JPWO2014017537A1 - 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ - Google Patents

Abstract

接着剤層の接着剤使用量の節約や、製造工程の簡素化（特に接着剤層のカット工数の削減）、製品の品質向上を図る半導体ウエハ加工用テープ（１０）の製造方法が開示されている。当該製造方法では、支持用フィルム（１１）上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層（１２）を形成する印刷工程と、接着剤層（１２）を乾燥させる乾燥工程と、を含む。

Description

本発明は半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び当該製造方法により製造される半導体ウエハ加工用テープに関する。

半導体ウエハの加工用テープとして、支持用の樹脂フィルム上に半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、円形に形成された接着層を有するダイボンディングテープに、同じく円形に形成された粘着テープ（ダイシングテープ）が積層されたダイシング・ダイボンディングフィルムがある。

このような多層テープの一般的な製造方法として、樹脂フィルムの片面全面を覆うように接着剤をコーターにて塗布し、その後半導体ウエハのサイズに見合うように一部を残して、不要部分を除去する方法により形成し、粘着テープを積層化させ、粘着テープをリングフレームに見合う形状にカットする製造方法が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２００７−００２１７３号公報

従来の製造方法では、樹脂フィルムの片面全面に接着剤を塗布して接着剤層を一旦形成し、その後ウエハサイズ相当にその部分をプリカット後、不要部分を除去するため、接着剤層のうち不要部分として廃却される部分の量が多くなるという問題があった。特にダイボンディング用の接着テープのように高価な材料を用いる場合、不要部分として廃棄される部分の量を低減させることが、製品歩留まりを上げる上で強く求められる。

また、ダイシング・ダイボンディングフィルムを製造する場合、従来の製法では、接着剤層の形成、接着剤層のプリカット、不要部分の除去、粘着テープの貼り合わせ、粘着テープのプリカットと、工数が多く、ラインが長くなるという問題があった。ライン長の制限等から、場合によっては、接着剤層をプリカットした後、接着剤層の上から一旦セパレーターを貼り合わせてロール状に巻き取った後、ラインを換えて、セパレーターを剥離し接着剤層に粘着テープを貼り合わせ、粘着テープのプリカットを行う必要があり、この場合、さらに工数が増えてしまう。

さらに、従来の方法で接着テープを製造する場合、支持側の樹脂フィルム上で接着剤層を半導体ウエハ状にカットする必要があるため、接着剤層をカットする際に支持フィルムの表面に接着剤層のカット部分に沿う切込みが発生する問題があった。すなわち、図１０に示すとおり、支持用フィルム１１上に接着剤層１２を形成し、その後に接着剤層１２をカットすると、接着剤層１２の外周部が垂直にカットされ、そのカット刃の先端により支持フィルム１１にカット傷４０が形成される。かかる場合、カット刃による切込み部分にフィルム塵等の異物が付着しやすくなることから、製品の品質向上を図る上では、カット傷の発生をできるだけ抑制することが望まれる。

したがって、本発明の主な目的は、接着剤層の接着剤使用量の節約や製造工程の簡素化（特に接着剤層のカット工数の削減）、製品の品質向上を図ることができる半導体ウエハ加工用テープの製造方法を提供することにある。

以上の課題を解決するため、本発明によれば、
第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
前記接着剤層を乾燥させる乾燥工程と、
を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法が提供される。

本発明によれば、印刷工程で接着剤をスクリーン印刷もしくはグラビア印刷することにより、必要な部分にのみ接着剤を塗布できるから、接着剤層の不要部分を除去する必要がなくなり、接着剤の使用量を節約することができる。
かかる場合に、接着剤層のカット工程も削減でき製造工程の簡素化を図ることができるし、第１の樹脂フィルムに対しカット傷が形成されることもないから製品の品質向上を図ることもできる。

本発明の好ましい実施形態（第１実施形態）にかかる半導体ウエハ加工用テープの概略構成を示す側面図である。 半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。 半導体ウエハ加工用テープの製造装置の概念図である。 従来の製造方法により形成された半導体ウエハ加工用テープの概略構成を示す断面図である。 図１の半導体ウエハ加工用テープの接着剤層の変形例を示す図である。 第２実施形態の半導体ウエハ加工用テープの側面図である。 第２実施形態の半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。 第３実施形態の半導体ウエハ加工用テープの側面図である。 第３実施形態の半導体ウエハ加工用テープの製造工程を説明する図である。 従来の製造方法による問題点を説明するための図である。 本発明の実施例にかかるサンプルの接着剤層の外周部（傾斜部）を説明するための図である。

＜第１実施形態＞
以下、この発明の第１実施形態について図面を参照して説明する。
図１には、本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。
この半導体ウエハ加工用テープ１０は、第１の樹脂フィルムをなす支持用フィルム１１、ダイボンディング用接着剤からなる接着剤層１２、ダイシング用粘着剤からなる粘着剤層１３及び第２の樹脂フィルムをなす基材フィルム１４がこの順に積層されたものである。

支持用フィルム１１は、半導体ウエハ加工用テープ１０の製造時に接着剤層１２を支持するものであり、接着剤層１２の保護フィルムとしても機能するものである。
接着剤層１２は、半導体ウエハに貼合され、ダイシングされた後にチップをピックアップする際、粘着剤層１３と剥離してチップに付着し、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
粘着剤層１３は、ダイシング時において半導体ウエハ及び個片化されたチップを保持する際の粘着剤として使用されるものである。
基材フィルム１４は、ダイシング後のエキスパンドによりチップ及び接着剤層１２を分断するためのエキスパンド可能なテープである。
まず、各層の成分について説明する。

＜支持用フィルム（１１）＞
支持用フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好適に用いられる。なお、ポリエチレンテレフタレートフィルム以外に、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチックフィルムを使用することができ、これらプラスチックフィルムは表面を離型処理して使用することもできる。

＜接着剤層（１２）＞
接着剤層１２は、特に限定されるものではなく、ダイシング・ダイボンディングテープに一般的に使用されるダイボンディングテープであれば良いが、可撓性を有しかつ裂けやすいと半導体製造工程の歩留まりを向上させるのに好適である。

可撓性を有しかつ裂けやすい接着剤層とするためには、（ｉ）〜（ｉｉｉ）の少なくとも１つの条件を満たすのがよく、好ましくは２つの条件を満たすのがよく、より好ましくは３つの条件すべてを満たすのがよい。
（ｉ）接着剤層のＢステージ状態の２５℃における破断伸びが４０％以下であり、好ましくは１０％以下であり、より好ましくは３％以下である。
（ｉｉ）Ｂステージ状態の接着剤層１２の２５℃における破断強度が０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である。
（ｉｉｉ）２５℃で１０Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率が１〜３０００ＭＰａであり、２５℃で９００Ｈｚにおける動的粘弾性測定による弾性率が４０００〜２００００ＭＰａである。

