JPWO2013145608A1 - 樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
硬化性樹脂(B)および無機充填材(C)を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間に充填される封止用の樹脂組成物であって、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布の大粒径側からの累積頻度が5%となるところの粒径をRmax(μm)とし、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布の最大のピークの径をR(μm)とした場合、
R<Rmaxであり、
1μm≦R≦24μmであり、
R/Rmax≧0.45である樹脂組成物が提供される。
硬化性樹脂(B)および無機充填材を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、その封止の際に、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される樹脂組成物であって、
前記無機充填材に含まれる第1の粒子(C1)と、前記硬化性樹脂(B)とを混合して得られたものであり、
前記第1の粒子(C1)は、最大粒径がR1max[μm]であり、
前記第1の粒子(C1)のモード径をR1mode[μm]としたとき、4.5μm≦R1mode≦24μmなる関係を満足するとともに、R1mode/R1max≧0.45なる関係を満足することを特徴とする樹脂組成物も提供できる。
基板と、
前記基板上に設置された半導体素子と、
前記半導体素子を封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される上述したいずれかの樹脂組成物の硬化物とを有する半導体装置も提供できる。
図1は、第1の粒子の粒度分布を示すグラフ、図2は、メジアン径を説明するためのグラフ、図3は、半導体パッケージの断面図、図4は、粉砕装置の一例を摸式的に示す側面図、図5は、図4に示す粉砕装置の粉砕部の内部を摸式的に示す平面図、図6は、図4に示す粉砕装置の粉砕部のチャンバを示す断面図である。
図7(a)および図7(b)は、樹脂組成物に含まれる粒子全体の粒度分布を示す図である。
本発明の樹脂組成物(A)は、硬化性樹脂(B)と、無機充填材(C)とを有し、さらに必要に応じて、硬化促進剤(D)と、カップリング剤(E)等とを有している。硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられ、硬化促進剤としてフェノール樹脂系硬化剤を用いたエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
硬化性樹脂(B)としては、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂(B1)と、硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤(B2)とを併用することが好ましい。樹脂組成物全体に占める硬化性樹脂の割合は、たとえば、3〜45質量%である。なかでも、樹脂組成物全体に占める硬化性樹脂の割合は、5質量%以上、20質量%以下であることが好ましい。
硬化促進剤(D)としては、硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(B1)、硬化剤としてフェノール樹脂系硬化剤(B2)を使用する場合、エポキシ樹脂(B1)のエポキシ基とフェノール性水酸基を2個以上含む化合物のフェノール性水酸基との反応を促進するものであればよく、一般の半導体封止用のエポキシ樹脂組成物に使用されているものを利用することができる。
カップリング剤(E)としては、例えば、エポキシシラン、アミノシラン、ウレイドシラン、メルカプトシランなどのシラン化合物等が挙げられ、エポキシ樹脂(B1)等と無機充填材(C)との間で反応または作用し、エポキシ樹脂(B1)等と無機充填材(C)の界面強度を向上させるものであればよい。
樹脂組成物が無機充填材(C)を含むことにより、樹脂組成物と半導体素子との熱膨張係数差を小さくすることができ、より信頼性の高い半導体装置(本発明の半導体装置)を得ることができる。
ここでは、無機充填材(C)に含まれる第1の粒子(C1)について説明する。第1の粒子(C1)は、無機充填材(C)((C1)は(C)の成分である)がR<Rmaxの関係を満たし、1μm≦R≦24μm、R/Rmax≧0.45なる関係を満たすように選択することが好ましい(R、Rmaxについては後述する)。たとえば、第1の粒子(C1)の最大粒径R1maxとしては、後述する第1の粒子(C1)のモード径R1modeよりも大きく、3μm以上48μm以下、より好ましくは4.5μm以上32μm以下であり、モード径が20μm以下の場合、モード径R1modeよりも大きく、かつ3〜24μm、なかでも、4.5〜24μmであるのが好ましい。
なかでも、モード径が20μm以下の場合、第1の粒子(C1)の最大粒径R1maxは、24μmであることが好ましい。
ただし、無機充填材(C)に含まれる粒子が第1の粒子(C1)のみの場合には、無機充填材(C)のRmaxと第1の粒子(C1)の最大粒径とは一致し、無機充填材(C)のRと第1の粒子(C1)のモード径R1modeとは一致する。
