JPWO2013153673A1 - 電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法及び電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

一方の表面にランド２２を有する導電性部材２０を備える電子部品搭載用配線基材であって、導電性部材２０は、ランド２２と、当該ランド２２を囲む領域に形成され、ランド２２におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４とを有することを特徴とする電子部品搭載用配線基材１０。本発明の電子部品搭載用配線基材１０によれば、導電性部材２０が、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ソルダーレジストを設ける必要がなくなり、電子部品をランド２２に接続する際に、電子部品をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

Description

本発明は、電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法、電子回路モジュール及びランド形成装置に関する。

従来、一方の表面にランドを有する導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材９００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。

図１０は、従来の電子部品搭載用配線基材９１０を説明するために示す図である。

電子部品搭載用配線基材９１０は、図１０に示すように、ランド９２２を有する導電性部材９２０と、絶縁性基材９３０とを備え、導電性部材９２０は、絶縁性基材９３０の表面に配設されている。電子部品搭載用配線基材９１０における導電性部材９２０が配設されている側の面には、ランド９２２におけるよりもはんだとの親和性が低いソルダーレジスト９４０がランド９２２を囲む領域に設けられている。

従来の電子部品搭載用配線基材９１０によれば、ランド９２２を囲む領域に形成されたソルダーレジスト９４０を備えるため、はんだを介して電子部品をランド９２２に接続する際に、はんだがランド９２２から流れ出すことを防ぐことが可能となり、電子回路が短絡することを防ぐことが可能となる。

なお、本明細書中で「電子部品」とは、電気製品に使用される部品を示す。「電子部品」には、半導体チップ、コンデンサ、抵抗器などのいわゆる一般的に電子部品と称されている電子部品だけでなく、接続子などの機構部品も含まれる。

特開平６−３２６４４５号公報

しかしながら、従来の電子部品搭載用配線基材９１０においては、ソルダーレジストが設けられているため、ソルダーレジスト９４０の上面と導電性部材９２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだをランド９２２に正確に印刷できなくなるおそれがある。その結果、電子部品を搭載する位置が所望の位置からずれるおそれがあり、はんだを介して電子部品をランド９２２に接続する際に、電子部品をランド９２２に正確に搭載することが困難となるおそれがあるという問題がある。

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、はんだを介して電子部品をランドに接続する際に、電子部品をランドに正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材を提供することを目的とする。また、そのような電子部品搭載用配線基材を製造する電子部品搭載用配線基材の製造方法を提供することを目的とする。また、そのような電子部品搭載用配線基材を用いて製造された電子回路モジュールを提供することを目的とする。さらにまた、そのような電子部品搭載用配線基材にランドを形成するためのランド形成装置を提供することを目的とする。

［１］本発明の電子部品搭載用配線基材は、一方の表面にランドを有する導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材であって、前記導電性部材は、前記ランドと、当該ランドを囲む領域に形成され、前記ランドにおけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域とを有することを特徴とする。

［２］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記改質層形成領域は、レーザー光を照射することによって形成されたものであることが好ましい。

［３］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記導電性部材は、リードフレームからなることが好ましい。

［４］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記電子部品搭載用配線基材は、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記導電性部材の他方の表面側に形成された磁性体部をさらに備えることが好ましい。

［５］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記電子部品搭載用配線基材は、絶縁性基材をさらに備え、前記導電性部材は、前記絶縁性基材の表面に配設されていることが好ましい。

［６］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記導電性部材の一方の表面は、金属めっきされており、前記改質層形成領域は、前記金属めっきを構成する金属を酸化することによって形成されたものであることが好ましい。

［７］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記導電性部材の一方の表面は、金属めっきされており、前記改質層形成領域は、前記金属めっきを構成する金属を窒化することによって形成されたものであることが好ましい。

［８］本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、前記金属は、ニッケルであることが好ましい。

［９］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材を準備する電子部品搭載用配線基材準備工程と、前記導電性部材の一方の面において、ランド形成予定領域を囲む領域に前記ランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成するランド形成工程とを含むことを特徴とする。

［１０］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記ランド形成工程においては、レーザー光を照射することによって前記改質層形成領域を形成することが好ましい。

