接続先に複数のピンを容易に位置決めすることが可能なコネクタ及びコネクタ付ケーブルを提供する。コネクタ（１０）は、複数のピン（４）と、実装面に電子部品が実装された回路基板（５）と、複数のピン（４）と回路基板（５）とを電気的に接続する接続部材（６）と、回路基板（５）及び接続部材（６）を収容する筐体（３）とを備え、接続部材（６）は、回路基板（５）の一端部が接続される第１基板面（６１ａ）を有する接続基板部（６１）と、第１基板面（６１ａ）の反対側に設けられた接続基板部（６１）の第２基板面（６１ｂ）に対して複数のピン（４）を位置決めする位置決め部（６２）とを有し、複数のピン（４）は、位置決め部（６２）を貫通して接続基板部（６１）の第２基板面（６１ｂ）に一端面が対向した状態で電気的に接続されている。

Description

本発明は、例えば産業用機器間における信号伝送に用いられるコネクタ及びコネクタ付ケーブルに関する。

従来、コネクタ付ケーブルとして、機器との信号の授受をコネクタにて行い、光ファイバケーブルを介して当該信号を伝送するものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１に記載のコネクタ付ケーブル（光伝送装置）は、光ファイバケーブルと、光ファイバケーブルの端部に設けられたコネクタ部とを備えている。コネクタ部は、筒状の筐体と、光ファイバケーブルを固定するケーブル固定部と、機器に接続される複数のピンと、複数のピンを保持する樹脂からなる本体と、フレキシブル基板からなる電気回路基板（電気回路部）と、受発光素子とを有している。

電気回路基板は、実装面が複数のピンの軸方向（延伸方向）に沿うように配置されている。複数のピンは、その両端が本体から突出した状態で保持されており、一端は外部を臨む筐体の開口側に向かって突出し、他端は電気回路基板の一側及び他側に突出している。複数のピンの他端は、電気回路基板の一端部を両側から挟むように屈曲されて電気回路基板に形成された導電性パターンに半田付けされている。

特開平６−１１６３０号公報

特許文献１に記載のコネクタ付ケーブルでは、本体よりも筐体の開口側におけるピン同士が接続される機器の仕様に合わせて間隔をあけて配置されているため、複数のピンの他端は、電気回路基板から垂直な方向に所定の距離だけ離れて突出する。したがって、電気回路基板に形成された導電性パターンにピンを接続する際には、ピンの他端を屈曲してピンの間の距離を縮めた状態で半田付けする必要があり、対応する導電性パターンに対して正確に位置決めする作業が困難であった。

そこで、本発明は、基板の実装面に設けられた接続先に複数のピンを容易に位置決めすることが可能なコネクタ及びコネクタ付ケーブルを提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、複数のピンと、実装面に電子部品が実装された回路基板と、前記複数のピンと前記回路基板とを電気的に接続する接続部材と、前記回路基板及び前記接続部材を収容する筐体とを備え、前記接続部材は、前記回路基板の一端部が接続される第１基板面を有する接続基板部と、前記第１基板面の反対側に設けられた前記接続基板部の第２基板面に対して前記複数のピンを位置決めする位置決め部とを有し、前記複数のピンは、前記位置決め部を貫通して前記接続基板部の前記第２基板面に一端面が対向した状態で電気的に接続されているコネクタを提供する。

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、前記コネクタと、前記複数のピンのうち少なくとも一部のピンに接続された導体を有する電線及び前記電線を被覆するシースを有するケーブルとを備えたコネクタ付ケーブルを提供する。

本発明に係るコネクタ及びコネクタ付ケーブルによれば、基板の実装面に設けられた接続先に複数のピンを容易に位置決めすることが可能である。

本発明の実施の形態に係るコネクタ付ケーブルの一構成例を示し、相手側機器に接続された状態における斜視図である。 コネクタ付ケーブルにおける筐体の内部の様子を示す斜視図である。 光回路部品及び光回路基板を含む光回路の構成を模式的に示す断面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 複数のピン及び接続部材を示す平面図である。 接続部材の接続基板部を示し、第１基板面側から見た斜視図である。 接続部材の接続基板部を示し、第２基板面側から見た斜視図である。 接続部材の位置決め部を示す斜視図である。 複数のピンと接続部材との間、及び回路基板と接続部材との間における接続の様子を示した側面図である。

