JPWO2013150571A1 - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
集積回路の動作速度の向上に有利な技術を提供する。n型トランジスタがシリコン基体の(551)面に形成された半導体装置に係り、前記n型トランジスタの拡散領域(高濃度領域)に接触するシリサイド層領域の層厚が5nm以下、該シリサイド層に接触する金属層領域の層厚が25nm以上、400nm以下であり、この層厚関係に於いてシリサイド層領域と拡散領域の間のバリアハイトが最小値を有する半導体装置。
Description
本発明は、シリコン半導体基体の(551)面にトランジスタが形成された半導体装置に関するものである。
これまでのトランジスタの高性能化は、主にチャネル長Lの微細化、ゲート絶縁膜の薄膜化により実現されてきた。しかし、微細化ともにトランジスタの閾値のバラツキの問題が顕在化し、また、ゲート絶縁膜の薄膜化に伴って、オフリーク電流の増大が問題になってきている。即ち、今日では、トランジスタそのものの性能向上を図ることが必須になってきている。その中で、トランジスタの直列抵抗の低減化は、トランジスタの性能向上に期待される効果が大きいことから、最近はいくつかの研究がなされている。
本願の発明者等も先行研究を、例えば、非特許文献1に発表している。本発明者等は、非特許文献において、トランジスタの直列抵抗の低減化の手法を提案し、p+領域、n+領域に対して0.3eVのショットキー・バリアハイト(以後「SBH」と略記する場合がある)を持つシリサイドを実現している。
ところで、トランジスタの直列抵抗の成分としては、ソース・ドレイン領域における高濃度層領域の抵抗、該高濃度層領域とシリサイド層領域間でのコンタクト抵抗がある。高濃度層領域の不純物濃度は、理論値に近づいており、高濃度層領域の抵抗の低減化は、不純物の活性化を如何に最大限にするかの製造プロセスの問題に移行している。高濃度層領域とシリサイド層領域間でのコンタクト抵抗の低減化は、非特許文献1に示してあるようにシリサイド層領域と高濃度層領域との間のバリアハイトを如何に小さくするかが本質的なことである。
図1aにコンタクト抵抗率と飽和ドレイン電流のシミュレーションの結果を示す。図1aは、チャネル長が45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を示すもので、図1bは、当該トランジスタの概略構成を示す平面図である。
ソース電極、ドレイン電極のシリサイド領域の接触幅(チャネル長方向と同一方向における幅)は45nm、ソース領域・ドレイン領域の電子・ホール密度は2×1020cm−3である。コンタクト抵抗率が1×10−9Ωcm2より大きくなると、それに従って電流駆動能力が小さくなることが分かる。従って、コンタクト抵抗率を如何に1×10−9Ωcm2以下にするかが電流駆動能力を大きくする要因であることが分かる。
一方、シリサイド層領域は、高濃度層領域の上に所定の金属層を設け、その上で熱処理を施して高濃度層領域の活性化と同時に形成される。この際、シリサイド化に使用する金属によっては形成されるシリサイド層領域のシリサイドが酸化されて高抵抗化してしまう恐れがあるが、その解決に本発明者等は、シリサイド化する金属層の上にシリサイド化金属とは異なる第2の金属の層、具体的には、タングステン(W)層を設けることで、良好なコンタクト抵抗率を有するシリサイド層領域が形成できることを提示した(例えば、特許文献1)。
電子情報通信学会技術報告(IEICE Technical Report)「ULSI用低抵抗コンタクトのための低バリアハイトメタルシリサイドの形成」(SDM2010−157)
しかし、非特許文献1の技術にしろ、特許文献1の技術にしろ、究極の性能のトランジスタの実用的視点では、まだまだ発展的に研究・開発し解決しなければならない課題が少なからず存在している。
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、集積回路の動作速度の向上に有利な技術を提供することを第一の目的とする。
本発明は、非特許文献1および特許文献1の技術を更に改良すべく発展的に鋭意研究することで、上記の課題を解決することを第二の目的とする。
本発明は、斯かる視点での研究開発に立脚しており、第二金属の層厚をある特定の層厚範囲にすることで、より低いバリアハイトが形成される半導体装置を提供すことをもう一つの目的とする。
本発明は、その研究開発の過程で、バリアハイトがタングステンなどの第二金属の層の厚みと深い関係にあり、シリサイド形成用金属とその金属のシリサイド化に適した第二金属との間にはバリアハイトを最小にする関係があることを見出した点に基づいている。
。
。
本発明の第1の側面は、n型トランジスタがシリコン基体の(551)面に形成された半導体装置に係り、前記n型トランジスタの拡散領域(高濃度領域)に接触するシリサイド層領域の層厚が5nm以下、該シリサイド層に接触する金属層領域の層厚が25nm以上、400nm以下であり、この層厚関係に於いてシリサイド層領域と拡散領域の間のバリアハイトが最小値を有することを特徴とする。
本発明の第2の側面は、n型トランジスタがシリコンの(551)面に形成された半導体装置に係り、前記n型トランジスタの拡散領域に接触するシリサイド層の厚さが2nm以上かつ8.5nm以下であることを特徴とする。
本発明の第3の側面は、上記第1の側面において、前記シリサイド層の厚さが2nm以上かつ8.5nm以下であることを特徴とする。
本発明によれば、トランジスタの動作速度が飛躍的に向上し、集積回路を構成する場合でも回路を構成する個々のトランジスタの動作速度が一様で高速動作に向く集積回路としすることが出来る。
本発明のその他の特徴及び利点は、添付図面を参照とした以下の説明により明らかになるであろう。なお、添付図面においては、同じ若しくは同様の構成には、同じ参照番号を付す。
添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