このような範囲を満足することにより、樹脂組成物(A)を微小な隙間(例えば、後述する回路基板110と半導体チップ120との間の30μm程度以下の隙間)により確実に充填することができる。なお、第1の粒子(C1)の最大粒径が上記下限値未満であると、樹脂組成物(A)中の無機充填材(C)の含有量等によっては、樹脂組成物(A)の流動性が悪化するおそれがある。
なお、第1の粒子(C1)の最大粒径とは、第1の粒子(C1)の体積基準粒度分布の大粒径側からの累積頻度が5%となるところの粒径、すなわちd95をいう。また、第1の粒子(C1)について篩分けを行なうと、最大粒径に対応する目開きでの篩でメッシュON(篩残量)が1%以下となる。
また、樹脂組成物(A)では、第1の粒子(C1)の最大粒径をR1maxとしたとき、R1mode/R1max≧0.45なる関係を満足している。これら2つの関係を共に満足することにより、樹脂組成物(A)は、流動性および充填性に優れたものとなる。
なかでも、第1の粒子の最大粒径が24μmである場合には、R1modeは、好ましくは14μm以下、より好ましくは17μm以下、更に好ましくは20μm以下である。
ここで、第3の粒子(C3)は、第1の粒子(C1)とは異なる粒径分布を有するものであり、第3の粒子のモード径は、第1の粒子のモード径よりも小さい。
第3の粒子(C3)の含有量は、無機充填材(C)全体の5質量%以上、40質量%以下であるのが好ましい。なかでも、第3の粒子(C3)の含有量は、無機充填材(C)全体の5質量%以上、30質量%以下であることが好ましい。
この場合には、第1の粒子(C1)の含有量は、無機充填材(C)全体の60質量%以上、95質量%以下であることが好ましく、70質量%以上95質量%以下であることが特に好ましい。
無機充填材(C)がこのような第3の粒子を含有することで、樹脂組成物の流動性をさらに向上させることができる。
無機充填材(C)は、粒子からなる粉体で構成され、粒子のみからなることが好ましい。
そして、無機充填材(C)に含まれる粒子全体(樹脂組成物に含まれる粒子全体)の体積基準粒度分布の大粒径側からの累積頻度が5%となるところの粒径をRmax(μm)とし、
前記無機充填材に含まれる粒子全体の体積基準粒度分布の最大のピークの径をR(μm)とした場合、
R<Rmaxであり、
1μm≦R≦24μmであり、
R/Rmax≧0.45となる。
無機充填材(C)は、前述した第1の粒子のみを含んでいてもよく、また、第1の粒子にくわえて、第3の粒子を含んでいてもよい。上述した条件を満たすように、前述した第1の粒子、必要に応じて第3の粒子を選択すればよい。
また、無機充填材(C)を構成する粒子について篩分けを行なうと、最大粒径Rmaxに対応する目開きでの篩でメッシュON(篩残量)が1%以下となる。
R(μm)は、図7(a)、(b)に示すように、前記無機充填材に含まれる粒子の体積基準粒度分布における最大のピークとなる位置の粒径である。本実施形態においては、無機充填材に含まれる粒子全体の体積基準粒度分布の大粒径側からの一つ目のピークの径がRとなる。
図7(a)は、無機充填材中の粒子が第1の粒子のみからなる場合の粒子全体の体積基準粒度分布の例であり、図7(b)は、無機充填材中の粒子が第1の粒子および第3の粒子からなる場合の、粒子全体の体積基準粒度分布の例である。
Rを24μm以下とすることで、樹脂組成物(A)を微小な隙間(例えば、後述する回路基板110と半導体チップ120との間の30μm程度以下の隙間)により確実に充填することができる。また、Rを、1μm以上とすることで、樹脂組成物(A)の流動性を良好なものとすることができる。
そして、無機充填材に含まれる粒子は、
1μm≦R≦24μmであり、
R/Rmax≧0.45となる関係を満たしている。これら2つの関係を共に満足することにより、樹脂組成物(A)は、流動性および充填性に優れたものとなる。
このような範囲を満足することにより、樹脂組成物(A)を微小な隙間(例えば、後述する回路基板110と半導体チップ120との間の30μm程度以下の隙間)により確実に充填することができる。
Rは、1μm≦R≦24μmなる関係を満足すればよいが、3μm以上であることが好ましく、なかでも、4.5μm以上であることが好ましい。さらには、5μm以上、とくには、8μm以上であることが好ましい。一方で、Rは、20μm以下であることが好ましい。また、Rは17μm以下であってもよい。より具体的には、4.5μm≦R≦24μmであることが好ましい。また、5μm≦R≦20μmなる関係を満足するのがより好ましい。さらには、8μm≦R≦17μmであってもよい。これにより、上記効果がより顕著となる。
なかでも、粒子のRmaxが24μmである場合には、Rは、好ましくは14μm以下、より好ましくは17μm以下、更に好ましくは20μm以下である。
また、R/Rmaxは、0.45以上であればよいが、0.55以上であることが好ましく、粒子の大半をRmaxに比較的近い粒径の粒子とすることができる。そのため、樹脂組成物の流動性を向上させることができる。
R/Rmaxの上限値は、特に限定されないが、0.9以下であることが好ましく、0.8以下であることが特に好ましい。R/Rmaxが1に近づき過ぎると、Rよりも大きい粒子の頻度が低下するため、その分、Rまたはモード径Rに近い粒径の粒子の頻度が低下するおそれがある。
