JPH04250145A - 超音波プローブ - Google Patents
超音波プローブInfo
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- JPH04250145A JPH04250145A JP782791A JP782791A JPH04250145A JP H04250145 A JPH04250145 A JP H04250145A JP 782791 A JP782791 A JP 782791A JP 782791 A JP782791 A JP 782791A JP H04250145 A JPH04250145 A JP H04250145A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003325 tomography Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】[発明の目的]
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、超音波プローブの構造
に係り、特にプローブヘッド部への熱の伝達を可能な限
り阻止する技術に関する。
に係り、特にプローブヘッド部への熱の伝達を可能な限
り阻止する技術に関する。
【0003】
【従来の技術】一般に、超音波診断装置を用いて患者を
診断する際には、超音波プローブのレンズ面の上昇温度
が、法規で指定された範囲内でなければならない。
診断する際には、超音波プローブのレンズ面の上昇温度
が、法規で指定された範囲内でなければならない。
【0004】図7は従来における超音波プローブを示す
模式図であり、図示のように、超音波プローブはプロー
ブヘッド部1とグリップ部2に大別されて構成されてい
る。プローブヘッド部1は超音波放射面4を有しており
、ここから被検体に向けて超音波パルスが放射されるよ
うになっている。
模式図であり、図示のように、超音波プローブはプロー
ブヘッド部1とグリップ部2に大別されて構成されてい
る。プローブヘッド部1は超音波放射面4を有しており
、ここから被検体に向けて超音波パルスが放射されるよ
うになっている。
【0005】一方、グリップ部2には、前記プローブヘ
ッド部へ駆動信号を与えるための電気部品3が内蔵され
ている。
ッド部へ駆動信号を与えるための電気部品3が内蔵され
ている。
【0006】このような従来の超音波プローブにあって
は、電子部品3が熱を発するので、発生した熱がプロー
ブヘッド部1側へ伝導し、表面温度を上昇させてしまう
。従って、プローブヘッド部1の表面温度の上昇を抑止
するために、超音波送信条件,即ち、駆動電圧、バース
ト波数、レート、及び駆動口径等を制限して電子部品3
から発生する熱を少なくしている。
は、電子部品3が熱を発するので、発生した熱がプロー
ブヘッド部1側へ伝導し、表面温度を上昇させてしまう
。従って、プローブヘッド部1の表面温度の上昇を抑止
するために、超音波送信条件,即ち、駆動電圧、バース
ト波数、レート、及び駆動口径等を制限して電子部品3
から発生する熱を少なくしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の超
音波プローブでは、法的な規制により電子部品3から発
生する熱量を抑止しなければならないので、超音波の送
信条件が制限されてしまい、超音波断層像の画質、血流
検出能、及び分解能等が劣化してしまうという欠点があ
った。
音波プローブでは、法的な規制により電子部品3から発
生する熱量を抑止しなければならないので、超音波の送
信条件が制限されてしまい、超音波断層像の画質、血流
検出能、及び分解能等が劣化してしまうという欠点があ
った。
【0008】この発明はこのような従来の課題を解決す
るためになされたもので、その目的とするところは、プ
ローブヘッド部への熱の伝達を阻止し、好適な超音波送
信条件の基で超音波断層造を撮影し得る超音波プローブ
を提供することにある。
るためになされたもので、その目的とするところは、プ
ローブヘッド部への熱の伝達を阻止し、好適な超音波送
信条件の基で超音波断層造を撮影し得る超音波プローブ
を提供することにある。
【0009】[発明の構成]
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
,本発明は、被検体の体表面に接触させ、該被検体内に
向けて超音波信号を放射するプローブヘッド部と、前記
プローブヘッド部に駆動信号を出力するグリップ部とか
ら成る超音波プローブにおいて、前記プローブヘッド部
とグリップ部との間に接合部を設け、該接合部の断面積
はプローブヘッド部、及びグリップ部の断面積よりも小
さいことが特徴である。
,本発明は、被検体の体表面に接触させ、該被検体内に
向けて超音波信号を放射するプローブヘッド部と、前記
プローブヘッド部に駆動信号を出力するグリップ部とか
ら成る超音波プローブにおいて、前記プローブヘッド部
とグリップ部との間に接合部を設け、該接合部の断面積
はプローブヘッド部、及びグリップ部の断面積よりも小
