JPWO2013187036A1 - 薬液処理装置 - Google Patents

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Abstract

薬液処理装置(S)を、薬液タンク(12)からシャワー配管(16)を介してシャワーノズル(14)に薬液(L)を送る過程で、添加液タンク(25)から添加液配管(26)を介してシャワー配管(16)を流れる薬液(L)に添加液(L2)を補給し、シャワーノズル(14)から被処理基板(W)の表面に供給した後の薬液(L)を薬液タンク(12)に回収するように構成する。

Description

本発明は、表示パネルやこれを構成する基板、半導体ウェハ等の被処理体の表面に薬液処理を施す薬液処理装置に関し、特に、製品の低コスト化及び歩留り向上のための技術に関するものである。
近年の市場における表示パネルの急速な低下を受けて、半導体ウェハや表示パネルの製造におけるコストを削減するための対策や歩留りを向上させるための対策が強く求められている。特に、表示パネルの大型化に伴ってパネル1枚あたりの仕損による製造コスト増大が大きくなっており、表示パネルの仕損低減に対する要求が厳しくなっている。
表示パネルの製造では、パネル構成部材であるアクティブマトリクス基板やカラーフィルタ基板のエッチング処理や洗浄処理などの工程において、その基板表面に対しシャワーノズルから噴射した薬液を吹き付けて所定の薬液処理を施すことが行われている。
このような薬液処理を行う薬液処理装置は、処理反応や経時による特性変化及び揮発による濃度変化が生じにくい成分からなる主液と、このような特性変化や濃度変化が生じやすい成分を含む添加液とを薬液タンクに導入すると共に攪拌機にて攪拌して混合し、こうして生成した薬液をシャワーノズルに送って薬液処理を行い、使用済みの薬液を再び薬液タンクに回収して循環させる構成となっている。
上記のような薬液処理装置では、使用する薬液の寿命がプロセス等によって予め決められているのが一般的である。例えば、予め規定された使用回数(ライフカウント)に達したらその薬液を廃棄して新たな薬液に交換するライフカウント方式や、予め規定された使用時間(ライフタイム)が経過したらその薬液を廃棄して新たな薬液に交換するライフタイム方式がある。
表示パネルの製造コストを下げるには、上記薬液処理で用いる薬液単価の低減に加え、薬液使用量の削減や薬液のライフタイム又はライフカウント(以下、薬液ライフという)の延長が必要であり、上述した表示パネルの大型化や処理枚数の増加に応じて、特に、薬液使用量の削減及び薬液ライフの延長が長期的な工場生産を行う上で製品コストに非常に影響を及ぼす。
このことから、従来より、薬液の特性変化や濃度変化による劣化を防止して薬液ライフを延長するために、薬液処理の途中に薬液タンク内にて薬液に添加液を適宜補給することにより、薬液中の添加液成分の濃度をコントロールすることが行われている。薬液の成分濃度コントロールには、添加液の正確な量の添加は基より、薬液処理の途中に行うため、いかに素早く且つ均一に薬液に添加液を混合できるかが非常に重要である。
エッチング処理装置を例に挙げると、薬液としてのエッチング液に添加液(例えば塩酸や硝酸、硫酸等)が均一に混合されていない段階で当該エッチング液によるエッチング処理が行われると、過剰なエッチングによるパターンの断線や、エッチング不足による残渣の原因となる。
そこで、例えば、特許文献1に開示の薬液処理装置では、異なる薬液を混合して供給する薬液供給管に薬液混合部を設けると共に、該薬液混合部にて薬液を超音波振動させる超音波照射手段を備え、該超音波照射手段によって配管内の薬液を超音波振動させることにより、2液の混合を促進するようになっている。
特開2007−173367号公報
従来構成の薬液処理装置では、薬液タンクにて薬液と添加液とを攪拌機で混合しているが、攪拌能力が不十分であり、薬液タンク内の薬液における添加液成分の濃度を均一に保つまでに時間がかかってしまい、これにより、薬液処理の処理速度が制限されるため、処理効率が悪い。