本実施形態では、RをRmaxに近づけており、これにより、Rと、d50との差が開くこととなる。R/d50を1.1以上とすることで、樹脂組成物の流動性が向上する。
また、R/d50を15以下とすることで、Rとd50との差が大きく開いてしまうことを抑制し、R(μm)およびR(μm)に近い粒径の粒子の量を一定程度確保することができる。
また、Rに対して比較的小さな粒径の粒子、具体的には、0.5R以下の粒径を有する粒子の無機充填材(C)全体に対する頻度は、特に限定されないが、体積基準にて、5〜50%程度であるのが好ましい。これにより、樹脂組成物(A)の流動性の低下を抑制しつつ、樹脂組成物(A)の充填性を向上させることができる。
なお、無機充填材は、本願の無機充填材(C)のみからなることが好ましいが、本願の効果を損なわない範囲で無機充填材(C)以外の無機充填材が含まれていても構わない。
(条件)
金型温度175℃、注入速度177cm3/秒の条件にて、前記金型に形成された幅13mm、高さ1mm、長さ175mmの矩形状の流路に、当該樹脂組成物を注入し、流路の上流先端から25mmの位置に埋設した圧力センサーにて圧力の経時変化を測定し、樹脂組成物の流動時における最低圧力を圧力Aとする。
このようにすることで、基板と半導体素子との間の狭い隙間に樹脂組成物(A)を確実に充填させることができる。
次いで、樹脂組成物(A)の製造方法の一例について説明する。なお、樹脂組成物(A)の製造方法は、下記に説明する方法に限定されない。
上述したような所定の体積基準粒度分布を有する無機充填材を得る方法としては、以下のような方法があげられる。無機充填材に含まれる粒子の原料粒子を用意する。この原料粒子は、前述した体積基準粒度分布とはなっていない。この原料粒子を篩、サイクロン(空気分級)等で分級することで、前述したような所定の体積基準粒度分布を有する無機充填材を得ることができる。特に篩を使用した場合、本願の粒度分布を有する無機充填材を得られやすく好ましい。
例えば図4に示す粉砕装置により、硬化性樹脂(B)の粉末材料および無機充填材(C)の粉末材料を含む原材料を所定の粒度分布となるように粉砕(微粉砕)する。この粉砕工程では、主に、無機充填材(C)以外の原材料が粉砕される。なお、原材料に無機充填材(C)が含まれることにより、粉砕装置の壁面へ原材料が付着するのを抑えることができ、また、比重が重く、容易には溶融しない無機充填材(C)とその他の成分が衝突することで容易かつ確実に、原材料を微細に粉砕することができる。
なお、この粉砕工程および粉砕装置1については、後に詳述する。
次に、混練装置により、前記粉砕後の原材料を混練する。この混練装置としては、例えば、1軸型混練押出機、2軸型混練押出機等の押出混練機や、ミキシングロール等のロール式混練機を用いることができるが、2軸型混練押出機を用いることが好ましい。本実施形態では、1軸型混練押出機、2軸型混練押出機を用いる事例にて説明する。
次に、必要に応じて脱気装置により、前記混練された樹脂組成物に対し脱気を行う。
[シート化]
次に、冷却装置により、前記シート状の樹脂組成物を冷却する。これにより、樹脂組成物の粉砕を容易かつ確実に行うことができる。
次に、粉砕装置により、シート状の樹脂組成物を所定の粒度分布となるように粉砕し、粉末状の樹脂組成物を得る。この粉砕装置としては、例えば、ハンマーミル、石臼式磨砕機、ロールクラッシャー等を用いることができる。
次に、タブレット状の成形体を製造する場合には成形体製造装置(打錠装置)により、前記粉末状(以下特に断らない場合顆粒状も粉末状の概念に含む)の樹脂組成物を圧縮成形し、成形体(圧縮体)である樹脂組成物を得ることができる。
図3に示すように、上述した本発明の樹脂組成物は、例えば、半導体パッケージ(半導体装置)100における半導体チップ(ICチップ)120の封止に用いられる。樹脂組成物で半導体チップ120を封止するには、樹脂組成物を例えばトランスファー成形等により成形し、封止材(封止部)140として半導体チップ120を封止する方法が挙げられる。
<付記>
(1)硬化性樹脂および無機充填材を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、その封止の際に、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、最大粒径がR1max[μm]の第1の粒子を有し、
前記第1の粒子のモード径をR1mode[μm]としたとき、4.5≦R1mode≦24なる関係を満足するとともに、R1mode/R1max≧0.45なる関係を満足することを特徴とする樹脂組成物。
(2)硬化性樹脂および無機充填材を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、その封止の際に、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、最大粒径がR1max[μm]の第1の粒子と、粒径がR1max[μm]を超える第2の粒子とを有し、
前記第2の粒子は、前記無機充填材全体の体積の1%以下(ただし0を除く)であり、
前記第1の粒子のモード径をR1mode[μm]としたとき、4.5≦R1mode≦24なる関係を満足するとともに、R1mode/R1max≧0.45なる関係を満足することを特徴とする樹脂組成物。
