JPWO2014076973A1 - 超音波探触子 - Google Patents
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Abstract
Description
電気信号と超音波とを相互に変換する素子部と、
素子部に電気的に接続される電気信号処理回路と、
素子部と電気信号処理回路を収納するケースと、
素子部と電気信号処理回路とを電気的に接続する素子部基板と、
ケースに接するように配置され、素子部と電気信号処理回路を分離する仕切り部とを備え、
ケース内であって仕切り部で分離された素子部側の空間にケースの内壁面を形成する物質の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する第1の材料が充填される。
電気信号処理回路と超音波診断装置本体とを電気的に接続し信号を伝達するケーブルと、
ケーブルと接続し、回路部基板を支持する少なくとも1本以上のアームとを備え、
アームの熱伝導率は、第1の材料の熱伝導率よりも高い構成であってもよい。
回路部基板は、アームとの接触部に電気信号処理回路のグラウンド電極を有する構成であってもよい。
ケーブルは、ケーブルクランプを介してアームと接続する構成であってもよい。
アームの長手方向における中央よりもケーブルクランプ側の表面に、酸化処理または熱放射塗料の塗布が施されている構成であってもよい。
放熱板は、ケースとケーブルとの間に配置される第1の放熱板と、ストレインレリーフ内に配置されるとともに第1の放熱板に接触する第2の放熱板とを備える構成であってもよい。
第1の部品と第2の部品が接合されている構成であってもよい。
ケース内の素子部側の空間に第1の材料が充填された状態にて、穴の素子部側の開口は第1の材料によって封止されている構成であってもよい。
第2の部品は電気信号処理回路を収納し、
第1の部品と第2の部品は素子部と電気信号処理回路の間で接合されている構成であってもよい。
ケース内の素子部側の空間に第1の材料が充填された状態にて、第2の穴の素子部側の開口は第1の材料によって封止されている構成であってもよい。
図1(a)は、本開示技術の超音波探触子Pの第1の実施形態の断面図である。図1(b)は、図1(a)における超音波探触子PのA−A’断面から見た断面図である。図1(a)、1(b)は、本開示技術の超音波探触子の一例を示す。
図12(a)は、第1の実施形態の変形例1にかかる超音波探触子Qの断面図である。図12(b)は、図12(a)における超音波探触子QのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。
図13(a)は、第1の実施形態の変形例2にかかる超音波探触子Rの断面図である。図13(b)は、図13(a)における超音波探触子RのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。
図14(a)は、本開示技術の超音波探触子の第2の実施形態の断面図である。図14(b)は、図14(a)における超音波探触子SのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。超音波探触子Sの一端は、ケーブル4を介して超音波診断装置本体(図示)に接続可能である。
図17(a)は、第2の実施形態の変形例1にかかる超音波探触子Tの断面図である。図17(b)は、図17(a)における超音波探触子TのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態及び第2の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。
図18(a)は、第2の実施形態の変形例2にかかる超音波探触子Uの断面図である。図18(b)は、図18(a)における超音波探触子UのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態及び第2の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。
図21(a)は、第2の実施形態の変形例3にかかる超音波探触子Vの断面図である。図21(b)は、図21(a)における超音波探触子VのA−A’断面から見た断面図である。ここで、第1の実施形態及び第2の実施形態において説明したものと同じ超音波探触子の構成には、同じ符号を用いてその詳細な説明を省略する。
Claims (21)
- 超音波診断装置本体に接続可能な超音波探触子であって、
電気信号と超音波とを相互に変換する素子部と、