図1aはチャネル長45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を説明する模式的説明図である。
図1bはチャネル長45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を説明する模式的説明図である。
図2はコンタクト抵抗率とバリアハイトとの関係を説明する説明図である。
図3はn型のシリコンの(551)面の上に形成されたエルビウムシリサイドのバリアハイトの膜厚依存性を説明する説明図である。
図4はシリコンの(551)面の上に形成したパラジウムシリサイドの電子顕微鏡(SEM)像を示す図である。
図5aは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程aを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5bは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程bを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5cは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程cを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5dは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程dを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5eは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程eを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5fは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程fを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5gは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程gを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5hは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程hを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5iは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程iを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5jは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程jを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5kは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程kを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5lは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程lを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5mは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程mを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5nは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程nを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
シリコン基体の(551)面の上に形成される電気的コンタクト用のシリサイド層に対しては、特別な考慮が求められる。n型領域のシリコン基体の(551)面の上に形成されるシリサイド層、例えば、エルビウムシリサイド層およびホルミウムシリサイド層では、p型領域のシリコンの(551)面の上に形成されるパラジウムシリサイド層に比べてバリアハイトが高くなってしまう傾向にあることは、先の非特許文献1で本発明者等が指摘したことである。また、シリコン基体のp型領域の(551)面の上に形成されるシリサイド層、例えば、パラジウムシリサイド層は、ある程度の膜厚を有しないと均一な膜にならずに凝集してしまうことも、先の非特許文献1で本発明者等が指摘した。
(100)面と(551)面とにおける上記のようなバリアハイトの相違は、シリコンの(100)面はシリコン原子の面密度が6.8×1014cm−2というように最も低い表面であるのに対して、シリコンの(551)面はシリコン原子面密度が9.7×1014cm−2というように最も高い表面であることに起因すると考えられる。ところで、シリコン(Si)、パラジウム(Pd)、エルビウム(Er)、ホルミウム(Ho)の原子半径は、それぞれ0.117nm、0.13nm、0.175nm、0.174nmである。これらの数値が示す様にエルビウム、ホルミウムは、原子半径がきわめて大きい原子である。エルビウム、ホルミウムを用いて原子面密度の大きいシリコン基体の(551)面にシリサイド層を形成すると非常に大きな応力が発生する。このような応力によって、(551)面の上に形成されるシリサイドのバリアハイトが高くなっていると考えられる。