(3)前記R1max[μm]は、24[μm]である(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4)R1mode/R1max≦0.9なる関係を満足する(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(5)0.8R1mode〜1.2R1modeの粒径を有する第1の粒子は、前記無機充填材全体の体積の40〜80%である(1)ないし(4)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6)前記無機充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の50〜93質量%である(1)ないし(5)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(7)ゲルタイムが35〜80秒である(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(8)前記無機充填材として、前記第1の粒子と前記第2の粒子とを含む材料から、前記第1の粒子を篩によって分級することにより、前記第2の粒子を前記無機充填材全体の体積の1%以下としたものを用いる(1)ないし(7)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(9)基板と、
前記基板上に設置された半導体素子と、
前記半導体素子を封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物とを有することを特徴とする半導体装置。
<原材料>
以下配合量は表1に示す。また、粒子全体の特性については表2に示す。なお、モード径、メジアン径等の粒度分布の評価は(株)島津製作所製レーザー回折散乱式粒度分布計SALD−7000を使用して測定した。他の実施例、比較例においても同様である。
・モード径16μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.67)のシリカ粒子
・日本化薬(株)製NC−3000(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量276g/eq、軟化点57℃)
・日本化薬(株)製GPH−65(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、水酸基当量196g/eq、軟化点65℃)
・チッソ(株)製GPS−M(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
・チッソ(株)製S810(γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン)
・硬化促進剤1(下記式(5)で表される硬化促進剤)
・協和化学工業(株)製DHT−4H(ハイドロタルサイト)
・クラリアントジャパン(株)製WE−4M(モンタン酸エステルワックス)
・住友化学(株)製CL−303(水酸化アルミニウム)
・三菱化学(株)製MA−600(カーボンブラック)
前述した図4に示す粉砕装置1を用いて前記原材料を粉砕した。
チャンバ内に供給する空気の温度:3℃
チャンバ内に供給する空気の湿度:9%RH
加熱温度:110℃
混練時間:7分
無機充填材の材料を下記および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径16μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.67)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
無機充填材の材料を下記および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径11μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.46)のシリカ粒子
無機充填材の材料を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径10μm、最大粒径18μm(モード径/最大粒径=0.56)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
原材料を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
[メインシリカ2(第1の粒子)]
・モード径11μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.46)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
・三菱化学(株)製YL−6810(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量170g/eq、融点47℃)
・日本化薬(株)製GPH−65(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、水酸基当量196g/eq、軟化点65℃)
・チッソ(株)製GPS−M(γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
・チッソ(株)製S810(γ−メルカプトトリプロピルメトキシシラン)