さいことが特徴である。
【0011】また、他の発明では、被検体の体表面に接
触させ、該被検体内に向けて超音波信号を放射するプロ
ーブヘッド部と、前記プローブヘッド部に駆動信号を出
力するグリップ部とから成る超音波プローブにおいて、
前記グリップ部の後端部に放熱フィンを設けたことを特
徴とする。
触させ、該被検体内に向けて超音波信号を放射するプロ
ーブヘッド部と、前記プローブヘッド部に駆動信号を出
力するグリップ部とから成る超音波プローブにおいて、
前記グリップ部の後端部に放熱フィンを設けたことを特
徴とする。
【0012】
【作用】上述の如く構成すれば、接合部の熱抵抗が極め
て大きくなるので、グリップ部からプローブヘッド部へ
の熱伝導を抑止することができる。その結果、グリップ
部に内蔵された電子部品を従来より発熱させても良くな
るので、好適な超音波送信条件の基で、超音波断層像の
撮影が可能となる。
て大きくなるので、グリップ部からプローブヘッド部へ
の熱伝導を抑止することができる。その結果、グリップ
部に内蔵された電子部品を従来より発熱させても良くな
るので、好適な超音波送信条件の基で、超音波断層像の
撮影が可能となる。
【0013】また、グリップ部とプローブヘッド部の接
続部又は、グリップ部後端に放熱フィンを装着すれば、
放熱効果がより向上する。
続部又は、グリップ部後端に放熱フィンを装着すれば、
放熱効果がより向上する。
【0014】
【実施例】図1は本発明が適用された超音波プローブの
第一実施例を示す構成図である。同図に示す超音波プロ
ーブは、被検体の体表面に接触させ該被検体内に向けて
超音波放射面4から超音波信号を放射するプローブヘッ
ド部1と、電子部品3を有しプローブヘッド部1に駆動
信号を出力するグリップ2に大別され、両者は接合部5
を介して連結されている。
第一実施例を示す構成図である。同図に示す超音波プロ
ーブは、被検体の体表面に接触させ該被検体内に向けて
超音波放射面4から超音波信号を放射するプローブヘッ
ド部1と、電子部品3を有しプローブヘッド部1に駆動
信号を出力するグリップ2に大別され、両者は接合部5
を介して連結されている。
【0015】接合部5は、プローブヘッド部、及びグリ
ップ部2に比べて細径化されており、その内部は空洞化
されている。このため、プローブヘッド部1とグリップ
部2との間の熱抵抗が極めて高くなり、電子部品3で発
生した熱がプローブヘッド部1側に伝導しにくくなる。 その結果、電子部品3で発生する熱量を従来よりも多く
することができるので、駆動電圧、バースト波数、レー
ト、及び駆動口径等の超音波送信条件が緩和され、高画
質、高分解能の超音波画像を得るこができる。
ップ部2に比べて細径化されており、その内部は空洞化
されている。このため、プローブヘッド部1とグリップ
部2との間の熱抵抗が極めて高くなり、電子部品3で発
生した熱がプローブヘッド部1側に伝導しにくくなる。 その結果、電子部品3で発生する熱量を従来よりも多く
することができるので、駆動電圧、バースト波数、レー
ト、及び駆動口径等の超音波送信条件が緩和され、高画
質、高分解能の超音波画像を得るこができる。
【0016】図2は本発明の第二実施例を示す構成図で
ある。同図(A)に示すように、この超音波プローブは
前記第一実施例で示した接合部5に放熱フィン7がグリ
ップ部2側に接触して装着されている。
ある。同図(A)に示すように、この超音波プローブは
前記第一実施例で示した接合部5に放熱フィン7がグリ
ップ部2側に接触して装着されている。
【0017】放熱フィン7は、鉄鋼、アルミニウム、銅
等の金属、あるいは、ノリル等のプラスチック樹脂など
の良好な熱伝導率をもつ材質で構成されており、その断
面形状は同図(B)に示す如くである。即ち、接合部5
と略同径の円筒部7aと、該円筒部7aの中心から放射
状に広がった羽根7bから構成されている。
等の金属、あるいは、ノリル等のプラスチック樹脂など
の良好な熱伝導率をもつ材質で構成されており、その断
面形状は同図(B)に示す如くである。即ち、接合部5
と略同径の円筒部7aと、該円筒部7aの中心から放射
状に広がった羽根7bから構成されている。
【0018】このような放熱フィン7を装着したものに
おいては、電子部品3で発生した熱が放熱フィン7を通
じて外気へ放射される。従って、第一実施例の場合より
更にプローブヘッド部1への伝達を抑止することができ
る。
おいては、電子部品3で発生した熱が放熱フィン7を通
じて外気へ放射される。従って、第一実施例の場合より
更にプローブヘッド部1への伝達を抑止することができ
る。
【0019】図3は放熱フィン7の変形例を示す説明図
であり、この例では放熱フィンが円筒部7aの中心を通
過する軸で2個に分割されるようになっている。即ち、
同図(B)に示すように点P1 に蝶番を取付け。点P
2 ,P3 にピンやボルト,ナット等の取付具を取付
ければ、放熱フィンを任意に着脱可能とすることができ
る。これによって、超音波の送信条件からあまり熱が発
生しないと判断したときには放熱フィンを取外すことが
できるので超音波プローブを軽量化することができる。 また、放熱フィン7の洗浄を容易に行なうことができる