図1aに、チャネル長が45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を示す。図1bは、当該トランジスタの概略構成を示す模式的平面図である。ソース電極、ドレイン電極の各シリサイド層の接触幅(チャネル長方向と同一方向における幅)は45nm、ソース領域・ドレイン領域の電子・ホール密度は2×1020cm−3である。コンタクト抵抗率が1×10−9Ωcm2より大きくなると、それに従って電流駆動能力が小さくなることが分かる。
図2には、1×10−8Ωcm2から1×10−11Ωcm2のコンタクト抵抗率を実現するために必要なバリアハイトが示されている。電子・ホール密度は2×1020cm−3である。1×10−9Ωcm2のコンタクト抵抗率を実現するためには、バリアハイトは0.43eV以下とする必要がある。
図3に、n型のシリコン基体の(551)面の上に形成されたエルビウムシリサイド層のバリアハイト(n型シリコンに対するバリアハイト)の膜厚依存性を示す。なお、エルビウムのシリサイド化のためのアニール温度は、600℃とした。エルビウムシリサイド層の層厚を薄くすると、バリアハイトが小さくなり、エルビウムシリサイド層の層厚が2.5nmのときに、バリアハイトは0.37eVとなる。
1×10−9Ωcm2のコンタクト抵抗率を実現させてトランジスタの電流駆動能力をより向上させようとすると、0.43eV以下のバリアハイトは、エルビウムシリサイド層の層厚を8.5nm以下にするとよい。エルビウムシリサイド層の層厚は、、2nm未満とすると、良好なエルビウムシリサイド層が形成できないことが、実験的に確認されている。その理由は、今のところ推測の域をでない。現実的には、、2.5nm以上の層厚にするとエルビウムシリサイド層は安定的に再現性良く形成できることが実験によって確認されている。
エルビウムシリサイド層の層厚の上限については、あまり厚くすることは、生産効率の点からも芳しくない。また、エルビウムシリサイド層の層厚が、あまり厚いと層自体の歪の影響がみられるようになり、適切なバリアハイトが形成しにくくなる傾向がある。実験的検証によれば、エルビウムシリサイド層の層厚の上限は、バリアハイトの上限を0.43eVまで許容するとすれば、8.5nmである。
本発明においては、エルビウムシリサイド層の層厚は、上記の点を考慮して適宜選択して決められるが、好ましくは、n型シリコン基体の(551面)に形成するとすると2nm以上かつ8.5nm以下とするのが望ましく、、より望ましくは2.5nm以上かつ6nm以下とすることが好ましく、更に望ましくは2.5nm以上かつ4nm以下とするのが好ましい。
本発明に於いては、エルビウムなどの金属でシリサイド層領域を形成する際に、予め該シリサイド層領域形成用に高濃度領域(拡散領域)に接して高融点金属層を形成しておく。高融点金属層は、シリサイド層形成のために熱処理を施してシリサイド形成金属層の金属と高濃度領域のシリコンとが相溶してシリサイド層領域を形成する際に、シリサイド層領域内に発生する歪を緩和ないしは阻止して高濃度領域とシリサイド層領域との間の電気的コンタクトが良好に形成されるのを助成する。その結果、高濃度領域とシリサイド層領域との間に形成されるバリアハイトは、高融点金属層を設けない場合に比してより低いものとなり、形成されるトランジスタの電流駆動能力は著しく向上する。
高融点金属層を形成するのに使用する金属は、熱処理を受けた際、シリサイド層領域を形成する金属と相溶若しくは混合しないものを選択するのが好ましい。また、耐熱性に優れている他、シリサイド層領域がシリサイド化熱処理中、或いは他の熱処理プロセスの熱の影響で酸化しないように酸素透過阻止性に優れた金属が選択される。本発明に於いては、その様な高融点金属としては、タングステン(W)が好ましいものとして採用される。
図4に、タングステン(W)の層厚とショットキー・バリアハイト(以後「SBH」と記すことがある)の関係を示す実験データが示される。シリサイド層形成する際のエルビウム(Er)の層厚は、2nmである。n型シリコン基体の(551)面にエルビウム(Er)膜を形成しその上にタングステン(W)層を所定厚形成した試料を6個作成し、それぞれの試料のSBHを測定した結果である。各試料のシリサイド化熱処理温度は、600℃とした。
この結果から、0.43eV以下のバリアハイトとするには、タングステン(W)の層厚を10nm以上とする必要があり、且、実用的な上限は、300nmとするのが好ましいことが分かる。しかも、本発明者らの実験では、タングステン(W)の層厚が、25nmから150nmの間で、SBHに最少値が存在し、タングステン(W)の層厚の上限としては、より低いSBHを形成することができるという観点から150nm以下とするのがより好ましい。
n型のシリコン基体の(551)面の上にエルビウムシリサイド層の代わりにエルビウムと原子半径がほぼ等しいホルミウムのシリサイド層を形成する場合においても、上記の点は、該当するものである。
図5a〜nは、本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程(工程a〜工程n)方法を例示的に説明するための模式的断面説明図である。図5nには、その製造工程で製造される本発明の好適な実施形態の半導体装置SDの構成がその断面を模式的に示してある。
以下、図5a〜nを参照しながら本発明の好適な実施形態の半導体装置SDの製造方法を例示的に説明する。図5a〜nにおいて、「NMOS」と記載された部分は、NMOSトランジスタが形成される領域あるいはNMOSトランジスタを示し、「PMOS」と記載された部分は、PMOSトランジスタが形成される領域あるいはPMOSトランジスタを示す。
まず、図5aに示す工程において、SOI(Silicon On insulator)基体100を準備する。SOI基体100は、シリコン領域101の上に絶縁体102を有し、絶縁体102の上にSOI層(シリコン領域)103を有する。SOI層103の表面は、(551)面である。