破断伸びが４０％超の場合には、裂けやすさが不足して半導体製造工程の歩留まりが向上しない可能性があるため不適当である。
同様に、破断強度が０．１ＭＰａ未満の場合は接着剤層１２の可撓性が不足し、取り扱い性が低下する可能性があり、１０ＭＰａ超の場合、裂けやすさが不足して半導体製造工程の歩留まりが向上しない可能性があるため不適当である。
２５℃で１０Ｈｚにおける弾性率は１０〜１５００ＭＰａであることが好ましく、１００〜１２００ＭＰａであることがより好ましい。この弾性率が１ＭＰａ未満であると、裂けやすさが不足して半導体製造工程の歩留まりが向上しない可能性があり、３０００ＭＰａを超えると、取扱い時に接着剤層１２にクラックが発生する可能性があり好ましくない。また、２５℃で９００Ｈｚにおける弾性率は、５０００〜１５０００ＭＰａであることが好ましい。この弾性率が４０００ＭＰａ未満であると裂けにくくなる傾向があり、２００００ＭＰａを超えると取り扱い時にクラックが発生し易い傾向がある。

接着剤層１２を構成する成分は、上記特性を満足するものであれば特に制限はないが、高分子成分、熱硬化性成分およびフィラーを含むことが好ましく、さらにこれらの他に、硬化促進剤、触媒、添加剤、カップリング剤等を含んでも良い。
また、破断強度や破断伸びは、接着剤層１２に含まれる高分子成分が多く、フィラーが少ないほど高くなり、弾性率は高分子成分が少なく、フィラーが多いほど高くなる傾向があるので、これらの成分（成分比率）は、破断強度や破断伸びが上記で説明した一定の数値範囲内になるよう調節することが重要である。

高分子成分としては、接着剤層１２の前記特性を満足させるものであれば特に制限はないが、そのガラス転移温度（以下、Ｔｇ）が−３０℃〜５０℃で重量平均分子量が１万〜１００万であることが好ましい。Ｔｇが５０℃を超えると、接着剤層１２の柔軟性が低い点で不都合であり、Ｔｇが−３０℃未満であると、接着剤層１２の柔軟性が高すぎるため、接着剤層１２が裂けにくい点で都合が悪い。また、重量平均分子量が１万未満であると接着剤層１２の耐熱性が低下する点で不都合であり、分子量が１００万を超えると接着剤層１２の流動性が低下する点で不都合である。
接着剤層１２の裂けやすさや耐熱性の観点から、Ｔｇが−２０℃〜４０℃で重量平均分子量が１０万〜９０万の高分子成分がより好ましく、Ｔｇが−１０℃〜５０℃で重量平均分子量が５万〜１００万の高分子成分が好ましく、Ｔｇが−１０℃〜３０℃で重量平均分子量が５０万〜９０万の高分子成分が特に好ましい。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値であり、ポンプとして日立製作所製Ｌ−６０００を使用し、カラムとして日立化成工業（株）製ゲルパック（Ｇｅｌｐａｃｋ）ＧＬ−Ｒ４４０、ゲルパックＧＬ−Ｒ４５０、及びゲルパックＧＬ−Ｒ４００Ｍ（各１０．７ｍｍφ×３００ｍｍ）をこの順に連結したカラムを使用し、溶離液としてテトラヒドロフランを使用し、試料１２０ｍｇをＴＨＦ５ｍｌに溶解させたサンプルについて、流速１．７５ｍＬ／分で測定した値である。

高分子成分として、具体的には、ポリイミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ブタジエンゴム、アクリルゴム、（メタ）アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート及びそれらの混合物などが挙げられる。
特に、官能性モノマを含む重量平均分子量が１０万以上である高分子成分、例えば、グリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートなどの官能性モノマを含有し、かつ重量平均分子量が１０万以上であるエポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体などが好ましい。エポキシ基含有（メタ）アクリル共重合体としては、例えば、（メタ）アクリルエステル共重合体、アクリルゴムなどを使用することができ、アクリルゴムがより好ましい。アクリルゴムは、アクリル酸エステルを主成分とし、主として、ブチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体や、エチルアクリレートとアクリロニトリルなどの共重合体などからなるゴムである。
高分子成分は、接着剤層１２の全重量からフィラーの重量を除いた重量に対し、５０重量％以下含まれることが好ましく、３５重量％以下含まれることがより好ましく、２５重量％以上３５重量％以下含まれることが特に好ましい。高分子成分の配合量が多いと接着剤層１２の破断性が悪化する傾向があり、配合量が少ないと接着時の流動性が大きすぎるため、ボイドが発生する傾向がある。

熱硬化性成分としては、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂及びその硬化剤等があるが、耐熱性が高い点で、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を有するものであれば特に限定されない。ビスフェノールＡ型エポキシなどの二官能エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、複素環含有エポキシ樹脂または脂環式エポキシ樹脂など、一般に知られているものを適用することができる。

さらに、本発明の接着剤層１２には、Ｂステージ状態の接着剤層１２の破断強度、破断伸びの低減、接着剤の取扱性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的としてフィラー、好ましくは無機フィラーを配合することが好ましい。
無機フィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、耐湿性を向上させるためにはアルミナ、シリカ、水酸化アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。
上記フィラー量は接着剤層１２の全重量に対して５重量％以上９０重量％以下であることが好ましく、さらに好ましくは３５重量％以上７０重量％以下である。配合量が多くなると、接着剤層１２の貯蔵弾性率の上昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が起きやすくなるので９０重量％以下とするのが特に好ましい。また、フィラーの比重は１〜１０ｇ／ｃｍ^３であることが好ましい。

＜粘着剤層（１３）＞
粘着剤層１３の成分に特に制限はなく、ダイシング時において接着剤層１２との剥離を生じずチップ飛びなどの不良を発生しない程度の保持性や、ピックアップ時において接着剤層１２との剥離が容易となる特性を有するものであればよい。ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤層１３は放射線硬化性のものが好ましく、硬化後に接着剤層１２との剥離が容易な材料であることが好ましい。

例えば、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）に、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、及びエポキシ樹脂から選択される少なくとも１種の化合物（Ｂ）を付加反応させてなるポリマーを含有することが好ましい。ここで、放射線とは、紫外線のような光線、又は電子線などの電離性放射線である。

粘着剤層１３の主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。
化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で０．５〜２０、好ましくは０．８〜１０とする。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。