また、特許文献1の薬液処理装置では、一般的な装置構成に加えて超音波照射手段を備えるため、その分だけ装置構成が複雑になると共に、装置自体が高価なものになってしまう。
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な装置構成で薬液中に添加液を素早く且つ十分に混合させて、薬液処理による不良発生を抑制すると共に同処理の処理効率を改善することにある。
上記の目的を達成するために、この発明では、シャワーノズルなどの薬液供給手段に薬液を送る配管の中途部にて添加液を補給するようにした。
具体的には、本発明は、被処理体の表面に薬液処理を施す薬液処理装置を対象とし、以下の解決手段を講じたものである。
すなわち、第1の発明は、
被処理体が搬入される薬液処理槽と、
添加液を貯留する添加液タンクと、
上記薬液処理槽の内部に設けられ、上記添加液の成分を含む薬液を放出して該薬液を上記被処理体の表面に上方から供給する薬液供給手段と、
上記薬液供給手段の下方に設けられ、上記薬液供給手段から被処理体に供給された薬液を貯留する薬液タンクと、
上記薬液タンクと上記薬液供給手段とを接続して上記薬液タンクの薬液を上記薬液供給手段に送る第1配管と、
上記添加液タンクと上記第1配管とを接続して上記添加液タンクの添加液を上記第1配管に流れる薬液に補給する第2配管とを備える
ことを特徴とする。
この第1の発明によると、薬液タンクから第1配管を介して薬液供給手段に薬液を送る過程で、当該第1配管を流れる薬液に添加液を補給するので、その補給された添加液は、第1配管の内部で薬液の流速により速やかに攪拌される。これにより、薬液中に添加液を素早く且つ十分に混合させることができる。このように、本発明は、特許文献1に開示の超音波照射手段のような特別な攪拌手段を備えなくても、簡単な装置構成で薬液中に添加液を素早く且つ十分に混合させることができ、薬液処理による不良発生を抑制すると共に同処理の処理効率を改善することができる。
第2の発明は、第1の発明の薬液処理装置において、
上記薬液供給手段により薬液が放出される範囲で上記被処理体の存在を検知する検知手段をさらに備え、
上記検知手段によって上記被処理体の存在が検出されないときに上記第1配管に流れる薬液に上記添加液を補給し、上記検知手段によって上記被処理体の存在が検出されたときに上記第1配管を流れる薬液に上記添加液を補給することを停止する
ことを特徴とする。
この第2の発明によると、薬液供給手段により薬液が放出される範囲に被処理体が存在しない場合にだけ選択的に第1配管に添加液を送って薬液に添加液を補給するので、添加液が補給されてすぐの薬液は、被処理体の表面に供給されることがなく、一旦は薬液タンクに回収された後に、第1配管を介して再び薬液供給手段に送られる。その過程で、薬液とこれに補給された添加液とを十分に混合させることができる。したがって、添加液が薬液に混合されにくいものであっても、薬液処理による不良発生を良好に抑制することができる。
第3の発明は、第1又は第2の発明の薬液処理装置において、
洗浄液を貯留する洗浄液タンクをさらに備え、
上記洗浄液タンクは、上記第2配管に接続されて上記第1配管に上記洗浄液を送る
ことを特徴とする。
この第3の発明によると、第2配管を介して洗浄液タンクから洗浄液を第1配管に送って、洗浄液を、薬液供給手段、薬液処理槽、薬液タンク及び第1配管に所定時間に亘って循環させることにより、薬液処理装置を洗浄することができる。さらに、第2配管が添加液の他に洗浄液タンクから洗浄液を第1配管に送る配管も兼ねるので、薬液処理装置の洗浄を行うための構成を簡略化することができる。
本発明によれば、薬液供給手段に薬液を送る送液配管の中途部にて添加液を薬液に補給することにより、簡単な装置構成で、薬液中に添加液を素早く且つ十分に混合させて、薬液処理による不良発生を抑制すると共に同処理の処理効率を改善することができる。その結果、被処理体の仕損を低減して、該被処理体が構成する製品の低コスト化を図ると共に歩留り向上させることができる。