・硬化促進剤2(下記式(6)で表される硬化促進剤)
・協和化学工業(株)製DHT−4H
・クラリアントジャパン(株)製WE−4M(モンタン酸エステルワックス)
・住友化学(株)製CL−303(水酸化アルミニウム)
・三菱化学(株)製MA−600(カーボンブラック):0.30質量部
原材料を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
[メインシリカ4(第1の粒子)]
・モード径5μm、最大粒径10μm(モード径/最大粒径=0.5)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
・日本化薬(株)製NC−3000(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、エポキシ当量276g/eq、軟化点57℃)
・三菱化学(株)製YL−6810(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、エポキシ当量170g/eq、融点47℃)
・日本化薬(株)製GPH−65(ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、水酸基当量196g/eq、軟化点65℃)
・三井化学(株)製XLC−4L(フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、水酸基当量165g/eq、軟化点65℃)
無機充填材を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径10μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.42)のシリカ粒子
無機充填材を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径10μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.42)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
無機充填材を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例5と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径9μm、最大粒径24μm(モード径/最大粒径=0.38)のシリカ粒子
無機充填材を下記、および表1のように変更した以外は、前記実施例6と同様にして樹脂組成物を得た。
・モード径4μm、最大粒径10μm(モード径/最大粒径=0.4)のシリカ粒子
・アドマテックス(株)製SO−25H(平均粒径0.5μm)
実施例1〜6、比較例1〜4に対し、それぞれ、下記のようにして樹脂組成物の各評価を行った。その結果は、下記表1に示す通りである。
175℃に制御された熱板上に、樹脂組成物を載せ、スパチュラで約1回/秒のストロークで練る。樹脂組成物が熱により溶解してから硬化するまでの時間を測定し、ゲルタイムとした。ゲルタイムは、数値が小さい方が、硬化が速いことを示す。
島津製作所(株)製のフローテスタCFT−500Cを用いて、温度175℃、荷重40kgf(ピストン面積1cm2)、ダイ穴直径0.50mm、ダイ長さ1.00mmの試験条件で溶解した樹脂組成物のみかけの粘度ηを測定した。このみかけの粘度ηは、次の計算式より算出した。なお、Qは単位時間あたりに流れる樹脂組成物の流量である。また、高化式フロー粘度は、数値が小さい方が、低粘度であることを示す。
η:みかけの粘度
D:ダイ穴直径(mm)
P:試験圧力(Pa)
L:ダイ長さ(mm)
Q:フローレート(cm3/秒)
フリップチップBGA(基板は厚さ0.36mmのビスマレイミド・トリアジン樹脂/ガラスクロス基板、パッケージサイズは16×16mm、チップサイズは10×10mm、基板とチップとの間隙は70μm、40μm、30μmの3つを使用、バンプ間隔は200μm)を、低圧トランスファー成形機(TOWA製、Yシリーズ)を用いて、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件で、樹脂組成物により封止成形した。基板−チップ間の間隙における樹脂組成物の充填性を、超音波探傷機(日立建機My Scorpe)で観察した。
なお、表1の充填性の欄は、基板とチップとの間隙が70μmである場合、40μmである場合、30μmである場合の全てにおいて、基板とチップとの間に空隙がなく樹脂組成物が充填されている場合に、「良好」と判断した。基板とチップとの間隙が70μmである場合、40μmである場合、30μmである場合のいずれかにおいて、基板とチップとの間に樹脂組成物が充填されていない領域(空隙)があると検出された場合に、「未充填」と判断した。
低圧トランスファー成形機(NEC(株)製40tマニュアルプレス)を用いて、金型温度175℃、注入速度177cm3/秒の条件にて、幅13mm、厚さ1mm、長さ175mmの矩形状の流路に、樹脂組成物を注入し、流路の上流先端から25mmの位置に埋設した圧力センサーにて圧力の経時変化を測定し、樹脂組成物の流動時における最低圧力を測定した。矩形圧は、溶融粘度のパラメータであり、数値が小さい方が、溶融粘度が低く良好である。矩形圧の値は、6MPa以下であれば問題はなく、5MPa以下であれば、良好な粘度を得ることができる。