［１１］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、前記電子部品搭載用配線基材として、リードフレームからなる導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材を準備することが好ましい。

［１２］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記導電性部材の他方の表面側に磁性体部を形成する磁性体部形成工程をさらに含むことが好ましい。

［１３］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、前記電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材に加えて絶縁性基材をさらに備え、前記絶縁性基材の表面に前記導電性部材が配設されている電子部品搭載用配線基材を準備することが好ましい。

［１４］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備し、前記ランド形成工程においては、前記金属めっきを構成する金属を酸化することによって前記改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成することが好ましい。

［１５］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備し、前記ランド形成工程においては、前記金属めっきを構成する金属を窒化することによって前記改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成することが好ましい。

［１６］本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、前記金属は、ニッケルであることが好ましい。

［１７］本発明の電子部品搭載用配線基材と、前記ランドに搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子回路モジュール。

［１８］上記した[２]の電子部品搭載用配線基材を製造する際に用いるランド形成装置であって、前記導電性部材の一方の面において、前記ランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域をランド形成予定領域を囲む領域にレーザー光を照射して形成することにより、ランドを形成することを特徴とする。

本発明の電子部品搭載用配線基材によれば、導電性部材が、ランドを囲む領域にランドにおけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域を有するため、ランドを形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだをランドに正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだを介して電子部品をランドに接続する際に、電子部品をランドに正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

本発明の電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、ランド形成工程において、ランド形成予定領域を囲む領域にランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域を形成しているため、ランドを形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだをランドに正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだを介して電子部品をランドに接続する際に、電子部品をランドに正確に搭載することが可能となる。

本発明の電子回路モジュールによれば、本発明の電子部品搭載用配線基材を備えるため、電子回路モジュールを製造する過程においてソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだをランドに正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能で、電子回路モジュールを製造する過程においてはんだを介して電子部品をランドに接続する際に、電子部品をランドに正確に搭載することが可能な電子回路モジュールとすることが可能となる。

本発明のランド形成装置によれば、電子部品搭載用配線基材を製造する際に、ランド形成予定領域を囲む領域にランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域をレーザー光を照射して形成することによって、ランドを形成することができる。そのため、ランドを形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなく、ソルダーレジストの上面と導電性部材の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだをランドに正確に印刷できなくなるおそれがない電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。その結果、電子部品搭載用配線基材に電子部品を搭載する際に、電子部品を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能で、さらに、はんだを介して電子部品をランドに接続する際に、電子部品をランドに正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。

実施形態１に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。 実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０を説明するために示す図である。 実施形態１における電子回路モジュールの製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１における電子回路モジュールの製造方法及び実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａ及び実施形態２に係る電子回路モジュール１ａを説明するために示す図である。 実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂ及び実施形態３に係る電子回路モジュール１ｂを説明するために示す図である。 実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃ及び実施形態４に係る電子回路モジュール１ｃを説明するために示す図である。 変形例における改質層形成領域の様子を説明するために示す図である。 従来の電子部品搭載用配線基材９１０を説明するために示す図である。

以下、本発明の電子部品搭載用配線基材、電子部品搭載用配線基材の製造方法、電子回路モジュール及びランド形成装置について、図に示す実施形態に基づいて説明する。

［実施形態１］
まず、実施形態１に係る電子回路モジュール１の構成及び実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の構成を説明する。

図１は、実施形態１に係る電子回路モジュール１を説明するために示す図である。図１（ａ）は電子回路モジュール１の上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。
図２は、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０を説明するために示す図である。図２（ａ）は電子部品搭載用配線基材１０の上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＡ−Ａ断面図である。

実施形態１に係る電子回路モジュール１は、図１に示すように、電子部品搭載用配線基材１０と、はんだ４０と、電子部品５０とを備える。

実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０は、図２に示すように、一方の表面にランド２２を有する導電性部材２０と、磁性体部３０とを備える。

導電性部材２０は、ランド２２と、当該ランド２２を囲む領域に形成され、ランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４とを有する。導電性部材２０は、配線パターンを構成しているリードフレームからなる。導電性部材２０を構成する材料は銅であり、導電性部材２０の一方の表面は、金属めっきされている。金属めっきを構成する金属は、ニッケルである。めっきの厚さは１〜１０μｍの範囲内にある。ニッケルめっきの表面にはＡｕめっきやパラジウムめっきがされていてもよい。