。
であり、この例では放熱フィンが円筒部7aの中心を通
過する軸で2個に分割されるようになっている。即ち、
同図(B)に示すように点P1 に蝶番を取付け。点P
2 ,P3 にピンやボルト,ナット等の取付具を取付
ければ、放熱フィンを任意に着脱可能とすることができ
る。これによって、超音波の送信条件からあまり熱が発
生しないと判断したときには放熱フィンを取外すことが
できるので超音波プローブを軽量化することができる。 また、放熱フィン7の洗浄を容易に行なうことができる
。
【0020】更に、図4に示すように、放熱フィン7の
円筒部7aの内側にU字状の接合部材8を取付ければ、
該放熱フィン7を装着したときに、この接合部材8が圧
着されて超音波プローブと接触するので、プローブから
の熱の伝達が良好となり放熱効果が向上するまた、放熱
フィン7は図2(B)に示した形状に限定されず、例え
ば図5(A)〜(C)に示すものでも良い。同図(A)
,(B)は、図1に示す接合部5が矩形である場合の例
であり、同図(C)は放熱フィン7が直接グリップ部2
に装着される例を示している。
円筒部7aの内側にU字状の接合部材8を取付ければ、
該放熱フィン7を装着したときに、この接合部材8が圧
着されて超音波プローブと接触するので、プローブから
の熱の伝達が良好となり放熱効果が向上するまた、放熱
フィン7は図2(B)に示した形状に限定されず、例え
ば図5(A)〜(C)に示すものでも良い。同図(A)
,(B)は、図1に示す接合部5が矩形である場合の例
であり、同図(C)は放熱フィン7が直接グリップ部2
に装着される例を示している。
【0021】図6は本発明の第三実施例を示す構成図で
ある。この例では、グリップ2の後端面(プローブヘッ
ド部1と反対側の面)に放熱フィン9を取付け、電子回
路3で発生した熱をグリップ2の後端面から放射させる
ようにしている。このような構成においてもプローブヘ
ッド部1側に伝導する熱を抑止することができるように
なる。
ある。この例では、グリップ2の後端面(プローブヘッ
ド部1と反対側の面)に放熱フィン9を取付け、電子回
路3で発生した熱をグリップ2の後端面から放射させる
ようにしている。このような構成においてもプローブヘ
ッド部1側に伝導する熱を抑止することができるように
なる。
【0022】また、このような放熱フィン9を、図2(
A)に示したものに取付けても良い。こうすれば、放熱
フィン7(図2)、及び放熱フィン9(図6)の両者で
熱を放射することができるので、熱放射の効果が向上す
る。
A)に示したものに取付けても良い。こうすれば、放熱
フィン7(図2)、及び放熱フィン9(図6)の両者で
熱を放射することができるので、熱放射の効果が向上す
る。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、グリ
ップ部に内蔵された電子部品で発生した熱がプローブヘ
ッド部へ伝導するのを抑止している。従って、従来のよ
うに駆動電圧、バースト波数、レート、及び駆動口径等
の超音波送信条件が制限されることなく、任意の条件で
使用することができる。
ップ部に内蔵された電子部品で発生した熱がプローブヘ
ッド部へ伝導するのを抑止している。従って、従来のよ
うに駆動電圧、バースト波数、レート、及び駆動口径等
の超音波送信条件が制限されることなく、任意の条件で
使用することができる。
【0024】その結果、超音波断層像の画質、分解能が
向上するという効果が得られる。
向上するという効果が得られる。
【図1】本発明の第一実施例の超音波プローブを示す模
式図である。
式図である。
【図2】本発明の第二実施例の超音波プローブを示す模
式図である。
式図である。
【図3】放熱フィンの分割を示す説明図である。
【図4】放熱フィン内部に接合部材を取付けた例を示す
説明図である。
説明図である。
【図5】放熱フィンの各種形状を示す説明図である。
【図6】本発明の第三実施例の超音波プローブを示す模
式図である。
式図である。
【図7】従来の超音波プローブを示す模式図である。
1 プローブヘッド部
2 グリップ部
3 電子部品
5 接合部
6 空洞
7 放熱フィン
8 接合部材
9 放熱フィン
Claims (5)
- 【請求項1】 被検体の体表面に接触させ、該被検体
内に向けて超音波信号を放射するプローブヘッド部と、
前記プローブヘッド部に駆動信号を出力するグリップ部
とから成る超音波プローブにおいて、前記プローブヘッ
ド部とグリップ部との間に接合部を設け、該接合部の断
面積はプローブヘッド部、及びグリップ部の断面積より
も小さいことを特徴とする超音波プローブ。 - 【請求項2】 前記接合部の内部を空洞化した請求項
1記載の超音波プローブ。 - 【請求項3】 前記接合部に放熱フィンを装着した請
求項1、又は2記載の超音波プローブ。 - 【請求項4】 前記放熱フィンは、前記接合部に着脱
自在に構成された請求項3記載の超音波プローブ。 - 【請求項5】 被検体の体表面に接触させ、該被検体
内に向けて超音波信号を放射するプローブヘッド部と、
前記プローブヘッド部に駆動信号を出力するグリップ部