［実施の形態］
このコネクタ付ケーブルは、例えば産業用機器等に用いられる小型の光電気複合コネクタ付ケーブルである。

（コネクタ付ケーブル１の構成）
まず、コネクタ付ケーブル１の構成について、図１を参照して説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係るコネクタ付ケーブル１の一構成例を示し、相手側機器１００に接続された状態における斜視図である。

コネクタ付ケーブル１は、相手側機器１００に接続されるコネクタ１０と、後述する絶縁電線及び光ファイバを有するケーブル２とを備えている。

コネクタ１０は、後述する電子部品等を内部に収容する収容部３１と、収容部３１に対してケーブル２の導出側に設けられた導出部３２と、収容部３１に対して導出部３２とは反対側に設けられたフランジ部３３とを有する円筒形状の筐体３を備えている。

フランジ部３３は、収容部３１の外周側から張り出すように形成され、コネクタ付ケーブル１が相手側機器１００に取り付けられた状態において相手側機器１００に当接している。

（コネクタ１０の構成）

図２は、コネクタ付ケーブル１における筐体３の収容部３１内部の様子を示す斜視図である。なお、図２では簡略化した収容部３１を二点鎖線で示している。

コネクタ１０は、相手側機器１００（図１参照）に接続される円柱状の複数（本実施の形態では２３本）のピン４と、各種の電子部品が実装された回路基板５と、複数のピン４及び回路基板５とを電気的に接続する接続部材６と、筐体３とを備えている。

筐体３の収容部３１は、その長手方向の一端に複数のピン４を保持する円板状の保持部３１１が設けられ、他端にケーブル２（図１参照）を導出部３２側に導くガイド部３１２が設けられている。ガイド部３１２は、中央にケーブル２を挿通させるための挿通孔３１２ａが形成されたリング状である。

複数のピン４は、保持部３１１をその厚み方向（収容部３１の長手方向）に貫通し、一端が収容部３１の内側に屈曲されることなく突出し、他端がフランジ部３３（図１参照）側に突出している。したがって、複数のピン４は、その軸方向が収容部３１の長手方向に沿うように保持部３１１に保持されている。

複数のピン４は、収容部３１の内側に突出した端部側に絶縁電線２３を挿入して電気的に接続するための挿入孔４ａが形成されている。なお、図２では、複数の絶縁電線２３のうち一部の絶縁電線２３のみを図示し、その他の絶縁電線２３については図示を省略している。また、複数のピン４のすべてに絶縁電線２３が接続されている必要はなく、例えば予備用として絶縁電線２３が接続されていないピン４があっても構わない。

回路基板５は、電子部品として電気回路部品１１，１２が実装された電気回路基板５１、及び電子部品として光回路部品１３，１４が実装された光回路基板５２を有して構成されている。また、回路基板５は、電気回路基板５１において電気回路部品１１，１２が実装された実装面５１ａと光回路基板５２において光回路部品１３，１４が実装された実装面５２ａとが平行になるように、収容部３１内に配置されている。

本実施の形態では、電気回路部品１１は、例えば抵抗やコンデンサ等であり、電気回路部品１２は、例えば供給された１２Ｖの直流電圧を３．３Ｖの直流電圧に変換するＤＣ−ＤＣコンバータである。光回路部品１３，１４を含む光回路の構成については、以下において具体的に説明する。

（光回路の構成及び動作）
次に、光回路の構成及び動作について、図３を参照して説明する。

図３は、光回路部品１３，１４及び光回路基板５２を含む光回路の構成を模式的に示す断面図である。図３において、光ファイバ２１を伝播する光の光路Ｌを一点鎖線で示す。

光回路部品１３は、例えば電気信号を光信号に変換し、又は光信号を電気信号に変換する光電変換素子である。前者の例としては、半導体レーザ素子やＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）等の発光素子が挙げられる。後者の例としては、フォトダイオード等の受光素子が挙げられる。以下、光回路部品１３を光電変換素子１３として説明する。

また、光回路部品１４は、例えば光電変換素子１３に電気的に接続された半導体回路素子である。以下、光回路部品１４を半導体回路素子１４として説明する。光電変換素子１３が発光素子である場合、半導体回路素子１４は、光電変換素子１３を駆動するドライバＩＣであり、光電変換素子１３が受光素子である場合、半導体回路素子１４は、光電変換素子１３から入力される信号を増幅する受信ＩＣである。