図1は、実施形態1に係るエッチング処理装置の概略構成を示す模式図である。 図2は、実施形態1に係るエッチング処理槽及びこれに関連する構成を示す模式図である。 図3は、実施形態1に係るエッチング処理槽内部の構成を示す模式図である。 図4は、実施形態1に係るエッチングシャワーの構成を下側から示す模式図である。 図5は、実施形態2に係るエッチング処理槽内部の構成を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
《発明の実施形態1》
この実施形態1では、本発明に係る薬液処理装置の一例として、エッチング処理装置Sについて説明する。
本実施形態のエッチング処理装置Sは、例えば、液晶表示装置などの表示パネルを構成するアクティブマトリクス基板を作製する際にベース基板である絶縁性基板上に配線や電極、半導体層などのパターンを形成するのに用いられるものである。
このエッチング処理装置Sの処理対象である被処理基板(被処理体)Wは、例えば、一辺が1000mm〜3200mm程度の大きさの矩形平板状のガラス基板である。なお、この被処理基板Wは、表示パネル一枚分の大きさであってもよいし、表示パネル数枚分のマザー基板の大きさであっても構わない。
−エッチング処理装置Sの構成−
図1は、エッチング処理装置Sの概略構成を示す模式図である。
エッチング処理装置Sは、被処理基板Wの表面にウェットエッチング処理を施す装置である。このエッチング処理装置Sは、図1に示すように、連設された薬液処理槽であるエッチング処理槽10、洗浄槽30及び乾燥槽35と、被処理基板Wを搬送してこれら各槽10,30,35内及び各槽10,30,35間を移動させる搬送手段としての搬送ライン40とを備えている。以下、被処理基板Wの搬送方向100を単に基板搬送方向100と称する。
エッチング処理槽10は、槽10内に搬入された被処理基板Wの表面に対し、薬液としてエッチング液Lを供給してエッチング処理を施すように構成されている。洗浄槽30は、エッチング処理槽10の基板搬送方向100下流側に隣接して配置されており、エッチング処理された被処理基板Wの表面を純水などの洗浄水に晒して洗浄するように構成されている。また、乾燥槽35は、洗浄槽30の基板搬送方向100下流側に隣接して配置されており、洗浄処理された被処理基板Wの表面に残る水分をエアナイフや熱風などにより高速乾燥させるように構成されている。
搬送ライン40は、コロユニット43が水平方向に複数並設されて構成されている(後に参照する図2及び図3に示す)。これら複数のコロユニット43は、回転軸41により軸支された回転体である複数の搬送コロ42からなり、回転軸41の軸方向が基板搬送方向100と直交する方向となるように、基板搬送方向100に沿って等間隔で互いに水平に配置されていて、被処理基板Wを、その被処理面をエッチング処理槽10の上方を向けた姿勢で水平搬送するようになっている。
なお、搬送ライン40は、コロユニット43の代わりに、細長円筒状の回転体である搬送ローラが水平方向に複数並設されて構成されていても構わず、被処理基板Wを搬送できるものであれば、特に限定されない。
上記搬送ライン40は、上記各槽10,30,35に形成された搬入口及び搬出口(不図示)を通って、エッチング処理装置Sを貫通するように設置されており、被処理基板Wを、エッチング処理装置Sの外部から内部に搬入し、エッチング処理槽10、洗浄槽30及び乾燥槽35を順に経由させて搬送した後、同処理装置Sの外部に搬出するようになっている。
本発明に係るエッチング処理装置Sは、上記エッチング処理槽10、洗浄槽30及び乾燥槽35のうち、特にエッチング処理槽10とこれに関連する構成に特徴を有するので、以下に、これらの構成について図2〜図4を参照しながら詳述する。
図2は、エッチング処理槽10とこれに関連する構成を示す模式図である。図3は、エッチング処理槽10内部の構成を示す模式図である。