次いで、図5bに示す工程において、SOI層103のうちNMOSトランジスタを形成する領域にはボロンをイオン注入し、SOI層103のうちPMOSトランジスタを形成する領域にはアンチモンをイオン注入し、その後、活性化アニールを実施する。これにより、NMOSトランジスタを形成する領域にはpウェル103aが形成され、PMOSトランジスタを形成する領域にはnウェル103bが形成される。その後、マイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングによってSOI層103をパターニングする。その後、ラジカル酸化等の酸化方法によりpウェル103aおよびnウェル103bの表面を酸化させて、ゲート絶縁膜を形成するためのシリコン酸化膜を形成する。該シリコン酸化膜は、例えば、3nmの厚さとされるが、所望に応じて適宜の層厚とされる。
次いで、図5cに示す工程において、ゲート電極を形成するためのノンドープのポリシリコン膜を低圧化学気相成長法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition: LPCVD)等の成膜方法により形成する。該ポリシリコン膜は、例えば、150nmの厚さを有しうる。その後、酸化膜を常圧化学気相成長法(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition: APCVD)等の成膜方法により形成しこれをパターニングしてハードマスク106を形成する。該酸化膜あるいはハードマスク106は、例えば、100nmの厚さを有しうる。その後、マイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングにより該ポリシリコン膜をエッチングしてゲート電極105を形成する。その後、NMOSトランジスタを形成すべきpウェル103aにはヒ素をイオン注入し、PMOSトランジスタを形成すべきnウェル103bにはボロンをイオン注入し、その後、活性化アニールを実施し、ソース領域およびドレイン領域を形成する。以下では、便宜的に、ソース領域およびドレイン領域が形成されたpウェル103aを拡散領域103a’と呼び、ソース領域およびドレイン領域が形成されたnウェル103bを拡散領域103b’と呼ぶ。
次いで、図5dに示す工程において、マイクロ波励起プラズマ化学気相成長(Microwave Excited Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: ME−PECVD)等の成膜方法により、シリコン窒化膜を形成する。該シリコン窒化膜は、例えば、20nmの厚さを有しうる。その後、PMOSトランジスタを形成する領域のみ該シリコン窒化膜をマイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングにより除去し、更に、希フッ酸(HF)溶液により、PMOSトランジスタを形成する領域におけるソース領域およびドレイン領域の上のシリコン酸化膜を除去する。
次いで、図5eに示す工程において、スパッタリングにより、パラジウム膜112を形成する。パラジウム膜112は、例えば、7.5nmの厚さを有しうる。
次いで、図5fに示す工程において、シリサイド化アニールを実施し、これにより、パラジウム膜112と拡散領域103b’のシリコンとを反応させてパラジウムシリサイド層120を形成する。パラジウムシリサイド層120は、例えば、11nmの厚さを有しうる。このシリサイド化アニールにおいて、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜上では反応が起こらず、PMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域のみがシリサイド化される。
次いで、図5gに示す工程において、タングステン膜(金属膜)をスパッタリングにより例えば100nmの厚さを有するように形成し、PMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域の部分を残して該タングステン膜をウエットエッチングする。その後、未反応のパラジウム膜112をウエットエッチングにより除去する。これにより、タングステン膜がパターニングされて、パラジウムシリサイド層120に接触した金属電極(タングステン電極)130が形成される。このとき、タングステン膜は、例えば、50nm程度の厚さまでエッチングされうる。
次いで、図5hに示す工程では、マイクロ波励起プラズマ化学気相成長(Microwave Excited Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: ME−PECVD)等の成膜方法により、シリコン窒化膜135を形成する。該シリコン窒化膜は、例えば、20nmの厚さを有しうる。その後、NMOSトランジスタを形成する領域のみ該シリコン窒化膜をマイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングにより除去し、更に、希フッ酸(HF)溶液により、NMOSトランジスタを形成する領域におけるソース領域およびドレイン領域の上のシリコン酸化膜を除去する。
次いで、図5iに示す工程において、スパッタリングにより、エルビウム膜140およびタングステン膜(金属膜)142を順に形成する。エルビウム膜140は、例えば、2nmの厚さを有しうる。タングステン膜142は、例えば、100nmの厚さを有しうる。
次に、図5jに示す工程において、シリサイド化アニールを実施し、これにより、エルビウム膜140と拡散領域103a’のシリコンとを反応させてエルビウムシリサイド層150を形成する。エルビウムシリサイド層150は、例えば、3.3nmの厚さを有しうる。このシリサイド化アニールにおいて、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜上では反応が起こらず、NMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域のみがシリサイド化される。以上のように、PMOS、NMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域に対して、それぞれ異なった材料および膜厚を持つシリサイド層が形成される。