光電変換素子１３は、本体部１３０に複数のバンプ１３２（図３では２つのみ示す）が設けられ、光回路基板５２の実装面５２ａ上に例えばフリップチップ実装されている。複数のバンプ１３２は、それぞれ光回路基板５２の実装面５２ａに配線された配線パターン５２１に電気的に接続されている。本体部１３０には、光回路基板５２の実装面５２ａに対向する位置に受発光部１３１が設けられている。

半導体回路素子１４は、本体部１４０における光回路基板５２の実装面５２ａとは反対側の面に複数のパッド１４１（図３では５つのみ示す）が設けられている。複数のパッド１４１は、ボンディングワイヤ１４２によって配線パターン５２１に電気的に接続されている。また、複数のパッド１４１のうち一部のパッド１４１は、光電変換素子１３のバンプ１３２が接続された配線パターン５２１に接続され、これにより半導体回路素子１４と光電変換素子１３とが電気的に接続されている。

光ファイバ２１は、コア２１ａ及びクラッド２１ｂを有し、一端面が配線パターン５２１に形成された反射面５２１ａに対向するように光回路基板５２上に配置されている。この光ファイバ２１は、複数の絶縁電線２３と共にケーブル２（図１参照）を構成している。

光ファイバ２１のコア２１ａから光が出射される場合、すなわち光電変換素子１３が受光素子である場合、出射された光は反射面５２１ａにて光電変換素子１３側に反射される。反射面５２１ａで反射された光は、光電変換素子１３の受発光部１３１から光電変換素子１３内に入射する。光電変換素子１３は、この入射した光信号を電気信号に変換して半導体回路素子１４に伝送する。

光電変換素子１３が発光素子である場合、光電変換素子１３は、半導体回路素子１４から伝送された電気信号を光信号に変換して受発光部１３１から出射する。出射された光は反射面５２１ａで光ファイバ２１側に反射される。反射された光は、光ファイバ２１のコア２１ａに入射し、光ファイバ２１内を伝播する。

（ケーブル２の構成）
次に、ケーブル２の構成について、図４を参照して説明する。

図４は、図１のＡ−Ａ線断面図である。

ケーブル２は、複数のピン４（図２参照）のうち少なくとも一部のピン４に接続された導体２３ａ及び導体２３ａを被覆する絶縁体２３ａを有する絶縁電線２３、及び絶縁電線２３を被覆するシース２６を有している。より具体的には、最外層であるシース２６の内側に、複数（本実施の形態では３本）の光ファイバ２１及び複数（本実施の形態では１２本）の絶縁電線２３が収容された光電気複合ケーブルである。

複数の光ファイバ２１は、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂からなる保護チューブ２２内に一括して収容されている。本実施の形態では、複数の光ファイバ２１と保護チューブ２２との間に空間が介在している。

複数の絶縁電線２３は、保護チューブ２２の外周に沿って並んで配置されている。複数の絶縁電線２３のうち、一部の絶縁電線２３は電源線用として、他の一部の絶縁電線２３は光ファイバ２１における伝送速度に比べて低速な信号を伝送する信号線用として用いられる。

複数の絶縁電線２３の外側には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂からなる樹脂テープ２４が設けられている。樹脂テープ２４とシース２６との間には、編組シールド２５が介在している。

（接続部材６の構成）
次に、接続部材６の構成について、図５乃至図８を参照して説明する。

図５は、複数のピン４及び接続部材６を示す平面図である。図６は、接続部材６の接続基板部６１を示し、第１基板面６１ａ側から見た斜視図である。図７は、接続部材６の接続基板部６１を示し、第２基板面６１ｂ側から見た斜視図である。図８は、接続部材６の位置決め部６２を示す斜視図である。

接続部材６は、複数のピン４及び回路基板５が接続される接続基板部６１と、接続基板部６１に対して複数のピン４を位置決めする位置決め部６２とを有している。本実施の形態では、接続基板部６１は円板状のリジッド基板からなり、図５に示すように径方向の寸法が位置決め部６２よりも大きく形成されている。なお、接続基板部６１と位置決め部６２とは、一体に形成されていてもよいし、それぞれ別体に形成されていてもよい。

本実施の形態では、２３本のピン４のうち９本のピン４が接続基板部６１に接続され、そのうちの２本のピン４が高速信号線用である。以下の説明では、９本のピン４のうち高速信号線用の２本を除く７本のピン４をピン４１とし、高速信号線用の２本のピン４をピン４２とする。