ランド２２は、電子部品５０の接続のために使用される配線パターンの一部の領域であり、はんだ４０を介して電子部品５０が搭載される領域である。ランド２２は、後述する改質層形成領域２４に囲まれている。

改質層形成領域２４は、当該ランド２２を囲む領域に形成され、ランド２２におけるよりもはんだとの親和性が低い領域である。改質層形成領域２４は、レーザー光を照射することにより金属めっきを構成する金属（ニッケル）を酸化することによって表面が改質された（改質層が形成された）領域である。このため、改質層形成領域２４の表面は絶縁性を有する。
当該レーザー光は、実施形態１に係るランド形成装置であるレーザー光照射装置によって照射されたものである。改質層形成領域２４の幅は、例えば、１０μｍ〜５００μｍの範囲内にあることが好ましく、４０μｍ〜１００μｍの範囲内にあることがより好ましい。

なお、本明細書において、「ランド２２を囲む領域に形成され」とは、「ランド２２を囲む領域」のすべてに改質層形成領域２４が形成されている場合のみならず、「ランド２２を囲む領域」の一部に改質層形成領域２４が形成されている場合も含む（後述する図９参照。）。

磁性体部３０は、図１に示すように、コイル（図示せず）を内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、導電性部材２０の他方の表面側（ランド２２を形成する表面とは反対側の表面）に形成されている。具体的には、磁性体部３０は、コイルを接続した導電性部材２０を成形金型に設置して、絶縁磁性材料でコイルを埋めた後にプレスをすることによって形成されている。

はんだ４０は、電子部品５０と導電性部材２０とを接続している。はんだ４０は、はんだ印刷によってランド２２にペースト状のはんだが塗布されたものである。

電子部品５０は、半導体素子からなる。電子部品５０は、ランド２２において、はんだ４０を介して導電性部材２０と接続されている。実施形態１においては、電子部品５０が２つ接続されている。

次に、実施形態１における電子回路モジュールの製造方法及び実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明する。

図３は、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図４は、実施形態１における電子回路モジュールの製造方法及び実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明するために示す図である。図４（ａ）〜図４（ｅ）は各工程図である。なお、図４（ｂ）において、破線はレーザー光を照射後に改質層形成領域２４となる領域を示す。

実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法は、図３に示すように、「電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０」、「ランド形成工程Ｓ２０」及び「磁性体部形成工程Ｓ３０」をこの順序で含む。

（１）電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０
まず、図４（ａ）に示すように、導電性部材２０を備える電子部品搭載用配線基材を準備する。具体的には、電子部品搭載用配線基材として、導電性部材２０の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備する。導電性部材２０は、配線パターンを構成するとともにランド形成予定領域２２’を有するリードフレームからなる。導電性部材２０を構成する金属は銅であり、金属めっきを構成する金属はニッケルである。

（２）ランド形成工程Ｓ２０
次に、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、ランド形成予定領域２２’を囲む領域にランド形成予定領域２２’におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４を形成することにより、ランド形成予定領域２２’にランド２２を形成する。具体的には、導電性部材２０の一方の表面側（上側）にレーザー光を照射して、金属めっきを構成する金属を酸化して改質層形成領域２４を形成することにより、ランド形成予定領域にランド２２を形成することができる。

（３）磁性体部形成工程Ｓ３０
次に、図４（ｄ）に示すように、コイル（図示せず）を内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、導電性部材２０の他方の表面側（下側）に磁性体部３０を形成する。具体的には、コイルと導電性部材２０を接続した後に成形金型に設置して、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料で埋めプレスすることによって磁性体部３０を形成する。
このようにして実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０が製造される。

その後、導電性部材２０におけるランド２２にはんだ４０を印刷し、ランド２２に電子部品５０を搭載する。そして、はんだ４０を溶融することではんだ４０を介して導電性部材２０と電子部品５０とを接続する。このようにして、実施形態１に係る電子回路モジュール１が製造される（図４（ｅ）参照。）。