化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点Ｔｇが−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハにおけるダイシング後の半導体チップの飛散防止効果が十分得られる。
上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体と放射線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物とを混合したものや、官能基をもつアクリル系共重合体または官能基をもつメタクリル系共重合体（Ａ１）と、その官能基と反応し得る官能基を有し、かつ、放射線硬化性炭素−炭素二重結合をもつ化合物（Ａ２）とを反応させて得たものが用いられる。

化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。なお、本発明における分子量とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。

なお、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。

次に、粘着剤層のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。
化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または基材フィルムと反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。

化合物（Ｂ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．４〜３重量部とすることがより好ましい。その量が０．１重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれる傾向がある。

また、粘着剤層１３には光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。
粘着剤層１３の含まれる光重合開始剤（Ｃ）に特に特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。光重合開始剤（Ｃ）の添加量としては、化合物（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜５重量部とすることが好ましく、０．０１〜４重量部とすることがより好ましい。

さらに必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。粘着剤層１３の厚さは特に制限されるものではないが、通常２〜５０μｍである。

＜基材フィルム（１４）＞
基材フィルム１４としては、放射線透過性であることが好ましく、具体的には、通常、プラスチック、ゴムなどを用い、放射線を透過する限りにおいて特に制限されるものではないが、紫外線照射によって放射線硬化性粘着剤を硬化させる場合には、この基材としては光透過性の良いものを選択することができる。

このような基材として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。

なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルム１４を放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルム１４を用いると効果的である。基材フィルム１４の厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常２０〜３００μｍが適当である。
なお、基材フィルム１４の放射線硬化性の粘着剤層１３を塗布する側と反対側表面をシボ加工もしくは滑剤コーティングすると、ブロッキング防止、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープの放射状延伸時のダイシングテープと治具との摩擦を減少することによる基材フィルム１４のネッキング防止などの効果があるので好ましい。

＜半導体ウエハ加工用テープの製造方法＞
上述した半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図２に示す工程により行われる。
まず、支持用フィルム１１を繰り出し（ステップＡ１）、繰り出された支持用フィルム１１上に対し、上述した接着剤層１２を構成する成分を含む接着剤を用いてスクリーン印刷またはグラビア印刷を行い、接着剤層１２を形成する印刷工程を行う（ステップＡ２）。
次に、印刷された接着剤層１２を乾燥させる乾燥工程を行う（ステップＡ３）。
その後、支持用フィルム１１上に形成された接着剤層１２における支持用フィルム１１と対向する面に対して、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープ１５を、接着剤層１２と粘着剤層１３とが接するようにラミネートして半導体ウエハ加工用テープ１０とする貼合工程を行う（ステップＡ４）。
そして最後に、半導体ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取る（ステップＡ５）。

図３には、このような製造方法により半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する製造装置３０の概念図を示した。
この製造装置３０は、支持用フィルム１１を繰り出す繰り出し機３１と、印刷工程を行う印刷機３２、乾燥工程を行う乾燥炉３５、貼合工程を行う貼合部３６、半導体ウエハ加工用テープ１０を巻き取る巻き取り機３８が順番に並べられた構成となっている。

下記では、製造装置３０の構成を説明しながら、これを用いた半導体ウエハ加工用テープ１０の製造方法の各工程の処理について説明する。

［ステップＡ１（繰出し工程）］
繰り出し機３１は、ロール状の支持用フィルム１１を保持しており、この繰り出し機３１から製造作業の進行に伴い順次支持用フィルム１１が繰り出される。この繰り出し機３１から繰り出された支持用フィルム１１は印刷工程を行う印刷機３２へ送られる。

［ステップＡ２（印刷工程）］
印刷機３２は、支持用フィルム１１上に接着剤層１２を印刷方法によって形成するものである。この印刷機３２により、送り込まれる支持用フィルム１１上に断続的に半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きい複数の接着剤層１２が形成される。ここでいう「ほぼ同じ」とは、半導体ウエハのサイズより小さいサイズも含むが、少なくとも当該半導体ウエハから分割される全てのチップを覆うことのできるサイズを意味する。
印刷工程では、接着剤をインクとして用いて、半導体ウエハのサイズに見合った形状の接着剤層１２を形成する。「半導体ウエハのサイズに見合った形状」とは、望ましくは円形形状であり、半導体ウエハにオリエンテーションフラットやノッチがあればその形状にも対応できる形状を含み、少なくとも半導体チップを接着する面積を有する多角形状であればよい。

このように、印刷工程により半導体ウエハのサイズに見合った形状の接着剤層１２を形成することで、後に接着剤層１２をウエハサイズにカットする工程を省略することができる。
すなわち、この製造方法では、接着剤層１２を半導体ウエハのサイズに見合った形状に切断するといった切断工程の処理を実行する必要がない。これにより、接着剤層１２や支持用フィルム１１にカット傷が生じることを防止できるため、カット傷の発生に伴う異物の残存が防止でき、製品の品質を向上することができる。また、必要な部分にのみ印刷されるので、接着剤層１２に用いる材料のロスを大幅に削減することが可能となる。

印刷機３２の印刷方法としては、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷、凹版印刷、インクジェット印刷などを用いることができ、所望の接着剤層１２の厚みを得られる印刷方法を選択してよい。
上記印刷方法の中では、スクリーン印刷法とグラビア印刷法が半導体ウエハ加工用テープ１０のパターン印刷に適しており、当該印刷工程では、スクリーン印刷またはグラビア印刷を行って接着剤層１２を形成する。

スクリーン印刷に関しては、粘着材料（接着剤）の固形分率やスクリーン版のメッシュサイズにもよるが、一般に数μｍから百数十μｍの厚みの印刷が可能であり、１回当たりの印刷厚みを広く調整することができるため、生産性の高い製造が可能である。
スクリーン印刷の印刷機または印刷方式としては、枚葉式印刷機、枚葉式印刷を連続で印刷できるようにしたロールtoロール式、ロールtoロール式のロータリースクリーン印刷機があるが、ロータリースクリーン印刷機を用いれば、通常の枚葉式スクリーン印刷機よりも高速印刷できるため、より生産効率を高めることができる。
グラビア印刷については、１回当たりの塗工膜厚は数μｍ程度であるが、ロータリー式で高速で接着剤層１２を製造可能であるため、厚みの薄い接着剤層１２（数μｍ）を対象とした場合、生産性に有利である。
スクリーン印刷かグラビア印刷かの印刷方法は、形成しようとする接着剤層１２の厚みにより選定することができ、接着剤層１２の厚みが数μｍ〜１０μｍ程度の場合はグラビア印刷を選定し、接着層の厚みが５〜１０μｍ以上の場合は、スクリーン印刷を選定することが望ましい。