図６及び図７に示すように、接続基板部６１は、回路基板５（電気回路基板５１及び光回路基板５２）が接続される複数の基板用電極１５，１６が設けられた第１基板面６１ａと、第１基板面６１ａの反対側に形成され、複数のピン４１，４２が接続される複数のピン用電極１７，１８が設けられた第２基板面６１ｂとを有している。第１基板面６１ａは回路基板５（電気回路基板５１及び光回路基板５２）側に面しており、第２基板面６１ｂは第１基板面６１ａの反対側（位置決め部６２側）に形成されている。

電気回路基板５１は、長手方向（複数のピン４１，４２の軸方向）の一端部が複数（本実施の形態では６個）の基板用電極１５に、光回路基板５２は、長手方向（複数のピン４１，４２の軸方向）の一端部が複数（本実施の形態では１４個）の基板用電極１６に、例えば半田付け等によりそれぞれ接続されている。

複数の基板用電極１５，１６はそれぞれ、電気回路基板５１及び光回路基板５２の短手方向（複数のピン４１，４２の軸方向に垂直、かつ実装面５１ａ，５２ａに平行な方向）に１列に並んで配置されている。本実施の形態では、複数の基板用電極１５が、接続基板部６１の径方向において複数の基板用電極１６よりも外側に配置されている。

７本のピン４１が複数（本実施の形態では７つ）のピン用電極１７に、２本の高速信号線用のピン４２が複数（本実施の形態では２つ）のピン用電極１８に、それぞれ接続される。７つのピン用電極１７は、第２基板面６１ｂの周縁に沿って並んで配置されており、２つのピン用電極１８は、７つのピン用電極１７よりも内側（接続基板部６１の中心側）に配置されている。

また、接続基板部６１は、その外周縁の一部に複数（本実施の形態では２つ）の切欠き６１１が形成されており、２本のピン４１１がそれぞれ切欠き６１１を貫通する。この２本のピン４１１には、絶縁電線２３が接続されている（図２参照）。

図８に示すように、位置決め部６２は、その外周縁に複数（本実施の形態では９つ）の切欠きが形成されると共に、複数の切欠きよりも内側（位置決め部６２の中心側）に複数（本実施の形態では２つ）の貫通孔６２２が形成されている。この貫通孔６２２には、高速信号線用の２本のピン４２がそれぞれ貫通する。

（複数のピン４、回路基板５、及び接続部材６における接続構造）
次に、複数のピン４と接続部材６との間における接続構造、及び回路基板５と接続部材６との間における接続構造について、図９を参照して説明する。

図９は、複数のピン４と接続部材６との間、及び回路基板５と接続部材６との間における接続の様子を示した側面図である。なお、図９では、複数のピン４のうち接続部材６の接続基板部６１に接続されるピン４１，４２及び接続基板部６１を貫通するピン４１１のみを示し、それ以外のピン４については図示を省略している。

接続基板部６１は、電気回路基板５１及び光回路基板５２の実装面５１ａ，５２ａのうち、電気回路部品１１，１２及び光回路部品１３，１４（光電変換素子１３及び半導体回路素子１４）が配置された部分に対して交差する方向に第１基板面６１ａを有している。電気回路基板５１及び光回路基板５２は、フレキシブル基板からなり、それぞれの一端部側が屈曲された状態で接続基板部６１の第１基板面６１ａに設けられた複数の基板用電極１５，１６に電気的に接続されている。

より具体的には、電気回路基板５１の実装面５１ａの反対側の面に形成された複数の電極が接続基板部６１の複数の基板用電極１５に半田付けされ、光回路基板５２の実装面５２ａの反対側の面に形成された複数の電極が接続基板部６１の複数の基板用電極１６に半田付けされている。なお、電気回路基板５１及び光回路基板５２の複数の電極を接続基板部６１の複数の基板用電極１５，１６に接続する際は、半田付けによる接続に限らず、例えば溶接によって接続されていてもよい。

複数のピン４１，４２は、位置決め部６２を貫通して接続基板部６１の第２基板面６１ｂに一端面が対向した状態で複数のピン用電極１７，１８にそれぞれ電気的に接続されている。より具体的には、複数のピン４１，４２は、それぞれの一端面が複数のピン用電極１７，１８に当接した状態で、例えば半田付け等により接続されている。

これにより、複数のピン４１，４２と接続基板部６１とが電気的に接続すると共に、回路基板５と接続基板部６１とが電気的に接続され、複数のピン４１，４２と回路基板５とが電気的に接続される。すなわち、接続基板部６１を介して複数のピン４１，４２と回路基板５とが電気的に接続される。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。