エッチング処理槽10には、図3に示すように、基板搬送方向100の上流端に搬入口10aが、同方向100の下流端に搬出口10bがそれぞれ設けられている。そして、これら搬入口10aと搬出口10bとの間には、上記搬送ライン40を構成する複数のコロユニット43が水平方向に複数並設されている。
このエッチング処理槽10の下方には、図2及び図3に示すように貯留槽11が設置されている。この貯留槽11の内部には、主液L1と添加液L2とが混合されたエッチング液Lを貯留する薬液タンク12と、該薬液タンク12とエッチング処理槽10とを連通させる連通路11aとが設けられている。
連通路11aは、上下方向に延び、上端がエッチング処理槽10の下部に接続される一方、下端が薬液タンク12の上部に接続されており、後述するエッチングシャワー13から散布されてエッチング処理槽10の底面に溜まったエッチング液Lを薬液タンク12内に自重により流下させるようになっている。薬液タンク12は、この連通路11aを通して流入するエッチング液Lを一時的に貯留するようになっている。
上記エッチング液Lとしてメタル用エッチング液を用いる場合には、上記主液L1として、例えば、弗酸、硝酸、燐酸、塩酸、蓚酸、塩酸、硫酸などの各種酸を用い、上記添加液L2として、例えば、主液L1に用いられる酸と同種の酸で濃度が異なるものと有機物などの安定剤との混合液が用いられる。なお、主液L1の水成分が気化しやすい場合には、添加液L2として、水成分が多く含まれた液を使用することが好ましい。
また、エッチング処理槽10内部の搬送ライン40よりも上方には、コロユニット43によって水平搬送される被処理基板Wの表面に対し上方からエッチング液Lを吹き付けて供給するエッチングシャワー13が設置されている。
図4は、エッチングシャワー13の構成を下側から示す模式図である。
エッチングシャワー13は、図4に示すように、エッチング液L供給用の第1配管であるシャワー配管16と、該シャワー配管16を通して供給されたエッチング液Lを散布する薬液供給手段である多数のシャワーノズル14とを備えている。
上記シャワー配管16は、基板搬送位置に対応する箇所の側方に基板搬送方向100に沿って延びる主管16aと、各々、該主管16aに連結されて当該主管16aから基板搬送方向100と直交する方向に突出した複数本の分岐管16bとを備えている。
主管16aは、図2に示すように、上記薬液タンク12に接続されていて、該薬液タンク12と各分岐管16b、ひいてはこれら分岐管16bに設けられた各シャワーノズル14とを連通させている。主管16aは、一端側が薬液タンク12に接続され、且つ他端側に各分岐管16bが連結されている。
この主管16aには、シャワー配管16を介して薬液タンク12からシャワーノズル14にエッチング液Lを送液するための送液ポンプ17と、主管16a内を流れるエッチング液Lの流量を調節する流量調節バルブ18と、主管16a内を流れるエッチング液Lの流量を計測する流量計19とが介設されている。これにより、エッチング処理装置Sは、送液ポンプ17により主管16a内を送られるエッチング液Lの流量を流量計19で監視し、同管16a内を送液されるエッチング液Lの流量を必要に応じて流量調節バルブ18で調節可能になっている。
分岐管16bは、搬送中の被処理基板Wの上方に位置するように基板搬送位置に対応する箇所において基板搬送方向100に等間隔をあけて配設され、主管16aに対して櫛歯状をなしている。これら各分岐管16bは、主管16aに対して固定されていても、軸周りに回動可能に構成されて後述するシャワーノズル14をスイング動作させるようになっていてもよい。
シャワーノズル14は、これら各分岐管16bの下側部分に下方に突出するように設けられていると共に、分岐管16bの突出方向に沿って配列するように同管16bの基端から先端に亘り等間隔をあけて複数設けられている。これら各シャワーノズル14は、シャワー配管16、送液ポンプ17、流量調節バルブ18及び流量計19を介して薬液タンク12と連通している。各シャワーノズル14の先端には、エッチング液Lを吹き出す吹出口が下方に向けて設けられている。