印刷工程で用いる接着剤（ダイボンディング用接着剤）は、上述した接着剤層１２に含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散したものを用いる。溶剤は特に限定されるものではないが、シクロヘキサノンやメチルエチルケトンが望ましい。
この溶剤を５〜８０重量％混合し、接着剤の印刷時の雰囲気温度における粘度を最適な範囲に調整する。

繰り出し機３１から印刷機３２を経て乾燥炉３５の入口に至るまでの範囲（領域）は温湿度制御部３３内に配され、温湿度制御部３３内では温湿度調整機３４により温度及び湿度を所定値に保つことが可能となっている。この温湿度制御部３３の温度及び湿度は、接着剤の組成や溶剤の種類等により適切な温度及び湿度が選択される。
なお、少なくとも印刷をする部分が温湿度制御部３３内に配されていれば良いが、印刷をする部分から乾燥炉３５までの間も温湿度制御部３３内に配されていることが望ましい。しかし、高品質な製品を提供するという観点から、図３で示す装置構成で製造することが望ましいが、乾燥炉長や製造場所の室内環境、粘着剤に含まれる溶剤種類で状況が異なるため、必ずしも製造設備に温湿度制御部３３や温湿度調整機３４を有することが必須ではない。

スクリーン印刷やグラビア印刷の時の版離れ性や厚み精度、接着剤の粘度変化を考えると、接着剤に含まれる溶剤の蒸発速度をできるだけ抑えたほうが望ましい。しかし接着剤に遅乾作用のある溶剤を混入しすぎると、乾燥工程での生産性低下や設備コストアップにつながるため、印刷工程雰囲気での温湿度管理を行い、蒸発速度の制御を行う。この温湿度管理により１０℃以下、望ましくは５℃以下とし、接着剤に含まれる溶剤の蒸気圧を１００ｍｍＨｇ以下とすることが望ましいが、５０ｍｍＨｇ以下とすることがより望ましく、３０ｍｍＨｇ以下とすることが特に望ましい。このように温湿度管理を行うことで、接着剤に含まれる溶剤の蒸発速度を抑えることができ、接着剤の粘度の安定性を図ることが可能となる。

スクリーン印刷で接着剤を塗工する場合、接着剤層１２が特徴的な表面及び断面形状を有するため、一般的なコーターによる塗工方法やカット刃による断面カット工法で製造される製品と比較して品質的に有利である。
なお、スクリーン印刷の場合は、接着剤の粘度を、６Ｐａｓ以下、好ましくは０．０５〜５Ｐａｓ（０．０５Ｐａｓ以上で５Ｐａｓ以下）に調整するのがよい。接着剤の粘度が小さい場合、例えば０．０５Ｐａｓより小さい程度の場合は、スクリーン版から接着剤が透過し、良好な印刷ができなくなる可能性があるため、注意が必要である。
グラビア印刷の場合は、接着剤の粘度を、１０Ｐａｓ以下、好ましくは０．０１〜数Ｐａｓ（０．０１Ｐａｓ以上で数Ｐａｓ以下）に調整するのがよい。これは印刷時に版胴から接着剤が離れにくく、支持用フィルム１１に接着剤の転写ムラが生じ、印刷の品質（ピンホールなど）に影響を与えるためである。
なお、グラビア印刷においてもスクリーン印刷と同様にパターン印刷であるため、スクリーン印刷で述べた同様の効果を期待できる。

［ステップＡ３（乾燥工程）］
印刷工程により接着剤層１２が形成された支持用フィルム１１は、接着剤層１２に含まれる溶剤を揮発させる乾燥工程を行う乾燥炉３５に送られる。
乾燥工程では、乾燥炉３５内の温度や乾燥時間を、接着剤の組成や溶剤の種類等により適宜選択し、好ましくは常温〜２００℃の温度で接着剤層１２を数分程度乾燥させる。

［ステップＡ４（貼合工程）］
乾燥工程により接着剤層１２が乾燥した支持用フィルム１１は、基材フィルム１４上に粘着剤層１３が形成されたダイシングテープ１５と貼合する貼合工程を行う貼合部３６へ送られる。接着剤層１２は印刷工程によりすでに半導体ウエハの形状に見合った形状となっており、乾燥工程に引き続き貼合工程を行うことが可能となる。これにより、製造ラインの長さを短くすることができる。

貼合工程（貼合部３６）では、支持用フィルム１１とダイシングテープ１５とをローラ３７間に挟み込んでローラ３７間に所定の圧力を加え、支持用フィルム１１上に形成された接着剤層１２とダイシングテープ１５の粘着剤層１３とが接するように、支持用フィルム１１とダイシングテープ１５とを貼合する。ローラ３７間の圧力は適宜設定することができるが、線圧１〜５ＭＰａで行うことが好ましい。これにより、支持用フィルム１１、接着剤層１２、粘着剤層１３及び基材フィルム１４がこの順に積層された半導体ウエハ加工用テープ１０が完成する。

［ステップＡ５（巻取り工程）］
完成した半導体ウエハ加工用テープ１０を巻き取り機３８により巻き取り、半導体ウエハ加工用テープ１０をロール状とする。

以上の実施形態によれば、印刷工程では、粘度調整を施した接着剤を用いてスクリーン印刷またはグラビア印刷し接着剤層１２を形成するから、接着剤層１２の不要部分の除去による無駄が排除され接着剤使用量を節約することができる。
さらに本実施形態によれば、接着剤層１２の不要部分のカット工程も不必要であるから、半導体ウエハ加工用テープの製造工程を簡素化することができ、ひいてはカット傷の発生に伴う異物の残存が防止され製品の品質を向上させることもできる。

製造工程の簡素化については、次のような効果も有する。
すなわち、従来の製造方法では、段落０００６の説明にあったように、ライン長の制限等がある場合に、接着剤層の形成、接着剤層のプリカット、セパレーターの貼合、ラインの変更、セパレーターの剥離、………といった工程を経る必要がある。この場合、接着剤層とセパレーターとを貼合させるときは、密着性を上げるために加熱ロールにて４０〜百数十℃程度の範囲で加熱しながら貼合処理を行う必要があり、さらにその後はセパレーターを剥離してから粘着テープ（ダイシングテープ１５）を貼合する必要があった。
これに対し、本実施形態にかかる貼合工程では、接着剤層１２を直接粘着剤層１３に貼合させるため、密着性が高く、加熱ロールを用いることなく、常温下で貼合させることができる。よって本実施形態によれば、製造ライン長を短くすることだけではなく、従来の製造方法で必要であった加熱ロール設備が不要となり、設備投資を抑制することもできる。