（１）接続基板部６１は、複数のピン４１，４２が位置決め部６２を貫通することによって位置決めされて、複数のピン４１，４２を接続基板部６１に設けられた接続先としての複数のピン用電極１７，１８に対して容易に接続することが可能である。

（２）複数のピン４１，４２は、その軸方向が接続基板部６１の第２基板面６１ｂに対して直交する方向であると共に、電気回路基板５１及び光回路基板５２は、その実装面５１ａ，５２ａが接続基板部６１の第１基板面６１ａに対して交差する方向に配置されているため、コネクタ１０が小型であっても電子部品等を収容する空間を確保することができる。

（３）電気回路基板５１及び光回路基板５２は、弾性変形可能な可撓性を有するフレキシブル基板からなり、一端部が屈曲された状態で接続基板部６１の第１基板面６１ａ側に押し付けられているため、接続基板部６１との接続が容易であると共に、例えばコネクタ１０に衝撃が加わった場合でも、その衝撃を吸収して電気回路基板５１及び光回路基板５２と接続基板部６１との接続状態を維持することが可能である。

（４）電気回路基板５１及び光回路基板５２は、互いの実装面５１ａ，５２ａが平行になるように配置されているため、実装する電子部品の実装スペースを十分に確保することができる。

（５）位置決め部６２には、その外周縁に形成された複数の切欠き６２１よりも内側に配置された複数の貫通孔６２２が形成され、高速信号線用のピン４２が当該貫通孔６２２を貫通しているため、外部からのノイズの影響を受けにくく、高精度に高速信号のやり取りが可能となる。

（６）回路基板５及び複数のピン４１，４２は、接続基板部６１の第１及び第２基板面６１ａ，６１ｂにそれぞれ設けられた基板用電極１５，１６及びピン用電極１７，１８に接続されているため、例えば接続用のレセプタクル等を接続基板部６１に設けた場合と比較して、コネクタ１０におけるケーブル２の延伸方向の寸法が小さくなり、コネクタ１０の小型化につながる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］複数のピン（４）と、実装面に電子部品が実装された回路基板（５）と、複数のピン（４）と回路基板（５）とを電気的に接続する接続部材（６）と、回路基板（５）及び接続部材（６）を収容する筐体（３）とを備え、接続部材（６）は、回路基板（５）の一端部が接続される第１基板面（６１ａ）を有する接続基板部（６１）と、第１基板面（６１ａ）の反対側に設けられた接続基板部（６１）の第２基板面（６１ｂ）に対して複数のピン（４）を位置決めする位置決め部（６２）とを有し、複数のピン（４）は、位置決め部（６２）を貫通して接続基板部（６１）の第２基板面（６１ｂ）に一端面が対向した状態で電気的に接続されているコネクタ（１０）。

［２］複数のピン（４）は、その軸方向が接続基板部（６１）の第２基板面（６１ｂ）に対して直交する方向であり、回路基板（５）は、実装面が接続基板部（６１）の第１基板面（６１ａ）に対して交差する方向に配置されている、［１］に記載のコネクタ。

［３］回路基板（５）は、フレキシブル基板からなり、回路基板（５）の一端部側が屈曲された状態で接続基板部（６１）の第１基板面（６１ａ）側に電気的に接続されている、［１］又は［２］に記載のコネクタ（１０）。

［４］回路基板（５）は、電子部品として電気回路部品（１１，１２）及び光回路部品（光電変換素子１３及び半導体回路素子１４）が実装されている、［１］乃至［３］の何れか１項に記載のコネクタ（１０）。

［５］回路基板（５）は、電気回路部品（１１，１２）が実装された電気回路基板（５１）、及び光回路部品（光電変換素子１３及び半導体回路素子１４）が実装された光回路基板（５２）を有し、電気回路基板（５１）及び光回路基板（５２）は、互いの実装面（５１ａ，５２ａ）が平行になるように配置されている、［４］に記載のコネクタ（１０）。

［６］位置決め部（６２）は、その外周縁に複数の切欠き（６２１）が形成されると共に、複数の切欠き（６２１）よりも内側に複数の貫通孔（６２２）が形成され、複数のピン（４）のうち高速信号線用のピン（４２）が複数の貫通孔（６２２）を貫通している、［１］乃至［５］の何れか１項に記載のコネクタ（１０）。