上記各シャワーノズル14は、隣り合う分岐管16bに設けられたシャワーノズル14に対してその配列方向に半ピッチずれて配置されていて、全体として千鳥配列を構成している。このシャワーノズル14としては、例えば、エッチング液Lの吹き付けパターンが円形状になるフルコーンタイプのシャワーノズルが好適に採用される。
なお、シャワーノズル14には、上記フルコーンタイプのシャワーノズルの他に、例えば、エッチング液Lの吹き付けパターンが矩形状になるスクエアタイプのシャワーノズルや、同液Lの吹き付けパターンが楕円形状になる楕円タイプのシャワーノズルなどが採用されていても構わない。
また、エッチング処理槽10の外部には、図2に示すように、主液L1を貯留する主液タンク20と、添加液L2を貯留する添加液タンク25とが設置されている。
主液タンク20と薬液タンク12とは、主液配管21を介して接続されており、該主液配管21を通して互いの内部が連通している。主液配管21は、一端側が主液タンク20に接続され、且つ他端側が薬液タンク12に接続されている。
この主液配管21には、主液タンク20から主液配管21を介して薬液タンク12に主液L1を送液するための送液ポンプ22と、主液配管21内を流れる主液L1の流量を調節する流量調節バルブ23と、主液配管21内を流れる主液L1の流量を計測する流量計24とが介設されている。これにより、エッチング処理装置Sは、薬液ライフが尽きて薬液タンク12内のエッチング液Lを全て廃棄して新たなエッチング液Lに入れ替える際に、薬液タンク12内に所定量の主液L1を供給可能になっている。
添加液タンク25と上記シャワー配管16の主管16aとは、第2配管である添加液配管26を介して接続されており、該添加液配管26を通して互いの内部が連通している。添加液配管26は、一端側が添加液タンク25に接続され、且つ他端側が主管16aの中途部に連結されている。
この添加液配管26には、添加液タンク25から当該配管26を介して主管16aに添加液L2を送液するための送液ポンプ27と、当該配管26内を流れる添加液L2の流量を調節する流量調節バルブ28と、当該配管26内を流れる添加液L2の流量を計測する流量計29とが介設されている。これにより、エッチング処理装置Sは、送液ポンプ27により添加液配管26内を送られる添加液L2の流量を流量計29で監視し、同配管26内を送液される添加液L2の流量を必要に応じて流量調節バルブ28で調節可能になっている。
上記送液ポンプ17,22,27、流量調節バルブ18,23,28及び流量計19,24,29は、制御システム(不図示)に接続されていて、該制御システムにより各々の駆動が制御されるようになっている。
上記の構成により、本実施形態のエッチング処理装置Sでは、薬液タンク12に貯留されたエッチング液Lをシャワー配管16を介して各シャワーノズル14に送り、これら各シャワーノズル14先端の吹出口から搬送中の被処理基板Wの表面にエッチング液Lを吹き付けて、同基板W表面にエッチング処理を施すようになっている。各シャワーノズル14から吹き出したエッチング液Lは、エッチング処理槽10下部にある連通路11aを介して薬液タンク12に回収され、薬液ライフが尽きるまで装置S内で循環させて使用される。
そして、本実施形態のエッチング処理装置Sでは、薬液タンク12からシャワー配管16を介して各シャワーノズル14にエッチング液Lが送られる過程で、添加液タンク25から添加液配管26を介してシャワー配管16を流れるエッチング液Lに添加液L2を補給するようになっている。これによれば、シャワー配管16内を流れるエッチング液Lの流速により添加液L2を速やかに攪拌して、エッチング液L中に添加液L2を素早く且つ十分に混合させることができる。