次に、実施形態１に係るランド形成装置を説明する。

ランド形成装置は、電子部品搭載用配線基材を製造する際に用いるランド形成装置であって、ランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域２４をランド形成予定領域を囲む領域にレーザー光を照射して形成することにより、ランド２２を形成することができる。すなわち、ランド形成装置は、レーザー光照射装置である。ランド形成装置においては、改質層形成領域２４の幅が、例えば、１０μｍ〜５００μｍの範囲内、好ましくは４０μｍ〜１００μｍの範囲内となるように形成することができる。ランド形成装置は、レーザー光として、例えば、１０６４ｎｍのＹＶＯ４レーザー光を照射することができる。

次に、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０、電子部品搭載用配線基材の製造方法、電子回路モジュール１及びランド形成装置の効果を説明する。

実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、導電性部材２０が、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、改質層形成領域２４は、レーザー光を照射することによって形成されたものであるため、改質層形成領域２４を微細化することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、導電性部材２０は、リードフレームからなるため、配線パターンの精度が高い電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、電子部品搭載用配線基材１０は、磁性体部３０を備えるため、磁性体部３０を備える電子回路モジュールに用いる電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

なお、磁性体部を有する電子回路モジュールを製造する場合にランドを形成する方法としては、ランドを囲む領域にソルダーレジストを設ける方法も考えられる。しかし、ソルダーレジストを設ける方法においては、薬品を用いたエッチングを行うため、当該薬液が磁性体部を溶解したり、磁性体部におけるポーラス構造に薬液が残ったりするおそれがある。しかし、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、上記したおそれを考慮することなくランド２２を形成することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、改質層形成領域２４は、金属めっきを構成する金属を酸化することによって形成されたものであるため、改質層形成領域２４の表面にはんだ４０との親和性が低い金属酸化物の層が形成され、ランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を形成することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０によれば、金属めっきを構成する金属はニッケルであるため、改質層形成領域２４に絶縁性を有する酸化ニッケルが形成され、絶縁性を有する改質層形成領域２４を形成することが可能となる。

実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、ランド形成工程Ｓ２０において、ランド形成予定領域２２‘を囲む領域にランド形成予定領域２２’におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を形成しているため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、ランド形成工程Ｓ２０においては、レーザー光を照射することによって改質層形成領域２４を形成するため、微細な構造を有する改質層形成領域２４を正確に製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０においては、電子部品搭載用配線基材として、リードフレームからなる導電性部材２０を備える電子部品搭載用配線基材１０を準備するため、配線パターンの精度が高い電子部品搭載用配線基材を形成することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、導電性部材２０の他方の表面側に磁性体部３０を形成する磁性体部形成工程Ｓ３０を含むため、磁性体部３０を有する電子回路モジュールに用いる電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０においては、電子部品搭載用配線基材として、導電性部材２０の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備し、ランド形成工程Ｓ２０においては、金属めっきを構成する金属（ニッケル）を酸化することによって改質層形成領域２４を形成することにより、ランド形成予定領域にランド２２を形成するため、改質層形成領域２４の表面にはんだ４０との親和性が低い金属酸化物の層が形成され、ランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を形成することが可能となる

また、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、金属はニッケルであるため、改質層形成領域２４に絶縁性を有する酸化ニッケルが形成され、絶縁性を有する改質層形成領域２４を形成することが可能となる。

実施形態１に係る電子回路モジュール１によれば、実施形態１の電子部品搭載用配線基材１０を備えるため、電子回路モジュール１を製造する過程においてソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能で、電子回路モジュール１を製造する過程においてはんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子回路モジュールとすることが可能となる。

実施形態１に係るランド形成装置によれば、電子部品搭載用配線基材１０を製造する際に、ランド形成予定領域２２‘を囲む領域にランド形成予定領域２２’におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４をレーザー光を照射して形成することによって、ランド２２を形成することができる。そのため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなく、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがない電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。その結果、電子部品搭載用配線基材１０に電子部品５０を搭載する際に、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能で、さらに、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材１０を製造することが可能となる。