前記素子部に電気的に接続される電気信号処理回路と、
前記素子部と前記電気信号処理回路を収納するケースと、
前記素子部と前記電気信号処理回路とを電気的に接続する素子部基板と、
前記ケースに接するように配置され、前記素子部と前記電気信号処理回路を分離する仕切り部とを備え、
前記ケース内であって前記仕切り部で分離された素子部側の空間に前記ケースの内壁面を形成する物質の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する第1の材料が充填された超音波探触子。 - 前記電気信号処理回路は気体と接触している請求項1に記載の超音波探触子。
- 前記電気信号処理回路を実装した回路部基板と、
前記電気信号処理回路と前記超音波診断装置本体とを電気的に接続し信号を伝達するケーブルと、
前記ケーブルと接続し、前記回路部基板を支持する少なくとも1本以上のアームとを備え、
前記アームの熱伝導率は、前記第1の材料の熱伝導率よりも高い請求項1又は2に記載の超音波探触子。 - 前記アームは導電材料からなり、
前記回路部基板は、前記アームとの接触部に前記電気信号処理回路のグラウンド電極を有する請求項3に記載の超音波探触子。 - 前記ケーブルを固定するケーブルクランプを備え、
前記ケーブルは、前記ケーブルクランプを介して前記アームと接続する請求項3又は4に記載の超音波探触子。 - 前記ケーブルクランプには、前記ケーブルを囲むように配置される放熱板が接続されている請求項5に記載の超音波探触子。
- 前記ケーブルクランプと前記アームは一体的に形成される請求項5又は6に記載の超音波探触子。
- 前記アームは金属からなり、
前記アームの長手方向における中央よりも前記ケーブルクランプ側の表面に、酸化処理または熱放射塗料の塗布が施されている請求項5から7のいずれか1項に記載の超音波探触子。 - 前記ケースの外側において前記ケーブルを貫通させるとともに前記ケースに接触するストレインレリーフをさらに備え、
前記放熱板は、前記ケースと前記ケーブルとの間に配置される第1の放熱板と、前記ストレインレリーフ内に配置されるとともに前記第1の放熱板に接触する第2の放熱板とを備える請求項5から8のいずれか1項に記載の超音波探触子。 - 前記ケースは少なくとも第1の部品と第2の部品を有し、
前記第1の部品と前記第2の部品が接合されている請求項1から9のいずれか1項に記載の超音波探触子。 - 前記第1の部品及び前記第2の部品は、それぞれが前記素子部から前記電気信号処理回路までを覆う請求項10に記載の超音波探触子。
- 前記仕切り部は、前記第1の部品と一体的に形成されている請求項10又は11のいずれか1項に記載の超音波探触子。
- 前記ケースのうち、前記仕切り部と前記素子部の間に位置する部分には穴が形成され、
前記ケース内の前記素子部側の空間に前記第1の材料が充填された状態にて、前記穴の前記素子部側の開口は前記第1の材料によって封止されている請求項1から12のいずれか1項に記載の超音波探触子。 - 前記第1の部品は前記素子部を収納し、
前記第2の部品は前記電気信号処理回路を収納し、
前記第1の部品と前記第2の部品は前記素子部と前記電気信号処理回路の間で接合されている請求項10に記載の超音波探触子。 - 前記仕切り部は、前記第1の部品と前記第2の部品の接合面の平面上に形成されている請求項14に記載の超音波探触子。
- 前記仕切り部には、前記素子部基板が貫通する第1の穴と、第1の穴とは異なる第2の穴が形成され、
前記ケース内の前記素子部側の空間に前記第1の材料が充填された状態にて、前記第2の穴の前記素子部側の開口は前記第1の材料によって封止されている請求項14又は15に記載の超音波探触子。 - 前記第1の部品と前記第2の部品の接合面において、前記仕切り部は前記第1の部品と前記第2の部品に挟まれている請求項14から16のいずれか1項に記載の超音波探触子。
- 前記仕切り部は少なくとも2以上の仕切り板からなる請求項1から17のいずれか1項に記載の超音波探触子。
- 前記少なくとも2以上の仕切り板のうち、前記少なくとも2以上の仕切り板同士の間の空間に前記第1の材料が充填され、前記素子部と前記仕切り板との間の空間に前記第1の材料よりも熱伝導率の高い第2の材料が充填されている請求項18に記載の超音波探触子。
- 前記第1の部品の熱伝導率は、前記仕切り部の熱伝導率よりも高い請求項10から19のいずれか1項に記載の超音波探触子。
- 前記ケースの内壁面はグラファイト層が形成されている請求項1から20のいずれか1項に記載の超音波探触子。
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