また、本実施形態のエッチング処理装置Sでは、薬液ライフが尽きて薬液タンク12内のエッチング液Lを入れ替える際、それまで使用していたエッチング液Lを全て廃棄した後、主液タンク20から薬液タンク12内に所定量の主液L1を供給し、次いで、送液ポンプ17の駆動により薬液タンク12内の主液L1をシャワー配管16を介してシャワーノズル14に送り、その過程で、添加液タンク25から添加液配管26を介してシャワー配管16に流れる主液L1に添加液L2を供給してこれら両液L1,L2を混合させる。そして、主液L1と添加液L2の混合液を、シャワーノズル14からエッチング処理槽10内に散布した後、連通路11aを通して薬液タンク12に回収するというサイクルを所定時間に亘って実行する。これにより、薬液タンク12に所定量のエッチング液Lを貯留し、薬液タンク12内のエッチング液Lの入れ替えが行われる。
なお、この薬液タンク12内のエッチング液Lの入れ替えは、薬液タンク12内のエッチング液Lを全て廃棄した後、予め用意しておいた新たなエッチング液Lと単純に入れ替えることにより行われても構わない。
−エッチング処理方法−
次に、上記エッチング処理装置Sを用いてアクティブマトリクス基板を作製する際のエッチング処理方法について説明する。
まず、エッチング処理装置Sにおいてエッチング処理がなされる処理対象の被処理基板Wを、搬送ライン40に載せて搬送し、搬入口10aからエッチング処理槽10に搬入する。ここで、搬送ライン40に載せられた被処理基板Wは、基板洗浄処理、フォトレジスト塗布処理、プリベーク処理、パターン露光処理、現像処理、及びポストベーク処理が既に施されて、その上面に薄膜が形成されたものである。
被処理基板Wがエッチング処理槽10に搬入されると、制御システムが動作して、エッチングシャワー13によるエッチング液Lの散布が開始される。そして、被処理基板Wがエッチング処理槽10内を上流端から下流端まで搬送される間、エッチングシャワー13から被処理基板Wの上面に対してエッチング液Lが吹き付けられてウェットエッチング処理が実行される。
また、エッチング処理を実行している間、添加液タンク25から添加液配管26を介してシャワー配管16(主管16a)に添加液L2が補給される。これにより、エッチング液Lの特性変化(劣化)を抑制して薬液ライフを延長することができる。このとき、補給された添加液L2は、シャワー配管16の内部でエッチング液Lの流速により速やかに攪拌されるので、エッチング液L中に添加液L2を素早く且つ十分に混合させることができる。
上記エッチング処理が完了し、被処理基板Wが搬出口10bに到達すると、該搬出口10bを通して被処理基板Wがエッチング処理槽10から搬出され、続いて、隣接する洗浄槽30に搬入される。
被処理基板Wが洗浄槽30に搬入されると、洗浄槽30に設けられた純水シャワーノズルが作動して被処理基板Wの表面に純水が噴射され、該基板W表面に残ったエッチング液が洗浄される。こうして洗浄された被処理基板Wは、洗浄槽30から搬出され、続いて、隣接する乾燥槽35に搬入される。
被処理基板Wが乾燥槽35に搬入されると、乾燥槽35に設けられたエアナイフが作動して被処理基板Wの表面が冷風により走査されるか、若しくは同槽35に設けられたオーブンが作動して被処理基板Wの表面が熱風により走査され、これにより該基板W表面が高速乾燥される。
しかる後、表面が乾燥された被処理基板Wは、乾燥槽35から搬出され、エッチング処理を完了する。
−実施形態1の効果−
この実施形態1によると、薬液タンク12からシャワー配管16を介してシャワーノズル14にエッチング液Lを送る過程でシャワー配管16を流れるエッチング液Lに添加液L2を補給するので、エッチング液L中に添加液L2を素早く且つ十分に混合させることができる。これにより、簡単な装置構成で、エッチング処理による不良発生を抑制すると共に、同処理の処理効率を改善することができる。その結果、被処理基板Wの仕損を低減して、当該基板Wが構成する表示パネルの低コスト化を図ると共に歩留りを向上させることができる。
《発明の実施形態2》
