JP2006025892A - 超音波プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 振動子部1と回路基板部2との間の熱抵抗を大きくするとともに、回路基板部からケーブル5側への熱抵抗を低くして、振動子部からの放熱と回路基板部からの放熱を分離した。
これにより、発熱源としての回路基板部から振動子部への熱の伝達を小さくすることができ、振動子部と回路基板部との放熱が効率良く行え、超音波プローブの表面温度を低く抑えることができる。
【選択図】 図1
Description
1c 音響レンズ
2 回路基板部
2a 受信アンプ
2b スイッチ回路
3 シールドケース
3a ヘッドシールド部
3b 基板シールド部
4 プローブケース
5 ケーブル
5a 信号線
5b 電磁シールド用の金属部材
6 熱伝達板
7 FPC
9 保持部材
9a 保持部材
10 断熱材料
Claims (10)
- 超音波診断装置本体に接続される超音波プローブにおいて、
被検体との間で超音波信号の送受信を行う振動子部と、
この振動子部に接続され電気信号処理を行う回路基板部と、
この回路基板部と前記振動子部とを覆う電磁シールド部材と、
前記回路基板部と前記超音波診断装置本体との間で電気信号を授受するための信号線を束ねたケーブルとを具備し、
前記回路基板部と前記振動子部との間の熱抵抗が、前記回路基板部と前記ケーブルまたは前記ケーブル近傍の前記電磁シールド部材との間の熱抵抗よりも高いことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記回路基板部或いは前記回路基板部と前記振動子部との接続部の周りの少なくとも一部を覆う断熱部材をさらに設け、この断熱部材を含めて前記回路基板部と前記振動子部とを前記電磁シールド部材で覆うことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。
- 前記断熱部材は、前記回路基板部或いは前記回路基板部と前記振動子部との接続部を保持する構造体の少なくとも一部を構成することを特徴とする請求項2に記載の超音波プローブ。
- 超音波診断装置本体に接続される超音波プローブにおいて、
被検体との間で超音波信号の送受信を行う振動子部と、
この振動子部に接続され電気信号処理を行う回路基板部と、
この回路基板部と前記振動子部とを覆う電磁シールド部材とを具備し、
前記電磁シールド部材の前記振動子部を覆う部分と前記回路基板部を覆う部分との間に、熱抵抗を高くする境界部を設けたことを特徴とする超音波プローブ。 - 超音波診断装置本体に接続される超音波プローブにおいて、
被検体との間で超音波信号の送受信を行う振動子部と、
この振動子部に接続され電気信号処理を行う回路基板部と、
この回路基板部の周りに配置され熱伝達率の高い材料で形成した熱伝達部材と、
この熱伝達部材を含めて前記回路基板部と前記振動子部とを覆う電磁シールド部材と、
前記回路基板部と前記超音波診断装置本体との間で電気信号を授受するための、信号線を束ねその周りをシールド材で被覆したケーブルとを具備し、
前記熱伝達部材を前記ケーブルのシールド用金属部材または前記ケーブル近傍の前記電磁シールド部材に接続したことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記熱伝達部材は、前記回路基板部を保持する構造であることを特徴とする請求項5に記載の超音波プローブ。
- 前記回路基板部での発熱を伝達分散するためのヒートスプレッダを前記回路基板部毎に設け、このヒートスプレッダを前記熱伝達部材に接続したことを特徴とする請求項5または請求項6のいずれか1項に記載の超音波プローブ。
- 超音波診断装置本体に接続される超音波プローブにおいて、
被検体との間で超音波信号の送受信を行う振動子部と、
この振動子部に接続され電気信号処理を行う回路基板部と、
この回路基板部と前記振動子部とを覆う電磁シールド部材と、
前記回路基板部と前記超音波診断装置本体との間で電気信号を授受するための、信号線を束ねその周りをシールド用金属部材で被覆したケーブルと、
熱伝達率の高い材料で形成され、一端を前記回路基板部内の熱源よりも当該回路基板部に接続される前記ケーブルの信号線の接続端に近い側に接続し、他端を前記ケーブルのシールド用金属部材または前記ケーブル近傍の前記電磁シールド部材に接続した熱伝導部材と
を具備することを特徴とする超音波プローブ。 - 超音波診断装置本体に接続される超音波プローブにおいて、
被検体との間で超音波信号の送受信を行う振動子部と、
この振動子部に接続され電気信号処理を行う回路基板部と、
この回路基板部と前記振動子部とを電気的に接続する接続部材と
を具備し、この接続部材の前記回路基板部との接続部よりも、前記振動子部との接続部側に、熱抵抗を高くする手段を設けたことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記接続部材に設けた熱抵抗を高くする手段は、前記接続部材の信号ラインのプリントされた面の裏面に形成されているアース電極を、回路基板部まで到達しないようにするか、または、前記アース電極の前記振動子部側と前記回路基板部側との適宜の中間部の接続を疎にしたものであることを特徴とする請求項9に記載の超音波プローブ。
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