カット傷の発生の抑制に伴う製品の品質向上についても、詳しく説明する。
従来製法で製作されたダイシング・ダイボンディングテープ５０の断面を図４に示す。
図４から分かるように、ダイシング・ダイボンディングテープ５０では、接着剤層１２の外周部がプリカット刃によりほぼ垂直にカットされており、支持フィルム１１にカット傷４０が形成される。ここで、「カット傷（４０）」とは、支持用フィルム１１の接着剤層１２側の表面に凹のように切れ込みが入っている状態をいう。かかる場合、接着剤層１２とダイシングテープ１５を貼合するときに、カット傷４０の形成に伴いその部分に異物が残存したり、接着剤層１２の外周部にボイド（空隙）が発生したりする可能性がある。

これに対し、本実施形態のように、接着剤の粘度を最適範囲（スクリーン印刷の場合は好ましくは０．０５〜５Ｐａｓ、グラビア印刷の場合は好ましくは０．０１〜数Ｐａｓ）に調整したり印刷環境の温湿度を制御したりして、接着剤層１２をスクリーン印刷またはグラビア印刷で形成した場合、図１に示すとおり、支持用フィルム１１にカット傷４０は形成されないし、接着剤層１２の外周部（側縁部）にはこれを断面視すると緩やかに傾斜した傾斜部１２ａが形成され、接着剤層１２と粘着剤層１３との間で密着性が良好となり（高まり）、ボイドも発生しにくくなる。
また、接着剤の粘度が大きいときは（たとえばスクリーン印刷の場合において６Ｐａｓ程度であるときは）、図５のように、接着剤層１２の外周部で厚みがやや増大し、これを断面視すると、若干凸部形状を呈した凸部１２ｂが形成される場合がある（外周端から１ｍｍ程度の内側の範囲で、半導体ウエハに接する厚みに対して＋数〜３０％程度）。かかる場合、接着剤層１２の外周部と粘着剤層１３との層間密着が高まり、接着剤層１２とダイシングテープ１５のラミネートが良好に実施できる効果がある。
なお、印刷された接着剤層１２の外周部の内側（中心側）は、スクリーン版により実用上問題ない厚み精度に抑えることが可能である。ゆえに半導体ウエハは、支持フィルム１１を剥がした後に接着剤層１２の平滑面側と貼合され、接着剤層１２の外周部の凸部１２ｂによる影響はない。ただし、半導体チップのピックアップ性の観点から、接着剤を、少なくとも当該半導体ウエハから分割される全てのチップを覆うことのできるサイズより大きく印刷し、接着剤層１２の凸部１２ｂの形成範囲と半導体チップとが重ならないように、半導体ウエハサイズに対して接着剤層１２の印刷面積を若干大きく取る（設計する）ことが望ましい。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。
なお、基本的には、上述の第１実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。

図６には本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。
本実施形態では、粘着剤層１３も印刷方法により形成されている。
本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図７に示す工程により行われる。
図７の工程では、図２に示した工程におけるダイシングテープ１５をラミネートする貼合工程（ステップＡ４）に替えて、円形印刷済みのダイシングテープ１５をラミネートする貼合工程（ステップＡ１１）を行う。

上述の貼合工程（ステップＡ１１）で用いられるダイシングテープ１５は、樹脂フィルムをなす基材フィルム１４上にリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きい円形の粘着剤層１３を形成したものである。ここでいう「ほぼ同じ」とは、リングフレームのサイズ（外径）より小さいサイズも含むが、少なくともリングフレームの内径より大きくリングフレームと接触することができるサイズを意味する。
かかる貼合工程では、円形に形成された接着剤層１２の中心と、円形に形成された粘着剤層１３の中心とが一致して同心円となるように、支持用フィルム１１とダイシングテープ１５とを貼合する。

ダイシングテープ１５の粘着剤層１３は、円形に形成された接着剤層１２とほぼ同じ大きさの円形に形成しても良いが、接着剤層１２よりも大きい円形に形成することが望ましい。
粘着剤層１３を接着剤層１２よりも大きい円形に形成すれば、半導体ウエハが貼合される部分には接着剤層１２があり、リングフレームが貼合される部分には接着剤層１２がなく粘着剤層１３のみが存在するようになる。一般に、接着剤層１２は被着体と剥離しにくいため、このようにすることでリングフレームを粘着剤層１３と貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレームへの糊残りを生じにくいという効果が得られる。

このダイシングテープ１５は、支持用フィルム１１に接着剤層１２を形成する工程（ステップＡ１からＡ３）と同様の工程により製造される。
すなわち、ダイシングテープ１５は、基材フィルム１４上に粘着剤層１３を印刷方法により形成する印刷工程と、印刷された粘着剤層１３を乾燥させる乾燥工程とにより製造される。
印刷工程で用いる粘着剤（ダイシング用粘着剤）は、上述した粘着剤層１３に含まれる材料を溶剤に溶解あるいは分散したものを用いる。
溶剤は特に限定されるものではないが粘着剤の粘度が０．０５〜５Ｐａｓとなるように調製することが望ましく、０．０５〜１Ｐａｓとすることがより望ましい。

また、印刷工程雰囲気での温湿度管理により１０℃以下、望ましくは５℃以下とし、粘着剤に含まれる溶剤の蒸気圧を１００ｍｍＨｇ以下とすることが望ましいが、５０ｍｍＨｇ以下とすることがより望ましく、３０ｍｍＨｇ以下とすることが特に望ましい。このように温湿度管理を行うことで、粘着剤に含まれる溶剤の蒸発速度を抑えることができ、粘着剤の粘度の安定性を図ることが可能となる。

さらに印刷工程雰囲気を温湿度管理する際、場合によっては結露が生じる可能性があるが、温湿度制御部３３と乾燥炉３５との間の壁面に断熱材を設ける、または印刷後から乾燥炉３５に至るまでの間を段階的に温湿度管理するなどの対策を施しておくことが望ましい。

このように、ダイシングテープ１５についても印刷工程によりリングフレームのサイズに見合った形状の粘着剤層１３を形成することで、後に粘着剤層１３をカットする工程を省略することができ、粘着剤層１３や基材フィルム１４にカット傷が生じることを防止できる。これにより、カット傷の発生に伴う異物の残存が防止でき、製品の品質を向上することができる。また、必要な部分のみに印刷されるので、粘着剤層１３に用いる材料のロスを大幅に削減することが可能となる。

従来製法においては、ダイシング・ダイボンディングテープのような多層接着テープを作製するにあたり、ダイボンディングテープを製作後に接着剤層を半導体ウエハ状にカットし、次にダイシングテープを張り合わせた後にダイシングテープ側も外周面をカットして製作される。この場合、接着フィルムを積層する毎にカット工程が必要となって多段工程を要していた。
これに対し、本実施形態のように印刷工程により接着剤層１２、粘着剤層１３を形成することで、簡便な工程で製造が可能となり、多層化テープを製作する生産効率を向上させることができる。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。
なお、基本的には、上述の第１実施形態と同様の構成を有しており、以下、同様の構成を有する部分については同じ符号を付して説明を省略し、主に異なる部分について説明する。