図5は、この実施形態2に係るエッチング処理槽10内部の構成を示す模式図である。なお、以降の各実施形態では、一部の構成が上記実施形態1と異なる他はエッチング処理装置Sについて上記実施形態1と同様に構成されているので、構成の異なる部分についてのみ説明し、同一の構成箇所は図1〜図4に基づく上記実施形態1の説明に譲ることにして、その詳細な説明を省略する。
本実施形態のエッチング処理槽10には、搬入口10a側の内部上方に被処理基板Wの搬入を検知する搬入検知センサ50が、また、搬出口10b側の内部上方に被処理基板Wの搬出を検出する搬出検知センサ52がそれぞれ設けられており、これら両検知センサ50,52によって、エッチング処理槽10に対する被処理基板Wの搬入及び搬出を検出し、シャワーノズル14からエッチング液Lが供給される範囲に被処理基板Wが存在するか否かを検知するように構成されている。
搬入検知センサ50及び搬出検知センサ52は、制御システムに接続されている。制御システムは、これら両検知センサ50,52によってエッチング処理槽10内に被処理基板Wの存在が検出されるか否かに関わらず、送液ポンプ17を駆動させて各シャワーノズル14からエッチング液Lを連続して吹き出させる。
さらに、制御システムは、両検知センサ50,52によってエッチング処理槽10内に被処理基板Wの存在が検出されないときに送液ポンプ27を駆動させて添加液タンク25からシャワー配管16に添加液L2を送る一方、両検知センサ50,52によってエッチング処理槽10内に被処理基板Wの存在が検出されたときに送液ポンプ27を停止させて添加液タンク25からシャワー配管16に添加液L2を送ることを停止する。
こうして、本実施形態のエッチング処理装置Sでは、搬送ライン40によって連続して搬送する被処理基板Wの間でエッチング処理槽10内に被処理基板Wが存在しないときだけ選択的にシャワー配管16に添加液L2を送って同配管16内を流れるエッチング液Lに添加液L2を補給し、その添加液L2が補給されたエッチング液Lを、シャワーノズル14から吹き出させてそのまま薬液タンク12に戻すようになっている。
−実施形態2の効果−
この実施形態2によると、エッチング処理槽10に被処理基板Wが存在しない場合にだけ選択的にシャワー配管16に添加液L2を送ってエッチング液Lに添加液Lを補給するので、添加液L2が補給されてすぐの薬液Lは、被処理基板Wの表面に供給されることがなく、一旦は薬液タンクLに回収された後に、再びシャワー配管16を介して各シャワーノズル14に送られ、その過程で、エッチング液Lとこれに補給された添加液L2とが十分に混合される。したがって、エッチング液Lと添加液L2とが混合されにくいものであっても、エッチング処理による不良発生を抑制することができる。
《発明の実施形態3》
この実施形態3に係るエッチング処理装置Sは、上記実施形態1の構成に加えて、洗浄液を貯留する洗浄液タンク(不図示)をさらに備えている。この洗浄液タンクは、添加液タンク25に代えて、又は添加液配管26に接続可能に構成されている。洗浄液としては、例えば、純水やイオン水、洗剤を含む溶液、エッチング液L成分の結晶を溶解する酸系の溶解液などが用いられる。
これにより、例えば、それまで使用していたエッチング液Lと異なる薬液を使用したい場合や、処理装置Sを停止していたがその使用を開始したい場合に、添加液配管26に接続するタンクを添加液タンク25から洗浄液タンクに繋ぎ換えて、送液ポンプ27の駆動により洗浄液タンクから添加液配管26を介してシャワー配管16に洗浄液を流し、該洗浄液を、シャワーノズル14、エッチング処理槽10、薬液タンク12及びシャワー配管16に所定時間に亘って循環させることにより、エッチング処理装置Sを洗浄することができる。
−実施形態3の効果−