［実施形態２］
図５は、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａ及び実施形態２に係る電子回路モジュール１ａを説明するために示す図である。図５（ａ）は電子部品搭載用配線基材１０ａの断面図であり、図５（ｂ）は電子回路モジュール１ａの断面図である。
図６は、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。

実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａは、基本的には実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０と同様の構成を有するが、磁性体部に代えて絶縁性基材を備える点が実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合とは異なる。すなわち、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａは、図５に示すように、導電性部材２０と、絶縁性基材３０ａとを備える。

電子部品搭載用配線基材１０ａにおいては、図５（ａ）に示すように、導電性部材２０は、絶縁性基材３０ａの表面に配設されている。

絶縁性基材３０ａは、絶縁性の材料からなる平板である。絶縁性の材料としては、例えば、ガラス繊維製の布（クロス）を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ基板を用いることができる。

電子部品搭載用配線基材１０ａのランド２２に、はんだ４０を介して電子部品５０を搭載することにより実施形態２に係る電子回路モジュール１ａとなる（図５（ｂ）参照。）。

実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法は、図６に示すように、「電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０ａ」及び「ランド形成工程Ｓ２０ａ」をこの順序で実施する。このうち、電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０ａにおいては、導電性部材２０と絶縁性基材３０ａとを備え、導電性部材２０は絶縁性基材３０ａの表面に配設されている電子部品搭載用配線基材を準備する。なお、ランド形成工程Ｓ２０ａは、実施形態１におけるランド形成工程Ｓ２０と同様の工程であるため、説明を省略する。

このように、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａは、電子部品搭載用配線基材の構成が実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合とは異なるが、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合と同様に、導電性部材２０が、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０の上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

また、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａによれば、絶縁性基材３０ａを備え、導電性部材２０は、絶縁性基材３０ａの表面に配設されているため、絶縁性基材３０ａを有する電子回路モジュール１ａに用いる電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。

また、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材の製造方法によれば、電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０ａにおいては、電子部品搭載用配線基材１０ａとして、導電性部材２０に加えて絶縁性基材３０ａを備える電子部品搭載用配線基材１０ａを準備するため、絶縁性基材３０ａを備える電子回路モジュールに用いる電子部品搭載用配線基材を製造することが可能となる。

なお、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａは、磁性体部に代えて絶縁性基材を備える点以外の点においては実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０と同様の構成を有するため、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０が有する効果のうち該当する効果を有する。

［実施形態３］
図７は、実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂ及び実施形態３に係る電子回路モジュール１ｂを説明するために示す図である。図７（ａ）は電子部品搭載用配線基材１０ｂの断面図であり、図７（ｂ）は電子回路モジュール１ｂの断面図である。

実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂは、基本的には実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａと同様の構成を有するが、導電性部材として金属箔を備える点が実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａの場合とは異なる。すなわち、実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂは、図７に示すように、導電性部材としての金属箔２０ａと、絶縁性基材３０ａとを備える。

金属箔２０ａは、銅箔からなる。金属箔２０ａは、絶縁性基材３０ａの一方の表面に金属箔を付着させた後、エッチングによって配線パターンが形成されたものである。

電子部品搭載用配線基材１０ｂのランド２２に、はんだ４０を介して電子部品５０を搭載することで実施形態３に係る電子回路モジュール１ｂとなる。

このように、実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂは、導電性部材として金属箔を備える点が実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａの場合とは異なるが、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａの場合と同様に、導電性部材２０ａが、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０ａの上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

なお、実施形態３に係る電子部品搭載用配線基材１０ｂは、導電性部材として金属箔を備える点以外の点においては実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａと同様の構成を有するため、実施形態２に係る電子部品搭載用配線基材１０ａが有する効果のうち該当する効果を有する。

［実施形態４］
図８は、実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃ及び実施形態４に係る電子回路モジュール１ｃを説明するために示す図である。図８（ａ）は電子部品搭載用配線基材１０ｃの断面図であり、図８（ｂ）は電子回路モジュール１ｃの平面図であり、図８（ｃ）は電子回路モジュール１ｃの断面図である。

実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃは、図８（ａ）に示すように、基本的には実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０と同様の構成を備えるが、磁性体部を備えない点が実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合とは異なる。すなわち、実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃは、導電性部材としてのリードフレーム２０ｂのみを備え、磁性体部を備えない。