図８には本実施形態における半導体ウエハ加工用テープ１０の側面図を示した。
本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０は接着剤層１２のみを有する。
本実施形態の半導体ウエハ加工用テープ１０の製造は、図９に示す工程により行われる。
図９の工程では、図２に示した工程におけるダイシングテープをラミネートする貼合工程（ステップＡ４）に替えて、カバーフィルム１６をラミネートする貼合工程（ステップＡ２１）を行う。
なお、カバーフィルム１６としては、支持用フィルム１１に用いることができる材質からなるフィルムを用いることができる。

なお、上述した第１から第３実施形態では、半導体ウエハ加工用テープ１０の例としてダイシング・ダイボンディングテープやダイボンディングテープを示したが、その他ダイシングテープや、半導体ウエハ裏面を研削するバックグラインド工程にて半導体ウエハの回路パターン形成面（ウエハ表面）を保護するための表面保護テープなど、様々な半導体ウエハ加工・保護用途のテープ製造工程について本発明を適用することが可能である。
また、長尺の支持用フィルム１１を用いて連続的に半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する方法を示したが、半導体ウエハ１枚分の半導体ウエハ加工用テープ１０を製造する方法にも本発明を適用可能である。

次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

［粘着テープの作製］
（１）粘着テープ１の作製
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。
その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを２０重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤を得た。
この粘着剤を、ポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる、厚さ１００μｍの基材フィルムに対して塗工した後、熱風乾燥炉で乾燥させ、乾燥後の厚さが１０μｍの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープ１を得た。

（２）粘着テープ２の作製
イソノニルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作製した。
その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）９重量部を加えて、粘着剤を得た。
この粘着剤を、粘着テープ１と同じ基材フィルムに、粘着テープ１と同様に塗工し、乾燥させて粘着テープ２を得た。

［接着剤の調製］
（１）接着剤１の調製
エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０、東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１７０Ｃを使用）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１０重量部；エポキシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）２７重量部；アクリル系共重合体（ゲル パーミエーション クロマトグラフィーによる重量平均分子量７０万、Ｔｇは４℃、ナガセケムテックス株式会社製商品名ＳＧ-７０８−６を使用）２８重量部；硬化促進剤としてイミダゾール系硬化促進剤（四国化成工業株式会社製キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．１重量部；シリカフィラー（アドマファイン株式会社製、Ｓ０−Ｃ２（比重：２．２ｇ／ｃｍ^３）を使用）１３２重量部；シランカップリング剤として（日本ユニカー株式会社製商品名Ａ−１８９を使用）０．２５重量部からなる組成物に、メチルエチルケトン１０質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤１を得た。
得られた接着剤ワニスの粘度を、B型粘度計（東機産業 ＴＶＢ−１０）にて測定したところ、５℃での粘度は５．０Ｐａｓ、２５℃での粘度は４．５Ｐａｓであった。

（２）接着剤２の調製
メチルエチルケトンを５０質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤２を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ、５℃での粘度は１．０Ｐａｓ、２５℃での粘度は０．０５Ｐａｓであった。

（３）接着剤３の調製
メチルエチルケトンを６０質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤３を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ、５℃での粘度は０．０４Ｐａｓであった。

（４）接着剤４の調製
メチルエチルケトンを８．０質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤４を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ、５℃での粘度は６．０Ｐａｓであった。

（５）接着剤５の調製
メチルエチルケトンを５質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤５を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ、５℃での粘度は１１．０Ｐａｓであった。

（６）接着剤６の調製
メチルエチルケトンを８０質量部加えた以外は、接着剤１と同様にして接着剤５を得た。得られた接着剤ワニスの粘度を測定したところ、５℃での粘度は０．０１Ｐａｓであった。

［サンプルの作製］
（１）実施例１
支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）上に、ロールｔｏロール型の枚葉式スクリーン印刷法により、接着剤１を直径φ３２０ｍｍ、乾燥後の印刷厚み２０μｍ、ピッチ６０ｍｍとなるように印刷し、接着剤層を形成した。
印刷工程における温度などは、印刷部の雰囲気が５℃、４０％ＲＨとなるように制御し、温湿度制御部における溶剤の蒸気圧を３０ｍｍＨｇ程度とした。
印刷工程により接着剤層を形成した後に、乾燥炉において１５０℃の温度で１分程度乾燥させる乾燥工程を行った。
その後、別途作製した粘着テープ１を線圧２ＭＰａで貼合する貼合工程を行い、半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（２）実施例２
接着剤１に代えて接着剤２を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（３）実施例３
粘着テープ１に代えて粘着テープ２を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（４）実施例４
粘着テープ１に代えて粘着テープ２を用いた以外は、実施例２と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（５）比較例５
接着剤１に代えて接着剤３を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（６）実施例６
接着剤１に代えて接着剤４を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（７）実施例７
印刷工程における温度を室温（２５℃）とした以外は、実施例１と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（８）実施例８
印刷工程における温度を室温（２５℃）とした以外は、実施例２と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（９）実施例９
支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）上に、グラビア印刷法により、接着剤２を直径φ３２０ｍｍ、乾燥後の印刷厚み５μｍ、ピッチ４０ｍｍとなるように印刷し、接着剤層を形成した。
印刷工程における温度などは、印刷部環境が５℃、４０％ＲＨとなるように調整し、溶剤の蒸気圧を３０ｍｍＨｇ程度とした。
印刷工程により接着剤層を形成した後に、乾燥炉において１５０℃の温度で１分程度乾燥させる乾燥工程を行った。
その後、別途作製した粘着テープ２を線圧２ＭＰａで貼合する貼合工程を行い、半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（１０）実施例１０
接着剤２に代えて接着剤１を用いた以外は、実施例９と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（１１）比較例１１
接着剤２に代えて接着剤５を用いた以外は、実施例９と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（１２）実施例１２
接着剤２に代えて接着剤６を用いた以外は、実施例９と同様にして半導体ウエハ加工用テープを作製した。

［サンプル（接着剤層）の評価］
（１）破断強度、破断伸び
Ｂステージ状態の接着剤層の２５℃における破断強度、破断伸びを、幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚さ２０μｍの試料について、引っ張り試験機（今田製作所製デジタル荷重計ＳＶ５５）を用いてチャック間距離２０ｍｍ、引っ張り速度０．５ｍ／ｍｉｎで応力、ひずみ曲線を測定し、それから、下式により得た。
破断強度（Ｐａ）＝最大強度（Ｎ）／試料の断面積（ｍ^２）
破断伸び（％）＝（破断時の試料のチャック間長さ（ｍｍ）−２０）／２０×１００