Claims (16)
- 硬化性樹脂(B)および無機充填材(C)を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間に充填される封止用の樹脂組成物であって、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布の大粒径側からの累積頻度が5%となるところの粒径をRmax(μm)とし、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布の最大のピークの径をR(μm)とした場合、
R<Rmaxであり、
1μm≦R≦24μmであり、
R/Rmax≧0.45である樹脂組成物。 - 請求項1に記載の樹脂組成物において、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布の小粒径側からの累積頻度が50%となるところの粒径をd50(μm)とした場合、
R/d50が1.1以上、15以下である樹脂組成物。 - 請求項1または2に記載の樹脂組成物において、
前記無機充填材(C)に含まれる粒子の体積基準粒度分布において、前記R(μm)の粒径の粒子の頻度は、4%以上である樹脂組成物。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の樹脂組成物において、
ANSI/ASTM D 3123−72に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件で射出した際のスパイラルフロー長さが70cm以上であり、
以下の条件で計測した圧力Aが6MPa以下である樹脂組成物。
(条件)
金型温度175℃、注入速度177cm3/秒の条件にて、前記金型に形成された幅13mm、高さ1mm、長さ175mmの矩形状の流路に、当該樹脂組成物を注入し、流路の上流先端から25mmの位置に埋設した圧力センサーにて圧力の経時変化を測定し、樹脂組成物の流動時における最低圧力を圧力Aとする。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記基板と前記半導体素子との間の隙間をG(μm)とした場合、
R/Gが0.05以上、0.7以下である樹脂組成物。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の樹脂組成物において、
0.8×R〜1.2×R(μm)の粒径を有する粒子が、前記無機充填材(C)全体の体積の10〜60%である樹脂組成物。 - 請求項1乃至6のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記無機充填材(C)の含有量は、前記樹脂組成物全体の50〜93質量%である樹脂組成物。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の樹脂組成物において、
前記粒子は、粒子の原料を篩で分級して得られたものである樹脂組成物。 - 基板と、
前記基板上に設置された半導体素子と、
前記半導体素子を被覆して封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填された請求項1ないし8のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物とを有する半導体装置。 - 硬化性樹脂(B)および無機充填材を有し、基板上に設置された半導体素子を封止するとともに、その封止の際に、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される樹脂組成物であって、
前記無機充填材に含まれる第1の粒子(C1)と、前記硬化性樹脂(B)とを混合して得られたものであり、
前記第1の粒子(C1)は、最大粒径がR1max[μm]であり、
前記第1の粒子(C1)のモード径をR1mode[μm]としたとき、4.5μm≦R1mode≦24μmなる関係を満足するとともに、R1mode/R1max≧0.45なる関係を満足することを特徴とする樹脂組成物。 - 前記R1max[μm]は、24[μm]であり、
R1mode≦20μmである請求項10に記載の樹脂組成物。 - R1mode/R1max≦0.9なる関係を満足する請求項10または11に記載の樹脂組成物。
- 0.8R1mode〜1.2R1modeの粒径を有する第1の粒子(C1)が、前記無機充填材全体の体積の10〜60%となるように、添加された請求項10ないし12のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有量は、前記樹脂組成物全体の50〜93質量%である請求項10ないし13のいずれかに記載の樹脂組成物。
- ゲルタイムが35〜80秒である請求項10ないし14のいずれかに記載の樹脂組成物。
- 基板と、
前記基板上に設置された半導体素子と、
前記半導体素子を封止するとともに、前記基板と前記半導体素子との間の隙間にも充填される請求項10ないし15のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物とを有することを特徴とする半導体装置。
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