リードフレーム２０ｂは、電子部品５０（チップ）を搭載するためのランド２２を有するダイパッド２６と、ダイパッド２６とは離間した位置に位置するインナーリード２８とを有する。ダイパッド２６は、ランド２２と、当該ランド２２を囲む領域に形成され、ランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４とを有する。

実施形態４に係る電子回路モジュール１ｃは、ダイパッド２６とインナーリード２８とを有するリードフレーム２０ｂのみからなる電子部品搭載用配線基材１０ｃと、ダイパッド２６におけるランド２２に搭載された電子部品５０（チップ）とを備える（図８（ｂ）及び図８（ｃ）参照。）。なお、実施形態４に係る電子回路モジュール１ｃは、電子部品５０（チップ）とインナーリード２８とを接続する接合部材としての接続子６０をさらに備える。

このように、実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃは、磁性体部を備えない点が実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合とは異なるが、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０の場合と同様に、導電性部材２０ｂが、ランド２２を囲む領域にランド２２におけるよりもはんだ４０との親和性が低い改質層形成領域２４を有するため、ランド２２を形成するためにソルダーレジストを設ける必要がなくなり、ソルダーレジストの上面と導電性部材２０ｂの上面との間に高低差が生じることに起因してはんだ４０をランド２２に正確に印刷できなくなるおそれがなくなる。その結果、電子部品５０を搭載する位置が所望の位置からずれることを防ぐことが可能となり、はんだ４０を介して電子部品５０をランド２２に接続する際に、電子部品５０をランド２２に正確に搭載することが可能な電子部品搭載用配線基材とすることが可能となる。

なお、実施形態４に係る電子部品搭載用配線基材１０ｃは、磁性体部を備えない点以外の点においては実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０と同様の構成を有するため、実施形態１に係る電子部品搭載用配線基材１０が有する効果のうち該当する効果を有する。

以上、本発明を上記の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。その趣旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば、次のような変形も可能である。

（１）上記各実施形態においては、改質層形成領域として、１つの連続した領域からなる改質層形成領域の場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図９は変形例における改質層形成領域の様子を説明するために示す図である。図９（ａ）は複数の多角形形状を有する領域からなる改質層形成領域２４ａの様子であり、図９（ｂ）は複数の円形形状を有する領域からなる改質層形成領域２４ｂの様子である。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、改質層形成領域として、複数の領域からなる改質層形成領域２４ａ、２４ｂの場合であっても本発明を適用可能である。複数の領域からなる改質層形成領域においては、当該複数の領域同士の間隔が調整されているため、はんだ４０の表面張力が働き、当該複数の領域同士の間からはんだが流れ出すことがない。

（２）上記各実施形態においては、改質層形成領域２４は、金属めっきを構成する金属を酸化することによって形成されたものである場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、改質層形成領域２４は、金属めっきを構成する金属を窒化することによって形成されたものである場合であっても本発明を適用可能である。

（３）上記各実施形態においては、金属めっきを構成する金属がニッケルである場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。金属めっきを構成する金属が、酸化することによってはんだ４０との親和性が低くなる金属であれば本発明を適用可能である。

（４）上記各実施形態においては、導電性部材の一方の表面が金属めっきされている場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。導電性部材の一方の表面が金属めっきされていない場合にも本発明を適用可能である。

（５）上記各実施形態においては、改質層形成領域２４が絶縁性を有する場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。改質層形成領域２４が絶縁性を有さない場合であっても本発明を適用可能である。

（６）上記各実施形態においては、導電性部材２０を構成する材料が銅である場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、導電性部材２０を構成する材料が他の金属（例えば、アルミニウム）の場合であっても本発明を適用可能である。

（７）上記実施形態１においては、ランド形成工程Ｓ２０の後に磁性体部形成工程Ｓ３０を実施する場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ランド形成工程Ｓ２０の前に磁性体部形成工程Ｓ３０を実施する場合や、電子部品搭載用配線基材準備工程Ｓ１０が磁性体部形成工程Ｓ３０を含む場合であっても本発明を適用可能である。