（２）弾性率（貯蔵弾性率）
Ｂステージ状態の接着剤層の貯蔵弾性率を、動的粘弾性測定装置（レオロジー社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定した（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚７５μｍ、温度範囲−３０〜１００℃、昇温速度５℃／ｍｉｎ、引張りモード、１０Ｈｚまたは９００Ｈｚ、自動静荷重）。

（３）接着剤層の断面形状
印刷部をミクロトームもしくは剃刀刃にて断面カットし、該断面を日立ハイテクノロジーズ製顕微鏡（ＴＭ−１０００）にて断面観察し、厚みやサイズ、形状等を計測した。

（４）評価結果
（４．１）実施例１
実施例１のサンプルでは接着剤層１をスクリーン印刷により形成している。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層1の破断強度、破断伸びを測定したところ、破断強度は５．０ＭＰａであり、破断伸びは１５％であった。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層の弾性率は２５℃／１０Ｈｚで２５００ＭＰａであり、２５℃／９００Ｈｚで８０００ＭＰａであった。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層１をカット（縦断）し外周部の断面を顕微鏡観察したところ、外周側縁部が緩やかに傾斜していることがわかった。具体的には、接着剤層１を平面視した場合の目標の印刷直径３２０ｍｍに対し、実際の印刷直径は３２１ｍｍであった。

（４．２）実施例９
実施例９のサンプルでは接着剤層９をグラビア印刷により形成している。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層９の破断強度、破断伸びを測定したところ、破断強度は３ＭＰａであり、破断伸びは１５％であった。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層９の弾性率は２５℃／１０Ｈｚで２５００ＭＰａであり、２５℃／９００Ｈｚで８０００ＭＰａであった。
乾燥工程後（貼合工程前）の接着剤層９をカット（縦断）し外周部の断面を顕微鏡観察したところ、外周側縁部が緩やかに傾斜していることがわかった。具体的には、接着剤層９を平面視した場合の目標の印刷直径３２０ｍｍに対し、実際の印刷直径は３２１ｍｍであった。

（４．３）その他
上記実施例１、９を含むサンプルの接着剤層の製造条件や特性（評価結果）等を、表１に示す。
なお、表１中、「厚み精度」の評価については、接着剤層をスクリーン印刷で形成した実施例１〜４、６〜８、比較例５のサンプルでは当該接着剤層の厚みを２０μｍと設計し、接着剤層をグラビア印刷で形成した実施例９〜１０、１２、比較例１１のサンプルでは当該接着剤層の厚みを５μｍと設計し、実際の接着剤層の厚さがその設計値（目標値）に対し±１．５μｍの範囲以内に収まった場合には「○（良好）」と評価し、かかる範囲外の場合には「−」と記載した。

［まとめ］
接着剤層をスクリーン印刷で形成した実施例１〜４、６〜８のサンプルにおいて、簡易な工程により良好な半導体ウエハ加工用テープを得ることができた。
特に実施例１〜４は、接着剤の粘度が０．０５Ｐａｓ以上５Ｐａｓ以下であり、印刷工程における温度が１０℃以下であるため、スクリーン版の目詰まりによる欠点数がほとんど見られず、印刷歩留りが向上することが確認された。
また実施例１〜４、６〜８では、接着剤層の厚みも、固体層で±１．５μｍの範囲内に抑えることができた。
さらに実施例１〜４、６〜８では、従来工法（コーターによる塗工）に対して接着剤使用量は約５０％に大幅低減した。
実施例６は、接着剤の粘度が５Ｐａｓ超であるが、印刷は実施可能であった。実施例６では、接着剤層の外周部を断面視すると若干凸部形状を呈していた（外周端から１ｍｍ程度の範囲で、ウエハに接する厚みに対して２０％程度）。実施例６では、外周部付近は厚みムラがあるため、できる限り半導体チップへの張り合わせは避けた方が良いが、外周から1ｍｍ程度内側の部分については、厚み精度が目標値±１．５μｍ以内と良好であり、半導体チップの接着剤層として活用できると判断することができる。
これらサンプルに対し、比較例５では、接着剤の粘度が０．０５Ｐａｓ未満であるため、印刷形状の周縁部で際側にいくほど厚みが減少する形状ダレが顕著に生じるとともに、接着剤をスクリーン版に載せた際に液ダレが生じたため、良好な印刷を実施することが難しくなった（スクリーン印刷されていないと判断した）。

他方、接着剤層をグラビア印刷で形成した実施例９〜１０、１２のサンプルについては、全てのサンプルで良好な接着剤層の印刷を得ることができた。
実施例９〜１０、１２についても、スクリーン印刷と同様に、従来工法（コーターによる塗工）に対して接着剤使用量は約５０％に大幅低減した。
これらサンプルに対し、比較例１１では、接着剤の粘度が１１Ｐａｓと大きく、印刷面にカスレが見られ、良好な印刷ができなかった（グラビア印刷されていないと判断した）。

［サンプルの作製］
（１）実施例１３〜１７
実施例１のサンプルを作製したのと同様に、支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に、ロールｔｏロール型の枚葉式スクリーン印刷法により、接着剤を印刷し、接着剤層を形成した。
かかる印刷工程では、表２に示すとおり、接着剤の粘度と乾燥後の印刷厚み（設計厚み）とをサンプルごとに変動させ、製造条件を設定した。接着剤は接着剤１の成分と同様であるが、メチルエチルケトンの配合量のみを調整して粘度を制御した。
その後、実施例１のサンプルを作製したのと同様に、乾燥工程、貼合工程の各処理を実行し、半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（２）実施例１８〜１９
実施例９のサンプルを作製したのと同様に、支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム上に、グラビア印刷法により、接着剤を印刷し、接着剤層を形成した。
かかる印刷工程でも、表２に示すとおり、接着剤の粘度と乾燥後の印刷厚み（設計厚み）とをサンプルごとに変動させ、製造条件を設定した。接着剤は接着剤２の成分と同様であるが、メチルエチルケトンの配合量のみを調整して粘度を制御した。
その後、実施例９のサンプルを作製したのと同様に、乾燥工程、貼合工程の各処理を実行し、半導体ウエハ加工用テープを作製した。