次いで、図5kに示す工程において、ウエットエッチングにより、NMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域の部分を残してタングステン膜142および未反応のエルビウム膜140を除去する。これにより、NMOSトランジスタのソース領域およびドレイン領域の上には、エルビウムシリサイド層150に接触した金属電極(タングステン電極)144が形成される。
次いで、図5lに示す工程において、マイクロ波励起プラズマ化学気相成長(Microwave Excited Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition: ME−PECVD)等の成膜方法により、シリコン窒化膜165を例えば20nm成膜し、更に、平滑化のための酸化膜170を例えば400nm成膜する。その後、酸化膜170とともにハードマスク(酸化膜)106をマイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングによりエッチングし、ゲート電極105の上面を露出させる。
次いで、図5mに示す工程において、スパッタリングによりパラジウム膜を例えば10nm成膜し、シリサイド化アニールを実施することによって該パラジウム膜をシリサイドする。このとき、シリコン酸化膜、平滑化酸化膜、シリコン窒化膜上ではシリサイド化反応は起きず、ゲート電極105の上のパラジウム膜のみシリサイド化反応が起こり、パラジウムシリサイド層180が形成される。その後、ウエットエッチングにより未反応のパラジウム膜を除去する。
次いで、図5nに示す工程において、常圧化学気相成長法(Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition: APCVD)を用いて、層間絶縁膜として、例えば300nmの厚さのシリコン酸化膜を形成し、マイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングによりコンタクトホールを形成する。その後、蒸着あるいはスパッタリング等の成膜方法によりアルミニウムを成膜し、マイクロ波プラズマドライエッチング等のドライエッチングにより該アルミニウムをパターニングすることにより電極を形成する。以上の工程により図5nに模式的に示すよう構成の半導体装置SDが得られる。以後は、通常の配線プロセス等を経て半導体装置が完成する。
以上の工程図によって形成される半導体装置SDは、n型トランジスタおよびp型トランジスタがシリコン基体の(551)面に形成された構成を有している。
本発明において、トランジスタが(551)面に形成されるという表現は、トランジスタを構成する要素の一部(例えば、ゲート酸化膜)が(551)面の上に形成されていることを意味する。n型トランジスタは、典型的にはNMOSトランジスタであり、p型トランジスタは、典型的にはPMOSトランジスタでありる。図5nに示す構成は、CMOS回路の基本構成としても理解されうる。
以上では、代表的に、n型トランジスタがNMOSトランジスタであり、p型トランジスタがPMOSトランジスタである例を説明したが、これは、本発明が当該構成に限定されることを意図するものではない。
NMOSトランジスタは、例えば、ソース領域およびドレイン領域を含む拡散領域103a’と、拡散領域103a’のソース領域、ドレイン領域に接触するシリサイド層150、150と、シリサイド層150、150の上面に接触する金属電極144、144と、ゲート絶縁膜104’と、ゲート電極105とを含む。シリサイド層150と金属電極144は、拡散領域103a’に対するコンタクト部を構成する。PMOSトランジスタは、例えば、ソース領域およびドレイン領域を含む拡散領域103b’と、拡散領域103b’のソース領域、ドレイン領域に接触するシリサイド層120、120と、シリサイド層120、120の上面に接触する金属電極130、130と、ゲート絶縁膜104’と、ゲート電極105とを含む。シリサイド層120と金属電極130は、拡散領域103b’に対するコンタクト部を構成する。拡散領域103a’および103b’は、図5に例示されるように絶縁体102の上に形成されてもよいし、半導体領域(例えば、半導体基板、エピタキシャル層またはウェルなど)内に形成されてもよい。
NMOSトランジスタのシリサイド層150の厚さt1は、PMOSトランジスタのシリサイド層120、120の厚さt2よりも薄いことが好ましい。PMOSトランジスタのシリサイド層120、120の厚さt2は、例えば、好ましくは10nm以上であるのが望ましい。
本発明に於いては、(551)面は、物理的に厳密な(551)面のみを意味するのではなく、物理的に厳密な(551)面に対して4度以下のオフ角を有する面を含むものとする。
なお、本発明者等は、現時点では不知の先行技術との差異を明確化するために、出願の後において、(551)面の定義を、物理的に厳密な(551)面に対して3度以下、2度以下、1度以下または0.5度以下等の任意の角度以下のオフ角を有する面に限定する可能性がある。
本発明は上記実施の形態に制限されるものではなく、本発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。
100 SOI基板
101 シリコン領域
102 絶縁体
103 SOI層
103a nウェル
103b pウェル
103a’、103b’ 拡散領域
104 ゲート絶縁膜
105 ゲート電極
106 ハードマスク
112 パラジウム膜
120 パラジウムシリサイド層
130 金属電極
135 シリコン窒化膜
140 エルビウム膜
142 タングステン膜
144 金属電極
150 エルビウムシリサイド層
165 シリコン窒化膜
170 酸化膜
180 パラジウムシリサイド層