［７］複数のピン（４）及び回路基板（５）は、接続基板部（６１）の第１及び第２基板面（６１ａ，６１ｂ）にそれぞれ設けられた電極（１５〜１８）に接続されている、［１］乃至［６］の何れか１項に記載のコネクタ（１０）。

［８］［１］乃至［７］の何れか１項に記載のコネクタ（１０）と、複数のピン（４）のうち少なくとも一部のピン（４）に接続された導体（２３ａ）を有する電線（絶縁電線２３）及び絶縁電線（２３）を被覆するシース（２６）を有するケーブル（２）とを備えたコネクタ付ケーブル（１）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、電気回路部品及び光回路部品が搭載された光電気複合コネクタ及び光電気複合コネクタ付ケーブルについて説明したが、これに限らず、例えば電気回路部品のみが搭載されたものでもよく、コネクタ１０及びコネクタ付ケーブル１の用途に制限はない。

また、上記実施の形態では、コネクタ１０は円筒形状であったが、これに限らず、例えば角筒形状であってもよい。

また、複数のピン４や絶縁電線２３の本数に特に制限はなく、コネクタ１０及びコネクタ付ケーブル１の用途に応じて変更が可能である。

また、上記実施の形態では、回路基板５は電気回路基板５１及び光回路基板５２の２枚の基板から構成されていたが、これに限らず、コネクタ１０及びコネクタ付ケーブル１の用途に応じて基板の枚数の変更が可能である。

また、上記実施の形態では、接続基板部６１の外周縁の一部及び位置決め部６２の外周縁に複数の切欠き６１１，６２１が形成されていたが、これに限らず、例えば貫通孔であってもよい。

１…コネクタ付ケーブル
２…ケーブル
３…筐体
４，４１，４２，４１１…ピン
５…回路基板
６…接続部材
１０…コネクタ
１１，１２…電気回路部品
１３…光電変換素子（光回路部品）
１４…半導体回路素子（光回路部品）
１５，１６…基板用電極
１７，１８…ピン用電極
２３ａ…導体
２６…シース
５１…電気回路基板
５１ａ，５２ａ…実装面
５２…光回路基板
６１…接続基板部
６１ａ，６１ｂ…第１及び第２基板面
６２…位置決め部

Claims (8)

1. 複数のピンと、
   実装面に電子部品が実装された回路基板と、
   前記複数のピンと前記回路基板とを電気的に接続する接続部材と、
   前記回路基板及び前記接続部材を収容する筐体とを備え、
   前記接続部材は、前記回路基板の一端部が接続される第１基板面を有する接続基板部と、前記第１基板面の反対側に設けられた前記接続基板部の第２基板面に対して前記複数のピンを位置決めする位置決め部とを有し、
   前記複数のピンは、前記位置決め部を貫通して前記接続基板部の前記第２基板面に一端面が対向した状態で電気的に接続されている
   コネクタ。
2. 前記複数のピンは、その軸方向が前記接続基板部の前記第２基板面に対して直交する方向であり、
   前記回路基板は、前記実装面が前記接続基板部の前記第１基板面に対して交差する方向に配置されている、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記回路基板は、フレキシブル基板からなり、
   前記回路基板の一端部側が屈曲された状態で前記接続基板部の前記第１基板面側に電気的に接続されている、
   請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記回路基板は、前記電子部品として電気回路部品及び光回路部品が実装されている、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載のコネクタ。
5. 前記回路基板は、前記電気回路部品が実装された電気回路基板、及び前記光回路部品が実装された光回路基板を有し、
   前記電気回路基板及び前記光回路基板は、互いの実装面が平行になるように配置されている、
   請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記位置決め部は、その外周縁に複数の切欠きが形成されると共に、前記複数の切欠きよりも内側に複数の貫通孔が形成され、
   前記複数のピンのうち高速信号線用のピンが前記複数の貫通孔を貫通している、
   請求項１乃至５の何れか１項に記載のコネクタ。
7. 前記複数のピン及び前記回路基板は、前記接続基板部の前記第１及び第２基板面にそれぞれ設けられた電極に接続されている、
   請求項１乃至６の何れか１項に記載のコネクタ。
8. 請求項１乃至７の何れか１項に記載のコネクタと、
   前記複数のピンのうち少なくとも一部のピンに接続された導体を有する電線及び前記電線を被覆するシースを有するケーブルとを備えた
   コネクタ付ケーブル。

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