（３）比較例２０〜２２
実施例１のサンプルと同様の材料を用いて接着剤層を形成した。
詳しくは、支持用フィルムとしてのＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ）の片面前面上に、接着剤をコーターにて塗布して一旦接着剤層を形成し、その後かかる接着剤層を直径φ３２０ｍｍ、ピッチ６０ｍｍとなるようにプリカットした。
かかる工程でも、表２に示すとおり、接着剤の粘度と乾燥後の印刷厚み（設計厚み）とをサンプルごとに変動させ、製造条件を設定した。接着剤は接着剤１の成分と同様であるが、メチルエチルケトンの配合量のみを調整して粘度を制御した。
その後は、実施例１のサンプルを作製したのと同様に、乾燥工程、貼合工程の各処理を実行し、半導体ウエハ加工用テープを作製した。

［サンプル（接着剤層）の評価］
実施例１３〜１７、１８〜１９、比較例２０〜２２のサンプルを、ミクロトームもしくは剃刀刃にて断面カットし、該接着剤層の傾斜部を日立ハイテクノロジーズ製顕微鏡（ＴＭ−１０００）にて断面観察し、厚みや形状等を計測した。
ここでは、断面観察を行う際、図１１に示すように、接着層層１２の外周部を断面視したときの接着剤層１２の傾斜部１２ａに関し、傾斜部１２ａにおける厚み（垂直方向の距離）を「ｔ」と、傾斜部１２ａにおける水平方向の距離を「ΔＲ」として、各距離を測定し、接着剤層の傾斜部の形状を示すパラメータを「ΔＲ／ｔ」として、かかるパラメータを算出した。
傾斜部１２ａの厚みｔおよび水平方向の距離ΔＲの各測定値と、形状パラメータΔＲ／ｔの算出値とを、表２に示す。

［まとめ］
接着剤層をスクリーン印刷またはグラビア印刷で形成した実施例１３〜１７、１８〜１９のサンプルと、接着剤層を塗布・プリカットして形成した比較例２０〜２２のサンプルとで、各サンプルの接着剤層の傾斜部を断面観察すると、その比較結果から、実施例１３〜１７、１８〜１９のサンプルでは、接着剤層の厚みｔが２〜１５０μｍの範囲内において、形状パラメータΔＲ／ｔの数値範囲が概ね以下の式（１）の条件を満たしていた。
０．４≦ΔＲ／ｔ≦１００ … （１）
かかる実施例１３〜１７、１８〜１９のサンプルでは、接着剤層と粘着剤層との密着性が良好で、ボイドの発生が大幅に抑制されたと考えられ、式（１）の条件を満たすことが有用であることがわかった。
これらサンプルに対し、比較例２０〜２２のサンプルでは、式（１）の条件を満たさず、接着剤層と粘着剤層との密着性が実施例１３〜１７、１８〜１９のサンプルより劣っていた。
さらに実施例１３〜１７、１８〜１９のサンプルでは、支持用フィルムにカット傷（図１０参照）も無いため、カット刃による切込み部分にフィルム塵等の異物が残存するようなこともなく、製品の品質向上が達成された。

本発明は、支持用フィルムに対し接着剤層を形成した半導体ウエハ加工用テープの製造方法であって、接着剤層の接着剤使用量の節約や製造工程の簡素化（特に接着剤層のカット工数の削減）、製品の品質向上を図るのに特に好適に利用することができる。

１０ 半導体ウエハ加工用テープ
１１ 支持用フィルム（第１の樹脂フィルム）
１２ 接着剤層
１２ａ 傾斜部
１２ｂ 凸部
１３ 粘着剤層
１４ 基材フィルム（第２の樹脂フィルム）
１５ ダイシングテープ
１６ カバーフィルム

以上の課題を解決するため、本発明によれば、
第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
前記接着剤層を乾燥させる乾燥工程と、
を含み、
前記印刷工程では、前記接着剤層を、前記半導体ウエハのサイズに見合った形状に形成することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法が提供される。

以上の課題を解決するため、本発明によれば、
第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
前記接着剤層を乾燥させる乾燥工程と、
前記第１の樹脂フィルムの前記接着剤層が形成された面に対して、第２の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、
を含む半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
前記印刷工程では、前記乾燥工程後の前記接着剤層の外周部を断面視して緩やかに傾斜させ、その傾斜部の厚みをｔと、水平方向の距離をΔＲとした場合に、式（１）の条件を充足させることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法が提供される。
０．４≦ΔＲ／ｔ≦１００ … （１）

Claims (9)

1. 第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
   前記接着剤層を乾燥させる乾燥工程と、
   を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
   前記印刷工程では、前記接着剤層を、前記半導体ウエハのサイズに見合った形状に形成することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
3. 請求項２に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
   前記印刷工程では、前記ダイボンディング用接着剤を、少なくとも当該半導体ウエハから分割される全てのチップを覆うように印刷することを特徴する半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
   前記第１の樹脂フィルムの前記接着剤層が形成された面に対して、第２の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、
   を含むことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
5. 請求項４に記載の半導体ウエハ加工用テープの製造方法において、
   前記貼合工程では、前記ダイシングテープとして、前記第２の樹脂フィルム上に、前記ダイシング用粘着剤をリングフレームのサイズとほぼ同じかそれよりも大きくスクリーン印刷またはグラビア印刷することにより前記粘着剤層を形成したものを、使用することを特徴とする半導体ウエハ加工用テープの製造方法。
6. 第１の樹脂フィルム上に、ダイボンディング用接着剤を、半導体ウエハのサイズとほぼ同じかそれよりも大きく、スクリーン印刷またはグラビア印刷することにより接着剤層を形成する印刷工程と、
   前記接着剤層を乾燥させる乾燥工程と、
   前記第１の樹脂フィルムの前記接着剤層が形成された面に対して、第２の樹脂フィルム上にダイシング用粘着剤からなる粘着剤層が形成されたダイシングテープを、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接するように貼合する貼合工程と、
   を含む半導体ウエハ加工用テープの製造方法により製造された半導体ウエハ加工用テープにおいて、
   前記乾燥工程後の前記接着剤層の外周部が、断面視して、緩やかに傾斜しているか、または凸部形状を呈していることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
7. 請求項６に記載の半導体ウエハ加工用テープにおいて、
   前記第１の樹脂フィルムの前記接着剤層が形成された面に対して前記ダイシングテープが貼合され、前記接着剤層と前記粘着剤層とが接していることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
8. 請求項６または７に記載の半導体ウエハ加工用テープにおいて、
   前記乾燥工程後の前記接着剤層の外周部が断面視して緩やかに傾斜しており、その傾斜部の厚みをｔと、水平方向の距離をΔＲとした場合に、式（１）の条件を満たしていることを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。
   ０．４≦ΔＲ／ｔ≦１００ … （１）
9. 請求項６〜８のいずれか一項に記載の半導体ウエハ加工用テープにおいて、
   前記第１の樹脂フィルムが、前記接着剤層の外周部付近においてカット傷を有しないことを特徴とする半導体ウエハ加工用テープ。

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