（８）上記実施形態４においては、ダイパッド２６がランド２２を有する場合を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、インナーリード２８がランドを有する場合であっても本発明を適用可能である。当該ランドにおいては、はんだ４０を介して接続子６０とインナーリード２８とが接続される。このような構成とすることにより、はんだ４０がインナーリード２８に沿って流れ出すことに起因してはんだ４０と樹脂封止のための樹脂との密着性が低下することを防ぐことが可能となる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ…電子回路モジュール、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…電子部品搭載用配線基材、２０，２０ｂ…導電性部材(リードフレーム)、２０ａ…導電性部材（金属箔）、２２…ランド、２４、２４ａ、２４ｂ…改質層形成領域、２６…ダイパッド、２８…インナーリード、３０…磁性体部、３０ａ…絶縁性基材、４０…はんだ、５０…電子部品、６０…接続子

Claims (18)

1. 一方の表面にランドを有する導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材であって、
   前記導電性部材は、
   前記ランドと、
   当該ランドを囲む領域に形成され、前記ランドにおけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域とを有することを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
2. 請求項１に記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記改質層形成領域は、レーザー光を照射することによって形成されたものであることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記導電性部材は、リードフレームからなることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
4. 請求項３に記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記電子部品搭載用配線基材は、コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記導電性部材の他方の表面側に形成された磁性体部をさらに備えることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
5. 請求項１又は２に記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記電子部品搭載用配線基材は、絶縁性基材をさらに備え、
   前記導電性部材は、前記絶縁性基材の表面に配設されていることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
6. 請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記導電性部材の一方の表面は、金属めっきされており、
   前記改質層形成領域は、前記金属めっきを構成する金属を酸化することによって形成されたものであることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
7. 請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記導電性部材の一方の表面は、金属めっきされており、
   前記改質層形成領域は、前記金属めっきを構成する金属を窒化することによって形成されたものであることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
8. 請求項６又は７に記載の電子部品搭載用配線基材において、
   前記金属は、ニッケルであることを特徴とする電子部品搭載用配線基材。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法であって、
   導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材を準備する電子部品搭載用配線基材準備工程と、
   前記導電性部材の一方の面において、ランド形成予定領域を囲む領域に前記ランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成するランド形成工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
10. 請求項９に記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記ランド形成工程においては、レーザー光を照射することによって前記改質層形成領域を形成することを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
11. 請求項９又は１０に記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、前記電子部品搭載用配線基材として、リードフレームからなる導電性部材を備える電子部品搭載用配線基材を準備することを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
12. 請求項１１に記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    コイルを内包した状態で絶縁磁性材料を圧縮成形することにより、前記導電性部材の他方の表面側に磁性体部を形成する磁性体部形成工程をさらに含むことを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
13. 請求項９又は１０に記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、前記電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材に加えて絶縁性基材をさらに備え、前記絶縁性基材の表面に前記導電性部材が配設されている電子部品搭載用配線基材を準備することを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
14. 請求項９〜１３のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備し、
    前記ランド形成工程においては、前記金属めっきを構成する金属を酸化することによって前記改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成することを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
15. 請求項９〜１３のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記電子部品搭載用配線基材準備工程においては、電子部品搭載用配線基材として、前記導電性部材の一方の表面が金属めっきされた電子部品搭載用配線基材を準備し、
    前記ランド形成工程においては、前記金属めっきを構成する金属を窒化することによって前記改質層形成領域を形成することにより、前記ランド形成予定領域に前記ランドを形成することを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
16. 請求項１４又は１５に記載の電子部品搭載用配線基材の製造方法において、
    前記金属は、ニッケルであることを特徴とする電子部品搭載用配線基材の製造方法。
17. 請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品搭載用配線基材と、前記ランドに搭載された電子部品とを備えることを特徴とする電子回路モジュール。
18. 請求項２に記載の電子部品搭載用配線基材を製造する際に用いるランド形成装置であって、
    前記導電性部材の一方の面において、前記ランド形成予定領域におけるよりもはんだとの親和性が低い改質層形成領域をランド形成予定領域を囲む領域にレーザー光を照射して形成することにより、ランドを形成することを特徴とするランド形成装置。

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