とから成る超音波プローブにおいて、前記グリップ部の
後端部に放熱フィンを設けたことを特徴とする超音波プ
ローブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP782791A JPH04250145A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 超音波プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP782791A JPH04250145A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 超音波プローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04250145A true JPH04250145A (ja) | 1992-09-07 |
Family
ID=11676430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP782791A Pending JPH04250145A (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 超音波プローブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04250145A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08140973A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 超音波発生装置 |
JP2006025892A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
US7287537B2 (en) * | 2002-01-29 | 2007-10-30 | Akrion Technologies, Inc. | Megasonic probe energy director |
JP2016019556A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 日立アロカメディカル株式会社 | 超音波プローブ |
US9383435B2 (en) | 2010-12-08 | 2016-07-05 | Fujifilm Corporation | Ultrasound probe |
JPWO2014076973A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子 |
JP2017517330A (ja) * | 2014-06-10 | 2017-06-29 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 超音波変換器を冷却するためのシステムおよび方法 |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP782791A patent/JPH04250145A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08140973A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-04 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 超音波発生装置 |
US7287537B2 (en) * | 2002-01-29 | 2007-10-30 | Akrion Technologies, Inc. | Megasonic probe energy director |
JP2006025892A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Toshiba Corp | 超音波プローブ |
US9383435B2 (en) | 2010-12-08 | 2016-07-05 | Fujifilm Corporation | Ultrasound probe |
JPWO2014076973A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2017-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子 |
JP2017517330A (ja) * | 2014-06-10 | 2017-06-29 | フジフィルム ソノサイト インコーポレイテッド | 超音波変換器を冷却するためのシステムおよび方法 |
JP2016019556A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 日立アロカメディカル株式会社 | 超音波プローブ |
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