101 シリコン領域
102 絶縁体
103 SOI層
103a nウェル
103b pウェル
103a’、103b’ 拡散領域
104 ゲート絶縁膜
105 ゲート電極
106 ハードマスク
112 パラジウム膜
120 パラジウムシリサイド層
130 金属電極
135 シリコン窒化膜
140 エルビウム膜
142 タングステン膜
144 金属電極
150 エルビウムシリサイド層
165 シリコン窒化膜
170 酸化膜
180 パラジウムシリサイド層
本発明の第1の側面は、n型トランジスタがシリコン基体の(551)面に形成された半導体装置に係り、前記n型トランジスタの拡散領域(高濃度領域)に接触するシリサイド層領域の層厚が8.5nm以下、該シリサイド層に接触する金属層領域の層厚が25nm以上、400nm以下であり、この層厚関係に於いてシリサイド層領域と拡散領域の間のバリアハイトが最小値を有することを特徴とする。
添付図面は明細書に含まれ、その一部を構成し、本発明の実施の形態を示し、その記述と共に本発明の原理を説明するために用いられる。
図1aはチャネル長45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を説明する模式的説明図である。
図1bはチャネル長45nmのトランジスタの1μmチャネル幅当たりの電流駆動能力(飽和ドレイン電流)のコンタクト抵抗率依存性を説明する模式的説明図である。
図2はコンタクト抵抗率とバリアハイトとの関係を説明する説明図である。
図3はn型のシリコンの(551)面の上に形成されたエルビウムシリサイドのバリアハイトの膜厚依存性を説明する説明図である。
図4はタングステン(W)の層厚とショットキー・バリアハイトの関係を示す図である。
図5aは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程aを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5bは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程bを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5cは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程cを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5dは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程dを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5eは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程eを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5fは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程fを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5gは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程gを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5hは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程hを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5iは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程iを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5jは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程jを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5kは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程kを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5lは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程lを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5mは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程mを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
図5nは本発明の好適な実施形態の半導体装置の製造工程nを例示的に説明するための模式的断面説明図である。
Claims (3)
- n型トランジスタがシリコン基体の(551)面に形成された半導体装置に係り、前記n型トランジスタの拡散領域(高濃度領域)に接触するシリサイド層領域の層厚が5nm以下、該シリサイド層に接触する金属層領域の層厚が25nm以上、400nm以下であり、この層厚関係に於いてシリサイド層領域と拡散領域の間のバリアハイトが最小値を有することを特徴とする半導体装置。
- 前記シリサイド層の厚さが2nm以上かつ8.5nm以下である請求項1に記載の半導体装置。
- 前記n型トランジスタの拡散領域に接触するシリサイド層は、エルビウムシリサイドまたはホルミウムシリサイドである請求項1に記載の半導体装置。
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