この実施形態3によると、添加液配管26が洗浄液タンクから洗浄液をシャワー配管16に送る配管も兼ねるので、エッチング処理装置Sの洗浄を行うための構成を簡略化することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は上記各実施形態に記載の範囲に限定されない。上記各実施形態が例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
例えば、上記各実施形態では、薬液供給手段として被処理基板Wに対してエッチング液Lを吹き付ける複数のシャワーノズル14を採用するエッチング処理装置Sについて説明したが、薬液供給手段としては、エッチング液Lなどの薬液を放出し、その放出した薬液を被処理基板Wに上方から供給するように構成されていれば、特に限定されるものではない。
また、上記各実施形態では、本発明に係る薬液処理装置としてエッチング処理装置Sを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らない。本発明に係る薬液処理装置は、例えば、エッチング処理装置Sの他に、薬液として、洗剤や表面改質液、レジスト剥離液、その他の酸性液体やアルカリ性液体を用いた薬液処理装置であっても勿論適用することができ、薬液に添加液を補給しながら当該薬液を装置内で循環させて繰り返し使用する処理装置であれば広く適用することが可能である。
以上説明したように、本発明は、薬液に添加液を適宜補給しながら被処理体に薬液処理を施す薬液処理装置について有用であり、特に、簡単な装置構成で薬液中に添加液を素早く且つ十分に混合させて、薬液処理の不良発生を抑制すると共に同処理の処理効率を改善することが要望される薬液処理装置に適している。
S エッチング処理装置(薬液処理装置)
L エッチング液(薬液)
L1 主液
L2 添加液
W 被処理基板(被処理体)
10 エッチング処理槽(薬液処理槽)
10a 搬入口
10b 搬出口
11 貯留槽
11a 連通路
12 薬液タンク
13 エッチングシャワー
14 シャワーノズル(薬液供給手段)
16 シャワー配管(第1配管)
16a 主管
16b 分岐管
17,22,27 送液ポンプ
18,23,28 流量調節バルブ
19,24,29 流量計
20 主液タンク
21 主液配管
25 添加液タンク
26 添加液配管(第2配管)
30 洗浄槽
35 乾燥槽
40 搬送ライン
41 回転軸
42 搬送コロ
43 コロユニット
50 搬入検知センサ(検知手段)
52 搬出検知センサ(検知手段)
100 基板搬送方向

Claims (3)

  1. 被処理体が搬入される薬液処理槽と、
    添加液を貯留する添加液タンクと、
    上記薬液処理槽の内部に設けられ、上記添加液の成分を含む薬液を放出して該薬液を上記被処理体の表面に上方から供給する薬液供給手段と、
    上記薬液供給手段の下方に設けられ、上記薬液供給手段から被処理体に供給された薬液を貯留する薬液タンクと、
    上記薬液タンクと上記薬液供給手段とを接続して上記薬液タンクの薬液を上記薬液供給手段に送る第1配管と、
    上記添加液タンクと上記第1配管とを接続して上記添加液タンクの添加液を上記第1配管に流れる薬液に補給する第2配管とを備える
    ことを特徴とする薬液処理装置。
  2. 請求項1に記載の薬液処理装置において、
    上記薬液供給手段により薬液が放出される範囲で上記被処理体の存在を検知する検知手段をさらに備え、
    上記検知手段によって上記被処理体の存在が検出されないときに上記第1配管に流れる薬液に上記添加液を補給し、上記検知手段によって上記被処理体の存在が検出されたときに上記第1配管を流れる薬液に上記添加液を補給することを停止する
    ことを特徴とする薬液処理装置。
  3. 請求項1又は2に記載の薬液処理装置において、
    洗浄液を貯留する洗浄液タンクをさらに備え、
    上記洗浄液タンクは、上記第2配管に接続されて上記第1配管に上記洗浄液を送る
    ことを特徴とする薬液処理装置。
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